KR20020022861A - Computer system by using speed re-margining and method for producing the computer system - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A computer system using speed re-margining and a producing method thereof are provided to offer a high performance computer system for a cheap price by preventing many parts of performance of the computer parts from keeping in dead. CONSTITUTION: The method comprises steps of deciding a specification of computer system(2), selecting the definite parts matching the specification(4), customizing the selected parts, making a test product by using the customized parts(6), supplementing the test product by finding out an accurate setting value through the speed re-margining process using the test product, verifying the performance, compatibility and stability of the produced computer system through a test(8), and tuning the verified computer system.

Description

스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템 및 컴퓨터 시스템 제작 방법{COMPUTER SYSTEM BY USING SPEED RE-MARGINING AND METHOD FOR PRODUCING THE COMPUTER SYSTEM}COMPUTER SYSTEM BY USING SPEED RE-MARGINING AND METHOD FOR PRODUCING THE COMPUTER SYSTEM}

본 발명은 스피드 리-마지닝(speed re-margining)을 이용한 컴퓨터 시스템(computer system) 및 컴퓨터 시스템 제작 방법에 관한 것으로, 특히, 스피드 리-마지닝 기술을 이용하여 컴퓨터 시스템의 성능을 획기적으로 향상시키는 컴퓨터 시스템 및 컴퓨터 시스템 제작 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a computer system and a method for manufacturing the computer system using speed re-margining. In particular, the performance of the computer system is dramatically improved by using the speed re-margining technique. The present invention relates to a computer system and a method for manufacturing the computer system.

일반적으로 어느 회사도 각 컴퓨터 부품의 제조회사 권장 사용 환경을 변경하여 컴퓨터 시스템을 제작 판매하지는 않는다.In general, no company manufactures and sells computer systems by changing the manufacturer's recommended usage environment for each computer part.

그러나 메인보드(main board) 업체에서는 이미 FSB(Front Side Bus clock) 속도를 조절할 수 있도록 점퍼(jumper)를 두거나 바이오스(Basic Input/Output System : BIOS)에서 FSB 설정을 할 수 있도록 소프트 메뉴(soft menu)를 개발하여 제공하고 있다. 또한 CPU(Central Processing Unit, 중앙 처리 장치) 디바이더(divider)를 변경할 수 있는 장치도 있다.However, mainboard vendors already have jumpers to adjust the front side bus clock (FSB) speeds or soft menus to set up the FSBs in the Basic Input / Output System (BIOS). ) Is being developed and provided. There is also a device that can change the CPU (Central Processing Unit) divider.

VGA(Video Graphics Array) 업체들도 자사 VGA 카드의 VGA 코어(core) 및 메모리 클록(memory clock)을 변경할 수 있는 소프트웨어를 개발하여 대개는 비공식적으로 배포하고 있는 실정이다.Video Graphics Array (VGA) vendors have also developed software that can change the VGA core and memory clock of their VGA cards, which are usually unofficially distributed.

쿨러(cooler) 업체에서는 기존 CPU 업체의 쿨러보다 강력한 성능을 발휘하는 CPU 쿨러를 내놓고 있다.Cooler makers offer CPU coolers that perform more powerfully than existing CPU makers.

이와 같이 단편적인 기술들이 각 부품 업체에서 개발되었으나 아직까지 그러한 기술을 이용하는데 대한 보증은 하지 않고 있으며 그러한 기술을 사용하는 것은 사용자의 책임으로 돌리고 있다. 그러한 이유는 무엇보다도 컴퓨터 시스템이란 것이 단순한 부품의 조합이 아니고 서로 밀접한 관계로 연동되기 때문이다. 예로, FSB를 변경하여 CPU의 속도를 올리면 PCI(Peripheral Component Interconnect) 및 AGP(Accelerated Graphics Port) 등의 속도도 따라서 변경되기 때문에 이에 영향을받는 모든 주변기기를 고려해야 한다. 예로, 좋은 쿨러도 케이스 내부 환기 상태가 좋지 않으면 그 성능을 발휘할 수 없을 뿐 아니라 설치 과정에서 발열체와의 접촉 압력에 따라 그 성능이 반감되기도 한다. 또한, 아무리 좋은 방열 장치를 사용한다 해도 그것을 이용하여 어떠한 설정을 사용할 것인지는 해결되지 않는 문제로 남는다.Such fragmentary technologies have been developed by each component company, but there is no guarantee on the use of such technologies, and the use of such technologies is the responsibility of the user. This is because, first of all, computer systems are not simply combinations of components, but they are closely related to each other. For example, changing the FSB to speed up the CPU also changes the speed of the Peripheral Component Interconnect (PCI) and Accelerated Graphics Port (AGP), so all peripherals affected must be considered. For example, a good cooler may not be able to achieve its performance if the ventilation inside the case is poor, and its performance may be halved depending on the contact pressure with the heating element during the installation process. In addition, no matter how good a heat dissipation device is used, it remains a problem that it does not solve which setting to use.

메인보드 업체에서 FSB를 변경할 수 있는 기술을 적용하여 메인보드를 공급하고 있으나 그들이 보증하는 적절한 FSB 속도는 없다. 만약 CPU 제조사에서 지정한 FSB를 사용하지 않을 경우 그들은 어떠한 책임도 지지 않는다. 따라서 이러한 단편적인 기술을 이용하여 컴퓨터 시스템을 제작하는 것은 현재로서는 어려운 실정이다.Motherboard vendors are supplying motherboards with technology to change the FSB, but there is no adequate FSB speed that they guarantee. If you do not use the FSB specified by the CPU manufacturer, they are not responsible. Therefore, it is currently difficult to manufacture a computer system using such fragmentary technology.

한편, 이러한 모든 기술들을 적절히 조합해서 컴퓨터 시스템에 적용하는 기술을 스피드 리-마지닝이라고 하며 이러한 과정을 통해 제작된 컴퓨터 시스템은 시험 검증을 통하여 그 성능 및 안정성을 제작사에서 보증할 수 있다.On the other hand, a technology that combines all these technologies properly and applied to a computer system is called speed re-margining, and the computer system manufactured through this process can be guaranteed by the manufacturer through its test and verification.

기존 컴퓨터 시스템 제조 업체들은 각 부품 사에서 권장하는 부품 조합 법에 의존하기 때문에, 각 부품 제조사들의 제품 보증 한계 내에서 시스템을 구성하지만 스피드 리-마지닝이란 개념을 적용하여 특정 환경 아래서 각 부품을 보다 나은 성능을 발휘하도록 새로운 세팅을 적용할 수 있다.Existing computer system manufacturers rely on component combinations recommended by their component companies, so they configure their systems within the warranty limits of each component manufacturer, but apply the concept of speed re-margining to view each component under specific circumstances. You can apply new settings for better performance.

상기 스피드 리-마지닝은 단순히 CPU에 부착되는 냉각 장치 뿐만 아니라 컴퓨터 케이스 내부의 대류 흐름 등 기존 기술의 다양한 요소가 종합적으로 적용되는 복합적인 개념이다. 여기에 더하여 추가 냉각을 통한 향상된 성능을 얻어내는 부수적인 컴퓨터 부품의 조정 및 특정 부품들의 조합과 이때 가능한 최대 성능 설정치를 반복 실험을 통해 파악하는 기술이다. 추가적으로 CPU 및 필요한 컴퓨터 부품의 효과적인 냉각을 통해 고속 클록에 필요한 냉각 성능을 얻어내어 각 종 CPU별 최고의 안정성을 보장하는 최대 클록 스피드를 실제 테스트를 통하여 검증하고 함께 사용 가능한 주변기기 및 그 설정을 시험을 통하여 검증하여 상용화된 제품으로 출시될 수 있도록 하는 기술이다.The speed re-margining is a complex concept in which various elements of the existing technology, such as convection flow inside a computer case as well as a cooling device attached to a CPU, are comprehensively applied. In addition, it is a technique that adjusts ancillary computer parts that achieve improved performance through additional cooling, combinations of specific parts, and iterative experiments to determine the maximum possible performance settings. In addition, through the effective cooling of the CPU and necessary computer components, the cooling performance required for the high-speed clock is obtained, and the maximum clock speed that guarantees the highest stability for each CPU is verified through actual tests, and the peripherals and their settings that can be used together are tested. It is a technology that can be verified and released as a commercialized product.

도 1은 종래의 기술에 따른 컴퓨터 시스템 제작 방법의 일 실시 예를 단계별로 나타낸 순서도이다.1 is a flowchart showing step by step an embodiment of a method for manufacturing a computer system according to the related art.

먼저, 컴퓨터 시스템의 사양을 결정한다(단계 2).First, the specification of the computer system is determined (step 2).

결정된 사양에 맞는 구체적인 부분품을 선정한다(단계 4).Select specific parts that meet the determined specifications (step 4).

선정된 부분품으로 시제품을 제작한다(단계 6).Prototypes are manufactured from the selected parts (step 6).

제작된 시제품의 성능, 호환성, 및 안전성을 검증한다(단계 8).Verify the performance, compatibility, and safety of the fabricated prototype (step 8).

검증이 완료되면 완제품을 대량 생산 또는 주문 생산한다(단계 10).Once verification is complete, the finished product is mass produced or ordered (step 10).

도 3은 종래 쿨러의 일 실시 예를 나타낸 도면으로, 가능 쿨러 높이 ①의 경우 기존 쿨러의 높이보다 20미리 이상 높고 램 슬롯(RAM(Random Access Memory) slot)을 모두 사용할 수 있으나 가능 쿨러 높이 ②의 경우는 램 슬롯 1개가 사용 불가능하게 된다.3 is a view showing an embodiment of a conventional cooler, in the case of the possible cooler height ① is 20mm higher than the height of the existing cooler and can use both RAM slots (RAM (Random Access Memory) slot), but the possible cooler height ② In this case, one RAM slot is disabled.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 기술의 결점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 광범위한 호환성 및 사용 환경을 대상으로 판매되는 컴퓨터 부품들의 성능이 많은 부분 사장되는 것을 최소화하여 보다 싼값으로 고성능의 컴퓨터를 제공하는 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템 및 컴퓨터 시스템 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the drawbacks of the prior art, and provides a high-performance computer at a lower cost by minimizing the large part of the performance of computer parts sold for a wide range of compatibility and use environments. It is an object of the present invention to provide a computer system and a method for manufacturing the computer system using speed re-margining.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 특정 부품에 방열 장치를 부착시켜 사용하는 컴퓨터 시스템에 있어서: 상기 방열 장치 부착시 나사식 고정 장치를 사용하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a computer system for attaching and using a heat dissipation device to a specific component: characterized in that a screw-type fixing device is used when the heat dissipation device is attached.

도 1은 종래의 기술에 따른 컴퓨터 시스템 제작 방법의 일 실시 예를 단계별로 나타낸 순서도,1 is a flowchart showing step by step an embodiment of a method for manufacturing a computer system according to the prior art;

도 2는 본 발명에 따른 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템 제작 방법의 일 실시 예를 단계별로 나타낸 순서도,Figure 2 is a flow chart showing step by step an embodiment of a computer system manufacturing method using speed re-margining according to the present invention,

도 3은 종래 쿨러의 일 실시 예를 나타낸 도면,3 is a view showing an embodiment of a conventional cooler,

도 4는 본 발명에 따른 리-사이징의 일 실시 예를 나타낸 도면,4 is a view showing an embodiment of re-sizing according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 에어 닥트를 이용한 최대 리-사이징 및 나사식 고정 장치의 일 실시 예를 나타낸 도면,5 is a view showing an embodiment of the maximum re-sizing and threaded fixing device using the air duct according to the present invention,

도 6은 세 가지 컴퓨터 시스템의 성능을 나타낸 도면.6 shows the performance of three computer systems.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

스피드 리-마지닝은 각종 컴퓨터 부품들이 제조되고 출고될 때 일반적인 모든 악조건을 고려한 환경 하에서 사용될 것을 전제로 함으로써 그 성능의 상당 부분이 그대로 사장된다는 사실에 근거한 것으로서 사용 환경을 보다 우수하게 제공하고 그러한 우수한 환경 하에서 성능을 최대한 발휘하도록 시스템을 재 설정하는 것이다.Speed re-margining is based on the fact that a significant portion of its performance is lost by premising that it will be used under all general adverse conditions when the various computer components are manufactured and shipped. Resetting the system to maximize performance under the environment.

각 부품 제조사들의 전자 부품의 적정 속도는 스피드 마지닝 이라는 방법에 의해 결정된다. 이러한 스피드 마지닝 방식이 1차 적용된 제품에 보다 향상된 냉각 방식을 적용하고 보다 제한된 사용 환경 예로, 주변 기기 등에서 다시 적정 속도를 산출해 내는 것을 스피드 리-마지닝 이라고 정의한다.The proper speed of each component manufacturer's electronic component is determined by speed margining. This speed margining method is defined as speed re-margining by applying an improved cooling method to a product to which the first applied product is applied and calculating a proper speed again in a limited use environment, for example, a peripheral device.

이러한 발상 하에 전세계 다양한 사용 환경을 대상으로 판매되는 Intel 사 및 AMD 사의 CPU를 보다 우수한 속도로 동작시키기 위해 우수한 성능의 냉각 방식예로, 공냉식, 펠티에르 소자 방식, 및 수냉식을 병용한다. 제한된 환경 예로, 특정 컴퓨터 주변 기기 하에 CPU에 스피드 리-마지닝 기법을 적용하여 제품 출고 시 원래 속도의 130% 내지 200% 까지 빠르게 동작하도록 한다.Under these ideas, in order to operate the CPU of Intel and AMD sold to various usage environments around the world at a higher speed, a combination of air-cooled, Peltier device, and water-cooled are used together as an example of a high-performance cooling method. In a limited environment, for example, a speed re-margination technique is applied to a CPU under certain computer peripherals, allowing the device to run at 130% to 200% of its original speed.

도 2는 본 발명에 따른 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템 제작 방법의 일 실시 예를 단계별로 나타낸 순서도이다.Figure 2 is a flow chart showing step by step an embodiment of a method for manufacturing a computer system using speed re-margining according to the present invention.

먼저, 제작할 컴퓨터 시스템의 사양을 결정한다(단계 12). 사양 결정 과정은 컴퓨터 시스템의 중요 요소인 CPU, VGA, 램, 하드디스크 드라이브(Hard-Disk Drive), 및 메인보드 등의 구체적인 결정을 의미한다. 가장 먼저 CPU 종류와 속도를 결정하면 그에 따른 램 및 메인보드의 종류가 결정된다. 일반적으로 VGA와 하드디스크 드라이브는 컴퓨터 사용 용도에 따라 약간 다르게 사양이 결정된다. 여기에서 사용 용도는 일반적으로 일반 사무용, 그래픽 작업용, 및 게임용 등이 있다. 사양 결정 요소로는 CPU의 종류 및 속도, 램 용량, 하드디스크 드라이브 용량, VGA, 및 칩 세트(chip set)의 종류 등이 있다.First, the specification of the computer system to be manufactured is determined (step 12). The specification decision process refers to specific decisions such as CPU, VGA, RAM, hard-disk drive, and motherboard, which are important elements of a computer system. The first step is to determine the type and speed of the CPU, which determines the type of RAM and motherboard. In general, VGA and hard disk drives have slightly different specifications depending on the intended use of the computer. Here, the uses are generally for general office work, graphics work, and games. The determining factors include the type and speed of the CPU, the RAM capacity, the hard disk drive capacity, the VGA, and the type of chip set.

결정된 사양에 맞는 구체적인 부분품을 선정한다(단계 14). 램의 경우 종류와 양이 결정되더라도 제조사별 특성이 있으므로 목적하는 컴퓨터 시스템의 다른 부품과 조화되는 제품을 선택해야 한다. 이 단계 중에서 가장 중요한 선택이 되는 부분은 바로 메인보드의 선택이다. 각 부분품을 원활히 지원하면서 각 부분품의 커스터마이징 호환성을 유지하는 제품으로 선택하여야 한다. 물론 CPU의 속도 변화를 줄 수 있는 기본 기능과 Vcore 및 VIO 변경 기능도 지원하는 보드를 선정한다.Select specific parts that meet the determined specifications (step 14). In the case of RAM, even though the type and quantity are determined, there are manufacturer-specific characteristics, so it is necessary to select a product that is compatible with other parts of the computer system. The most important part of this step is the choice of motherboard. It should be selected as a product that supports each part smoothly and maintains customization compatibility of each part. Of course, select a board that supports basic functions that can change the speed of the CPU, and also supports Vcore and VIO change functions.

선정된 부분품을 커스터마이징한다(단계 16). 부분품 커스터마이징 목적의 대부분은 냉각 성능을 향상시키는데 있다. 예로, 필요한 만큼의 냉각 성능을 위하여 각 부분품을 개조한다. 도 4는 본 발명에 따른 리-사이징(re-sizing)의 일 실시 예를 나타낸 도면으로, 기존 쿨러보다 쿨러의 높이를 2센티 크게 할 수 있으나 힛 씽크는 1센티 밖에 높아지지 않는다. 도 5는 본 발명에 따른 에어 닥트를 이용한 최대 리-사이징 및 나사식 고정 장치의 일 실시 예를 나타낸 도면으로, 쿨러의 힛 씽크 높이가 기존 쿨러 높이의 2배인 6센티까지 가능하다. 여기에 사용된 나사식 방열 장치의 고정 장치는 기존 스프링 클립 방식보다 높은 접촉 압력을 제공한다.Customize the selected part (step 16). Much of the purpose of customizing parts is to improve cooling performance. For example, each part is adapted for the required cooling performance. 4 is a view showing an embodiment of re-sizing according to the present invention, the height of the cooler can be increased by 2 centimeters larger than the existing cooler, but the heat sink is only 1 centimeter higher. 5 is a view showing an embodiment of the maximum re-sizing and screw fixing device using the air duct according to the present invention, the heat sink height of the cooler can be up to 6 centimeters twice the height of the existing cooler. The threaded heat sink fixtures used here provide higher contact pressures than conventional spring clip systems.

커스터마이징된 부분품을 사용하여 시제품을 제작한다(단계 18). 시제품 제작에 있어, 문제가 있는 부분은 수정한다.Prototypes are made using the customized parts (step 18). In prototyping, the problem areas are corrected.

제작된 시제품을 이용하여 스피드 리-마지닝 과정을 거쳐 정확한 설정 값을 찾아내어 시제품을 보완한다(단계 20). 시스템 성능의 가장 중요한 요소인 CPU는 외부 버스 클록과 CPU의 클록 배수에 연동하여 작동되므로 이들 클록을 올림으로써 보다 높은 속도로 동작시키는 것이 가능하다. 여기서 외부 버스 클록은 FSB라고 한다. 일반적인 Intel 사의 PIII 700Mhz CPU의 경우 이러한 FSB의 특정 배수 7로 이 배수를 디바이더라고 한다. 예로, FSB 100Mhz × 디바이더 7 = 700Mhz의 형태로 동작한다. 이 경우 배수를 조정하는 경우는 FSB 100Mhz × 디바이더 10 = 1000Mhz의 형태로 된다. FSB를 수정하는 경우를 예로 들면 FSB 100Mhz를 FSB 140Mhz로 수정하게 되면 PIII 700Mhz CPU는 결국 140Mhz × 7 = 980Mhz 의 속도로동작하게 되는 것이다. 즉, 디바이더 또는 FSB를 수정하여 CPU가 보다 고속으로 동작하도록 한다. 이외에도 VGA 코어 클록, 램 타이밍(timing), VGA 램 타이밍 등의 세팅이 추가된다. 여기서, 주어진 환경 조건에서 실험을 통한 검증을 통해 적정 속도를 얻어내는 값을 알 수 있다.Using the manufactured prototype, the speed re-margination process is used to find the correct setting value and complement the prototype (step 20). The most important factor in system performance is the CPU, which works in conjunction with the external bus clock and the CPU's clock multiples, making it possible to run these clocks at higher speeds. The external bus clock is referred to here as the FSB. For a typical Intel PIII 700Mhz CPU, this multiple of the FSB is called a divider. For example, FSB 100Mhz × Divider 7 = 700Mhz. In this case, in case of adjusting the drainage, FSB 100Mhz × Divider 10 = 1000Mhz. For example, if you change the FSB to FSB 100Mhz to FSB 140Mhz, the PIII 700Mhz CPU will run at 140Mhz × 7 = 980Mhz. That is, modifying the divider or FSB allows the CPU to run at higher speeds. In addition, settings such as the VGA core clock, ram timing, and VGA ram timing are added. Here, the value to obtain the proper speed through the verification through experiments in the given environmental conditions can be seen.

제작된 컴퓨터 시스템의 성능, 호환성, 및 안정성을 실험을 통해 검증한다(단계 22). 컴퓨터 시스템의 안정성과 성능을 동시에 검증하는 여러 가지 성능 및 안정성 테스트 프로그램을 이용하여 2일 내지 10일의 검증 과정을 거친다. 사용되는 프로그램은 전자 부품의 내구성, 안정성, 및 성능을 테스트하도록 고안된 프로그램들이다. 상기 검증 실험 시 사용되는 프로그램들은 Prime95, winbench95, 3Mark 2000, 및 Sys Sandra2000 등이 있다.Experimentally verify the performance, compatibility, and stability of the fabricated computer system (step 22). Two to ten days of verification are performed using several performance and stability test programs that simultaneously verify the stability and performance of computer systems. Programs used are programs designed to test the durability, stability, and performance of electronic components. Programs used in the verification experiments include Prime95, winbench95, 3Mark 2000, and Sys Sandra2000.

검증이 완료된 컴퓨터 시스템을 튜닝(tuning)한다(단계 24).Tune the verified complete computer system (step 24).

튜닝이 완료되면 완제품을 대량 생산 또는 주문 생산한다(단계 26).When tuning is complete, the finished product is mass produced or ordered (step 26).

외국으로부터 수입되는 컴퓨터의 주요 부품인 CPU는 그 가격이 컴퓨터의 상당분을 차지하고 있다. 특히 고성능 CPU일수록 그 가격이 고가인데 스피드 리-마지닝 방식을 사용하면 비싼 고성능 CPU를 싼 가격의 CPU로 대체하여 이용할 수 있다. 예로, 2000년 7월 Intel 사의 PIII 코퍼마인 700Mhz CPU의 가격이 25만 정도인데 같은 코퍼마인 1000Mhz의 경우는 100만원을 호가한다. 약 75만원 이상의 가격 차이가 있는데 코퍼마인 700Mhz에 위에서 설명한 리-마지닝을 이용한 제작법을 이용한 경우는 코퍼마인 1000Mhz와 같은 성능을 갖는 제품이 된다.CPUs, a major component of computers imported from foreign countries, make up a significant portion of the cost of computers. In particular, high-performance CPUs are expensive, but speed re-margining can replace expensive high-performance CPUs with cheaper ones. For example, in July 2000, Intel's PIII Copper 700Mhz CPU is priced at around 250,000. In the case of the same Copper 1000 1000 MHz, the price is 1 million won. There is a price difference of about 750,000 won or more, and if the manufacturing method using the re-margining described above with Coppermine 700Mhz is the product having the same performance as Coppermine 1000Mhz.

이때, H1 = 기본 발열량, V1 = 수정 core 전압, V2 = 기본 core 전압, S1 = 조정 속도, 및 S2 = 기본 속도이다.At this time, H1 = basic calorific value, V1 = crystal core voltage, V2 = basic core voltage, S1 = adjustment speed, and S2 = basic speed.

상기 [수학식 1]에 나타나 있듯이 Vcore 전압과 CPU 속도에 따라 CPU 발열량은 증가한다. 이에 따라 CPU의 적정 온도 유지를 위해 보다 효율적인 냉각 구조가 필요하게 된다. 이때 방열 성능은 방열판의 면적 및 방열판을 통과하는 풍량 및 방열판 재료의 열저항치 등 복합적인 요소에 의해 결정된다. 따라서 일반적인 다른 요소들이 같은 조건일 때 방열 면적을 키우는 것이 무엇보다 중요한데 이는 각 시스템에 적용 가능한 최대 크기의 커스터마이징된 방열판을 설치하는 것이 무엇보다 중요하다. 물론, 일반적인 방열판보다 그 크기가 커짐으로써 그 설치 및 고정에 추가적인 보조 장치가 필요해 질 수도 있다.As shown in [Equation 1], the CPU heating amount increases with Vcore voltage and CPU speed. As a result, a more efficient cooling structure is needed to maintain the CPU's proper temperature. The heat dissipation performance is determined by the complex factors such as the area of the heat sink, the amount of air passing through the heat sink, and the heat resistance of the heat sink material. Therefore, it is of utmost importance to increase the heat dissipation area when other elements in common are the same, and it is important to install a customized heat sink of the maximum size applicable to each system. Of course, as the size becomes larger than a general heat sink, additional auxiliary devices may be required for installation and fixing thereof.

고성능 쿨러 및 이들의 효율을 극대화하는 케이스 구조는 CPU의 온도를 보통 작동 온도인 40 내지 50도에서 전자 소자의 적정 작동 온도인 30도 이하로 낮추어 준다. 펠티에르 효과 및 Vapor phase 방식을 추가 적용하면 영하 이하로 냉각시키는 방법도 있다. 따라서 각 부품의 제조사 권장 속도 이상으로 사용하였을 때 발생하는 추가 열도 충분히 흡수하여 적정 온도로 부품을 냉각시켜주는 기능을 하게 된다.High-performance coolers and case structures that maximize their efficiency reduce the temperature of the CPU from the normal operating temperature of 40 to 50 degrees below the optimal operating temperature of the electronic device to 30 degrees. Additional Peltier effect and Vapor phase method can be cooled below freezing. Therefore, it absorbs the additional heat generated when used above the manufacturer's recommended speed of each part, and functions to cool the parts to a proper temperature.

상기 주변 기기란 하드디스크 드라이브, 플로피(floppy) 디스크 드라이브, 램, 및 CD-롬(Compact Di나-Read Only Memory : CD-ROM) 등등을 말한다. 이러한주변 기기 역시 고속 클록에서의 동작 가능 여부를 각종 실험을 통해 검증하여 선별한다.The peripheral device refers to a hard disk drive, a floppy disk drive, a RAM, a CD-ROM (Compact Di or Read Only Memory (CD-ROM)), and the like. These peripheral devices are also screened by verifying whether they can operate on a high-speed clock through various experiments.

이러한 장치들의 조합을 통해 상기 기술된 내용대로 제작된 시스템의 예를 보면 다음과 같다.An example of a system built as described above through a combination of these devices is as follows.

위에서 설명한 각종 구성 요소들이 결국은 컴퓨터 시스템이 보다 빠른 설정 값을 갖도록 하는 기본적인 요소들이다. 그러한 기본적인 요소들이 갖추어진 상태에서 도 2와 같은 스피드 리-마지닝 과정을 거쳐 최고 성능을 갖는 컴퓨터 시스템으로 제작이 가능하게 된다.The various components described above are the basic elements that make a computer system have a faster setting. With such basic elements, it is possible to manufacture a computer system having the highest performance through the speed re-margining process as shown in FIG.

도 6은 세 가지 컴퓨터 시스템의 성능을 나타낸 도면으로, 첫 번째 시스템은 인텔사의 PIII 700을 1000으로 스피드 리-마지닝한 경우이다. 두 번째는 PIII 700을 그대로 사용한 경우이다. 세 번째는 미국 유명 컴퓨터 업체인 Dell 사의 PIII 1000 CPU 탑재 제품의 성능을 나타낸 것이다.(2000년 7월 기준 자료)FIG. 6 shows the performance of three computer systems, the first of which is a case of speed re-margining the Intel PIII 700 to 1000. FIG. The second is when PIII 700 is used as it is. The third is the performance of Dell's PIII 1000 CPU product from a leading American computer company (data released as of July 2000).

이와 같은 도 6에서 볼 수 있듯이 PIII 700Mhz를 사용한 스피드 리-마지닝된 PIII 700 컴퓨터가 PIII 1000Mhz를 사용한 제품과 거의 동일하거나 오히려 빠른 속도를 보인다. 물론 각종 안정성 검사 프로그램(Prime95 및 3Dmark2000 등)으로 충분히 그 안정성이 증명되었다. 따라서 스피드 리-마지징을 통하여 170만원대의 컴퓨터로 250만원대의 컴퓨터 성능을 능가하는 효과를 얻을 수 있다.As can be seen in Figure 6, the speed re-marginated PIII 700 computer using the PIII 700Mhz shows almost the same or rather faster speed than the product using the PIII 1000Mhz. Of course, various stability test programs (Prime95 and 3Dmark2000, etc.) have proved its stability enough. Therefore, through speed re-margining, it is possible to obtain an effect that surpasses 2.5 million won computer performance with 1.7 million won computer.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 저가 컴퓨터로 고가의 컴퓨터를 능가하는 고성능을 실현할 수 있다. 스피드 리-마지닝 기법은 CPU를 제조사의 권장 사용 속도보다 130% 내지 200% 빠른 속도에서 정상적으로 동작을 보장한다. 따라서, 저가의 CPU로 고가의 고성능 CPU를 대체할 수 있다. 기존 컴퓨터 시스템의 성능을 최소 200%까지 향상시켜 고가의 고성능 컴퓨터로 교체하는 추가 비용을 절감할 수 있다.As described above, the present invention can realize a high performance that exceeds an expensive computer with a low cost computer. The speed re-margining technique ensures that the CPU operates normally at 130% to 200% faster than the manufacturer's recommended usage speed. Therefore, a low cost CPU can replace an expensive high performance CPU. By improving the performance of existing computer systems by at least 200%, the additional cost of replacing expensive, high-performance computers can be reduced.

Claims (6)

스피드 리-마지닝을 위해 특정 부품에 방열 장치를 부착시켜 사용하는 컴퓨터 시스템에 있어서:In computer systems that use heat sinks attached to specific components for speed re-margining: 상기 방열 장치 부착시 나사식 고정 장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템.And a screw type fixing device for attaching the heat dissipation device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 특정 부품은 CPU인 것을 특징으로 하는 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템.And said specific component is a CPU. 스피드 리-마지닝 방식을 이용하여 컴퓨터 시스템을 제작하는 방법에 있어서:In a method of manufacturing a computer system using the speed re-margining method: 제작할 컴퓨터 시스템의 사양을 결정하는 제 1 단계;Determining a specification of a computer system to be manufactured; 결정된 사양에 맞는 구체적인 부분품을 선정하는 제 2 단계;A second step of selecting specific parts meeting the determined specifications; 선정된 부분품을 커스터마이징하는 제 3 단계;A third step of customizing the selected parts; 커스터마이징된 부분품을 사용하여 시제품을 제작하는 제 4 단계;A fourth step of making a prototype using the customized part; 제작된 시제품을 이용하여 스피드 리-마지닝 과정을 거쳐 정확한 설정 값을 찾아내어 시제품을 보완하는 제 5 단계;A fifth step of finding a correct setting value through a speed re-margining process using the manufactured prototype to supplement the prototype; 제작된 컴퓨터 시스템의 성능, 호환성, 및 안정성을 실험을 통해 검증하는제 6 단계; 및A sixth step of experimentally verifying the performance, compatibility, and stability of the manufactured computer system; And 검증이 완료된 컴퓨터 시스템을 튜닝하는 제 7 단계를 포함하는 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템 제작 방법.7. A method for manufacturing a computer system using speed re-margining comprising a seventh step of tuning a verified computer system. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 스피드 리-마지닝을 위해 특정 부품에 방열 장치를 부착시키는 것을 특징으로 하는 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템 제작 방법.And attaching a heat dissipation device to a specific component for speed re-margining. 상기 제 4 항에 있어서,The method according to claim 4, 상기 특정 부품은 CPU인 것을 특징으로 하는 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템 제작 방법.And said specific component is a CPU. 상기 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 방열 장치 부착시 나사식 고정 장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 스피드 리-마지닝을 이용한 컴퓨터 시스템 제작 방법.And a screw type fixing device for attaching the heat dissipation device.
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