KR200254134Y1 - Unsoldering Electric Circuit Board - Google Patents
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Abstract
본 고안은, 전자회로 구성에 있어서, 납땜을 하지 않고 간편하고 빠르게 멀티패턴으로 전자회로를 구성 할 수 있게 하는, 전자회로 만능기판 실습교재 및 샘플링에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic circuit universal board training material and sampling, which makes it possible to easily and quickly configure an electronic circuit in a multi-pattern without soldering in the electronic circuit configuration.
본 고안에 따르면, 전자회로 실습 및 샘플링 과정에 있어서, 실선(13) 및 점프선(23)으로 전자부품(트랜지스터, 다이오드, IC, 저항 등)을 전자회로 기판에 직접 납땜하지 않고 전자회로 구성을 할 수 있으며, 복잡한 전자회로는 멀티층 기판(22)을 하나 또는 다수개 사용하여 다층으로 전자회로구성 및 전자회로 패턴(17)을 샘플링 할 수 있고, 다층으로 전자회로 구성 및 전자회로 패턴(17) 구성을 할 수 있어서 실 제품과 유사한 시물레이션이 가능하며 ,전자회로 실습 과정에 있어서, 초보자를 위하여 부품도(20)와 패턴도(21)를 사용하거나 직접 그릴 수 있게 하여, 교육의 성취도를 높일 수 있는 특징이 있다According to the present invention, in the electronic circuit training and sampling process, a solid line 13 and a jump line 23 may be used to construct an electronic circuit without directly soldering an electronic component (transistor, diode, IC, resistor, etc.) to the electronic circuit board. The complex electronic circuit can sample the electronic circuit configuration and the electronic circuit pattern 17 in multiple layers using one or more multilayer boards 22, and the electronic circuit configuration and the electronic circuit pattern 17 in multiple layers. It can be configured to simulate similar to the real product, and in the course of electronic circuit training, it is possible to use the parts drawing 20 and the pattern drawing 21 or draw them directly for beginners, thus improving the achievement of education. Have features
Description
본 고안의 목적은, 전자회로 실습 및 전자회로 샘플링 과정에 있어서 실선(13) 및 점프선(23)을 사용하여 전자회로 결선을 함으로써, 전자회로 프린터 기판(2)에 직접 납땜을 하지 않고 전자회로 실습 및 샘플링을 하기 위한 방법과, 양면을 사용할 수 있는 슬립클러치 보드(1)와 슬립클러치(11), 멀티층 기판(22)을 사용하여 전자부품(16)의 배치구성 후 전자회로의 패턴(17) 구성을 다층으로 구성할 수 있는 방법, 전자회로의 실습 과정에 있어서, 전자 부품도(20)와 전자회로 패턴도(21)를 사용하거나 직접 그려서 전자회로 구성을 할 수 있게 하는 방법, 그 구성된 전자회로를 별도의 조치 없이 그대로 분해하여, 전자회로 프린터 기판(2)에 직접 납땜까지 할 수 있게 하는 방법에 관한 것으로, 전자회로 설계 및 샘플링시에는, 전자회로의 구성 및 설계를 쉽게 수정 및 보정 가능케 하고, 수정 및 보정이 이루어진 완성된 샘플링은, 전자회로 프린터 기판(2)에 샘플링 완성된 전자회로를 납땜하여 보존 할 수 있게 함과, 전자회로 실습 교육에 있어서는 납땜의 부담을 줄이고, 전자 부품도(16)와 전자회로 패턴도(21)를 사용하여 쉬운 보정 및 수정을 할 수 있게 함으로써, 전자회로 학습 효과를 높이기 위한 것으로, 납땜을 하지 않음으로써 부품과 기판을 재활용 가능케 함과 동시에, 실 제품과 유사한 시뮬레이션을 구현하는데 있다.An object of the present invention is to practice electronic circuits without soldering directly to the electronic circuit printer board 2 by connecting the electronic circuits using the solid line 13 and the jump line 23 in the electronic circuit training and electronic circuit sampling process. And a method for sampling and an electronic circuit pattern 17 after the arrangement of the electronic components 16 using the slip clutch board 1, the slip clutch 11, and the multi-layer substrate 22 which can use both surfaces. A method of constructing a multilayer structure, a method of enabling an electronic circuit configuration by using or drawing an electronic component diagram 20 and an electronic circuit pattern diagram 21 in a course of an electronic circuit. The present invention relates to a method of disassembling an electronic circuit as it is, and to directly solder it to an electronic circuit printer board (2). During the design and sampling of an electronic circuit, the configuration and design of the electronic circuit can be easily modified. And corrected, corrected and corrected sampling enables soldering and preserving the sampled electronic circuit on the electronic circuit printer substrate 2, and reduces the burden of soldering in electronic circuit training education, The electronic component diagram 16 and the electronic circuit pattern diagram 21 can be used for easy correction and correction to enhance the electronic circuit learning effect. In other words, the simulation is similar to real product simulation.
본 고안은 전자회로 기판에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 납땜을 하지 않고 전자회로 구성을 자유롭게 할 수 있는 만능기판에 관한 것으로, 전자회로 교육기능을 가지고 있는 학습교재에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic circuit board, and more particularly, to a universal substrate capable of freely configuring an electronic circuit without soldering, and to a learning textbook having an electronic circuit education function.
종래의 납땜을 하지 않는 만능회로 기판은, 3, 4개를 한 개조로 다수의 천공 홀로 구성된 기판에, 그 배면은 3, 4개의 천공 홀을 한 개조로 회로결선이 동일간격으로 구성된 구조로, 사용자가 미리 구성된 구조에 맞추어서 실습 및 샘플링을 해야 하며, 전자부품(16) 구성과 전자회로 구성을 동일 면에서 하는 단면 활용 구조여서, 전자회로 구성시, 전자부품(16) 구성과 전자회로 패턴(17) 및 결선 구성이 중복되어 그 복잡성은 이루 말할 수 없으며, 복잡한 회로의 구성 및 샘플링의 경우는, 전자부품(16) 구성과 전자회로 구성을 동일 면에서 하는 단면 활용 구조여서, 결선구성 및 패턴구성을 할 수가 없으며, 그 복잡성과 전자회로 프린터 기판(2)과의 호환성 부족으로 인하여, 납땜을 하지 않는 만능회로 기판에서 구성한 전자회로를 전자회로 프린터 기판(2)에는 그대로 활용할 수가 없고. 그 복잡성으로 인하여 구성 시간이 무리하게 많이 소요되어, 학습교재로써는 부적합하다.The conventional circuit board without soldering is a structure consisting of a plurality of perforation holes in a retrofit of three or four, and the back of the circuit board is constructed of three or four perforation holes in a circuit structure of equal intervals. The user should practice and sample according to the pre-configured structure, and it is the cross-section utilization structure in which the electronic component 16 configuration and the electronic circuit configuration are the same. Therefore, in the electronic circuit configuration, the electronic component 16 configuration and the electronic circuit pattern ( 17) and the wiring configuration are overlapped, and the complexity thereof cannot be achieved. In the case of a complicated circuit configuration and sampling, it is a cross-sectional utilization structure in which the electronic component 16 configuration and the electronic circuit configuration are the same. Due to its complexity and lack of compatibility with the electronic circuit printer board 2, an electronic circuit constructed from a universal circuit board without soldering is applied to the electronic circuit printer board 2. There can leverage. Due to the complexity, it takes too much time to construct, which is not suitable for the teaching materials.
일부 블록식 학습교재의 경우는, 전자 학습 장치라고 보기에는 거리가 먼 것으로, 전자회로의 이해나 전자부품(16)을 이해하기 위한 장치라기 보다는, 단순한 전기배선을 유도하는 형식에 그치고 있다.Some block-type learning materials are far from electronic learning devices, and are merely forms of inducing electric wiring rather than devices for understanding electronic circuits or electronic parts 16.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해, 실선(13) 및 , 슬립클러치(11), 결선핀(24), 결선 펜(25), 점프선(23), 멀티층 기판(22)등을 사용하여, 납땜을 하지 않고도 실제품과 유사한 전자회로를 구성함을 특징으로 구성되었으며, 실습 및 전자회로의 샘플링 과정에 있어서는, 전자회로 기판에 직접 납땜을 하지 않고 쉽게 전자회로를 구성할 수 있게 하며, 복잡한 전자회로의 샘플링 및 실습 과정에 있어서는, 전자부품의 배치구성 후 전자회로의 결선구성 및 패턴구성을, 하나 또는 다수의 멀티층 기판(22)을 사용하여 다층으로 할 수 있게 하고, 보존 가치가 있는 전자회로에 대해서는, 실습 및 샘플링이 끝난 후 상기 전자회로 프린터 기판(2)에 상기 구성한 전자회로를 납땜하여 보존 할 수 있는 방법을 제공하는데, 본 고안의 목적이 있는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention uses a solid wire 13, a slip clutch 11, a connection pin 24, a connection pen 25, a jump line 23, a multi-layer substrate 22, and the like. It is composed of an electronic circuit similar to a real product without soldering, and in the process of sampling and training of the electronic circuit, it is possible to easily configure the electronic circuit without soldering directly to the electronic circuit board. In the process of sampling and practicing electronic circuits, the wiring configuration and pattern configuration of electronic circuits after the arrangement of electronic components can be made into a multilayer using one or more multi-layered substrates 22, which is valuable for preservation. The electronic circuit provides a method for soldering and preserving the electronic circuit configured on the electronic circuit printer substrate 2 after the training and sampling is completed, which is an object of the present invention.
전자회로 실습 과정에 있어서는, 부품도(20)와 패턴도(21)를 사용하거나 직접 그려서 전자회로를 구성할 수 있게 하며, 키트(KIT)화된 전자회로를 구성 할 때에는 키트(KIT)화된 전자회로 프린터 기판(2)을 사용하여, 키트(KIT)화된 전자회로프린터 기판(2)에 직접 납땜을 하지 않고도 전자회로 구성을 할 수 있으며, 그 구성된 전자회로를, 별도의 조치 없이 그대로 분해하여 키트(KIT)화된 전자회로 프린터 기판(2)에 직접 납땜까지 할 수 있게 함으로써, 전자회로 실습 교육에 있어서, 전자회로 학습 효과를 높이기 위한 것과, 전자회로 실습 및 샘플링 과정에 있어서는, 납땜을 하지 않음으로써 부품과 기판을 재사용 가능케 함과 동시에, 실 제품과 동일한 시물레이션을 구현하는 것에 특징이 있는 것이다.In the electronic circuit training process, it is possible to construct an electronic circuit by using or drawing a part diagram 20 and a pattern diagram 21, and when constructing a kitted electronic circuit, a kitted electronic circuit. Using the printer substrate 2, the electronic circuit configuration can be made without soldering directly to the kit-formed electronic circuit printer substrate 2, and the assembled electronic circuit can be disassembled as it is without any further action. By allowing soldering directly to the KIT) electronic circuit printer board 2, it is possible to improve the electronic circuit learning effect in electronic circuit training education, and not to solder in the electronic circuit training and sampling process. It is characterized by the same simulation as the real product while making the substrate and the substrate reusable.
도 1은 본 고안의 전체를 조립한 사시도1 is a perspective view of the entire assembly of the present invention
도 2는 본 고안의 본체 조립 방법을 도시한 사시도2 is a perspective view showing a main assembly method of the present invention
도 3은 본 고안의 슬립클러치의 단면 사시도3 is a cross-sectional perspective view of the slip clutch of the present invention
도 4는 본 고안의 전자부품 조립 및 결선에 관한 예시도4 is an exemplary view of assembling and connecting electronic components of the present invention.
도 5는 본 고안의 전자회로 프린터기판 장착의 예시도5 is an exemplary view of mounting the electronic circuit printer substrate of the present invention
도 6은 본 고안의 결선 펜을 이용한 실선 결선 예시도6 is a diagram illustrating a solid wire connection using the connection pen according to the present invention.
도 7은 본 고안의 단일 홀 분리식의 슬립클러치 기판 단면도7 is a cross-sectional view of the slip clutch substrate of the single-hole separation type of the present invention
도 8은 본 고안의 단일 홀 분리식의 전자부품 조립 실시 예시도8 is an exemplary embodiment of assembling the electronic component of the single-hole separation type of the present invention
도 9는 본 고안의 단일 홀 분리식의 결선 실시 예시도9 is an exemplary embodiment of the wiring of the single-hole separation type of the present invention
도 10은 본 고안의 단일 홀 분리식의 전자회로 기판 조립 예시도10 is an exemplary circuit diagram of the electronic circuit board assembly of the single-hole separation type of the present invention
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
1. 슬립클러치 기판 2. 전자회로 프린터 기판1. Slip clutch board 2. Electronic circuit printer board
3, 3'. 부품함 4. 지지대3, 3 '. Parts box 4. Support
5. 스피커 6. 스피커 단자5. Speaker 6. Speaker Terminal
7. 전원단자 8. 센터 홀7. Power terminal 8. Center hole
9. 파워 서플라이 10,10'. 리드선 홀9. Power supply 10,10 '. Lead wire hole
11. 슬립클러치 12. 부품도 홀11. Slip Clutch 12. Parts Drawing Hole
13. 실선 14. 절연 테이프13. Solid line 14. Insulation tape
15. 리드선 16. 전자 부품15. Lead wires 16. Electronic components
17. 전자회로 패턴 18. 전자회로 패턴홀17. Electronic circuit pattern 18. Electronic circuit pattern hole
19. 센터 가이드 20. 부품도19. Center guide 20. Parts drawing
21. 패턴도 22. 멀티층 기판21. Pattern Diagram 22. Multilayer Substrate
23. 점프선 24. 결선 핀23. Jump Line 24. Wiring Pin
25. 결선 펜 26. 실선 가이드홀25. WIRING PEN 26. Solid guide hole
27,27'. 슬립클러치 가이드홀27,27 '. Slip Clutch Guide Hole
이하, 본 고안의 바람직한 구성 및 실시 예를, 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred configurations and embodiments of the present invention is as follows.
본 고안의 주요 구성은, 도 1, 도 2, 도 5, 도 6에 도시한 바와 같이 주변장치가 부착된 본체와 슬립클러치 기판(1), 슬립클러치(11), 부품도(20), 패턴도(21), 멀티층 기판(22), 전자회로 프린터 기판(2), 결선 펜(25), 결선 핀(24), 실선(13)으로 구성되어 있으며, 도 1, 도 2에 도시한 본체는, 파워 서플라이(9), 스피커((5), 부품함(3)(3')등, 전자회로 구성에 있어서 유용한 장치로 구성하는 것이 바람직하고, 센터 가이드(19)와 센터홀(8)은, 본 고안에서 슬립클러치 기판(1), 슬립클러치(11), 전자 부품도(20), 전자회로 패턴도(21), 멀티층 기판(22), 전자회로 프린터 기판(2), 결선 핀(24),리드선(15), 점프선(23)이 무리 없이 결합 동작하게 하는 것으로, 결합 환경에 따라서 크기와 수량을 조절함이 바람직하다.The main configuration of the present invention, as shown in Figure 1, 2, 5, 6, the main body with a peripheral device, the slip clutch substrate 1, slip clutch 11, component diagram 20, pattern The main body shown in FIG. 21, the multilayer board 22, the electronic circuit printer board 2, the connection pen 25, the connection pin 24, and the solid line 13 is shown. The power supply 9, the speaker (5), the component box (3) (3 ') is preferably composed of a device useful in the electronic circuit configuration, the center guide 19 and the center hole (8) In the present invention, the slip clutch substrate 1, the slip clutch 11, the electronic component diagram 20, the electronic circuit pattern diagram 21, the multilayer substrate 22, the electronic circuit printer substrate 2, the connection pins (24), the lead wire 15, the jump line 23 to be coupled to the operation without difficulty, it is preferable to adjust the size and the number according to the coupling environment.
슬립클러치 기판(1)은, 본 고안에서 메인보드 역할을 하는 것으로, 절연체기판에 다수의 슬립클러치(11)를 장착할 수 있는 슬립클러치 가이드홀(27)(27')을 구성하고, 배면을 식별 가능하도록 투명한 것이 바람직하며, 슬립클러치(11)가 슬립클러치 기판(1)에 고정되어 있으면 고정식, 슬립클러치(11)가 슬립클러치 기판(1)에서 분리되면 분리식으로 구분된다The slip clutch substrate 1, which serves as a main board in the present invention, constitutes slip clutch guide holes 27 and 27 'for mounting a plurality of slip clutches 11 to an insulator substrate, It is preferable to be transparent so that it can be distinguished. The slip clutch 11 is fixed when the slip clutch 11 is fixed to the slip clutch substrate 1, and the slip clutch 11 is separated when the slip clutch 11 is separated from the slip clutch substrate 1.
슬립클러치(11)는 전기가 통할 수 있는 양도체로 구성하며, 고정식, 분리식 모두 하나 또는 다수개의 리드선 홀(10)을 구성하는 것이 바람직하며, 리드선 홀(10)은, 리드선(15), 점프선(23), 결선핀(24)이 자유롭게 조립 분해가 가능하면서, 전자회로 결선에 지장을 주지 않고 전기가 흐를 수 있도록 구성하는 것이 바람직하며, 전자회로 프린터 기판(2), 전자회로 패턴(17), 전자회로 패턴홀(18)을 사용하는데 적합하게 구성하는 것이 바람직하다.The slip clutch 11 is composed of a good conductor through which electricity can pass, and it is preferable to configure one or a plurality of lead wire holes 10, both fixed and detachable, and the lead wire hole 10 includes a lead wire 15 and a jump wire. (23) It is preferable to configure so that the connection pin 24 can be freely assembled and disassembled so that electricity may flow, without interrupting an electronic circuit connection, The electronic circuit printer board 2 and the electronic circuit pattern 17 are preferable. It is desirable to configure the electronic circuit pattern hole 18 suitably.
부품도(20), 패턴도(21), 멀티층 기판(22)은 얇고 투명한 필름지 형태가 바람직하며, 부품도(20)는 부품의 구성을, 패턴도(21)는 패턴의 구성을 도시하고, 멀티층 기판(22)은, 본 고안으로 구성한 전자회로 결선이 상호 합선되는 것을 방지하고, 전자회로 패턴(17) 구성을 다층으로 할 수 있게 하며, 상기 부품도(20), 상기 패턴도(21), 상기 멀티층 기판(22)은, 각각의 필요한 만큼 천공 홀을 갖는 것이 바람직하다.The part diagram 20, the pattern diagram 21, and the multi-layer substrate 22 are preferably in the form of a thin and transparent film paper, the part diagram 20 shows the configuration of the component, and the pattern diagram 21 shows the configuration of the pattern. The multi-layer substrate 22 prevents the electronic circuit connections constructed by the present invention from being short-circuited to each other, and allows the electronic circuit pattern 17 configuration to be multilayered. The component diagram 20 and the pattern diagram ( 21) It is preferable that the multi-layer substrate 22 has perforated holes as necessary.
전자회로 프린터 기판(2)은, 일반적 납땜용 PCB 기판을 패턴도(21)와 일치하게 구성해서 사용하는 것이 바람직하며, 도 5, 도 10에 도시한 바와 같이 슬립클러치 기판(1)과 슬립클러치(11), 결선 핀(24)을 사용하여, 납땜을 하지 않고 전자회로 프린터 기판(2)에 전자회로를 구성 할 수 있으며, 본 고안으로 전자회로 프린터기판(2)에 실습 또는 샘플링한 전자회로를 별도의 조치 없이 그대로 분해한 후, 전자회로 프린터 기판(2)에 직접 납땜하여 보관 또는 사용 할 수 있다.As for the electronic circuit printer board | substrate 2, it is preferable to comprise and use a soldering PCB board | substrate similarly to the pattern diagram 21, As shown in FIG. 5, FIG. 10, the slip clutch board | substrate 1 and slip clutch are shown. (11) By using the connection pins 24, the electronic circuit can be configured on the electronic circuit printer board 2 without soldering, and the electronic circuit practiced or sampled on the electronic circuit printer board 2 by the present invention. After disassembling as it is without any further action, it can be stored or used by soldering directly to the electronic circuit printer board (2).
본 고안의 전자회로 결선은, 도 4, 도 6, 도 9에 도시한 바와 같이 점프선(23) 이나 실선(13)을 사용하여 결선 하는 것이 바람직하며, 실선(13)을 사용하여 전자회로 결선을 할 때는, 도 6, 도 9에 도시한 바와 같이 실선(13)을, 결선 핀(24)이나 슬립클러치(11)의 돌출부에 한바퀴 이상 감아서 연속 결선 하는 것이 바람직하고, 기타 본 고안에 적합한 결선 재료를 사용하여 결선 하여도 무방하다.4, 6 and 9, the electronic circuit connection of the present invention is preferably connected using the jump line 23 or the solid line 13, and the electronic circuit connection is performed using the solid line 13. In this case, as shown in Figs. 6 and 9, the solid line 13 is preferably wound around one or more rounds of the protruding portion of the connecting pin 24 or the slip clutch 11 to be connected continuously. The wiring may be done using materials.
본 고안을 이용한 전자회로 구성은, 부품 구성과 패턴 구성 두 가지로 나누어서 하는 것이 바람직하며, 부품 구성 후 패턴 구성하는 것이 바람직하다.The electronic circuit configuration using the present invention is preferably divided into two parts configuration and pattern configuration, it is preferable to configure the pattern after the component configuration.
부품 구성은, 슬립 클러치 기판(1)과 부품도(20)를 센터 가이드(19)와 센터 홀(8)에 적합하게 본체에 조립하고, 부품도(20)에 맞는 부품의 리드선(15)을, 부품도(20)의 부품도 홀(12)을 통하여 슬립클러치 기판(1)에 장착된 슬립클러치(11)의 리드선 홀(10)에 삽입한다.The component structure assembles the slip clutch board | substrate 1 and the component diagram 20 to the main body suitably for the center guide 19 and the center hole 8, and forms the lead wire 15 of the component which conforms to the component diagram 20. The part diagram 20 of the part diagram 20 is inserted into the lead wire hole 10 of the slip clutch 11 mounted on the slip clutch substrate 1 through the hole 12.
이때, 부품의 리드선(15)은 슬립클러치(11)에 접촉되어야 하며, 부품의 리드선(15)이 부품측 리드선 홀(10)을 통하여 반대편 리드선 홀(10)을 관통하여 돌출 되어도 무방하다.In this case, the lead wire 15 of the component should be in contact with the slip clutch 11, and the lead wire 15 of the component may protrude through the opposite lead wire hole 10 through the component side lead wire hole 10.
상기 부품 구성이 완료되면, 패턴 구성 및 전자회로 결선을 위하여 부품도(20)와 슬립클러치 기판(1)을 본체로부터 분리하고, 본체로부터 분리된 슬립클러치 기판(1)과 부품도(20)를, 상, 하 180 반전하여 센터 가이드(19)와 센터홀(8)에 적합하게 본체와 재조립한다.When the component configuration is completed, the component diagram 20 and the slip clutch substrate 1 are separated from the main body for the pattern configuration and the electronic circuit connection, and the slip clutch substrate 1 and the component diagram 20 separated from the main body are removed. Inverts 180 up, down, and reassembles the body to suit the center guide 19 and the center hole 8.
상기 본체와 재조립된 부품도(20)와 슬립클러치 기판(1)에, 슬립 클러치(11)의 패턴측 리드선 홀(10)을 통하여 부품 구성 시 관통한 리드선(15)이 돌출 되어 있다면, 본체와 재조립된 부품도(20)와 슬립클러치 기판(1) 상부에, 패턴도(21)가 본체와 조립될 수 있도록 돌출된 리드선(15)을 절단하고, 상기 부품도(20)와 슬립클러치 기판(1)에 구성된 부품 구성과 패턴도(21)가 일치하도록, 패턴도(21)를 센터가이드(19)와 센터홀(8)에 적합하게 본체와 조립한다.If the lead wire 15 penetrated in the component diagram 20 and the slip clutch substrate 1 reassembled from the main body through the pattern side lead wire hole 10 of the slip clutch 11 is protruded, the main body And the reassembled parts diagram 20 and the slip clutch substrate 1, the protruding lead wire 15 is cut so that the pattern diagram 21 can be assembled with the main body, and the parts diagram 20 and the slip clutch The pattern diagram 21 is assembled with the main body so as to be suitable for the center guide 19 and the center hole 8 so that the component configuration and the pattern diagram 21 formed on the substrate 1 coincide.
상기 본체와 조립된 패턴도(21)와 일치하도록, 점프선(23)이나 실선(13), 결선 핀(24), 결선 펜(25)을 사용하여, 도 4, 도 6, 도 9에서 도시한 바와 같이 부품을 결선 하면, 납땜을 하지 안고 전자회로 구성을 완성 할 수 있으며, 상기 결선 작업 중, 상기 전자회로의 복잡성으로 인하여 도 9에 도시한 바와 같이 결선이 중복되어 결선간에 상호 합선의 우려가 있다면, 멀티층 기판(22)을 상기 결선이 되어 있는 패턴도(21) 상부에 본체와 조립하여 다층으로 결선을 구성하거나, 절연 테이프(14)를 사용하여 결선과의 합선을 방지하는 것이 바람직하며, 상기 패턴도(21)에 의하여 결선 구성이 완료되면, 상기 전자회로의 정상작동 여부를 확인하기 위하여, 전원 선과 스피커 선을 사용하여, 본체에 구성된 전원단자(7)와 스피커 단자(6)를 상기 구성한 전자회로에 연결한다.4, 6, and 9 using jump lines 23, solid lines 13, connection pins 24, and connection pens 25 so as to match the pattern diagram 21 assembled with the main body. As shown in FIG. 9, when the components are connected, the electronic circuit configuration can be completed without soldering. Due to the complexity of the electronic circuit, the wiring is overlapped as shown in FIG. 9 due to the complexity of the electronic circuit. If so, it is preferable to assemble the multi-layer substrate 22 with the main body on the upper part of the pattern diagram 21 to be connected to form a multi-layer wiring, or to prevent a short circuit with the wiring by using an insulating tape 14. When the wiring configuration is completed according to the pattern diagram 21, in order to check whether the electronic circuit is normally operated, the power terminal 7 and the speaker terminal 6 configured in the main body are connected using a power line and a speaker line. Connect to the above-configured electronic circuit.
상기 구성한 전자회로가 정상 작동하면, 전자부품 구성이 전면을 향하고 전자회로 결선이 배면을 향할 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 전자부품구성이 전면을 향하게 하기 위하여 상기 전원 선과 스피커 선을 분리하고, 상기 전자회로가 구성된 패턴도(21), 슬립 크러치 기판(1), 부품도(20)를 본체로부터 분리 후, 180 상,하 반전 시켜 센터가이드(19)와 센터홀(8)을 사용하여 부품 구성을 위로 향하게 본체에 재 조립한 후, 전원 선과 스피커 선을 상기 구성한 전자회로에 재 연결하면, 본 고안으로 전자회로 구성은 완결된다.When the configured electronic circuit operates normally, it is preferable to allow the electronic component configuration to face the front side and the electronic circuit connection to the rear side, and separate the power line and the speaker line so that the electronic component configuration faces the front side, and the electronic After the circuit diagram 21, the slip clutch board 1, and the component diagram 20 are separated from the main body, the components are constructed using the center guide 19 and the center hole 8 by inverting them up and down 180 degrees. After reassembling to the main body facing upward, if the power line and speaker line are reconnected to the above-described electronic circuit, the electronic circuit configuration is completed by the present invention.
본 고안으로 전자회로 프린터 기판(2)을 사용하여, 납땜을 하지 않고 전자회로 구성을 할 경우에는, 상기 부품 구성이 끝난 후 패턴도(21) 결합과정에 있어서, 패턴도(21)를 전자회로 프린터 기판(2)으로 대체하여 본체에 패턴도(21)를 조립하는 방법으로 전자회로 프린터 기판(2)을 본체에 조립하며, 도5, 도 10에 도시한 바와 같이, 결선핀(24), 슬립클러치(11)를 사용하여 전자회로 프린터 기판(2)을 상기 구성된 전자회로 부품과 연결하는 것이 바람직하다.In the present invention, in the case of using the electronic circuit printer board 2 to configure the electronic circuit without soldering, the pattern diagram 21 is replaced by the electronic circuit circuit in the process of combining the pattern diagram 21 after the component configuration is completed. The electronic circuit printer board 2 is assembled to the main body by a method of assembling the pattern diagram 21 on the main body by replacing the printer substrate 2, and as shown in FIGS. 5 and 10, the connection pins 24, It is preferable to use the slip clutch 11 to connect the electronic circuit printer board 2 with the above-described electronic circuit components.
도 3, 도 4, 도 5, 도 6은, 리드선 홀(10)(10')이 3개인 고정식 슬립클러치에 관한 단면도 및 결선 방법에 관한 바람직한 실시예의 사시도 이며, 간단한 실험이나 테스트, 간단한 회로일 경우의 바람직한 결선 방법은, 도 4에서 부품측 리드선 홀(10)을 사용하여 점프선(23)을 결선 하는 방법을 일부도시한 바와 같이, 슬립클러치 기판(1)의 부품구성 측과 동일면을 같이 사용하여 결선구성 하는 것도 바람직하다.3, 4, 5, and 6 are perspective views of a preferred embodiment of a cross sectional view and a connection method for a fixed slip clutch having three lead wire holes 10, 10 ', and a simple experiment, a test, and a simple circuit. The preferred wiring method in this case uses the same surface as the component configuration side of the slip clutch substrate 1, as shown in FIG. 4, as a part of the method of connecting the jump line 23 using the component-side lead wire hole 10 in FIG. It is also preferable to configure the wiring.
도 7, 도 8, 도 9, 도 10은, 리드선 홀(10)(10')이 하나인 분리식 슬립클러치에 관한 단면도 및 결선 방법에 대한 바람직한 실시예의 사시도 이며, 분리식 슬립클러치(11)의 바람직한 전자회로 구성 방법은, 도 8, 도 10에 도시한 바와 같이 슬립클러치(11)를 슬립클러치 기판(1)에 먼저 조립한 후, 고정식과 같은 형태로 리드선(15)을 리드선 홀(10)(10')에 삽입하는 방법과, 슬립클러치(11)를 전자부품(16)의 리드선(15)에 먼저 조립 후, 슬립클러치 기판(1)의 슬립클러치 가이드홀(27)(27')에 조립하는 방법이 있다.7, 8, 9, and 10 are perspective views of a preferred embodiment of the cross-sectional view and the connection method of the detachable slip clutch having one lead wire hole (10, 10 '), and the detachable slip clutch (11). 8 and 10, the slip clutch 11 is first assembled to the slip clutch substrate 1, and then the lead wire 15 is connected to the lead wire hole 10 in a fixed manner. 10 ') and the slip clutch 11 is first assembled to the lead wire 15 of the electronic component 16, and then the slip clutch guide holes 27 and 27' of the slip clutch substrate 1 are assembled. There is a way to assemble.
이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 전자회로의 실습 및 샘플링과정에 있어서, 전자부품을 전자회로 기판에 직접 납땜을 하지 않고도, 슬립크러치 기판(1), 슬립클러치(11), 점프선(23), 실선(13)을 사용하여 쉽고 빠르게 전자부품의 배치구성 후 전자회로의 패턴구성을 할 수 있으며, 복잡한 회로에 있어서는 멀티층 기판을 하나 또는 다수개 사용하여 전자회로 패턴 구성 및 결선 구성을 다층으로 할 수 있으며, 납땜을 하지 않기에 전자회로의 실습 및 샘플링 과정에 있어서 수정 및 보정이 쉽고, 전자회로 실습 과정과 전자회로 샘플링 과정에 있어서, 전자 부품도(20)와 전자회로 패턴도(21)를 사용하거나 ,직접 그려서 전자회로를 구성을 할 수 있기에 그 성취도가 높으며, 납땜을 하지 않고 전자회로 구성을 함으로써, 부품과 기판을 재사용 가능케 함과 동시에, 그 구성된 전자회로를 별도의 조치 없이 그대로 분해하여 상기 전자회로 프린터 기판(2)에 직접 납땜하여 보존 할 수 있기에, 전자회로 실습 교육에 있어서는, 전자회로 학습 효과를 높이고 전자회로 샘플링 과정에 있어서는, 실 제품과 동일한 시뮬레이션을 구현 할 수 있는 것이다.As described above, according to the present invention, in the practice and sampling process of the electronic circuit, the slip clutch substrate 1, the slip clutch 11, the jump line 23, without soldering the electronic component directly to the electronic circuit board, Using the solid line 13, it is possible to quickly and easily configure the electronic circuit pattern after the arrangement of electronic components.In a complicated circuit, the electronic circuit pattern configuration and the wiring configuration can be multilayered by using one or more multilayer boards. It is possible to correct and calibrate in the electronic circuit training and sampling process because it is not soldered, and the electronic component diagram 20 and the electronic circuit pattern diagram 21 in the electronic circuit training process and the electronic circuit sampling process. It can achieve the electronic circuit by using it or draw it directly, and the achievement is high. By constructing the electronic circuit without soldering, parts and boards can be reused. The electronic circuit can be disassembled as it is without any further action and can be directly soldered onto the electronic circuit printer board 2 to preserve the electronic circuit. Therefore, the same simulation can be implemented as in the real product.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010025666U KR200254134Y1 (en) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | Unsoldering Electric Circuit Board |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR2020010025666U KR200254134Y1 (en) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | Unsoldering Electric Circuit Board |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0050817A Division KR100467416B1 (en) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | Unsoldering Electric Circuit Board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200254134Y1 true KR200254134Y1 (en) | 2001-11-23 |
Family
ID=73107504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010025666U KR200254134Y1 (en) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | Unsoldering Electric Circuit Board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200254134Y1 (en) |
-
2001
- 2001-08-23 KR KR2020010025666U patent/KR200254134Y1/en not_active IP Right Cessation
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