KR20020054315A - Nonflammable mixed refrigerants (mr) for use with very low temperature throttle-cycle refrigeration systems - Google Patents

Nonflammable mixed refrigerants (mr) for use with very low temperature throttle-cycle refrigeration systems Download PDF

Info

Publication number
KR20020054315A
KR20020054315A KR1020027002503A KR20027002503A KR20020054315A KR 20020054315 A KR20020054315 A KR 20020054315A KR 1020027002503 A KR1020027002503 A KR 1020027002503A KR 20027002503 A KR20027002503 A KR 20027002503A KR 20020054315 A KR20020054315 A KR 20020054315A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
refrigerant
cooling system
mixture
cooling
refrigerant mixture
Prior art date
Application number
KR1020027002503A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100857487B1 (en
Inventor
플린케빈피
포드체르니이프올레그
보이아르스키미하일
모고리취니블라디미르
아파라오타미리사브이브이알
유딘보리스
Original Assignee
아이지씨 폴리콜드 시스템스 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US09/728,501 external-priority patent/US6481223B2/en
Application filed by 아이지씨 폴리콜드 시스템스 인코포레이티드 filed Critical 아이지씨 폴리콜드 시스템스 인코포레이티드
Publication of KR20020054315A publication Critical patent/KR20020054315A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100857487B1 publication Critical patent/KR100857487B1/en

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B45/00Arrangements for charging or discharging refrigerant
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/02Materials undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/04Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to vapour or vice versa
    • C09K5/041Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to vapour or vice versa for compression-type refrigeration systems
    • C09K5/044Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to vapour or vice versa for compression-type refrigeration systems comprising halogenated compounds
    • C09K5/045Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to vapour or vice versa for compression-type refrigeration systems comprising halogenated compounds containing only fluorine as halogen
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B39/00Evaporators; Condensers
    • F25B39/02Evaporators
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
    • F25B9/002Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant
    • F25B9/006Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant the refrigerant containing more than one component
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D7/00Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D7/02Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being helically coiled
    • F28D7/024Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being helically coiled the conduits of only one medium being helically coiled tubes, the coils having a cylindrical configuration
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2205/00Aspects relating to compounds used in compression type refrigeration systems
    • C09K2205/10Components
    • C09K2205/11Ethers
    • C09K2205/112Halogenated ethers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2205/00Aspects relating to compounds used in compression type refrigeration systems
    • C09K2205/10Components
    • C09K2205/12Hydrocarbons
    • C09K2205/128Perfluorinated hydrocarbons
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2205/00Aspects relating to compounds used in compression type refrigeration systems
    • C09K2205/10Components
    • C09K2205/13Inert gases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2400/00General features or devices for refrigeration machines, plants or systems, combined heating and refrigeration systems or heat-pump systems, i.e. not limited to a particular subgroup of F25B
    • F25B2400/16Receivers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2400/00General features or devices for refrigeration machines, plants or systems, combined heating and refrigeration systems or heat-pump systems, i.e. not limited to a particular subgroup of F25B
    • F25B2400/18Refrigerant conversion
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D31/00Other cooling or freezing apparatus
    • F25D31/002Liquid coolers, e.g. beverage cooler

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

HCFC를 대신하여 R-236fa 및 R-125, 또는 R-125와 R-245fa, 또는 R-236ea, 또는 R-134a와 R-236fa를 사용함으로써 HCFC를 함유하는 냉매가 새로운 혼합물로 대체된다. 냉각 시스템의 온도, 압력 및 용량이 실질적으로 변하지 않도록 유지하기 위해 하드웨어나 오일 조성을 변경할 필요가 없다.By using R-236fa and R-125, or R-125 and R-245fa, or R-236ea, or R-134a and R-236fa instead of HCFC, the refrigerant containing HCFC is replaced with a new mixture. There is no need to change the hardware or oil composition to keep the temperature, pressure and capacity of the cooling system substantially unchanged.

Description

온도가 매우 낮은 교축 사이클 냉각 시스템에 사용하기 위한 불연성 혼합 냉매{NONFLAMMABLE MIXED REFRIGERANTS (MR) FOR USE WITH VERY LOW TEMPERATURE THROTTLE-CYCLE REFRIGERATION SYSTEMS}NONFLAMMABLE MIXED REFRIGERANTS (MR) FOR USE WITH VERY LOW TEMPERATURE THROTTLE-CYCLE REFRIGERATION SYSTEMS}

냉각 시스템은 신뢰할 수 있는 밀봉식 냉각 시스템이 개발된 1900년대 초반부터 존재하여 왔다. 이 때로부터, 냉각 기술의 향상은 주거용 환경과 산업용 환경 모두에 유용함이 증명되었다. 특히, 저온 냉각 시스템은 현재 생의학 용도, 저온 전자공학, 코팅 처리 및 반도체 제조 용도에서 산업의 핵심적인 기능을 맡고 있다.Cooling systems have existed since the early 1900s when reliable sealed cooling systems were developed. From this point on, improvements in cooling technology have proved useful in both residential and industrial environments. In particular, low temperature cooling systems now play a key role in the industry in biomedical applications, low temperature electronics, coating processing and semiconductor manufacturing applications.

223K (-50℃) 미만의 온도로 냉각시키는 것은, 특히 제조업 용도와 시험 용도에서 중요한 용도가 많다. 본 발명은 223K와 73K(-50℃와 -200℃) 사이의 온도로 냉각시키는 냉각 시스템에 관한 것이다. 이 범위에 해당하는 온도는 저온, 초저온 및 극저온이라고 다양하게 부르고 있다. 본 명세서에서, "매우 낮다" 또는 "매우 낮은 온도"라는 용어는 223K 내지 73K(-50℃ 내지 -200℃)의 온도 범위를 의미한다. 진공 상태 하에서, 그리고 온도가 매우 낮은 냉각 시스템과 통합되어 행하여지는 많은 제조 공정에서, 어떤 요소에 대해서는 급속한 가열이 필요하다. 이 가열 공정은 제상(除霜) 사이클이다. 이러한 가열을 통해 증발기 및 연결 냉매 라인이 실온으로 상승된다. 그러면, 공기로부터의 수분이 냉각 시스템의 이들 부분에 응결되지 않으면서 이들 부분이 대기와 통하여 환기될 수 있다. 전체 제상 사이클과, 후속하여 매우 낮은 온도를 다시 만들어 내는 데에 더 많은 시간이 걸릴수록 제조 시스템의 처리량이 감소한다. 신속한 제상과, 진공실내 저온 표면(증발기)의 냉각의 신속한 재개를 가능하게 하는 것은 진공 공정의 처리량 증가에 유리하다.Cooling to temperatures below 223 K (-50 ° C.) is particularly important for manufacturing and test applications. The present invention relates to a cooling system for cooling to temperatures between 223K and 73K (-50 ° C and -200 ° C). Temperatures in this range are referred to variously as low temperature, cryogenic temperature and cryogenic temperature. As used herein, the term "very low" or "very low temperature" means a temperature range of 223K to 73K (-50 ° C to -200 ° C). In many manufacturing processes performed under vacuum and integrated with very low temperature cooling systems, rapid heating is required for some components. This heating process is a defrost cycle. This heating raises the evaporator and connecting refrigerant lines to room temperature. These parts can then be vented through the atmosphere without moisture from the air condensing on these parts of the cooling system. The more time it takes to rebuild the entire defrost cycle, and subsequently a very low temperature, the throughput of the manufacturing system decreases. It is advantageous to increase the throughput of the vacuum process to enable rapid defrosting and the rapid resumption of cooling of the low temperature surface (evaporator) in the vacuum chamber.

그렇게 매우 낮은 온도로 냉각하는 것이 필요한 진공 공정이 많이 있다. 그 주된 용도는 진공 시스템에 수증기를 저온 펌핑하는 것이다. 온도가 매우 낮은 표면은 수증기 분자를 그것이 방출되는 속도보다 훨씬 빠른 속도로 포획하고 고정시킨다. 그 결과, 진공실의 수증기의 분압이 신속하고도 현저히 낮아진다. 이 수증기 저온 펌핑 공정은 전자 저장 매체, 광학적 반사체, 금속화 부분, 반도체 장치 등을 위한 진공 코팅 산업의 많은 물리적 증착 공정에서 매우 유용하다. 이 공정은 동결 건조 처리 중에 식품으로부터 수분을 제거하는 데에도 사용된다.There are many vacuum processes that require cooling to such very low temperatures. Its main use is to cold pump water vapor into a vacuum system. Surfaces with very low temperatures capture and fix water vapor molecules much faster than they are released. As a result, the partial pressure of water vapor in the vacuum chamber is rapidly and significantly lowered. This steam low temperature pumping process is very useful in many physical deposition processes in the vacuum coating industry for electronic storage media, optical reflectors, metallizations, semiconductor devices and the like. This process is also used to remove moisture from foods during the freeze drying process.

또 다른 용도로는 열방사를 차단하는 것이 있다. 이 용도에서는 대형 패널이 매우 낮은 온도로 냉각된다. 이 냉각된 패널은 진공실 표면과 히터로부터의 방사열을 차단한다. 이렇게 하면 패널보다 낮은 온도로 냉각되는 표면에 대한 열 부하를 감소시킬 수 있다. 또 하나의 용도는 제조 물체로부터 열을 제거하는 것이다. 용도에 따라서, 제조 대상 물체는 컴퓨터 하드 드라이브용 알루미늄 디스크이거나, 반도체 장치 제조용 실리콘 웨이퍼이거나, 유리나 플라스틱과 같은 플랫 패널 디스플레이용 재료이다. 이러한 경우에, 매우 낮은 온도는 공정 단계의 종료 시에 물체의 최종 온도가 실온보다 높다고 하더라도 물체로부터 열을 더 신속하게 제거하는 수단을 제공한다. 또한, 하드 디스크 드라이브 매체, 실리콘 웨이퍼, 플랫 패널 디스플레이 재료 또는 기타 기재를 포함하는 몇몇 용도에서는 제조 대상 물체에 재료를 증착하는 것이 포함된다. 그러한 경우, 증착으로 인해 물체로부터 열이 방출되므로, 물체의 온도를 미리 정해진 범위 내에서 유지하면서 방출되는 열을 제거해야 한다. 플래튼(platen)과 같은 표면을 냉각하는 것은 제조 대상 물체로부터 열을 제거하는 전형적인 수단이다. 이러한 경우 모두에서, 냉각 시스템과 냉각 대상 사이의 상호 작용이, 냉매가 매우 낮은 온도에서 냉각 대상으로부터 열을 제거하는 증발기에서 진행된다.Another use is to block heat radiation. In this application, large panels are cooled to very low temperatures. This cooled panel blocks the radiant heat from the vacuum chamber surface and the heater. This will reduce the heat load on the surface to cool to lower temperatures than the panel. Another use is to remove heat from manufactured objects. Depending on the application, the object to be manufactured is an aluminum disk for a computer hard drive, a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device, or a material for a flat panel display such as glass or plastic. In this case, the very low temperature provides a means to remove heat more quickly from the object, even if the final temperature of the object is higher than room temperature at the end of the process step. In addition, some applications, including hard disk drive media, silicon wafers, flat panel display materials, or other substrates, include depositing materials onto the object of manufacture. In such a case, heat is released from the object due to the deposition, so it is necessary to remove the heat released while maintaining the temperature of the object within a predetermined range. Cooling a surface, such as a platen, is a typical means of removing heat from an object of manufacture. In both of these cases, the interaction between the cooling system and the cooling object proceeds in an evaporator where the refrigerant removes heat from the cooling object at very low temperatures.

매우 낮은 온도의 또 다른 용도로는 생물학적 유체 및 조직의 저장과, 화학 공정 및 제약 공정에서의 반응 속도의 제어가 있다.Another use at very low temperatures is the storage of biological fluids and tissues and the control of reaction rates in chemical and pharmaceutical processes.

종래의 냉각 시스템은 그 동안 염화 냉매를 사용하여 왔는데, 염화 냉매는 환경에 유해하다는 것이 판명되었고 오존 파괴에 기여하는 것으로 알려져 있다. 따라서, 점차 엄격해지는 환경 규정으로 인해 냉각 업계는 염화불화탄소(CFC)를 떠나 염화수소불화탄소(HCFC)를 사용하게 되었다. 몬트리올 협약은 HCFC를 벗어난 단계로 진입할 것을 요구하고 있고, 유럽연합 법은 2001년 1월 1일부터 냉각 시스템에 HCFC를 사용하는 것을 금지하였다. 따라서, 대체 냉매 혼합물의 개발이 필요하다. 불화탄화수소(HFC) 냉매는 불연성이고 독성이 낮으며 시판되고 있는 좋은후보이다. HFC를 상업 용도와 주거 용도로 사용하는 것은 잘 알려져 있지 않다. 그러나, 이들 용도는 전형적인 HFC 냉매를 매우 낮은 온도에서 사용할 것을 요구하지 않는다. 따라서, 온도가 매우 낮은 혼합물에서 이들의 성능과 거동은 알려져 있지 않다.Conventional cooling systems have used chlorinated refrigerants for some time, which have been found to be harmful to the environment and are known to contribute to ozone destruction. Thus, increasingly stringent environmental regulations have led the cooling industry to use hydrogen chloride fluorocarbons (HCFCs) instead of carbon chloride fluorocarbons (CFCs). The Montreal Convention calls for a step outside the HCFC, and European Union law has banned the use of HCFCs in cooling systems since January 1, 2001. Thus, there is a need for the development of alternative refrigerant mixtures. Fluorinated hydrocarbon (HFC) refrigerants are nonflammable, low toxicity and good candidates on the market. The use of HFCs for commercial and residential purposes is not well known. However, these applications do not require the use of typical HFC refrigerants at very low temperatures. Thus, their performance and behavior in very low temperature mixtures is unknown.

대체 냉매를 선택할 때, 불연성의 무독성 냉매(허용 가능한 노출 한계가 400 ppm보다 큰)를 사용하는 것이 바람직하다.When selecting an alternative refrigerant, it is desirable to use a nonflammable non-toxic refrigerant (the acceptable exposure limit is greater than 400 ppm).

종래의 온도가 매우 낮은 시스템은 오일을 다루기 위해 가연성 성분을 사용하였다. 염화 냉매를 사용하는 온도가 매우 낮은 시스템에서 사용되는 오일은, 가압되면 실온에서 액화될 수 있는 고온 비등 성분과의 혼화성(混和性)이 양호하다. R-23과 같은 저온 비등 HFC 냉매는 이러한 오일과 혼화되지 않으며, 냉각 공정의 저온 부분에 이르기 전에는 쉽게 액화되지 않는다. 이 비혼화성으로 인해 압축기 오일이 분리되어 동결되며, 그에 따라 관, 여과기, 밸브 또는 교축 장치가 막힘으로써 시스템 고장이 발생한다. 그러한 낮은 온도에서 혼화성을 부여하기 위해 냉매 혼합물에 에탄을 첨가하였다. 불행하게도, 에탄은 가연성이고, 수요자의 만족 수준을 제한할 수 있으며, 시스템 제어 요구 사항, 설비 요구 사항 및 비용을 추가할 수 있다. 따라서, 모든 가연성 성분을 제거하는 것이 바람직하다.Conventional very low temperature systems used flammable components to handle oil. The oil used in a system having a very low temperature using a chlorinated refrigerant has good miscibility with high temperature boiling components that can be liquefied at room temperature when pressurized. Low temperature boiling HFC refrigerants such as R-23 are not miscible with these oils and are not easily liquefied until they reach the low temperature part of the cooling process. This immiscibility causes compressor oil to separate and freeze, resulting in system failure due to blockage of pipes, strainers, valves or throttling devices. Ethane was added to the refrigerant mixture to give miscibility at such low temperatures. Unfortunately, ethane is flammable, can limit the consumer's level of satisfaction, and can add system control requirements, facility requirements and costs. Therefore, it is desirable to remove all combustible components.

또한, 독성 냉매를 사용하면 수요자의 만족 범위가 제한될 수 있고, 시스템 제어 요구 사항, 설비 요구 사항 및 비용이 추가로 소요될 수 있다. 허용 가능한 노출 한계(PEL)는 OSHA 규정 하에서 작업자가 노출될 수 있는 화학 물질의 최대량 또는 최대 농도이다. 혼합 냉매의 경우, 임의 성분의 PEL이 400 ppm 미만이면 독성이 있는 것으로 간주되며, 작업 기술자와 같이 냉매에 노출될 수 있는 개인의 건강을 위협한다. 따라서, 성분들의 PEL이 400 ppm보다 큰 냉매를 사용하는 것이 유리하다.In addition, the use of toxic refrigerants may limit the consumer's satisfaction range and add additional system control requirements, equipment requirements and costs. The acceptable exposure limit (PEL) is the maximum or maximum concentration of chemical that an operator can be exposed to under OSHA regulations. In the case of mixed refrigerants, a PEL of less than 400 ppm of any component is considered toxic and threatens the health of individuals who may be exposed to the refrigerant, such as work technicians. Therefore, it is advantageous to use a refrigerant with a PEL of components greater than 400 ppm.

또 다른 요구 사항은 냉매 혼합물로부터 동결되지 않는 냉매들의 혼합물을 개발하는 것이다. 냉각 시스템에서의 "동결" 상태는 하나 이상의 냉매 성분이나 압축기 오일이 고화되거나 흐르지 않는 정도까지 점도가 매우 높아지는 때이다. 냉각 시스템의 보통의 작동 시에, 흡입 압력은 온도 감소에 따라 감소한다. 동결 상태가 발생하면 흡입 압력은 더욱 강하하여 양(+)의 피드백이 생기고 온도가 더욱 감소함으로써 동결 상태가 심화된다. 필요한 것은 혼합 냉매 냉각 시스템에서 동결을 방지하는 방법이다. 이용 가능한 HFC 냉매는, 대체 대상인 HCFC 및 CFC 냉매보다 동결점의 온도가 높다. 이들 냉매가 다소 새롭고, 이들을 매우 낮은 온도에서 사용하는 것이 흔하지 않기 때문에, 이들 새로운 냉매의 혼합물의 동결 거동을 예측할 수 있는 정보를 갖는 사람이 없다.Another requirement is to develop a mixture of refrigerants that do not freeze from the refrigerant mixture. A “freeze” state in a cooling system is when the viscosity becomes very high to the extent that one or more refrigerant components or compressor oil do not solidify or flow. In normal operation of the cooling system, the suction pressure decreases with decreasing temperature. When a freezing condition occurs, the suction pressure drops further, creating positive feedback and further decreasing the temperature, which intensifies the freezing state. What is needed is a method of preventing freezing in mixed refrigerant cooling systems. The usable HFC refrigerant has a higher freezing point temperature than the HCFC and CFC refrigerants to be replaced. Since these refrigerants are rather new and it is not uncommon to use them at very low temperatures, no one has the information to predict the freezing behavior of a mixture of these new refrigerants.

불화탄화수소(HFC)를 사용할 때의 또 다른 문제점은, 이들 냉매는 알킬벤젠 오일 중에서 혼화되지 않기 때문에, HFC 냉매와 함께 사용될 수 있도록 폴리올레스터(POE)(1998년 ASHRAE Refrigeration Handbook, 7장, 7.4 페이지, American Society of Heating, Refrigeration and Air Conditioning Engineers) 압축기 오일이 사용된다는 점이다. 적절한 오일의 선택은 온도가 매우 낮은 시스템의 경우 필수적인데, 왜냐하면 오일은 압축기를 잘 윤활시켜야 할 뿐만 아니라, 매우 낮은 온도에서 냉매로부터 분리되어 동결되지 않아야 한다.Another problem with the use of fluorinated hydrocarbons (HFC) is that polyolesters (POE) (1998 ASHRAE Refrigeration Handbook, Chapter 7, p. 7.4) can be used with HFC refrigerants because these refrigerants are not miscible in alkylbenzene oils. , American Society of Heating, Refrigeration and Air Conditioning Engineers. Proper oil selection is essential for systems with very low temperatures, because the oil not only lubricates the compressor well, but also does not freeze from the refrigerant at very low temperatures.

통상, 냉각 업계에서 냉매의 변화는 압축기 또는 밸브와 같은 하드웨어 요소의 변화를 필요로 한다. 그 결과, 냉매의 변화는 고가의 장비 개조 및 그에 따른 작업 정지를 초래할 수 있다. 필요한 것은 기존 하드웨어 및 재료와 함께 사용할 수 있는 최근 개발된 HFC 혼합 냉매와 함께 기존 냉각 설비를 사용하는 방법이다. 이것은, 온도가 매우 낮은 시스템은 몇 가지의 상이한 모드에서 작동해야 한다는 사실 때문에 더욱 복잡해진다. 이러한 시스템에서는 시작 공정도 간단하지가 않은데, 왜냐하면 많은 냉매들이 정상 상태 작동 시에는 액체이지만, 시스템이 실온일 때에는 기체 상태이기 때문이다. 또한, 급속히 제상시키는 것과 같이 작동이 심하게 변하는 경우, 시스템이 작동 온도나 압력의 한계를 초과하지 않고 작동하도록 하기 위해서 냉매를 적절히 혼합해야 한다. 본 발명에 따라 개발된 각각의 혼합물을 표 1(도 1)에 나타내었으며, 혼합물 A, 혼합물 B 등과 같이 표시하였다. 또한, 이들 혼합물을 사용한, 미국 캘리포니아주 산 라파엘에 소재하는 IGC Polycold Systems, Inc.가 개발한 시판 제품의 모델 번호도 표에 나타내었다.Typically, changes in refrigerants in the cooling industry require changes in hardware elements such as compressors or valves. As a result, changes in the refrigerant can result in expensive equipment modifications and consequent shutdowns. What is needed is a method of using existing cooling installations with recently developed HFC mixed refrigerants that can be used with existing hardware and materials. This is further complicated by the fact that very low temperature systems must operate in several different modes. In such a system the starting process is also not simple because many refrigerants are liquid in steady state operation, but gaseous when the system is at room temperature. In addition, in the case of severe changes in operation, such as rapid defrosting, the refrigerant must be properly mixed in order to allow the system to operate without exceeding operating temperature or pressure limits. Each mixture developed in accordance with the present invention is shown in Table 1 (FIG. 1) and is indicated as mixture A, mixture B and the like. The table also shows the model numbers of commercial products developed by IGC Polycold Systems, Inc., San Rafael, CA, using these mixtures.

예를 들면, 선행 기술의 냉각 유닛은 R-123, R-22, R-23, R-170, R-14 및 아르곤을 함유한 혼합물을 사용하였으며, 이 혼합물을 혼합물 A(표 1)로 대체하여, HCFC를 사용하지 않고, 그리고 가연성 냉매 또는 독성 냉매를 사용하지 않으면서 동등한 냉각 성능을 제공한다는 목표를 성공적으로 달성하였다.For example, the prior art cooling unit used a mixture containing R-123, R-22, R-23, R-170, R-14 and argon, which was replaced by mixture A (Table 1). Thus, the goal of providing equivalent cooling performance without the use of HCFCs and without the use of flammable or toxic refrigerants has been successfully achieved.

또한, 본 발명에 따르면, 나열된 성분(표 1)의 비가 서로에 대해 일정한 비율로 유지된다는 가정 하에, 전술한 조성물에 다른 성분을 첨가할 수 있다.In addition, according to the present invention, other components can be added to the above-described composition, assuming that the ratio of the listed components (Table 1) is maintained at a constant ratio with respect to each other.

Praxair Technology, Inc.에게 양도된 "공업용 가스의 단일 회로 극저온 액화"라는 제목의 미국 특허 제6,041,612호에는 공업용 가스를 더 효율적으로 액화하는 방법이 개시되어 있는데, 여기서 액화를 위한 냉각은 정의된 다중 성분 냉매 유체를 사용함으로써 발생하고 주위 온도로부터 극저온에 이르는 넓은 온도 범위에 걸쳐 단일 흐름 회로에 의해 제공된다.US Pat. No. 6,041,612, entitled "Single Circuit Cryogenic Liquefaction of Industrial Gases," assigned to Praxair Technology, Inc., discloses a method for more efficiently liquefying industrial gases, where cooling for liquefaction is defined as a multiple component. Generated by using refrigerant fluid and provided by a single flow circuit over a wide temperature range from ambient temperature to cryogenic temperatures.

General Signal Corporation(미국 커네티컷주 스탬포드 소재)에게 양도된 "비CFC 냉매 혼합물"이라는 제목의 미국 특허 제5,702,632호에는 실질적으로 CFC가 아닌 냉매 혼합물을 순환시키는 데에 유용한 냉각 열교환기 섹션이 개시되어 있는데, 이 섹션은 압축기 수단, 보조 응축기, 제1 응축기, 제2 응축기, 제3 응축기, 과냉각기 및 액체/가스 분리기를 포함하며, 액체/가스 분리기로부터 바닥 성분으로서 취출되는 과냉각된 냉매 유체 혼합물은 제1 팽창 수단 및 제2 팽창 수단에 의해 분배 및 팽창되어 제1의 팽창된 흐름과 제2의 팽창된 흐름을 각각 형성하고, 압축기의 과열을 피하기 위해 제1의 팽창된 흐름은 보조 응축기 및 압축기로 복귀한다.U.S. Patent No. 5,702,632 entitled "Non-CFC Refrigerant Mixtures", assigned to General Signal Corporation, Stamford, Conn., Discloses a section of cooling heat exchangers useful for circulating a substantially non-CFC refrigerant mixture. This section comprises a compressor means, an auxiliary condenser, a first condenser, a second condenser, a third condenser, a supercooler and a liquid / gas separator, wherein the supercooled refrigerant fluid mixture withdrawn as a bottom component from the liquid / gas separator is Distributed and inflated by the first expansion means and the second expansion means to form a first expanded flow and a second expanded flow, respectively, and the first expanded flow is directed to the auxiliary condenser and compressor to avoid overheating of the compressor. To return.

General Singal Corporation(미국 커네티컷주 스탬포드 소재)에게 양도된 "비CFC 자동 캐스케이드(auto-cascade) 냉각 시스템"이라는 제목의 미국 특허 제5,408,848호에는 실질적으로 CFC가 아닌 냉매 혼합물을 순환시키는 데에 유용한 냉각 열교환기 섹션이 개시되어 있는데, 이 섹션은 압축기 수단, 보조 응축기, 제1 응축기, 제2 응축기, 제3 응축기, 과냉각기 및 액체/가스 분리기를 포함하며, 액체/가스 분리기로부터 바닥 성분으로서 취출되는 과냉각된 냉매 유체 혼합물은 제1 팽창 수단 및 제2 팽창 수단에 의해 분배 및 팽창되어 제1의 팽창된 흐름과 제2의 팽창된 흐름을 각각 형성하고, 압축기의 과열을 피하기 위해 제1의 팽창된흐름은 보조 응축기 및 압축기로 복귀한다.U.S. Patent No. 5,408,848 entitled "Non-CFC auto-cascade cooling system" assigned to General Singal Corporation (Stampford, Connecticut) describes cooling useful for circulating a substantially non-CFC refrigerant mixture. A heat exchanger section is disclosed which comprises a compressor means, an auxiliary condenser, a first condenser, a second condenser, a third condenser, a supercooler and a liquid / gas separator, which is withdrawn as a bottom component from the liquid / gas separator. The supercooled refrigerant fluid mixture is dispensed and expanded by the first expansion means and the second expansion means to form a first expanded flow and a second expanded flow, respectively, and the first expanded to avoid overheating of the compressor. The flow returns to the auxiliary condenser and the compressor.

본 발명은 온도가 매우 낮은 냉각 시스템에 사용되는 불연성, 무독성의 무염소 냉매 혼합물의 사용에 관한 것이다.The present invention relates to the use of nonflammable, nontoxic chlorine free refrigerant mixtures used in very low temperature cooling systems.

도 1은 본 발명에 따른 냉매 혼합물을 사용할 때 하드웨어의 변형 없이 작동 가능하고, 자동 냉각 캐스케이드 공정을 이용하며, 제상 능력이 있는, 온도가 매우 낮은 냉각 시스템의 개략도.1 is a schematic diagram of a very low temperature cooling system that can operate without modification of hardware when using the refrigerant mixture according to the present invention, employs an automatic cooling cascade process, and has defrost capability.

도 2는 본 발명에 따른 도 1의 냉각 시스템에 사용하기 위한 또 다른 냉각 공정과, 단일 상분리기 자동 냉각 캐스케이드의 부분 개략도.FIG. 2 is a partial schematic view of another cooling process and a single phase separator automatic cooling cascade for use in the cooling system of FIG. 1 in accordance with the present invention. FIG.

도 3은 본 발명에 따른 도 1의 냉각 시스템에 사용하기 위한 또 다른 냉각공정의 부분 개략도.3 is a partial schematic view of another cooling process for use in the cooling system of FIG. 1 in accordance with the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 냉매 혼합 조성물의 표 1.4 is Table 1 of the refrigerant mixture composition according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 혼합물을 사용한 냉각 시스템 성능의 비교를 위한 표 2.5 is a table 2. for comparison of cooling system performance with the mixture according to the invention.

도 6은 본 발명에 따라 냉매의 동결 없이 105 K까지 냉각시키기 위해 사용될 수 있는 냉매 혼합물의 표 3.6 shows Table 3 of a refrigerant mixture which may be used to cool to 105 K without freezing of the refrigerant according to the invention.

도 7은 본 발명에 따라 냉매의 동결 없이 118 K까지 냉각시키기 위해 사용될 수 있는 냉매 혼합물의 표 4.7 shows Table 4 of a refrigerant mixture which may be used to cool down to 118 K without freezing the refrigerant according to the invention.

도 8은 본 발명에 따라 냉매의 동결 없이 130 K까지 냉각시키기 위해 사용될 수 있는 냉매 혼합물의 표 5.8 is a table 5 of refrigerant mixtures that may be used to cool to 130 K without freezing the refrigerant according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따라 냉매의 동결 없이 140 K까지 냉각시키기 위해 사용될 수 있는 냉매 혼합물의 표 6.9 shows Table 6 of a refrigerant mixture that may be used to cool down to 140 K without freezing the refrigerant in accordance with the present invention.

도 10은 본 발명에 따라 냉매의 동결 없이 155 K까지 냉각시키기 위해 사용될 수 있는 냉매 혼합물의 표 3.10 shows Table 3 of a refrigerant mixture which may be used to cool down to 155 K without freezing the refrigerant according to the present invention.

도 11은 본 발명에 따라 냉매의 동결 없이 표 3 내지 표 7에 사용된 한계를 결정하기 위해 시험된 냉매 혼합물의 표 8.FIG. 11 is a table 8. of the refrigerant mixtures tested to determine the limits used in Tables 3-7 without freezing of the refrigerant in accordance with the present invention.

도 12는 본 발명에 따라 냉매 또는 오일의 동결 없이 각 냉매와 냉매 혼합물이 압축기 오일과 결합될 수 있는 온도의 표 9.Figure 12 is a table 9. of the temperature at which each refrigerant and refrigerant mixture can be combined with the compressor oil without freezing the refrigerant or oil in accordance with the present invention.

본 발명은 다양한 구조의 온도가 매우 낮은 교축 사이클 냉각 시스템에 사용되는 불연성, 무독성의 무염소 혼합 냉매(MR)에 관한 것이다.The present invention relates to a nonflammable, non-toxic chlorine free mixed refrigerant (MR) used in throttle cycle cooling systems with very low temperatures of various structures.

본 발명의 불연성, 무독성의 무염소 혼합 냉매는 혼합 냉매 시스템, 자동 냉각 캐스케이드 사이클, 클리멘코(Kleemenko) 사이클 또는 단일의 팽창 장치 시스템과 같은 온도가 매우 낮은 냉각 시스템 또는 공정에 사용하기 위한 것이다. 이 냉각 시스템은 적어도 하나의 압축기와, 단일 스테이지(상분리기 없음) 또는 다중 스테이지(적어도 하나의 상분리기) 구조의 교축 사이클을 포함한다. 다중 스테이지 교축 사이클은 자동 냉각 캐스케이드 사이클이라고도 부르는 것으로, 냉각 공정 중에 적어도 하나의 냉매의 증기-액체 상분리기를 사용하는 것을 특징으로 한다.The nonflammable, nontoxic chlorine free mixed refrigerant of the present invention is intended for use in very low temperature cooling systems or processes such as mixed refrigerant systems, automatic cooling cascade cycles, Kleemenko cycles or single expansion device systems. The cooling system comprises at least one compressor and an throttling cycle of a single stage (no phase separator) or multiple stage (at least one phase separator) structure. Multistage throttling cycles, also called automatic cooling cascade cycles, are characterized by the use of a vapor-liquid phase separator of at least one refrigerant during the cooling process.

본 발명의 불연성, 무독성의 무염소 혼합 냉매 혼합물은 제상 사이클이 긴 냉각 시스템에 유용하다.The nonflammable, nontoxic, chlorine free mixed refrigerant mixture of the present invention is useful for cooling systems with long defrost cycles.

본 발명의 잇점은 온도가 매우 낮은 냉각 시스템에 사용하기 위한 불연성, 무독성의 무염소 냉매 혼합물이 제공된다는 점이다.An advantage of the present invention is that a nonflammable, non-toxic chlorine free refrigerant mixture is provided for use in very low temperature cooling systems.

본 발명의 또 하나의 잇점은 온도가 매우 낮은 냉각 시스템에서 사용되는 HFC 냉매와 함께 사용하기 위한 적절한 압축기 오일이 제공된다는 점이다.Another advantage of the present invention is that a suitable compressor oil is provided for use with HFC refrigerants used in very low temperature cooling systems.

본 발명의 또 다른 잇점은, 고온 동결 냉매의 한계가 확인됨으로써 본 발명의 불연성, 무독성의 무염소 혼합 냉매 혼합물을 고온 동결 성분의 동결점 미만의 온도에서 사용할 수 있다는 것이다.Another advantage of the present invention is that the nonflammable, non-toxic, chlorine free refrigerant mixture of the present invention can be used at temperatures below the freezing point of the hot freezing component by identifying the limitations of the hot freezing refrigerant.

따라서, 본 발명의 목적은 HCFC를 함유한 이전의 혼합물과 동일한 냉각 성능을 제공하기 위해 압축기, 냉매의 액체-증기 상분리기, 교축 장치 및 열교환 장치를 변화시키는 일 없이 사용될 수 있으며 HCFC를 포함하지 않는 개선된 냉매 혼합물을 개발하는 것이다.Therefore, the object of the present invention can be used without changing the compressor, liquid-vapor phase separator, throttling unit and heat exchanger of the refrigerant, to provide the same cooling performance as the previous mixture containing HCFC and does not include HCFC. To develop an improved refrigerant mixture.

따라서, 본 발명은 후술하는 혼합물을 통해 예시되는 성분들의 특징, 특성 및 관계를 지닌 냉매 혼합물 및 적절한 압축기 오일을 포함하며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위를 통해 나타난다.Accordingly, the present invention includes refrigerant mixtures and suitable compressor oils having the features, properties and relationships of the components exemplified through the mixtures described below, the scope of the invention being indicated by the appended claims.

본 발명의 다른 목적과 잇점들은 이하의 설명으로부터 명백해질 것이다.Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

따라서, 본 발명은 후술하는 구조들을 통해 예시되는 구조, 요소들의 조합, 부품들의 배치의 특징들을 포함하며, 본 발명의 범위는 후술하는 청구범위를 통해 나타난다.Accordingly, the present invention includes features of the structure, combinations of elements, and arrangement of components illustrated through the structures described below, the scope of the invention being indicated by the claims that follow.

본 발명을 더 잘 이해하기 위해, 첨부된 도면과 함께 이하의 설명을 참조하기 바란다.To better understand the present invention, reference is made to the following description in conjunction with the accompanying drawings.

제1 실시 형태에 있어서, 도 1은 본 발명에 따른 혼합 냉매를 사용하는 온도가 매우 낮은 냉각 시스템(100)을 보여주고 있다. 이 냉각 시스템(100)은 배출 라인(106)을 통해 응축기(104)로 공급물을 공급하는 선택적인 오일 분리기(124)로 공급물을 공급하는 압축기(102)를 포함한 온도가 매우 낮은 냉각 시스템이다. 오일 분리기(124)의 제2 유출구는 냉각 공정(108)과 압축기(102) 사이의 노드에서 오일 복귀 라인(130)을 통해 압축기 흡입 라인(122)으로 공급물을 다시 공급한다. 응축기(104)는 액체 라인(110)을 통해 냉각 공정(108)의 공급물 유입구로 공급물을 공급한다. 냉각 공정(108)의 공급물 유출구는 냉매 공급 라인(114)을 통해 증발기(112)의 유입구로 공급물을 공급한다. 냉매 공급 라인(114) 가운데 냉각 공정(108)과 증발기(112) 사이의 라인에는 솔레노이드 밸브(118)로 공급물을 공급하는 흐름 측정 장치(FMD)(116)가 있다. 증발기(112)의 유출구는 냉매 복귀 라인(120)을 통해 냉각 공정(108)의 복귀 유입구로 공급물을 공급한다. 냉각 공정(108)의 복귀 유출구는 공급물을 압축기 흡입 라인(122)을 통해 압축기(102)로 되돌림으로써 루프를 폐쇄한다. 다른 구성에 따르면, 솔레노이드 밸브(118)는 냉각 공정(108)의 유출구와 흐름 측정 장치(116) 사이에 위치한다.In the first embodiment, FIG. 1 shows a cooling system 100 having a very low temperature using a mixed refrigerant according to the present invention. This cooling system 100 is a very low temperature cooling system including a compressor 102 which feeds the feed to an optional oil separator 124 which feeds the feed through the discharge line 106 to the condenser 104. . The second outlet of oil separator 124 feeds feed back to compressor suction line 122 via oil return line 130 at the node between cooling process 108 and compressor 102. Condenser 104 feeds the feed through liquid line 110 to the feed inlet of cooling process 108. The feed outlet of the cooling process 108 feeds the feed through the refrigerant supply line 114 to the inlet of the evaporator 112. In the line between the cooling process 108 and the evaporator 112 of the refrigerant supply line 114 is a flow measurement device (FMD) 116 that supplies the feed to the solenoid valve 118. The outlet of the evaporator 112 feeds the feed through the refrigerant return line 120 to the return inlet of the cooling process 108. The return outlet of the cooling process 108 closes the loop by returning the feed through the compressor suction line 122 to the compressor 102. According to another configuration, solenoid valve 118 is located between the outlet of cooling process 108 and flow measurement device 116.

냉각 시스템(100)은 솔레노이드 밸브(118)와 증발기(112) 사이의 노드로 냉매를 이송하는 솔레노이드 밸브(160)로 공급물을 공급하는 제상 공급 라인(128)을 더 포함한다.The cooling system 100 further includes a defrost supply line 128 that feeds the feed to the solenoid valve 160 which transfers the refrigerant to the node between the solenoid valve 118 and the evaporator 112.

오일이 없는 압축기가 사용된다면 오일 분리기(124)는 필요 없다. 또한, 어떤 경우에는 압축기를 빠져 나오는 배출 라인 내의 오일 농도가 오일 분리기가 불필요할 정도로 낮다. 다른 변형례에서는, 오일 분리기가 제상 공급 라인(128)에설치된다.The oil separator 124 is not necessary if an oil free compressor is used. Also, in some cases, the oil concentration in the discharge line exiting the compressor is so low that no oil separator is needed. In another variant, an oil separator is installed in the defrost supply line 128.

증발기(112)는 도시된 바와 같이 완전한 냉각 시스템(110)의 일부로서 종종 통합된다. 다른 구성에 따르면, 증발기(112)는 구매자나 기타 제3자에 의해 마련되어, 완전한 냉각 시스템(100)의 설치 시에 조립된다. 증발기(112)의 제작은 종종 매우 간단하며, 구리 또는 스테인레스강 배관으로 이루어질 수 있다. 주된 발명은 냉각 시스템(100)의 다른 부분의 사양에 의해 구체화된다.Evaporator 112 is often integrated as part of a complete cooling system 110 as shown. According to another configuration, the evaporator 112 is provided by the purchaser or other third party and assembled at the time of installation of the complete cooling system 100. Fabrication of the evaporator 112 is often very simple and may consist of copper or stainless steel tubing. The main invention is embodied by the specifications of other parts of the cooling system 100.

본 발명의 구조에 공통된 또 다른 요소는 증발기(112)가 냉각 시스템(100)의 기타 요소로부터 전형적으로는 6 피트 내지 100 피트인 상당한 거리에 위치할 수 있게 하는 연결 라인이다. 이 연결 라인은 별도의 요소로서 도시하지 않았다.Another element common to the structure of the present invention is a connecting line that allows the evaporator 112 to be located at a significant distance, typically 6 feet to 100 feet from other elements of the cooling system 100. This connecting line is not shown as a separate element.

동 냉각 캐스케이드 시스템으로서 도시한 냉각 공정(108)은 열교환기(132), 상분리기(134), 열교환기(136), 상분리기(138), 열교환기(140), 상분리기(142), 열교환기(144), 흐름 측정 장치(FMD)(146), FMD(148) 및 FMD(150)를 포함한다. 열교환기는 고압 냉매로부터 저압 냉매로 열을 전달한다. FMD들은 고압 냉매를 저압 냉매로 교축시켜, 그 교축 공정의 결과로서 냉각 효과를 생성한다.The cooling process 108 shown as a copper cooling cascade system includes a heat exchanger 132, a phase separator 134, a heat exchanger 136, a phase separator 138, a heat exchanger 140, a phase separator 142, a heat exchanger. 144, a flow measurement device (FMD) 146, an FMD 148, and an FMD 150. The heat exchanger transfers heat from the high pressure refrigerant to the low pressure refrigerant. FMDs throttle high pressure refrigerant into low pressure refrigerant, creating a cooling effect as a result of the throttling process.

공급 냉매가 냉각 공정(108)을 통해 흐르는 경로를 설명한다. 열교환기(132)의 공급물 유입구는 액체 라인(110)으로부터 공급물을 공급받고, 열교환기(132)의 공급물 유출구는 상분리기(134)의 공급물 유입구로 공급물을 공급한다. 상분리기(134)의 공급물 유출구는 열교환기(136)의 공급물 유입구로 공급물을 공급하고, 열교환기(136)의 공급물 유출구는 상분리기(138)의 공급물 유입구로 공급물을 공급한다. 상분리기(138)의 공급물 유출구는 열교환기(140)의 공급물 유입구로 공급물을 공급하고, 열교환기(140)의 공급물 유출구는 상분리기(142)의 공급물 유입구로 공급물을 공급한다. 상분리기(142)의 공급물 유출구는 열교환기(144)의 공급물 유입구로 공급물을 공급하고, 열교환기(144)의 공급물 유출구는 냉매 공급 라인(114)으로 공급물을 공급한다.The path through which the supply refrigerant flows through the cooling process 108 is described. The feed inlet of the heat exchanger 132 receives the feed from the liquid line 110, and the feed outlet of the heat exchanger 132 supplies the feed to the feed inlet of the phase separator 134. The feed outlet of the phase separator 134 supplies the feed to the feed inlet of the heat exchanger 136, and the feed outlet of the heat exchanger 136 supplies the feed to the feed inlet of the phase separator 138. do. The feed outlet of the phase separator 138 supplies the feed to the feed inlet of the heat exchanger 140, and the feed outlet of the heat exchanger 140 supplies the feed to the feed inlet of the phase separator 142. do. The feed outlet of the phase separator 142 supplies the feed to the feed inlet of the heat exchanger 144, and the feed outlet of the heat exchanger 144 supplies the feed to the refrigerant supply line 114.

복귀 냉매가 냉각 공정(108)을 통해 흐르는 경로를 설명한다. 열교환기(144)의 복귀 유입구는 냉매 복귀 라인(120)으로부터 공급물을 공급받고, 열교환기(144)의 복귀 유출구는 열교환기(140)의 복귀 유입구로 공급물을 공급한다. 열교환기(140)의 복귀 유출구는 열교환기(136)의 복귀 유입구로 공급물을 공급한다. 열교환기(136)의 복귀 유출구는 열교환기(132)의 복귀 유입구로 공급물을 공급한다. 열교환기(132)의 복귀 유출구는 흡입 라인(122)으로 공급물을 공급한다.The path through which the return refrigerant flows through the cooling process 108 will be described. The return inlet of the heat exchanger 144 receives the feed from the refrigerant return line 120, and the return outlet of the heat exchanger 144 supplies the feed to the return inlet of the heat exchanger 140. The return outlet of the heat exchanger 140 supplies the feed to the return inlet of the heat exchanger 136. The return outlet of the heat exchanger 136 supplies the feed to the return inlet of the heat exchanger 132. The return outlet of the heat exchanger 132 feeds the feed to the suction line 122.

또한, 상분리기(134)의 제2 유출구는 열교환기(136)와 열교환기(140) 사이의 노드에서 냉매 복귀 경로 내로 공급물을 공급하는 FMD(146)에 공급물을 공급한다. 상분리기(138)의 제2 유출구는 열교환기(140)와 열교환기(144) 사이의 노드에서 냉매 복귀 경로 내로 공급물을 공급하는 FMD(148)에 공급물을 공급한다. 유사한 방식으로, 상분리기(142)의 제2 유출구는 열교환기(144)와 증발기(112) 사이의 노드에서 냉매 복귀 라인(120) 내로 공급물을 공급하는 FMD(150)에 공급물을 공급한다.In addition, the second outlet of the phase separator 134 supplies the feed to the FMD 146 which feeds the feed into the refrigerant return path at the node between the heat exchanger 136 and the heat exchanger 140. The second outlet of the phase separator 138 supplies the feed to the FMD 148 which feeds the feed into the refrigerant return path at the node between the heat exchanger 140 and the heat exchanger 144. In a similar manner, the second outlet of the phase separator 142 supplies the feed to the FMD 150 which feeds the feed into the refrigerant return line 120 at the node between the heat exchanger 144 and the evaporator 112. .

각각의 경우에서, 상분리기(134, 138, 142)는 액체 냉매를 증기 냉매로부터 분리하는 역할을 한다. 분리 효율은 40%로부터 100%까지 변한다(다시 말하면, 60%로부터 0%까지의 임의 범위의 액체 냉매가 제1 유출구를 탈출할 수 있음). 제1 유출구는 우선적으로 증기이다. 제2 유출구는 선택적으로 액체이다. 각 상분리기로부터의 액체는 흐름 측정 장치(FMD)로 나타낸 교축 장치, 전형적으로는 모세관에 의해 팽창된다. 보다 상세하게는, 상분리기(134)로부터의 액체는 FMD(146)로 공급되고, 상분리기(138)로부터의 액체는 FMD(148)로 공급되며, 상분리기(143)로부터의 액체는 FMD(150)로 공급된다. 따라서, 액체는 상분리기(134, 138, 142)를 빠져 나올 때 고압 상태이고, 복귀하는 저압 냉매와 혼합될 때 저압이다.In each case, phase separators 134, 138, and 142 serve to separate the liquid refrigerant from the vapor refrigerant. The separation efficiency varies from 40% to 100% (ie, any range of liquid refrigerant from 60% to 0% can escape the first outlet). The first outlet is preferentially steam. The second outlet is optionally liquid. The liquid from each phase separator is expanded by a throttling device, typically a capillary tube, represented by a flow measurement device (FMD). More specifically, the liquid from the phase separator 134 is supplied to the FMD 146, the liquid from the phase separator 138 is supplied to the FMD 148, and the liquid from the phase separator 143 is supplied to the FMD ( 150). Thus, the liquid is at high pressure when exiting the phase separators 134, 138, 142 and at low pressure when mixed with the returning low pressure refrigerant.

냉각 시스템(100)은 상분리기(134)의 제1 유출구의 한 분기부로부터 공급물을 공급받는 솔레노이드 밸브(152)를 더 포함한다. 이 솔레노이드 밸브(152)의 유출구는 제2 팽창 탱크(156)와 직렬로 연결된 팽창 탱크(154)에 공급물을 공급한다. 또한, FMD(158)의 유입구는 솔레노이드 밸브(152)와 팽창 탱크(154) 사이의 노드에 연결된다. FMD(158)의 유출구는 열교환기(136)와 열교환기(132) 사이의 노드에서 냉매 복귀 경로 내로 공급물을 공급한다.The cooling system 100 further includes a solenoid valve 152 that receives feed from a branch of the first outlet of the phase separator 134. The outlet of this solenoid valve 152 supplies feed to expansion tank 154 connected in series with second expansion tank 156. Inlet of FMD 158 is also connected to a node between solenoid valve 152 and expansion tank 154. The outlet of FMD 158 supplies the feed into the refrigerant return path at the node between heat exchanger 136 and heat exchanger 132.

냉각 시스템(100)은 냉각, 제상 및 대기의 3 가지 모드 중 하나에서 작동할 수 있다. 전술한 냉매 혼합물은 이 3 가지 모드 각각에서 작동할 수 있게 해 준다. 솔레노이드 밸브(160) 및 솔레노이드 밸브(118)가 모두 폐쇄 위치에 있으면 시스템이 준비 모드에 있는 것을 의미한다. 증발기로 냉매가 흐르지 않는다. 냉매는 고압 냉매를 냉각 공정(108)의 저온 측부로 이송시키는 내부 흐름 측정 장치[즉, FMD(146), FMD(148), FMD(150])에 의해 냉각 공정(108) 내에서만 흐른다. 이는 무한히 지속될 수 있는 냉각 공정(108)의 작동이 계속되도록 한다. 단일 교축 냉각 공정이 사용되는 경우, 작동 모드 가운데 준비 모드는 냉매가 냉각 공정(108)의 고압 측부로부터 저압 측부로 흐르게 하기 위한, 흐름이 교축부를 통과하게 하는 수단이 준비 모드 중에 이용 가능한 경우에만 가능하다. 이는 구성에 따라서는 증발기로 향하는, 또는 냉각 공정으로 복귀하는 냉매의 흐름을 제어하기 위한 한 쌍의 솔레노이드 밸브에 의해 가능하다. 다른 구성에서는, 준비 모드 중의 이 내부 흐름을 가능하게 하기 위해서 추가의 교축 및 솔레노이드 밸브가 사용된다.The cooling system 100 can operate in one of three modes: cooling, defrosting and atmosphere. The refrigerant mixtures described above allow operation in each of these three modes. If solenoid valve 160 and solenoid valve 118 are both in the closed position, the system is in ready mode. No refrigerant flows into the evaporator. The refrigerant flows only within the cooling process 108 by an internal flow measurement device (ie, FMD 146, FMD 148, FMD 150) that delivers the high pressure refrigerant to the cold side of the cooling process 108. This allows the operation of the cooling process 108 to continue indefinitely. When a single throttle cooling process is used, the ready mode of the operating mode is only available if the means for allowing the flow to pass through the throttle is available during the ready mode for the refrigerant to flow from the high pressure side of the cooling process 108 to the low pressure side. It is possible. This is possible by means of a pair of solenoid valves for controlling the flow of the refrigerant, depending on the configuration, to the evaporator or to return to the cooling process. In other configurations, additional throttling and solenoid valves are used to enable this internal flow during ready mode.

솔레노이드 밸브(118)를 개방함으로써 시스템은 냉각 모드가 된다. 이 작동 모드에서 솔레노이드 밸브(160)는 폐쇄 위치에 있다. 냉각 공정(108)으로부터의 온도가 매우 낮은 냉매는 FMD(116)에 의해 팽창되어 솔레노이드 밸브(118)를 통해 증발기(112)로 흐른 후, 냉매 복귀 라인(120)을 통해 냉각 공정(108)으로 복귀한다. 냉각 시스템(100)은 이 모드에서 무한히 작동할 수 있다.By opening solenoid valve 118 the system is in cooling mode. In this mode of operation, solenoid valve 160 is in the closed position. The refrigerant having a very low temperature from the cooling process 108 is expanded by the FMD 116 and flows through the solenoid valve 118 to the evaporator 112 and then through the refrigerant return line 120 to the cooling process 108. To return. The cooling system 100 can operate indefinitely in this mode.

솔레노이드 밸브(160)를 개방함으로써 냉각 시스템(100)은 제상 모드가 된다. 이 작동 모드에서, 솔레노이드 밸브(118)는 폐쇄 위치에 있다. 제상 모드에서는, 압축기(102)로부터의 고온 가스가 증발기(112)로 공급된다. 제상 모드는 축적되는 응결 수증기(즉, 얼음)를 제거해서 진공실이 대기로 환기될 때 증발기(112) 표면에 응결이 생기는 것을 방지하거나, 작업자가 매우 낮은 온도에 노출되는 위험을 제거할 목적으로 증발기(112)의 표면을 실온으로 가열하기 위해 개시되는 것이 전형적이다. 고온 냉매는 오일 분리기(124)를 통해 제상 라인(128)을 경유하여 솔레노이드 밸브(160)로 흘러, 솔레노이드 밸브(118)와 증발기(112) 사이의 노드로 공급되어 증발기(112)로 흐른다. 제상 초기에, 증발기(112)는 온도가 매우 낮아서 고온 냉매 가스를 냉각시키고 전체적으로 또는 부분적으로 응축시킨다. 그러면,냉매는 냉매 복귀 라인(120)을 통해 냉각 공정(108)으로 복귀한다. 복귀하는 제상 냉매의 초기 온도는 보통 냉각 모드에서 제공되는 온도와 매우 유사한 매우 온도이다. 제상 공정이 진행됨에 따라 증발기(112)의 온도가 상승한다. 마침내, 복귀하는 제상 가스의 온도는 냉각 모드에서 제공되는 온도보다 매우 높아진다. 그 결과 냉각 공정(108)의 다량의 열 부하가 생긴다. 이는 단기간 동안, 전형적으로는 증발기(112)의 표면 전체를 실온으로 가열하는 데에 보통 충분한 시간인 2 내지 7분 동안 용인될 수 있다. 전형적으로는 온도 센서(도시하지 않았음)가 냉매 복귀 라인(120)과 열 접촉 상태에 있다. 냉매 복귀 라인(120)의 온도가 원하는 값에 도달하면, 온도 센서는 제어 시스템(도시하지 않았음)이 제상을 종료하게 하여 솔레노이드 밸브(160)를 폐쇄시키고 냉각 시스템(100)이 대기 모드로 되도록 한다. 전형적으로는, 제상 종료 후 냉각 공정(108)이 냉각 모드로 전환되기 전에 온도를 낮출 수 있도록 하기 위해 짧은 대기 시간, 전형적으로는 5분이 필요하다.By opening solenoid valve 160, cooling system 100 enters a defrost mode. In this mode of operation, solenoid valve 118 is in the closed position. In the defrost mode, hot gas from the compressor 102 is supplied to the evaporator 112. Defrost mode removes condensation vapor (ie ice) that accumulates to prevent condensation on the surface of evaporator 112 when the vacuum chamber is vented to the atmosphere, or to eliminate the risk of workers being exposed to very low temperatures. It is typically initiated to heat the surface of 112 to room temperature. The hot refrigerant flows through the oil separator 124 via the defrost line 128 to the solenoid valve 160, is supplied to the node between the solenoid valve 118 and the evaporator 112 and flows to the evaporator 112. At the beginning of defrost, the evaporator 112 is very cold to cool the hot refrigerant gas and condense it in whole or in part. The refrigerant then returns to cooling process 108 via refrigerant return line 120. The initial temperature of the returning defrost refrigerant is a very temperature which is very similar to the temperature normally provided in the cooling mode. As the defrosting process proceeds, the temperature of the evaporator 112 rises. Finally, the temperature of the returning defrost gas is much higher than the temperature provided in the cooling mode. The result is a large amount of thermal load of the cooling process 108. This can be tolerated for a short period of time, typically 2-7 minutes, which is usually sufficient time to heat the entire surface of the evaporator 112 to room temperature. Typically a temperature sensor (not shown) is in thermal contact with the refrigerant return line 120. When the temperature of the refrigerant return line 120 reaches the desired value, the temperature sensor causes the control system (not shown) to terminate the defrost to close the solenoid valve 160 and allow the cooling system 100 to enter standby mode. do. Typically, a short waiting time, typically 5 minutes, is required after the end of defrost to allow the temperature to cool down before the cooling process 108 enters the cooling mode.

연속 작동을 가능하게 하는 제상을 제공하는 또 다른 수단은 미국 특허 출원 제09/870,385호에 개시되어 있다.Another means of providing a defrost to enable continuous operation is disclosed in US patent application Ser. No. 09 / 870,385.

전술한 바와 같은 냉각 시스템(100)의 모든 요소의 상호 연결은 냉매가 흐르도록 하기 위함이다. 냉각 시스템(100)의 모든 요소[즉, 압축기(102), 응축기(104), 냉각 공정(108), 증발기(112), FMD(116), 솔레노이드 밸브(118), 오일 분리기(124), 열교환기(132), 상분리기(134), 열교환기(136), 상분리기(138), 열교환기(140), 상분리기(142), 열교환기(144), 솔레노이드 밸브(152), 팽창 탱크(154), 팽창 탱크(156) 및 FMD(158)]는 당업계에 잘 알려져 있다. 하지만, 이들 요소에 대해 이하에서 간략히 설명한다.The interconnection of all elements of the cooling system 100 as described above is for the refrigerant to flow. All elements of the cooling system 100 (ie, compressor 102, condenser 104, cooling process 108, evaporator 112, FMD 116, solenoid valve 118, oil separator 124, heat exchanger) Machine 132, phase separator 134, heat exchanger 136, phase separator 138, heat exchanger 140, phase separator 142, heat exchanger 144, solenoid valve 152, expansion tank ( 154, expansion tank 156 and FMD 158 are well known in the art. However, these elements are briefly described below.

이 개시 내용의 예시를 위해, 냉각 시스템(100)의 냉각 공정(108)은 도 1에서 자동 냉각 캐스케이드 사이클의 한 가지 형태로 도시되어 있다. 그러나, 온도가 매우 낮은 냉각 시스템(100)의 냉각 공정(108)은 혼합 냉매를 사용하는 임의의 온도가 매우 낮은 냉각 시스템이다.For illustration of this disclosure, the cooling process 108 of the cooling system 100 is shown in one form of an automatic cooling cascade cycle in FIG. 1. However, the cooling process 108 of the very low temperature cooling system 100 is any very low temperature cooling system using a mixed refrigerant.

보다 상세하게 설명하면, 냉각 공정(108)은 IGC-Polycold Systems(미국 캘리포니아주 산 라파엘 소재)의 자동 냉각 캐스케이드 공정, 또는 IGC-APD Cryogenics(미국 펜실베니아주 앨런타운 소재)의 APD 시스템(즉, 상분리 기능이 없는 단일 스테이지 저온 냉각기), 미시머(Missimer) 타입 사이클(즉, 자동 냉각 캐스케이드, 미시머의 미국 특허 제3,768,273호), 클리멘코(Kleemenko) 타입(즉, 2상 분리 시스템), 단상 분리 시스템, 또는 롱스워스(Longsworth)의 미국 특허 제5,441,658호의 단일 팽창 장치 타입일 수 있다. 또한, 냉각 공정(108)은 포레스트(Forrest)의 미국 특허 제4,597,267호와 미시머(Missimer)의 미국 특허 제4,535,597호에 기재되어 있는 공정의 변형 형태이거나, 상분리기의 스테이지가 없거나, 하나이거나, 둘 이상인 임의의 온도가 매우 낮은 냉각 공정일 수 있다. 온도가 낮은 냉각과 온도가 매우 낮은 냉각에 대한 추가의 참조 내용은 American Society of Heating, Refrigeration, and Air Conditioning Engineering에서 발행한 1998년 ASHRAE Refrigeration Handbook의 39장에서 발견할 수 있다. 사용되는 상분리기의 개수 외에도, 사용되는 열교환기의 개수와 사용되는 내부 교축 장치의 개수도 다양한 구성에 따라 특정 용도에 적절하게 증감할 수 있다.More specifically, the cooling process 108 may be an automated cooling cascade process of IGC-Polycold Systems (Raphael, San Francisco, CA), or an APD system of IGC-APD Cryogenics (Allentown, PA) (ie, phase separation). Single stage low temperature chiller without functionality), Mississimer type cycles (i.e., Auto Cooling Cascade, US Patent No. 3,768,273 from Misimer), Kleemenko type (i.e. two-phase separation system), single phase separation System, or a single expansion device type of US Pat. No. 5,441,658 to Longsworth. The cooling process 108 may also be a variant of the process described in Forrest US Pat. No. 4,597,267 and Mississimer US Pat. No. 4,535,597, or without one or a stage of a phase separator, Any temperature of two or more may be a very low cooling process. Additional references to low temperature cooling and very low temperature cooling can be found in chapter 39 of the 1998 ASHRAE Refrigeration Handbook, published by the American Society of Heating, Refrigeration, and Air Conditioning Engineering. In addition to the number of phase separators used, the number of heat exchangers used and the number of internal throttling devices used may also be appropriately increased or decreased for a particular use according to various configurations.

도 1에 도시된 냉각 공정(108)은 기본적으로 몇 가지 변형이 가능하다. 도 1에 도시된 냉각 시스템(100)은 단일 압축기와 연관되어 있다. 그러나, 2개의 압축기를 병렬로 사용해서 이와 동일한 압축 효과를 얻을 수 있다는 것과, 직렬로 배치된 압축기 또는 2 스테이지 압축기를 통해 압축 공정을 스테이지로 나눌 수 있다는 것을 알 수 있다. 모든 가능한 변형례들은 본 발명의 개시 범위 내에 있다. 바람직한 실시 형태는 단일 압축기를 사용하는데, 왜냐하면 신회성이 향상되기 때문이다. 압축기를 병렬로 2개 사용하는 것은 냉각 시스템의 부하가 적을 때 에너지 소비를 감소시키는 데에 유용하다. 이 접근 방식의 불리한 점은 구성 성분, 제어, 필요 설치 공간 및 비용이 추가되고 신뢰성이 감소하는 것이다. 압축기를 직렬로 2개 사용하면 압축의 각 스테이지의 압축비를 감소시키기 위한 수단이 제공된다. 이는 압축된 냉매 가스가 도달하는 최대 배출 온도를 감소시키는 잇점을 제공한다. 그러나, 이는 추가의 구성 성분, 제어 및 비용이 너무 많이 필요하고 시스템 신뢰성을 저하시킨다. 바람직한 실시 형태는 단일 압축기를 사용한다. 단일 압축기의 경우, 압축의 단일 스테이지에서 혼합 냉매는 과도한 압축비 또는 배출 온도 없이 성공적으로 압축되었다. 다중 스테이지 압축을 행하도록 설계되고 압축 스테이지 사이의 냉매를 냉각을 할 수 있게 하는 압축기를 사용하면, 단일 압축기가 여전히 사용되기 때문에, 복잡성이 증가하는 불리한 점을 최소화하면서 분리된 압축 스테이지의 잇점을 그대로 갖게 된다.The cooling process 108 shown in FIG. 1 is basically capable of several variations. The cooling system 100 shown in FIG. 1 is associated with a single compressor. However, it can be seen that the same compression effect can be achieved by using two compressors in parallel, and that the compression process can be divided into stages through a compressor or two stage compressor arranged in series. All possible variations are within the scope of the present disclosure. Preferred embodiments use a single compressor, because the reproducibility is improved. The use of two compressors in parallel is useful for reducing energy consumption when the load on the cooling system is light. Disadvantages of this approach are the addition of components, controls, required installation space and cost and reduced reliability. The use of two compressors in series provides a means for reducing the compression ratio of each stage of compression. This provides the advantage of reducing the maximum discharge temperature reached by the compressed refrigerant gas. However, this requires too much additional components, control and cost and degrades system reliability. Preferred embodiments use a single compressor. In the case of a single compressor, the mixed refrigerant was successfully compressed without excessive compression ratios or discharge temperatures in a single stage of compression. With compressors that are designed to perform multi-stage compression and allow cooling of the refrigerant between the compression stages, a single compressor is still used, so that the advantages of the separate compression stages are minimized while minimizing the increased complexity. Will have

도 1에 도시한 냉각 시스템(100)은 단일 증발기와 관련되어 있다. 흔한 변형례의 하나는 다중 증발기에 대해 개별적으로 제상 및 냉각을 제어하는 것이다.그러한 구성에서는 증발기가 병렬로 위치하고, 저온 냉매 또는 고온 제상 가스의 흐름을 제어하기 위해 밸브(160) 및 밸브(118)와 같은 밸브 세트와 필요한 연결 라인을 각각 구비한다. 그러면, 예컨대 다른 증발기는 개별적으로 냉각, 제상 또는 대기 모드에 있으면서 하나 이상의 증발기가 냉각, 제상 또는 대기 모드에 있을 수 있다.The cooling system 100 shown in FIG. 1 is associated with a single evaporator. One common variant is to control defrosting and cooling separately for multiple evaporators. In such a configuration, the evaporators are placed in parallel, and valve 160 and valve 118 are used to control the flow of cold refrigerant or hot defrost gas. And a valve set and a necessary connection line, respectively. Then, for example, one or more evaporators may be in cooling, defrosting or standby mode while the other evaporators are individually in cooling, defrosting or standby mode.

냉각 시스템(100)은 상분리기(134)의 제1 유출구로부터의 분기부에 의해 공급물을 공급받는 솔레노이드 밸브(152)를 더 포함한다. 솔레노이드 밸브(152)의 유출구는 제2 팽창 탱크(156)와 직렬로 연결된 팽창 탱크(154)로 공급물을 공급한다. 또한, FMD(158)의 유입구는 솔레노이드 밸브(152)와 팽창 탱크(154) 사이의 노드에 연결된다. FMD(158)의 유출구는 열교환기(136)와 열교환기(132) 사이의 노드에서 냉매 복귀 경로 내로 공급물을 공급한다.The cooling system 100 further includes a solenoid valve 152 that is supplied with a feed by a branch from the first outlet of the phase separator 134. The outlet of solenoid valve 152 supplies feed to expansion tank 154 connected in series with second expansion tank 156. Inlet of FMD 158 is also connected to a node between solenoid valve 152 and expansion tank 154. The outlet of FMD 158 supplies the feed into the refrigerant return path at the node between heat exchanger 136 and heat exchanger 132.

시동시, 냉각 시스템(100)의 대부분의 냉매는 가스 상태인 것이 전형적인데, 왜냐하면 냉각 시스템 전체가 실온 상태이기 때문이다. 냉각 시간이 최적화되도록 냉매 가스를 관리하는 것이 중요하다. 시동시 냉각 시스템(100)에서 순환으로부터 가스를 선택적으로 제거하는 것은 그러한 최적화에 유리하다. 또한, 가스가 냉각 시스템(100)으로 다시 흘러 들어가는 속도도 냉각 속도에 영향을 준다.At startup, most of the refrigerant in the cooling system 100 is typically gaseous because the entire cooling system is at room temperature. It is important to manage the refrigerant gas so that the cooling time is optimized. Selective removal of gas from the circulation in the cooling system 100 at startup is advantageous for such optimization. In addition, the rate at which gas flows back into the cooling system 100 also affects the cooling rate.

시스템 제어기(도시하지 않았음)는 시동 시에 솔레노이드 밸브(152)를 잠시, 전형적으로는 10 내지 20초 동안 개방한다. 솔레노이드 밸브(152)는, 예를 들면 Sporlan Model B6 밸브(몬태너주 워싱턴)이다. 결과적으로, 시동 시에, 냉매 가스는 상분리기(134)로부터 빠져 나와 팽창 탱크(154)와 팽창 탱크(156)의 직렬 조합으로 공급물을 공급한다. FMD(158)는 팽창 탱크(154) 및 팽창 탱크(156)로 들어가고 그로부터 나오는 냉매 가스의 흐름을 조절한다. FMD(158)를 통한 흐름을 설정하는 데에 있어서의 두 가지 고려 사항을 설명한다. 이 흐름은, 냉각이 최적화될 수 있도록, 냉각 시스템(100)으로 복귀하는 가스가 시간과 작동 상태에 상관 없이 응축기에서 응축될 수 있을 정도로 천천히 흘러야 한다. 냉각 시간이 15 내지 60분의 크기로 될 수 있도록 하는 것은 바로 이 시동 공정 시의 액체의 초기 형성이다. 그러나, 이와 동시에, FMD(158)을 통과하는 흐름의 속도는, 흡입 압력이 낮아 시스템 작동이 중단되는 것을 방지하기에 충분한 냉매가 냉각 시스템(100)으로 흘러 들어갈 수 있도록 충분히 커야 한다. 팽창 탱크(154) 및 팽창 탱크(156)로 흘러 들어가고 그로부터 흘러 나오는 가스의 흐름은 도 1에 도시된 바와 같이 FMD(158)를 이용하여 수동 제어된다. 대안으로서, 센서와 함께 제어기를 사용하여 흐름을 능동적으로 제어할 수 있다.A system controller (not shown) opens solenoid valve 152 briefly, typically 10-20 seconds, at start up. The solenoid valve 152 is a Sporlan Model B6 valve (Washington, Montana), for example. As a result, at startup, the refrigerant gas exits the phase separator 134 and supplies the feed in a series combination of the expansion tank 154 and the expansion tank 156. FMD 158 enters expansion tank 154 and expansion tank 156 and regulates the flow of refrigerant gas therefrom. Two considerations in establishing a flow through the FMD 158 are described. This flow must flow so slowly that gas returning to the cooling system 100 can condense in the condenser regardless of time and operating state, so that cooling can be optimized. It is the initial formation of the liquid during this startup process that allows the cooling time to be on the order of 15 to 60 minutes. At the same time, however, the speed of the flow through the FMD 158 must be large enough to allow sufficient refrigerant to flow into the cooling system 100 to prevent the system from shutting down due to low suction pressure. The flow of gas into and out of expansion tank 154 and expansion tank 156 is manually controlled using FMD 158 as shown in FIG. 1. Alternatively, a controller can be used in conjunction with a sensor to actively control the flow.

팽창 탱크 장치는 적어도 하나의 압력 용기를 포함하며, 직렬 또는 병렬로 배치된 임의 개수의 팽창 탱크나 임의 조합의 팽창 탱크로 이루어질 수 있다.The expansion tank device comprises at least one pressure vessel and may consist of any number of expansion tanks or any combination of expansion tanks arranged in series or in parallel.

도 2는 본 발명에 따른 실시 형태 하나 또는 둘의 혼합 냉매를 사용하는 냉각 공정(108)의 변형례를 보여주고 있다. 통상적으로, 이 구성은 단상 분리기 자동 냉각 캐스케이드 공정이라고 부른다. 도 2의 냉각 공정(200)은 열교환기(202), 상분리기(204), 열교환기(206), 열교환기(208) 및 FMD(210)를 포함한다.2 shows a variant of the cooling process 108 using one or two mixed refrigerants according to the present invention. This configuration is commonly referred to as a single phase separator automatic cooling cascade process. The cooling process 200 of FIG. 2 includes a heat exchanger 202, a phase separator 204, a heat exchanger 206, a heat exchanger 208, and an FMD 210.

공급 냉매가 냉각 공정(200)을 통해 흐르는 경로에 대해 설명한다. 열교환기(202)의 공급물 유입구는 액체 라인(110)으로부터 공급물을 공급받고,열교환기(202)의 공급물 유출구는 상분리기(204)의 공급물 유입구로 공급물을 공급한다. 상분리기(204)의 공급물 유출구는 열교환기(206)의 공급물 유입구로 공급물을 공급하고, 열교환기(206)의 공급물 유출구는 열교환기(208)의 공급물 유입구로 공급물을 공급한다. 열교환기(208)의 공급물 유출구는 냉매 공급 라인(114)으로 공급물을 공급한다.A path through which the supply refrigerant flows through the cooling process 200 will be described. The feed inlet of the heat exchanger 202 receives the feed from the liquid line 110, and the feed outlet of the heat exchanger 202 supplies the feed to the feed inlet of the phase separator 204. The feed outlet of the phase separator 204 supplies the feed to the feed inlet of the heat exchanger 206, and the feed outlet of the heat exchanger 206 feeds the feed to the feed inlet of the heat exchanger 208. do. The feed outlet of the heat exchanger 208 feeds the feed to the refrigerant supply line 114.

복귀 냉매가 냉각 공정(200)을 통해 흐르는 경로에 대해 설명한다. 열교환기(208)의 복귀 유입구는 냉매 복귀 라인(120)으로부터 공급물을 공급받고, 열교환기(208)의 복귀 유출구는 열교환기(206)의 복귀 유입구로 공급물을 공급한다. 열교환기(206)의 복귀 유출구는 열교환기(202)의 복귀 유입구로 공급물을 공급한다. 열교환기(202)의 복귀 유출구는 압축기 흡입 라인(122)으로 공급물을 공급한다. 또한, 상분리기(204)의 제2 유출구로부터의 액체는 FMD(210)를 통해 열교환기(206)와 열교환기(208) 사이의 노드에서 냉매 복귀 경로 내로 흘러 들어간다. 이 액체는 상분리기(204)를 빠져 나올 때에는 고압 상태이고, 복귀하는 저압 냉매와 혼합될 때에는 저압 상태이다.A path through which the return refrigerant flows through the cooling process 200 will be described. The return inlet of the heat exchanger 208 receives the feed from the refrigerant return line 120, and the return outlet of the heat exchanger 208 supplies the feed to the return inlet of the heat exchanger 206. The return outlet of the heat exchanger 206 feeds the feed to the return inlet of the heat exchanger 202. The return outlet of the heat exchanger 202 feeds the feed to the compressor suction line 122. In addition, liquid from the second outlet of the phase separator 204 flows into the refrigerant return path at the node between the heat exchanger 206 and the heat exchanger 208 via the FMD 210. The liquid is in a high pressure state when exiting the phase separator 204 and in a low pressure state when mixed with the returning low pressure refrigerant.

도 3은 본 발명에 따른 실시예 하나 또는 둘의 혼합 냉매를 사용하는 냉각 공정(108)의 또 다른 변형례를 보여 주고 있다. 도 3의 냉각 공정(300)은 열교환기(302) 하나만 포함한다. 이 구성은 상분리가 없는 시스템이라고 부르며, 전술한 롱스워스의 특허에 개시된 구성과 유사하다.3 shows another variant of a cooling process 108 using one or two embodiments of mixed refrigerants according to the present invention. The cooling process 300 of FIG. 3 includes only one heat exchanger 302. This configuration is called a system without phase separation and is similar to that described in Longsworth's patent.

공급 냉매가 냉각 공정(300)을 통해 흐르는 경로에 대해 설명한다. 열교환기(302)의 공급물 유입구는 액체 라인(110)으로부터 공급물을 공급받고,열교환기(302)의 공급물 유출구는 냉매 공급 라인(114)으로 공급물을 공급한다.A path through which the supply refrigerant flows through the cooling process 300 will be described. The feed inlet of the heat exchanger 302 receives the feed from the liquid line 110, and the feed outlet of the heat exchanger 302 supplies the feed to the refrigerant supply line 114.

복귀 냉매가 냉각 공정(300)을 통해 흐르는 경로에 대해 설명한다. 열교환기(302)의 복귀 유입구는 냉매 복귀 라인(120)으로부터 공급물을 공급받고, 열교환기(302)의 복귀 유출구는 압축기 흡입 라인(122)으로 공급물을 공급한다.A path through which the return refrigerant flows through the cooling process 300 will be described. The return inlet of the heat exchanger 302 receives a feed from the refrigerant return line 120, and the return outlet of the heat exchanger 302 supplies the feed to the compressor suction line 122.

냉각 공정(300)은 제상 모드나 대기 보드를 위해서는 추가의 구성 성분을 필요로 한다. 고압 냉매가 저압으로 교축되어 압축기로 복귀할 수 있게 하는 복귀 경로를 제공하기 위해서는, 최소한 적어도 하나의 FMD가 포함되어야 한다. 이 외에도, 대기 모드에서만 흐르도록 하기 위해 솔레노이드 밸브와 같은 추가의 구성 성분을 FMD와 직렬로 추가할 수 있다.The cooling process 300 requires additional components for the defrost mode or the standby board. At least one FMD must be included to provide a return path that allows the high pressure refrigerant to throttle to low pressure and return to the compressor. In addition, additional components, such as solenoid valves, can be added in series with the FMD to allow flow only in standby mode.

냉각 시스템(100)이 시동 시에 연속 작동하게 하고, 대기, 제상 및 냉각 모드에서 작동하게 하기 위해서는 본 명세서에 기재된 냉매 성분을 적절히 균형 잡아야 한다. 냉매 혼합물에서 정확한 조성 범위에 정확한 성분이 있지 않으면, 제어 시스템이 냉각 시스템(100)의 작동을 중단시키는 고장 상태가 발생하게 된다. 전형적인 고장 상태로는 흡입 압력이 낮은 경우, 배출 압력이 높은 경우, 배출 온도가 높은 경우가 있다. 이러한 상태를 각각 검출하기 위한 센서를 냉각 시스템(100)과 제어 시스템의 안전 연동 장치에 포함시켜야 한다. 본 명세서에 기재된 타입의 성분은 매우 낮은 온도로 냉각시키는 경우에 사용할 수 있고, 또한 냉각 시스템을 냉각 모드, 제상 모드 및 대기 모드로 작동시키는 데에 사용할 수 있다는 것이 증명되었다. 이들 3 가지 작동 모드(즉, 대기 모드, 냉각 모드 및 제상 모드)를 가능하게 하기 위해 개발된 냉매 충전의 예를 표 1(도 1)에 혼합물 A, B및 C로서 제시하였다.In order for the cooling system 100 to operate continuously at start-up and to operate in standby, defrost and cooling modes, the refrigerant components described herein must be properly balanced. If there is no correct component in the correct composition range in the refrigerant mixture, a failure condition occurs that causes the control system to shut down the cooling system 100. Typical failure conditions include low suction pressures, high discharge pressures, and high discharge temperatures. Sensors for detecting each of these conditions should be included in the safety interlock of the cooling system 100 and the control system. It has been demonstrated that components of the type described herein can be used for cooling to very low temperatures and can also be used to operate the cooling system in cooling mode, defrost mode and standby mode. Examples of refrigerant charges developed to enable these three modes of operation (ie, standby mode, cooling mode and defrost mode) are shown in Table 1 (FIG. 1) as mixtures A, B and C.

이들 냉매는 이전에 HCFC 성분을 함유한 혼합물을 사용했던 장치의 특정 제조 모델을 위해 개발되었다. 새로운 냉매 혼합물을 수정하지 않은 구형 하드웨어 구조와 함께 사용하였다. 시스템의 제어 설정을 전혀 수정하기 않고 동일한 열교환기, FMD, 압축기, 오일 분리기 및 상분리기를 사용하였다. 이전의 HCFC를 함유한 혼합 냉매의 경우와 동일한 수준의 냉각 성능(열 제거)을 얻었다. 새로운 HFC 혼합 냉매는 아무런 작동상 어려움 없이 시동과 제상으로의 전이를 가능하게 하였다. 기초 하드웨어의 수정 없이 이러한 넓은 범위의 기능을 달성하기 위해서는 많은 실험을 통한 테스트와 평가가 필요했다.These refrigerants were developed for specific manufacturing models of devices that previously used mixtures containing HCFC components. The new refrigerant mixture was used with an unmodified spherical hardware structure. The same heat exchanger, FMD, compressor, oil separator and phase separator were used without modifying the control settings of the system at all. The same level of cooling performance (heat removal) as with the mixed refrigerant containing the previous HCFCs was obtained. The new HFC mixed refrigerant allows for start-up and defrost transitions without any operational difficulties. To achieve this wide range of functionality without modifying the underlying hardware, many experiments have been required to test and evaluate.

도 1에 기재한 혼합물은, 본 발명에 따라, PGC-152를 제외하고는 도 1에 도시된 것과 유사한 자동 냉각 캐스케이드 냉각 공정에 사용하기 위해 개발된 것이다. 도 1에 기재한 모든 조성물은 나열된 각 모델에 충전되는 전체 혼합 조성물이다.The mixture described in FIG. 1 was developed according to the invention for use in an automatic cooling cascade cooling process similar to that shown in FIG. 1 except for PGC-152. All compositions described in FIG. 1 are the entire mixed composition filled in each model listed.

4 가지의 상이한 기초 혼합물을 표 1(도 4)에 기재하였다. 표 1에 기재한 범위의 조성물은 전술한 바와 같이 많은 상이한 냉각 사이클에 적용할 수 있을 것으로 예상된다. 혼합물 A 내지 D는 본 발명을 평가하기 위한 자동 냉각 캐스케이드에 있어 실제로 개발된 혼합물의 예이다. 각 혼합물은 그것을 사용하기 위한 냉각 유닛의 특정 요구 조건에 기초한 변형례이다. 혼합물을, 약간의 수정을 가한, 그리고 도 1에 도시한 장치와 유사한 냉각 모드, 제상 모드 및 대기 모드에서 작동하는 4 가지의 상이한 시판 중인 냉각 시스템에서 실시하였다. 상이한 시스템 간의 변동은 각 유닛에 대한 성능 사양에서의 작은 차이의 결과이다. 표 2(도 5)에는 냉각 시스템을 HCFC를 함유한 이전 혼합물 및 혼합물 A로 교대로 작동하였을 때의 중요한 시스템 작동 상태를 기재하였다. 데이터로부터 명백한 바와 같이, 이들 2 가지 혼합물 사이의 성능은 거의 비슷하였다. 혼합물 C가 대체 냉매인 다른 예도 표 2에 포함되어 있다.Four different base mixtures are listed in Table 1 (FIG. 4). The compositions in the ranges listed in Table 1 are expected to be applicable to many different cooling cycles as described above. Mixtures A to D are examples of mixtures actually developed in an automatic cooling cascade for evaluating the present invention. Each mixture is a variant based on the specific requirements of the cooling unit for using it. The mixture was carried out in four different commercially available cooling systems with minor modifications and operating in a cooling mode, a defrost mode and a standby mode similar to the apparatus shown in FIG. 1. Variations between different systems are the result of small differences in the performance specifications for each unit. Table 2 (FIG. 5) describes the critical system operating states when the cooling system was operated alternately with the previous mixture containing HCFCs and Mixture A. As is apparent from the data, the performance between these two mixtures was about the same. Another example where mixture C is an alternative refrigerant is also included in Table 2.

혼합물 B는 도 1에 도시한 장치와 유사한, 냉각 모드, 제상 모드 및 대기 모드에서 작동하는 제품을 위해 개발되었다.Mixture B was developed for products operating in cooling mode, defrost mode and standby mode, similar to the apparatus shown in FIG. 1.

혼합물 C도 도 1에 도시한 장치와 유사한, 냉각 모드, 제상 모드 및 대기 모드에서 작동하는 제품을 위해 개발되었다.Mixture C was also developed for products operating in cooling mode, defrost mode and standby mode, similar to the apparatus shown in FIG. 1.

혼합물 D는 가스 냉각을 행하는 제품 용도를 위해 개발되었다. PGC-152는 도 1에 도시한 장치의 변형례이다. 이 PGC-152 장치는 구성 성분(128, 160 및 116)에 의해 제공되는 제상 능력이 결여되어 있다. 또한, 이 PGC-152를 위한 냉각 공정에는 요소(142, 144 및 150)가 없다. PGC-152의 주요 목적은 가스 흐름을 냉각하는 것이다. 이는 가스 흐름이 향류 방향으로 흐르고 저압 냉매에 의해 냉각되는 3흐름 열교환기로서 구성된 열교환기(132, 136 및 140)를 구비함으로써 이루어진다. 이 예비 냉각된 가스는 그 후 증발기 냉매와 향류 방향으로 흐른다.Mixture D was developed for use in products that perform gas cooling. PGC-152 is a modification of the apparatus shown in FIG. This PGC-152 device lacks the defrosting capability provided by components 128, 160 and 116. In addition, there is no element 142, 144 and 150 in the cooling process for this PGC-152. The main purpose of the PGC-152 is to cool the gas stream. This is achieved by having heat exchangers 132, 136 and 140 configured as three flow heat exchangers in which the gas flow flows in the countercurrent direction and is cooled by the low pressure refrigerant. This precooled gas then flows in the countercurrent direction with the evaporator refrigerant.

표 2에는 냉각 시스템을 HCFC를 함유한 이전 혼합물 및 혼합물 A로 교대로 작동하였을 때의 중요한 시스템 작동 상태를 기재하였다. 데이터로부터 명백한 바와 같이, 이들 2 가지 혼합물 사이의 성능은 거의 비슷하였다. 혼합물 D에 대해 유사하게 비교하였다.Table 2 lists the critical system operating states when the cooling system was operated alternately with Mixture A and the previous mixture containing HCFCs. As is apparent from the data, the performance between these two mixtures was about the same. Similar comparisons were made for mixture D.

HCFC가 없으면서, HCFC를 함유한 이전의 충전물과 동일한 냉각 성능을 제공하기 위해 사용될 수 있는 냉매 혼합물의 개발을, 압축기, 교축 장치, 냉매의 액체-증기 상분리기 및 열교환 장치를 변경하지 않고 달성하였다.In the absence of HCFC, the development of a refrigerant mixture that can be used to provide the same cooling performance as previous charges containing HCFC was achieved without changing the compressor, throttling device, liquid-vapor phase separator of the refrigerant and heat exchanger.

선행 기술 시스템을 위한 대체 냉매 혼합물의 개발 외에, 새로운 혼합 냉매 시스템이 개발되고 있다. 따라서, 적절한 조성 범위가 표 1에서 전체 범위라는 표제의 컬럼에서, 그리고 이 경험에 비추어 볼 때 청구범위에서 확대되었다.In addition to the development of alternative refrigerant mixtures for prior art systems, new mixed refrigerant systems are being developed. Thus, the appropriate composition range has been expanded in the column heading Full Range in Table 1 and in the light of this experience.

또한, 새로운 냉매의 온도가 매우 낮은 냉각 시스템에서의 성능을 평가하기 위해 연구하였다. 연구한 냉매는 R-245fa, R-134a, E-347 및 R-4112이다. R-245fa를 시험한 결과 R-236fa와 유사한 성능을 발휘하였다. 또한, R-134a, E-347 및 R-4112를 시험한 결과, 이들 냉매도 온도가 매우 낮은 냉각 시스템에 사용할 수 있다는 것이 판명되었다. 더 상세한 사항은 표 3 내지 표 8과 관련된 부분에 기재되어 있다.In addition, the study was conducted to evaluate the performance of a cooling system in which the refrigerant temperature is very low. The refrigerants studied were R-245fa, R-134a, E-347 and R-4112. Testing R-245fa showed similar performance as R-236fa. In addition, tests of R-134a, E-347, and R-4112 have shown that these refrigerants can also be used in cooling systems with very low temperatures. Further details are given in the sections relating to Tables 3-8.

또한, HCFC를 함유하는 혼합 냉매는 R-170(에탄)을 R-23과 호환하여 사용하였다는 것을 알 수 있다. 따라서, 이들 새로운 혼합물의 경우 R-170을 R-23 대신 사용할 수 있다. 물론, 그러한 가연성 성분을 사용하면, R-170의 몰 농도가 대략 5% 내지 10%를 초과하는 경우 전체 혼합물이 가연성으로 될 것이다.In addition, it can be seen that the mixed refrigerant containing HCFC used R-170 (ethane) compatible with R-23. Thus, for these new mixtures, R-170 can be used instead of R-23. Of course, using such combustible components, the entire mixture will be combustible if the molar concentration of R-170 exceeds approximately 5% to 10%.

본 발명에 따른 확대된 냉매 군에서, 저온 교축 사이클 냉각 시스템에 사용하기 위한 혼합 냉매 제제는 표 3 내지 표 7에 나열된 성분들로 이루어졌으며, 냉매 성분의 동결을 방지하기 위해 다양한 성분들의 범위가 제한되어 있다.In the expanded refrigerant group according to the invention, the mixed refrigerant formulation for use in the low temperature throttle cycle cooling system consists of the components listed in Tables 3-7, with a limited range of various components to prevent freezing of the refrigerant components. It is.

표 3 내지 표 7은 어떤 성분도 동결되지 않고 각 표의 상부에 제시된 최소온도까지 냉각시키기 위해 효율적으로 작동하는 다양한 범위의 조성물을 제시한다. 각 경우에서, 기재한 냉매 조성물은 증발기 코일을 통해 순환하는 냉매 조성물이다. 자동 냉각 캐스케이드 시스템의 경우, 증발기를 통해 순환하는 냉매 조성물은 압축기를 통해 순환하는 조성물과 다르다. 이 차이는 고온에서 응축하는 냉매의 의도적인 분리로 인한 것이다. 당업자라면 압축기에서의 냉매 조성물과 증발기에서의 냉매 조성물 사이의 차이를 다루기 위한 다양한 방법이 존재한다는 것을 이해할 것이다. 가장 중요한 기준은 증발기에서의 냉매 조성물이 본 명세서에 기재된 한도 내에 있는 것이다. 이 범위 내에서, 조성물의 가지수와 성능은 잠재적으로 무한하다.Tables 3 to 7 show various ranges of compositions that operate efficiently to cool to the minimum temperatures indicated at the top of each table without any components being frozen. In each case, the described refrigerant composition is a refrigerant composition that circulates through the evaporator coil. In the case of an automatic cooling cascade system, the refrigerant composition circulating through the evaporator is different from the composition circulating through the compressor. This difference is due to the intentional separation of the refrigerant condensing at high temperatures. Those skilled in the art will appreciate that there are various ways to address the difference between the refrigerant composition in the compressor and the refrigerant composition in the evaporator. The most important criterion is that the refrigerant composition in the evaporator is within the limits described herein. Within this range, the number of branches and the performance of the composition is potentially infinite.

표 3 내지 표 7에서, 냉매 성분 R-236fa, R-245fa, R-4112 및 E-347은 다르게 사용되며, 조성 범위의 하한은 0%이다. 바람직한 실시 형태에서는 이들 냉매의 적어도 1종을 적은 비율로 사용한다. 이들 냉매 혼합물을 상분리가 없는 시스템에 사용하는 경우, 동결 상태를 방지하기 위해 최대 농도가 엄격하게 제한되며, 이 최대 농도는 표 3 내지 표 7에 기재된 바와 같이 최저 증발기 온도의 함수이다. 이들 냉매를 상분리기가 있는 시스템에 사용하는 경우, 이들 냉매 성분의 농도는 표 3 내지 표 7에 기재한 한계를 초과하여 증가시킬 수 있는데, 왜냐하면 상분리기가 증발기를 통해 흐르는 냉매 혼합물 중의 이들 냉매의 농도를 감소시켜 표 3 내지 표 7에 기재한 한계 내에 머물게 할 것이기 때문이다. 이들 냉매 성분의 농도는 최대화하는 것이 바람직한데, 왜냐하면 더 많은 양의 액체가 응축기에 형성되어 더 높은 수준을 열을 제거할 것이기 때문이다. 이로 인해 냉각 시스템의 전체 효율이향상된다. 만약 이들 냉매 성분이 냉각 시스템으로부터 제거되면, 시스템의 효율과 증발기에서의 열 제거 능력이 크게 감소할 것이다. 예를 들면, 냉매 혼합물로부터 이들 냉매 성분을 제거하면 응축기에서 제거되는 열이 70%까지 감소할 수 있다. 이로 인해 시스템이 제거할 수 있는 열의 전체량이 제한되므로, 증발기에 의해 제거되는 열의 양이 크게 감소한다. 또한, 이들 냉매 성분이 없으면 시스템의 시동에 문제가 있고, 제상 공정 등에서 과도하게 높은 압력이 발생한다.In Tables 3 to 7, refrigerant components R-236fa, R-245fa, R-4112 and E-347 are used differently, and the lower limit of the composition range is 0%. In a preferred embodiment, at least one of these refrigerants is used in a small proportion. When these refrigerant mixtures are used in systems without phase separation, the maximum concentration is strictly limited to prevent freezing, which is a function of the lowest evaporator temperature as described in Tables 3-7. When these refrigerants are used in a system with a phase separator, the concentration of these refrigerant components can be increased beyond the limits set forth in Tables 3 to 7, because the phase separator increases the concentration of these refrigerants in the refrigerant mixture flowing through the evaporator. Because it will remain within the limits listed in Tables 3-7. It is desirable to maximize the concentration of these refrigerant components because more liquid will form in the condenser and remove higher levels of heat. This improves the overall efficiency of the cooling system. If these refrigerant components are removed from the cooling system, the efficiency of the system and the ability to remove heat from the evaporator will be greatly reduced. For example, removing these refrigerant components from the refrigerant mixture can reduce the heat removed in the condenser by up to 70%. This limits the total amount of heat the system can remove, thus greatly reducing the amount of heat removed by the evaporator. In addition, without these refrigerant components, there is a problem in starting the system, and excessively high pressure is generated in the defrosting process or the like.

또한, R-236fa, R-245fa, R-4112 및 E-347의 사용을 고려할 때, R-236fa 및 R-245fa는 HFC 냉매인 반면 R-4112 및 E-347는 아니다. HFC 냉매는 POE 타입 오일과의 혼화성이 입증되었기 때문에 선호된다. R-4112는 불화탄소이며 POE 오일과 혼화되지 않고 지구 온난화를 초래할 가능성이 비교적 높다. E-347은 에테르 냉매이다. POE 오일과 쉽게 혼화되지 않으며 지구 온난화를 초래할 가능성이 매우 낮다. POE 타입 오일로 윤활되는 압축기를 사용할 때에는 R-236fa 또는 R-245fa를 다소 사용하는 것이 오일이 압축기로 원활하기 복귀하게 하는 것과 압축기에서 오일/냉매의 관리를 위해 권장된다. E-247 또는 R-4112이 오일 윤활식 압축기와 사용되는 경우, 보통의 실시에서와 같이 오일이 압축기로 적절하게 복귀하게 하고 내부 압축기 부분이 적절하게 윤활되도록 하기 위하여 특수한 평가가 필요하다.Also, considering the use of R-236fa, R-245fa, R-4112, and E-347, R-236fa and R-245fa are HFC refrigerants while R-4112 and E-347 are not. HFC refrigerants are preferred because of their compatibility with POE type oils. R-4112 is carbon fluoride and is relatively incompatible with POE oils, causing global warming. E-347 is an ether refrigerant. It is not easily miscible with POE oil and is very unlikely to cause global warming. When using compressors lubricated with POE type oil, some use of R-236fa or R-245fa is recommended for the smooth return of oil to the compressor and for the management of oil / refrigerant in the compressor. When E-247 or R-4112 is used with an oil-lubricated compressor, special evaluation is required to ensure that the oil is properly returned to the compressor and that the internal compressor part is properly lubricated, as in normal practice.

표 8에는 샘플 혼합 냉매 제제(몰%) 및 관련 동결 온도(TFR)(실험 데이터)를 기재하였으며, TMIN은 동결되지 않고 도달하는 최소 온도이다. 데이터는 전술한 롱스워스이 특허에 기재되어 있는 단일 교축의 온도가 매우 낮은 시스템에서의 시험을 통해 얻었다. 이 데이터는 표 3 내지 표 7의 기초이다.Table 8 lists the sample mixed refrigerant formulation (mol%) and the associated freezing temperature (T FR ) (experimental data), where T MIN is the minimum temperature reached without freezing. The data was obtained through testing in a very low temperature system of a single throttle as described in Longsworth's patent described above. This data is the basis of Tables 3-7.

미국 가출원 제60/214,565호에 개시된 관련 발명에서는, 적어도 최소의 냉각 공정에의 흡입 압력을 유지하는 역할을 하여 시스템의 흡입 압력이 너무 낮게 떨어지지 않도록 함으로써 냉매 성분의 동결을 방지하기 위해, 압축기 흡입 라인(122)에 설치된 증발기 압력 조절 장치를 사용한다. 흡입 압력이 낮아질수록 온도도 낮아진다. 동결 상태가 생기면 흡입 압력이 떨어져 양(+)의 피드백이 생기고 온도가 더욱 감소함으로써 동결 상태가 심화되는 경향이 있다. 동결을 방지하기 위해 그러한 밸브를 표 1의 혼합물 B 및 C와 함께 사용하였다.In the related invention disclosed in US Provisional Application No. 60 / 214,565, a compressor suction line is provided to prevent freezing of refrigerant components by serving to maintain suction pressure for at least the minimum cooling process so that the suction pressure of the system does not drop too low. An evaporator pressure regulator installed at 122 is used. The lower the suction pressure, the lower the temperature. When a freezing condition occurs, the suction pressure is lowered, resulting in positive feedback and further decreasing the temperature, which tends to deepen the freezing state. Such valves were used with mixtures B and C of Table 1 to prevent freezing.

E-347 및 R-4112를 제외하고, 제시된 모든 냉매에는 American Society of Heating and Refrigeration and Air Conditioning Engineering(ASHRAE) 표준 번호 34에 따라 나타내었다.Except for E-347 and R-4112, all the refrigerants listed are listed in accordance with American Society of Heating and Refrigeration and Air Conditioning Engineering (ASHRAE) Standard No. 34.

E-347은 1-(메톡시)-1,1,2,2,3,3,3-헵타플루오로프로판(또한 CH3-CF2-CF2-CF3), 3M 제품 레퍼런스 Hydrofluoroether 301로 알려져 있다. 이 때, 허용 가능한 노출 한계(PEL)는 이 화합물에 대해 아직 성립되지 않았다. 따라서, 이것이 무독성 냉매 기준(PEL > 400 ppm)을 충족시키는지는 알려지지 않았다. 만약 이 화합물의 PEL이 400 ppm 미만으로 판명된다면, 전체 PEL이 무독성으로 간주되는 냉매 혼합물을 생성하기 위해 다른 성분으로 희석할 수 있다.E-347 is known as 1- (methoxy) -1,1,2,2,3,3,3-heptafluoropropane (also CH3-CF2-CF2-CF3), 3M product reference Hydrofluoroether 301. At this time, the acceptable exposure limit (PEL) has not yet been established for this compound. Therefore, it is not known if it meets the nontoxic refrigerant criteria (PEL> 400 ppm). If the PEL of this compound is found to be less than 400 ppm, the entire PEL can be diluted with other ingredients to produce a refrigerant mixture where it is considered nontoxic.

R-4112는 도데카플루오로펜탄(또한 CF3CF2CF2CF2CF3)으로 알려져 있다.R-4112 is known as dodecafluoropentane (also CF3CF2CF2CF2CF3).

본 발명의 제3 실시 형태는 200 K 미만의 온도에서 표 3 내지 표 8의 불연성 혼합 냉매 제제 중 하나와 함께 작동하는 오일 윤활식 압축기에 기초한 냉각 시스템에 필요하다. 따라서, 본 발명에 따라 오일을 혼합 냉매 제제에 첨가해야 한다. 또한, 오일이 압축기의 장기간의 작동을 보장하고, 오일로 오염된 냉매로부터의 동결을 피해야 한다.A third embodiment of the present invention is required for a cooling system based on an oil lubricated compressor that operates with one of the incombustible mixed refrigerant formulations of Tables 3-8 at temperatures below 200K. Therefore, oils must be added to the mixed refrigerant formulation according to the invention. In addition, the oil should ensure long term operation of the compressor and avoid freezing from refrigerant contaminated with oil.

HFC 성분으로 제제된 혼합 냉매와 함께 작동하도록 설계된 압축기는 장기간 작동을 보장하기 위해 폴리올레스터(POE) 또는 폴리알킬렌 글리콜(PAG) 타입의 오일을 사용해야 한다. 이 오일의 전형적인 유동점 온도는 220K(-53℃)보다 높다. 또한, 이 온도 범위에서 이 타입의 오일은 HFC로 제제된 순수 냉매 및 혼합 냉매와 혼화된다. 예를 들면, POE 오일 Solest LT-32는 유동점 온도가 223K이고 순수한 R-23과 완전히 혼화된다. 혼합 냉매 R-404a(R-125, R-143a 및 R-134a의 조합) 및 R-407c(R-32, R-125 및 R-134a의 조합)도 T>223K에서 이 오일과 완전히 혼화된다. 표 9에는 샘플 냉매 제제 및 관련 동결 온도가 기재되어 있으며, LT-32 오일(CPI Engineering, Solest LT-32)이 잔류해 있는 순수 냉매 및 혼합 냉매가 포함되어 있다.Compressors designed to operate with mixed refrigerants formulated with HFC components must use polyolester (POE) or polyalkylene glycol (PAG) type oils to ensure long term operation. The typical pour point temperature of this oil is higher than 220K (-53 ° C). Also in this temperature range this type of oil is miscible with pure refrigerants and mixed refrigerants formulated with HFCs. For example, POE oil Solest LT-32 has a pour point temperature of 223K and is completely miscible with pure R-23. Mixed refrigerants R-404a (combination of R-125, R-143a and R-134a) and R-407c (combination of R-32, R-125 and R-134a) are also fully miscible with this oil at T> 223K. . Table 9 lists sample refrigerant formulations and associated freezing temperatures and includes pure and mixed refrigerants with residual LT-32 oil (CPI Engineering, Solest LT-32).

소량의 LT 32 오일을 매우 낮은 온도에서 동결 없이 혼합 냉매와 혼합할 수 있다는 것이 발견되었다. 이를 표 9에 기재하였다. 이는 오일 농도를 표 9에 기재한 수준 미만으로 유지하기 위해 오일 윤활식 압축기와 적절한 크기의 오일 분리기가 장착되면 시스템의 장기간 작동을 가능하게 한다. 대안으로서, 자동 냉각 캐스케이드 시스템의 경우, 시스템의 최저온부를 통해 흐르는 온도가 매우 낮은 냉매와 혼합된 오일의 농도를 제한하기 위해 냉각 공정에 상분리기를 사용할 수도 있다. 상분리기의 효율은 오일 농도가 표 9에 기재한 한계를 넘지 않도록 충분히 높아야 한다.It has been found that small amounts of LT 32 oil can be mixed with mixed refrigerant at very low temperatures without freezing. This is shown in Table 9. This allows long-term operation of the system when equipped with an oil lubricated compressor and an appropriately sized oil separator to maintain oil concentrations below the levels listed in Table 9. Alternatively, in the case of an automatic cooling cascade system, a phase separator may be used in the cooling process to limit the concentration of oil mixed with the refrigerant having a very low temperature flowing through the coldest part of the system. The efficiency of the phase separator should be high enough so that the oil concentration does not exceed the limits listed in Table 9.

유사한 특성의 기타 오일도 시판 중이며, 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.Other oils with similar properties are commercially available and are considered to be within the scope of the present invention.

Claims (42)

온도가 매우 낮은 냉각 시스템에 사용하고 HCFC를 함유하지 않으며, 이하의 표에 기재된 성분을 몰% 비율로 포함하는 냉매 혼합물.A refrigerant mixture which is used in a cooling system having a very low temperature and which does not contain HCFC and comprises the components described in the following table in a molar% ratio. 몰분율(%)Mole fraction (%) 성분ingredient 혼합물 AMixture A 혼합물 BMixture B 혼합물 CMixture C 혼합물 DMixture D 전체 범위(몰%)Full range (mol%) 아르곤argon 1313 2424 1818 88 4-364-36 R-14R-14 3434 2626 3535 2424 10-5510-55 R-23R-23 2828 2222 2121 3232 10-5010-50 R-125R-125 1111 1111 1212 1111 5-205-20 R-236faR-236fa 1414 1717 1414 2525 7-407-40
저온(증발기 온도)이 105K까지 낮은, 매우 낮은 온도의 냉각 시스템에 사용하고, HCFC를 함유하지 않으며, 이하의 표에 기재된 성분을 포함하는 냉매 혼합물.A refrigerant mixture which is used in a very low temperature cooling system with low temperature (evaporator temperature) as low as 105K and does not contain HCFC and comprises the components described in the table below. 성분명Ingredient Name 범위(몰%)Range (mol%) 1One 네온(Ne) 또는 헬륨(He) 중 적어도 하나At least one of Ne or Helium 0.0-10.00.0-10.0 22 아르곤(Ar) 또는 질소(N2) 중 적어도 하다At least one of argon (Ar) or nitrogen (N2) 10.0-45.010.0-45.0 33 R-14(CF4)R-14 (CF4) 20.0-50.020.0-50.0 44 R-23(CHF3)R-23 (CHF3) 10.0-30.010.0-30.0 55 R-125(C2HF5)R-125 (C2HF5) 8.0-15.08.0-15.0 66 R-134aR-134a 0.0-5.00.0-5.0 77 기타 비등점이 높은 성분: R-236fa, E-347, R-245fa, R-4112 중 적어도 하나Other high boiling components: at least one of R-236fa, E-347, R-245fa, R-4112 0.0-3.00.0-3.0
저온(증발기 온도)이 118K까지 낮은, 매우 낮은 온도의 냉각 시스템에 사용하고, HCFC를 함유하지 않으며, 이하의 표에 기재된 성분을 포함하는 냉매 혼합물.A refrigerant mixture which is used in a very low temperature cooling system with low temperature (evaporator temperature) as low as 118 K, does not contain HCFC, and comprises the components described in the table below. 성분명Ingredient Name 범위(몰%)Range (mol%) 1One 아르곤(Ar) 또는 질소(N2) 중 적어도 하다At least one of argon (Ar) or nitrogen (N2) 10.0-40.010.0-40.0 22 R-14R-14 20.0-50.020.0-50.0 33 R-23R-23 10.0-40.010.0-40.0 44 R-125R-125 0.0-35.00.0-35.0 55 R-134aR-134a 0.0-10.00.0-10.0 66 E-347, R-4112, R-236fa, R-245fa 중 적어도 하나At least one of E-347, R-4112, R-236fa, R-245fa 0.0-6.00.0-6.0
저온(증발기 온도)이 130K까지 낮은, 매우 낮은 온도의 냉각 시스템에 사용하고, HCFC를 함유하지 않으며, 이하의 표에 기재된 성분을 포함하는 냉매 혼합물.A refrigerant mixture which is used in a very low temperature cooling system with low temperature (evaporator temperature) as low as 130K and does not contain HCFC and comprises the components described in the table below. 성분명Ingredient Name 범위(몰%)Range (mol%) 1One 아르곤(Ar) 또는 질소(N2) 중 적어도 하다At least one of argon (Ar) or nitrogen (N2) 2.0-40.0%2.0-40.0% 22 R-14R-14 10.0-50.0%10.0-50.0% 33 R-23R-23 10.0-40.0%10.0-40.0% 44 R-125R-125 0.0-40.0%0.0-40.0% 55 R-134aR-134a 0.0-15.0%0.0-15.0% 66 R-245fa, R-236fa, 또는 E-347, 또는 R-4112 중 적어도 하나At least one of R-245fa, R-236fa, or E-347, or R-4112 0.0-30.0%0.0-30.0%
저온(증발기 온도)이 140K까지 낮은, 매우 낮은 온도의 냉각 시스템에 사용하고, HCFC를 함유하지 않으며, 이하의 표에 기재된 성분을 포함하는 냉매 혼합물..A refrigerant mixture which is used in a very low temperature cooling system with a low temperature (evaporator temperature) as low as 140K, does not contain HCFC and comprises the components described in the table below. 성분명Ingredient Name 범위(몰%)Range (mol%) 1One 아르곤(Ar) 또는 질소(N2) 중 적어도 하다At least one of argon (Ar) or nitrogen (N2) 2.0-40.0%2.0-40.0% 22 R-14R-14 10.0-50.0%10.0-50.0% 33 R-23R-23 10.0-40.0%10.0-40.0% 44 R-125R-125 0.0-30.0%0.0-30.0% 55 R-236fa, R-245fa, E-347, 또는 R-4112 중 적어도 하나At least one of R-236fa, R-245fa, E-347, or R-4112 0.0-15.0%0.0-15.0%
저온(증발기 온도)이 155K까지 낮은, 매우 낮은 온도의 냉각 시스템에 사용하고, HCFC를 함유하지 않으며, 이하의 표에 기재된 성분을 포함하는 냉매 혼합물.A refrigerant mixture, which is used in a very low temperature cooling system with a low temperature (evaporator temperature) as low as 155K, does not contain HCFC, and contains the components described in the following table. 성분명Ingredient Name 범위(몰%)Range (mol%) 1One 네온(Ne) 또는 헬륨(He) 중 적어도 하나At least one of Ne or Helium 0.0-40.0%0.0-40.0% 22 R-14R-14 5.0-50.0%5.0-50.0% 33 R-23R-23 5.0-40.0%5.0-40.0% 44 R-125R-125 0.0-40.0%0.0-40.0% 55 R-134aR-134a 0.0-30.0%0.0-30.0% 66 R-236fa 또는 R-245fa 중 적어도 하나At least one of R-236fa or R-245fa 0.0-30.0%0.0-30.0% 77 E-347 또는 R-4112 중 적어도 하나At least one of E-347 or R-4112 0.0-20.0%0.0-20.0%
제1항에 있어서, 각 혼합물에 적어도 하나의 추가 성분을 더 포함하며, 이 추가 성분의 첨가 후에 성분들의 서로에 대한 비율이 동일하게 유지되는 것인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 1, further comprising at least one additional component in each mixture, wherein the ratio of the components to each other remains the same after addition of the additional component. 제2항에 있어서, 각 혼합물에 적어도 하나의 추가 성분을 더 포함하며, 이 추가 성분의 첨가 후에 성분들의 서로에 대한 비율이 동일하게 유지되는 것인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 2, further comprising at least one additional component in each mixture, wherein the ratio of the components to each other remains the same after addition of the additional component. 제3항에 있어서, 각 혼합물에 적어도 하나의 추가 성분을 더 포함하며, 이 추가 성분의 첨가 후에 성분들의 서로에 대한 비율이 동일하게 유지되는 것인 냉매 혼합물.4. The refrigerant mixture of claim 3, further comprising at least one additional component in each mixture, wherein the ratio of the components to each other remains the same after addition of the additional component. 제4항에 있어서, 각 혼합물에 적어도 하나의 추가 성분을 더 포함하며, 이 추가 성분의 첨가 후에 성분들의 서로에 대한 비율이 동일하게 유지되는 것인 냉매 혼합물.5. The refrigerant mixture of claim 4, further comprising at least one additional component in each mixture, wherein the ratio of the components to each other remains the same after addition of the additional component. 제5항에 있어서, 각 혼합물에 적어도 하나의 추가 성분을 더 포함하며, 이 추가 성분의 첨가 후에 성분들의 서로에 대한 비율이 동일하게 유지되는 것인 냉매 혼합물.6. The refrigerant mixture of claim 5, further comprising at least one additional component in each mixture, wherein the ratio of the components to each other remains the same after addition of the additional component. 제6항에 있어서, 각 혼합물에 적어도 하나의 추가 성분을 더 포함하며, 이 추가 성분의 첨가 후에 성분들의 서로에 대한 비율이 동일하게 유지되는 것인 냉매 혼합물.7. The refrigerant mixture of claim 6, further comprising at least one additional component in each mixture, wherein the ratio of the components to each other remains the same after addition of the additional component. 제1항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 액체/증기 상분리기가 있는 자동 냉각 캐스케이드, 교축 장치 냉각 시스템, 그리고 클리멘코형 시스템 중 하나에서의 압축기 사이클인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 1, wherein the cooling system is a compressor cycle in one of an automatic cooling cascade with liquid / vapor phase separator, a throttle cooling system, and a Klimenco-type system. 제2항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 액체/증기 상분리기가 있는 자동 냉각 캐스케이드, 교축 장치 냉각 시스템, 그리고 클리멘코형 시스템 중 하나에서의 압축기 사이클인 냉매 혼합물.3. The refrigerant mixture of claim 2, wherein the cooling system is a compressor cycle in one of an automatic cooling cascade with liquid / vapor phase separator, a throttle cooling system, and a Klimenco-type system. 제3항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 액체/증기 상분리기가 있는 자동 냉각 캐스케이드, 교축 장치 냉각 시스템, 그리고 클리멘코형 시스템 중 하나에서의 압축기 사이클인 냉매 혼합물.4. The refrigerant mixture of claim 3, wherein the cooling system is a compressor cycle in one of an automatic cooling cascade with liquid / vapor phase separator, a throttle cooling system, and a Klimenco-type system. 제4항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 액체/증기 상분리기가 있는 자동 냉각 캐스케이드, 교축 장치 냉각 시스템, 그리고 클리멘코형 시스템 중 하나에서의 압축기 사이클인 냉매 혼합물.5. The refrigerant mixture of claim 4, wherein the cooling system is a compressor cycle in one of an automatic cooling cascade with liquid / vapor phase separator, a throttle cooling system, and a Klimenco-type system. 제5항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 액체/증기 상분리기가 있는 자동 냉각 캐스케이드, 교축 장치 냉각 시스템, 그리고 클리멘코형 시스템 중 하나에서의 압축기 사이클인 냉매 혼합물.6. The refrigerant mixture of claim 5, wherein the cooling system is a compressor cycle in one of an automatic cooling cascade with liquid / vapor phase separator, a throttle cooling system, and a Klimenco-type system. 제6항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 액체/증기 상분리기가 있는 자동 냉각 캐스케이드, 교축 장치 냉각 시스템, 그리고 클리멘코형 시스템 중 하나에서의 압축기 사이클인 냉매 혼합물.7. The refrigerant mixture of claim 6, wherein the cooling system is a compressor cycle in one of an automatic cooling cascade with liquid / vapor phase separator, a throttle cooling system, and a Klimenco-type system. 제1항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 저온 냉매 또는 고온 냉매가 증발기로 번갈아 흐르게 하는 것인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 1, wherein the cooling system alternates the low temperature refrigerant or the high temperature refrigerant to the evaporator. 제2항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 저온 냉매 또는 고온 냉매가 증발기로 번갈아 흐르게 하는 것인 냉매 혼합물.3. The refrigerant mixture of claim 2, wherein the cooling system alternates the low temperature refrigerant or the high temperature refrigerant to the evaporator. 제3항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 저온 냉매 또는 고온 냉매가 증발기로 번갈아 흐르게 하는 것인 냉매 혼합물.4. The refrigerant mixture of claim 3, wherein the cooling system alternates the low temperature refrigerant or the high temperature refrigerant to the evaporator. 제4항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 저온 냉매 또는 고온 냉매가 증발기로 번갈아 흐르게 하는 것인 냉매 혼합물.5. The refrigerant mixture of claim 4, wherein the cooling system alternates the low temperature refrigerant or the high temperature refrigerant to the evaporator. 제5항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 저온 냉매 또는 고온 냉매가 증발기로 번갈아 흐르게 하는 것인 냉매 혼합물.6. The refrigerant mixture of claim 5, wherein the cooling system alternates the low temperature refrigerant or the high temperature refrigerant to the evaporator. 제6항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 저온 냉매 또는 고온 냉매가 증발기로 번갈아 흐르게 하는 것인 냉매 혼합물.7. The refrigerant mixture of claim 6, wherein the cooling system alternates the low temperature refrigerant or the high temperature refrigerant to the evaporator. 제1항에 있어서, HCF가 0 몰%보다 많이 함유되어 있는 종래 성분 혼합물과 실질적으로 동일한 열역학적 성능을 냉각 시스템에 제공하기 위한 대체물로서 냉각 시스템에서 작동하는 것인 HCF를 함유하지 않는 냉매 혼합물.The refrigerant mixture according to claim 1, wherein the refrigerant mixture does not contain HCF operating in the cooling system as a substitute for providing the cooling system with substantially the same thermodynamic performance as a conventional component mixture containing more than 0 mol% HCF. 제2항에 있어서, HCF가 0 몰%보다 많이 함유되어 있는 종래 성분 혼합물과 실질적으로 동일한 열역학적 성능을 냉각 시스템에 제공하기 위한 대체물로서 냉각 시스템에서 작동하는 것인 HCF를 함유하지 않는 냉매 혼합물.3. The refrigerant mixture according to claim 2, wherein the refrigerant mixture does not contain HCF operating in the cooling system as a substitute for providing the cooling system with substantially the same thermodynamic performance as the conventional component mixture containing more than 0 mol% HCF. 제1항에 있어서, HCF가 0 몰%보다 많이 함유되어 있는 종래 성분 혼합물과 실질적으로 동일한 열역학적 성능을 냉각 시스템에 제공하기 위한 대체물로서 냉각 시스템에서 작동하는 것인 HCF를 함유하지 않는 냉매 혼합물.The refrigerant mixture according to claim 1, wherein the refrigerant mixture does not contain HCF operating in the cooling system as a substitute for providing the cooling system with substantially the same thermodynamic performance as a conventional component mixture containing more than 0 mol% HCF. 제4항에 있어서, HCF가 0 몰%보다 많이 함유되어 있는 종래 성분 혼합물과 실질적으로 동일한 열역학적 성능을 냉각 시스템에 제공하기 위한 대체물로서 냉각시스템에서 작동하는 것인 HCF를 함유하지 않는 냉매 혼합물.5. The refrigerant mixture according to claim 4, wherein the refrigerant mixture does not contain HCF operating in the cooling system as a substitute for providing the cooling system with substantially the same thermodynamic performance as the conventional component mixture containing more than 0 mol% HCF. 제5항에 있어서, HCF가 0 몰%보다 많이 함유되어 있는 종래 성분 혼합물과 실질적으로 동일한 열역학적 성능을 냉각 시스템에 제공하기 위한 대체물로서 냉각 시스템에서 작동하는 것인 HCF를 함유하지 않는 냉매 혼합물.6. The refrigerant mixture according to claim 5, wherein the refrigerant mixture does not contain HCF operating in the cooling system as a substitute for providing the cooling system with substantially the same thermodynamic performance as a conventional component mixture containing more than 0 mol% HCF. 제6항에 있어서, HCF가 0 몰%보다 많이 함유되어 있는 종래 성분 혼합물과 실질적으로 동일한 열역학적 성능을 냉각 시스템에 제공하기 위한 대체물로서 냉각 시스템에서 작동하는 것인 HCF를 함유하지 않는 냉매 혼합물.7. The refrigerant mixture according to claim 6, wherein the refrigerant mixture does not contain HCF, which operates in the cooling system as a substitute for providing the cooling system with substantially the same thermodynamic performance as conventional component mixtures containing more than 0 mol%. 제1항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 상기 냉매 혼합물에 의해 냉각되는 대상을 포함하며, 이 냉각 대상은The cooling system of claim 1, wherein the cooling system comprises an object cooled by the refrigerant mixture, the cooling object being (a) 수증기와 같은 불필요한 가스를 동결시켜 포획하는 진공실 내의 금속 요소,(a) a metal element in a vacuum chamber that freezes and traps unnecessary gases such as water vapor, (b) 액체, 가스, 응축 가스 및 응축 가스 혼합물 중 적어도 하나를 포함하는 제2 유체 흐름으로부터 열을 제거하는 열교환기,(b) a heat exchanger for removing heat from a second fluid stream comprising at least one of a liquid, a gas, a condensation gas and a condensation gas mixture, (c) 내부 냉매 흐름 통로가 있고, 자기 피막이 있거나 없는 실리콘 웨이퍼, 유리 부재, 블라스틱 부재 및 알루미늄 디스크 중 적어도 하나를 냉각하는 금속 요소,(c) a metal element having an internal refrigerant flow passage and cooling at least one of a silicon wafer, a glass member, a plastic member and an aluminum disk, with or without a magnetic coating, (d) 생물 조직의 냉동 및 저장 중 적어도 하나를 행하는 생물학적 냉동기(d) a biological freezer that performs at least one of freezing and storing biological tissues 중 적어도 하나인 냉매 혼합물.At least one of the refrigerant mixture. 제2항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 상기 냉매 혼합물에 의해 냉각되는 대상을 포함하며, 이 냉각 대상은The cooling system of claim 2, wherein the cooling system includes a target to be cooled by the refrigerant mixture, wherein the cooling target is (a) 수증기와 같은 불필요한 가스를 동결시켜 포획하는 진공실 내의 금속 요소,(a) a metal element in a vacuum chamber that freezes and traps unnecessary gases such as water vapor, (b) 액체, 가스, 응축 가스 및 응축 가스 혼합물 중 적어도 하나를 포함하는 제2 유체 흐름으로부터 열을 제거하는 열교환기,(b) a heat exchanger for removing heat from a second fluid stream comprising at least one of a liquid, a gas, a condensation gas and a condensation gas mixture, (c) 내부 냉매 흐름 통로가 있고, 자기 피막이 있거나 없는 실리콘 웨이퍼, 유리 부재, 블라스틱 부재 및 알루미늄 디스크 중 적어도 하나를 냉각하는 금속 요소,(c) a metal element having an internal refrigerant flow passage and cooling at least one of a silicon wafer, a glass member, a plastic member and an aluminum disk, with or without a magnetic coating, (d) 생물 조직의 냉동 및 저장 중 적어도 하나를 행하는 생물학적 냉동기(d) a biological freezer that performs at least one of freezing and storing biological tissues 중 적어도 하나인 냉매 혼합물.At least one of the refrigerant mixture. 제3항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 상기 냉매 혼합물에 의해 냉각되는 대상을 포함하며, 이 냉각 대상은4. The cooling system of claim 3, wherein the cooling system comprises an object cooled by the refrigerant mixture, the cooling object being (a) 수증기와 같은 불필요한 가스를 동결시켜 포획하는 진공실 내의 금속 요소,(a) a metal element in a vacuum chamber that freezes and traps unnecessary gases such as water vapor, (b) 액체, 가스, 응축 가스 및 응축 가스 혼합물 중 적어도 하나를 포함하는 제2 유체 흐름으로부터 열을 제거하는 열교환기,(b) a heat exchanger for removing heat from a second fluid stream comprising at least one of a liquid, a gas, a condensation gas and a condensation gas mixture, (c) 내부 냉매 흐름 통로가 있고, 자기 피막이 있거나 없는 실리콘 웨이퍼, 유리 부재, 블라스틱 부재 및 알루미늄 디스크 중 적어도 하나를 냉각하는 금속 요소,(c) a metal element having an internal refrigerant flow passage and cooling at least one of a silicon wafer, a glass member, a plastic member and an aluminum disk, with or without a magnetic coating, (d) 생물 조직의 냉동 및 저장 중 적어도 하나를 행하는 생물학적 냉동기(d) a biological freezer that performs at least one of freezing and storing biological tissues 중 적어도 하나인 냉매 혼합물.At least one of the refrigerant mixture. 제4항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 상기 냉매 혼합물에 의해 냉각되는 대상을 포함하며, 이 냉각 대상은The cooling system of claim 4, wherein the cooling system comprises a cooling target by the coolant mixture, the cooling cooling target being (a) 수증기와 같은 불필요한 가스를 동결시켜 포획하는 진공실 내의 금속 요소,(a) a metal element in a vacuum chamber that freezes and traps unnecessary gases such as water vapor, (b) 액체, 가스, 응축 가스 및 응축 가스 혼합물 중 적어도 하나를 포함하는 제2 유체 흐름으로부터 열을 제거하는 열교환기,(b) a heat exchanger for removing heat from a second fluid stream comprising at least one of a liquid, a gas, a condensation gas and a condensation gas mixture, (c) 내부 냉매 흐름 통로가 있고, 자기 피막이 있거나 없는 실리콘 웨이퍼, 유리 부재, 블라스틱 부재 및 알루미늄 디스크 중 적어도 하나를 냉각하는 금속 요소,(c) a metal element having an internal refrigerant flow passage and cooling at least one of a silicon wafer, a glass member, a plastic member and an aluminum disk, with or without a magnetic coating, (d) 생물 조직의 냉동 및 저장 중 적어도 하나를 행하는 생물학적 냉동기(d) a biological freezer that performs at least one of freezing and storing biological tissues 중 적어도 하나인 냉매 혼합물.At least one of the refrigerant mixture. 제5항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 상기 냉매 혼합물에 의해 냉각되는 대상을 포함하며, 이 냉각 대상은The cooling system of claim 5, wherein the cooling system comprises a target to be cooled by the refrigerant mixture, the cooling target being (a) 수증기와 같은 불필요한 가스를 동결시켜 포획하는 진공실 내의 금속 요소,(a) a metal element in a vacuum chamber that freezes and traps unnecessary gases such as water vapor, (b) 액체, 가스, 응축 가스 및 응축 가스 혼합물 중 적어도 하나를 포함하는 제2 유체 흐름으로부터 열을 제거하는 열교환기,(b) a heat exchanger for removing heat from a second fluid stream comprising at least one of a liquid, a gas, a condensation gas and a condensation gas mixture, (c) 내부 냉매 흐름 통로가 있고, 자기 피막이 있거나 없는 실리콘 웨이퍼, 유리 부재, 블라스틱 부재 및 알루미늄 디스크 중 적어도 하나를 냉각하는 금속 요소,(c) a metal element having an internal refrigerant flow passage and cooling at least one of a silicon wafer, a glass member, a plastic member and an aluminum disk, with or without a magnetic coating, (d) 생물 조직의 냉동 및 저장 중 적어도 하나를 행하는 생물학적 냉동기(d) a biological freezer that performs at least one of freezing and storing biological tissues 중 적어도 하나인 냉매 혼합물.At least one of the refrigerant mixture. 제6항에 있어서, 상기 냉각 시스템은 상기 냉매 혼합물에 의해 냉각되는 대상을 포함하며, 이 냉각 대상은The cooling system of claim 6, wherein the cooling system comprises a target to be cooled by the refrigerant mixture, the cooling target being (a) 수증기와 같은 불필요한 가스를 동결시켜 포획하는 진공실 내의 금속 요소,(a) a metal element in a vacuum chamber that freezes and traps unnecessary gases such as water vapor, (b) 액체, 가스, 응축 가스 및 응축 가스 혼합물 중 적어도 하나를 포함하는 제2 유체 흐름으로부터 열을 제거하는 열교환기,(b) a heat exchanger for removing heat from a second fluid stream comprising at least one of a liquid, a gas, a condensation gas and a condensation gas mixture, (c) 내부 냉매 흐름 통로가 있고, 자기 피막이 있거나 없는 실리콘 웨이퍼, 유리 부재, 블라스틱 부재 및 알루미늄 디스크 중 적어도 하나를 냉각하는 금속 요소,(c) a metal element having an internal refrigerant flow passage and cooling at least one of a silicon wafer, a glass member, a plastic member and an aluminum disk, with or without a magnetic coating, (d) 생물 조직의 냉동 및 저장 중 적어도 하나를 행하는 생물학적 냉동기(d) a biological freezer that performs at least one of freezing and storing biological tissues 중 적어도 하나인 냉매 혼합물.At least one of the refrigerant mixture. 제1항에 있어서, POE 타입 오일 및 PAG 타입 오일 중 하나인 대략 1 중량% 내지 10 중량% 범위의 윤활 오일을 더 포함하는 것인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 1, further comprising a lubricating oil in the range of approximately 1% to 10% by weight, which is one of POE type oil and PAG type oil. 제2항에 있어서, POE 타입 오일 및 PAG 타입 오일 중 하나인 대략 1 중량% 내지 10 중량% 범위의 윤활 오일을 더 포함하는 것인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 2, further comprising a lubricating oil in the range of approximately 1% to 10% by weight, which is one of POE type oil and PAG type oil. 제3항에 있어서, POE 타입 오일 및 PAG 타입 오일 중 하나인 대략 1 중량% 내지 10 중량% 범위의 윤활 오일을 더 포함하는 것인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 3, further comprising a lubricating oil in the range of approximately 1% to 10% by weight, which is one of POE type oil and PAG type oil. 제4항에 있어서, POE 타입 오일 및 PAG 타입 오일 중 하나인 대략 1 중량% 내지 10 중량% 범위의 윤활 오일을 더 포함하는 것인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 4, further comprising a lubricating oil in the range of approximately 1% to 10% by weight, which is one of POE type oil and PAG type oil. 제5항에 있어서, POE 타입 오일 및 PAG 타입 오일 중 하나인 대략 1 중량% 내지 10 중량% 범위의 윤활 오일을 더 포함하는 것인 냉매 혼합물.6. The refrigerant mixture of claim 5, further comprising a lubricating oil in the range of approximately 1% to 10% by weight, which is one of POE type oil and PAG type oil. 제6항에 있어서, POE 타입 오일 및 PAG 타입 오일 중 하나인 대략 1 중량% 내지 10 중량% 범위의 윤활 오일을 더 포함하는 것인 냉매 혼합물.The refrigerant mixture of claim 6, further comprising a lubricating oil in the range of approximately 1% to 10% by weight, which is one of POE type oil and PAG type oil.
KR1020027002503A 2000-06-28 2001-06-28 Nonflammable mixed refrigerants mr for use with very low temperature throttle-cycle refrigeration systems KR100857487B1 (en)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US21456200P 2000-06-28 2000-06-28
US21456500P 2000-06-28 2000-06-28
US60/214,562 2000-06-28
US60/214,565 2000-06-28
US09/728,501 2000-11-30
US09/728,501 US6481223B2 (en) 1999-12-03 2000-11-30 Refrigerant blend free of R-22 for use in ultralow temperature refrigeration
US29523701P 2001-06-01 2001-06-01
US60/295,237 2001-06-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020054315A true KR20020054315A (en) 2002-07-06
KR100857487B1 KR100857487B1 (en) 2008-09-09

Family

ID=48705168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027002503A KR100857487B1 (en) 2000-06-28 2001-06-28 Nonflammable mixed refrigerants mr for use with very low temperature throttle-cycle refrigeration systems

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5787912B2 (en)
KR (1) KR100857487B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100781433B1 (en) * 2005-10-17 2007-12-03 산요덴키가부시키가이샤 Refrigerating apparatus
KR101423488B1 (en) * 2013-08-16 2014-07-28 주식회사 원씨테크 Cryogenic Refrigeration Device, Cryogenic Fluid and Cryogenic Refrigeration Methode

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101147365B1 (en) 2011-03-11 2012-05-22 대우조선해양 주식회사 Method for operating a fuel supplying system for a marine structure having a reliquefaction apparatus and a high pressure natural gas injection engine

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5408848A (en) 1994-02-25 1995-04-25 General Signal Corporation Non-CFC autocascade refrigeration system
JPH08165465A (en) * 1994-12-14 1996-06-25 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Cooling medium composition and refrigerating system
US5724832A (en) * 1995-03-29 1998-03-10 Mmr Technologies, Inc. Self-cleaning cryogenic refrigeration system
JP4112645B2 (en) * 1996-02-05 2008-07-02 出光興産株式会社 Lubricating oil for compression type refrigerators
JP4132209B2 (en) * 1998-04-30 2008-08-13 出光興産株式会社 Fluid composition for refrigerator
US6176102B1 (en) * 1998-12-30 2001-01-23 Praxair Technology, Inc. Method for providing refrigeration
US6076372A (en) 1998-12-30 2000-06-20 Praxair Technology, Inc. Variable load refrigeration system particularly for cryogenic temperatures
US6053008A (en) * 1998-12-30 2000-04-25 Praxair Technology, Inc. Method for carrying out subambient temperature, especially cryogenic, separation using refrigeration from a multicomponent refrigerant fluid

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100781433B1 (en) * 2005-10-17 2007-12-03 산요덴키가부시키가이샤 Refrigerating apparatus
KR101423488B1 (en) * 2013-08-16 2014-07-28 주식회사 원씨테크 Cryogenic Refrigeration Device, Cryogenic Fluid and Cryogenic Refrigeration Methode

Also Published As

Publication number Publication date
KR100857487B1 (en) 2008-09-09
JP5787912B2 (en) 2015-09-30
JP2013108086A (en) 2013-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE40627E1 (en) Nonflammable mixed refrigerants (MR) for use with very low temperature throttle-cycle refrigeration systems
US7234310B2 (en) Very low temperature refrigeration system having a scroll compressor with liquid injection
US7478540B2 (en) Methods of freezeout prevention and temperature control for very low temperature mixed refrigerant systems
KR101129116B1 (en) Refrigeration cycle utilizing a mixed inert component refrigerant
KR100985132B1 (en) Freezeout prevention system for very low temperature refrigeration using mixed refrigerants
US6560981B2 (en) Mixed refrigerant temperature control using a pressure regulating valve
JP5787912B2 (en) Nonflammable mixed refrigerants for use in cryogenic throttling cycle refrigeration systems.
Podtcherniaev et al. Performance of throttle-cycle coolers operating with mixed refrigerants designed for industrial applications in a temperature range 110 to 190 K
JPH0625340B2 (en) Working medium and its use
Adamson Application of hydrocarbon refrigerants in low temperature cascade systems
Wang Refrigerants and Refrigeration Cycles

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E801 Decision on dismissal of amendment
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E801 Decision on dismissal of amendment
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE AMENDMENT REQUESTED 20080212

Effective date: 20080529

Free format text: TRIAL NUMBER: 2008102000006; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE AMENDMENT REQUESTED 20080212

Effective date: 20080529

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120823

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130924

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140904

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150902

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160825

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190827

Year of fee payment: 12