KR200205979Y1

KR200205979Y1 - Lead-Tin Alloy Plating Anode Guidance Device

Info

Publication number: KR200205979Y1
Application number: KR2019950017448U
Authority: KR
Inventors: 김형태
Original assignee: 이구택; 포항종합제철주식회사
Priority date: 1995-07-14
Filing date: 1995-07-14
Publication date: 2000-12-01
Also published as: KR970005822U

Abstract

본 고안은 납-주석 합금도금용 아노드 안내장치에 관한것으로, 보다 상세하게는 아노드(anode)를 안정적으로 공급하고 균일하게 소모시켜 아노드의 납 덩어리가 스트립에 부착되지 않도록 함으로서 스트립의 도금품질을 향상시키도록 개선된 납-주석 합금도금 아노드 안내장치에 관한것이다.The present invention relates to an anode guide for lead-tin alloy plating, and more particularly, to stably supply and uniformly consume the anode so that the lead lumps of the anode do not adhere to the strip. A lead-tin alloy plated anode guide that has been improved to improve quality.

본 고안은 납-주석 합금도금의 작업시 도금 셀내에서 아노드를 지지하는 안내장치에 있어서, “ㄷ”자 형상의 단면 구조를 갖춘 몸체부를 형성하고, 상기 몸체부의 전, 후방 모서리에는 받침판을 돌출 형성시키며, 몸체부의 양 측면에는 각각 서로 엇갈리는 상태로 배치되는 다수개의 관통 구멍이 형성되어 “ㄷ”자 요홈내의 아노드와 전해액의 전기적인 통전 작동이 원활하게 이루어짐으로서 납덩어리의 발생을 방지하도록 구성된 납-주석 합금도금 아노드 안내장치를 제공한다.The present invention is a guide device for supporting the anode in the plating cell during the operation of the lead-tin alloy plating, forming a body portion having a cross-sectional structure of "c" shape, protruding the support plate at the front and rear edges of the body portion And a plurality of through-holes are formed on both sides of the body to be staggered with each other, so that the electric conduction operation of the anode and the electrolyte in the “c” groove is made smoothly, thereby preventing the generation of lead lumps. Provide lead-tin alloy plating anode guide.

Description

Lead-Tin Alloy Plating Anode Guidance Device

제1도는 일반적인 수직형 도금셀 장치의 구성도.1 is a block diagram of a general vertical plating cell device.

제2도는 종래 기술에 따른 아노드 안내장치의 구성도.2 is a block diagram of an anode guide device according to the prior art.

제3도는 본 고안에 따른 아노드 안내장치의 사시도.3 is a perspective view of the anode guide device according to the present invention.

제4도는 본 고안에 따른 아노드 안내장치가 도금셀에 장착된 구성도이다.4 is a configuration diagram in which the anode guide device according to the present invention is mounted on the plating cell.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

5 : 몸체부 7 : 관통구멍5 body portion 7 through hole

10 : 받침판 105 : 싱크 롤(sink roll)10: base plate 105: sink roll

111 : 아노드(anode) 115 : 전해액111: anode 115: electrolyte solution

120 : 전도 롤 130 : 직류전원 공급장치120: conduction roll 130: DC power supply

S : 스트립S: strip

본 고안은 납- 주석 합금도금용 아노드 안내장치에 관한것으로, 보다 상세하게는 아노드(anode)를 안정적으로 공급하고 균일하게 소모시켜 아노드의 납 덩어리가 스트립에 부착되지 않도록 함으로서 스트립의 도금품질을 향상시키도록 개선된 납-주석 합금도금 아노드 안내장치에 관한것이다.The present invention relates to an anode guide for lead-tin alloy plating, and more particularly, to stably supply and evenly consume the anode so that the lead lumps of the anode do not adhere to the strip. A lead-tin alloy plated anode guide that has been improved to improve quality.

일반적으로 스트립의 표면에 소정의 원료를 혼합하여 제조한 납-주석 합금도금전해액으로 납-주석 합금도금을 실시한다. 이러한 경우, 도금 작업시 안정적으로 아노드를 공급시켜 소모시켜야만 스트립의 표면에 납덩어리의 부착을 막을 수 있다. 제1도에는 일반적인 도금 셀장치(100)가 도시되어 있다. 상기 장치(100)는 일정 크기의 도금 셀(103)내부에 싱크 롤(sink roll)(105)이 위치되고 쌍을 이루는 아노드(111)가 안내 장치(113)에 장착되어 전해액(115)내부에 잠기며 스트립(S)이 일측의 전도 롤(120)로 부터 공급되어 일측의 아노드(111)사이로 진입 되고 싱크 롤(105)을 거처서 타측의 아노드(111)사이를 통과 한 다음, 상부측의 타측 전도 롤(122)을 통하여 인출된다.In general, lead-tin alloy plating is performed with a lead-tin alloy plating electrolyte prepared by mixing a predetermined raw material on the surface of a strip. In this case, the anode must be supplied and consumed stably during the plating operation to prevent the adhesion of lead lumps to the surface of the strip. 1 illustrates a general plating cell apparatus 100. In the device 100, a sink roll 105 is positioned inside the plating cell 103 having a predetermined size, and a pair of anodes 111 are mounted on the guide device 113 to form an interior of the electrolyte 115. And the strip S is supplied from the conductive roll 120 on one side and enters between the anode 111 on one side, and passes through the anode 111 on the other side via the sink roll 105, and then It is withdrawn through the other conductive roll 122 on the side.

그리고, 상기 장치에는 직류전원 공급장치(130)가 갖춰짐으로서 상기 전도 롤(122)에는 음극(-)의 전류가 공급되고, 아노드(111)에는 양극(+)의 전류가 공급되어 전해액(115)의 도금이온이 스트립(5)의 표면에 전착 도금되는 것이다.In addition, since the device is equipped with a DC power supply 130, a current of the negative electrode (−) is supplied to the conductive roll 122, and a current of the positive electrode (+) is supplied to the anode 111, thereby providing an electrolyte solution ( The plating ions of 115 are electrodeposited on the surface of the strip 5.

이와 같은 도금 셀장치(100)에서 아노드(111)는 제2도상에서 “A”방향으로 도시된 바와같이 녹아 소모되면서 새로운 아노드는 계속적으로 공급하고 사용한 폐 아노드는 취출 제거한다.In the plating cell apparatus 100 as described above, the anode 111 is melted and consumed as shown in the direction "A" in FIG. 2 while new anodes are continuously supplied and used waste anodes are removed.

한편, 상기와 같은 장치에서 사용되는 전해액(115)은 용액(품명;PB(BF4)2)FMF 164~184 G/L, 용액 (품명;SN(BF4)2)를 14~22 G/L, 용액(품명;HBF2)를 35~45 G/L, 용액(품명;H3BO3)를 20~25 G/L, 용액(품명;C6H4(OH)2)를 5~10 G/L로서 납-주석 합금도금을 하며 상기 전해액의 납과 주석의 농도보충은 91.5%의 납성분과 8.5%의 주석성분이 포함된 가용성 아노드(111)에 의해서 이루어 진다.On the other hand, the electrolyte 115 used in the above device is a solution (article name; PB (BF4) 2) FMF 164 ~ 184 G / L, the solution (article name: SN (BF4) 2) 14 ~ 22 G / L, Lead-tin alloys with 35 to 45 G / L for solution (article name; HBF2), 20 to 25 G / L for solution (article name; H3BO3) and 5 to 10 G / L for solution (article name; C6H4 (OH) 2) The plating and the concentration of lead and tin in the electrolyte are made by the soluble anode 111 containing 91.5% of lead and 8.5% of tin.

이와같이 납, 주석으로 이루어진 아노드(111)를 계속 투입하고 취출하는 것은 도금 작업시 사용하는 도금전해액의 농도를 일정하게 유지시키기 위함이며 상기 아노드에 양극 전류가 공급됨으로서 음극 전류가 흐르는 스트립(S)에 도금이온이 부착되어 도금작업을 이루는 것이다.In this way, the anode 111 made of lead and tin is continuously added and taken out to maintain a constant concentration of the plating electrolyte used during the plating operation, and the anode current is supplied to the anode so that a cathode current flows through the strip (S). ) Plating ions are attached to the plate to make the plating work.

그러나 상기와 같은 도금셀 장치(100)에서 아노드(111)가 장착된 종래의 안내장치(113)는 “ㄷ”자 단면의 구조를 갖추고, 철제에 고무재료가 코팅된 재질로 이루어지며, 상기 “ㄷ”형 요홈(114)사이에 아노드(111)를 끼워서 고정하는 것이다. 한편 이러한 안내장치(113)는 양 측면(l13A)(l13B)부분이 평편한 직선면으로 이루어지기 때문에 요홈(114)내의 아노드부분이 스트립(S)과 전기적으로 통전관계를 이루지 못함으로서 균일하게 전해액(115)내로 용해되지 못하고, 그에 따라서 불균일 하게 용해된 납 덩어리(135)가 발생되어 스트립(5)에 부착되는 문제점을 갖는 것이었다.However, the conventional guide device 113 equipped with the anode 111 in the plating cell device 100 as described above has a structure of the cross-section "c", made of a material coated with a rubber material of steel, The anode 111 is inserted and fixed between the "c" recesses 114. On the other hand, since the guide device 113 is formed on both sides (l13A) and (l13B) in a flat straight surface, the anode part in the groove 114 does not have an electrically conductive relationship with the strip S, thereby making it uniform. It did not dissolve into the electrolyte solution 115, and accordingly had a problem that a non-uniformly dissolved lead mass 135 is generated and attached to the strip (5).

이러한 납 덩어리(135)는 스트립의 표면 품질에 치명적인 결함을 주는 것으로서, 정상적인 스트립의 실수율을 크게 저하시키는 문제점을 갖는 것이었다.The lead lump 135 causes a fatal defect in the surface quality of the strip, and has a problem of significantly lowering the error rate of the normal strip.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은, 납-주석 합금의 도금작업시 납 덩어리가 스트립에 부착되는 현상을 방지함으로서 스트립의 품질을 향상시키고, 완제품의 실수율을 향상시킬 수 있도록 개선된 납-주석 합금도금 아노드 안내장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to improve the quality of the strip by preventing the phenomenon of lead lumps attached to the strip during the plating operation of the lead-tin alloy, The present invention provides an improved lead-tin alloy plated anode guide device to improve the error rate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로써, 본 고안은, 납-주석 합금도금의 작업시 도금 셀내에서 아노드를 지지하는 안내장치에 있어서, “ㄷ”자형상의 단면 구조를 갖춘 몸체부를 형성하고, 상기 몸체부의 전, 후방 모서리에는 받침판을 돌출 형성시키며, 몸체부의 양 측면에는 각각 서로 엇갈리는 상태로 배치되는 다수개의 관통 구멍이 형성되어 “ㄷ”자 요홈내의 아노드와 전해액의 전기적인 통전작동이 원활하게 이루어짐으로서 납덩어리의 발생을 방지하도록 구성된 납-주석 합금도금 아노드 안내장치를 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention, in the guide device for supporting the anode in the plating cell during the operation of the lead-tin alloy plating, forming a body portion having a "c" shaped cross-sectional structure And, the front and rear edges of the body portion to form a support plate, a plurality of through-holes are formed on both sides of the body portion to be staggered each other, the electrical conduction operation of the anode and the electrolyte in the "c" groove. This is made smoothly by providing a lead-tin alloy plating anode guide device configured to prevent the generation of lead lumps.

이하, 본 고안을 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제3도및 제4도에는 본 고안에 따른 납-주석 합금도금 안내장치(1)가 도시되어 있다. 상기 안내장치(1)는 “ㄷ”자 형상의 단면구조를 갖추어 요홈(5a)을 갖는 몸체부(5)를 형성하고, 상기 몸체부(5)의 양 측면에는 각각 서로 엇갈린 상태로 배치되는 다수개의 관통 구멍(7)이 형성된다. 그리고, 상기 몸체부(5)의 전, 후방 모서리에는 각각 일정길이만큼 받침판(10)이 돌출 형성되는 것이다.3 and 4 show a lead-tin alloy plating guide device 1 according to the present invention. The guide device (1) has a cross-sectional structure of the "c" shape to form a body portion 5 having a groove (5a), a plurality of the side of each of the body portion 5 arranged in a staggered state Through-holes 7 are formed. And, the front and rear edges of the body portion 5 is formed to protrude each support plate 10 by a predetermined length.

미설명 부호(140)은 상부 지지대이다.Reference numeral 140 is an upper support.

이러한 구성으로된 본 고안의 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the present invention made in this configuration as follows.

상기 안내장치(1)는 도금 셀내에서 아노드(111)를 떠 받치어 고정하는경우,아노드(111)로 양극의 전류가 공급되고, 스트립(S)에 음극의 전류가 공급되면 스트립(S)에 도금작업이 이루어진다. 이때 몸체부(5)에 마련된 관통 구멍(7)을 통하여 전기적인 통전작동이 이루어짐으로서 몸체부(5)내에 위치한 아노드(111)에서도 아노드의 균일한 용해작용이 일어나게되어 불균일한 납 덩어리(135)의 발생이 최소화 된다. 이러한 경우 상기 관통구멍(7)은 상, 하방향으로 서로 엇갈려 배치되기 때문에 보다 균일하게 아노드(111)를 전기적으로 용해시킬 수 있는 것이다. 뿐만 아니라 간헐적으로 발생되는 납 덩어리(135)는 몸체부(5)의 전, 후방 모서리에 마련된 받침판(10)에 떨어지게 됨으로서 정기보수작업시에 이를 제거하면 스트립에 부착되지 않는 것이다.When the guide device 1 supports and fixes the anode 111 in the plating cell, the current of the anode is supplied to the anode 111, and the current of the cathode is supplied to the strip S. ) Plating is done. At this time, the electrical conduction operation is performed through the through hole 7 provided in the body part 5, so that even dissolution of the anode occurs in the anode 111 located in the body part 5, resulting in uneven lead mass ( 135) minimizes occurrence. In this case, since the through holes 7 are alternately arranged in the up and down directions, the anode 111 can be electrically dissolved more uniformly. In addition, the intermittent lead mass 135 is dropped on the backing plate 10 provided at the front and rear edges of the body portion 5 so that it is not attached to the strip when it is removed during regular maintenance work.

상술한 바와같이 본 고안에 따른 납-주석 합금도금 아노드 안내장치에 의하면, 납(PB),주석(SN)의 합금도금 작업시 “ㄷ”자형의 몸체부에 형성된 관통구멍으로 인하여 몸체부내의 아노드와 전해액이 양호한 전기적인 통전작동을 이룸으로서 납 덩어리의 발생을 최소화하는 것이다. 또한, 간헐적으로 발생하는 납 덩어리는 스트립으로 낙하하기 전에 받침판에서 받아 제거하기 때문에 스트립에 부착되는 일은 발생하지 않는 것이다. 따라서 본 고안에 의하면 납-주석 합금도금되는 스트립의 표면 품질이 크게 향상되고 불량품의 발생을 방지하여 제품 실수율이 크게 향상되는 실용상의 효과를 얻는 것이다.According to the lead-tin alloy plating anode guide device according to the present invention as described above, due to the through hole formed in the body portion of the "c" shape during the alloy plating operation of lead (PB), tin (SN) The anode and the electrolyte achieve good electrical conduction, minimizing the formation of lead lumps. In addition, intermittent lumps of lead are removed from the support plate before falling into the strip, so that they do not adhere to the strip. Therefore, according to the present invention, the surface quality of the lead-tin alloy plated strip is greatly improved and the occurrence of defective products is prevented to obtain a practical effect of greatly improving the product error rate.

Claims

In the guide device for supporting the anode 111 in the plating cell 103 during the work of the lead-tin alloy plating, forming a body portion 5 having a cross-sectional structure of "c" shape, the body portion At the front and rear edges of (5), the supporting plate 10 is formed to protrude, and both side surfaces of the body portion 5 are formed with a plurality of through-holes 7 staggered from each other to form a “c” groove 5a. Lead-tin alloy plating anode guide device configured to prevent the generation of lead lumps 135 by the smooth electrical conduction operation of the anode 111 and the electrolyte solution 115 in the.