KR200200906Y1 - A crank shaft of power press - Google Patents

A crank shaft of power press Download PDF

Info

Publication number
KR200200906Y1
KR200200906Y1 KR2020000009574U KR20000009574U KR200200906Y1 KR 200200906 Y1 KR200200906 Y1 KR 200200906Y1 KR 2020000009574 U KR2020000009574 U KR 2020000009574U KR 20000009574 U KR20000009574 U KR 20000009574U KR 200200906 Y1 KR200200906 Y1 KR 200200906Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connecting rod
crankshaft
processing machine
slide
semiconductor component
Prior art date
Application number
KR2020000009574U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
한규진
Original Assignee
주식회사코스텍프레스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사코스텍프레스 filed Critical 주식회사코스텍프레스
Priority to KR2020000009574U priority Critical patent/KR200200906Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200200906Y1 publication Critical patent/KR200200906Y1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B1/00Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen
    • B30B1/26Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen by cams, eccentrics, or cranks
    • B30B1/266Drive systems for the cam, eccentric or crank axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B1/00Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen
    • B30B1/26Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen by cams, eccentrics, or cranks
    • B30B1/261Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen by cams, eccentrics, or cranks by cams

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Press Drives And Press Lines (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 부품 가공기계의 동력전달장치에 것으로서, 특히 크랭크샤프트의 전방에 편심캠을 형성하여 슬라이드의 승강 작동이 신속 정확하게 이루어질 수 있도록 한 고안에 관한 것이다.The present invention relates to a power transmission device for a semiconductor component processing machine, and more particularly, to an eccentric cam formed in front of a crankshaft so that the lifting operation of the slide can be performed quickly and accurately.

종래의 크랭크샤프트는 회전축 중앙에 절곡 형성된 아암의 크랭크핀에 커넥팅로드가 결합되어 아암의 회전운동이 커넥팅로드에 의하여 직선운동으로 변환되어 슬라이드를 승강시키므로 결국은 케넥팅로드의 상측도 회전운동을 함에 따라 커넥팅로드와 슬라이드에 상당한 유동이 발생되는 등의 문제점이 발생되었다.In the conventional crankshaft, the connecting rod is coupled to the crank pin of the arm that is bent at the center of the rotating shaft, and the rotary motion of the arm is converted into linear motion by the connecting rod, thereby elevating the slide, so that the upper side of the connecting rod also rotates. As a result, problems such as significant flow are generated in the connecting rod and the slide.

따라서, 본 고안은 크랭크샤프트(20) 전방에 편심 형성된 구동캠(22)의 편심 회전에 의하여 베어링(31)으로 결합된 커넥팅로드(30)가 부드럽게 승강되므로 반도체 부품 가공기계(1)의 작동시 발생되는 유동이나 진동이 최소화되어 정밀성을 요구하는 반도체 부품들의 가공시 발생되는 불량률을 최소화시킬 수 있는 동시에 편심된 구동캠(22)의 동력을 전달받는 크랭크샤프트(20)의 회전속도를 상당히 빠르게 할 수 있는 것이므로 그 생산성이 극대화되어 반도체 부품 가공기계(1)의 대외 경쟁력을 극대화시킬 수 있는 것이다.Therefore, the present invention smoothly elevates the connecting rod 30 coupled to the bearing 31 by the eccentric rotation of the drive cam 22 formed eccentrically in front of the crankshaft 20, so that the semiconductor component processing machine 1 is operated. By minimizing the generated flow or vibration, it is possible to minimize the defective rate generated during the processing of semiconductor parts requiring precision, and at the same time, to significantly increase the rotation speed of the crankshaft 20 which receives the power of the eccentric drive cam 22. Since it can be maximized its productivity can maximize the external competitiveness of the semiconductor component processing machine (1).

Description

반도체 부품 가공기계의 동력 전달장치{a crank shaft of power press}Power transmission device for semiconductor component processing machine {a crank shaft of power press}

본 고안은 반도체 부품 가공기계의 동력전달장치에 관한 것으로서, 특히 크랭크샤프트의 전방에 편심캠을 형성하여 슬라이드의 승강 작동이 신속 정확하게 이루어질 수 있도록 한 고안에 관한 것이다.The present invention relates to a power transmission device for a semiconductor component processing machine, and more particularly, to an eccentric cam formed in front of the crankshaft so that the lifting operation of the slide can be performed quickly and accurately.

일반적으로 반도체 부품을 가공하기 위한 파워프레스는 모터의 동력을 전달받는 플라이휘일이 전동휘일을 회전시키고 전동휘일의 회전력이 클러치를 통해 크랭크샤프트를 회전시키면 커넥팅로드에 의하여 슬라이드가 승강되는 구성으로 되어 있다.In general, the power press for processing semiconductor parts is configured such that the slide is lifted by the connecting rod when the flywheel receiving the power of the motor rotates the electric wheel and the rotational force of the electric wheel rotates the crankshaft through the clutch. .

전술한 크랭크샤프트는 회전축 중앙에 절곡 형성된 아암의 크랭크핀에 커넥팅로드가 결합되어 아암의 회전운동이 커넥팅로드에 의하여 직선운동으로 변환되어 슬라이드를 승강시키므로 결국은 케넥팅로드의 상측도 회전운동을 함에 따라 커넥팅로드와 슬라이드에 상당한 유동이 발생되는 등의 문제점이 발생되었다.The crankshaft described above has a connecting rod coupled to the crank pin of the arm bent at the center of the rotating shaft, so that the rotational movement of the arm is converted into a linear movement by the connecting rod, thereby elevating the slide, so that the upper side of the connecting rod also rotates. As a result, problems such as significant flow are generated in the connecting rod and the slide.

이러한, 유동의 발생은 정밀성을 요구하는 반도체 부품 등의 가공시 불량률을 상승시키는 주요 원인이 되었으며, 회전운동을 직선운동으로 변환시킴에 따라 크랭크샤프트의 회전 속도를 빠르게 할 수 없었으므로 결국은 생산성이 현저하게 저하되었다.Such a flow has been a major cause of increasing the defective rate during machining of semiconductor components requiring precision, and the rotational speed of the crankshaft cannot be increased by converting the rotational motion into a linear motion. Remarkably Degraded.

또한, 크랭크샤프트는 주로 금속봉을 절삭하여 제작되므로 종래의 크랭크샤프트와 같이 회전축의 중앙에 절곡된 아암을 형성하기 위해서는 직경이 상당히 큰 금속봉이나 단조품 등을 사용해야하므로 원자재의 구입비가 상승되고 절삭작업에 상당한 시간이 소요되는 등의 폐단이 발생되었다.In addition, since the crankshaft is mainly manufactured by cutting a metal rod, in order to form an arm bent at the center of the rotating shaft as in the conventional crankshaft, a metal rod or a forging product having a large diameter must be used, so the purchase cost of raw materials increases and a considerable amount of cutting work is required. It took time, such as the closing.

본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 크랭크샤프트의 회전시 커넥팅로드의 유동을 방지함과 아울러 회전속도를 빠르게 하여 불량률을 감소시키고 생산성을 높여줄 수 있는 반도체 부품 가공기계의 동력 전달장치를 제공함에 있는 것이다.The present invention was devised in view of the above problems, and its purpose is to prevent the flow of the connecting rod during the rotation of the crankshaft, and to increase the rotation speed to reduce the defective rate and increase the productivity of the semiconductor component processing machine. It is to provide a power transmission device.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 모터(11)의 동력을 전달받는 플라이휘일(12)이 전동휘일(13)을 회전시키고 전동휘일(13)의 회전력이 크랭크샤프트(20)를 회전시키면 커넥팅로드(30)에 의하여 슬라이드(40)가 승강되는 반도체 부품 가공기계(1)에 있어서, 회전축(21)의 전방에 구동캠(22)이 편심 형성된 크랭크샤프트(20)가 반도체 부품 가공기계(1)의 프레임(10) 상측에서 전,후방향으로 장착되고, 회전축(21)의 후방은 전동휘일(13)의 축공(13a)에 결합되어 회전되며, 회전축(21) 전방의 구동캠(22)은 커넥팅로드(30) 상측에 장착된 베어링(31)의 결합공에 삽입되어 구동캠(22)의 편심 회전력이 커넥팅로드(30)와 링크(41)로 열결된 슬라이드(40)를 승강시킴을 특징으로 하는 반도체 부품 가공기계의 동력 전달장치에 의하여 달성될 수 있는 것이다.Features of the present invention for achieving the above object, the flywheel 12 receiving the power of the motor 11 rotates the electric wheel 13 and the rotational force of the electric wheel 13 is the crankshaft 20 In the semiconductor component processing machine 1 in which the slide 40 is elevated by the connecting rod 30 when rotated, the crankshaft 20 in which the drive cam 22 is eccentrically formed in front of the rotating shaft 21 is processed. It is mounted in the front and rear directions from the upper side of the frame 10 of the machine 1, the rear of the rotary shaft 21 is coupled to the shaft hole (13a) of the electric wheel 13 is rotated, the drive cam in front of the rotary shaft 21 22 is inserted into the coupling hole of the bearing 31 mounted above the connecting rod 30 so that the eccentric rotational force of the drive cam 22 is connected to the connecting rod 30 and the link 41 to the slide 40. It can be achieved by a power transmission device of a semiconductor component processing machine characterized by lifting.

도 1은 본 고안에 의한 반도체 부품 가공기계의 정면도,1 is a front view of a semiconductor component processing machine according to the present invention,

도 2는 본 고안에 의한 반도체 부품 가공기계의 측단면도,2 is a side cross-sectional view of a semiconductor component processing machine according to the present invention,

도 3은 본 고안의 일실시예를 예시한 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view illustrating an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 반도체 부품 가공기계1: semiconductor parts processing machine

10 : 프레임10: frame

11 : 모터11: motor

12 : 플라이휘일12: flywheel

13 : 전동휘일13: electric wheel

13a : 축공13a: shaft ball

20 : 크랭크샤프트20: crankshaft

21 : 회전축21: rotating shaft

22 : 구동캠22: drive cam

30 : 커넥팅로드30: connecting rod

31 : 베어링31: Bearing

40 : 슬라이드40: slide

41 : 링크41: link

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 본 고안의 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object in detail as follows.

도 1 내지는 도 3에서 도시한 바와 같이, 상기 반도체 부품 가공기계(1)의 프레임(10) 후방에 장착된 모터(11)가 플라이휘일(12)을 회전시키면 기어로 연결된 전동휘일(13)이 회전되고, 이 전동휘일(13)의 회전력이 크랭크샤프트(20)를 회전시킴에 따라 커넥팅로드(30)와 이에 연결된 슬라이드(40)가 승강되는 구성으로 되어 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, when the motor 11 mounted behind the frame 10 of the semiconductor component processing machine 1 rotates the flywheel 12, an electric wheel 13 connected by gears is rotated. As the rotational force of the transmission wheel 13 rotates the crankshaft 20, the connecting rod 30 and the slide 40 connected thereto are lifted.

물론, 전술한 동력전달 체계에 의하여 슬라이드(40)가 승강되는 반도체 부품 가공기계(1)의 기술구성은 이미 알려진 공지의 기술사상이다. 그러나, 본 고안의 구성에 있어서 가장 중요한 특징은 회전축(21)의 전방에 구동캠(22)이 편심 형성된 크랭크샤프트(20)에 의하여 커넥팅로드(30)와 슬라이드(40)의 유동을 방지하고 안정적으로 승강시킬 수 있도록 함에 있는 것이다.Of course, the technical configuration of the semiconductor component processing machine 1 in which the slide 40 is elevated by the aforementioned power transmission system is a known technical idea. However, the most important feature in the configuration of the present invention is to prevent the flow of the connecting rod 30 and the slide 40 and stable by the crankshaft 20 in which the drive cam 22 is eccentrically formed in front of the rotating shaft 21 It is to be able to elevate.

즉, 상기 반도체 부품 가공기계(1)의 프레임(10) 상측에는 크랭크샤프트(20)가 전,후 방향으로 장착되어 있고, 이 크랭크샤프트(20)는 베어링들에 의하여 안정적으로 지지된 상태에서 용이하게 회전될 수 있도록 되어 있다.That is, the crankshaft 20 is mounted on the upper side of the frame 10 of the semiconductor component processing machine 1 in the front and rear directions, and the crankshaft 20 is easily supported in a stable state by bearings. It can be rotated.

상기 크랭크샤프트(20)의 회전축(21) 후방은 전동휘일(13) 중앙에 뚫려진 축공(13a)을 관통하여 결합되어 있다. 따라서, 상기 크랭크샤프트(20)는 전동휘일(13)과 일체로 결합되어 함께 회전되는 시스템으로 되어 있다.The rear of the rotating shaft 21 of the crankshaft 20 is coupled through the shaft hole (13a) which is drilled in the center of the electric wheel (13). Thus, the crankshaft 20 It is a system that is integrally coupled with the electric wheel 13 and rotated together.

상기 회전축(21)의 전방에는 원통형의 구동캠(22)이 편심 형성되어 있고, 이 구동캠(22)은 커넥팅로드(30)의 상측에 장착된 베어링(31)의 결합공을 관통하여 삽입되어 있다.A cylindrical drive cam 22 is eccentrically formed in front of the rotating shaft 21, and the drive cam 22 is inserted through a coupling hole of a bearing 31 mounted on an upper side of the connecting rod 30. have.

따라서, 구동캠(22)이 편심되어 회전되면 커넥팅로드(30)가 승강됨에 따라 링크(41)로 열결된 슬라이드(40)가 승강된다.Therefore, when the driving cam 22 is eccentrically rotated, as the connecting rod 30 is elevated, the slide 40 connected to the link 41 is elevated.

상기 링크(41)는 구(球) 상측에 볼트가 일체로 형성된 구성으로 되어 있고, 구(球)는 슬라이드(40) 상부에 관절식으로 결합되고 볼트는 커넥팅로드(30)에 나사 결합되어 슬라이드(40)와 커넥팅로드(30)가 연결되는 구성으로 되어 있다.The link 41 has a structure in which a bolt is integrally formed on the upper side of the sphere, the sphere is jointly coupled to the upper portion of the slide 40, and the bolt is screwed to the connecting rod 30 and slides. 40 and the connecting rod 30 is configured to be connected.

전술한 구성으로 이루어진 본 고안은, 크랭크샤프트(20) 전방에 편심 형성된 구동캠(22)이 회전되면 이에 결합된 커넥팅로드(30)가 구동캠(22)의 편심 회전에 의하여 브드럽게 슬라이드되면서 승강되므로 커넥팅로드(30)와 이에 결합된 슬라이드(40)의 유동이 방지되어 정밀성을 요구하는 반도체 부품들의 가공시 발생되는 불량률을 최소화시킬 수 있는 동시에 편심된 구동캠(22)에 의하여 동력이 전달되어 크랭크샤프트(20)의 회전속도를 상당히 빠르게 할 수 있는 것이므로 그 생산성을 극대화시킬 수 있는 것이다.According to the present invention having the above-described configuration, when the driving cam 22 formed eccentrically in front of the crankshaft 20 rotates, the connecting rod 30 coupled thereto is smoothly slid by the eccentric rotation of the driving cam 22. Therefore, the flow of the connecting rod 30 and the slide 40 coupled thereto is prevented, thereby minimizing the defective rate generated during the processing of semiconductor components requiring precision, and at the same time, power is transmitted by the eccentric drive cam 22. Since the speed of rotation of the crankshaft 20 can be considerably faster, the productivity can be maximized.

또한, 종래의 크랭크샤프트와 같이 회전축 중앙에 절곡 형성된 아암나 크랭크핀의 성형이 필요 없는 것이므로 크랭크샤프트(20)의 제작이 매우 간단하여 상당한 인건비를 절감시킬 수 있는 동시에 직경이 작은 원봉을 사용하더라도 크랭크샤프트(20)를 성형할 수 있는 것이므로 상당한 자재비를 절감시킬 수 있는 등의 이점 이 있다.In addition, since it is not necessary to form an arm or a crank pin bent at the center of the rotation shaft as in the conventional crankshaft, the production of the crankshaft 20 is very simple, which can significantly reduce labor cost and at the same time use a small diameter rod. Since the shaft 20 can be molded, a considerable material cost can be saved. There is this.

이상에서 상술한 바와 같은 본 고안은, 크랭크샤프트(20) 전방에 편심 형성된 구동캠(22)의 편심 회전에 의하여 베어링(31)으로 결합된 커넥팅로드(30)가 부드럽게 승강되므로 반도체 부품 가공기계(1)의 작동시 발생되는 유동이나 진동이 최소화되어 정밀성을 요구하는 반도체 부품들의 가공시 발생되는 불량률을 최소화시킬 수 있는 동시에 편심된 구동캠(22)의 동력을 전달받는 크랭크샤프트(20)의 회전속도를 상당히 빠르게 할 수 있는 것이므로 그 생산성이 극대화되어 반도체 부품 가공기계(1)의 대외 경쟁력을 극대화시킬 수 있는 것이다.According to the present invention as described above, since the connecting rod 30 coupled to the bearing 31 is smoothly lifted and lifted by the eccentric rotation of the drive cam 22 formed eccentrically in front of the crankshaft 20, the semiconductor component processing machine ( Rotation of the crankshaft 20 receiving the power of the eccentric drive cam 22 while minimizing the defective rate generated during the processing of semiconductor components requiring precision by minimizing the flow or vibration generated during the operation of 1). Since the speed can be significantly faster, the productivity is maximized to maximize the external competitiveness of the semiconductor component processing machine (1).

Claims (1)

모터(11)의 동력을 전달받는 플라이휘일(12)이 전동휘일(13)을 회전시키고 전동휘일(13)의 회전력이 크랭크샤프트(20)를 회전시키면 커넥팅로드(30)에 의하여 슬라이드(40)가 승강되는 반도체 부품 가공기계(1)에 있어서, 회전축(21)의 전방에 구동캠(22)이 편심 형성된 크랭크샤프트(20)가 반도체 부품 가공기계(1)의 프레임(10) 상측에서 전,후방향으로 장착되고, 회전축(21)의 후방은 전동휘일(13)의 축공(13a)에 결합되어 회전되며, 회전축(21) 전방의 구동캠(22)은 커넥팅로드(30) 상측에 장착된 베어링(31)의 결합공에 삽입되어 구동캠(22)의 편심 회전력이 커넥팅로드(30)와 링크(41)로 열결된 슬라이드(40)를 승강시킴을 특징으로 하는 반도체 부품 가공기계의 동력 전달장치.When the flywheel 12 receiving the power of the motor 11 rotates the electric wheel 13 and the rotational force of the electric wheel 13 rotates the crankshaft 20, the slide rod 40 is connected by the connecting rod 30. In the semiconductor component processing machine 1 in which the lifting and lowering is performed, the crankshaft 20 in which the drive cam 22 is eccentric in front of the rotating shaft 21 is moved from the upper side of the frame 10 of the semiconductor component processing machine 1. It is mounted in the rear direction, the rear of the rotating shaft 21 is coupled to the shaft hole (13a) of the electric wheel 13 is rotated, the drive cam 22 in front of the rotating shaft 21 is mounted on the connecting rod 30 above Power transmission of the semiconductor component processing machine, characterized in that the eccentric rotational force of the drive cam 22 is inserted into the coupling hole of the bearing 31 lifts the slide 40 connected by the connecting rod 30 and the link 41. Device.
KR2020000009574U 2000-04-04 2000-04-04 A crank shaft of power press KR200200906Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020000009574U KR200200906Y1 (en) 2000-04-04 2000-04-04 A crank shaft of power press

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020000009574U KR200200906Y1 (en) 2000-04-04 2000-04-04 A crank shaft of power press

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200200906Y1 true KR200200906Y1 (en) 2000-10-16

Family

ID=19650334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020000009574U KR200200906Y1 (en) 2000-04-04 2000-04-04 A crank shaft of power press

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200200906Y1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716051B1 (en) * 2005-09-09 2007-05-08 세크론 주식회사 A press apparatus for manufacturing semi-conductor
KR101209560B1 (en) 2010-08-25 2012-12-07 장영석 High speed forming machine for shaped pouch

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716051B1 (en) * 2005-09-09 2007-05-08 세크론 주식회사 A press apparatus for manufacturing semi-conductor
KR101209560B1 (en) 2010-08-25 2012-12-07 장영석 High speed forming machine for shaped pouch

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3186426U (en) Press machine
CA2044326A1 (en) Scroll type fluid machinery
CN201998045U (en) Swing head mechanism for superfinishing machine
US20170313015A1 (en) Press machine
KR200200906Y1 (en) A crank shaft of power press
CA1230990A (en) Bevel gear backlash adjusting mechanism
US4103556A (en) Mechanical movement mechanism
EP1155780A2 (en) Grinding machine with direct drive rotary wheelhead
US5226337A (en) Slide driving apparatus of press machine
CN215788829U (en) Multi-degree-of-freedom grinding frame device
CN210531540U (en) Double-end output cambered surface cam divider
CN109630620A (en) A kind of no universal shaft screw rod
KR100428306B1 (en) Rotary cam press
CN207499930U (en) A kind of VVT actuators locking clearance adjustment mechanism
CN111347151A (en) High-rigidity three-degree-of-freedom parallel machine head for friction stir welding
CN106670883B (en) A kind of six-joint robot
CN201124251Y (en) Multi-hole drilling transmission mechanism
CN207596040U (en) A kind of modified gear
KR200344977Y1 (en) Structure for leakage prevention lubricating oil of industrial robot arm
KR200435661Y1 (en) Link Type Servo Press
KR200349113Y1 (en) Index table
KR940007677Y1 (en) Robot hand
CN107834760A (en) A kind of electric pushrod
CN217166661U (en) Shaft keyway processing equipment of bent axle
KR200188828Y1 (en) Press apparatus for pressing mold

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
T701 Written decision to grant on technology evaluation
G701 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060704

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee