KR20020018295A - Location modification jig for using wafer transfer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 트랜스퍼가 다양한 원인에 의하여 티칭(teaching) 값이 변경되었을 경우 간단한 조작에 의하여 최단 시간내에 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정이 가능토록 한웨이퍼 트랜스퍼 위치 보정 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a position correction jig of a wafer transfer. More specifically, the wafer transfer can be used to correct the position of the wafer transfer in a shortest time by a simple operation when the teaching value is changed due to various reasons. It relates to a transfer position correction jig.
최근들어 급속한 발전이 진행되고 있는 반도체 제품은 단위 면적당 집적도가 높아짐 및 단위 시간동안 처리할 수 있는 데이터의 수가 점차 증착되면서 대부분 산업 발전의 원동력으로 그 중요성이 점차 증대되고 있는 실정이다.In recent years, semiconductor products, which are rapidly developing in recent years, have become increasingly important as the driving force of industrial development, as the integration density per unit area and the number of data that can be processed in a unit time are gradually deposited.
이와 같은 반도체 제품을 대량 생산하기 위해서는 소정 면적을 갖으며 두께가 얇은 순수 실리콘 웨이퍼에 복수매의 반도체 칩이 형성되도록 매우 복잡하면서도 정밀한 반도체 제조 공정 및 생산된 반도체 칩을 개별화하여 패키징하는 과정을 필요로 한다.In order to mass-produce such semiconductor products, a very complicated and precise semiconductor manufacturing process and a process of individualizing and packaging the produced semiconductor chips are required so that a plurality of semiconductor chips are formed on a pure silicon wafer having a predetermined area and a thin thickness. do.
이와 같이 반도체 제품을 생산하는데 필수적인 반도체 제조 공정은 고유한 특성을 갖는 복수 반도체 제조 공정을 필요로 하는 바, 복수 반도체 제조 공정은 정밀한 반도체 제조 공정을 수행하는 반도체 제조 설비에 의하여 이루어진다.As described above, a semiconductor manufacturing process essential for producing a semiconductor product requires a plurality of semiconductor manufacturing processes having unique characteristics, and the plurality of semiconductor manufacturing processes are performed by semiconductor manufacturing facilities that perform precise semiconductor manufacturing processes.
이때, 제품 생산성을 증대 및 작업자에 의한 오염을 방지하기 위하여 반도체 칩이 실장되는 웨이퍼는 특별히 웨이퍼 트랜스퍼라 불리우는 웨이퍼 이송장치에 의하여 반도체 제조 설비에서 다른 반도체 제조 설비로 또는 하나의 반도체 제조 설비 내에서 이송되면서 반도체 제조 공정이 진행된다.At this time, in order to increase product productivity and prevent contamination by workers, the wafer on which the semiconductor chip is mounted is transferred from one semiconductor manufacturing facility to another semiconductor manufacturing facility or within one semiconductor manufacturing facility by a wafer transfer device called a wafer transfer. As a result, the semiconductor manufacturing process proceeds.
이와 같은 웨이퍼 트랜스퍼는 신속한 반도체 공정의 진행을 위하여 신속한 이송 동작 및 웨이퍼를 지정된 위치에 안착시켜야만 한다.Such a wafer transfer must have a rapid transfer operation and the wafer seated at a designated location for rapid semiconductor processing.
예를 들면, 웨이퍼에 포토레지스트막을 도포하는 포토레지스트 도포장치의 경우 웨이퍼는 웨이퍼 트랜스퍼가 웨이퍼를 고속 회전시키는 스핀 척의 지정된 위치에 정확하게 안착되어야만 웨이퍼에 포토레지스트막이 정확하게 형성될 수 있지만, 웨이퍼 트랜스퍼는 때때로 다양한 원인에 의하여 웨이퍼를 지정된 위치에 안착시키지 못하게 되는 경우가 빈번하게 발생한다.For example, in the case of a photoresist coating apparatus for applying a photoresist film to a wafer, the wafer must be accurately seated at a designated position on the spin chuck where the wafer transfer rotates the wafer at a high speed so that the photoresist film can be formed accurately on the wafer. Frequently, a variety of causes prevent the wafer from being seated at a designated location.
이와 같은 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 불량이 발생할 경우, 소프트웨어적 또는 하드웨어적으로 웨이퍼 트랜스퍼의 티칭을 다시 수행해야 하지만 웨이퍼 트랜스퍼의 티칭이 매우 복잡하고 번거로워 웨이퍼 트랜스퍼 티칭에 소요되는 만큼 공정이 지연되는 문제가 발생한다.In the case of such a position transfer of the wafer transfer, the teaching of the wafer transfer must be performed again in software or hardware. However, the teaching of the wafer transfer is very complicated and cumbersome, resulting in a process delay that is required for the wafer transfer teaching. .
최근에는 이와 같은 웨이퍼 트랜스퍼의 티칭에 소요되는 시간을 단축하기 위하여 웨이퍼 트랜스퍼중 웨이퍼가 이송되는 부분에 웨이퍼와 닮은 형상으로 소정 위치에 비교 마크가 형성된 투명 기판을 안착한 후 비교 마크를 반도체 제조 설비의 기준 위치와 얼라인먼트 시킴으로써 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정을 수행하였다.Recently, in order to shorten the time required for teaching such a wafer transfer, a transparent substrate having a comparison mark formed at a predetermined position in a shape similar to the wafer is placed on a portion of the wafer transfer where the wafer is transferred, and then the comparison mark is used as a reference for a semiconductor manufacturing facility. The positional correction of the wafer transfer was performed by aligning with the position.
그러나, 이와 같은 방식에 의하여 웨이퍼 트랜스퍼의 위치를 보정하더라도 작업자에 따라서 위치 보정의 정도가 달라짐으로써 여전히 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 불량이 발생하고, 이로 인하여 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정에 많은 시간이 소요됨은 물론 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 불량 가능성이 매우 높은 문제점을 갖는다.However, even if the position of the wafer transfer is corrected by the above method, the positional correction of the wafer transfer still occurs due to the change of the position correction degree according to the operator. Thus, the positional transfer of the wafer transfer takes much time and of course the wafer transfer. Possibility of poor location has a very high problem.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정에 소요되는 시간이 최소가 되도록 함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to minimize the time required for position correction of the wafer transfer.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 트랜스퍼 위치 보정에 소요되는 시간이 최소이면서도 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정 불량이 발생하지 않도록 함에 있다.Another object of the present invention is to minimize the time required for the wafer transfer position correction and to prevent the positional correction of the wafer transfer from occurring.
본 발명의 다른 목적은 간단한 조작에 의하여 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정이 이루어지도록 함에 있다.Another object of the present invention is to perform a position correction of the wafer transfer by a simple operation.
도 1은 본 발명에 적용된 위치 보정 지그가 안착되는 웨이퍼 트랜스퍼의 이송 암의 사시도.1 is a perspective view of a transfer arm of a wafer transfer to which a position correction jig applied to the present invention is seated.
도 2는 본 발명에 의한 위치 보정 지그의 평면도.2 is a plan view of a position correction jig according to the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 위치 보정 지그가 이송 암에 결합된 것을 도시한 평면도.Figure 3 is a plan view showing that the position correction jig according to the present invention is coupled to the transfer arm.
도 4는 본 발명의 의한 위치 보정 지그가 결합된 이송 암의 위치 보정이 수행되는 것을 설명하기 위한 설명도.4 is an explanatory diagram for explaining that the position correction of the transfer arm to which the position correction jig according to the present invention is coupled is performed.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정 지그는 웨이퍼의 복수곳을 지지하는 지지부를 갖는 웨이퍼 이송 암과, 웨이퍼 이송 암을 구동하는 구동수단을 포함하며, 웨이퍼를 반도체 제조 설비의 지정된 기준 위치로부터 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼의 위치를 보정하는 지그에 있어서, 지그는 지지부에 안착되어 고정되도록 안착홈이 형성된 지그 몸체와, 지그 몸체의 소정 부분이 기준 위치에 형성된 결합수단과 결합되어 이송 암의 위치 보정이 이루어지도록 하는 위치 보정 수단이 형성된다.The position correction jig of the wafer transfer for implementing the object of the present invention comprises a wafer transfer arm having a support for supporting a plurality of places of the wafer, and a drive means for driving the wafer transfer arm, the wafer is a semiconductor manufacturing facility In the jig for correcting the position of the wafer transfer to be transferred from the designated reference position, the jig is a jig body having a seating groove is formed to be seated and fixed to the support portion, and a predetermined portion of the jig body is coupled with the coupling means formed at the reference position Position correction means for forming position correction of is formed.
이하, 본 발명에 의한 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정 지그를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the position correction jig of the wafer transfer according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 1에는 웨이퍼 트랜스퍼의 일부인 이송 암(100)이 도시되어 있다. 이때, 이송 암(100)을 구동하는 웨이퍼 트랜스퍼 몸체(미도시)는 어떠한 방식으로 이송 암(100)을 구동하여도 상관없는 바, 이에 대한 구체적인 언급은 생략하기로 한다.1 is shown a transfer arm 100 that is part of a wafer transfer. In this case, the wafer transfer body (not shown) for driving the transfer arm 100 may drive the transfer arm 100 in any manner, and detailed description thereof will be omitted.
도시된 바와 같이 이송 암(100)은 전체적으로 보아 웨이퍼 브라켓(110)과 웨이퍼 가이드(120)로 구성되며, 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 수행할 때 발생하는 이송 시간 손실을 최소화하기 위하여 로딩용 이송 암(130) 및 언로딩용 이송 암(140)이 한 쌍으로 구성된다.As shown, the transfer arm 100 is composed of the wafer bracket 110 and the wafer guide 120 as a whole, and the transfer arm for loading in order to minimize the transfer time loss that occurs when loading and unloading the wafer. 130 and the unloading transfer arm 140 are configured in pairs.
보다 구체적으로 이송 암(100)은 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼와 닮은 형상으로 웨이퍼가 충분히 안착될 정도의 공간을 갖는 이송 암 브라켓(110) 및 이송 암 브라켓(110)으로부터 웨이퍼가 낙하하는 것을 방지하도록 이송 암 브라켓(110)의 내측면으로부터 소정 길이 돌출된 웨이퍼 가이드(120)로 구성된다.More specifically, the transfer arm 100 has a shape similar to that of the wafer, as shown in FIG. 1, in which the wafer falls from the transfer arm bracket 110 and the transfer arm bracket 110 having a space enough for the wafer to be seated. It is composed of a wafer guide 120 protruding a predetermined length from the inner surface of the transfer arm bracket 110 to prevent.
이때, 웨이퍼 가이드(120)는 웨이퍼를 안정적으로 지지하기 위하여 적어도 3 개 이상을 사용하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that at least three wafer guides 120 are used to stably support the wafer.
이와 같은 구성을 갖는 이송 암(100)은 웨이퍼 트랜스퍼 몸체의 구동에 의하여 웨이퍼를 지정된 위치에 로딩 및 언로딩하는 역할을 수행하지만, 웨이퍼 트랜스퍼 몸체가 다른 부분에 추돌하거나 기계적 결함이 발생할 경우 웨이퍼 트랜스퍼 몸체의 오차로 인하여 이송 암(100)은 웨이퍼를 지정된 위치에 로딩하거나 지정된 위치로부터 웨이퍼를 언로딩 할 수 없게 된다.The transfer arm 100 having such a configuration serves to load and unload the wafer at a designated position by driving the wafer transfer body, but the wafer transfer body when the wafer transfer body collides with another part or a mechanical defect occurs. Due to the error of the transfer arm 100 will not be able to load the wafer at the specified position or unload the wafer from the specified position.
이와 같은 경우, 이송 암(100)이 웨이퍼를 로딩, 언로딩하는 과정에서 웨이퍼가 다른 부분에 부딪치게 되어 웨이퍼의 파손 및 긁힘, 파티클이 발생된다.In such a case, the wafer hits another part while the transfer arm 100 loads and unloads the wafer, thereby causing breakage, scratching, and particles of the wafer.
따라서, 이와 같은 경우, 웨이퍼 트랜스퍼 몸체의 티칭을 다시 수행해야 하는 바, 첨부된 도 2에는 본 발명에 의하여 웨이퍼 트랜스퍼의 위치를 보정하는데 사용되는 위치 보정 지그(200)가 도시되고 있다.Therefore, in this case, the teaching of the wafer transfer body should be performed again. In FIG. 2, the position correction jig 200 used to correct the position of the wafer transfer according to the present invention is illustrated.
본 발명에 의한 위치 보정 지그(200)는 전체적으로 보아 투명한 합성수지 재질로 두께가 얇은 원판 형상을 갖는 위치 보정 지그 몸체(210), 지그 고정 홈(220)및 위치 보정 홀(230)로 구성된다.The position correction jig 200 according to the present invention is composed of a position correction jig body 210, a jig fixing groove 220, and a position correction hole 230 having a thin disk shape made of a transparent synthetic resin material.
보다 구체적으로, 지그 고정 홈(220)은 도 3에 도시된 바와 같이 위치 보정 지그 몸체(210)가 이송 암(100)의 웨이퍼 가이드(120)에 안착된 상태에서 위치 보정 지그 몸체(210)가 움직이는 것을 방지하기 위하여 웨이퍼 가이드(120)가 삽입될 정도로 위치 보정 지그 몸체(210)에 파여진 홈이다.More specifically, the jig fixing groove 220 is a position correction jig body 210 in a state that the position correction jig body 210 is seated on the wafer guide 120 of the transfer arm 100 as shown in FIG. In order to prevent the movement of the wafer guide 120 is inserted into the position correction jig body 210 is inserted into the groove.
이와 같은 지그 고정 홈(220)에 의하여 위치 보정 지그 몸체(210)가 고정된 상태에서 이송 암(100)의 위치 보정을 수행할 때에는 반드시 기준되는 기준점 및 기준점으로부터 위치 편차가 얼마나 발생하였는가를 판단하기 위한 비교점이 있어야만 한다.When performing the position correction of the transfer arm 100 in a state in which the position correction jig body 210 is fixed by the jig fixing groove 220, it is necessary to determine how much the position deviation occurs from the reference point and the reference point. There must be a comparison point.
그러나, 비교점을 이송 암(100)에 고정된 위치 보정 지그 몸체(210)의 지정된 위치에 형성하고, 기준점을 반도체 제조 설비의 소정 위치에 형성한 상태에서 이송 암(100)을 구동하면서 기준점과 비교점을 얼라인먼트하기가 쉽지 않음으로 시간이 매우 많이 소요되고, 정확도 또한 떨어지게 된다.However, the comparison point is formed at the designated position of the position correction jig body 210 fixed to the transfer arm 100, and the reference point is driven while driving the transfer arm 100 while the reference point is formed at a predetermined position of the semiconductor manufacturing facility. The difficulty of aligning the comparison points is very time consuming and inaccurate.
본 발명에서는 이를 감안하여 반도체 제조 설비 중 일부를 이용, 예를 들면, 포토레지스트 도포 설비의 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 돌출된 스핀 척(300)을 이용하거나, 반도체 제조 설비 중 공정에 영향을 주지 않는 범위에서 결합돌기를 돌출시키고, 위치 보정 지그 몸체(210)에는 스핀 척(300) 또는 결합 돌기에 끼워졌을 때, 이송 암의 위치가 보정되도록 하는 지그 고정 홀(230)을 위치 보정 지그 몸체(210)에 형성한다.In view of this, in the present invention, a part of the semiconductor manufacturing equipment is used, for example, in the case of the photoresist coating equipment, the protruding spin chuck 300 is used as shown in FIG. 4, or the process of the semiconductor manufacturing equipment is affected. The jig fixing hole 230 is provided to protrude the engaging projection in a range that does not give the position, and the jig fixing hole 230 to correct the position of the transfer arm when the position correction jig body 210 is fitted to the spin chuck 300 or the engaging projection. It is formed in the body (210).
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 웨이퍼 트랜스퍼의 위치 보정 지그의 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the operation of the position correction jig of the wafer transfer according to the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 이송 암(100)이 소정 반도체 제조 설비 내부의 임의의 위치에서 다른 위치로 웨이퍼를 이송하는 과정을 반복할 때, 웨이퍼 트랜스퍼 몸체가 다양한 원인에 의하여 위치 보정이 요구될 경우, 웨이퍼 트랜스퍼의 가동을 중단시키고, 이송 암(100)의 위치 보정을 수행한다.First, when the transfer arm 100 repeats a process of transferring a wafer from an arbitrary position in a predetermined semiconductor manufacturing facility to another position, when the wafer transfer body requires position correction for various reasons, the wafer transfer is operated. Stop and perform position correction of the transfer arm 100.
이송 암(100)의 위치 보정 수행의 첫 번째 단계는 먼저, 이송 암(100)의 이송 암 브라켓(110)의 웨이퍼 가이드(120)의 상면에 위치 보정 지그(200)를 결합한다.The first step of performing the position correction of the transfer arm 100, first, the position correction jig 200 is coupled to the upper surface of the wafer guide 120 of the transfer arm bracket 110 of the transfer arm 100.
이때, 위치 보정 지그(200)는 이송 암(100)의 웨이퍼 가이드(120) 및 이송 암 브라켓(110)으로부터 움직이지 않도록 고정시킨다.At this time, the position correction jig 200 is fixed so as not to move from the wafer guide 120 and the transfer arm bracket 110 of the transfer arm 100.
이후, 두 번째 단계로 이송 암(100)을 수동으로 반도체 제조 설비의 기준점이 있는 곳으로 이송한다. 기준점은 일실시예로 반도체 제조 설비의 구성 요소 중 일부(본 발명에서는 포토레지스트 도포 설비의 스핀 척(300))일 수 있고, 경우에 따라서는 인위적으로 형성된 돌기 형상일 수 있다.Thereafter, the transfer arm 100 is manually transferred to the reference point of the semiconductor manufacturing facility in the second step. The reference point may be, for example, a part of the components of the semiconductor manufacturing equipment (in the present invention, the spin chuck 300 of the photoresist coating equipment), and in some cases, may be an artificially formed protrusion shape.
이후, 세 번째 단계로 이송 암(100)에 결합된 위치 보정 지그(200)에 형성된 지그 고정 홀(230)을 스핀 척(300)에 끼워넣어지도록 이송 암(100)의 위치를 보정한다.Thereafter, in the third step, the position of the transfer arm 100 is corrected so that the jig fixing hole 230 formed in the position correction jig 200 coupled to the transfer arm 100 is inserted into the spin chuck 300.
이후, 현재 스핀 척(300)에 끼워져 이송 암(100)의 위치가 보정된 위치를 저장한 후 반도체 제조 공정을 개시한다.Subsequently, the semiconductor manufacturing process is started after storing the position where the position of the transfer arm 100 is corrected by being inserted into the current spin chuck 300.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 다양한 원인에 의하여 웨이퍼 트랜스퍼의 이송 암이 지정된 위치에 놓이지 않는 상태일 경우, 숙련되지 않은 작업자라도 최단 시간내 웨이퍼 트랜스퍼의 이송암의 위치를 정확하게 보정할 수 있도록 함으로써 웨이퍼 트랜스퍼의 작동 개시 시간을 크게 단축시켜 반도체 제조 공정 시간을 크게 단축시키는 효과가 있다.As described in detail above, when the transfer arm of the wafer transfer is not placed at the designated position due to various reasons, even an inexperienced operator can accurately correct the position of the transfer arm of the wafer transfer within the shortest time. The operation start time of the transfer can be greatly shortened, which greatly shortens the semiconductor manufacturing process time.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100973905B1 (en) * | 2007-06-07 | 2010-08-03 | 주식회사 포스코 | Apparatus for guiding material in wire rod rolling |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |