KR200200161Y1 - A earphone cover - Google Patents
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Abstract
본 고안은 이어폰에 있어서, 이어폰의 둘레에 일정 공간이 형성되는 커버를 삽입하여 착용감을 향상시키도록 한 이어폰 커버에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 본체의 일측에 스피커가 고정되어 형성되는 이어폰에 지지토록 걸림부가 분리 설치되면서 일측에 지지부가 형성될 때 내측에 일정 공간을 형성토록 커버가 형성되어 이어폰에 커버를 고정할 때 완충효과를 가져오도록 하는 것을 요지로 한다.The present invention relates to an earphone cover for inserting a cover having a predetermined space around the earphone to improve a feeling of wearing, and the technical configuration of the earphone is supported by an earphone formed by fixing a speaker to one side of the main body. The cover is formed to form a predetermined space on the inside when the support is formed on one side while the engaging portion is installed separately so as to have a cushioning effect when the cover is fixed to the earphone.
Description
본 고안은 소형의 스피커가 내측에 장착되어 귀속에 삽입토록 설치되는 이어폰 장치에 있어서, 이어폰 본체와 스피커의 일측을 감싸도록 설치되면서 내측면에 일정 공간을 형성토록 되는 탄성재질의 커버에 의해 이어폰과 귀와의 밀착성을 향상시켜 음의 누설을 방지함은 물론 착용감을 향상시킬수 있도록 한 이어폰 커버에 관한 것이다.The present invention is a earphone device in which a small speaker is mounted to the inside to be inserted into the ear, which is installed to surround the earphone body and one side of the speaker, The cover of the elastic material to form a predetermined space to improve the adhesion between the earphone and the ear to prevent the leakage of sound as well as to improve the wear cover.
일반적으로 알려져 있는 이어폰 장치에 있어서는, 스피커가 고정되는 이어폰을 소형화 하여 귀속에 삽입가능토록 함으로써 간편하게 사용함은 물론 종래의 헤드폰과 같이 스피커장치를 지지하기 위한 별도의 밴드가 불필요하게 되고, 이어폰에 일체로 연결되는 단자를 음향기기에 연결할 때 이어폰에 일체로 장착되는 스피커의 음이 직접 사용자의 귀속에 방출되어 적은 출력에 의한 음의 청취가 가능토록 되는 것이다.In the known earphone device, the earphone to which the speaker is fixed can be miniaturized so that it can be inserted into the ear, and it is not only convenient to use, but also a separate band for supporting the speaker device like a conventional headphone is not required, When connecting the connected terminal to the sound equipment, the sound of the speaker integrally mounted on the earphone is directly emitted to the user's ear, so that the sound can be listened to by the low output.
이와같은 기술과 관련된 종래의 이어폰장치는 도1의 구성에 도시한 바와 같이, 귀속에 삽입되어 고정토록 형성되는 이어폰부(10)의 전방에 스피커(30)가 장착되어 일체로 고정된후 상기 이어폰부(10)와 스피커(30)를 상호 견고하게 밀착토록 밀착커버(40)가 설치되어 이어폰부(10)와 스피커(30)의 일측에 밀착 지지되는 구성으로 이루어 진다.In the conventional earphone device related to such a technology, as shown in the configuration of FIG. 1, the earphone 30 is mounted in front of the earphone unit 10 which is inserted into the ear and is fixed so as to be integrally fixed and then the earphone. The close cover 40 is installed so that the unit 10 and the speaker 30 are in close contact with each other firmly, and is configured to be closely supported on one side of the earphone unit 10 and the speaker 30.
상기와 같은 이어폰장치는, 이어폰부(10)의 전방에 스피커(30)가 장착되어 고정된후 상기 이어폰부(10)와 스피커(30)의 외경측 일부를 감싸도록 형성되는 밀착커버(40)가 밀착 고정되어 이어폰부(10)와 스피커(30)가 보다 견고하게 고정토록 되고, 이때 상기 밀착커버(40)는, 딱딱한 재질의 탄성부재로 형성되어 이어폰부(10)가 귀속에 삽입될 때 미끌림을 방지토록 하는 것이다.The earphone device as described above, after the speaker 30 is mounted and fixed in front of the earphone unit 10, the close cover 40 is formed to surround a portion of the outer diameter side of the earphone unit 10 and the speaker 30. Is tightly fixed so that the earphone unit 10 and the speaker 30 are more firmly fixed, and the close cover 40 is formed of an elastic member made of a hard material so that the earphone unit 10 is inserted into the ear. It is to prevent slipping.
그러나, 상기와 같은 이어폰장치는, 귀속에서 주로 접촉토록 되는 밀착커버(40)가 딱딱한 재질의 탄성부재로 형성되어 텃치감이 저하됨은 물론 일정형상을 갖는 밀착커버(40)에 의해 귀와의 밀착성이 저하되어 음의 누설이 빈번하게 발생됨으로써 원음의 전달이 힘들게 되고, 사용시 이어폰이 귀속에서 흘러 내리게 되어 사용자의 불편함이 가중되며, 하나의 이어폰에만 정형화 되어 장착토록 됨으로써 범용성이 저하되는 등의 문제점이 있었던 것이다.However, in the earphone device as described above, the close contact cover 40 which is mainly in contact with the ear is formed of an elastic member made of a hard material, and the touch feeling is deteriorated. As the leakage of sound occurs frequently, it is difficult to transfer the original sound, and when the earphone is used, the earphone flows down from the ear, increasing the inconvenience of the user. It was.
본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위한 것으로서 그 목적은, 소프트한 재질의 탄성부재로서 구성되는 밀착커버에 의해 착용감이 향상되어 장시간 착용시에도 불편함이 없으며, 밀착커버와 귀의 밀착성이 향상되어 음의 누설이 방지됨으로써 원음의 전달에 충실하게 되고, 사용시 이어폰부가 귀속에서 흘러내리게 되는 것이 방지되어 이에따른 불편함이 방지되며, 이어폰에서 용이하게 분리 및 고정토록 되는 커버에 의해 범용성이 향상되는 이어폰 커버를 제공하는데 있다.The present invention is to improve the various problems as described above, the purpose of which is to improve the fit by the contact cover is configured as an elastic member of a soft material, there is no inconvenience even when worn for a long time, the adhesion between the cover and the ear This improves the transmission of original sound by preventing sound leakage, and prevents the earphone from flowing down from the ear when in use, thereby preventing discomfort. An improved earphone cover is provided.
도1은 종래의 이어폰 장치를 도시한 개략도1 is a schematic diagram showing a conventional earphone device
도2는 본 고안에 따른 이어폰 장치를 도시한 개략도Figure 2 is a schematic diagram showing an earphone device according to the present invention
도3은 본 고안에 따른 이어폰 장치를 도시한 단면 구조도Figure 3 is a cross-sectional structural view showing an earphone device according to the present invention
도4A,B는 본 고안에 따른 이어폰의 커버장착 상태를 도시한 단면 구조도4A and 4B are cross-sectional structural views showing a cover mounting state of the earphone according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100...본체 110...스피커100 ... body 110 ... speakers
120...이어폰 200...커버120 Earphone 200 Cover
210...걸림부 220...지지부210 ... catching part 220 ... supporting part
300...걸림턱300 ... Chuck
상기 목적들을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 본체의 일측에 스피커가 고정되어 형성되는 이어폰에 지지토록 걸림부가 각각 분리 설치되면서 일측에 지지부가 일체로 돌출 형성될 때 내측에 일정 공간을 형성토록 커버가 형성 되는 구성으로 이루어진 이어폰 커버를 마련함에 의한다.The present invention as a technical configuration for achieving the above object, when the support is formed integrally protruding from one side to form a predetermined space on one side to support the earphone is formed in the earphone is fixed to one side of the main body is formed, respectively Ever forming cover By providing an earphone cover made of a configuration.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 고안에 따른 이어폰 장치를 도시한 개략도이고, 도3은 본 고안에 따른 이어폰 장치를 도시한 단면 구조도이며, 도4A,B는 본 고안에 따른 이어폰의 커버장착 상태를 도시한 단면 구조도로서 본 고안은, 본체(100)의 일측에 스피커(110)가 본딩등에 의해 일체로 고정되어 이어폰(120)이 형성된다.Figure 2 is a schematic diagram showing an earphone device according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional structural view showing the earphone device according to the present invention, Figure 4A, B is a cross-sectional structural view showing a cover mounting state of the earphone according to the present invention. As the present invention, the speaker 110 is integrally fixed to one side of the main body 100 by bonding or the like, and the earphone 120 is formed.
또한, 상기 이어폰(120)에 밀착 지지토록 형성되는 커버(200)는, 상기 본체(100)와 스피커(110)의 일측으로 일반적인 본딩작업등에 의해 지지토록 되는 걸림부(210A)(210B)가 각각 분리 설치되고, 상부 일측에 스피커(110)의 일측에서 공진홀(320)를 형성토록 지지부(220)가 일체로 돌출 형성되며, 내측에 일정 공간(S)을 형성토록 한다.In addition, the cover 200 is formed to be in close contact with the earphone 120, the engaging portion (210A) (210B) to be supported by the general bonding work to each side of the main body 100 and the speaker 110, respectively Separately installed, the support 220 is formed integrally protruding to form a resonance hole 320 on one side of the speaker 110 on the upper side, to form a predetermined space (S) inside.
또한, 상기 걸림부(210A)의 단부에 걸림턱(300)이 일체로 형성되는 구성으로 이루어 진다.In addition, it is made of a configuration that the locking jaw 300 is integrally formed at the end of the locking portion (210A).
이와같은 구성으로 이루어진 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made of such a configuration as follows.
도2 내지 도4에 도시한 바와같이, 본체(100)의 일측에 스피커(110)가 고정되어 이어폰(120)이 일체로 형성할 때 커버(200)에 일체로 형성되는 걸림부(210A)가 본체(100)와 스피커(110)의 고정시 본딩을 통하여 결합되어 이어폰(120)에 커버(200)가 지지토록 된다.2 to 4, when the speaker 110 is fixed to one side of the main body 100 so that the earphone 120 is integrally formed, the engaging portion 210A formed integrally with the cover 200 is provided. When the main body 100 and the speaker 110 are fixed, they are coupled to the earphone 120 through bonding. The cover 200 is supported.
그리고, 상기 본체(100)에 본딩등을 통하여 고정되는 스피커(110)의 상측면에 타측의 걸림부(210B)가 접촉토록 될 때 이어폰(120)에 고정되는 커버(200)의 내측에 일정 밀폐공간(S)을 형성토록 되어 이어폰(120)을 귀속에 삽입할 때 텃치감이 향상된다.Then, when the other side engaging portion 210B is brought into contact with the upper side of the speaker 110 which is fixed to the main body 100 through bonding or the like, the inside of the cover 200 fixed to the earphone 120 is fixed to the inside. To form the space (S), the sense of touch is improved when the earphone 120 is inserted into the ear.
이때, 상기 이어폰(120)을 구성하는 스피커(110)의 상측면에 일정부분을 덮도록 형성되는 커버(200)의 지지부(220)에 의해 공진홀(320)이 형성되어 이어폰(120)이 귀속에 삽입될때 스피커(110)를 통하여 방출되는 음을 지지부(220)에 의해 일정 방향으로 모아서 방출토록 하여 직진성을 향상시킴은 물론 외부로의 음 누설을 방지토록 한다.At this time, the resonance hole 320 is formed by the support part 220 of the cover 200 formed to cover a predetermined portion on the upper side of the speaker 110 constituting the earphone 120, the earphone 120 is at home Sound is emitted through the speaker 110 when inserted into the collecting unit in a predetermined direction by the support 220 to be discharged to improve the straightness as well as to prevent sound leakage to the outside.
또한, 상기 걸림부(210A)(210B)에 의해 이어폰(120)에 고정 및 지지토록 되는 커버(200)는, 일정 공간(S)이 형성되어 이어폰(120)을 귀속에 삽입할 때 텃치감을 향상시킴은 물론 잡음을 공간에 의해 흡수토록 하여 음질을 향상시키게 된다.In addition, the cover 200, which is fixed and supported to the earphone 120 by the engaging portions 210A and 210B, has a predetermined space S, thereby improving the sense of touch when the earphone 120 is inserted into the ear. In addition to noise, the sound is absorbed by the space to improve sound quality.
그리고, 상기 걸림부(210A)에 걸림턱(320)이 일체로 돌출되어 이어폰(120)에 커버(200)를 고정시 걸림턱(320)이 본체(100)에 지지되어 이탈을 방지토록 되는 것이다.In addition, the locking jaw 320 is integrally protruded from the locking portion 210A so that when the cover 200 is fixed to the earphone 120, the locking jaw 320 is supported by the main body 100 to prevent departure. .
이와같이 본 고안에 따른 이어폰 커버에 의하면, 소프트한 탄성재질로서 구성되는 밀착커버에 의해 착용감이 향상되어 장시간 착용이 가능토록 되며, 밀착커 버와 귀의 밀착성이 향상되어 음의 누설이 방지됨으로써 원음의 전달에 충실하게 되고, 커버의 사용시 이어폰부가 귀속에서 흘러내리는 것이 방지되어 이에따른 불편함이 방지되며, 분리 및 밀착이 용이하게 수행토록 되는 커버에 의해 범용성이 향상되고, 커버의 내측에 형성되는 공간에 의해 잡음을 흡수하여 음질을 향상시킬수 있도록 하는 등의 우수한 효과가 있다.As described above, according to the earphone cover according to the present invention, the wearability is improved by a close cover configured as a soft elastic material so that it can be worn for a long time. The adhesion between the burr and the ear is improved, so that the sound leakage is prevented, thereby faithful to the transmission of the original sound, and when the cover is used, the earphone part is prevented from flowing down from the ear, thereby preventing discomfort. The cover improves the versatility, and has an excellent effect of absorbing noise by the space formed inside the cover to improve the sound quality.
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| KR2020000011994U KR200200161Y1 (en) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | A earphone cover |
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| KR2020000011994U KR200200161Y1 (en) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | A earphone cover |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200200161Y1 true KR200200161Y1 (en) | 2000-10-16 |
Family
ID=19653907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000011994U KR200200161Y1 (en) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | A earphone cover |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR200200161Y1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030030711A (en) * | 2001-10-12 | 2003-04-18 | 변기만 | an earphone for ached prevention |
| KR101272728B1 (en) | 2011-11-02 | 2013-06-10 | 크레신 주식회사 | Earphone receiver |
| KR101382528B1 (en) | 2012-11-14 | 2014-04-07 | 크레신 주식회사 | Eartip and earphone |
| WO2015129935A1 (en) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 크레신 주식회사 | Ear tip and earphone |
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2000
- 2000-04-27 KR KR2020000011994U patent/KR200200161Y1/en not_active IP Right Cessation
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