KR200269841Y1

KR200269841Y1 - Heating line of semiconductor making machine

Info

Publication number: KR200269841Y1
Application number: KR2020010040903U
Authority: KR
Inventors: 김태환
Original assignee: 동부전자 주식회사
Priority date: 2001-12-29
Filing date: 2001-12-29
Publication date: 2002-03-23

Abstract

본 고안은 반도체 장비의 히팅 배관에 관한 것으로, 반도체 장비의 히팅 배관에 있어서, 상기 배관은 이중으로 구성되고 상기 배관 사이에 히팅 코일이 삽입되어 있는 것이며, 배관 히팅을 재킷으로 하는 것이 아니라 배관내 히팅 코일을 추가하여 히팅을 하고, 써멀 커플을 나사형으로 하여 기존의 재킷에 삽입하는 것이 아니라 배관에 고정하는 방식을 적용하여 정확한 온도 제어와 써멀 커플의 탈착이 쉽지 않아 사고를 미연에 방지할 수 있는 것이다.The present invention relates to a heating pipe of a semiconductor device, in the heating pipe of a semiconductor device, the pipe is composed of a double and the heating coil is inserted between the pipe, the pipe heating in the pipe rather than the jacket heating By adding a coil and heating, and by inserting the thermal couple into a pipe instead of inserting it into an existing jacket, it is possible to prevent the accident because accurate temperature control and thermal couple are not easy to remove. will be.

Description

Heating piping of semiconductor equipment {HEATING LINE OF SEMICONDUCTOR MAKING MACHINE}

본 고안은 반도체 장비의 히팅 배관에 관한 것으로, 보다 상세하게는 배관의 히팅과 정확한 온도를 제어할 수 있는 반도체 장비의 히팅 배관에 관한 것이다.The present invention relates to a heating pipe of a semiconductor device, and more particularly, to a heating pipe of a semiconductor device that can control the heating and accurate temperature of the pipe.

종래에는 반도체 장비에 있어서 가스 라인의 온도를 보상하기 위하여는, 도 1에 도시된 바와 같이, 테이트 히터(tape heater)와 같이 재킷(1;jacket)식으로 가스 배관을 히팅을 하였다. 가스 라인의 히팅은, 예를 들면, 헝겊 안에 히팅 코일(3;heating coil)을 감아 전원 단자(5)로부터 열을 전도함으로써 배관 히팅을한다.Conventionally, in order to compensate the temperature of the gas line in the semiconductor equipment, as shown in FIG. 1, the gas pipe was heated in a jacket manner like a tape heater. The heating of the gas line is, for example, pipe heating by winding a heating coil 3 in a cloth and conducting heat from the power supply terminal 5.

그러나, 종래 기술에 따른 반도체 장비의 히팅 배관에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the heating pipe of the semiconductor device according to the prior art has the following problems.

종래 기술에 있어서는, 가스 배관의 히팅은 배관 자체가 히팅되는 것이 아니라 재킷을 이용하여 히팅을 하고 일정한 부위에 온도를 측정하는 써멀 커플(thermal couple)을 설치하여 온도를 측정한다. 그러나, 배관의 길이가 길거나 배관 자체가 복잡한 경우에는 써멀 커플의 측정 범위가 작고, 재킷의 결합(joint)이 제대로 되어 있지 않을 경우 하나의 배관안에서도 일정 부위는 고온으로 온도를 유지하지만 어떠한 부위는 제대로 온도를 제어하지 못한다는 경우가 종종 발생한다는 문제점이 있었다.In the prior art, the heating of a gas pipe is measured by installing a thermal couple that heats by using a jacket and measures a temperature at a predetermined position, instead of the pipe itself being heated. However, if the length of the pipe is long or the pipe itself is complex, the measurement range of the thermal couple is small, and if the jacket is not properly jointed, a certain part of the pipe may be kept at a high temperature even though the part is not properly jointed. There is a problem that often occurs when the temperature is not controlled.

이에, 본 고안은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 히팅용 코일을 배관안에 삽입하여 히팅을 시켜줌으로써 배관의 히팅을 정밀하게 할 수 있으며 써멀 커플을 고정시켜 정확한 온도 제어를 할 수 있는 반도체 장비의 히팅 배관에 관한 것이다.Thus, the present invention was devised to solve the problems of the prior art, the object of the present invention is to insert the heating coil into the pipe to make the heating of the pipe can be precise and the thermal couple is fixed to the correct It relates to a heating pipe of a semiconductor device capable of temperature control.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 장비의 히팅 배관을 도시한 정면도.1 is a front view showing a heating pipe of a semiconductor device according to the prior art.

도 2는 본 고안에 따른 반도체 장비의 히팅 배관을 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing a heating pipe of the semiconductor device according to the present invention.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

10; 외부배관 12; 내부배관10; External piping 12; Internal piping

14; 히팅코일 16; 써멀커플14; Heating coil 16; Thermal Couple

18; 전원단자 19; 나사18; Power supply terminal 19; screw

20; 히팅배관20; Heating piping

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 장비의 히팅 배관은, 반도체 장비의 히팅 배관에 있어서, 상기 배관은 이중으로 구성되고 상기 배관 사이에 히팅 코일이 삽입되어 있는 것을 특징으로 한다.Heating pipe of the semiconductor device according to the present invention for achieving the above object, in the heating pipe of the semiconductor device, the pipe is characterized in that the dual configuration and the heating coil is inserted between the pipe.

또한, 본 고안에 따른 반도체 장비의 히팅 배관은 써멀 커플이 나사로써 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the heating pipe of the semiconductor device according to the present invention is characterized in that the thermal couple is connected by a screw.

이하, 본 고안에 따른 반도체 장비의 히팅 배관을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the heating pipe of the semiconductor device according to the present invention will be described in detail.

도 2는 본 고안에 따른 반도체 장비의 히팅 배관을 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a heating pipe of the semiconductor device according to the present invention.

본 고안에 따른 반도체 장비의 히팅 배관은, 도 2에 도시된 바와 같이, 히팅 배관(20;heating line) 자체가 이중관으로 구성되어 있으며 외부 배관(10)과 내부 배관(12) 사이에는 히팅 코일(14;heating coil)이 배치되어 있는 구조이다.Heating pipe of the semiconductor device according to the present invention, as shown in Figure 2, the heating line 20 (heating line itself) is composed of a double pipe and between the outer pipe 10 and the inner pipe 12 a heating coil ( 14; a structure in which a heating coil is arranged.

상기 히팅 코일(14;heating coil)에 의하여 배관(20) 자체를 직접적으로 히팅(heating) 함으로써 제어(control)하고자 하는 배관 전체의 온도를 균형있는 온도로서 제어가 가능하다.By heating the pipe 20 itself by the heating coil 14, the temperature of the entire pipe to be controlled can be controlled as a balanced temperature.

그리고, 상기 배관(20)의 일정 부위의 온도를 측정할 수 있는 써멀 커플(16;thermal couple)은 일정한 고정 장치, 예를 들어, 나사를 이용하여 반도체 장비의 배관에 고정되어 있다.In addition, a thermal couple 16 capable of measuring a temperature of a predetermined portion of the pipe 20 is fixed to a pipe of a semiconductor device by using a fixed fixing device, for example, a screw.

한편, 본 고안에 따른 반도체 장비의 히팅 배관에 있어서, 상기 외부 배관(10)은 히팅 코일(14)을 감싸고 있는데, 이는 테플론(teflon) 재질로 되어 있다. 이와 달리, 상기 내부 배관(14)은 프로세스 가스(process gas)가 흐르고 있는데, 이의 재질은 SUS류로 되어 있다.On the other hand, in the heating pipe of the semiconductor device according to the present invention, the outer pipe 10 surrounds the heating coil 14, which is made of a Teflon (teflon) material. In contrast, the inner pipe 14 is a process gas (process gas) flowing, the material is made of SUS.

또한, 상기 외부 배관(10)의 테플론과 내부 배관(12)의 SUS의 연결부위는 배관과 배관 사이에 나사(19)를 설치하여 양 배관을 연결할 수 있게끔 플렉시블(flexible) 타입으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 전원이 들어오는 전원단자(18) 말단부는 홀(hole)에 의해 히팅 배관(20)에 연결되어 있다.In addition, the connection portion of the teflon of the outer pipe 10 and the SUS of the inner pipe 12 is preferably of a flexible type so that both pipes can be connected by installing a screw 19 between the pipe and the pipe. . In addition, an end portion of the power supply terminal 18 through which power is supplied is connected to the heating pipe 20 by a hole.

한편, 상기 써멀 커플(16)의 히팅 배관(20)에의 고정이 상기한 바와 같이 나사로 연결되어 있는 경우, 상기 써멀 커플(16)의 SUS류를 나사형으로 사용하여 밀접하게 연결하는 것이 사용중에도 이탈 되지 않는다.On the other hand, in the case where the fixing of the thermal couple 16 to the heating pipe 20 is connected with screws as described above, the SUS type of the thermal couple 16 is screwed and closely connected even during use. It doesn't work.

상기와 같은 구조에 의하면 이중관내에 삽입된 히팅 코일로써 배관 자체가 히팅되며, 배관에 고정된 써머 커플에 의하여 히팅 온도를 정밀하게 제어할 수 있게 된다.According to the above structure, the pipe itself is heated by the heating coil inserted in the double pipe, and the heating temperature can be precisely controlled by the thermal couple fixed to the pipe.

본 고안의 원리와 정신에 위배되지 않는 범위에서 여러 실시예는 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 뿐만 아니라 용이하게 실시할 수 있다. 따라서, 본원에 첨부된 등록실용신안청구범위는 이미 상술된 것에 한정되지 않으며, 하기 등록실용신안청구범위는 당해 고안에 내재되어 있는 신규한 모든 사항을 포함하며, 아울러 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 균등하게 처리되는 모든 특징을 포함한다.Various embodiments without departing from the spirit and principle of the present invention can be easily implemented as well as self-explanatory to those skilled in the art. Accordingly, the scope of the utility model claims attached to the present application is not limited to those already described above, and the following utility model claims include all new matters inherent in the subject innovations, and also in the art to which the subject innovations belong. Includes all features that are treated equally by those with knowledge of

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의하면 배관 히팅을 재킷으로 하는 것이 아니라 배관내 히팅 코일을 추가하여 히팅을 하고, 써멀 커플을 나사형으로 하여 기존의 재킷에 삽입하는 것이 아니라 배관에 고정하는 방식을 적용하여 정확한 온도 제어와 써멀 커플의 탈착이 쉽지 않아 사고를 미연에 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, a heating method is performed by adding heating coils in the pipe instead of using the pipe heating as a jacket, and fixing the pipe to the pipe instead of inserting the thermal couple into a conventional jacket. By applying accurate temperature control and thermal coupler detachment, it is not easy to prevent accidents.

Claims

In the heating piping of the semiconductor equipment,

The piping is a heating pipe of the semiconductor equipment, characterized in that the dual configuration and the heating coil is inserted between the pipe.

The method of claim 1,

The heating pipe of the semiconductor device, characterized in that the thermal couple is connected to the pipe by a screw.