KR200248523Y1 - Cooling device assembly for integrated circuits - Google Patents
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Abstract
본 고안은 집적 회로에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 원형의 집적 회로용 냉각 장치 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 고안의 집적 회로용 냉각 장치 어셈블리는 끝단 부분에 일정 길이의 절곡부를 가지고 방사상으로 형성된 다수의 방열핀과 중앙부 주위로 1개 이상의 요철부을 가진 원형의 상부 방열판, 상부 방열판과 동심원상에 위치하며 끝단 부분에 일정 길이의 절곡부를 가지고 방사상으로 형성된 다수의 방열핀과 상부 방열판 요철부의 홈에 끼워 맞춰지는 돌기부와 방열판을 집적회로에 고정시키기 위한 한 쌍의 고정 홀을 가진 원형의 하부 방열판, 및 상부 방열판 중앙부에 장착되는 냉각 팬을 포함한다. 상부 방열판 및 하부 방열판은 프레스 가공에 의해 형성되기 때문에 집적 회로와의 접촉부의 평탄도가 우수하므로 방열판에 의한 열 전달 효율이 상승되어 집적 회로에서 발생된 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있으며, 제조 공정을 간략화하여 원가 절감이 가능하다.The present invention aims to provide a circular integrated circuit cooling device assembly capable of efficiently cooling heat generated in an integrated circuit. The cooling device assembly for an integrated circuit of the present invention is a circular upper heat sink having a plurality of radiating fins radially having a predetermined length at an end portion and a circular upper heat sink having at least one uneven portion around a central portion, and located at an end portion concentric with the upper heat sink. A circular lower heat sink having a plurality of radiating fins formed radially with a bent length, a projection fitted into a groove of an upper heat sink uneven portion, and a pair of fixing holes for fixing the heat sink to an integrated circuit, and a center of the upper heat sink And a cooling fan mounted. Since the upper heat sink and the lower heat sink are formed by press working, the flatness of the contact portion with the integrated circuit is excellent, so that the heat transfer efficiency by the heat sink is increased to effectively cool the heat generated in the integrated circuit, and the manufacturing process is simplified. Cost reduction is possible.
Description
본 고안은 집적 회로 등에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시키기 위한 냉각 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 적층된 2개의 동심원 방열판과 냉각 팬을 갖는 집적회로용 냉각 장치 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for effectively cooling heat generated in an integrated circuit, and more particularly, to a cooling device assembly for an integrated circuit having two concentric heat sinks and cooling fans stacked.
현존하는 컴퓨터용 CPU는 그 중앙 부분에서 열이 가장 많이 발생되며, CPU의 중심에서 방사상으로 전달되는 특성을 갖는다. 따라서, CPU 중앙 부분에서 발생되는 열을 효과적으로 전달받아 대기중으로 방출시키 위한 여러가지 시도가 이루어져 왔다. 전형적으로, 바닥부를 바둑판 형상으로 형성한 4각형의 방열판을 CPU 위에 장착하고, 그 위에 냉각 팬을 장착시켜 강제 냉각시키는 방법을 많이 사용했으나, 방열판의 바둑판 형상의 절단 구조에 의해 가장 열 발생이 많은 중앙 부분에 난류가 형성되기 때문에, 공기의 흐름이 원활하지 못하여 열 저항을 효과적으로 감소시키지 못했고, 컴퓨터 데이터 처리 속도의 고속화에 따른 CPU의 열 발생의 증가에 대응하기 위하여 방열판 크기의 증가 및 냉각 팬의 풍량 증대로 인해 기형적으로 CPU 냉각 장치가 커지는 문제점이 있었다.Existing computer CPUs generate the most heat in their central parts and radiate radially from the center of the CPU. Therefore, various attempts have been made to efficiently receive heat generated in the central portion of the CPU and discharge it into the atmosphere. Typically, a quadrilateral heat sink having a bottom plate in the form of a checker board is mounted on the CPU, and a cooling fan is mounted thereon, and a method of forcibly cooling is used. However, due to the check board-shaped cutting structure of the heat sink, the heat generation is most likely. Due to the turbulent flow in the central part, the air flow is not smooth and the thermal resistance is not effectively reduced, and the heat sink size and cooling fan are increased in order to cope with the increase in CPU heat generation due to the high speed of computer data processing. Due to the increased air volume, there was a problem that the CPU cooling device is largely deformed.
이런 문제를 해결하기 위하여 여러 구조의 방열판 및 냉각 장치가 실용화되었고, 그 중 열 저항이 우수한 원형의 방사상의 방열핀을 갖는 방열판과 그 중앙 부분에 냉각 팬이 위치되어 강제 냉각시키는 구조를 갖는 냉각 장치가 출시되었으나, 원형으로 알루미늄 압출된 방열판을 선반 가공하고 CPU 접촉 부분에 별도의 판부재를 프레스 가공하여 결합시키는 등의 복잡한 제조 공정으로 인해 상기한 사각형상의 방열판 비해 비용이 높아지고, CPU와의 접촉부가 별도로 형성됨에 따라 열 저항이 비교적 커지기 때문에 개선책이 필요한 시점이다.In order to solve this problem, various structures of heat sinks and cooling devices have been put into practical use. Among them, a heat sink having circular radial heat sink fins having excellent heat resistance and a cooling device having a structure in which a cooling fan is positioned and forced to cool in the center part thereof are provided. Although it has been released, due to a complicated manufacturing process, such as lathe machining a heat-extruded heat sink extruded in a circular shape and press-bonding a separate plate member to the CPU contact portion, the cost is higher than that of the rectangular heat sink, and the contact portion with the CPU is formed separately. As the thermal resistance increases relatively, it is time for improvement.
이와 같은 문제는 CPU 냉각 장치에 한정되지 않고, 예를 들면, 비디오 처리 속도의 향상에 따른 비디오 카드 및 컴퓨터용 보드 등의 집적 회로에 있어서 전반적인 문제가 되었다.Such a problem is not limited to the CPU cooling device, but has become a general problem in integrated circuits such as video cards and computer boards due to the improvement in video processing speed.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 2개의 원형 방열판을 프레스 가공하여 제조 공정을 단순화시킬 수 있는 집적 회로용 냉각 장치 어셈블리를 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a cooling device assembly for an integrated circuit that can simplify the manufacturing process by pressing two circular heat sink.
또한, 본 고안의 목적은 2개의 원형 방열판을 동심원상에 적층하여 방열 면적을 극대화 하고 냉각 팬에 의한 강제 냉각시 원활한 공기 흐름을 유도하여 냉각 효율을 증대시킬 수 있는 집적 회로용 냉각 장치 어셈블리를 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to provide a cooling device assembly for an integrated circuit that can maximize the heat dissipation area by stacking two circular heat sinks in a concentric circle and induce a smooth air flow when forced cooling by the cooling fan to increase the cooling efficiency. It is.
도 1은 본 고안에 따른 냉각 장치 어셈블리의 상부 방열판의 프레스 가공 직후의 평면도.1 is a plan view immediately after the press working of the upper heat sink of the cooling device assembly according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 냉각 장치 어셈블리의 하부 방열판의 프레스 가공 직후의 평면도.Figure 2 is a plan view immediately after the press working of the lower heat sink of the cooling device assembly according to the present invention.
도 3은 도 1 및 도 2의 각 방열판이 각각 절곡 가공된 다음 적층되어 결합된 상태를 나타내는 방열판의 평면도.3 is a plan view of a heat sink showing a state in which the heat sinks of FIG. 1 and FIG.
도 4는 도 3의 방열판의 측면도.4 is a side view of the heat sink of FIG.
도 5는 냉각 팬이 장착된 본 고안의 실시예에 따른 냉각 장치 어셈블리를 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절취한 단면도.5 is a cross-sectional view taken along line VV of the cooling device assembly according to an embodiment of the present invention equipped with a cooling fan.
도 6은 냉각 팬이 장착된 본 고안의 다른 실시예에 따른 냉각 장치 어셈블리를 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절취한 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3 of the cooling device assembly according to another embodiment of the present invention equipped with a cooling fan.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1a,1b ; 냉각 장치 어셈블리 2 ; 방열판1a, 1b; Cooling unit assembly 2; Heatsink
2a,2c ; 상부 방열판 2b ; 하부 방열판2a, 2c; Upper heat sink 2b; Bottom heatsink
3 ; 냉각 팬 11a; 요철부3; Cooling fan 11a; Irregularities
11b; 돌기부 12a, 12b; 방열핀11b; Protrusions 12a and 12b; Heat dissipation fin
13a,13b; 절곡선 14 ; 고정 홀13a, 13b; Bend line 14; Fixed hole
15 ; 가이드 클립 16 ; 돌출 홈부15; Guide clip 16; Protruding groove
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 집적 회로용 냉각 장치 어셈블리는, 끝단 부분에 일정 길이의 절곡부를 가지고 방사상으로 형성된 다수의 방열핀과 중앙부 주위로 1개 이상의 요철부을 가진 원형의 상부 방열판; 상기상부 방열판과 동심원상에 위치하며, 끝단 부분에 일정 길이의 절곡부를 가지고 방사상으로 형성된 다수의 방열핀과, 상기 상부 방열판 요철부의 홈에 끼워 맞춰지는 돌기부와, 방열판을 집적회로에 고정시키기 위한 한 쌍의 고정 홀을 가진 원형의 하부 방열판; 및 상기 상부 방열판 중앙부에 장착되는 냉각 팬을 구비하고, 상기 상부 방열판은 중심부에 원형의 냉각 팬을 고정시키기 위한 고정 수단을 갖으며, 상기 상부 방열판의 방열핀 절곡부에 의해 형성되는 원의 직경은 상기 하부 방열판의 방열핀 절곡부에 의해 형성되는 원의 직경 보다 작고, 상기 상부 방열판과 하부 방열판이 상하 끼워 맞추어진 상태에서 상부 방열판의 방열핀과 하부 방열판의 방열핀이 방사상으로 서로 교대로 위치하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the cooling device assembly for an integrated circuit according to the present invention, a circular upper heat sink having a plurality of radiating fins formed radially with a bent portion at the end and one or more irregularities around the central portion ; Located in the concentric circle with the upper heat sink, a plurality of heat dissipation fins formed radially with a bent portion of a predetermined length, a projection fitted into the groove of the upper heat sink uneven portion, a pair for fixing the heat sink to the integrated circuit A circular bottom heat sink with a fixing hole of; And a cooling fan mounted to a central portion of the upper heat sink, wherein the upper heat sink has fixing means for fixing a circular cooling fan in a central portion, and the diameter of the circle formed by the heat radiation fin bent portion of the upper heat sink is It is smaller than the diameter of the circle formed by the heat radiation fin bent portion of the lower heat sink, characterized in that the heat radiation fins of the upper heat sink and the heat sink fins of the lower heat sink alternately radially positioned with each other while the upper heat sink and the lower heat sink are fitted up and down. .
이러한 구성에 의해, 제조 공정이 간단하여 비용을 감소시킬 수 있고, 집적 회로에서 발생된 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.By such a configuration, the manufacturing process can be simplified to reduce the cost and to effectively cool the heat generated in the integrated circuit.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;
도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 실시예에 따른 집적 회로용 냉각 장치 어셈블리(1a)는 요철부(11a) 및 돌출 홈부(16)가 형성된 상부 방열판(2a), 돌기부 (11b) 및 고정 홀(14)이 형성된 하부 방열판(2b), 및 상부 방열판(2a)에 장착되는 냉각 팬(3)을 포함한다.As shown in FIG. 5, the cooling device assembly 1a for an integrated circuit according to an embodiment of the present invention includes an upper heat sink 2a, a protrusion 11b, and a fixing portion having an uneven portion 11a and a protruding groove 16. The lower heat sink 2b in which the hole 14 was formed, and the cooling fan 3 mounted in the upper heat sink 2a are included.
도 1은 본 고안에 따른 냉각 장치 어셈블리(1a)의 상부 방열판(2a)의 프레스 가공 직후의 평면도이며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상부 방열판(2a)은, 프레스 가공에 의해, 하부 방열판(2b)의 돌기부(11b)에 끼워 맞춰지는 4개의 요철부(11a), 방사형으로 연장된 다수의 방열핀(12a) 및 냉각 팬을 고정시키는 고정 수단인 돌출홈부(16)를 갖는다. 요철부(11a)는 상부 방열판(2a)이 하부 방열판(2b)에 안정하고 견고하게 적층되도록 십자형상의 서로 대향하는 4개의 위치에 각각 형성되고, 방열핀(12a) 상의 절곡선(13a)이 바닥부에 수직한 방향으로 절곡되어 방열핀(12a)의 끝단 부분에 일정 길이의 절곡부가 형성된다. 돌출 홈부(16)는 다른 체결 수단 없이 냉각 팬을 고정시킬 수 있다.1 is a plan view immediately after the press working of the upper heat sink 2a of the cooling device assembly 1a according to the present invention, and as shown in FIG. 1, the upper heat sink 2a is formed by pressing. It has four uneven | corrugated parts 11a fitted to the projection part 11b of 2b), the several radiation fin 12a extended radially, and the protrusion groove part 16 which is a fixing means which fixes a cooling fan. The uneven portion 11a is formed at four positions opposite to each other in the cross shape so that the upper heat sink 2a is stably and firmly stacked on the lower heat sink 2b, and the bent line 13a on the heat radiation fin 12a is bottomed. It is bent in the direction perpendicular to the bent portion of a predetermined length is formed at the end of the heat radiation fin (12a). The protruding groove 16 can fix the cooling fan without other fastening means.
도 2는 본 고안에 따른 냉각 장치 어셈블리(1a)의 하부 방열판(2b)의 프레스 가공 직후의 평면도이며, 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 방열판(2a)은, 프레스 가공에 의해, 상부 방열판(2a)의 요철부(11a) 홈에 끼워 맞춰지는 4개의 돌기부 (11b), 방사형으로 연장된 다수의 방열핀(12b) 및 집적 회로의 상측면을 하측면에 고정시키는 한 쌍의 고정 홀(14)를 갖는다. 돌기부(11b)는 상부 방열판(2a)의 요철부(11a) 홈에 대응하는 위치에 각각 형성되고, 고정 홀(14)에 의해 파스너 등의 종래의 체결 수단을 사용하여 냉각 장치 어셈블리(1a)를 집적 회로에 고정시킬 수 있다. 방열핀(12b) 상의 절곡선(13b)이 바닥부에 수직한 방향으로 절곡되어 방열핀 (12b)의 끝단 부분에 일정 길이의 절곡부가 형성된다.FIG. 2 is a plan view immediately after press working of the lower heat sink 2b of the cooling device assembly 1a according to the present invention. As shown in FIG. 2, the lower heat sink 2a is formed by pressing. Four projections 11b fitted into the grooves of the uneven portion 11a of 2a, a plurality of radially radiating fins 12b, and a pair of fixing holes 14 for fixing the upper side of the integrated circuit to the lower side. Has The protrusions 11b are respectively formed at positions corresponding to the grooves of the uneven portions 11a of the upper heat sink 2a, and the fixing holes 14 are used to fasten the cooling device assembly 1a by using conventional fastening means such as fasteners. Can be secured to an integrated circuit. The bend line 13b on the heat dissipation fin 12b is bent in a direction perpendicular to the bottom portion to form a bent portion of a predetermined length at the end of the heat dissipation fin 12b.
하부 방열판(2b)의 방열핀(12b) 절곡부에 의해 형성되는 원의 직경은 상부 방열판(2a)의 방열핀(12a) 절곡부에 의해 형성되는 원의 직경 보다 크고, 상부 방열판(2a)과 하부 방열판(2b)이 상하 끼워 맞추어진 상태에서 상부 방열판(2a)의 방열핀(12a)이 하부 방열판(2b)의 방열핀(12b)이 방사상으로 서로 교대로 위치되도록, 상부 방열판(2a) 및 하부 방열판(2b)이 형성된다.The diameter of the circle formed by the bent portion of the heat dissipation fin 12b of the lower heat sink 2b is larger than the diameter of the circle formed by the bent portion of the heat dissipation fin 12a of the upper heat sink 2a, and the upper heat sink 2a and the lower heat sink The upper heat sink 2a and the lower heat sink 2b such that the heat dissipation fins 12a of the upper heat dissipation plate 2a are alternately positioned radially alternately with the heat dissipation fins 12a of the upper heat dissipation plate 2b while the upper and lower heat sinks 2b are fitted. ) Is formed.
또한, 상부 방열판(2a) 및 하부 방열판(2b)은 알루미늄 및 구리와 같은 열전도율이 좋은 금속으로 이루어지고, 하부 방열판(2b)은, 집적 회로에서 발생된 열을 효율적으로 전달하기 위하여, 상부 방열판(2a) 보다 열 전도율이 좋은 금속이 사용된다. 예를 들면, 상부 방열판(2a) 및 하부 방열판(2b) 모두가 알루미늄으로 이루어질 수 있거나, 또한, 상부 방열판(2a)은 알루미늄으로 이루어지고 하부 방열판(2b)은 알루미늄보다 열 전도율이 좋은 구리로 이루어질 수 있다. 상부 방열판 (2a) 및 하부 방열판(2b)의 두께는 각각 1mm ~ 1.5mm 정도의 것이 바람직하고, 상부 방열판(2a)과 하부 방열판(2b)을 합한 전체 두께는 3mm 정도가 바람직하다. 또한, 프레스 가공에 의해 형성되는 상부 방열판(2a) 및 하부 방열판(2b)은 종래의 압출 가공에 의해 형성되는 방열판에 비해 집적 회로와의 접촉부의 평탄도를 향상시킬 수 있다.In addition, the upper heat sink 2a and the lower heat sink 2b are made of a metal having good thermal conductivity such as aluminum and copper, and the lower heat sink 2b is a top heat sink (2) for efficiently transferring heat generated in an integrated circuit. Metals with better thermal conductivity than 2a) are used. For example, both the upper heat sink 2a and the lower heat sink 2b may be made of aluminum, or the upper heat sink 2a may be made of aluminum, and the lower heat sink 2b may be made of copper, which has better thermal conductivity than aluminum. Can be. The thicknesses of the upper heat sink 2a and the lower heat sink 2b are preferably about 1 mm to 1.5 mm, respectively, and the total thickness of the upper heat sink 2a and the lower heat sink 2b is preferably about 3 mm. Further, the upper heat sink 2a and the lower heat sink 2b formed by the press working can improve the flatness of the contact portion with the integrated circuit as compared with the heat sink formed by the conventional extrusion processing.
도 3은 상부 방열판(2a)과 하부 방열판(2b)이 각각 절곡 가공된 다음 서로 적층된 방열판(2)의 평면도이고, 도 4는 방열판(2)의 측면도이다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각 방열핀(12a,12b)은 서로 겹치지 않도록 방사상으로 서로 교대로 위치되며, 위에서 설명한 바와 같이, 상부 방열판(2a)과 하부 방열판(2b)은 상부 방열판(2a)의 십자형상으로 서로 대향하는 4개의 위치에 각각 형성된 요철부 (11a)와 하부 방열판(2b)의 요철부(11a) 홈에 대응하는 위치에 각각 형성된 돌기부 (11b)에 의해 서로 끼워 맞춰짐으로써 안정하고 견고하게 적층된다. 따라서, 방열판(2)의 제조 공정을 간단히 수행할 수 있다.FIG. 3 is a plan view of the heat dissipation plate 2 in which the upper heat dissipation plate 2a and the lower heat dissipation plate 2b are each bent and then stacked, and FIG. 4 is a side view of the heat dissipation plate 2. 3 and 4, each of the heat sink fins 12a, 12b are alternately positioned radially so as not to overlap each other, as described above, the upper heat sink (2a) and the lower heat sink (2b) is the upper heat sink ( Fitted together by the projections 11b formed at the positions corresponding to the grooves of the uneven portions 11a of the lower heat sink 2b respectively formed at the four positions facing each other in the cross shape of 2a). It is laminated stably and firmly. Therefore, the manufacturing process of the heat sink 2 can be performed simply.
도 5는 냉각 팬이 장착된 본 고안의 실시예에 따른 집적 회로용 냉각 장치 어셈블리(1a)를 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절취한 단면도이며, 도 5에 도시된 바와 같이, 냉각 팬(3)은 나사와 같은 별도의 체결 수단이 없이 상부 방열판(2a)에 형성된 돌출 홈부(16)에 끼워 맞춰짐으로써 방열판(2)에 고정된다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3 of the cooling apparatus assembly 1a for an integrated circuit according to an embodiment of the present invention, in which a cooling fan is mounted. As shown in FIG. 3) is fixed to the heat sink 2 by fitting to the projecting groove 16 formed in the upper heat sink 2a without a separate fastening means such as a screw.
도 6은 냉각 팬이 장착된 본 고안의 다른 실시예에 따른 집적 회로용 냉각 장치 어셈블리(1b)를 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절단한 단면도이며, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 방열판(2c)은, 상부 방열판(2a)의 돌출 홈부(16)를 가이드 클립(15)으로 대체한 것을 제외하면, 앞서 설명된 실시예의 상부 방열판(2a)과 유사하게 형성된다. 냉각 팬(3)은 별도의 체결 수단이 없이도 상부 방열판(2c)에 형성된 가이드 클립(15)에 의해 지지된다.6 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3 of the cooling device assembly 1b for an integrated circuit according to another embodiment of the present invention with a cooling fan, and as shown in FIG. 6, an upper heat sink 2c is formed similarly to the upper heat sink 2a of the above-described embodiment, except that the protruding groove 16 of the upper heat sink 2a is replaced by the guide clip 15. The cooling fan 3 is supported by the guide clip 15 formed on the upper heat sink 2c without a separate fastening means.
본 고안에 따르면, 프레스 가공에 의해 방열판의 바닥부가 일체로 형성되기 때문에, 집적 회로와의 접촉면의 평탄도가 우수하므로 방열판에 의한 열 전달 효율이 상승되어 집적 회로에서 발생된 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.According to the present invention, since the bottom portion of the heat sink is integrally formed by press working, the flatness of the contact surface with the integrated circuit is excellent, so that the heat transfer efficiency by the heat sink is increased, thereby effectively cooling the heat generated in the integrated circuit. have.
또한, 본 고안에 따르면, 두개의 원형 방열판을 적층하여 방열 면적을 극대화하기 때문에 냉각 팬에 의한 강제 냉각 시 원활한 공기 흐름을 유도하여 냉각 효율을 증대시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, since two circular heat sinks are stacked to maximize the heat dissipation area, the cooling efficiency can be increased by inducing a smooth air flow during forced cooling by the cooling fan.
또한, 본 고안에 따르면, 냉각 팬을 방열판에 형성된 가이드 클립 또는 돌출 홈부에 끼워 맞춰짐으로써, 냉각 팬을 고정하기 위한 별도의 체결 수단 없이도 냉각 팬이 용이하게 고정될 수 있다.In addition, according to the present invention, by fitting the cooling fan to the guide clip or the protrusion groove formed on the heat sink, the cooling fan can be easily fixed without a separate fastening means for fixing the cooling fan.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010019364U KR200248523Y1 (en) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Cooling device assembly for integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010019364U KR200248523Y1 (en) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Cooling device assembly for integrated circuits |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010036961A Division KR20030000818A (en) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Cooling device assembly for integrated circuits and method for producing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200248523Y1 true KR200248523Y1 (en) | 2001-10-31 |
Family
ID=73104195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010019364U KR200248523Y1 (en) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Cooling device assembly for integrated circuits |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200248523Y1 (en) |
-
2001
- 2001-06-27 KR KR2020010019364U patent/KR200248523Y1/en not_active IP Right Cessation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20020911 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |