KR200241148Y1 - A Safe adherer to cooler of semiconductor chip - Google Patents
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Abstract
본 고안은 냉각기와 반도체 칩의 과도한 밀착으로 칩이 파손되는 것을 방지할 수 있게 하는 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치에 관한 것으로서, 본 고안의 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치는, 반도체 칩과 접촉되는 냉각기를 둘러싸는 형상으로 그 양단부가 굽어지도록 형성되고, 중앙부에 나사구멍이 있으며, 굽어진 양단부가 반도체 칩이 안착된 소켓의 일면에 형성된 돌기에 걸리도록 홈이 형성되는 압착플레이트 및 상기 나사구멍에 삽입되어 나사전진되면서 상기 냉각기를 반도체 칩 중앙방향으로 밀착시키도록 가압하고, 서로 이격된 나사몸체와 나사머리로 이루어지며, 그 사이에 나사전진시 소정 정도 이상의 가압력이 작용하면 나사머리가 헛돌도록 클러치수단을 갖는 안전조임나사를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 반도체 칩과 냉각기와의 정확한 밀착을 가능하게 하면서 과도한 밀착을 방지함으로써 체결시 반도체 칩의 파손을 방지할 수 있고, 안전한 범위 내에서 반도체 칩과 냉각기와의 최적 밀착압력을 최대까지 가능케 함으로써 반도체 칩의 냉각을 극대화하여 칩의 수명과 성능을 안정되게 해 주면서 반도체 칩과 냉각기를 간편하고 정확하게 체결 또는 분리할 수 있으며, 높이와 폭 조절이 가능하여 다양한 규격의 반도체 칩에 범용으로 사용될 수 있게 하는 효과를 갖는다.The present invention relates to a cooler safety contactor of a semiconductor chip that can prevent the chip from being damaged due to excessive contact between the cooler and the semiconductor chip, the cooler safety contactor of the semiconductor chip of the present invention, the cooler in contact with the semiconductor chip It is formed so as to be bent at both ends of the shape surrounding the, and the screw hole in the center, and the groove is formed so that the bent end is caught in the projection formed on one surface of the socket on which the semiconductor chip is seated and inserted into the screw hole When the screw is advanced to press the cooler to be in close contact with the center of the semiconductor chip, and the screw body and the screw head spaced apart from each other, the clutch means so that the screw head turns in vain when the pressing force is applied to the screw advance between them Peninsula because it is characterized in that it comprises a fastening screw having a It prevents excessive chipping and prevents excessive chipping while ensuring accurate close contact between the chip and the cooler and prevents breakage of the semiconductor chip during fastening, and enables cooling of the semiconductor chip by enabling the optimum close contact pressure between the semiconductor chip and the cooler to the maximum within a safe range. It is possible to fasten or detach the semiconductor chip and cooler easily and accurately while maximizing the lifespan and performance of the chip, and to control the height and width, so that it can be used in general purpose in various semiconductor chips. .
Description
본 고안은 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 냉각기와 반도체 칩의 과도한 밀착으로 칩이 파손되는 것을 방지할 수 있게 하는 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooler safety contactor of a semiconductor chip, and more particularly to a cooler safety contactor of a semiconductor chip that can prevent the chip from being damaged due to excessive contact between the cooler and the semiconductor chip.
일반적으로 CPU와 같은 반도체 칩은 소켓 등에 안착되고, 반도체 칩에서 발생하는 고온의 열을 확산시키기 위하여 공랭식 또는 수냉식 냉각기를 밀착시킨다.In general, a semiconductor chip such as a CPU is seated in a socket or the like, and closely attached to an air-cooled or water-cooled cooler in order to diffuse high temperature heat generated from the semiconductor chip.
이때, 종래의 반도체 칩의 냉각기 밀착장치는, 반도체 칩과 접촉되는 냉각기를 둘러싸는 형상으로 그 양단부가 굽어지도록 형성되고, 굽어진 양단부가 반도체 칩이 안착된 소켓의 일면에 형성된 돌기에 걸리도록 홈이 형성되는 압착플레이트로 고정하는 구성이었다.At this time, the cooler contacting apparatus of the conventional semiconductor chip is formed so as to be bent at both ends thereof in a shape surrounding the cooler in contact with the semiconductor chip, grooves so that both ends are caught by the projection formed on one surface of the socket on which the semiconductor chip is seated. It was a structure fixed with this formed crimping plate.
즉, 사용자는 이러한 기존의 압착플레이트를 구부려서 그 양단부를 소켓의 돌기에 각각 걸어 사용하는 것으로서, 반도체 칩과 냉각기의 밀착력을 유지시켜주도록 탄성을 지니게 하고, 미리 펴진 상태로 제작되어 체결시 과도하게 구부려서 사용하도록 하였다.In other words, the user bends the conventional crimping plate and hangs both ends of each of the socket protrusions, and has elasticity to maintain the adhesion between the semiconductor chip and the cooler. It was used.
따라서, 사용자가 매우 정밀하고, 각종 환경에 민감한 반도체 칩을 취급함에 있어서 이러한 압착플레이트를 과도하게 구부리는 과정에서 정확한 밀착이 이루어지지 못하고, 실수가 빈번하여 칩이 파손되는 경우가 많으며, 취급이 불편하므로여러 차례 재 시도하는 과정에서 반도체 칩의 파손을 유발하는 등 많은 문제점이 있었고, 또한 분해시 스프링 텐션(Spring tension)이 강하여 분해가 용이하지 않는 등 많은 문제점이 있었다.Therefore, when the user handles a semiconductor chip that is very precise and sensitive to various environments, in the process of excessive bending of the crimping plate, accurate adhesion cannot be made, and mistakes are frequently caused to break the chip, and handling is inconvenient. Therefore, there have been many problems such as causing breakage of the semiconductor chip in the process of retrying several times, and there are many problems such as disassembly due to strong spring tension when disassembling.
이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 상기 압착플레이트의 중앙부에 나사구멍을 천공하고, 나사구멍에 상기 냉각기를 반도체 중앙부 한 가운데를 가압하는 조임나사를 설치하여 정확한 조립의 편의를 도모하였으나 이 또한, 사용자가 임의로 조임나사를 너무 과도하게 나사전진시켜서 냉각기와의 과도한 밀착으로 인해 반도체 칩이 파손되는 등의 문제점이 여전히 발생하였다.In order to solve such a conventional problem, a screw hole was drilled in the center of the pressing plate, and a screw was installed in the screw hole to press the center of the semiconductor center part to facilitate the assembly. There was still a problem such that the semiconductor chip was broken due to excessively tightening the screw so excessively that it was too close to the cooler.
또한, 종래의 반도체 칩의 냉각기 밀착장치는, 그 높이와 폭을 조절할 수 없었으므로 다양한 규격의 반도체 칩에 동시 적용할 수 없어서 규격에 상관없이 범용으로 사용할 수 없었던 문제점이 있었다.In addition, since the height and width of the conventional semiconductor chip cooler contact device cannot be adjusted, there is a problem in that it cannot be applied to semiconductor chips of various standards at the same time and cannot be used universally regardless of the specifications.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 사용자가 소정 정도 이상의 가압력으로 조임나사를 전진시키면 헛돌게 되는 안전조임나사를 사용하여 반도체 칩과 냉각기와의 정확한 밀착을 가능하게 하면서 과도한 밀착을 방지함으로써 체결시 반도체 칩의 파손을 방지할 수 있게 하는 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치를 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems, by using a safety tightening screw that is in vain when the user advances the tightening screw to a predetermined pressure or more to allow excessive close contact while enabling accurate close contact with the semiconductor chip and the cooler. The present invention provides a cooler safety contacting apparatus for a semiconductor chip, which prevents damage to the semiconductor chip during fastening.
또한, 본 고안의 다른 목적은, 가압력조절나사를 조절하여 안전한 범위 내에서 반도체 칩과 냉각기와의 최적 밀착압력을 최대까지 가능케 함으로써 반도체 칩의 냉각을 극대화하여 칩의 수명과 성능을 안정되게 할 수 있는 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention, by adjusting the pressure adjustment screw to enable the optimum close contact pressure between the semiconductor chip and the cooler to the maximum within a safe range to maximize the cooling of the semiconductor chip to stabilize the life and performance of the chip The present invention provides a device for securely attaching a cooler of a semiconductor chip.
또한, 본 고안의 또 다른 목적은, 나사머리에 줄홈을 형성하여 별도의 체결도구 없이도 반도체 칩과 냉각기를 정확하고, 간편하게 체결할 수 있고, 스프링 텐션이 없이 분해할 수 있게 하는 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to form a threaded groove in the screw head, the semiconductor chip and the cooler safety can be accurately and simply fastened without a separate fastening tool, and can be disassembled without spring tension safety In providing an adhesion device.
또한, 본 고안의 또 다른 목적은, 높이와 폭 조절이 가능하여 다양한 규격의 반도체 칩에 범용으로 사용될 수 있게 하는 반도체 칩의 냉각기 안정 밀착장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a cooler stable adhesion device of a semiconductor chip that can be used for a general purpose in a semiconductor chip of various standards can be adjusted in height and width.
도 1은 본 고안의 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치의 사용상태를 나타내는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing a state of use of the cooler safety contact device of the semiconductor chip of the present invention.
도 2는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치가 수냉식 냉각기에 적용된 일례를 나타내는 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating an example in which a cooler safety closer of a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention is applied to a water-cooled cooler.
도 3은 도 2의 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치의 안전조임나사를 나타내는 분해사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a safety tightening screw of a cooler safety contact device of the semiconductor chip of FIG. 2.
도 4는 도 3의 조립된 안전조임나사를 확대하여 나타내는 부분 단면도이다.4 is an enlarged partial cross-sectional view showing the assembled safety tightening screw of FIG.
도 5는 도 4의 안전조임나사의 나사머리가 나사전진방향으로 정회전시 나사몸체와 함께 회전하는 상태를 나타내는 정/역방향 치열돌기의 원주 단면도이다.Figure 5 is a circumferential cross-sectional view of the forward / reverse orthodontic protrusion showing a state that the screw head of the safety tightening screw of Figure 4 rotates with the screw body when the screw head in the forward direction.
도 6은 도 4의 안전조임나사의 나사머리가 나사전진방향으로 정회전시 소정 정도 이상의 가압력을 받아 헛도는 상태를 나타내는 정/역방향 치열돌기의 원주 단면도이다.Figure 6 is a circumferential cross-sectional view of the forward / reverse orthodontic projection showing the state that the screw head of the safety tightening screw of Figure 4 is subjected to a pressing force of a predetermined degree or more during forward rotation in the screw forward direction.
도 7은 도 4의 안전조임나사의 나사머리가 나사후진방향으로 역회전시 나사몸체와 함께 회전하는 상태를 나타내는 정/역방향 치열돌기의 원주 단면도이다.Figure 7 is a circumferential cross-sectional view of the forward / reverse orthodontic projection showing the state that the screw head of the safety tightening screw of Figure 4 rotates together with the screw body when the reverse rotation in the screw backward direction.
도 8은 본 고안의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치가 수냉식 냉각기에 적용된 일례를 나타내는 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view illustrating an example in which a cooler safety closer of a semiconductor chip is applied to a water-cooled chiller according to another exemplary embodiment of the present invention.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치는, 반도체 칩과 접촉되는 냉각기를 둘러싸는 형상으로 그 양단부가 굽어지도록 형성되고, 중앙부에 나사구멍이 있으며, 굽어진 양단부가 반도체 칩이 안착된 소켓의 일면에 형성된 돌기에 걸리도록 홈이 형성되는 압착플레이트; 및 상기 나사구멍에 삽입되어 나사전진되면서 상기 냉각기를 반도체 칩방향으로 밀착시키도록 가압하고, 서로 이격된 나사몸체와 나사머리로 이루어지며, 그 사이에 나사전진시 소정 정도 이상의 가압력이 작용하면 나사머리가 헛돌도록 클러치수단을 갖는 안전조임나사;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a cooler safety contact device for a semiconductor chip of the present invention is formed to be bent at both ends thereof in a shape surrounding a cooler in contact with the semiconductor chip, and has a screw hole at the center thereof, and both ends of the semiconductor chip are bent. A pressing plate having grooves formed to catch protrusions formed on one surface of the seated socket; And a screw body and a screw head which are pressed into the screw hole to closely adhere the cooler in the direction of the semiconductor chip while the screw is advanced, and is composed of a screw body and a screw head spaced apart from each other. It characterized in that it comprises a; safety tightening screw having a clutch means so as to turn.
또한, 사용자가 상기 나사머리를 파지하여 회전시킬 수 있도록 상기 나사머리의 원주면에 줄홈이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the groove is formed on the circumferential surface of the screw head so that the user can hold and rotate the screw head.
또한, 상기 안전조임나사의 클러치수단은, 상기 나사몸체의 상면에 형성되는정방향 치열돌기와; 상기 나사머리의 하면에 형성되고, 상기 정방향 치열돌기와 맞대응하는 형상의 역방향 치열돌기; 및 중심부가 상기 나사몸체에 가압력조절나사로 고정되고, 상기 나사머리의 역방향 치열돌기가 상기 나사몸체의 정방향 치열돌기 방향으로 가압되도록 복원력이 작용하는 판스프링;을 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the clutch means of the safety tightening screw, the forward tooth protrusion formed on the upper surface of the screw body; A reverse dental protruding portion formed on a lower surface of the screw head and having a shape corresponding to the forward dental protruding protrusion; And a plate spring having a central portion fixed to the screw body by a pressing force adjusting screw, and having a restoring force acting so that the reverse teeth of the screw head are pressed in the direction of the teeth of the forward body of the screw body.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예들에 따른 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a cooler safety contacting apparatus for a semiconductor chip according to exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치는, 반도체 칩이 고정된 슬롯이나 소켓 등 모든 반도체 칩 고정물에 사용될 수 있으나 그 일례로 소켓형 반도체 칩에 적용된 경우를 설명하면, 소켓(1)에 결착되는 압착플레이트(10) 및 상기 압착플레이트(10)에 나사조립되는 안전조임나사(20)로 이루어진다.First, as shown in FIG. 1, the safety contactor for a cooler of a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention may be used for all semiconductor chip fixtures such as slots or sockets in which a semiconductor chip is fixed, but as an example. Referring to the case applied to the semiconductor chip, it consists of a crimping plate (10) fastened to the socket (1) and a safety tightening screw (20) screwed to the crimping plate (10).
즉, 상기 압착플레이트(10)는 반도체 칩(2)과 접촉되는 냉각기(3)를 둘러싸는 형상으로 그 양단부가 굽어지도록 형성되고, 중앙부에 나사구멍(10a)이 있으며, 굽어진 양단부가 반도체 칩이 안착된 소켓(1)의 일면에 형성된 돌기(1a)에 걸리도록 홈(10b)이 형성된다.That is, the pressing plate 10 is formed to be bent at both ends thereof in a shape surrounding the cooler 3 in contact with the semiconductor chip 2, and has a screw hole 10a at the center thereof, and both ends thereof are semiconductor chips. The groove 10b is formed to be caught by the projection 1a formed on one surface of the seated socket 1.
여기서, 상기 냉각기(3)는 수냉식 냉각기의 냉각수 순환 포켓이나 공랭식 냉각기의 냉각팬이 설치된 냉각핀 등 다양한 종류의 열교환기를 포함한다.Here, the cooler 3 includes various types of heat exchangers such as cooling water circulation pockets of water-cooled chillers and cooling fins provided with cooling fans of air-cooled chillers.
또한, 상기 안전조임나사(20)는, 상기 나사구멍(10a)에 삽입되어 나사전진되면서 상기 냉각기(3)를 반도체 칩(2)방향으로 밀착시키도록 가압하고, 서로 이격된 나사몸체(22)와 나사머리(24)로 이루어지며, 그 사이에 나사전진시 소정 정도 이상의 가압력이 작용하면 나사머리가 헛돌도록 클러치수단을 갖는다.In addition, the safety tightening screw 20 is inserted into the screw hole (10a) while being screwed forward to press the cooler (3) in close contact with the semiconductor chip (2) direction, the screw body 22 spaced apart from each other It consists of a screw head 24, and has a clutch means so that the screw head turns around when a pressing force of a predetermined degree or more acts upon screw advancement therebetween.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 압착플레이트(10)는 상기 냉각기(3)가 상기 안전조임나사(20)의 회전시 함께 회전되지 않도록 상기 냉각기(3)의 측면홈(3a)에 대응하는 형상의 날개편(12)이 형성되며, 상기 냉각기(3)는 상기 나사몸체(22)의 선단부(22a)와 접촉하는 안내홈(3b)이 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, as shown in Figure 2, the pressing plate 10 corresponds to the side grooves 3a of the cooler 3 so that the cooler 3 does not rotate together when the safety tightening screw 20 is rotated. It is preferable that the wing piece 12 is formed, and the cooler 3 is formed with a guide groove 3b in contact with the tip end portion 22a of the screw body 22.
또한, 사용자가 상기 나사머리(24)를 파지하여 회전시킬 수 있도록 상기 나사머리(24)의 원주면에 줄홈(24a)이 형성되어 드라이버 등 별도의 체결도구 없이도 안전조임나사(20)를 전후진시킬 수 있게 한다.In addition, a row groove 24a is formed on the circumferential surface of the screw head 24 so that a user can grip and rotate the screw head 24 so that the safety tightening screw 20 can be moved back and forth without a separate fastening tool such as a driver. To make it possible.
한편, 상기 클러치수단은 매우 다양하게 구성될 수 있는 것으로서, 그 일례로서 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 나사몸체(22)의 상면에 형성되는 정방향 치열돌기(22b)와, 상기 나사머리(24)의 하면에 형성되고, 상기 정방향 치열돌기(22a)와 맞대응하는 형상의 역방향 치열돌기(24b) 및 중심부가 상기 나사몸체(22)에 가압력조절나사(26)로 고정되고, 상기 나사머리(24)의 역방향 치열돌기(24b)가 상기 나사몸체(22)의 정방향 치열돌기(22b) 방향으로 가압되도록 복원력이 작용하는 판스프링(28)을 포함하여 이루어질 수 있다.On the other hand, as the clutch means can be configured in a variety of ways, as shown in Figure 3 and 4, as an example, the forward orthodontic protrusion (22b) formed on the upper surface of the screw body 22, and the screw It is formed on the lower surface of the head 24, the reverse teeth projection 24b and the central portion of the shape corresponding to the forward teeth projection 22a is fixed to the screw body 22 by the pressure adjustment screw 26, the screw The reverse orthodontic protrusion 24b of the head 24 may include a leaf spring 28 that has a restoring force to be pressed in the direction of the forward orthodontic protrusion 22b of the screw body 22.
이때, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 정방향 치열돌기(22b)와 역방향 치열돌기(24b)는 그 경사면(22c)(24c)과 단턱(22d)(24d)이 서로 마주보도록 대응된다.In this case, as shown in FIGS. 5 to 7, the forward orthodontic protrusions 22b and the reverse orthodontic protrusions 24b correspond to the inclined surfaces 22c and 24c and the stepped walls 22d and 24d to face each other. .
또한, 상기 판스프링(28)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 원판형 판스프링인 것으로 상기 가압력조절나사(26)에 의해 중심부가 관통되어 상기나사몸체(22)에 나사고정된다.In addition, the leaf spring 28 is a disk-shaped leaf spring, as shown in Figs. 3 and 4, the central portion is penetrated by the pressing force adjusting screw 26 is screwed to the screw body (22). .
즉, 상기 가압력조절나사(26)는 상기 판스프링(28)을 관통하여 상기 나사머리(24)를 지나 상기 나사몸체(22)에 나사고정되고, 나사전후진하면서 상기 판스프링(28)의 복원력을 조절하게 된다.That is, the pressing force adjusting screw 26 passes through the leaf spring 28 and passes through the screw head 24 to be screwed to the screw body 22, and restoring force of the leaf spring 28 while screwing back and forth. Will be adjusted.
이러한 상기 판스프링(28)의 복원력은 상기 판스프링(28)의 중심부가 상기 가압력조절나사(26)에 의해 오목하게 변형된 변이량에 비례하는 것으로서, 이러한 변이량의 한계치를 크게 하기 위하여 상기 판스프링(28)을 제작시 미리 상기 판스프링(28)의 중심부를 볼록하게 제작하거나 상기 나사머리(24)에 판스프링(28)이 휘어질 수 있도록 도 4의 여유공간(24e)을 형성하는 것도 가능하다.The restoring force of the leaf spring 28 is proportional to the amount of deformation in which the central portion of the leaf spring 28 is concavely deformed by the pressing force adjusting screw 26, so as to increase the limit of the amount of deformation of the leaf spring 28. 28, it is also possible to make a convex central portion of the leaf spring 28 in advance or to form a free space (24e) of Figure 4 so that the leaf spring 28 can be bent in the screw head (24). .
따라서, 이러한 안전조임나사(20)의 동작관계를 상세하게 설명하면, 우선, 도 5에 도시된 바와 같이, 사용자가 상기 안전조임나사가 나사전진시켜서 상기 냉각기를 반도체 칩에 밀착시키는 방향으로 가압할 때, 사용자가 상기 나사머리(24)를 손으로 파지하여 정회전시키면, 상기 판스프링에 의해 상기 나사머리(24)와 상기 나사몸체(22)가 서로 밀착되어 있으므로 경사면(22c)과 경사면(24c)의 마찰력이 작용하여 상기 나사몸체(22)는 상기 나사머리(24)와 함께 회전하면서 회전력이 전달되어 상기 안전조임나사가 나사전진하게 된다.Therefore, when the operation relationship of the safety tightening screw 20 is described in detail, first, as shown in FIG. 5, the user may press the safety tightening screw to advance the screw in a direction in which the cooler is in close contact with the semiconductor chip. At this time, when the user grips the screw head 24 by hand and rotates it forward, the screw head 24 and the screw body 22 are in close contact with each other by the leaf spring, so that the inclined surface 22c and the inclined surface 24c. The friction force is applied to the screw body 22 is rotated with the screw head 24 while the rotational force is transmitted and the safety tightening screw is screwed forward.
이어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 안전조임나사가 필요 이상으로 나사전진하여 상기 반도체 칩에 무리한 힘이 가해지면, 상기 나사머리(24)와 상기 나사몸체(22)가 상기 판스프링의 복원력, 즉 마찰력을 이기고, 상기 정방향 치열돌기(22b) 및 역방향 치열돌기(24b)의 경사면(22c)과 경사면(24c)에 의해 서로이격되어 상기 나사몸체(22)는 회전하지 못하고 상기 나사머리(24)만 헛돌게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 6, when the safety tightening screw is screwed forward more than necessary and an excessive force is applied to the semiconductor chip, the screw head 24 and the screw body 22 recover the rest of the leaf spring. That is, the frictional force is overcome, and the screw body 22 does not rotate and the screw head 24 is spaced apart from each other by the inclined surface 22c and the inclined surface 24c of the forward orthodontic protrusion 22b and the reverse orthodontic protrusion 24b. ) Only vanished.
이때, 상기 나사머리(24)가 헛돌게 되면, 상기 나사머리(24)가 상기 정방향 치열돌기(22b) 및 역방향 치열돌기(24b)의 부딪힘에 의해 진동과 소리가 발생하여 사용자가 이를 인지할 수 있고, 사용자가 상기 나사머리(24)의 회전을 멈추게 된다.At this time, when the screw head 24 is turned away, vibration and sound are generated by the screw head 24 colliding with the forward orthodontic protrusion 22b and the reverse orthodontic protrusion 24b, so that the user can recognize it. And stops the rotation of the screw head 24.
따라서, 판스프링의 복원력에 따라 소정 정도 이상의 가압력이 반도체 칩에 가해지면 안전조임나사의 나사머리(24)를 정회전시켜도 헛돌게 되어 반도체 칩에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있고, 이러한 판스프링의 복원력은 상기 가압력조절나사를 전후진시킴으로써 크거나 또는 작게 조절할 수 있는 것이다.Therefore, if a pressing force of a predetermined degree or more is applied to the semiconductor chip according to the restoring force of the leaf spring, even if the screw head 24 of the safety captive screw is rotated forward, it can be turned to prevent excessive force from being applied to the semiconductor chip. The restoring force of the spring can be adjusted large or small by advancing the pressing force adjusting screw forward and backward.
여기서, 상기 나사머리(24)에 상기 가압력조절나사의 회전각도를 표시할 수 있도록 눈금을 표시하여 실제 반도체 칩에 가해지는 가압력을 수치로 표시할 수 있게 하는 것도 가능하다.Here, a scale may be displayed on the screw head 24 so as to display the rotation angle of the pressing force adjusting screw so that the actual pressing force applied to the semiconductor chip can be displayed numerically.
이와는 반대로, 도 7에 도시된 바와 같이, 사용자가 상기 안전조임나사가 나사후진시켜서 상기 냉각기를 반도체 칩에서 이격시키는 방향으로 해체할 때, 사용자가 상기 나사머리(24)를 손으로 파지하여 역회전시키면, 상기 판스프링에 의해 상기 나사머리(24)와 상기 나사몸체(22)가 서로 밀착되는 동시에 상기 정방향 치열돌기(22b)와 역방향 치열돌기(24b)의 단턱(22d)과 단턱(24d)이 물려서 상기 나사몸체(22)는 상기 나사머리(24)와 함께 역회전하면서 회전력이 전달되어 상기 안전조임나사가 나사후진하게 된다.On the contrary, as shown in FIG. 7, when the user disassembles the cooler screw in a direction to separate the cooler from the semiconductor chip by screwing backward, the user grips the screw head 24 by hand and reverses rotation. When the screw head 24 and the screw body 22 are brought into close contact with each other by the leaf spring, the stepped portions 22d and 24d of the forward orthodontic protrusions 22b and the reverse orthodontic protrusions 24b are formed. The screw body 22 is rotated while being rotated in reverse with the screw head 24 so that the safety tightening screw is screwed backward.
따라서, 상기 안전조임나사를 나사후진시킬 때는 가압력과 상관없이 안전조임나사를 항상 역회전시킬 수 있는 것이다.Therefore, when screwing the safety tightening screw back, the safety tightening screw can always be reversed regardless of the pressing force.
그러므로, 반도체 칩에 냉각기를 밀착시킬 때, 조립의 편의는 물론, 사용자가 임의로 조임나사를 너무 과도하게 나사전진시키면 나사머리가 헛돌게 되어 반도체 칩과 냉각기와의 과도한 밀착으로 인해 반도체 칩이 파손되는 것을 미리 방지할 수 있는 것이다.Therefore, when the cooler is in close contact with the semiconductor chip, as well as the convenience of assembling, if the user arbitrarily screwes the tightening screw too much, the screw head will be ineffective and the semiconductor chip will be damaged due to excessive contact between the semiconductor chip and the cooler. This can be prevented in advance.
또한, 사용자가 판단하여 반도체 칩과 냉각기를 좀 더 밀착시키고자 할 경우에는, 상기 가압력조절나사를 조절함으로써 안전조임나사를 좀 더 나사전진시키는 것도 가능한 것이다.In addition, when the user judges that the semiconductor chip and the cooler are to be brought into close contact with each other, it is possible to further advance the safety tightening screw by adjusting the pressing force adjusting screw.
한편, 본 고안의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치는, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 압착플레이트(10)가 서로 조립이 가능한 상판(101) 및 좌우측판(102)으로 이루어진다.On the other hand, the safety contactor of the semiconductor chip cooler according to another preferred embodiment of the present invention, as shown in Figure 8, the pressing plate 10 is assembled to each other as the top plate 101 and the left and right side plates 102 Is done.
즉, 다양한 규격, 예를 들면 그 높이와 폭이 다른 펜티엄3 반도체 칩과 펜티엄4 반도체 칩에 동시 적용하는 것이 가능하도록 상기 상판에는 폭 조정용 걸림홈(101a)이 다양한 폭 규격에 맞추어 다수개가 좌우로 형성되고, 상기 좌우측판(102)에는 상기 걸림홈(101a)과 맞물리도록 높이조정홀(102a)이 다양한 높이 규격에 맞추어 다수개가 상하로 형성된다.That is, in order to enable simultaneous application to various standards, for example, Pentium 3 semiconductor chips and Pentium 4 semiconductor chips having different heights and widths, a plurality of locking grooves 101a are arranged on the top plate to meet various width specifications. Is formed, the left and right side plates 102 are formed in a plurality of height adjustment holes (102a) in accordance with various height standards to be engaged with the engaging groove (101a).
여기서, 상기 걸림홈(101a)은 상판(101)의 일측면에 형성된 'ㄷ'형상의 홈이고, 상기 높이조정홀(102a)은 상기 상판(101)의 일측면이 아래쪽으로 삽입되어 상기 걸림홈(101a)의 지점에 이르러 위쪽으로 상승하면 그 폭이 줄어들어 서로 맞물림되도록 모자형상으로 형성된 홀이다.Here, the locking groove 101a is a 'c'-shaped groove formed on one side of the upper plate 101, and the height adjustment hole 102a is inserted into one side of the upper plate 101 downward so that the locking groove The hole is formed in the shape of a hat so that the width thereof decreases when it is raised upward when it reaches the point of 101a.
따라서, 사용자가 상기 좌우측판(102)의 홈(10b)에 을 상기 반도체 칩이 안착된 소켓(1)의 일면에 형성된 돌기(1a)를 걸고, 상기 반도체 칩의 높이 규격에 맞는 상기 높이조정홀(102a)에 상기 상판(101)을 삽입하고, 상기 반도체 칩의 폭 규격에 맞는 걸림홈(101a)에 이르러 상기 상판(101)을 들어올림으로써 상기 상판(101)과 좌우측판(102)이 서로 맞물려 고정되도록 한 다음, 상기 안전조임나사(20)를 조여서 상기 상판(101)이 상기 좌우측판(102)으로부터 하강 이탈하는 것을 방지함으로써 그 맞물림이 풀어지지 않도록 가압할 수 있다.Accordingly, a user applies a protrusion 1a formed on one surface of the socket 1 on which the semiconductor chip is seated to the groove 10b of the left and right side plates 102, and the height adjusting hole conforming to the height standard of the semiconductor chip. The top plate 101 and the left and right side plates 102 are inserted into the top plate 101 by lifting the top plate 101 by inserting the top plate 101 into the engaging groove 101a that meets the width standard of the semiconductor chip. After being engaged and fixed, the safety clamping screw 20 may be tightened to prevent the upper plate 101 from falling down from the left and right side plates 102 so that the engagement is not released.
역으로, 해체하는 과정은 상기 안전조임나사(20)를 풀어서 상기 상판(101)을 하강시킴으로써 상기 상판(101)이 상기 좌우측판(102)의 높이조정홀(102a)로부터 이탈시키고, 상기 상판(101)을 상기 좌우측판(102)과 분리하여 이루어질 수 있다.On the contrary, the dismantling process is to release the safety tightening screw 20 to lower the upper plate 101, the upper plate 101 is separated from the height adjustment hole 102a of the left and right side plates 102, the upper plate ( 101 may be separated from the left and right plates 102.
이러한 본 고안은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안의 기술적 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.This invention is not limited to the above-described embodiment, of course, it is possible to be modified by those skilled in the art within the scope of not impairing the technical idea of the present invention.
예컨대, 본 고안의 실시예에서는 반도체 칩이 CPU인 경우에 국한되어 있으나 이외에도 각종 반도체 칩을 냉각기와 고정시키는 분야에 적용될 수 있고, 상기 압착플레이트는 상기 냉각기의 크기나 형상에 따라 매우 다양한 형상으로 제작될 수 있으며, 상기 냉각기는 수냉식은 물론, 공랭식이나 각종 냉각핀 등에 적용되는 것도 가능한 것이다.For example, the embodiment of the present invention is limited to the case where the semiconductor chip is a CPU, but can be applied to other fields for fixing various semiconductor chips with a cooler, and the crimping plate is manufactured in various shapes according to the size or shape of the cooler. The cooler may be applied to a water cooling type, as well as an air cooling type or various cooling fins.
따라서, 본 고안에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.Therefore, the scope of the claims in the present invention is not defined within the scope of the detailed description, but will be limited by the claims and the technical spirit thereof.
이상에서와 같이 본 고안의 반도체 칩의 냉각기 안전 밀착장치에 의하면, 반도체 칩과 냉각기와의 정확한 밀착을 가능하게 하면서 과도한 밀착을 방지함으로써 체결시 반도체 칩의 파손을 방지할 수 있고, 안전한 범위 내에서 반도체 칩과 냉각기와의 최적 밀착압력을 최대까지 가능케 함으로써 반도체 칩의 냉각을 극대화하여 칩의 수명과 성능을 안정되게 해 주면서 반도체 칩과 냉각기를 간편하고 정확하게 체결 또는 분리할 수 있으며, 높이와 폭 조절이 가능하여 다양한 규격의 반도체 칩에 범용으로 사용될 수 있게 하는 효과를 갖는 것이다.As described above, according to the safe contact device for the cooler of the semiconductor chip of the present invention, it is possible to prevent the close contact with the semiconductor chip and the cooler while preventing the close contact with the chip, thereby preventing the breakage of the semiconductor chip at the time of fastening, within a safe range By enabling the maximum contact pressure between semiconductor chip and cooler to the maximum, the cooling of semiconductor chip can be maximized to stabilize the life and performance of the chip, and the semiconductor chip and cooler can be easily and accurately fastened or separated, and the height and width can be adjusted. This is possible to have an effect that can be used for a variety of semiconductor chips of various specifications.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010012269U KR200241148Y1 (en) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | A Safe adherer to cooler of semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010012269U KR200241148Y1 (en) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | A Safe adherer to cooler of semiconductor chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200241148Y1 true KR200241148Y1 (en) | 2001-10-12 |
Family
ID=73100402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010012269U KR200241148Y1 (en) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | A Safe adherer to cooler of semiconductor chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200241148Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101328940B1 (en) * | 2007-02-12 | 2013-11-14 | 엘지전자 주식회사 | Cooling device |
-
2001
- 2001-04-27 KR KR2020010012269U patent/KR200241148Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101328940B1 (en) * | 2007-02-12 | 2013-11-14 | 엘지전자 주식회사 | Cooling device |
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