KR20020010401A - Liquid crystal display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 게이트 인쇄 회로 기판이 없이 게이트 신호를 통합 인쇄 회로 기판에서 직접 게이트 라인에 인가시키기 위한 구조를 갖는 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device. More particularly, the present invention relates to a liquid crystal display device having a structure for applying a gate signal directly to a gate line in an integrated printed circuit board without a gate printed circuit board.
일반적으로 액정표시장치는 액정의 특정한 분자배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성 및 광산란특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로, 액정셀에 의한 빛의 변조를 이용한 디스플레이이다.In general, a liquid crystal display device applies a voltage to a specific molecular array of liquid crystals and converts the same into another molecular array, and changes optical characteristics such as birefringence, photoreactivity, dichroism, and light scattering characteristics of the liquid crystal cell that emit light by the molecular arrangement. It is a display using modulation of the light by a liquid crystal cell by converting into a visual change.
액정표시장치는 크게 TN(Twisted Nematic) 방식과 STN(Super-Twisted Nematic)방식으로 나뉘고, 구동방식의 차이로 스위칭 소자 및 TN액정을 이용한 액티브 매트릭스(Active matrix)표시방식과 STN 액정을 이용한 패시브 매트릭스(passive matrix)표시방식이 있다.The liquid crystal display device is largely divided into TN (Twisted Nematic) and STN (Super-Twisted Nematic) methods, and due to the difference in driving method, an active matrix display method using a switching element and a TN liquid crystal and a passive matrix using STN liquid crystal There is a passive matrix display method.
이 두 방식의 큰 차이점은 액티브 매트릭스 표시 방식은 TFT-LCD에 사용되며, 이것은 TFT를 스위치로 이용하여 LCD를 구동하는 방식이며, 패시브 매트릭스 표시방식은 트랜지스터를 사용하지 않기 때문에 이와 관련한 복잡한 회로를 필요로 하지 않는다. TFT를 이용한 LCD는 최근에 휴대용 컴퓨터의 보급에 따라 널리 사용되고 있다.The big difference between these two methods is that the active matrix display method is used for TFT-LCD, which drives the LCD using the TFT as a switch, and the passive matrix display method does not use transistors, thus requiring a complicated circuit. Do not LCDs using TFTs are widely used in recent years with the spread of portable computers.
액정 표시 장치는 전기적인 신호를 인가 받아 광선의 투과 여부를 결정하는 액정이 구비된 액정 패널을 구비한다. 상기 액정 패널은 자체적으로 발광하지 못하는 수동 광소자이므로, 액정패널의 후면에 액정 표시 장치에 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리를 부착시킨다. 또한, 액정 패널에는 화면을 표시하기 위하여 화면 데이터를 인가하기 위한 소오스부와 액정 패널의 박막 트랜지스터의 게이트 소자를 구동하기 위한 게이트 신호를 인가하는 게이트부가 부착되어 있다. 이들 소오스부 및 게이트부를 거쳐서 화상 신호가 상기 액정 패널의 트랜지스터에 인가됨으로써 액정 패널의 액정은 전기적인 신호를 받게되고, 이에 따라서 백라이트 어셈블리로부터의 광선을 조정하여 화면을 구성하게 된다.The liquid crystal display includes a liquid crystal panel provided with a liquid crystal for determining whether light is transmitted through an electric signal. Since the liquid crystal panel is a passive optical element that does not emit light by itself, a backlight assembly for providing light to the liquid crystal display device is attached to the rear side of the liquid crystal panel. Further, a liquid crystal panel has a source portion for applying screen data to display a screen and a gate portion for applying a gate signal for driving a gate element of a thin film transistor of the liquid crystal panel. The image signal is applied to the transistors of the liquid crystal panel via these source and gate portions so that the liquid crystal of the liquid crystal panel receives an electrical signal, thereby adjusting the light rays from the backlight assembly to form a screen.
이러한 LCD모듈에서 액정 패널과 인쇄 회로 기판사이에 존재하는 소스 및 게이트 구동 드라이브 IC를 연결하는 방법으로서는 COG(Chip-On Glass) 실장 방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 크게 구분될 수 있다. COG 실장 방식에 의하면, 액정 패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 반도체 패키지 형태의 구동 드라이브 IC를 직접 실장하여, 액정 패널에 전기적 신호를 전달한다. 구동 드라이브 IC는 이방성 도전 필름을 사용하여 액정 패널에 본딩한다.In the LCD module, a method of connecting the source and gate driving drive ICs existing between the liquid crystal panel and the printed circuit board may be classified into a chip-on glass (COG) mounting method and a tape automated bonding (TAB) mounting method. According to the COG mounting method, a drive driver IC in the form of a semiconductor package is directly mounted in a gate region and a data region of a liquid crystal panel to transmit an electrical signal to the liquid crystal panel. The drive drive IC bonds to the liquid crystal panel using an anisotropic conductive film.
한편, TAB실장 방법에 의하면, 구동 드라이브 IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지를 사용하여 인쇄회로 기판과 액정 패널을 직접 연결한다. 테이프 캐리어 패키지의 일단은 액정 패널에 접속하고 타단은 인쇄회로 기판에 접속시킨다. 이 때, 테이프 캐리어 패키지의 입력 배선과 인쇄회로 기판의 출력 패드는 납땜 또는 이방성 도전 필름을 이용하여 접속시킨다.On the other hand, according to the TAB mounting method, a printed circuit board and a liquid crystal panel are directly connected by using a tape carrier package equipped with a drive driver IC. One end of the tape carrier package is connected to the liquid crystal panel and the other end is connected to the printed circuit board. At this time, the input wiring of the tape carrier package and the output pad of the printed circuit board are connected by soldering or an anisotropic conductive film.
이와 같이 테이프 캐리어 패키지를 이용한 액정 패널 모듈의 예는 예를 들면 미합중국 특허 제 5,572,346호(issued to Sakamoto et al.), 미합중국 특허 제6,061,246호(issued to Oh et al)등에 기재되어 있다. 현재까지의 TFT 액정 모듈에서는 주로 테이프 캐리어 패키지를 이용하여 드라이브 구동 IC를 실장하는 기술을 사용하여 왔다.Examples of liquid crystal panel modules using tape carrier packages are described, for example, in US Pat. No. 5,572,346 (issued to Sakamoto et al.), US Pat. No. 6,061,246 (issued to Oh et al). To date, the TFT liquid crystal module has mainly used a technology for mounting a drive driver IC using a tape carrier package.
최근에는 제품의 경쟁력을 확보하기 위하여 슬림화 및 경량화를 위하여 여러 가지 구조의 LCD모듈이 개발되고 있다. 특히 액정표시장치가 주로 휴대용 컴퓨터 등에 사용되는 점에 비추어 경량화는 더욱 비중있게 취급되고 있다. 이러한 LCD 모듈에 테이프 캐리어 패키지를 그대로 적용하는 경우에는 유연성이 부족하여 바람직하지 않다. 따라서, 액정 모듈에 적용하기 위하여는 굴곡 유연성이 높은 연성 회로 기판(FLEXIBLE CIRCUIT BOARD)이 사용된다. 이러한 연성 인쇄 회로 기판에 구동 IC를 실장하는 방법으로서는 COF(Chip On Film) 방법이 사용된다. COF 방법에 의하면, TAB를 사용하여 인쇄 회로 기판상에 칩을 실장시킨다.Recently, in order to secure the competitiveness of the product, LCD modules having various structures have been developed for slimming and lightening. In particular, in view of the fact that the liquid crystal display device is mainly used in portable computers and the like, the weight reduction is treated more heavily. When the tape carrier package is applied to the LCD module as it is, it is not preferable because of lack of flexibility. Therefore, a flexible circuit board with high flexibility is used for application to the liquid crystal module. As a method of mounting a drive IC on such a flexible printed circuit board, a chip on film (COF) method is used. According to the COF method, a chip is mounted on a printed circuit board using TAB.
또한, 액정표시 장치는 화면의 크기가 커질수록 중량 및 부피가 증가하기 때문에 대화면을 구현하면서 화면 이외의 부분이 차지하는 면적과 부피를 감소시키기위한 노력이 진행되고 있다. 예를 들면, 본 출원인이 1999년 11월 30일자로 출원하여 현재 한국 특허청에 계속중인 특허 출원 제99-53932호에 개시된 발명에 의하면, 게이트부의 회로를 소오스부에 통합시켜 통합된 인쇄회로 기판을 제조하여 액정 패널의 소오스측에 위치시키고, 게이트 측에는 COF 방법에 의한 연성 회로 기판만을 구비시켜 게이트측의 부피를 축소시킨 몽블랑 패널의 액정 표시 장치가 개시되어 있다.In addition, since the weight and volume of LCDs increase as the size of the screen increases, efforts have been made to reduce the area and volume of portions other than the screen while realizing a large screen. For example, according to the invention disclosed in Patent Application No. 99-53932 filed by the applicant of November 30, 1999 and continuing with the Korean Intellectual Property Office, the circuit of the gate portion is integrated into the source portion to form an integrated printed circuit board. The liquid crystal display device of the Mont Blanc panel which manufactured and located in the source side of a liquid crystal panel, and provided only the flexible circuit board by the COF method in the gate side, and reduced the volume of the gate side is disclosed.
도 1은 상기 선행 출원인 제99-53932호에 개시된 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device disclosed in the above-mentioned prior application No. 99-53932.
도 1을 참조하면, 액정 표시 장치(100)은 화상신호가 인가되어 화면을 나타내기 위한 액정 표시 모듈(200)과 액정 표시 모듈(200)을 수납하기 위한 전면 및 배면 케이스(300 및 400)로 구성되어 있다.Referring to FIG. 1, the liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal display module 200 for displaying an image by applying an image signal, and a front and rear cases 300 and 400 for accommodating the liquid crystal display module 200. Consists of.
액정 표시 모듈(200)은 화면을 나타내는 액정 패널을 포함하는 디스플레이 유닛(210)을 포함한다.The liquid crystal display module 200 includes a display unit 210 including a liquid crystal panel representing a screen.
디스플레이 유닛(210)은 액정 표시 패널(212), 통합 인쇄회로 기판(214), 데이터측 테이프 캐리어 패키지(216) 및 게이트측 연성 회로 기판(218)을 포함한다. 액정 표시 패널(212)은 박막 트랜지스터 기판(212a)과 컬러 필터 기판(212b) 및 액정(도시 안됨)을 포함한다.The display unit 210 includes a liquid crystal display panel 212, an integrated printed circuit board 214, a data side tape carrier package 216, and a gate side flexible circuit board 218. The liquid crystal display panel 212 includes a thin film transistor substrate 212a, a color filter substrate 212b, and a liquid crystal (not shown).
박막 트랜지스터 기판(212a)은 매트릭스상의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 투명한 유리기판이다. 상기 박막 트랜지스터들의 소오스 단자에는 데이터 라인이 연결되며, 게이트 단자에는 게이트라인이 연결된다. 또한, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질인 인듐 틴 옥사이드(ITO)로 이루어진 화소전극이 형성된다.The thin film transistor substrate 212a is a transparent glass substrate on which a matrix thin film transistor is formed. A data line is connected to a source terminal of the thin film transistors, and a gate line is connected to a gate terminal. In addition, a pixel electrode made of indium tin oxide (ITO), which is a transparent conductive material, is formed in the drain terminal.
데이터 라인 및 게이트 라인에 전기적 신호를 입력하면 각각의 박막 트랜지스터의 소오스 단자와 게이트 단자에 전기적인 신호가 입력되고, 이들 전기적인 신호의 입력에 따라 박막 트랜지스터는 턴-온 또는 턴-오프되어 드레인 단자로는 화소 형성에 필요한 전기적인 신호가 출력된다.When electrical signals are input to the data lines and the gate lines, electrical signals are input to the source and gate terminals of the respective thin film transistors, and the thin film transistors are turned on or turned off according to the input of the electrical signals, thereby draining the drain terminals. The furnace outputs an electrical signal necessary for pixel formation.
상기 박막 트랜지스터 기판(212a)에 대향하여 컬러 필터 기판(212b)이 구비되어 있다. 컬러 필터 기판(212b)은 광이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 색화소인 RGB화소가 박막공정에 의해 형성된 기판이다. 컬러 필터 기판(212b)의 전면에는 ITO로 이루어진 공통전극이 도포되어 있다.The color filter substrate 212b is provided to face the thin film transistor substrate 212a. The color filter substrate 212b is a substrate in which RGB pixels, which are color pixels in which a predetermined color is expressed while light passes, are formed by a thin film process. The common electrode made of ITO is coated on the front surface of the color filter substrate 212b.
상술한 박막 트랜지스터 기판(212a)의 트랜지스터의 게이트 단자 및 소오스 단자에 전원이 인가되어 박막 트랜지스터가 턴온되면, 화소 전극과 컬러필터 기판의 공통 전극사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 박막 트랜지스터 기판(212)과 컬러 필터 기판(214)사이에 주입된 액정의 배열각이 변화되고 변화된 배열각에 따라서 광투과도가 변경되어 원하는 화소를 얻게 된다.When power is applied to the gate terminal and the source terminal of the transistor of the thin film transistor substrate 212a and the thin film transistor is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode of the color filter substrate. By such an electric field, the arrangement angle of the liquid crystal injected between the thin film transistor substrate 212 and the color filter substrate 214 is changed, and the light transmittance is changed according to the changed arrangement angle to obtain a desired pixel.
상기 액정 표시 패널(212)의 액정의 배열각과 액정이 배열되는 시기를 제어하기 위하여 박막 트랜지스터의 게이트 라인과 데이터 라인에 구동신호 및 타이밍 신호를 인가한다. 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널(212)의 소오스측에는 데이터 구동 신호의 인가 시기를 결정하는 데이터측의 테이프 캐리어 패키지(216)가 부착되어 있고, 게이트 측에는 게이트의 구동신호의 인가시기를 결정하기 위한 게이트측의 연성 회로 기판(218)이 부착되어 있다.A driving signal and a timing signal are applied to the gate line and the data line of the thin film transistor in order to control the arrangement angle of the liquid crystals of the liquid crystal display panel 212 and when the liquid crystals are arranged. As shown in the figure, a tape carrier package 216 on the data side is attached to the source side of the liquid crystal display panel 212, and a gate side on the gate side for determining the application time of the gate drive signal is provided. The flexible circuit board 218 on the gate side is attached.
액정 표시 패널(212)의 외부로부터 영상신호를 입력받아 게이트 라인과 데이터 라인에 구동신호를 인가하기 위한 통합 인쇄 회로 기판(214)은 데이터 테이프 캐리어 패키지(214)에 접속된다. 통합 인쇄 회로 기판(214)은 컴퓨터 등과 같은 외부의 정보 처리 장치(도시 안됨)로부터 발생한 영상 신호를 인가받아 액정 표시 장치를 구동하기 위한 신호인 게이트 구동 신호, 데이터 신호 및 이들 신호들을 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍 신호들을 발생시킨다.An integrated printed circuit board 214 for receiving an image signal from the outside of the liquid crystal display panel 212 and applying a driving signal to the gate line and the data line is connected to the data tape carrier package 214. The integrated printed circuit board 214 receives an image signal generated from an external information processing device (not shown) such as a computer, and applies a gate driving signal, a data signal, and these signals, which are signals for driving the liquid crystal display, at an appropriate time. To generate a plurality of timing signals.
상기 디스플레이 유닛(210)의 아래에는 상기 디스플레이 유닛(210)에 균일한 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리(220)가 구비되어 있다. 백라이트 어셈블리(220)는 액정 표시 모듈(200)의 일 측에 구비되어 광을 발생시키기 위한 선형 램프(222)를 포함한다. 도광판(224)은 상기 디스플레이 유닛(210)의 액정 패널(212)에 대응하는 크기를 갖고 액정 패널(212)의 아래에 위치하여 램프(222)측은 보다 두껍고 램프(222)에 멀어질수록 보다 얇게 형성되어 램프(222)에서 발생된 광을 디스플레이 유닛(210)쪽으로 광을 안내하면서 광의 경로를 변경한다.A backlight assembly 220 is provided below the display unit 210 to provide uniform light to the display unit 210. The backlight assembly 220 includes a linear lamp 222 provided on one side of the liquid crystal display module 200 to generate light. The light guide plate 224 has a size corresponding to the liquid crystal panel 212 of the display unit 210 and is positioned below the liquid crystal panel 212 so that the side of the lamp 222 is thicker and thinner as it moves away from the lamp 222. It is formed to guide the light generated by the lamp 222 toward the display unit 210 to change the path of the light.
상기 도광판(224)의 위에는 도광판(224)으로부터 출사되어 액정 표시 패널(212)로 향하는 광의 휘도를 균일하게 하기 위한 복수개의 광학 시트들(226)이 구비되어 있다. 또한, 도광판(224)의 아래에는 도광판(224)으로부터 누설되는 광을 도광판(224)으로 반사시켜 광의 효율을 높이기 위한 반사판(228)이 구비되어 있다.A plurality of optical sheets 226 are provided on the light guide plate 224 to uniform the luminance of light emitted from the light guide plate 224 and directed toward the liquid crystal display panel 212. In addition, a light reflector 228 is provided under the light guide plate 224 to reflect light leaking from the light guide plate 224 to the light guide plate 224 to increase the light efficiency.
상기 디스플레이 유닛(210)과 백라이트 어셈블리(220)는 몰드 프레임(230)에 의해 고정 지지된다. 몰드 프레임(230)은 직육면체의 박스상을 갖고 상면은 개구되어 있다. 즉, 4개의 측벽과 바닥면으로 구성되고, 바닥면에는 상기 통합 인쇄회로기판(214)을 몰드 프레임(230)의 외측면을 따라서 절곡시켜서 안착시키기 위한 개구부들이 형성되어 있다.The display unit 210 and the backlight assembly 220 are fixedly supported by the mold frame 230. The mold frame 230 has a box shape of a rectangular parallelepiped and an upper surface thereof is opened. That is, it is composed of four side walls and the bottom surface, the bottom surface is formed with openings for bending the integrated printed circuit board 214 is bent along the outer surface of the mold frame 230.
상기 디스플레이 유닛(210)의 통합 인쇄 회로 기판(214)과 게이트 테이프 캐리어 패키지(218)를 상기 몰드 프레임(230)의 외부로 절곡시키면서 상기 몰드 프레임(230)의 저면부에 고정하기 위하여 샤시(240)가 제공된다.Chassis 240 to secure the integrated printed circuit board 214 and gate tape carrier package 218 of the display unit 210 to the bottom surface of the mold frame 230 while bending it out of the mold frame 230. ) Is provided.
샤시(240)는 상기 몰드 프레임(230)과 같이 직육면체의 형상을 갖고 상면부는 액정 표시 패널(210)을 노출시키기 위해 개구되어 있고, 측벽부는 내측 수직방향으로 절곡되어 상기 액정 표시 패널(210)의 상면 주변부를 커버한다.The chassis 240 has a rectangular parallelepiped shape like the mold frame 230, and an upper surface portion thereof is opened to expose the liquid crystal display panel 210, and a sidewall portion of the chassis 240 is bent in an inner vertical direction so as to form the liquid crystal display panel 210. Cover the upper periphery.
액정 표시 장치를 조립하기 위하여는, 상기 몰드 프레임(230)에 먼저 백라이트 어셈블리(220)를 안착시킨 후, 백라이트 어셈블리(220)상에 디스플레이 유닛(210)을 안착시킨다. 다음에, 데이터 테이프 캐리어 패키지(216)를 통하여 접속되어 있는 통합 인쇄 회로 기판(214)을 몰드 프레임(230)의 측벽 외측면을 따라서 절곡시켜서 몰드 프레임(230)의 바닥면에 형성된 개구부에 안착시킨다. 이어서, 샤시(240)를 상기 몰드 프레임(230)과 결합시켜서 디스플레이 유닛(210)과 백라이트 어셈블리(220)가 몰드 프레임(230)에 고정되도록 한다.In order to assemble the liquid crystal display, the backlight assembly 220 is first seated on the mold frame 230, and then the display unit 210 is seated on the backlight assembly 220. Next, the integrated printed circuit board 214 connected through the data tape carrier package 216 is bent along the side wall outer surface of the mold frame 230 and seated in an opening formed in the bottom surface of the mold frame 230. . Subsequently, the chassis 240 is coupled to the mold frame 230 so that the display unit 210 and the backlight assembly 220 are fixed to the mold frame 230.
이 때, 상기 디스플레이 유닛(210)의 게이트측에 부착되어 있는 게이트측 연성 회로 기판(218)은 몰드 프레임(230)의 외측면을 감싸면서 몰드 프레임(230)의 저면에 고정된다. 게이트측 연성 회로 기판(218)이 몰드 프레임(230)으로부터 이탈되는 것을 방지하도록 몰드 프레임(230)에 고정하기 위하여는 접착 테이프를 이용하거나, 별도의 고정 부재를 사용하여 고정시킬 필요가 있다.In this case, the gate-side flexible circuit board 218 attached to the gate side of the display unit 210 is fixed to the bottom surface of the mold frame 230 while surrounding the outer surface of the mold frame 230. In order to fix the gate-side flexible circuit board 218 to the mold frame 230 to prevent it from being separated from the mold frame 230, it is necessary to fix the gate side flexible circuit board 218 using an adhesive tape or a separate fixing member.
상기 선행 출원에 개시된 발명에 의하면, 몰드 프레임(230)의 게이트 측의 측벽에 별도의 프리즘 형상의 고정 부재(232)를 사용한다. 즉, 고정 부재(232)를 몰드 프레임(230)의 게이트 측의 측벽부에 별도로 결합시켜서, 고정 부재(232)가 상기 게이트측의 연성 회로 기판(218)을 지지하도록 한다.According to the invention disclosed in the preceding application, a separate prism-shaped fixing member 232 is used for the side wall of the gate side of the mold frame 230. That is, the fixing member 232 is separately coupled to the sidewall portion of the gate side of the mold frame 230 so that the fixing member 232 supports the flexible circuit board 218 on the gate side.
이와 같이 하여 액정 표시 모듈을 제작한 다음, 액정 표시 패널(210)을 노출시키는 개구부를 갖는 전면 케이스(300)와 배면 케이스(400)내에 상기 액정 표시 모듈을 안치하여 액정 표시 장치를 완성한다.After manufacturing the liquid crystal display module in this manner, the liquid crystal display module is completed by placing the liquid crystal display module in the front case 300 and the rear case 400 having an opening exposing the liquid crystal display panel 210.
상술한 액정 표시장치에서는 게이트측의 테이프 캐리어 패키지 보호 커버를 접착 테이프를 사용하여 상기 테이프 캐리어 패키지 보호 커버를 샤시에 고정시키기 때문에 조립 공정에서의 작업성이 저하된다. 또한, 샤시의 체결시에 상기 보호 커버에 의하여 게이트 테이프 캐리어 패키지에 스트레스가 발생한다.In the above-mentioned liquid crystal display device, since the tape carrier package protective cover on the gate side is fixed to the chassis by using an adhesive tape, workability in the assembling process is lowered. In addition, stress is generated in the gate tape carrier package by the protective cover when the chassis is fastened.
또한, 게이트 테이프 캐리어 패키지 보호 커버에 따른 기구 조립시에 지그가 변경된다.Further, the jig is changed at the time of assembly of the mechanism according to the gate tape carrier package protective cover.
따라서, 본 발명의 목적은 게이트측의 테이프 캐리어 패키지를 몰드 프레임쪽으로 용이하게 지지시킬 수 있는 새로운 구조를 갖는 샤시를 갖는 액정표시장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device having a chassis having a novel structure capable of easily supporting the tape carrier package on the gate side toward the mold frame.
도 1은 본 출원인이 출원한 선행 출원에 개시된 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display device disclosed in a prior application filed by the present applicant.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3은 게이트측 연성 회로 기판이 형성된 부위에 대응하는 부위의 샤시를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a chassis of a portion corresponding to a portion where a gate side flexible circuit board is formed.
도 4는 도 2에 도시한 액정 표시 장치를 도 3에 도시한 샤시를 이용하여 조립한 후의 게이트측 연성 회로 기판 부위를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a gate-side flexible circuit board portion after assembling the liquid crystal display shown in FIG. 2 using the chassis shown in FIG. 3.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지 부재를 사용하여 게이트측 연성 회로 기판을 몰드 프레임쪽으로 지지시킨 상태를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a gate-side flexible circuit board is supported toward a mold frame using a support member according to another exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of the drawings>
600: 액정 표시 장치 700: 액정 표시 모듈600: liquid crystal display device 700: liquid crystal display module
800: 전면 케이스 900: 배면 케이스800: front case 900: back case
710: 디스플레이 유닛 712: 액정 표시 패널710: display unit 712: liquid crystal display panel
714: 통합 인쇄회로 기판 716: 데이터측 테이프 캐리어 패키지714: integrated printed circuit board 716: data side tape carrier package
718: 게이트측 연성 회로 기판718: gate side flexible circuit board
712a: 박막 트랜지스터 기판 712b: 컬러 필터 기판712a: thin film transistor substrate 712b: color filter substrate
720: 백라이트 어셈블리 722: 선형 램프720: backlight assembly 722: linear lamp
724: 도광판 726: 광학 시트들724: Light guide plate 726: optical sheets
728: 반사판 730: 몰드 프레임728: reflector 730: mold frame
740: 샤시 750: 인쇄회로 기판 커버740: chassis 750: printed circuit board cover
760: 탄성 지지 부재 745: 절곡편760: elastic support member 745: bending piece
상술한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명은, 액정 표시 패널, 상기 액정 표시 패널의 데이터 라인측을 통하여 액정 표시 패널에 데이터 구동신호를 제공하기위한 소오스부와 상기 액정 표시 패널의 게이트 라인에 게이트 구동신호를 제공하기 위한 게이트부가 형성되어 있는 통합 인쇄회로 기판, 상기 액정 표시 패널에 상기 게이트 구동 신호 또는 데이터 구동신호를 상기 액정 패널에 전송하기 위한 연성 회로 기판을 포함하는 디스플레이 유닛;In order to achieve the above objects, the present invention provides a liquid crystal display panel, a source portion for providing a data driving signal to a liquid crystal display panel through a data line side of the liquid crystal display panel, and a gate driving signal to a gate line of the liquid crystal display panel. A display unit including an integrated printed circuit board having a gate portion for providing a flexible circuit board, and a flexible circuit board for transmitting the gate driving signal or data driving signal to the liquid crystal panel;
상기 디스플레이 유닛에 광을 제공하는 백라이트 어셈블리;A backlight assembly providing light to the display unit;
상기 액정 패널과 상기 백라이트 어셈블리를 수납하기 위한 몰드 프레임;A mold frame for accommodating the liquid crystal panel and the backlight assembly;
상기 통합 인쇄회로 기판과 상기 게이트측 연성 회로 기판을 상기 몰드 프레임에 밀착시키기 위한 샤시; 및A chassis for bringing the integrated printed circuit board and the gate side flexible circuit board into close contact with the mold frame; And
상기 게이트측 연성 회로 기판의 대응하는 상기 샤시의 측벽 부위에 제공되어 상기 게이트측 연성 회로 기판을 상기 몰드 프레임쪽으로 지지시키기 위한 지지 수단을 포함하는 액정 표시 장치를 제공한다.And support means for supporting the gate side flexible circuit board toward the mold frame to be provided at a corresponding sidewall portion of the chassis of the gate side flexible circuit board.
본 발명에 따르면, 연성 회로 기판 보호 커버를 사용하지 않고서도 연성 회로 기판을 몰드 프레임쪽으로 용이하게 지지시킬 수 있어 액정 표시 모듈의 제작시에 공정 효율을 증가시킬 수 있다.According to the present invention, the flexible circuit board can be easily supported toward the mold frame without using the flexible circuit board protective cover, thereby increasing the process efficiency at the time of manufacturing the liquid crystal display module.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치를 상세하게 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 액정 표시 장치(600)는 화상신호가 인가되어 화면을 나타내기 위한 액정 표시 모듈(700)과 액정 표시 모듈(700)을 수납하기 위한 전면 케이스(800) 및 배면 케이스(900)로 구성되어 있다.Referring to FIG. 2, the liquid crystal display device 600 is a front case 800 and a rear case 900 for accommodating a liquid crystal display module 700 and a liquid crystal display module 700 for displaying a screen by applying an image signal. It consists of).
액정 표시 모듈(700)은 화면을 나타내는 액정 표시 패널을 포함하는 디스플레이 유닛(710)을 포함한다.The liquid crystal display module 700 includes a display unit 710 including a liquid crystal display panel for displaying a screen.
디스플레이 유닛(710)은 액정 표시 패널(712), 통합 인쇄회로 기판(714), 데이터측 테이프 캐리어 패키지(716) 및 COF방식에 의해 제조된 게이트측 연성 회로 기판(718)을 포함한다.The display unit 710 includes a liquid crystal display panel 712, an integrated printed circuit board 714, a data side tape carrier package 716, and a gate side flexible circuit board 718 manufactured by a COF method.
액정 표시 패널(712)은 박막 트랜지스터 기판(712a)과 컬러 필터 기판(712b) 및 액정(도시 안됨)을 포함한다.The liquid crystal display panel 712 includes a thin film transistor substrate 712a, a color filter substrate 712b, and a liquid crystal (not shown).
박막 트랜지스터 기판(712a)은 매트릭스상의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 투명한 유리기판이다. 상기 박막 트랜지스터들의 소오스 단자에는 데이터 라인이 연결되며, 게이트 단자에는 게이트라인이 연결된다. 또한, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질인 인듐 틴 옥사이드(ITO)로 이루어진 화소전극이 형성된다.The thin film transistor substrate 712a is a transparent glass substrate on which a matrix thin film transistor is formed. A data line is connected to a source terminal of the thin film transistors, and a gate line is connected to a gate terminal. In addition, a pixel electrode made of indium tin oxide (ITO), which is a transparent conductive material, is formed in the drain terminal.
데이터 라인 및 게이트 라인에 전기적 신호를 입력하면 각각의 박막 트랜지스터의 소오스 단자와 게이트 단자에 전기적인 신호가 입력되고, 이들 전기적인 신호의 입력에 따라 박막 트랜지스터는 턴-온 또는 턴-오프되어 드레인 단자로는 화소 형성에 필요한 전기적인 신호가 출력된다.When electrical signals are input to the data lines and the gate lines, electrical signals are input to the source and gate terminals of the respective thin film transistors, and the thin film transistors are turned on or turned off according to the input of the electrical signals, thereby draining the drain terminals. The furnace outputs an electrical signal necessary for pixel formation.
상기 박막 트랜지스터 기판(712a)에 대향하여 컬러 필터 기판(712b)이 구비되어 있다. 컬러 필터 기판(712b)은 광이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 색화소인 RGB화소가 박막공정에 의해 형성된 기판이다. 컬러 필터 기판(712b)의 전면에는 ITO로 이루어진 공통전극이 도포되어 있다.The color filter substrate 712b is provided to face the thin film transistor substrate 712a. The color filter substrate 712b is a substrate in which RGB pixels, which are color pixels in which a predetermined color is expressed while light passes, are formed by a thin film process. The common electrode made of ITO is coated on the front surface of the color filter substrate 712b.
상술한 박막 트랜지스터 기판(712a)의 트랜지스터의 게이트 단자 및 소오스 단자에 전원이 인가되어 박막 트랜지스터가 턴온되면, 화소 전극과 컬러필터 기판의 공통 전극사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 박막 트랜지스터 기판(712)과 컬러 필터 기판(714)사이에 주입된 액정의 배열각이 변화되고 변화된 배열각에 따라서 광투과도가 변경되어 원하는 화소를 얻게 된다.When power is applied to the gate terminal and the source terminal of the transistor of the thin film transistor substrate 712a described above and the thin film transistor is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode of the color filter substrate. By such an electric field, the arrangement angle of the liquid crystal injected between the thin film transistor substrate 712 and the color filter substrate 714 is changed, and the light transmittance is changed according to the changed arrangement angle to obtain a desired pixel.
상기 액정 표시 패널(712)의 액정의 배열각과 액정이 배열되는 시기를 제어하기 위하여 박막 트랜지스터의 게이트 라인과 데이터 라인에 구동신호 및 타이밍 신호를 인가한다. 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널(712)의 소오스측에는 데이터 구동 신호의 인가 시기를 결정하는 데이터 테이프 캐리어 패키지(716)가 부착되어 있고, 게이트 측에는 게이트의 구동신호의 인가시기를 결정하기 위한 COF방식으로 제조된 게이트측 연성 회로 기판(718)이 부착되어 있다.A driving signal and a timing signal are applied to the gate line and the data line of the thin film transistor in order to control the arrangement angle of the liquid crystals and the timing of the liquid crystals of the liquid crystal display panel 712. As shown, a data tape carrier package 716 is attached to the source side of the liquid crystal display panel 712, and a COF method for determining the application timing of the gate drive signal on the gate side. The gate side flexible circuit board 718 manufactured by the above is attached.
액정 표시 패널(712)의 외부로부터 영상신호를 입력받아 게이트 라인과 데이터 라인에 구동신호를 인가하기 위한 통합 인쇄 회로 기판(714)은 액정 표시 패널(712)의 데이터 라인측의 데이터 테이프 캐리어 패키지(714)에 접속된다. 통합 인쇄 회로 기판(714)은 컴퓨터등과 같은 외부의 정보 처리 장치(도시 안됨)로부터 발생한 영상 신호를 인가받아 상기 액정 표시 패널(712)에 데이터 구동신호를 제공하기 위한 소오스부와 상기 액정 표시 패널(712)의 게이트 라인에 게이트 구동신호를 제공하기 위한 게이트부가 형성되어 있다. 즉, 통합 인쇄 회로 기판(714)은 액정 표시 장치를 구동하기 위한 신호인 게이트 구동 신호, 데이터 신호 및 이들 신호들을 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍 신호들을 발생시켜서, 게이트구동신호는 게이트측 연성 회로 기판(718)을 통하여 액정 표시 패널(712)의 게이트 라인에 인가하고, 데이터 신호는 데이터 테이프 캐리 패키지(716)를 통하여 액정 표시 패널(712)의 데이터 라인에 인가한다.The integrated printed circuit board 714 for receiving an image signal from the outside of the liquid crystal display panel 712 and applying a driving signal to the gate line and the data line includes a data tape carrier package on the data line side of the liquid crystal display panel 712. 714). The integrated printed circuit board 714 receives a video signal generated from an external information processing device (not shown) such as a computer and the like to provide a data driving signal to the liquid crystal display panel 712 and the liquid crystal display panel. A gate portion for providing a gate driving signal is formed in the gate line of 712. That is, the integrated printed circuit board 714 generates a gate driving signal, a signal for driving the liquid crystal display, a data signal, and a plurality of timing signals for applying these signals at an appropriate time, so that the gate driving signal is gate-side flexible. The data line is applied to the gate line of the liquid crystal display panel 712 through the circuit board 718, and the data signal is applied to the data line of the liquid crystal display panel 712 through the data tape carry package 716.
상기 디스플레이 유닛(710)의 아래에는 상기 디스플레이 유닛(710)에 균일한 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리(720)가 구비되어 있다. 백라이트 어셈블리(720)는 액정 표시 모듈(700)의 일 측에 구비되어 광을 발생시키기 위한 선형 램프(722)를 포함한다. 도광판(724)은 상기 디스플레이 유닛(710)의 액정 패널(712)에 대응하는 크기를 갖고 액정 패널(712)의 아래에 위치하여 램프(722)측은 보다 두껍고 램프(722)에 멀어질수록 보다 얇게 형성되어 램프(722)에서 발생된 광을 디스플레이 유닛(710)쪽으로 광을 안내하면서 광의 경로를 변경한다.A backlight assembly 720 is provided below the display unit 710 to provide uniform light to the display unit 710. The backlight assembly 720 includes a linear lamp 722 provided at one side of the liquid crystal display module 700 to generate light. The light guide plate 724 has a size corresponding to the liquid crystal panel 712 of the display unit 710 and is positioned below the liquid crystal panel 712 so that the lamp 722 side is thicker and the thinner the lamp 722 is. The light generated by the lamp 722 guides the light toward the display unit 710 to change the path of the light.
상기 도광판(724)의 위에는 도광판(724)으로부터 출사되어 액정 표시 패널(712)로 향하는 광의 휘도를 균일하게 하기 위한 복수개의 광학 시트들(726)이 구비되어 있다. 또한, 도광판(724)의 아래에는 도광판(724)으로부터 누설되는 광을 도광판(724)으로 반사시켜 광의 효율을 높이기 위한 반사판(728)이 구비되어 있다.On the light guide plate 724, a plurality of optical sheets 726 are provided to uniform the luminance of light emitted from the light guide plate 724 and directed toward the liquid crystal display panel 712. In addition, a light reflector 728 is provided under the light guide plate 724 to reflect light leaking from the light guide plate 724 to the light guide plate 724 to increase light efficiency.
상기 디스플레이 유닛(710)과 백라이트 어셈블리(720)는 수납 용기인 몰드 프레임(730)에 의해 고정 지지된다. 몰드 프레임(730)은 직육면체의 박스상을 갖고 상면은 개구되어 있다. 즉, 4개의 측벽과 바닥면으로 구성되고, 바닥면에는 상기 통합 인쇄회로 기판(714)을 몰드 프레임(730)의 외측면을 따라서 절곡시켜서 안착시키기 위한 개구부들이 형성되어 있다.The display unit 710 and the backlight assembly 720 are fixedly supported by a mold frame 730 that is a storage container. The mold frame 730 has a box shape of a rectangular parallelepiped, and an upper surface thereof is opened. That is, four sidewalls and a bottom surface are formed, and an opening for bending the integrated printed circuit board 714 along the outer surface of the mold frame 730 is formed on the bottom surface.
상기 디스플레이 유닛(710)의 통합 인쇄 회로 기판(714)과 게이트 테이프 캐리어 패키지(718)를 상기 몰드 프레임(730)의 외부로 절곡시키면서 상기 몰드 프레임(730)의 저면부에 고정하기 위하여 샤시(740)가 제공된다.The chassis 740 for fixing the integrated printed circuit board 714 and the gate tape carrier package 718 of the display unit 710 to the bottom surface of the mold frame 730 while bending it out of the mold frame 730. ) Is provided.
상기 몰드 프레임(730)의 아래에는 몰드 프레임(730)의 저면부에 부착되어, 상기 통합 인쇄회로 기판(714)이 부착되는 데이터측의 저면부위와 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)이 고정되는 게이트측 저면부를 보호하기 위한 인쇄회로 기판 커버(750)가 구비된다. 상기 인쇄회로 기판 커버(750)는 L자 또는 ㄱ자 형상을 갖는다. 인쇄회로 기판 커버(750)는 플라스틱 필름 등으로 용이하게 제조할 수 있다.The bottom of the mold frame 730 is attached to the bottom of the mold frame 730, the bottom portion of the data side to which the integrated printed circuit board 714 is attached and the gate side flexible circuit board 718 is fixed A printed circuit board cover 750 is provided to protect the gate side bottom portion. The printed circuit board cover 750 has an L or L shape. The printed circuit board cover 750 may be easily manufactured with a plastic film or the like.
샤시(740)는 상기 몰드 프레임(730)과 같이 직육면체의 형상을 갖고 상면부는 액정 표시 패널(710)을 노출시키기 위해 개구되어 있고, 측벽부는 내측 수직방향으로 절곡되어 상기 액정 표시 패널(710)의 상면 주변부를 커버한다.The chassis 740 has a rectangular parallelepiped shape like the mold frame 730, and an upper surface portion thereof is opened to expose the liquid crystal display panel 710, and a sidewall portion thereof is bent in an inner vertical direction so that Cover the upper periphery.
액정 표시 장치를 조립하기 위하여는, 상기 몰드 프레임(730)에 먼저 백라이트 어셈블리(720)를 안착시킨 후, 백라이트 어셈블리(720)상에 디스플레이 유닛(710)을 안착시킨다. 다음에, 데이터 테이프 캐리어 패키지(716)를 통하여 접속되어 있는 통합 인쇄 회로 기판(714)을 몰드 프레임(730)의 측벽 외측면을 따라서 절곡시켜서 몰드 프레임(730)의 바닥면에 형성된 개구부에 안착시킨다. 이어서, 샤시(740)를 상기 몰드 프레임(730)과 결합시켜서 디스플레이 유닛(710)과 백라이트 어셈블리(720)가 몰드 프레임(730)에 고정되도록 한다.In order to assemble the liquid crystal display, the backlight assembly 720 is first seated on the mold frame 730, and then the display unit 710 is seated on the backlight assembly 720. Next, the integrated printed circuit board 714 connected through the data tape carrier package 716 is bent along the side wall outer surface of the mold frame 730 to be seated in an opening formed in the bottom surface of the mold frame 730. . Subsequently, the chassis 740 is coupled to the mold frame 730 so that the display unit 710 and the backlight assembly 720 are fixed to the mold frame 730.
이 때, 상기 디스플레이 유닛(710)의 게이트측에 부착되어 있는 게이트측 연성 회로 기판(718)은 몰드 프레임(730)의 외측면을 감싸면서 몰드 프레임(730)의 저면에 고정된다.In this case, the gate-side flexible circuit board 718 attached to the gate side of the display unit 710 is fixed to the bottom surface of the mold frame 730 while surrounding the outer surface of the mold frame 730.
도 3은 게이트측 연성 회로 기판(718)이 형성된 부위에 대응하는 부위의 샤시(740)를 나타낸 단면도이다. 도 3을 참조하면, 샤시(740)는 액정 패널(710)의 상부 주변부를 커버하는 수평부(740a)와 액정 패널(710)의 측벽을 둘러싸는 측벽부(740b)가 수직 결합을 이루면서 일체로 결합되어 형성된다. 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)의 형성 부위에 대응하는 샤시(740)의 측벽부(740b)의 내면에는 상기 게이트 테이프 캐리어 패키지(718)를 몰드 프레임(720)에 지지시키기 위한 탄성 지지 부재(760)가 구비되어 있다.3 is a cross-sectional view illustrating a chassis 740 of a portion corresponding to a portion where the gate side flexible circuit board 718 is formed. Referring to FIG. 3, the chassis 740 is integrally formed by vertically combining a horizontal portion 740a covering the upper periphery of the liquid crystal panel 710 and a side wall portion 740b surrounding the side wall of the liquid crystal panel 710. Are combined. An elastic support member for supporting the gate tape carrier package 718 on the mold frame 720 may be formed on an inner surface of the side wall portion 740b of the chassis 740 corresponding to the formation portion of the gate-side flexible circuit board 718. 760 is provided.
상기 탄성 지지 부재(760)는 고무와 같은 탄성 물질로 이루어진 것이 바람직하다. 상기 탄성 지지 부재(760)는 바람직하게는 매끄럽게 표면을 처리하여 게이트 테이프 캐리어 패키지에 손상을 주지 않도록 한다. 상기 탄성 지지 부재(760)는 도시한 바와 같이 L자 형상을 갖고, 수직 부위는 샤시(740)의 측벽부(740b)의 내면에 고정되어 있고, 수평 부위는 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)을 탄력적으로 지지한다.The elastic support member 760 is preferably made of an elastic material such as rubber. The elastic support member 760 preferably smoothes the surface so as not to damage the gate tape carrier package. The elastic support member 760 has an L-shape as shown, a vertical portion is fixed to an inner surface of the side wall portion 740b of the chassis 740, and a horizontal portion is the gate-side flexible circuit board 718. Support elastically.
샤시(740)의 측벽부(740b)에는 탄성 지지 부재(760)의 수직 부위를 고정하기 위하여 개구부(740c)가 형성되어 있다. 이에 대응하여, 탄성 지지 부재(760)의 수직 부에는 상기 개구부(740c)에 삽입 고정되는 탄성 고정 돌기(760a)가 형성되어 있다.An opening 740c is formed in the sidewall portion 740b of the chassis 740 to fix the vertical portion of the elastic support member 760. Correspondingly, an elastic fixing protrusion 760a which is inserted into and fixed to the opening portion 740c is formed in the vertical portion of the elastic supporting member 760.
개구부(740c)와 탄성 고정 돌기(760a)대신에 양면 접착 테이프를 사용하여 상기 지지 부재(760)의 수직부를 샤시(740)의 측벽부(740b)의 내측면상에 부착 고정시킬 수 있다.Instead of the opening 740c and the elastic fixing protrusion 760a, a vertical portion of the support member 760 may be attached and fixed on the inner side surface of the side wall portion 740b of the chassis 740.
도 4는 도 2에 도시한 액정 표시 장치를 도 3에 도시한 샤시를 이용하여 조립한 후의 게이트측 연성 회로 기판 부위를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a gate-side flexible circuit board portion after assembling the liquid crystal display shown in FIG. 2 using the chassis shown in FIG. 3.
도시한 바와 같이, 몰드 프레임(730)에 백라이트 어셈블리(720)가 먼저 안착된 후, 백라이트 어셈블리(720)상에 디스플레이 유닛(710)이 놓여진다. 샤시(740)의 수평부(740a)의 말단은 디스플레이 유닛(710)의 주변부에 걸쳐서 놓여진다. 한편, 디스플레이 유닛(710)에 게이트측에 부착되어 있는 게이트측 연성 회로 기판(718)은 몰드 프레임(730)의 외측면을 감싸도록 접혀 있다. 몰드 프레임(730)의 외측벽부에는 게이트측 연성 회로 기판(718)의 칩을 수용하기 위한 홈(740)이 형성되어 있다. 조립된 상태에서, 지지 부재(760)의 수평부는 게이트측 연성 회로 기판(718)을 몰드 프레임(730)에 밀착될 수 있도록 지지한다.As shown, the backlight assembly 720 is first seated on the mold frame 730, and then the display unit 710 is placed on the backlight assembly 720. An end of the horizontal portion 740a of the chassis 740 lies over the periphery of the display unit 710. On the other hand, the gate-side flexible circuit board 718 attached to the gate side of the display unit 710 is folded to surround the outer surface of the mold frame 730. Grooves 740 are formed in the outer wall of the mold frame 730 to accommodate chips of the gate-side flexible circuit board 718. In the assembled state, the horizontal portion of the supporting member 760 supports the gate side flexible circuit board 718 to be in close contact with the mold frame 730.
또한, 임의로 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)의 손상을 방지하기 위하여 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)과 상기 지지 부재(760)사이에 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)을 감싸는 보호 커버(770)를 더 구비한다. 보호 커버(770)는 상기 지지 부재(760)보다 높은 위치의 상기 샤시(740)의 측벽(740b)의 내면부에 1차로 고정되어 있고, 그 상단은 상기 샤시(740)의 수평부(740a)의 저면에까지 연장 고정되어 있다. 보호 커버(770)의 상단을 상기 샤시(740)의 수평부(740a)의 저면상에 고정시키기 위하여는 양면 접착 테이프(620)나 접착제 등을 사용할 수 있다. 보호 커버(770)의 중간부는 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)을 보호하기 위하여 감싸도록 한다. 보호 커버(770)의 하단은 몰드 프레임(730)의 저면부의 게이트단에 연장되어 고정된다. 보호 커버(770)의 하단을 고정시키기 위한 고정 부재로서는 양면 접착 테이프(630)를 사용할 수 있다. 고정 부재로서 접착제를 사용할 수도 있다.In addition, a protective cover surrounding the gate side flexible circuit board 718 between the gate side flexible circuit board 718 and the support member 760 to optionally prevent damage to the gate side flexible circuit board 718. 770 is further provided. The protective cover 770 is primarily fixed to an inner surface portion of the side wall 740b of the chassis 740 at a position higher than the support member 760, and an upper end thereof is horizontally 740a of the chassis 740. It is fixed to extend to the bottom of the. In order to fix the upper end of the protective cover 770 on the bottom surface of the horizontal portion 740a of the chassis 740, a double-sided adhesive tape 620 or an adhesive may be used. An intermediate portion of the protective cover 770 is wrapped to protect the gate side flexible circuit board 718. The lower end of the protective cover 770 extends and is fixed to the gate end of the bottom of the mold frame 730. The double-sided adhesive tape 630 can be used as a fixing member for fixing the lower end of the protective cover 770. An adhesive may also be used as the fixing member.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정 부재를 사용하여 게이트 테이프 캐리어 패키지를 고정시킨 상태를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a gate tape carrier package is fixed by using a fixing member according to another embodiment of the present invention.
도 5에서 도 4에서와 동일한 부재에 대하여는 동일한 참조 번호로 나타낸다. 도 5를 참조하면, 도 4에서의 탄성 지지 부재(760)대신에 샤시(740)의 측벽부(740b)로부터 연장된 절곡편(745)을 사용하여 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)을 지지한다. 상기 절곡편(745)은 게이트측 연성 회로 기판(718)이 부착되는 부위에 상응하는 샤시(740)의 측벽부(740b)로부터 연장되어 형성된다. 도시한 바와 같이, 절곡편(745)은 상기 샤시(740)의 측벽부(740b)의 중앙부위 근처에 고정되어 있는 수평부(745a)를 갖는다. 상기 수평부(745a)의 말단에는 상기 게이트측 연성 회로 기판(718)을 탄성적으로 접촉하면서 지지하여 상기 몰드 프레임(730)쪽으로 지지하기 위한 경사부(745b)가 연장되어 있다. 또한, 상기 경사부(745b)의 하부 말단에는 수직 아래 방향으로 상기 몰드 프레임(730)의 저면에까지 연장되어 상기 절곡편(745)을 지지하면서 상기 경사부(745b)에 탄성을 부여하는 지지부(745c)가 형성되어 있다. 상기 지지부(745c)는 후크의 형상을 갖는 것으로 나타내었지만, 후크 형상 대신에 고리형상을 가질 수도 있다. 이와 같이, 후크 형상 대신에 다른 형상을 갖더라도, 몰드 프레임(730)에 접촉하면서 다른 부재에 손상을 안 입히는 한 그 형상은 다양하게 변형될 수 있다.In Fig. 5, the same members as in Fig. 4 are denoted by the same reference numerals. Referring to FIG. 5, the gate-side flexible circuit board 718 is supported by using a bent piece 745 extending from the sidewall portion 740b of the chassis 740 instead of the elastic support member 760 in FIG. 4. do. The bent piece 745 extends from the sidewall portion 740b of the chassis 740 corresponding to the portion where the gate side flexible circuit board 718 is attached. As shown, the bent piece 745 has a horizontal portion 745a that is fixed near the central portion of the sidewall portion 740b of the chassis 740. An inclined portion 745b is extended at the end of the horizontal portion 745a to support the gate-side flexible circuit board 718 while being in elastic contact with the mold frame 730. In addition, the lower end of the inclined portion 745b extends to the bottom surface of the mold frame 730 in the vertical downward direction to support the bent piece 745 while providing elasticity to the inclined portion 745b. ) Is formed. The support 745c is shown to have the shape of a hook, but may have an annular shape instead of the hook shape. As such, even if the shape is different from the hook shape, the shape may be variously modified as long as the other member is not damaged while being in contact with the mold frame 730.
이와 같이 하여 액정 표시 모듈을 제작한 다음, 액정 표시 패널(710)을 노출시키는 개구부를 갖는 전면 케이스(800)와 배면 케이스(900)내에 상기 액정 표시 모듈을 안치하여 액정 표시 장치를 완성한다.After the liquid crystal display module is manufactured in this manner, the liquid crystal display module is disposed in the front case 800 and the rear case 900 having an opening exposing the liquid crystal display panel 710 to complete the liquid crystal display device.
상기한 실시예들에서 게이트측의 COF방식으로 제조한 게이트측의 연성 회로 기판에 대하여 예를 들어 설명하였지만, 통합 인쇄 회로기판이 본체에 내장되어 있고, 데이터측과 게이트측에는 COF방식의 연성 회로 기판만이 부착되어 있는 액정 표시 모듈에 대하여도 적용할 수 있다.In the above-described embodiments, the gate-side flexible circuit board manufactured by the gate-side COF method has been described as an example. However, an integrated printed circuit board is embedded in the main body, and the COF-type flexible circuit board is provided on the data side and the gate side. The present invention can also be applied to a liquid crystal display module having only bays attached thereto.
본 발명에 의하면, 게이트측 연성 회로 기판을 몰드 프레임에 지지하기 위한 고정 부재를 샤시에 일체로 형성할 수 있다. 따라서, 액정 표시 모듈을 조립하기 위한 최종적인 공정 단계가 간편하게 이루어 질 수 있다.According to the present invention, the fixing member for supporting the gate-side flexible circuit board to the mold frame can be integrally formed with the chassis. Therefore, the final process step for assembling the liquid crystal display module can be made easily.
또한, 연성 회로 기판인 테이프 캐리어 패키지의 보호 필름을 사용하지 않으면서 테이프 캐리어 패키지와 같은 연성 회로 기판을 몰드 프레임의 측벽부쪽으로 지지시킬 수도 있다.In addition, a flexible circuit board such as a tape carrier package may be supported toward the side wall portion of the mold frame without using a protective film of the tape carrier package which is a flexible circuit board.
따라서, 액정 표시 모듈을 조립하는 단계를 부분적으로 생략할 수 있어, 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.Therefore, the step of assembling the liquid crystal display module can be partially omitted, thereby improving productivity.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and modified within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.
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