KR200215516Y1 - Laminate of release film with heat resistance - Google Patents
Laminate of release film with heat resistance Download PDFInfo
- Publication number
- KR200215516Y1 KR200215516Y1 KR2020000019534U KR20000019534U KR200215516Y1 KR 200215516 Y1 KR200215516 Y1 KR 200215516Y1 KR 2020000019534 U KR2020000019534 U KR 2020000019534U KR 20000019534 U KR20000019534 U KR 20000019534U KR 200215516 Y1 KR200215516 Y1 KR 200215516Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- heat
- release film
- laminated
- laminate
- Prior art date
Links
Abstract
본 고안은 내열성이 보강된 이형필름 적층체에 관한 것으로, 특히 열경화성 수지 적층판의 제조나 인쇄회로기판 등의 제조시 사용되는 이형필름으로서 우수한 이형성을 나타냄과 동시에 완충성, 내열성이 보강된 이형필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film laminate having a reinforced heat resistance, and in particular, a release film used in the manufacture of a thermosetting resin laminate or a printed circuit board, which exhibits excellent release properties and is also used in a release film reinforced with buffering and heat resistance. It is about.
본 고안에 따르면, 표면장력이 낮은 폴리올레핀 필름의 아래면에 접착제의 도막을 형성시킨 후 내열성 필름을 적층하고 그 아래면에 완충역활을 할 수 있는 필름 또는 시트를 적층시킨 후 다시 내열성 필름과 표면장력이 낮은 폴리올레핀 필름을 차례로 적층시켜 소정의 규격으로 제조하면 양쪽 외면에 이형성을 가지면서 내열성이 우수하고 완충역활을 할 수 있게 되어 열경화성 수지 적층판의 제조나 인쇄회로기판 등의 제조시 우수한 이형성, 완충성, 내열성을 갖게 한 것을 특징으로 하는 내열성 이형필름 적층체가 제공된다.According to the present invention, after forming a coating film of an adhesive on the lower surface of the polyolefin film having a low surface tension, the heat resistant film is laminated, and a film or sheet capable of acting as a buffer on the lower surface is laminated, and then the heat resistant film and the surface tension When the low polyolefin films are laminated in order and manufactured to a predetermined standard, they have releasability on both outer surfaces and are excellent in heat resistance and can play a buffer role. Thus, they are excellent in releasability and buffering properties when manufacturing a thermosetting resin laminate or printed circuit board The heat-resistant release film laminated body provided with heat resistance is provided.
Description
종래의 열경화성 수지의 적층판이나 인쇄회로기판 등의 제조 시에 사용되는 이형필름으로서는 표면장력이 낮고, 내열성이 높은 불소수지 필름이나 아세테이트계 필름, 셀룰로오스계 필름, 폴리-3-메틸-1-펜텐 필름 등이 사용되어 왔다. 그러나 이러한 필름류 들은 가격이 비싸고, 또한 생산되는 제품의 두께가 한정되어 사용자가 필요로 하는 두께를 맞추는 데에 많은 어려움이 있었다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 사용하여 왔지만 이는 표면장력이 낮은 반면에 내열성이 부족하여 그 사용용도가 제한되거나 저온에서 제품을 생산하기 위하여 장시간의 성형시간을 필요로 하는 등의 문제가 있었다.As a release film used in the manufacture of a laminated board or a printed circuit board of a conventional thermosetting resin, a fluororesin film, an acetate film, a cellulose film, a poly-3-methyl-1-pentene film having low surface tension and high heat resistance And the like have been used. However, these films are expensive, and there is a lot of difficulty in matching the thickness required by the user because the thickness of the product produced is limited. In order to solve this problem, polyolefin films such as polypropylene and polyethylene have been used, but the surface tension is low, but heat resistance is insufficient, so its use is limited or long time molding time is required to produce the product at low temperature. There was a problem.
본 고안의 목적은 표면장력이 낮고, 내열성이 높은 이형필름들의 가격이 비싸고 제품의 두께가 한정되는 문제점을 해결하기 위해 사용한 폴리올레핀 필름등도, 표면장력이 낮은 반면에 내열성이 부족하여 그 사용용도가 제한되거나 저온에서 제품을 생산하기 위한 장시간의 성형시간을 필요로 하는 등의 문제점을 해결하여 열경화성 수지 적층판의 제조나 인쇄회로기판 등의 제조시 우수한 이형성, 완충성, 내열성을 갖게 하는 것이다.The purpose of the present invention is low polyol film used to solve the problem of low surface tension, high heat resistance release film and high thickness and limited product thickness. It is to solve the problems such as requiring a long molding time to produce a product at a limited or low temperature to have excellent releasability, buffering resistance, heat resistance when manufacturing a thermosetting resin laminate or printed circuit board.
제 1-1도는 본 고안의 완충성을 갖는 내열성 이형필름 적층체의 적층구조를 보인 파상절제 사시도1-1 is a perspective view showing the lamination structure of the heat-resistant release film laminate having a buffer of the present invention
제 1-2도는 본 고안의 완충성이 없는 내열성 이형필름 적층체의 적층구조를 보인 파상절제 사시도1 to 2 is a perspective view showing the lamination structure of the heat-resistant release film laminate without the buffer of the present invention
제 2-1도는 본 고안의 완충성을 갖는 내열성 이형필름 적층체를 절단하여 그 구성을 보인 제 1-1도의 A-A선 단면도FIG. 2-1 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1-1 showing the structure of the heat-resistant release film laminate having the buffering property of the present invention.
제 2-2도는 본 고안의 완충성이 없는 내열성 이형필름 적층체를 절단하여 그 구성을 보인 제 1-2도의 A-A선 단면도2-2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1-2 showing the structure of the heat-resistant release film laminate having no buffering properties according to the present invention.
제 3-1 도의 가), 나), 다), 라), 마), 바), 사), 아)는 본 고안의 완충성을 갖는 내열성 이형필름 적층체를 제조하는 공정도Figure 3-1 a), b), c), d), e), f), c), a) is a process chart for manufacturing a heat resistant release film laminate having a buffering property of the present invention.
제 3-2도의 가), 나), 다), 라)는 본 고안의 완충성이 없는 내열성 이형필름 적층체를 제조하는 공정도A), b), c) and d) of FIG. 3-2 are process drawings for manufacturing a heat-resistant release film laminate having no buffering properties of the present invention.
＜ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ＞<Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1,9 : 폴리올레핀 필름층 2,4,6,8 :접착제층1,9 polyolefin film layer 2,4,6,8 adhesive layer
3,7 : 내열상 필름층 5 : 완충용 필름 또는 시트층3,7: heat-resistant film layer 5: buffer film or sheet layer
제 1-1도는 본 고안의 실시예에 의한 완충성을 갖는 내열성 이형필름 적층체의 적층구조를 보인 파상절제 사시도이고, 제 1-2도는 본 고안의 실시예에 의한 완충성이 없는 내열성 이형필름 적층체의 적층구조를 보인 파상절제 사시도이며, 제 2-1도는 본 고안의 실시예에 의한 완충성을 갖는 내열성 이형필름 적층체를 절단하여 그 구성을 보인 제 1-1도의 A-A선 단면도이고, 제 2-2도는 본 고안의 실시예에 의한 완충성이 없는 내열성 이형필름 적층체를 절단하여 그 구성을 보인 제 1-2도의 A-A선 단면도이며, 제 3-1도의 가), 나), 다), 라), 마), 바), 사), 아)는 본 고안의 완충성을 갖는 내열성 이형필름 적층체를 제조하는 공정도이고, 제 3-2도의 가), 나), 다), 라)는 본 고안의 완충성이 없는 내열성 이형필름 적층체를 제조하는 공정도이다.1-1 is a perspective view showing the lamination structure of the heat-resistant release film laminate having a buffer according to an embodiment of the present invention, Figure 1-2 is a heat-resistant release film without buffering according to an embodiment of the present invention A wave ablation perspective view showing the laminated structure of the laminate, Figure 2-1 is a cross-sectional view taken along line AA of Figure 1-1 showing the structure of the heat-resistant release film laminate having a buffering property according to an embodiment of the present invention, 2-2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1-2 showing the structure of the heat-resistant release film laminate having no buffering properties according to the embodiment of the present invention, and FIGs. A), d), e), f), f) and a) are process drawings for manufacturing a heat resistant release film laminate having a buffering property according to the present invention, and a), b), c) of Fig. 3-2 ) Is a process chart for manufacturing a heat-resistant release film laminate without a buffer of the present invention.
첨부된 도면에서 볼 수 있듯이 폴리올레핀 필름 층을 양쪽에 두고 그 아래쪽에 내열성 필름 층을 형성함 으로써 표면은 이형특성을 가지면서 그 하층의 내열성 필름으로 보강함으로써 내열성을 갖게함과 동시에 필요에 따라서는 완충층을 갖을 수 있게 된다. 본 고안은 이러한 폴리올레핀 필름(1)의 아래면에 접착제의 접착력을 높이기 위하여 코로나 처리 등과 같은 전처리를 한 후 우레탄계, 아크릴계등의 접착제(2)를 도포[제 2-1도 (가)참조]하고, 다시 폴리에스터, 폴리아마이드 등의 내열성 필름(3)을 합지 [제 2-1도 (나)참조]시킨 후 그 아래면에 접착제(4)를 도포하고[제 2-1도 (다)참조], 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 무정형 폴리에스터 등의 완충재(5)층을 합지[제 2-1도 (라)참조]시킨 후 다시 그 아래면에 접착제(6)를 도포[제 2-1도 (마)참조]하고, 다시 내열성 필름(7)을 합지[제 2-1 도 (바)참조]시킨 후 그 아래면에 접착제(8)를 도포[제 2-1도 (사)참조]하여 이형필름(9)를 합지[제 2-1도 (아)참조]시키면 본 고안의 적층체(10-1)가 제조된다. 완충재층이 없는 적층제[10-2]의 경우에는 상기 공정중의 완충재 합지공정만 제외하면 간단하게 제조할 수 있다.As can be seen in the accompanying drawings, by having a polyolefin film layer on both sides and forming a heat resistant film layer under the surface, the surface has a release property and reinforces with a heat resistant film of the lower layer, thereby providing heat resistance and at the same time a buffer layer if necessary Will be able to have The present invention, after the pre-treatment such as corona treatment in order to increase the adhesive strength of the adhesive on the lower surface of the polyolefin film (1) and then apply an adhesive (2), such as urethane-based, acrylic-based [see 2-1 (a)] Then, the heat-resistant film 3 such as polyester or polyamide is laminated [see FIG. 2-1 (b)], and then the adhesive 4 is applied to the bottom surface thereof [see FIG. 2-1 (c)]. ], A layer of buffer material 5 such as polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, and amorphous polyester is laminated [see Fig. 2-1 (D)], and then the adhesive 6 is applied to the lower surface again. -1 degree (e)], the heat-resistant film 7 is laminated again (see FIG. 2-1 (f)), and then the adhesive 8 is applied to the lower surface thereof. When the release film 9 is laminated (see Fig. 2-1 (a)), the laminate 10-1 of the present invention is manufactured. In the case of the lamination agent [10-2] having no buffer material layer, it can be produced simply by excluding the buffer material lamination step in the above process.
이와 같이 구성된 본 고안의 적층체(10-1, 10-2)는 표면은 우수한 이형성을 나타내면서 적층체 전체는 우수한 내열성과 완충성을 가지게 되어 열경화성 수지의 적층판이나 인쇄회로기판 등의 제조시 작업성이, 간편해지고 작업조건에 따라 이형필름의 두께를 자유자재로 설정할 수 있어 경제적이면서 작업의 편리성과 생산성이 증대되는 효과가 있다.The laminates 10-1 and 10-2 of the present invention configured as described above have excellent release properties while the entire laminate has excellent heat resistance and buffering properties, and thus workability in manufacturing a laminate or a printed circuit board of thermosetting resin In this case, the thickness of the release film can be set freely according to the working conditions, which are simple and economical, thereby increasing the convenience and productivity of the work.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000019534U KR200215516Y1 (en) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | Laminate of release film with heat resistance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000019534U KR200215516Y1 (en) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | Laminate of release film with heat resistance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200215516Y1 true KR200215516Y1 (en) | 2001-03-15 |
Family
ID=73085708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000019534U KR200215516Y1 (en) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | Laminate of release film with heat resistance |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200215516Y1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100806763B1 (en) | 2005-09-07 | 2008-02-27 | 김성민 | Release film for PCB lamination process |
| KR20190041827A (en) | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 김윤일 | Releasing film with improved slippage and manufacturing method thereof |
| KR102207322B1 (en) * | 2020-06-29 | 2021-01-25 | 양문일 | Molded release film for heat press process during printed circuit board manufacturing process |
-
2000
- 2000-07-07 KR KR2020000019534U patent/KR200215516Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100806763B1 (en) | 2005-09-07 | 2008-02-27 | 김성민 | Release film for PCB lamination process |
| KR20190041827A (en) | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 김윤일 | Releasing film with improved slippage and manufacturing method thereof |
| KR102207322B1 (en) * | 2020-06-29 | 2021-01-25 | 양문일 | Molded release film for heat press process during printed circuit board manufacturing process |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY117809A (en) | Films with uv blocking characteristics. | |
| WO2008123452A1 (en) | Token money for game incorporating rfid and method for producing the same | |
| EP1332867A4 (en) | Film with multilayered metal and process for producing the same | |
| WO2008108255A1 (en) | Transparent conductive film with adhesive layer and method for producing the same | |
| WO2012003435A4 (en) | Method and structure for nasal dilator | |
| WO2008013500A8 (en) | Manufacturing of curved electrochromic devices | |
| MY144937A (en) | Double-sided copper clad laminate for forming capacitor layer and method for manufacturing the same | |
| TW200730347A (en) | Biaxially oriented film laminating board, electrical insulation board and machine part | |
| DE60236208D1 (en) | PROTECTIVE FOIL FOR A POLARIZER AND POLARIZING WASHER USING THIS SAME | |
| KR20020031414A (en) | Releasing laminated film | |
| WO2008011295A3 (en) | Biaxially oriented laminated polyester film for transfer applications | |
| CA2279197A1 (en) | High temperature release films | |
| KR200215516Y1 (en) | Laminate of release film with heat resistance | |
| US10011091B2 (en) | Laminar composite and method of producing same | |
| WO2008126642A1 (en) | Metal foil plated laminated board and printed wiring board | |
| EP1006142A3 (en) | Laminated film and process | |
| WO2002024449A1 (en) | Multilayered 4-methyl-1-pentene copolymer film and process for producing the same | |
| WO2003026879A3 (en) | Shrinkable iridescent film | |
| DK1075939T3 (en) | Multilayer film that can be hot laminated | |
| US20100151215A1 (en) | Method of making an embossed card and an embossed card made therefrom | |
| JP2005014598A (en) | Release laminated film | |
| KR20050030940A (en) | Multi layered aluminum laminate tube sheet and manufacturing method thereof | |
| JP2003017822A (en) | Protective film, resin conductor foil laminate attached with, protective film and method of manufacturing flexible printed wiring board using the same | |
| JP3996152B2 (en) | Hard coat transfer foil | |
| MY139929A (en) | Resin laminate-covered aluminum sheet, process for production thereof, and electronic part case made of resin laminate-covered aluminum sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| T701 | Written decision to grant on technology evaluation | ||
| G701 | Publication of correction | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20091218 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Expiration of term |