KR20020017278A - Self test circuit of semiconductor memory - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A self test circuit is provided to automatically perform a self test operation at system power-up and output a test result whenever a user requires the test result. CONSTITUTION: A monitor circuit(104) tests a memory state after a memory is reset at power-up. A flag register(106) stores a monitor result of the monitor circuit as a flag bit of logic 1 or logic 0. The first switch(108a) is switched by a power-up signal or a user input control signal. A user register(110a-110n) receives and stores a flag bit stored in the flag register via the first switch. The second switch(112b) is switched by a user output control signal. The third switch(114c) is switched by the user output control signal, and is connected to the second switch and an input/output terminal of the memory. The third switch selects one of the flag bit in the user register and an output signal of the memory to transfer the selected one to a pad.

Description

반도체 메모리의 셀프 테스트 회로{Self test circuit of semiconductor memory}Self test circuit of semiconductor memory

본 발명은 반도체 메모리에 관한 것으로, 특히 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor memories, and more particularly to self test circuits for semiconductor memories.

반도체 메모리의 테스트는 목적에 따라 크게 제품 테스트와 프로브 테스트(probe test)로 구분된다. 제품 테스트는 웨이퍼 프로세스 공정이나 조립(assembly) 공정 등의 제조 과정에서의 결함을 발견해 내어 불량품을 제거해서 양품만을 골라내는 것이 목적이다.The test of semiconductor memory is largely divided into product test and probe test according to the purpose. Product testing aims to detect defects in manufacturing processes, such as wafer processing and assembly processes, to eliminate defective products and to select only good products.

프로브 테스트는 반도체 메모리의 기능이나 성능이 설계 사양(specification)과 일치하는가를 확인하는 것이다. 따라서 제품 테스트는 출하(제고) 공정에서 다량으로 실시하며 높은 생산성(through-put)이 요구된다. 프로브 테스트는 연구 개발 시에 세심하게 실시하여 제품의 완성도를 높이고 개발 기간을 단축시키고자 함이 그 목적이다.Probe testing verifies that the function or performance of a semiconductor memory matches design specifications. Therefore, product testing is conducted in large quantities in the shipping process, and high productivity is required. The purpose of the probe test is to conduct the research carefully during the research and development to improve the product completion and shorten the development period.

이러한 테스트를 통해 제조상의 결함이나 설계와 기능의 불일치가 발견되면 그 정확한 원인을 조사하기 위한 것이 분석 또는 불량분석이며 특히 반도체 메모리 내부의 불량 발생 장소를 확실히 규명하는 것이 무엇보다도 중요하다.If these tests reveal manufacturing defects or inconsistencies in design and function, analysis or failure analysis is the key to investigating the exact cause of the failure.

이와 같은 반도체 메모리의 테스트 방법은 소정의 테스트 벡터를 각각의 메모리 셀에 저장하였다가 이를 다시 인출해 보고, 입력 데이터와 인출 데이터가 동일한지를 비교함으로써 메모리에 결함이 발생하였는지를 판단한다.In such a test method of a semiconductor memory, a predetermined test vector is stored in each memory cell and retrieved again, and it is determined whether a defect occurs in the memory by comparing whether the input data and the extracted data are the same.

이와 같은 방법으로 메모리를 테스트할 때, 테스트에 소요되는 시간을 절약하기 위하여 테스트하고자 하는 메모리에 구비된 입출력 패드에 모두 데이터를 입력하지 않고 구비된 입출력 패드 가운데 일부에만 테스트용 데이터를 입력하여 테스트를수행하도록 한다.When testing the memory in this way, in order to save the time required for the test, the test data is input to only a part of the input / output pads provided without inputting data to all the input / output pads provided in the memory to be tested. Do it.

그러나 이와 같은 종래의 반도체 메모리의 테스트를 위해서는 사용자가 소정의 테스트 벡터를 메모리에 입력하는 과정과 이를 인출하여 비교하는 과정이 필요하다. 또 테스트 결과를 저장하지 않기 때문에 테스트 즉시 그 결과를 확인하지 않으면 안 되는 문제가 있다.However, in order to test such a conventional semiconductor memory, a process of inputting a predetermined test vector into a memory and a process of drawing and comparing the same are required. In addition, because the test results are not stored, there is a problem that the results must be checked immediately.

본 발명에 따른 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로는, 시스템 파워 업 시 자동으로 셀프 테스트를 수행하고, 이후 사용자가 요구할 때마다 테스트 결과를 출력하도록 하는데 그 목적이 있다.The self test circuit of the semiconductor memory according to the present invention has an object of automatically performing a self test when the system is powered up and then outputting a test result whenever a user requests it.

이와 같은 목적의 본 발명은, 모니터 회로와 플래그 레지스터, 제 1 내지 제 3 스위치, 사용자 레지스터를 포함하여 이루어진다.The present invention for this purpose includes a monitor circuit, a flag register, first to third switches, and a user register.

모니터 회로는 파워 온 시 메모리가 초기화된 다음 메모리의 상태를 검사한다. 플래그 레지스터는 모니터 회로의 검사 결과를 논리 1 또는 논리 0의 플래그 비트로서 저장한다. 제 1 스위치는 파워 업 신호 또는 사용자 입력 제어 신호에 의해 스위칭 된다. 사용자 레지스터는 제 1 스위치를 통해 플래그 레지스터에 저장되어 있는 플래그 비트를 입력받아 저장한다. 제 2 스위치는 사용자 출력 제어 신호에 의해 스위칭 된다. 제 3 스위치는 사용자 출력 제어 신호에 의해 스위칭 되고, 제 2 스위치와 메모리의 입출력 단자와 연결되며, 제 2 스위치를 통해 전달되는 사용자 레지스터의 플래그 비트와 메모리의 출력 신호 가운데 하나를 선택하여 패드에 전달한다.The monitor circuitry checks the state of the memory after the memory is initialized at power-on. The flag register stores the test result of the monitor circuit as flag bits of logic 1 or logic 0. The first switch is switched by a power up signal or a user input control signal. The user register receives and stores a flag bit stored in the flag register through the first switch. The second switch is switched by the user output control signal. The third switch is switched by the user output control signal, is connected to the second switch and the input / output terminals of the memory, and selects one of the flag bits of the user register and the output signal of the memory transmitted through the second switch to the pad. do.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로를 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a self test circuit of a semiconductor memory according to the present invention.

도 2는 본 발명에 다른 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로의 동작 특성을 나타낸 타이밍 다이어그램이다.2 is a timing diagram showing an operating characteristic of a self test circuit of a semiconductor memory according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

102 : 메모리102: memory

104 : 모니터 회로104: monitor circuit

106 : 플래그 레지스터106: flag register

108 : 제 1 스위치108: first switch

110 : 사용자 레지스터110: user register

112 : 제 2 스위치112: second switch

114 : 제 3 스위치114: third switch

116 : 패드116: Pad

118 : 오어 게이트118: or gate

본 발명에 따른 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로의 바람직한 실시예를 도 1과 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 먼저 도 1은 본 발명에 따른 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로를 나타낸 도면이다.A preferred embodiment of a self test circuit of a semiconductor memory according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows. 1 is a diagram illustrating a self test circuit of a semiconductor memory according to the present invention.

도 1에 나타낸 바와 같이, 모니터 회로(104)는 메모리(102)의 주요 구성 요소의 상태를 모니터 한다. 예를 들면, 메모리(102)를 구성하는 래치(latch)의 출력 신호의 초기 값이나, 전원 회로(power generator)에서 출력되는 전원전압의 레벨 등을 모니터 하여 정상적인 경우 해당 플래그의 비트 값을 논리 0으로 기록하고, 비정상적인 경우에는 해당 플래그의 비트 값을 논리 1로 기록한다. 모니터 회로(104)에 의한 메모리(102)의 모니터 작업은 파워 업 신호(PWR_UP) 발생 시에 자동으로 수행된다.As shown in FIG. 1, the monitor circuit 104 monitors the state of major components of the memory 102. For example, by monitoring the initial value of the output signal of the latch constituting the memory 102, the level of the power voltage output from the power generator, and the like, the bit value of the corresponding flag is logical 0. In case of abnormality, the bit value of the corresponding flag is recorded as logic 1. The monitoring operation of the memory 102 by the monitor circuit 104 is automatically performed at the time of the power up signal PWR_UP.

파워 업 신호(PWR_UP)는 시스템의 파워 온 시에 전원 전압(VDD)이 충분한 레벨(full VDD)까지 도달한 상태에서 일정 시간이 경과하면 발생하는 신호이다. 즉, 파워 업 신호(PWR_UP)는 전원 전압(VDD)이 충분한 레벨까지 도달했음을 나타내는 신호이며, 시스템은 이 파워 업 신호(PWR_UP)가 발생함으로써 비로소 초기화된다.The power-up signal PWR_UP is a signal generated when a predetermined time elapses when the power supply voltage VDD reaches a sufficient level (full VDD) when the system is powered on. That is, the power up signal PWR_UP is a signal indicating that the power supply voltage VDD has reached a sufficient level, and the system is initialized only when this power up signal PWR_UP is generated.

즉, 모니터 회로(204)는 파워 업 신호(PWR_UP)가 발생하여 시스템이 초기화된 상태에서 메모리(202)의 상태를 테스트하는 것이다.That is, the monitor circuit 204 tests the state of the memory 202 while the power up signal PWR_UP is generated and the system is initialized.

플래그 레지스터(106)는 메모리(102)의 주요 구성 요소의 상태를 나타내는 각각의 플래그를 저장하기 위한 레지스터들로 구성되고, 각각의 레지스터에는 모니터회로(104)의 모니터 결과가 저장된다.The flag register 106 is made up of registers for storing respective flags representing the states of major components of the memory 102, in which the monitor results of the monitor circuit 104 are stored.

제 1 스위치(108)는 파워 업 신호(PWR_UP) 또는 사용자 입력 제어 신호(USER_IN)에 의해 스위칭 되며, 플래그 레지스터(106)에 저장되어 있는 플래그 비트들을 사용자 레지스터(110)에 전달하여 저장될 수 있도록 한다.The first switch 108 is switched by the power-up signal PWR_UP or the user input control signal USER_IN, and transmits the flag bits stored in the flag register 106 to the user register 110 so as to be stored. do.

제 1 스위치(208)는 오어 게이트(118)의 출력 신호에 의해 스위칭 되는데, 오어 게이트(118)의 입력은 파워 업 신호(PWR_UP)와 사용자 입력 제어 신호(USER_IN)이다. 따라서 파워 업 신호(PWR_UP)와 사용자 입력 제어 신호(USER_IN) 가운데 적어도 하나의 신호가 하이 레벨로 활성화되면 논리 1의 출력을 발생시켜서 제 1 스위치(108)를 턴 온 시킨다.The first switch 208 is switched by the output signal of the OR gate 118, and the input of the OR gate 118 is a power up signal PWR_UP and a user input control signal USER_IN. Therefore, when at least one of the power-up signal PWR_UP and the user input control signal USER_IN is activated to a high level, the output of logic 1 is generated to turn on the first switch 108.

사용자 레지스터(110)는 플래그 레지스터(106)로부터 제 1 스위치(108)를 통해 전달되는 플래그 비트들을 저장한다. 사용자 레지스터(110)에 저장된 플래그 비트들은 이후 사용자가 요청할 경우 사용자 출력 제어 신호(USER_OUT)에 의해 패드(216)로 출력된다.The user register 110 stores the flag bits passed from the flag register 106 through the first switch 108. The flag bits stored in the user register 110 are then output to the pad 216 by the user output control signal USER_OUT when requested by the user.

제 2 스위치(112)는 사용자 출력 제어 신호(USER_OUT)에 의해 스위칭 되며, 사용자 레지스터(110)에서 출력되는 플래그 비트들을 제 3 스위치(114)로 전달한다.The second switch 112 is switched by the user output control signal USER_OUT and transfers flag bits output from the user register 110 to the third switch 114.

제 3 스위치(114)는 사용자 출력 제어 신호(USER_OUT)에 의해 스위칭 되며, 제 2 스위치(112)와 메모리(102)의 입출력 단자(I/O) 가운데 하나를 선택적으로 패드(116)와 연결한다. 만약 제 3 스위치(214)가 제 2 스위치(112)와 연결되는 경우에는 사용자 레지스터(110)의 플래그 비트들이 패드(116)를 통해 외부로 출력될 수 있다. 이와 달리, 제 3 스위치(214)가 메모리(102)의 입출력 단자(I/O)와 연결되는 경우에는 메모리(102)에서 출력되는 출력 데이터가 패드(116)를 통해 출력되거나, 패드(116)를 통해 입력되는 입력 데이터가 메모리(102)에 전달된다.The third switch 114 is switched by the user output control signal USER_OUT, and selectively connects one of the second switch 112 and the input / output terminal I / O of the memory 102 with the pad 116. . If the third switch 214 is connected to the second switch 112, the flag bits of the user register 110 may be output to the outside through the pad 116. On the contrary, when the third switch 214 is connected to the input / output terminal I / O of the memory 102, output data output from the memory 102 is output through the pad 116 or the pad 116. Input data that is input through is transferred to the memory 102.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로의 동작 특성을 나타낸 타이밍 다이어그램이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 전원전압(VDD)이 상승하여 충분한 레벨에 도달한 상태에서 일정 시간(Δt)이 경과하면 파워 업 신호(PWR_UP)가 하이 레벨로 활성화된다. 이 파워 업 신호(PWR_UP)에 의해 사용자 레지스터(110)에 제 1 데이터(DATA#1)가 저장되거나, 또는 사용자에 의해 임의로 발생하는 사용자 입력 제어 신호(USER_IN)에 의해 사용자 레지스터((110)에 제 2 데이터(DATA#2)가 저장되기도 한다.2 is a timing diagram illustrating an operating characteristic of a self test circuit of a semiconductor memory according to the present invention. As shown in FIG. 2, when a predetermined time Δt elapses while the power supply voltage VDD rises to reach a sufficient level, the power-up signal PWR_UP is activated to a high level. The first data DATA # 1 is stored in the user register 110 by this power-up signal PWR_UP, or by the user input control signal USER_IN generated arbitrarily by the user. Second data DATA # 2 may be stored.

사용자 레지스터(110)에 제 1 데이터(DATA#1) 또는 제 2 데이터(DATA#2)가 저장된 상태에서, 역시 사용자에 의해 사용자 출력 제어 신호(USER_OUT)가 발생하면, 그 시점에서 사용자 레지스터(110)에 저장되어 있는 데이터(DATA#1 또는 DATA#2)가 패드(116)를 통해 출력된다.If the user output control signal USER_OUT is generated by the user while the first data DATA # 1 or the second data DATA # 2 are stored in the user register 110, the user register 110 at that time. ) Data (DATA # 1 or DATA # 2) stored in the () is output through the pad 116.

본 발명에 따른 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로는, 시스템 파워 업 시 자동으로 셀프 테스트를 수행하여 그 결과를 저장하고, 이후 사용자가 요구할 때마다 테스트 결과를 출력하도록 함으로써 외부의 사용자가 반도체 메모리의 상태를 쉽게 파악할 수 있는 장점을 갖는다.The self test circuit of the semiconductor memory according to the present invention automatically performs a self test when the system is powered up, stores the result, and then outputs a test result whenever a user requests, thereby allowing an external user to check the state of the semiconductor memory. It has the advantage of being easy to grasp.

Claims (2)

파워 온 시 메모리가 초기화된 다음 메모리의 상태를 검사하는 모니터 회로와;A monitor circuit that initializes the memory upon power-on and checks the state of the memory; 상기 모니터 회로의 모니터 결과를 논리 1 또는 논리 0의 플래그 비트로서 저장하는 플래그 레지스터와;A flag register for storing the monitor result of the monitor circuit as a flag bit of logic 1 or logic 0; 파워 업 신호 또는 사용자 입력 제어 신호에 의해 스위칭 되는 제 1 스위치와;A first switch switched by a power up signal or a user input control signal; 상기 제 1 스위치를 통해 상기 플래그 레지스터에 저장되어 있는 플래그 비트를 입력받아 저장하는 사용자 레지스터와;A user register configured to receive and store flag bits stored in the flag register through the first switch; 사용자 출력 제어 신호에 의해 스위칭 되는 제 2 스위치와;A second switch switched by a user output control signal; 사용자 출력 제어 신호에 의해 스위칭 되고, 상기 제 2 스위치와 상기 메모리의 입출력 단자와 연결되며, 상기 제 2 스위치를 통해 전달되는 상기 사용자 레지스터의 플래그 비트와 상기 메모리의 출력 신호 가운데 하나를 선택하여 패드에 전달하는 제 3 스위치를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로.Switched by a user output control signal, connected to the second switch and the input and output terminals of the memory, selects one of the flag bit of the user register and the output signal of the memory transmitted through the second switch to the pad A self test circuit of a semiconductor memory comprising a third switch for transmitting. 청구항 1에 있어서, 상기 파워 업 신호는,The method according to claim 1, wherein the power up signal, 전원전압이 소정 레벨에 도달한 상태에서 일정 시간 이상 지속될 때 펄스 신호 형태로 발생하여 상기 메모리를 초기화하도록 이루어지는 것이 특징인 반도체 메모리의 셀프 테스트 회로.Self-test circuit of a semiconductor memory, characterized in that when the power supply voltage reaches a predetermined level for more than a predetermined time is generated in the form of a pulse signal to initialize the memory.
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KR100825013B1 (en) * 2006-09-28 2008-04-24 주식회사 하이닉스반도체 Semiconductor device for command test of package level
US7883020B2 (en) 2006-10-18 2011-02-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Smart card and method of testing smart card
US9733949B2 (en) 2014-12-08 2017-08-15 SK Hynix Inc. Semiconductor device capable of monitoring internal signal and method for driving the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100825013B1 (en) * 2006-09-28 2008-04-24 주식회사 하이닉스반도체 Semiconductor device for command test of package level
US7676711B2 (en) * 2006-09-28 2010-03-09 Hynix Semiconductor, Inc. Test circuit for testing command signal at package level in semiconductor device
US7883020B2 (en) 2006-10-18 2011-02-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Smart card and method of testing smart card
US9733949B2 (en) 2014-12-08 2017-08-15 SK Hynix Inc. Semiconductor device capable of monitoring internal signal and method for driving the same

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