KR200250171Y1

KR200250171Y1 - Cooling Device of PCB Bonder Using Air-Knife

Info

Publication number: KR200250171Y1
Application number: KR2020010018980U
Authority: KR
Inventors: 배건우
Original assignee: 주식회사 에셀텍
Priority date: 2001-06-25
Filing date: 2001-06-25
Publication date: 2001-11-16

Abstract

본 고안은 LCD의 TFT판과 PCB를 압착하는 PCB 본더에 에어나이프를 장착하여 고속의 압축공기를 분사함으로써 고온으로 가열된 압착툴의 잔여열이 외기로 전도되는 것을 막는 것으로, 효율적이고 저렴하게 냉각장치를 구성하는데 고안의 목적이 있다.The present invention is equipped with an air knife in the PCB bonder that compresses the TFT board and the PCB of the LCD and sprays high-speed compressed air to prevent the residual heat of the crimping tool heated to high temperature from being conducted to the outside. The purpose of the device is to construct a device.

종래에는 PCB본더의 압착툴을 냉각하는 방식으로 물과 압축공기를 이용한 수냉식과 공냉식을 사용하여 왔는데, 상기 수냉식은 물이라는 유틸리티의 추가급수가 꼭 필요하므로 장치 운영에 소요되는 비용이 높고, 급,배수에 이상이 있을시에는 장치에 치명적인 영향을 미칠 수 있었다. 또한 하절기에는 원만한 성능을 발휘할 수 있으나 동절기에는 냉각수의 온도저하에 따라 과냉현상이 발생되어 효율적인 냉각이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.Conventionally, water-cooling and air-cooling using water and compressed air have been used as a method of cooling a PCB bonder's crimping tool. The water-cooling method requires high additional water supply of a utility called water, and thus requires high costs for operating the device. Abnormalities in drainage could have devastating effects on equipment. In addition, in the summer, the smooth performance can be exhibited, but in the winter, there was a problem in that the supercooling occurred due to the temperature decrease of the cooling water, so that the efficient cooling could not be achieved.

또한, 공냉식은 상기의 수냉식에 비해 유틸리티의 추가 공급은 필요없어 경제적이나 냉각효율이 그다지 높지 않고 하절기 및 외기 온도 상승시에는 냉각부족으로 인하여 공기 배송도중 다량의 드레인(drain)이 발생할 수 있어 장치의 장애요인이 되는 문제점이 있었다.In addition, air-cooled type does not require additional supply of utilities as compared to the above-mentioned water-cooled type, but economical efficiency is not very high, and during summer and outside temperature rise, a large amount of drain may occur during air delivery due to lack of cooling. There was a problem that became a factor.

본 고안은 이러한 종래의 문제점을 감안해서 안출한 것으로, 실린더부(10)에 가이드(12)를 통해 결합되어 있는 고정틀(21)과, 이 고정틀(21)에 결합된 단열재와 고정지그로 되어있는 고정부(20)와, 압착면과 히터로 되어있는 압착툴부(40)를 포함하는, LCD의 TFT판과 PCB를 접합하는 PCB본더에 있어서, 상기 고정틀(21)의 하단에 지지대(23)가 형성되고, 이 지지대(23)에 에어나이프(50)가 결합되는 것으로 되어있다.The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and is composed of a fixing frame 21 coupled to the cylinder portion 10 through the guide 12, and a heat insulating material and a fixing jig coupled to the fixing frame 21. In the PCB bonder for joining the TFT board of the LCD and the PCB, which includes a fixing portion 20, and a pressing tool portion 40 which is a pressing surface and a heater, a support 23 is provided at the lower end of the fixing frame 21. It is formed, and the air knife 50 is coupled to this support 23.

이러한 구성을 가지는 본 고안은 LCD의 TFT판과 PCB를 고온으로 압착하는 과정에서 발생하는 잔류열의 전도를 에어나이프를 통한 고속의 압축공기를 분사함으로써 차단하여 장치의 수명을 연장시키고 부속품의 마모를 방지하는 등의 효과가 있다.The present invention having such a configuration blocks the conduction of residual heat generated by pressing the TFT and PCB of the LCD to a high temperature by spraying high-speed compressed air through an air knife to extend the life of the device and prevent wear of accessories. It has an effect such as.

Description

Cooling Device of PCB Bonder Using Air-Knife}

본 고안은 LCD의 TFT판과 PCB를 압착시키는 PCB본더(bonder)의 냉각장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB본더의 고정부에 있어서, 고정틀의 하단에 지지대를 형성하고 에어나이프를 결합함으로써 압착툴부에서 발생한 열이 외기로 전도되는 것을 방지하도록 하는 에어나이프를 이용한 PCB본더의 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for a PCB bonder for pressing the TFT board of the LCD and the PCB, and more particularly, in the fixing portion of the PCB bonder, by forming a support on the lower end of the fixing frame and combining the air knife The present invention relates to a cooling device for a PCB bonder using an air knife to prevent heat generated from a tool part from being conducted to outside air.

일반적으로 PCB 본더를 사용하여 LCD의 TFT판과 PCB를 압착하는 공정을 살펴보면 다음과 같다.In general, the process of crimping the TFT and PCB of an LCD using a PCB bonder is as follows.

LCD는 하면의 TFT판과 상면의 유리기판으로 이루어져 있고, 하면 TFT판의 두측면에 형성된 Tab에 각각 별개의 PCB, 즉 게이트(gate) PCB와 소스(source) PCB가 부착되는데 이 때 PCB 본더가 사용된다.The LCD consists of a TFT on the bottom and a glass substrate on the top, and separate PCBs, namely, gate and source PCBs, are attached to the tabs formed on both sides of the bottom TFT. Used.

이때, 고온으로 LCD의 Tab과 PCB의 압착이 이루어지기 때문에 압착에 이용되지 않은 잔여열은 압착툴부(40) 이외의 다른부분으로 전도되어 고무같은 저온용 부품을 손상시킬 수 있어, 이를 막기 위해 상기의 고정틀(21)에 냉각장치를 형성하여 열의 확산을 막아주어야 한다. 이를 위해 종래에는 물과 압축 공기를 이용한 수냉식과 공냉식을 사용해왔었다.At this time, since the Tab and PCB of the LCD is pressed at a high temperature, the residual heat not used for the pressing may be conducted to other parts than the pressing tool 40 so as to damage the low-temperature components such as rubber. Cooling device must be formed on the fixing frame 21 to prevent the diffusion of heat. To this end, conventionally, water-cooled and air-cooled water and compressed air have been used.

도2, 도3을 통해 상기의 수냉식과 공냉식의 두 가지 방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the two methods of the above water-cooled and air-cooled through Figures 2 and 3 as follows.

도 2에서 도시된 수냉식을 살펴보면, 냉각수가 지나가도록 고정틀(21) 내부에 관이 형성되어 있어, 이 고정틀(21)의 외측에 형성된 급수관(24)과 배수관(25)을 통해 냉각수를 흘려주면, 상기의 고정틀(21)이 냉각되어 고온이 된 압착툴부(40)의 열이 다른 부분으로 전도되는 것을 막아주었던 것이다.Looking at the water-cooled type shown in Figure 2, the tube is formed inside the fixing frame 21 so that the cooling water passes, and when the cooling water flows through the water supply pipe 24 and the drain pipe 25 formed on the outside of the fixing frame 21, The fixing frame 21 is cooled to prevent the heat of the crimping tool part 40 which has become a high temperature from being conducted to other parts.

그러나 상기의 수냉식은 물이라는 유틸리티의 추가급수가 꼭 필요하므로 장치 운영에 소요되는 비용이 높고, 급,배수에 이상이 있을시에는 장치에 치명적인 영향을 미칠 수 있었다. 또한 하절기에는 원만한 성능을 발휘할 수 있으나, 동절기에는 냉각수의 온도저하에 따른 과냉현상이 발생하여 효율적인 냉각이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.However, the above water-cooled type requires additional water supply of the utility, so the cost of operating the device is high, and when there is an abnormality in the water supply and drainage, it could have a fatal effect on the device. In addition, in the summer, the smooth performance can be exhibited, but in the winter, there is a problem in that the cooling is not performed efficiently due to the overcooling phenomenon caused by the temperature decrease of the cooling water.

그리고, 도 3에서 도시된 공냉식을 살펴보면, 압축공기가 지나가도록 고정틀(21) 내부에 관이 형성되어 있어 고정틀(21) 외측에 형성된 급기관(26)과 배기관(27)을 통해 압축공기가 고정틀(21) 내부로 순환되면서 이 고정틀(21)을 냉각시켜주므로, 상기 압착툴부(40)의 열이 외기로 전달되는 것을 막아준다.In addition, referring to the air-cooled type shown in FIG. 3, the tube is formed inside the fixing frame 21 so that the compressed air passes through the air supply pipe 26 and the exhaust pipe 27 formed outside the fixing frame 21 to fix the compressed air. (21) Since the fixing frame 21 is cooled while being circulated inside, the heat of the crimping tool part 40 is prevented from being transferred to the outside air.

또한, 상기 급기관(26)과 배기관(27)은 외부의 방열판(29)과 연결되어 있어 고정틀(21)의 내부를 순환하여 뜨거워진 공기가 방열판(29)을 통해 열을 대기중에 방출하게 되고 다시 펌프(28)를 통해 압축되어 급기관(26)을 통해 고정틀(21) 내부로 들어가게 된다.In addition, the air supply pipe 26 and the exhaust pipe 27 is connected to the external heat sink 29 so that the hot air circulates inside the fixing frame 21 to release heat to the atmosphere through the heat sink 29 Compressed again through the pump 28 is entered into the fixing frame 21 through the air supply pipe (26).

상기 공냉식은 상기의 수냉식에 비해 유틸리티의 추가 공급은 필요없어 경제적이나 냉각효율이 그다지 높지 않은 문제점이 있었고, 하절기 및 외기 온도 상승시에는 냉각부족으로 인하여 공기배송 도중 다량의 드레인(drain)이 발생할 수 있어 장치의 장애요인이 되는 문제점이 있었다.The air-cooled type does not need additional supply of the utility compared to the water-cooled type, but there is a problem in that the economic efficiency is not very high, and during the summer and the outside air temperature rise, a large amount of drain may occur during air delivery due to lack of cooling. There was a problem that was an obstacle to the device.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, LCD의 TFT판과 PCB를 압착하는 PCB 본더에 에어나이프를 장착하여, 압착툴부 위로 고속의 압축공기를 분사함으로써 고온으로 가열된 압착툴부의 잔여열이 외기로 전도되는 것을 효율적으로 막아주는 데에 목적이 있다.The present invention was conceived in view of the above problems, the air tool is mounted on the PCB bonder for pressing the TFT and the PCB of the LCD, the remaining of the crimping tool portion heated to high temperature by spraying high-speed compressed air over the crimping tool portion The purpose is to effectively prevent heat from conducting to the outside air.

도 1은 본고안의 PCB본더를 도시한 사시도1 is a perspective view showing a PCB bonder in the present invention

도 2는 종래의 수냉식 냉각장치를 도시한 정면도Figure 2 is a front view showing a conventional water-cooled chiller

도 3은 종래의 공냉식 냉각장치를 도시한 정면도Figure 3 is a front view showing a conventional air-cooled chiller

도 4는 본 고안의 에어나이프를 도시한 사시도4 is a perspective view showing an air knife of the present invention

도 5는 본 고안의 에어나이프를 도시한 단면도5 is a cross-sectional view showing an air knife of the present invention

도 6은 본 고안장치를 도시한 정면도6 is a front view showing the device of the present invention

도 7은 본 고안장치를 도시한 측면도7 is a side view showing the device of the present invention

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 실린더부10: cylinder part

11 : 클램프 너트11: clamp nut

12,13 : 가이드12,13: Guide

14 : 클램프 커플링14: Clamp Coupling

15 : 스크류15: screw

16 : 고정대16: holder

17 : 축17: axis

20 : 고정부20: fixed part

21 : 고정틀21: fixing frame

22 : 보울트22: Bolt

23 : 지지대23: support

24 : 급수관24: water supply pipe

25 : 배수관25: drain pipe

26 : 급기관26: air supply pipe

27 : 배기관27: exhaust pipe

28 : 펌프28: pump

29 : 방열판29: heat sink

30 : 단열재30: insulation

31 : 고정지그31: fixing jig

32 : 연결봉32: connecting rod

40 : 압착툴부40: crimping tool

41 : 가열재41: heating material

42 : 히터42: heater

43 : 지지단부43: support end

44 : 압착면44: pressing surface

50 : 에어나이프50: air knife

51 : 주입구51: inlet

52 : 통로52: passage

53 : 분사공53: injection hole

54 : 에어필터54: air filter

55 : 공기압축기55: air compressor

56 : 주변공기56: ambient air

57 : 압축공기57: compressed air

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 실린더부에 가이드를 통해 결합되어 있는 고정틀과, 이 고정틀에 결합된 단열재와 고정지그로 되어있는 고정부와, 압착면과 히터로 되어있는 압착툴부를 포함하는, LCD의 TFT판과 PCB를 접합하는 PCB본더에 있어서, 상기 고정틀의 하단에 지지대가 형성되고, 이 지지대에 에어나이프가 결합되는 것을 기술적 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object includes a fixing frame coupled to the cylinder portion through the guide, a fixing portion made of a heat insulating material and a fixing jig coupled to the fixing frame, and a pressing tool portion made of a pressing surface and a heater. In the PCB bonder for bonding the TFT and the PCB of the LCD, the support is formed on the lower end of the fixing frame, characterized in that the air knife is coupled to the support.

상기 에어나이프의 일측에 주입구가 형성되어 있고, 이 주입구를 통해 유입되는 압축공기가 지나가는 통로와, 이 압축공기가 고속, 저압으로 분사되는 분사공을 포함하여 이루어져있다.An injection hole is formed at one side of the air knife, and includes a passage through which compressed air flowing through the injection hole passes, and injection holes through which the compressed air is injected at high speed and low pressure.

또한, 상기 에어나이프의 분사공에서 분사되는 고속, 저압의 압축공기는 분사시 증폭되면서 주변공기를 끌어들이도록 되어 있고, 상기 에어나이프의 분사공이 슬릿형이거나, 복수개의 원형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the high-speed, low-pressure compressed air injected from the injection hole of the air knife is amplified during the injection to draw the surrounding air, characterized in that the injection hole of the air knife is formed in a slit type or a plurality of circular do.

본 고안의 PCB본더를 구성하고 있는 실린더부(10)와 고정부(20), 압착툴부(40), 에어나이프(50)에 대해 살펴보면 다음과 같다.Looking at the cylinder portion 10 and the fixing portion 20, the crimping tool portion 40, the air knife 50 constituting the PCB bond of the present invention is as follows.

상기의 PCB 본더는 도 1에서 나타나듯 상단에 위치한 실린더부(10)가 하측의 고정부(20)와 이 고정부(20)의 하단에 연결된 압착툴부(40)를 제어하여, 압착툴부(40)를 상,하로 운동하게한다.In the PCB bonder, as shown in FIG. 1, the cylinder part 10 located at the top of the PCB bonder controls the pressing part 20 connected to the lower part of the fixing part 20 and the lower part of the fixing part 20, and thus, the pressing tool part 40. ) To exercise up and down.

상기 실린더부(10)는 4개의 클램프 너트(11), 스크류(15)로 결합된 2개의 클램프 커플링(14)과, 이들을 받쳐주는 고정대(16)와, 상기 부품들을 수직으로 관통하는 가이드(12)와, 이 가이드(12)의 내측에 형성된 축(17)으로 되어있다.The cylinder part 10 includes four clamp nuts 11, two clamp couplings 14 coupled with screws 15, a support 16 supporting them, and a guide penetrating the parts vertically. 12 and a shaft 17 formed inside the guide 12.

또한, 고정부(20)는 상기 실린더부(10)에 가이드(12)를 통해 결합되어 있는 고정틀(21)과, 이 고정틀(21)에 보울트(22)로 결합된 다수의 단열재(30)와, 이 단열재(30)에 연결된 고정지그(31)와, 이 고정지그(31)를 하측의 압착툴부(40)와 연결시켜주는 다수의 연결봉(32)으로 되어있으며 상기 단열재(30)의 재질은 지르코니아이다.In addition, the fixing portion 20 is a fixing frame 21 is coupled to the cylinder portion 10 through the guide 12, and a plurality of heat insulating materials 30 coupled to the fixing frame 21 by the bolt 22 and And a fixing jig 31 connected to the heat insulating material 30 and a plurality of connecting rods 32 connecting the fixing jig 31 to the lower crimping tool part 40. The material of the heat insulating material 30 is It is zirconia.

또한 압착툴부(40)는 하단의 압착면(44)과 이 압착면(44)을 고온으로 가열해 주는 히터(42)와 이 히터(42)를 포함하고 있는 가열재(41)로 되어있다.Moreover, the crimping tool part 40 consists of the crimping surface 44 of the lower end, the heater 42 which heats this crimping surface 44 to high temperature, and the heating material 41 containing this heater 42. As shown in FIG.

따라서, 상기 PCB본더 하단의 압착면(44)이 히터(42)를 통해 고온으로 가열되면 상측의 실린더부(10)의 제어에 의해 압착툴(21)이 압착하고자하는 LCD TFT판의 Tab과 PCB를 눌러주어 압착하는 작업을 하게되는 것이다Therefore, when the pressing surface 44 at the bottom of the PCB bonder is heated to a high temperature through the heater 42, the tab and the PCB of the LCD TFT board to which the pressing tool 21 is pressed under the control of the upper cylinder portion 10 are controlled. Press to press to work

또한, 상기의 에어 나이프(50)는 LCD나 PDP의 제조과정에서 유리기판 상에 남아있는 기능액을 고속의 압축 공기를 분사함으로서 깨끗이 제거, 세척, 건조하는 용도로 사용되어왔는데, 이 에어나이프(50)는 도 4와 도 5에서 나타나듯, 가로방향이 긴 막대형태로 되어있고, 외부에서 공기압축기(55)와 에어필터를 통과한 소량의 압축공기가 상기 에어나이프(50)의 측면에 형성된 주입구(51)를 통해 유입되면 내부의 통로(52)를 통과하면서 고속, 저압으로 변화되어 분사공(53)에서 분사될 때에는 주변공기(56)를 끌어들여 증폭되면서 강력한 공기를 원하는 위치로 분사하는 기능한다.In addition, the air knife 50 has been used for the purpose of removing, washing and drying the functional liquid remaining on the glass substrate in the manufacturing process of LCD or PDP by spraying high-speed compressed air. 4 and 5, the rod has a long horizontal direction, and a small amount of compressed air passing through the air compressor 55 and the air filter from the outside is formed on the side of the air knife 50. When it is introduced through the inlet 51, it passes through the internal passage 52 and is changed to high speed and low pressure, and when injected from the injection hole 53, the surrounding air 56 is attracted and amplified while injecting powerful air to a desired position. Function.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안은 실린더부(10)에 가이드(12)를 통해 결합되어 있는 고정틀(21)과,이 고정틀(21)에 결합된 단열재(30)와 고정지그(31)로 되어있는 고정부(20)와, 압착면(44)과 히터(42)로 되어있는 압착툴부(40)를 포함하는, LCD의 TFT판과 PCB를 접합하는 PCB본더에 있어서, 상기 고정틀(21)의 하단에 지지대(23)가 형성되고, 이 지지대(23)에 에어나이프(50)가 결합되는 것으로 되어있다.The present invention is the fixing frame 21 is coupled to the cylinder portion 10 through the guide 12, the fixing portion 20 is composed of a heat insulating material 30 and the fixing jig 31 coupled to the fixing frame 21. And a PCB bonder for bonding the TFT board of the LCD to the PCB, which includes a crimping tool 44 formed of a crimping surface 44 and a heater 42, wherein the support 23 is provided at the lower end of the fixing frame 21. Is formed, and the air knife 50 is coupled to this support 23.

상기 에어나이프(50)의 일측에 주입구(51)가 형성되어 있고, 이 주입구(51)를 통해 유입되는 압축공기(57)가 지나가면서 증폭되는 통로(52)와, 이 압축공기(57)가 고속, 저압으로 분사되는 분사공(53)을 포함하여 이루어져있다.An injection hole 51 is formed at one side of the air knife 50, and a passage 52 through which the compressed air 57 introduced through the injection hole 51 passes and amplified is passed through the compressed air 57. It comprises a injection hole 53 that is injected at high speed, low pressure.

상기 에어나이프(50)의 분사공(53)에서 분사되는 고속, 저압의 압축공기(57)는 분사시 증폭되면서 주변공기(56)를 끌어들이게 되고, 상기 에어나이프(50)의 분사공(53)은 슬릿형이거나, 복수개의 원형으로 형성된다.The high-speed, low-pressure compressed air 57 injected from the injection hole 53 of the air knife 50 attracts the surrounding air 56 while being amplified at the time of injection, and the injection hole 53 of the air knife 50. ) Is a slit or formed in a plurality of circles.

이와같이 구성된 본 고안은 고속의 압축공기를 압착툴부(40)의 상측으로 분사함으로써 히터(42)를 통해 고온으로 가열된 압착툴부(40)의 잔여열이 다른 장치로 전도되지 않게 차단해 줄 수 있는 것이다.The present invention configured as described above can block the remaining heat of the compression tool 40 heated to a high temperature through the heater 42 by injecting high-speed compressed air to the upper side of the compression tool 40 so as not to be conducted to other devices. will be.

즉, 고속의 압축공기를 직접 분사하여 냉각시키는 방식을 취함으로써 수냉식이나 공냉식에 비해 별도의 유틸리티 공급이 필요없어 경제적이고 고정틀(21) 내부에 별도의 관을 형성할 필요가 없어 설치비가 줄어들고, 장치의 고장에 민감하지 않으며 계절에 관계없이 월등한 냉각효율을 나타낼 수 있다.In other words, by adopting a method of cooling by directly injecting high-speed compressed air, it does not need a separate utility supply compared to water-cooled or air-cooled, economical and does not need to form a separate pipe inside the fixing frame 21, the installation cost is reduced, It is not susceptible to failure and can provide superior cooling efficiency regardless of the season.

또한, 에어나이프(50)를 고정틀(21) 하단에 형성된 지지대(23)에 결합하므로 기존의 수냉식과 공냉식을 사용하는 PCB본더에도 적용할 수 있어 사용폭이 넓은 것이 장점이다.In addition, since the air knife 50 is coupled to the support 23 formed at the bottom of the fixing frame 21, it can be applied to the PCB bonder using the existing water-cooled and air-cooled, which is an advantage of wide use.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 LCD의 TFT판과 PCB를 고온으로 압착하는 과정에서 발생하는 잔류열의 전도를 에어나이프를 통해 고속의 압축공기를 분사함으로써 차단하여 장치의 수명을 연장시키고 부속품의 손상을 방지하는 등의 효과가 있다.As described above, the present invention blocks the conduction of residual heat generated by pressing the TFT and PCB of the LCD to a high temperature by spraying high-speed compressed air through an air knife to extend the life of the device and to prevent damage to accessories. It is effective in preventing.

Claims

Fixed frame 21 coupled to the cylinder portion 10 through the guide 12,

A fixing part 20 formed of a heat insulating material 30 and a fixing jig 31 coupled to the fixing frame 21;

In the PCB bonder for bonding the TFT board and the PCB of the LCD comprising a crimping tool 44, which is a crimping surface 44 and a heater 42,

Support 23 is formed at the lower end of the fixing frame 21,

Cooling apparatus for a PCB bonder using an air knife, characterized in that the air knife (50) is coupled to the support (23).

The method of claim 1,

Inlet 51 is formed on one side of the air knife 50,

A passage 52 through which the compressed air 57 flowing through the injection port 51 passes,

Cooling apparatus for a PCB bonder using an air knife, characterized in that the compressed air (57) comprises injection holes (53) are injected at high speed, low pressure.

The method of claim 1,

Cooling apparatus for a PCB bonder using an air knife, characterized in that the injection hole (53) of the air knife is slit or formed in a plurality of circles.