KR200277289Y1

KR200277289Y1 - circuit cutting device of bosrd for chip examination

Info

Publication number: KR200277289Y1
Application number: KR2020020006864U
Authority: KR
Inventors: 김광렬
Original assignee: 김광렬
Priority date: 2002-03-08
Filing date: 2002-03-08
Publication date: 2002-06-01

Abstract

본 고안은, 칩콘덴서들을 검사할 때 사용하는 기판에 형성되어 있는 패턴을 간단하게 커팅함으로서 검사 공정에 따른 시간을 줄임은 물론 그에 따른 제품의 가격을 절감시킬 수 있도록 한 것으로, 본 고안에 따른 구성은, 소정 개수의 칩콘덴서들이 병렬로 실장되어 전기적으로 연결되도록 한 기판에 구비되어 있는 패턴을 커팅하도록 하는 패턴 커팅장치에 있어서, 상기 기판을 안착하는 안착다이와, 상기 안착다이를 일측으로 이송시켜 그 안착다이에 안착된 기판을 이송시키도록 안착다이에 관통 설치되며 모터에 의해 회전하는 볼스크류로 이루어진 이송부; 및 상기 이송부에 의해 이송되는 기판의 상면에 접촉하여 그 기판에 형성된 패턴을 커팅하도록 소정 간격으로 이격되어 설치된 커터날들과, 상기 커터날들이 설치되며 모터에 의해 고속으로 회전하는 회전봉과, 상기 커터날들의 사이에 위치하도록 회전봉에 설치되어 커터날들의 간격을 유지하도록 하는 간격유지구로 이루어진 커팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention, by simply cutting the pattern formed on the substrate used when inspecting the chip capacitors to reduce the time according to the inspection process as well as to reduce the price of the product according to the configuration according to the present invention A pattern cutting device for cutting a pattern provided on a substrate on which a predetermined number of chip capacitors are mounted in parallel and electrically connected thereto, the pattern cutting device comprising: a seating die for mounting the substrate; A transfer part formed of a ball screw rotated by a motor and installed through the mounting die so as to transfer the substrate seated on the mounting die; And cutter blades spaced apart from each other at predetermined intervals so as to contact the upper surface of the substrate to be transported by the transfer unit, and to cut a pattern formed on the substrate, rotating rods provided with the cutter blades and rotating at a high speed by a motor, and the cutter blades. It is characterized in that it comprises a cutting portion is provided on the rotary rod so as to be positioned between the interval holding for maintaining the interval of the cutter blades.

Description

Pattern cutting device for chip capacitor inspection substrate {circuit cutting device of bosrd for chip examination}

본 고안은 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴 커팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩콘덴서들을 검사할 때 사용하는 기판에 형성되어 있는 패턴을 용이하게 커팅할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a pattern cutting apparatus for a chip capacitor inspection substrate, and more particularly, to easily cut a pattern formed on a substrate used when inspecting chip capacitors.

일반적으로 회로구성에 이용되는 소자 중의 하나인 칩콘덴서는 자동화된 장비에 의해 대량 생산되고 있음은 주지된 사실이다. 이러한 칩콘덴서들은 검사 공정을 통해 불량유무를 판별하여야 한다. 그러나, 종래에는 상기와 같이 대량 생산된 칩콘덴서들을 검사하기가 매우 난이하였다. 즉, 종래에는 작업자가 칩콘덴서를 수작업에 의해 검사를 함으로서 그 검사에 따른 비용이 크게 높아져 제품의 가격을 상승시키는 요인으로 작용하였다. 또한, 그 검사에 있어서도 정확도가 떨어져 정확한 검사를 할 수 없는 단점이 있었다.It is well known that chip capacitors, which are generally used in circuit construction, are being mass-produced by automated equipment. These chip capacitors should be checked for defects through an inspection process. However, in the past, it was very difficult to inspect the mass produced chip capacitors as described above. In other words, in the related art, the operator inspects the chip capacitor by hand, thereby greatly increasing the cost according to the inspection, thereby increasing the price of the product. In addition, even in the inspection, there was a disadvantage that the accuracy can not be accurate inspection.

본 고안의 목적은 칩콘덴서들을 검사할 때 사용하는 기판에 형성되어 있는패턴을 간단하게 커팅함으로서 검사공정에 따른 시간을 줄이고, 또 그에 따른 제품의 가격을 절감시킬 수 있도록 한 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴 커팅장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to cut a pattern formed on a substrate used to inspect chip capacitors, thereby reducing the time required for the inspection process and reducing the cost of the product. It is to provide a pattern cutting device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 소정 개수의 칩콘덴서들이 병렬로 실장되어 전기적으로 연결되도록 한 기판에 구비되어 있는 패턴을 커팅하도록 하는 패턴 커팅장치에 있어서, 상기 기판을 안착하는 안착다이와, 상기 안착다이를 일측으로 이송시켜 그 안착다이에 안착된 기판을 이송시키도록 안착다이에 관통 설치되며 모터에 의해 회전하는 볼스크류로 이루어진 이송부; 및 상기 이송부에 의해 이송되는 기판의 상면에 접촉하여 그 기판에 형성된 패턴을 커팅하도록 소정 간격으로 이격되어 설치된 커터날들과, 상기 커터날들이 설치되며 모터에 의해 고속으로 회전하는 회전봉과, 상기 커터날들의 사이에 위치하도록 회전봉에 설치되어 커터날들의 간격을 유지하도록 하는 간격유지구로 이루어진 커팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a pattern cutting device for cutting a pattern provided on a substrate to be mounted in a predetermined number of chip capacitors are connected in parallel, the mounting die for mounting the substrate, and A conveying unit made of a ball screw that is installed through the mounting die and is rotated by a motor so as to transfer the seating die to one side to transport the substrate seated on the seating die; And cutter blades spaced apart from each other at predetermined intervals so as to contact the upper surface of the substrate to be transported by the transfer unit, and to cut a pattern formed on the substrate, rotating rods provided with the cutter blades and rotating at a high speed by a motor, and the cutter blades. It is characterized in that it comprises a cutting portion is provided on the rotary rod so as to be positioned between the interval holding for maintaining the interval of the cutter blades.

또한, 본 고안은 상기 커팅부의 외부를 감싸며 커팅시 발생하는 먼지를 외부로 배출할 수 있는 통기공을 갖는 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it comprises a cover having a ventilation hole that surrounds the outside of the cutting portion and can discharge the dust generated during cutting to the outside.

도 1은 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판에 칩콘덴서가 실장되어 있는 상태를 나타낸 도면이고,1 is a view showing a state in which a chip capacitor is mounted on the chip capacitor inspection substrate according to the present invention,

도 2는 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴 커팅장치의 구성을 나타낸 사시도이고,2 is a perspective view showing the configuration of a pattern cutting device of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention,

도 3은 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴 커팅장치의 구성을 나타낸 단면도이고,3 is a cross-sectional view showing the configuration of a pattern cutting device of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention,

도 4는 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴을 커팅하는 상태를 나타낸 평면도이고,4 is a plan view showing a state of cutting the pattern of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention,

도 5는 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴을 커팅하는 상태를 나타낸 단면도이고,5 is a cross-sectional view showing a state of cutting the pattern of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention,

도 6은 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴을 커팅하기 위한 커팅날의 구성을 나타낸 사시도이고,6 is a perspective view showing the configuration of a cutting blade for cutting the pattern of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention,

도 7은 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴을 커팅하기 위한 커팅날의 설치 상태를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing an installation state of a cutting blade for cutting the pattern of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

P - 기판 C - 칩콘덴서P-Board C-Chip Capacitor

10 - 이송부 12 - 안착다이10-transfer section 12-seating die

14 - 볼스크류 20 - 커팅부14-Ballscrew 20-Cutting Section

22 - 회전봉 24 - 커터날22-rotating rod 24-cutter blade

26 - 간격유지구 30 - 커버26-Spacing 30-Cover

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

먼저, 본 고안에 의한 칩콘덴서의 검사방법을 간략하게 설명하면, 칩콘덴서들 중에서 임의의 칩콘덴서들을 무작위로 선정하고, 그 선정된 칩콘덴들을 전기적으로 서로 연결되도록 패턴이 병렬로 형성되어 있는 기판에 상기 칩콘덴서를 실장하는 단계와, 상기 칩콘덴서들이 실장된 기판을 챔퍼에서 습도, 온도, 전압을 가하여 상기 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들을 1차적으로 측정하는 단계와, 상기 기판에 병렬로 형성되어 있는 패턴을 커팅하여 그 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들이 서로 전기적으로 분리되도록 하는 패턴 커팅단계 및 상기 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들을 각각 측정하여 그 칩콘덴서들이 지니고 있는 저항값을 측정하고, 그 측정된 저항값을 기준치의 값과 비교하여 칩콘덴서의 불량유무를 판별하는 단계로 이루어진다.First, a brief description of the inspection method of the chip capacitor according to the present invention, a random random selection of chip capacitors among the chip capacitors, the substrate is formed in parallel so that the selected chip capacitors are electrically connected to each other Mounting the chip capacitor on the substrate; first measuring the chip capacitors mounted on the substrate by applying humidity, temperature, and voltage at a chamfer to the substrate on which the chip capacitors are mounted; The pattern cutting step of cutting the pattern to be electrically separated from the chip capacitors mounted on the substrate and the chip capacitors mounted on the substrate by measuring the resistance value of the chip capacitors, respectively, The step of determining whether the chip capacitor is defective by comparing the measured resistance value with the reference value.

여기서, 상기 패턴을 커팅할 때에 본 고안에 의한 커팅장치를 이용하는 것으로, 이러한 커팅장치에 대해서 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다.Here, the cutting device according to the present invention is used to cut the pattern, and this cutting device will be described with reference to FIGS. 1 to 7.

도 1은 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판에 칩콘덴서가 실장되어 있는 상태를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a state in which a chip capacitor is mounted on the chip capacitor inspection substrate according to the present invention.

도면 표시와 같이 본 고안은, 패턴이 형성되어 있는 기판(P)에 칩콘덴서(C)들이 병렬로 실장되어 있다. 이는 상기 기판(P)에 실장되어 있는 칩콘덴서(C)들이 서로 전기적으로 연결되어 있는 상태이고, 이 상태에서 상기 기판(P)을 챔퍼에서 온도, 습도, 전압을 가하여 칩콘덴서들을 1차적으로 측정한다.As shown in the drawings, the chip capacitors C are mounted in parallel on the substrate P on which the pattern is formed. This is a state in which the chip capacitors C mounted on the substrate P are electrically connected to each other. In this state, the chip capacitors are first measured by applying temperature, humidity, and voltage at the chamfer. do.

도 2는 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴 커팅장치의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴 커팅장치의 구성을 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴을 커팅하는 상태를 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴을 커팅하는 상태를 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴을 커팅하기 위한 커팅날의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 고안에 따른 칩콘덴서 검사용 기판의 패턴을 커팅하기 위한 커팅날의 설치 상태를 나타낸 단면도이다.2 is a perspective view showing the configuration of a pattern cutting device of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing the configuration of a pattern cutting device of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention, Figure 4 5 is a plan view showing a state of cutting the pattern of the chip capacitor inspection substrate according to the invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a state of cutting the pattern of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention, Figure 6 is a chip according to the present invention 7 is a perspective view showing the configuration of a cutting blade for cutting the pattern of the capacitor inspection substrate, Figure 7 is a cross-sectional view showing the installation state of the cutting blade for cutting the pattern of the chip capacitor inspection substrate according to the present invention.

도면 표시와 같이 본 고안은, 이송부(10)를 구비하고 있다. 이 이송부(10)는 상기 기판(P)을 안착할 수 있도록 하는 안착다이(12)가 구빅되고, 그 안착다이(12)를 일측으로 이송시킬 수 있도록 볼스크류(14)가 관통 설치되며, 상기 볼스크류(14)는 모터(16)에 의해 회전한다. 따라서, 상기 안착다이(12)가 이송되는 것에 의해 그 안착다이(12)에 안착되어 있는 기판(P)이 일측으로 이송된다.As shown in the drawings, the present invention includes a transfer section 10. The transfer part 10 has a seating die 12 to allow the substrate P to be seated therein, and a ball screw 14 is installed therethrough so as to transport the seating die 12 to one side. The ball screw 14 rotates by the motor 16. Therefore, the seating die 12 is transported so that the substrate P seated on the seating die 12 is transferred to one side.

또한, 본 고안은 커팅부(20)를 구비하고 있다. 이 커팅부(20)는 상기 이송부(10)에 의해 이송되는 기판(P)의 상면과 접촉하여 그 기판(P)에 형성되어 있는 패턴을 커팅할 수 있도록 하기 위한 것으로, 모터(28)에 의해 고속으로 회전하도록 설치된 회전봉(22)에 커터날(24)들이 소정의 간격으로 설치되어 있다. 그리고, 상기 커터날(24)들이 소정의 간격을 유지할 수 있도록 하는 간격유지구(26)들이 상기 커터날(24)들의 사이에 위치하도록 회전봉(22)에 설치되어 있다.In addition, the present invention is provided with a cutting unit 20. The cutting unit 20 is for contacting the upper surface of the substrate P transported by the transfer unit 10 so as to cut a pattern formed on the substrate P, and by the motor 28. The cutter blades 24 are installed at predetermined intervals on the rotating rod 22 installed to rotate at high speed. In addition, gap holders 26 are formed on the rotary rod 22 so that the cutter blades 24 maintain a predetermined gap therebetween.

이와 같이 간격유지구(26)에 의해 소정의 간격으로 이격되도록 설치되어 있는 커터날(24)들의 거리는 기판(P)에 형성되어 있는 패턴에 대응하는 간격으로 형성된다. 즉, 상기 패턴은 도 2에 나타낸 바와 같이 기판(P)에 실장되는 칩콘덴서(C)들을 전기적으로 전부 연결하도록 사각 테두리의 내부에 칸(줄)의 형태로 배열되어 있고, 그 사이에 칩콘덴서를 실장하는 것에 의해 실장된 모든 칩콘덴서들이 전기적으로 연결되도록 한다.As such, the distances of the cutter blades 24 provided to be spaced apart at predetermined intervals by the interval holding holes 26 are formed at intervals corresponding to the pattern formed on the substrate P. As shown in FIG. That is, as shown in FIG. 2, the pattern is arranged in the shape of a compartment in a square rim so as to electrically connect all the chip capacitors C mounted on the substrate P, and chip capacitors therebetween. All of the mounted chip capacitors are electrically connected by mounting them.

따라서, 상기 커팅부(20)의 커터날(24)들은 그 기판(P)에 형성되어 있는 패턴의 칸(줄)의 거리 만큼으로 이격되도록 형성되어, 그 줄 혹은 칸을 긁는 형태로 하여 패턴을 커팅하게 된다. 이때, 상기 기판(P)에 형성되는 패턴의 간격은 칩콘덴서의 크기에 따라 달라질 수 있음으로서, 여기에 적절히 대응하기 위해서 상기 간격유지구(26)는 그 폭이 다른 것을 사용한다.(도 6과 도 7참조)Therefore, the cutter blades 24 of the cutting unit 20 are formed to be spaced apart by the distance of the space (row) of the pattern formed on the substrate (P), and the pattern is formed by scratching the line or the space. Will cut. At this time, the spacing of the pattern formed on the substrate P may vary depending on the size of the chip capacitor, so that the spacing holding portion 26 has a different width in order to appropriately correspond thereto. And FIG. 7)

또한, 본 고안은 상기 커팅부(20)의 외부에 설치되어 커팅시 발생하는 먼지를 외부로 배출할 수 있도록 하는 통기공(32)을 갖는 커버(30)가 설치된다. 상기 커버(30)에는 커팅부(20)의 외부를 감싸며 커팅시 발생하는 먼지를 외부로 배출할 수 있도록 한 통기공(32)을 갖는다.In addition, the present invention is installed on the outside of the cutting unit 20 is provided with a cover 30 having a vent hole 32 to discharge the dust generated during cutting to the outside. The cover 30 has a vent hole 32 surrounding the outside of the cutting unit 20 to discharge dust generated during cutting to the outside.

이와 같은 본 고안에 의하면, 상기 커팅부(20)의 커터날(24)이 고속으로 회전하고 있는 상태에서 상기 이송부(10)에 의해 기판(P)이 그 커터날(24)측으로 이송되는 것에 의해 패턴이 커팅되어 상기 기판(P)에 전기적으로 연결??록 실장되어 있는 칩콘덴서(C)들이 전기적으로 분리될 수 있도록 한다. 이때, 발생하는 먼지는 커버(30)의 통기공(32)을 통해 외부로 배출됨으로서 커팅 공정에서 발생하는 먼지에 의한 피해를 최소화하여 작업환경을 향상시킬 수 있다.According to the present invention as described above, the substrate P is transferred to the cutter blade 24 by the transfer unit 10 while the cutter blade 24 of the cutting unit 20 is rotating at a high speed. The pattern is cut to allow the chip capacitors C mounted to be electrically connected to the substrate P to be electrically separated. At this time, the generated dust is discharged to the outside through the vent 32 of the cover 30 to minimize the damage caused by the dust generated in the cutting process to improve the working environment.

이상 설명에서 알 수 있는 바와 같이 본 고안에 의하면, 칩콘덴서들을 검사할 때 사용하는 기판에 형성되어 있는 패턴을 간단하게 커팅할 수 있어 검사 공정에 따른 작업 시간을 줄이고, 그에 따른 제품의 가격을 절감시킬 수 있는 효과가있다. 또한 본 고안은 커팅시 발생하는 먼지를 용이하게 외부로 배출할 수 있어 작업환경을 깨끗하게 할 수 있는 효과가 있다.As can be seen from the above description, according to the present invention, it is possible to simply cut the pattern formed on the substrate used when inspecting the chip capacitors, thereby reducing the working time according to the inspection process, and thus reducing the price of the product. It can have an effect. In addition, the present invention can easily discharge the dust generated during cutting to the outside has the effect of cleaning the working environment.

Claims

In the pattern cutting device for cutting a pattern provided on a substrate that is mounted in parallel to a predetermined number of chip capacitors are electrically connected,

A conveying unit comprising a seating die for seating the substrate, and a ball screw installed through the seating die so as to transfer the seating die to one side to transport the substrate seated on the seating die; And

Cutter blades spaced apart from each other at predetermined intervals so as to contact the upper surface of the substrate to be transported by the transfer unit, and to cut a pattern formed on the substrate, rotating rods at which the cutter blades are installed and rotated at a high speed by a motor, and the cutter blades The pattern cutting device of the chip capacitor inspection substrate, characterized in that it comprises a cutting portion is provided on the rotating rod to be positioned between the maintenance intervals for maintaining the spacing of the cutter blades.

The pattern cutting apparatus of claim 1, further comprising a cover having a ventilation hole that surrounds the outside of the cutting unit and discharges dust generated during cutting to the outside.