KR200244928Y1 - Rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브에 관한 것으로서, 일단에 형성된 분사노즐에 케미컬이 공급되는 케미컬유관과; 상기 케미컬유관과 상호 연통되는 흡입공을 형성하는 흡입공벽과; 상기 흡입공벽과 상호 협조적으로 상기 케미컬유관의 케미컬을 상기 흡입공을 통해 흡입하는 케미컬흡입공간을 형성함과 동시에 상기 흡입공벽측 단부가 상기 흡입공벽면에 밀착되어 흡입된 케미컬이 상기 흡입공을 통해 잔류됨이 없이 모두 배출될 수 있도록 상기 흡입공벽의 형상에 대응되도록 형성되는 다이아프램과; 상기 다이아프램이 상기 흡입공벽으로부터 이격되어 상기 케미컬흡입공간내에 상기 케미컬유관의 케미컬이 흡입되도록 하는 후방흡입위치와, 상기 흡입공벽측 단부가 상기 흡입공벽과 밀착되어 상기 흡입된 케미컬이 상기 흡입공을 통해 배출되는 케미컬공급위치간을 구동되도록 하는 다이아프램구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 케미컬의 공급시 다이아프램이 흡입공벽에 밀착되어 케미컬흡입공간내에 흡입된 케미컬이 잔류됨이 없이 배출되도록 함으로써 잔류된 케미컬에 기인한 파티클의 발생을 억제시킬 수 있도록 한 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브가 제공된다.The present invention relates to a rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment, comprising: a chemical oil pipe through which a chemical is supplied to an injection nozzle formed at one end thereof; A suction hole wall forming a suction hole in communication with the chemical oil pipe; A chemical suction space for suctioning the chemical of the chemical oil pipe through the suction hole in cooperation with the suction hole wall and at the same time the end of the suction hole wall is in close contact with the suction hole wall surface through the suction hole. A diaphragm formed to correspond to the shape of the suction hole wall so as to be discharged without remaining; The diaphragm is spaced apart from the suction hole wall so that the chemical of the chemical oil pipe is sucked into the chemical suction space, and the suction hole wall end portion is in close contact with the suction hole wall so that the sucked chemical is formed in the suction hole. It characterized in that it comprises a diaphragm driving unit for driving between the chemical supply position discharged through. As a result, the diaphragm adheres to the suction hole wall when the chemical is supplied, so that the sucked chemical is discharged without remaining in the chemical suction space, thereby suppressing the generation of particles due to the remaining chemical. Intake valves are provided.
Description
본 고안은 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브(suck-back valve)에 관한 것으로서, 특히 케미컬의 공급시 다이아프램이 흡입공벽에 밀착되어 케미컬흡입공간내에 흡입된 케미컬이 잔류됨이 없이 배출되도록 함으로써 잔류된 케미컬에 기인한 파티클의 발생을 억제시킬 수 있도록 한 반도체 제조장비용 후방흡입밸브에 관한것이다.The present invention relates to a suck-back valve for semiconductor manufacturing equipment. In particular, when a chemical is supplied, the diaphragm is in close contact with the suction hole wall so that the chemical sucked in the chemical suction space is discharged without remaining. The present invention relates to a rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment which can suppress generation of particles due to chemicals.
후방흡입밸브는 케미컬을 일정량 공급한 후 멈추는 공정을 반복할 필요가 있는 장비, 예를 들면 감광제 도포를 위한 장비등에 주로 사용되는 장치이다.The rear suction valve is a device mainly used for equipment that needs to repeat the stopping process after supplying a certain amount of chemicals, for example, equipment for applying a photoresist.
도 1 과 도 2 는 종래 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브의 구조를 도시한 종단면도로서, 각각 다이아프램의 후방흡입위치 및 케미컬공급위치를 도시한 도면이다.1 and 2 are longitudinal cross-sectional views showing the structure of a conventional suction valve for semiconductor manufacturing equipment, showing a rear suction position and a chemical supply position of the diaphragm, respectively.
이에 도시한 바와 같이, 종래의 후방흡입밸브는 점선으로 경계가 도시된 부분중 상측부분인 제 1 구동부와 하측부분인 제 2 구동부를 구비하는데, 제 1 구동부는 직접 후방흡입을 담당하면서 후방흡입속도와 후방흡입량을 제어하기 위한 부분이다. 제 2 구동부는 케미컬 공급을 온/오프하며 후방흡입을 보조하는 부분이다. 상기 제 1 구동부와 제 2 구동부의 측부로는 펌프(미도시)에서 공급된 케미컬의 통로가 되는 케미컬유관(1)이 형성되어 있다.As shown in the drawing, the conventional rear suction valve has a first driving part, which is an upper part, and a second driving part, which is a lower part, of a portion shown by a dotted line. This is to control the amount of rear suction. The second drive is the part that turns on / off the chemical supply and assists the back suction. The side of the first drive unit and the second drive unit is formed with a chemical oil pipe 1 serving as a passage for the chemical supplied from a pump (not shown).
상기 제 1 구동부는 상측에 질소라인(2)이 연통되고, 케미컬유관(1)과 경계를 이루며 중심부에 케미컬유관(1)에 연통되는 흡입공(3)이 형성된 흡입공벽(4)이 일측경계를 구성하고, 다른 일측은 후방흡입 조절용 스크루(5)로 밀폐된 다이아프램 구동공간의 내부에, 가장자리가 상기 흡입공벽(4)의 내측 가장자리에 고정되는 다이아프램(6)이 설치되고, 상기 다이아프램(6)의 후방에는 다이아프램(6)의 가장자리가 흡입공벽(4)의 가장자리에 고정된 채 일정 범위만큼 다이아프램(6)의 중앙부가 융기되거나 융기되지 않도록 구동하는 다이아프램 구동기구가 설치되게 된다.The first driving unit is connected to the nitrogen line 2 on the upper side, the suction hole wall (4) having a suction hole (3) formed in the center and the boundary with the chemical oil pipe (1) in communication with the chemical oil pipe (1) is one side boundary To the other side, the other side is installed inside the diaphragm drive space sealed by the rear suction adjustment screw (5), the diaphragm 6 is fixed to the inner edge of the suction hole wall 4 is installed, the dia The diaphragm driving mechanism is installed at the rear of the diaphragm 6 so as to drive the center portion of the diaphragm 6 not to be raised or raised by a certain range while the edge of the diaphragm 6 is fixed to the edge of the suction hole wall 4. Will be.
상기 다이아프램 구동기구는 다이아프램(6)의 중앙부 후단에 고정되는 다이아프램 구동봉(7)과, 상기 다이아프램 구동봉(7)의 외주에 설치되는 스프링(8)과, 상기 다이아프램 구동봉(7)의 후단에 접촉되어 다이아프램 구동공간을 종방향으로 두 개의 공간으로 분할하는 다이아프램 구동판(9)으로 구성되게 되며, 상기 스프링(8)의 일단은 다이아프램 구동판(8)에 그리고 다른 일단은 다이아프램(6) 후단에 형성된 이동되지 않는 가장자리에 고정되게 된다. 도 3 은 상기한 종래 다이아프램(6)과 다이아프램 구동봉(7)의 구조를 도시한 사시도이다.The diaphragm driving mechanism includes a diaphragm driving rod 7 fixed to a rear end of a central portion of the diaphragm 6, a spring 8 installed at an outer circumference of the diaphragm driving rod 7, and the diaphragm driving rod. It is composed of a diaphragm drive plate (9) in contact with the rear end of (7) to divide the diaphragm drive space into two spaces in the longitudinal direction, one end of the spring (8) to the diaphragm drive plate (8) And the other end is fixed to the non-moving edge formed at the rear end of the diaphragm (6). 3 is a perspective view showing the structure of the conventional diaphragm 6 and the diaphragm driving rod 7.
그리고 상기 제 2 구동부는 질소라인(2')과 연통되며, 질소가스의 압력과 스프링(8')의 탄성력에 의해 선단에 돌출된 케미컬 온/오프 돌기(10)가 이동하며 펌프 전단의 케미컬유관(3)을 개폐할 수 있도록 구성되게 된다.In addition, the second driving unit communicates with the nitrogen line 2 ', and the chemical on / off protrusion 10 protruding from the front end is moved by the pressure of the nitrogen gas and the elastic force of the spring 8', and the chemical oil pipe at the front end of the pump is moved. (3) is configured to open and close.
도면상 미설명 부호 11은 펌프의 전단에 후방흡입밸브를 부착하기 위한 펌프 부착용 스크류이다. 도시하지 않았으나 후방흡입밸브의 실 사용시에는 상기 케미컬 유관에 케미컬이 항상 채워져 있게 된다.Reference numeral 11 in the drawings is a pump attachment screw for attaching the rear suction valve to the front of the pump. Although not shown, when the seal of the rear suction valve is used, the chemical oil pipe is always filled.
상기한 바와 같은 구조로 되는 종래의 후방흡입밸브의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the conventional rear suction valve having the structure as described above are as follows.
상기 제 1 구동부와 제 2 구동부의 질소라인(2,2')을 통해 질소가 공급되면 제 1 구동부의 경우 다이아프램 구동판(9)이 질소의 압력에 의해 케미컬유관(1)쪽 방향으로 이동하면서 다이아프램 구동봉(7)을 밀게 되고, 이에 따라 다이아프램 구동봉(7)이 케미컬유관(1)쪽 방향으로 이동하면서 다이아프램(6) 중앙부를 케미컬유관(1)쪽으로 일정량 융기시켜 다이아프램(6)을 후방흡입 준비상태로 만들게 된다.When nitrogen is supplied through the nitrogen lines 2 and 2 'of the first driving unit and the second driving unit, the diaphragm driving plate 9 moves toward the chemical oil pipe 1 by the pressure of nitrogen in the case of the first driving unit. While the diaphragm driving rod 7 is pushed, the diaphragm driving rod 7 moves toward the chemical oil pipe 1, thereby raising the central portion of the diaphragm 6 toward the chemical oil pipe 1 by a certain amount. (6) will be ready for back suction.
한편, 제 2 구동부의 경우에는 질소가스의 공급에 따라 케미컬 온/오프 돌기(10)가 후방으로 이동하며 펌프로부터 나오는 케미컬유관(1)으로 통과할 수 있도록 하게 된다. 이러한 상태가 도 2 에 도시되어 있다.Meanwhile, in the case of the second driving unit, the chemical on / off protrusions 10 move rearward in accordance with the supply of nitrogen gas so as to pass through the chemical oil pipe 1 coming from the pump. This state is shown in FIG.
이렇게 하여 공급할 양을 공급한 후에는 질소가스의 공급을 중단하게 되는데 그러면 상기 제 2 구동부의 케미컬 온/오프 돌기(10)가 스프링(8')의 힘에 의해 이동하여, 도 1 에 도시한 바와 같이, 케미컬유관(1)의 펌프쪽을 막아 케미컬이 더 이상 펌프로부터 공급되지 못하도록 하게 된다. 아울러, 제 1 구동부에서는 다이아프램 구동판(9)에 밀려 수축되었던 스프링(8)이 가하는 힘, 즉 스프링(8)이 펴지면서 다이아프램 구동봉(7)이 케미컬유관(1)으로부터 멀어지도록 하는 힘이, 질소의 압력을 이기게 되어 다이아프램 구동봉(7)이 다이아프램 구동판(9)을 밀면서 이동하게 되고 이에 따라 다이아프램(6)의 융기되었던 중앙부가 들어가면서, 케미컬 온/오프 돌기(10) 이후에 있던 케미컬유관(1) 내부의 케미컬을 후방으로 당겨 케미컬이 케미컬유관(1) 밖으로 나가는 것이 방지하게 된다. 이러한 상태는 도 1 에 도시되어 있다.After supplying the amount to be supplied in this way, the supply of nitrogen gas is stopped. Then, the chemical on / off protrusion 10 of the second drive unit is moved by the force of the spring 8 ', as shown in FIG. Likewise, the pump side of the chemical oil pipe 1 is blocked so that the chemical can no longer be supplied from the pump. In addition, in the first drive unit, the force applied by the spring 8 that is pushed and contracted by the diaphragm drive plate 9, that is, the spring 8 is extended, causes the diaphragm drive rod 7 to move away from the chemical oil pipe 1. The force overcomes the pressure of nitrogen, causing the diaphragm drive rod 7 to move as it pushes the diaphragm drive plate 9, thereby entering the raised center of the diaphragm 6, thereby turning the chemical on / off protrusions 10. By pulling the chemical inside the chemical oil pipe (1) to the rear to prevent the chemical from going out of the chemical oil pipe (1). This state is shown in FIG.
도 4 는 종래 다이아프램의 케미컬공급위치시의 형상과 위치를 보인 단면도이고, 도 5 는 종래 다이아프램의 후방흡입위치시의 형상과 위치를 도시한 단면도로서, 도 5 의 점선으로 도시한 것은 도 4 의 다이아프램의 케미컬공급시의 위치를 보인 것이다.4 is a cross-sectional view showing the shape and position of the conventional diaphragm at the chemical supply position, Figure 5 is a cross-sectional view showing the shape and position of the conventional diaphragm at the rear suction position, it is shown by the dotted line of FIG. 4 shows the position of the diaphragm in the chemical supply.
상기 도 5 의 B 영역은 공급이 종료되면서 다이아프램이 후방으로 이동하며 빨아들이는 케미컬의 체적을 나타낸 것으로 후방흡입체적영역이라 할 수 있다.The region B of FIG. 5 shows the volume of the chemical that the diaphragm moves backwards as the supply ends, and may be referred to as the rear suction volume region.
한편, 종래의 후방흡입밸브는 다이아프램(6)이 도 5 에 도시한 바와 같이 사발형으로 오목하게 형성되어 있어, 도 4 에 A 로 표시한, 케미컬이 공급될 때 다이아프램(6)의 선단부와 흡입공벽(4)의 후방이 이루는 공간이 있게 되는데, 이러한 공간은 케미컬유관(1)으로부터 흡입공벽(4)을 경계로 떨어져 있어 그 내부에 있는 케미컬의 일부는 케미컬유관(1)을 통해 빨리 빠져나가지 못하고 후방흡입밸브를 장시간 가동하는 동안에도 정체되게 되며, 이에 따라 이 공간을 케미컬 정체공간이라 할 수 있다.On the other hand, in the conventional rear suction valve, the diaphragm 6 is concave in a bowl shape as shown in Fig. 5, so that the front end of the diaphragm 6 when the chemical, indicated by A in Fig. 4, is supplied. There is a space formed by the rear of the suction hole wall (4), this space is separated from the chemical oil pipe (1) to the suction hole wall (4) boundary, so that a part of the chemical therein is quickly through the chemical oil pipe (1) It does not escape and becomes stagnant even during long operation of the rear suction valve, and thus this space may be referred to as a chemical stagnation space.
그런데, 이러한 종래의 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브에 있어서는, 도 5 에 도시한 바와 같이, 다이아프램(6)의 선단중 일부분은 후방흡입밸브의 가동시 돌출 및 철회동작을 반복적으로 수행하게 되므로 표면에 주름 등이 발생된다. 이렇게 다이아프램(6)의 표면에 주름이 발생될 경우, 흡입된 케미컬이 주름부위에 쉽게 고착되고, 고착된 케미컬은 케미컬공급시 다이아프램(6)의 표면으로부터 조금씩 이탈되어 유체상태의 케미컬에 혼합되어 공급됨으로써 파티클을 발생시키게 되는 문제점이 있으며, 특히 점성이 높은 케미컬의 공급시 파티클불량을 심화시키게 된다.However, in the conventional rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment, as shown in FIG. 5, a part of the front end of the diaphragm 6 repeatedly performs the protruding and withdrawing operation when the rear suction valve is operated. Wrinkles, etc. When wrinkles are generated on the surface of the diaphragm 6, the sucked chemicals are easily fixed to the wrinkles, and the fixed chemicals are separated from the surface of the diaphragm 6 little by little when supplied with chemicals and mixed with the fluid in the fluid state. There is a problem in that the particles are generated by supplying, especially in the supply of high viscosity chemicals to deepen the particle defects.
따라서, 본 고안의 목적은, 케미컬의 공급시 다이아프램이 흡입공벽에 밀착되어 케미컬흡입공간내에 흡입된 케미컬이 잔류됨이 없이 배출되도록 함으로써 잔류된 케미컬에 기인한 파티클의 발생을 억제시킬 수 있도록 한 반도체 제조장비용 후방흡입밸브를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a diaphragm in close contact with the suction hole wall when supplying the chemical so that the chemical sucked in the chemical suction space can be discharged without remaining, so that generation of particles due to the remaining chemical can be suppressed. It is to provide a rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment.
제1도는 종래 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브의 다이아프램의 후방흡입위치시의 구조를 도시한 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing a structure at a rear suction position of a diaphragm of a rear suction valve for a conventional semiconductor manufacturing equipment.
제2도는 종래 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브의 다이아프램의 케미컬공급위치시의 구조를 도시한 종단면도.2 is a longitudinal sectional view showing a structure at a chemical supply position of a diaphragm of a rear suction valve for a conventional semiconductor manufacturing equipment.
제3도는 종래 다이아프램과 다이아프램 구동봉의 구조를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the structure of a conventional diaphragm and diaphragm driving rod.
제4도는 공급 시의 종래 다이아프램의 형상과 위치를 보인 단면도.4 is a cross-sectional view showing the shape and position of a conventional diaphragm at the time of supply.
제5도는 공급 종료시의 종래 다이아프램의 형상과 위치를 도시한 단면도.5 is a cross-sectional view showing the shape and position of a conventional diaphragm at the end of supply.
제6도는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브에 사용되는 다이아프램과 다이아프램 구동봉의 구조를 도시한 사시도.Figure 6 is a perspective view showing the structure of the diaphragm and the diaphragm driving rod used in the rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
제7도는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브에서의 제 1 구동부의 구성을 도시한 단면도.7 is a cross-sectional view showing the configuration of the first drive unit in the rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
제8도는 본 고안에 적용되는 다이아프램의 케미컬공급위치시의 형상과 위치를 보인 단면도.8 is a cross-sectional view showing the shape and position at the time of chemical supply position of the diaphragm applied to the present invention.
제9도는 본 고안에 적용되는 다이아프램의 후방흡입위치시의 형상과 위치를 도시한 단면도.Figure 9 is a cross-sectional view showing the shape and position at the rear suction position of the diaphragm applied to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 케미컬유관 2,2' : 질소라인1: Chemical oil pipe 2,2 ': Nitrogen line
3 : 흡입공 4 : 흡입공벽3: suction hole 4: suction hole wall
5 : 후방흡입 조절용 스크루 6,6' : 다이아프램5: Back suction adjustment screw 6,6 ': Diaphragm
7 : 다이아프램 구동봉 8,8' : 스프링7: diaphragm drive rod 8,8 ': spring
9 : 다이아프램 구동판 10 : 케미컬 온/오프 돌기9: diaphragm drive plate 10: chemical on / off protrusion
11 : 펌프부착용 스크류 A : 케미컬 정체공간11: Screw for attaching pump A: Chemical stagnant space
B,C : 후방흡입체적영역B, C: Back suction volume area
상기 목적은, 본 고안에 따라, 일단에 형성된 분사노즐에 케미컬이 공급되는 케미컬유관과; 상기 케미컬유관과 상호 연통되는 흡입공을 형성하는 흡입공벽과; 상기 흡입공벽과 상호 협조적으로 상기 케미컬유관의 케미컬을 상기 흡입공을 통해 흡입하는 케미컬흡입공간을 형성함과 동시에 상기 흡입공벽측 단부가 상기 흡입공벽면에 밀착되어 흡입된 케미컬이 상기 흡입공을 통해 잔류됨이 없이 모두 배출될 수 있도록 상기 흡입공벽의 형상에 대응되도록 형성되는 다이아프램과; 상기 다이아프램이 상기 흡입공벽으로부터 이격되어 상기 케미컬흡입공간내에 상기 케미컬유관의 케미컬이 흡입되도록 하는 후방흡입위치와, 상기 흡입공벽측 단부가 상기 흡입공벽과 밀착되어 상기 흡입된 케미컬이 상기 흡입공을 통해 배출되는 케미컬공급 위치간을 구동되도록 하는 다이아프램구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 후방흡입밸브에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, the chemical oil pipe is supplied with the chemical to the injection nozzle formed at one end; A suction hole wall forming a suction hole in communication with the chemical oil pipe; A chemical suction space for suctioning the chemical of the chemical oil pipe through the suction hole in cooperation with the suction hole wall and at the same time the end of the suction hole wall is in close contact with the suction hole wall surface through the suction hole. A diaphragm formed to correspond to the shape of the suction hole wall so as to be discharged without remaining; The diaphragm is spaced apart from the suction hole wall so that the chemical of the chemical oil pipe is sucked into the chemical suction space, and the suction hole wall end portion is in close contact with the suction hole wall so that the sucked chemical is formed in the suction hole. It is achieved by a rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it comprises a diaphragm driving unit for driving between the chemical supply position discharged through.
여기서, 상기 흡입공벽의 상기 다이아프램측 벽면은 평탄하게 형성되어 있으며, 상기 다이아프램의 상기 흡입공벽측 단부는 상기 흡입공벽의 형상에 대응하여 평탄면을 가지도록 형성된 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the diaphragm side wall surface of the suction hole wall is formed to be flat, and the suction hole wall side end portion of the diaphragm is formed to have a flat surface corresponding to the shape of the suction hole wall.
그리고, 상기 다이아프램의 상기 흡입공벽측 단부의 중앙영역에는 상기 다이아프램의 상기 케미컬공급위치시 상기 흡입공내에 수용되어 상기 흡입공을 차단할수 있도록 돌출된 돌기부가 형성되어 있는 것이 효과적이다.In addition, it is effective that a protrusion is formed at the central region of the end of the suction hole wall side of the diaphragm so as to be received in the suction hole at the chemical supply position of the diaphragm so as to block the suction hole.
이하, 첨부도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment of the present invention shown in the accompanying drawings.
도 6 은 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브에 사용되는 다이아프램과 다이아프램 구동봉의 구조를 도시한 사시도이고, 도 7 은 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브에서의 제 1 구동부의 구성을 도시한 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브의 경우에도 종래의 제 1 구동부와 유사한 제 1 구동부를 구비하여 구성되는데 이러한 제 1 구동부는, 상측에 질소라인(2)이 연통되고, 케미컬유관(1)과 경계를 이루며 중심부에 케미컬유관(1)에 연통되는 흡입공(3)이 형성된 흡입공벽(4)이 일측경계를 구성하고, 다른 일측은 후방흡입 조절용 스크루(5)로 밀폐된 다이아프램 구동공간의 내부에, 가장자리가 상기 흡입공벽(4)의 가장자리에 고정되는 다이아프램(6')이 설치되고, 상기 다이아프램(6')의 후방에는 다이아프램(6')의 가장자리가 흡입공벽(4)의 가장자리에 고정된채 일정 범위만큼 다이아프램(6')의 중앙부가 융기되었다가 후진하도록 구동하는 다이아프램 구동기구가 설치되게 된다.6 is a perspective view illustrating a structure of a diaphragm and a diaphragm driving rod used in a rear suction valve for a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a semiconductor manufacturing chapter according to an embodiment of the present invention. A cross-sectional view showing the configuration of the first driving unit in the cost rear suction valve, and as shown in the drawing, also has a first driving unit similar to the conventional first driving unit in the case of the rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention. The first driving unit, the suction line wall (4) formed with a suction line (3) is in communication with the chemical oil pipe (1) in the center and the nitrogen line (2) in communication with the upper side is formed in the center; The diaphragm 6 'is formed in the diaphragm drive space sealed by the rear suction adjusting screw 5, and the diaphragm 6' is fixed to the edge of the suction hole wall 4. At the rear of the diaphragm 6 ', the edge of the diaphragm 6' is fixed to the edge of the suction hole wall 4 and driven so that the central portion of the diaphragm 6 'is raised and retracted by a predetermined range. The diaphragm drive mechanism is installed.
상기 다이아프램 구동기구는 다이아프램(6')의 중앙부 후단에 고정되는 다이아프램 구동봉(7)과, 상기 다이아프램 구동봉(7)의 외주에 설치되는 스프링(8)과, 상기 다이아프램 구동봉(7)의 후단에 접촉되어 다이아프램 구동공간을 종방향으로 두 개의 공간으로 분할하는 다이아프램 구동판(9)으로 구성되게 되며, 상기 스프링(8)의 일단은 다이아프램 구동판(9)에 그리고 다른 일단은 다이아프램(6') 후단에 형성된 이동되지 않는 가장자리에 고정되게 된다.The diaphragm drive mechanism includes a diaphragm drive rod 7 fixed to a rear end of a central portion of the diaphragm 6 ', a spring 8 provided on an outer circumference of the diaphragm drive rod 7, and the diaphragm sphere. It is composed of a diaphragm drive plate (9) in contact with the rear end of the bar (7) to divide the diaphragm drive space into two spaces in the longitudinal direction, one end of the spring (8) is a diaphragm drive plate (9) And the other end are fixed to an unmoved edge formed at the rear end of the diaphragm 6 '.
이때 상기 다이아프램(6')은 종래 사발형으로 오목하게 케미컬유관(1)쪽 단부가 형성된 종래의 다이아프램(6)과는 달리 케미컬유관(1)쪽 단부가 평평하게 형성되고 그 중앙부에는 흡입공(3)의 내경과 동일한 크기의 외경을 가지는 돌기부(6'a)가 형성되어 상기 돌기부(6'a)가 케미컬 공급 시 흡입공(3)을 완전히 막으며 케미컬유관(1)쪽으로 돌출되도록 되는 것이 바람직하다.At this time, unlike the conventional diaphragm 6 in which the diaphragm 6 'is concave in a conventional bowl shape and the end of the chemical oil tube 1 is formed, the end portion of the diaphragm 6 is flat and the suction part is formed at the center portion thereof. A protrusion 6'a having an outer diameter equal to the inner diameter of the ball 3 is formed so that the protrusion 6'a completely blocks the suction hole 3 when the chemical is supplied and protrudes toward the chemical oil pipe 1. It is desirable to be.
그리고 상기 다이아프램(6')의 케미컬유관(1)쪽 단부에는 케미컬의 고착을 방지할 수 있도록 코팅(미도시)을 형성하는 것이 바람직하다.And it is preferable to form a coating (not shown) at the end of the chemical oil pipe (1) side of the diaphragm (6 ') to prevent the adhesion of the chemical.
상기 제 1 구동부 그 중에서도 다이아프램(6') 단부의 형상을 제외한 구성은 종래의 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브의 구성과 동일하게 된다.Among the first driving units, the configuration except for the shape of the end portion of the diaphragm 6 'is the same as that of the conventional rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment.
상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브의 작용을 다이아프램이(6') 장착된 제 1 구동부를 중심으로 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention having a structure as described above with respect to the first drive unit is equipped with a diaphragm (6 ') as follows.
도 8 은 본 고안에 적용되는 다이아프램의 케미컬공급위치시의 형상과 위치를 보인 단면도이고, 도 9 는 본 고안에 적용되는 다이아프램의 후방흡입위치시의 형상과 위치를 도시한 단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 질소라인(2)을 통해 질소가 유입되면 다이아프램 구동막(9)을 밀게 되고 다이아프램 구동막(9)은 스프링(8)의 탄성력을 이기면서 다이아프램 구동봉(7)을 밀게 되며, 다이아프램 구동봉(7)의 이동에 의해 다이아프램(6')의 중앙부가 융기하게 된다.8 is a cross-sectional view showing the shape and position of the diaphragm applied to the present invention when the chemical supply position, Figure 9 is a cross-sectional view showing the shape and position of the diaphragm applied to the present invention at the rear suction position. As shown in these figures, when nitrogen is introduced through the nitrogen line 2, the diaphragm driving membrane 9 is pushed, and the diaphragm driving membrane 9 overcomes the elastic force of the spring 8 while the diaphragm driving rod is pushed. (7) is pushed, and the center portion of the diaphragm 6 'is raised by the movement of the diaphragm driving rod 7.
이러한 융기시 종래에는 다이아프램(6) 단부가 사발형으로 오목하게 형성됨에 기인하여 다이아프램(6) 단부의 일부분에 주름이 형성되었으나, 본 고안에 적용되는 다이아프램(6')은 평평하게 형성되므로 절곡되는 부분이 없이 전체적으로 융기하게 되면서 다이아프램(6')의 케미컬유관(1)쪽 평평한 단부가 흡입공벽(4)의 내측에 밀착되게 된다. 이때 상기 돌기부(6'a)는 흡입공(3)에 꼭 끼워지게 된다. 그리고 이러한 상태일 때 종래와 동일한 구조로 된 제 2 구동부는 케미컬유관(1)을 통해 케미컬을 공급하도록 펌프와 케미컬유관(1)을 연결되게 한 상태에 있다.At the time of the elevation, in the conventional diaphragm 6, the end of the diaphragm 6 is formed in a concave shape, but a portion of the diaphragm 6 is wrinkled, but the diaphragm 6 'applied to the present invention is formed flat. Therefore, the flat end portion of the diaphragm 6 'toward the chemical oil pipe 1 is in close contact with the inside of the suction hole wall 4 without being bent. At this time, the protrusion 6'a is fitted into the suction hole 3. In this state, the second drive unit having the same structure as in the prior art is in a state in which the pump and the chemical oil pipe 1 are connected to supply the chemical through the chemical oil pipe 1.
상기한 공급 상태에서 질소라인(2)을 통한 질소의 공급을 중단하면, 종래와 마찬가지 구조의 제 2 구동부는 펌프와 케미컬유관(1)의 연결을 차단하게 되고, 상기 제 1 구동부는 스프링(8)의 탄성에 의해 다이아프램 구동봉(7)이 다이아프램 구동판(9)을 밀면서 후방으로 이동하여 다이아프램(6')은 평평한 상태로 되게 되는데, 상기 도 9에서 C 영역은 공급이 종료되면서 다이아프램(6')이 후방으로 이동하며 빨아들이는 케미컬의 체적을 나타낸 후방흡입체적영역으로 도 5 에 도시된 후방흡입밸브에서는 B 에 해당하는 것이며, 이러한 체적만큼의 케미컬을 후방으로 흡입함에 의해 케미컬이 케미컬유관(1) 밖으로 유출되는 것을 방지하게 된다.When the supply of nitrogen through the nitrogen line 2 is stopped in the above supply state, the second drive unit having the same structure as the conventional one cuts off the connection between the pump and the chemical oil pipe 1, and the first drive unit has a spring 8 The diaphragm driving rod 7 moves backward by pushing the diaphragm driving plate 9 due to the elasticity of the diaphragm 6, so that the diaphragm 6 'becomes flat. In FIG. The rear suction volume region showing the volume of the chemical that the diaphragm 6 'moves backward and sucks, which corresponds to B in the rear suction valve shown in FIG. The chemical is prevented from flowing out of the chemical oil pipe (1).
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 흡입공벽과 상호 협조적으로 케미컬의 흡입공간을 형성하는 다이아프램의 흡입공벽측 단부를 흡입공벽의 접촉면의 형상과 동일하게 형성하여 케미컬공급위치시, 상호 밀착접촉되어 케미컬흡입공간내에 흡입된 케미컬이 잔류됨이 없이 모두 배출되도록 함으로써, 파티클이 발생되는 것을 억제시킬 수 있는 반도체 제조 장비용 후방흡입밸브가 제공된다.As described above, according to the present invention, the suction hole wall side end portion of the diaphragm, which cooperates with the suction hole wall to form a suction space of the chemical, is formed in the same shape as the contact surface of the suction hole wall, so that the close contact with each other at the chemical supply position Thereby, there is provided a rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment which can suppress generation of particles by allowing all of the chemical sucked in the chemical suction space to be discharged without remaining.
또한, 본 고안에 따른 반도체 제조장비용 후방흡입밸브는, 종래의 사발형상을 가지도록 오목하게 형성된 다이아프램과는 달리, 중앙부에 흡입공의 내부에 수용되어 흡입공을 차단하는 돌기부가 형성되어 있어, 케미컬 정체공간이 형성되던 종래와는 달리, 케미컬의 정체공간이 형성되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 다이아프램의 표면에 주름이 발생되지 않아 표면에 케미컬이 고착될 염려가 없다.In addition, the rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, unlike the diaphragm formed concave so as to have a conventional bowl shape, is provided in the central portion is formed in the inside of the suction hole to block the suction hole, Unlike the conventional chemical stagnant space formed, not only can the chemical stagnant space be formed, but wrinkles do not occur on the surface of the diaphragm, and there is no fear that the chemical is fixed on the surface.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970044140U KR200244928Y1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970044140U KR200244928Y1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19990031424U KR19990031424U (en) | 1999-07-26 |
| KR200244928Y1 true KR200244928Y1 (en) | 2001-12-01 |
Family
ID=53897790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970044140U KR200244928Y1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Rear suction valve for semiconductor manufacturing equipment |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR200244928Y1 (en) |
-
1997
- 1997-12-31 KR KR2019970044140U patent/KR200244928Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990031424U (en) | 1999-07-26 |
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