KR200234042Y1

KR200234042Y1 - A jig for electro plating

Info

Publication number: KR200234042Y1
Application number: KR2020010006721U
Authority: KR
Inventors: 안의현
Original assignee: 주식회사 한국전자재료
Priority date: 2001-03-13
Filing date: 2001-03-13
Publication date: 2001-10-08

Abstract

본 고안은 회전배럴 내부에서 전기 도금되는 절연체 본체에 형성된 한 쌍의 극판 안쪽과 바깥쪽 표면에 균일한 두께의 도금이 이루어지도록 함과 동시에 단위시간당 도금수율이 향상되도록 하기 위한 전기 도금용 지그를 제공하기 위한 것으로, 본 고안에 따른 전기 도금용 지그는 한쌍의 극판과 절연체 본체에 관통 형성된 한쌍의 전극공에 착탈 가능한 도금용 고정부재로 형성된 것을 특징으로 한다.The present invention provides an electroplating jig for plating of a uniform thickness on the inner and outer surfaces of a pair of pole plates formed on an insulator body electroplated in a rotating barrel while improving the plating yield per unit time. For the purpose of the present invention, the electroplating jig according to the present invention is characterized in that it is formed of a fixing member for plating detachable to a pair of electrode holes formed through the pair of pole plates and the insulator body.

Description

Jig for electroplating

본 고안은 전기 도금용 지그에 관한 것으로서, 특히, 회전 배럴 내부에서 전기 도금되는 마그네트론 세라믹 캐소드에 형성된 한 쌍의 극판 안쪽과 바깥쪽 표면에 균일한 두께의 도금이 이루어지도록 함과 동시에 단위시간당 도금 수율이 향상되도록 하는 전기 도금용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to an electroplating jig, and in particular, the plating yield per unit time and at the same time to ensure a uniform thickness plating on the inner and outer surfaces of the pair of pole plates formed on the magnetron ceramic cathode electroplated in the rotating barrel It relates to an electroplating jig for improving this.

일반적으로 도금(plating)은 물질의 표면 상태를 개선할 목적으로 물질의 표면에 다른 물질로 된 박막을 피복하는 것을 말하며, 이러한 도금의 목적은 여러 가지가 있으나 대표적으로 첫째 원재료의 내식성 부족을 보완하고자 특정한 환경 속에서도 견딜 수 있는 금속박막을 입히는 방식(防蝕), 둘째 마모에 견딜 수 있도록 원재료보다 단단한 금속박막을 입히는 표면경화, 셋째 원재료의 표면에 귀금속 또는 색채가 아름다운 금속 합금의 박막을 붙이는 표면 미화, 넷째 빛 또는 열의 반사율을 높인다든지 또는 평활한 표면과 광택을 위해 금속 박막을 붙이는 표면의 평활화 및 반사율 개선을 위해 사용된다.In general, plating refers to coating a thin film of a different material on the surface of a material for the purpose of improving the surface condition of the material. The purpose of such plating is various, but the first is to compensate for the lack of corrosion resistance of the first raw material. The method of coating a metal thin film that can withstand a specific environment (second), the surface hardening of a metal thin film harder than the raw material to withstand the wear, the third surface beautification of the thin film of precious metal or beautiful metal alloy on the surface of the raw material, Fourth, it is used to increase the reflectance of light or heat, or to improve the reflectivity and smoothing of the surface to which the metal thin film is applied for smooth surface and gloss.

이러한 목적을 가지는 도금의 종류로는 전기 도금, 융해금속 침지도금, 용사분무도금, 증착도금, 음극분무도금 등으로 나뉘며, 이중 전기도금이 가장 널리 쓰이고 있다,Types of plating having this purpose are divided into electroplating, molten metal immersion plating, spray spray plating, evaporation plating, cathode spray plating, etc., dual electroplating is most widely used.

이러한 전기 도금에서 많이 사용되고 있는 배럴 방식의 전기 도금은 와셔, 너트, 볼트 및 나사못, 마그네트론 세라믹 캐소드 등과 같이 크기가 작은 부품들을 회전 배럴(barrel)내에 채워넣고 도금조 내에서 회전시켜 도금하는 것이다.Barrel-type electroplating, which is widely used in such electroplating, is to fill small parts such as washers, nuts, bolts and screws, magnetron ceramic cathodes, etc. in a rotating barrel, and to rotate the plating in a plating bath.

마그네트론은 대개 레이다, 전자레인지용 마이크로파 가열기 등에 이용되는 것으로 고압전기를 가해지면 2450㎒의 초고주파를 발생시키고, 1초에 24억 5천만번이나 회전하게 되고 많은 마찰열을 발생시키는 것으로 도 1 은 이러한 마그네트론에 일부품인 마그네트론 세라믹 캐소드를 설명하기 위한 도면이다.Magnetron is generally used for radar, microwave microwave heater, etc., and when high voltage is applied, it generates 2450MHz ultra high frequency, rotates 2.45 billion times a second and generates a lot of frictional heat. It is a figure for demonstrating the magnetron ceramic cathode which is a part.

도 1 에 도시된 마그네트론 세라믹 캐소드는 세라믹 재질로 된 캐소드 본체(1)의 상면에 한쌍의 극판(2a,2b)이 형성된 형태이다.The magnetron ceramic cathode shown in FIG. 1 has a form in which a pair of pole plates 2a and 2b are formed on an upper surface of a cathode body 1 made of a ceramic material.

그리고, 도1 에 도시된 마그네트론 세라믹 캐소드의 극판(2a,2b)에는 세라믹 본체(1)를 관통한 전극공(3a,3b)이 각각 형성된다.In the pole plates 2a and 2b of the magnetron ceramic cathode shown in FIG. 1, electrode holes 3a and 3b penetrating the ceramic body 1 are formed, respectively.

여기서, 한쌍의 극판(2a,2b)은 비전도성인 캐소드 본체(1,4)를 마그네트론에 부착할 수 있도록 전도성을 향상시키기 위해 접합되는 것으로서 대개 몰리브덴 박판을 열압착시켜 형성한다.Here, the pair of pole plates 2a and 2b are bonded to improve conductivity so that the non-conductive cathode bodies 1 and 4 can be attached to the magnetron, and are usually formed by thermally compressing a molybdenum sheet.

그리고, 몰리브덴 박판이 접합된 한쌍의 극판(2a,2b)은 산화 및 부식을 방지하고, 캐소드 본체(1)와의 접합이 용이하게 함과 동시에 통전성을 향상시키기 위해 니켈 도금을 진행한다.The pair of pole plates 2a and 2b to which the molybdenum thin plates are bonded are subjected to nickel plating to prevent oxidation and corrosion, to facilitate bonding with the cathode main body 1, and to improve current conduction.

이때, 니켈 도금은 상기에서 상술한 바와 같이 회전 배럴 내부에 다수개의 마그네트론 세라믹 캐소드를 수납한 상태에서 이루어지는 전기 도금을 이용한다.At this time, nickel plating uses electroplating formed in a state where a plurality of magnetron ceramic cathodes are stored inside the rotating barrel as described above.

이와 같이 마그네트론 세라믹 캐소드에 전기 도금을 이용하여 실시되는 니켈 도금은 극판과 금속테의 도금 두께가 항상 일정하게 유지되지 않아 마그네트론에 접합시킬 때 접합 불량 및 통전 불량을 유발하는 문제점이 있어왔다. 이러한 문제점은 대개 캐소드 본체의 극판으로 전달되는 전류의 집중 정도가 불균일하기 때문에 발생되는 것으로 알려지고 있다.As such, nickel plating performed by using electroplating on the magnetron ceramic cathode has a problem in that the plating thickness of the electrode plate and the metal frame is not always kept constant, thereby causing poor bonding and poor conduction when bonding to the magnetron. Such a problem is known to arise due to the uneven concentration of current delivered to the cathode plate of the cathode body.

즉, 극판의 가장자리에 흐르는 전류보다 극판의 내측으로 흐르는 전류가 상대적으로 적기 때문에 전기 도금시 도금 두께의 편차가 발생되는 것이다.That is, since the current flowing into the inside of the pole plate is relatively smaller than the current flowing through the edge of the pole plate, the plating thickness variation occurs during electroplating.

따라서, 이와 같은 문제점을 해소하기 위한 선행기술로서 본 출원 이전에 도 2,3에 도시된 것과 같은 특허 제166626호(발명의 명칭 ; 마그네트론용 세라믹 캐소드의 도금편차 감소를 위한 도금방법)가 알려진 바 있다.Accordingly, as a prior art for solving such a problem, prior to the present application, Patent No. 166626 (name of the invention; plating method for reducing plating deviation of ceramic cathode for magnetron) as shown in FIGS. 2 and 3 is known. have.

특허 제166626호(발명의 명칭 ; 마그네트론용 세라믹 캐소드의 도금편차 감소를 위한 도금방법)는 한쌍의 극판(5a,5b)과 그 주위에 둘러친 금속테(7)의 표면에 몰리브덴-망간 등의 합금으로 도금하여 금속화한 통상의 마그네트론용 세라믹 캐소드에 있어서, 상기 극판(5a,5b)과 세라믹 본체(4)를 관통한 전극공(6a,6b)에 도체선(8)을 끼워서 양 극판(5a,5b)을 전기적으로 통하게 한 다음 습식전기도금방법으로 극판(5a,5b)과 금속테(7)의 표면을 니켈도금하는 것이다.Patent No. 166626 (Invention name: Plating method for reducing plating deviation of ceramic cathode for magnetron) has an alloy of molybdenum-manganese or the like on the surface of a pair of pole plates 5a, 5b and the metal frame 7 surrounding it. In the normal magnetron ceramic cathode plated and metalized, the positive electrode plate 5a is sandwiched by inserting the conductor wire 8 into the electrode holes 6a and 6b penetrating the electrode plates 5a and 5b and the ceramic body 4. , 5b) is electrically conducted and then nickel plated on the surfaces of the pole plates 5a and 5b and the metal frame 7 by wet electroplating.

그러나, 이와 같은 선행기술은 전극공에 도체선을 끼워서 양 극판이 서로 통전되게 하는 것이나, 도체선이 전극공에 끼워져 묶여 있는 상태이므로 도금이 완료된 후 묶여진 도체선을 풀거나 절단해야 하는 번거로움이 있고, 단위시간당 생산수율이 저하되는 문제점이 있다.However, this prior art is to insert the conductor wire in the electrode hole so that the positive electrode plate is energized with each other, or since the conductor wire is tied to the electrode hole and tied, the hassle of loosening or cutting the bundled conductor wire after plating is completed. And, there is a problem that the production yield per unit time is lowered.

특히, 도금산업은 대개 중소기업 중심의 대표적인 3D 업종 중 하나이며, 대개의 노동 집약적 산업이므로 이러한 번거로움과 생산 수율의 저하는 더욱더 많은 노동 집약을 요구하여 중소기업의 채산성을 더욱 악화시키게 된다.In particular, the plating industry is usually one of the representative 3D sectors centered on SMEs, and since it is usually a labor intensive industry, such a hassle and a decrease in production yield require more labor intensiveness, which worsens the profitability of SMEs.

이에 본 고안은 회전배럴 내부에서 전기 도금되는 절연체 본체에 형성된 한 쌍의 극판 안쪽과 바깥쪽 표면에 균일한 두께의 도금이 이루어지도록 함과 동시에 단위시간당 도금수율이 향상되는 전기 도금용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention provides an electroplating jig that has a uniform thickness plating on the inner and outer surfaces of a pair of pole plates formed on the insulator body electroplated inside the rotating barrel and improves the plating yield per unit time. The purpose is.

따라서, 본 고안에 따른 전기 도금용 지그는 절연체 본체에 형성된 한쌍의 극판을회전배럴 내부에서 전기 도금하기 위해 사용하는 전기 도금용 고정구로서, 한쌍의 극판 안쪽과 바깥쪽 도금두께를 균일하게 하기 위해 한쌍의 극판과 절연체 본체에 관통 형성된 한쌍의 전극공에 착탈 가능한 도금용 고정부재로 형성된 것을 특징으로 한다.Therefore, the electroplating jig according to the present invention is an electroplating fixture used for electroplating a pair of pole plates formed on an insulator body in a rotating barrel, and a pair of plates for uniform plating inside and outside of a pair of pole plates. It characterized in that it is formed of a plating fixing member detachable to the pair of electrode holes formed through the pole plate and the insulator body.

도 1 은 마그네트론 세라믹 캐소드를 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining a magnetron ceramic cathode.

도 2,3 는 종래의 마그네트론 세라믹 캐소드 표면에 도금하는 방법을 설명하기 위한 도면.2 and 3 are views for explaining a method for plating a conventional magnetron ceramic cathode surface.

도 4 는 본 고안에 따른 전기 도금용 지그를 설명하기 위한 사시도.Figure 4 is a perspective view for explaining the electroplating jig according to the present invention.

도 5 는 본 고안에 따른 전기 도금용 지그를 마그네트론 세라믹 캐소드에 삽입한 상태의 사시도.5 is a perspective view of a state in which the electroplating jig according to the present invention inserted into the magnetron ceramic cathode.

도 6 는 도 5 의 <Ⅵ-Ⅵ'> 방향 단면도.FIG. 6 is a cross-sectional view in the <VI-VI ′> direction of FIG. 5. FIG.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※

1 : 세라믹 본체 2 : 극판1: ceramic body 2: pole plate

3 : 전극공 7 : 금속테3: electrode hole 7: metal frame

8 : 도전체 10 : 도금용 고정부재8: conductor 10: fixing member for plating

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 전기 도금용 지그의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the jig for electroplating according to the present invention.

도 4 는 본 고안에 따른 전기 도금용 지그를 설명하기 위한 사시도이고, 도 5 는 본 고안에 따른 전기 도금용 지그와 마그네트론 세라믹 캐소드의 결합 상태를 설명하기 위한 도면이다.Figure 4 is a perspective view for explaining the electroplating jig according to the present invention, Figure 5 is a view for explaining the coupling state of the electroplating jig and magnetron ceramic cathode according to the present invention.

본 고안에 따른 전기 도금용 지그는 세라믹 본체(4)와, 세라믹 본체의 상면에 형성된 한쌍의 극판(2a,2b)을 포함하고, 한쌍의 극판과 세라믹 본체에 관통 형성된 한쌍의 전극공(3a,3b)이 형성된 마그네트론 세라믹 캐소드에 착탈 가능하게 도금용 고정부재(10)로 설치된 것이다.The electroplating jig according to the present invention includes a ceramic body 4 and a pair of pole plates 2a and 2b formed on an upper surface of the ceramic body, and a pair of electrode holes 3a formed through the pair of pole plates and the ceramic body. 3b) is installed as a fixing member 10 for plating detachably to the magnetron ceramic cathode formed.

여기서, 도금용 고정부재(10)는 도전성 재질로 형성되고, 도시된 바와 같이 중단(10a)이 절곡되어 양단(10b)이 각각 한쌍의 전극공(3a,3b)에 삽입되도록 V 자 형으로 형성된다.Here, the plated fixing member 10 is formed of a conductive material, and as shown in the figure, the middle portion 10a is bent to form a V shape so that both ends 10b are inserted into the pair of electrode holes 3a and 3b, respectively. do.

이렇게 V 자형으로 형성된 도금용 고정부재(10)는 소정의 탄성을 가지게 되어 전극공(3a,3b)에 삽입되는 경우, 바깥방향으로 탄성력이 작용하여 전극공 내측 벽면에 탄성 지지된다.When the fixing member for plating 10 formed in the V shape has a predetermined elasticity and is inserted into the electrode holes 3a and 3b, an elastic force acts outward to elastically support the inner wall of the electrode hole.

따라서, 본 고안에 따른 전기 도금용 지그는 도 6 에 도시된 바와 같이 극판(2a,2b)의 도금시 도금용 고정부재(10)를 전극공(3a,3b)에 끼워 넣으면 간단하게 설치되고, 도금완료 후 전극공(3a,3b)에서 약간의 힘을 주어 빼내면 간단하게 분리되어 설치 및 분리가 용이하게 된다.Therefore, the electroplating jig according to the present invention is simply installed by inserting the plating fixing member 10 into the electrode holes 3a and 3b during plating of the electrode plates 2a and 2b, as shown in FIG. After the plating is completed, it is simply separated by giving a slight force from the electrode holes 3a and 3b to facilitate the installation and separation.

또한, 도금용 고정부재(10)의 양단(10b)은 일측이 전극공(3a,3b)의 내벽면에 탄성 지지되어 회전 배럴 내부에서 도금용액과 교반혼합되더라도 전극공에서 이탈되어 분리되지 않게 된다.In addition, both ends 10b of the plating fixing member 10 are elastically supported on one side of the inner wall surfaces of the electrode holes 3a and 3b so that they do not separate from the electrode holes even though they are stirred and mixed with the plating solution in the rotating barrel. .

그리고, 도금용 고정부재(10)의 양단(10b)이 전극공(3a,3b)에 끼워 넣어지면 타측이 한쌍의 극판(2a,2b)에 접촉되어 전기적으로 연결된 상태가 되도록 한 상태에서 극판의 도금이 이루어지므로 극판의 안쪽과 바깥쪽에 균일한 도금두께를 얻을 수 있게 된다.When both ends 10b of the plating fixing member 10 are inserted into the electrode holes 3a and 3b, the other side contacts the pair of pole plates 2a and 2b so as to be electrically connected. Since plating is performed, a uniform plating thickness can be obtained on the inside and outside of the electrode plate.

상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 전기 도금용 지그는 한쌍의 극판을 서로 전기적으로 연결시키는 도금용 고정부재에 의해 회전 배럴 내부에서 회전 도금이 이루어지므로 극판 또는 금속테 표면에 균일한 도금 두께가 얻어질 뿐만 아니라 도금용 고정부재의 설치 및 분리가 용이하게 이루어지므로 단위 시간당 많은 개수의 도금이 가능하게 되어 단위 시간당 도금 수율을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, in the electroplating jig according to the present invention, since the plating is rotated inside the rotating barrel by a plating fixing member electrically connecting a pair of pole plates to each other, a uniform plating thickness may be obtained on the pole plate or metal frame surface. In addition, since the installation and separation of the fixing member for plating is made easy, a large number of platings are possible per unit time, thereby improving the plating yield per unit time.

Claims

An electroplating jig used for electroplating a pair of pole plates formed on an insulator body in a rotating barrel.

Electroplating jig, characterized in that formed in the plate fixing member detachable to the pair of electrode holes formed through the pair of pole plates and the insulator body in order to equalize the inner and outer plating thickness of the pair of pole plates.

The method of claim 1,

The plating member is electroplating jig, characterized in that formed in a V-shape.