KR200261582Y1 - 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 칩발광다이오드를 소정 모양으로 배치하고, 그 조명광에 시각적인 변화를 줌으로써 인테리어 조명등으로 사용시 조명효과를 향상시킬 수 있도록 된 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치에 대한 것으로서, 이는 PCB기판에 실장되는 칩발광다이오드를 별모양등 소정 모양으로 배치하여 그 조명광이 해당 모양으로 표시되도록 함과 아울러 PCB기판상에 소정 색상의 바탕판이나 형광물질이 포함된 형광판을 부착하여 발산되는 조명광에 시각적인 변화를 주도록 된 것을 특징으로 한다. 따라서 본 고안에 의하면, 장식적인 조명효과를 향상시키도록 된 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치를 제공할 수 있게 된다.

Description

칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치{Decorative lighting apparatus using chip light emitting diodes}

본 고안은 칩발광다이오드를 이용한 조명장치에 대한 것으로서, 특히 칩발광다이오드를 별모양등 소정 모양으로 배치하고, 그 조명광에 시각적인 변화를 줌으로써 인테리어 조명등으로 사용시 조명효과를 향상시킬 수 있도록 된 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치에 대한 것이다.

일반적으로 칩발광다이오드(Chip LED : Chip Light Emitting Diode)는 기판에 실장되는 면적을 최소화함과 아울러 그 발광효율을 향상시킨 발광소자로서, 도 1은 일반적인 칩발광다이오드(10)의 구조를 나타낸 사시도이다.

도 1에서 PCB기판(P)에 형성된 패턴형상은 일측 및 타측의 패턴(1, 2)이 일정한 판상의 길이를 가지고, 서로 이격되어 대향된 형태를 취하게 된다. 그리고 일측 패턴(1)으로는 칩(3)이 부착되어 전류의 흐름에 의해 조명광이 발산되도록 와이어(4)가 타측 패턴(2)과 접지되어 P-N 접합부를 구성하고, 이 P-N 접합부는 에폭시수지등으로 몰딩되어 조명광을 방사상으로 발산하게 된다.

따라서 도 1의 칩발광다이오드(10)는 실장면적을 적게 차지하고, 효율적인 광발산 성능을 제공하기 때문에 핸드폰의 송수신알람등, 배전반의 상태표시등과 같이 상태표시용 조명장치로 폭넓게 이용되고 있으나, 최근 이용자의 수요가 급신장하고 있는 인테리어용 조명장치로의 개발은 미진한 상태이다.

이에 본 고안은 상기한 사정을 감안하여 안출된 것으로서, PCB기판상에 다수의 칩발광다이오드를 별모양등 소정 모양으로 배치하고, 그 상부에 바탕판/형광판을 설치함으로써 인테리어 조명등으로 사용시 조명효과를 향상시킬 수 있도록 된 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 일반적인 칩발광다이오드의 구조를 나타낸 사시도.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치의 외관구성을 나타낸 사시도.

도 3은 도 2의 PCB기판에 형성된 전기회로의 구성을 나타낸 회로도.

도 4는 도 2에 도시된 조명장치의 구조를 계단형태로 나타낸 부분사시도

도 5는 도 2에 도시된 조명장치의 단면구조를 나타낸 단면도.

도 6은 본 고안에 따른 칩발광다이오드의 다양한 배치형태를 나타낸 도면.

도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치의 구조를 계단형태로 나타낸 부분사시도.

도 8은 본 고안의 다른 실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치의 단면구조를 나타낸 단면도.

도 9은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치의 구성을 나타낸 분해사시도.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***

10 : 칩발광다이오드, 20 : PCB기판,

30 : 전극편, 40 : 에폭시수지,

50 : 바탕판, 51 : 관통공,

60 : 형광판, 70 : 플라스틱캡.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치는 칩발광다이오드가 PCB기판상에 실장된 조명장치에 있어서, 상기 PCB기판의 상부면에 소정 모양으로 배치된 다수의 칩발광다이오드와, 상기 PCB기판의 패턴형성된 도선에 전기적으로 접속되어 외부 동작전원을 상기 칩발광다이오드로 인가하기 위한 전극편과, 상기 PCB기판의 상부면에 밀착되고 상기 칩발광다이오드의 대응되는 위치에 관통공이 형성된 배경판 및, 상기 PCB기판, 칩발광다이오드, 그리고 상기 배경판의 주위를 둘러싼 형태로 몰딩형성된 에폭시수지를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 고안의 다른 실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치는 칩발광다이오드가 PCB기판상에 실장된 조명장치에 있어서, 상기 PCB기판의 상부면에 소정 모양으로 배치된 다수의 칩발광다이오드와, 상기 PCB기판의 패턴형성된 도선에 전기적으로 접속되어 외부 동작전원을 상기 칩발광다이오드로 인가하기위한 전극편과, 상기 PCB기판의 상부면에 밀착형성되고 소정 색상의 형광물질이 포함된 형광판 및, 상기 PCB기판, 칩발광다이오드, 그리고 상기 형광판의 주위를 둘러싼 형태로 몰딩형성된 에폭시수지를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치는 칩발광다이오드가 PCB기판상에 실장된 조명장치에 있어서, 상기 PCB기판의 상부면에 소정 모양으로 배치된 다수의 칩발광다이오드와, 상기 PCB기판의 패턴형성된 도선에 전기적으로 접속되어 외부 동작전원을 상기 칩발광다이오드로 인가하기 위한 전극편과, 상기 PCB기판, 칩발광다이오드의 주위를 둘러싼 형태로 몰딩형성된 에폭시수지 및, 상기 에폭시수지의 상부면에 부착된 소정 색상의 플라스틱캡을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

따라서 상기한 구성에 의하면, 다수의 칩발광다이오드를 소정 모양으로 배치하여 장식적인 조명효과를 얻을 수 있으며, PCB기판상에 소정 색상의 바탕판이나 형광물질이 포함된 형광판을 부착하게 됨으로써 발산되는 조명광에 시각적인 변화줄 수 있게 된다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치의 외관구성을 나타낸 사시도로서, 본 고안에 따른 장식용 조명장치(100)는 PCB기판(20)의 상부면에 소정 모양(예컨대, 별모양)으로 배치된 다수의 칩발광다이오드(10)가 실장된다. 또한 상기 PCB기판(20)의 하부면에는 외부 동작전원(예컨대, 교류 110V/220V)을 칩발광다이오드(10)로 인가하기 위한 두 개의 전극편(30)이 PCB기판(20)상에 패턴형성된 도선에 접속되어 구성된다.

그리고 도 2에서 칩발광다이오드(10)가 소정 모양으로 실장된 PCB기판(20)은 투명 또는 소정 색상의 에폭시수지(40)로 몰딩된다. 이때 상기 에폭시수지(40)는 반도체소자인 칩발광다이오드(10)를 외부로부터 보호하기 위해 몰딩(molding)된 것으로서, 에폭시수지(40)에 소정 색상이 착색된 경우 그 조명광은 에폭시수지(40)의 색상과 혼합된 색으로 발산된다.

또한 상기 PCB기판(20)의 상부면과 에폭시수지(40) 사이에는 소정 배경판(도시되지 않음)이 밀착형성되어 PCB기판(20)의 표면이 외부로 직접 노출되는 것을 차단하게 되고, 그 배경판의 색상은 조명광의 배경색으로 작용하여 발산되는 조명광에 시각적인 변화를 주게 된다.

도 3은 상기 PCB기판(20)에 형성된 전기회로의 구성을 나타낸 회로도로서, 이는 도 3의 (가), (나)에 도시된 것처럼 전극편(30)를 통해 인가되는 외부 동작전원(AC)에 분압저항(R₁, R₂)과 다수의 칩발광다이오드(10 : 10₁~10_n)를 직렬접속하거나 병렬접속하여 구성된다. 상기 분압저항(R₁, R₂)은 예컨대 PCB기판(20)에 실장되는 칩(Chip)저항을 이용하게 된다.

도 4는 도 2에 도시된 조명장치(100)의 구조를 계단형태로 나타낸 부분사시도로서, 도 4에 도시된 것처럼 다수의 칩발광다이오드(10)는 PCB기판(20)상에 패턴형성된 도선(21)(점선으로 표시)을 통해 전기적으로 접속되며, PCB기판(20)의 상부면에는 관통공(51)이 형성된 단색 또는 다색상의 배경판(50)이 밀착형성된다. 이때상기 관통공(51)은 각 칩발광다이오드(10)의 실장위치에 대응되게 형성된다.

그리고 상기 배경판(50)은 PCB기판(20)의 표면이 외부로 직접 노출되는 것을 차단하도록 불투명부재의 합성수지를 부착시키거나, PCB기판(20) 표면에 소정 색상의 도료를 도포하여 형성된다.

도 5는 도 2에 도시된 조명장치(100)의 단면구조를 나타낸 단면도로서, 도 5에 도시된 것처럼 칩발광다이오드(10), PCB기판(20) 및 바탕판(50)의 주위에는 에폭시수지(40)가 몰딩형성되어 칩발광다이오드(10)를 외부로부터 보호하게 된다.

따라서 금속편(30)을 통해 인가된 외부 동작전원은 PCB기판(20)에 패턴형성된 도선을 통해 다수의 칩발광다이오드(10)로 공급되고, 이에 따라 별모양등 소정 모양으로 배치된 칩발광다이오드(10)는 온구동되어 그 배치된 모양의 조명광을 소정 색상의 에폭시수지(40)를 통해 외부로 발산하게 되며, 발산된 조명광의 일부는 배경판(50)을 통해 반사되어 보다 발산광에 시각적인 변화를 주게 된다.

즉 상기 에폭시수지(40)에 색상이 입혀진 경우 에폭시수지(40)의 색상과 조명광의 색상이 혼합되어 외부로 발산되는 바, 양 색상을 적절하게 조합하여 장식적인 효과를 얻는 것도 가능하다. 또한 상기 배경판(50)은 칩발광다이오드(10)로부터 발산되는 조명광의 일부를 반사시키게 되는 바, 그 조명광은 연한 파스텔톤으로 표시되어 조명장치(100)의 장식적인 효과를 더욱 향상시키게 된다.

도 6은 본 고안에 따른 칩발광다이오드(10)의 다양한 배치형태를 나타낸 것으로서, 도 6의 (가)~(라)에 도시된 것처럼 칩발광다이오드(10)의 배치를 별, 방사형, 바람개비 모양등 각종 모양으로 구성하거나, 도 6의 (나)에 도시된 것처럼 배경판(50)의 색상을 2개 이상의 색상으로 구성함으로써 본 조명장치(100)의 조명효과를 향상시키게 된다.

그리고 본 실시예의 경우 조명장치의 외관을 원형으로 구성하였으나, 이를 삼각형이나 오각형등 다양한 형태로 구성하는 것도 가능하다.

도 7 및 도 8은 본 고안의 다른 실시예에 따른 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치의 부분사시도와 단면도를 각각 나타낸 것으로서, 도 7 및 도 8에서 도 4 및 도 5에 도시된 구성과 동일한 구성에 대하여는 동일한 참조번호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예는 도 7에 도시된 것처럼 배경판(50)의 상부면과 에폭시수지(40) 사이에 소정 색상의 형광물질이 포함된 형광판(60)을 삽입하여 구성한 것으로서, 본 실시예의 경우 도 8과 같이 칩발광다이오드(10)가 실장된 PCB기판(20)상에 배경판(50)이 밀착형성되고, 배경판(60)의 상부면에는 형광판(60)이 밀착형성되며, PCB기판(20), 배경판(50) 및 형광판(60)의 주위에는 에폭시수지(40)가 몰딩형성된다.

이때 상기 형광판(60)이 반투명/불투명 부재로 이루어진 경우 그 적층구조에 배경판(60)를 포함시키지 않는 것도 바람직 할 것이다. 이는 PCB기판(20) 표면의 외부 노출을 차단하는 배경판(60)의 기능을 상기 형광판(60)이 대체할 수 있기 때문이다.

따라서 본 실시예의 경우 칩발광다이오드(10)로부터 발산되는 조명광은 형광판(60)을 통과하게 되고, 형광층(60)에 포함된 소정 색상의 형광물질은 이에 반응하여 해당 색상의 형광색을 외부로 발산하게 되는 바, 이를 통해 본 조명장치의 장식적인 조명효과를 더욱 극대화시킬 수 있게 된다.

그리고 도 9은 본 고안의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 이는 도 2에 도시된 조명장치(100)에 소정 색상의 플라스틱캡(70)을 씌워 구성한 것이다. 이 경우 외부로 발산되는 조명광은 플라스틱캡(70)의 색상에 따라 변화되는 바, 에폭시수지(40)는 플라스틱캡(70)의 색상과 동일한 색상을 사용하거나, 투명한 재질로 구성하는 것이 바람직 할 것이다.

또한 도 9에서 플라스틱캡(70)은 PCB기판(20) 표면의 외부 노출을 차단시키게 되는 바, 상기한 바탕판(50)를 생략하여 구성하는 것도 가능하다.

즉 상기한 실시예에 의하면, PCB기판에 실장되는 칩발광다이오드는 별모양, 바람개비모양등 소정 모양으로 배치되어 그 조명광이 해당되는 모양으로 발산되는 바, 이를 통해 장식적인 조명효과를 얻을 수 있으며, PCB기판상에 소정 색상의 바탕판이나 형광물질이 포함된 형광판을 부착하게 됨으로써 발산되는 조명광에 시각적인 변화를 주는 것이 가능하게 된다.

따라서 본 고안에 따른 장식용 조명장치는 다양한 색상표시나 도형무늬등 시각적인 표지에 민감한 유아의 지능발달을 돕도록 유아용 조명등으로 사용하거나, 카페/레스토랑등 인테리어 조명등이 필요한 장소에서 폭넓게 사용하는 것이 가능하다.

이상 설명한 바와 같이 본 고안에 의하면, PCB기판상에 다수의 칩발광다이오드를 별모양, 바람개비모양등 소정 모양으로 배치하고, PCB기판의 상측면에 조명광을 시각적으로 변화시키기 위한 바탕판이나 형광판을 설치함으로써 장식적인 조명효과를 향상시키도록 된 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치를 제공할 수 있게 된다.

Claims (4)

1. 칩발광다이오드가 PCB기판상에 실장된 조명장치에 있어서,

   상기 PCB기판의 상부면에 소정 모양으로 배치된 다수의 칩발광다이오드,

   상기 PCB기판의 패턴형성된 도선에 전기적으로 접속되어 외부 동작전원을 상기 칩발광다이오드로 인가하기 위한 전극편,

   상기 PCB기판의 상부면에 밀착되고 상기 칩발광다이오드의 대응되는 위치에 관통공이 형성된 배경판 및,

   상기 PCB기판, 칩발광다이오드, 그리고 상기 배경판의 주위를 둘러싼 형태로 몰딩형성된 에폭시수지를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 배경판과 상기 에폭시수지는 소정 색상이 착색된 것을 특징으로 하는 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치.
3. 칩발광다이오드가 PCB기판상에 실장된 조명장치에 있어서,

   상기 PCB기판의 상부면에 소정 모양으로 배치된 다수의 칩발광다이오드,

   상기 PCB기판의 패턴형성된 도선에 전기적으로 접속되어 외부 동작전원을 상기 칩발광다이오드로 인가하기 위한 전극편,

   상기 PCB기판의 상부면에 밀착형성되고 소정 색상의 형광물질이 포함된 형광판 및,

   상기 PCB기판, 칩발광다이오드, 그리고 상기 형광판의 주위를 둘러싼 형태로 몰딩형성된 에폭시수지를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치.
4. 칩발광다이오드가 PCB기판상에 실장된 조명장치에 있어서,

   상기 PCB기판의 상부면에 소정 모양으로 배치된 다수의 칩발광다이오드,

   상기 PCB기판의 패턴형성된 도선에 전기적으로 접속되어 외부 동작전원을 상기 칩발광다이오드로 인가하기 위한 전극편,

   상기 PCB기판, 칩발광다이오드의 주위를 둘러싼 형태로 몰딩형성된 에폭시수지 및,

   상기 에폭시수지의 상부면에 부착된 소정 색상의 플라스틱캡을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩발광다이오드를 이용한 장식용 조명장치.