KR200181796Y1 - Lead-frame insertion device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 리드 프레임 삽입장치에 성형장치를 체결하여 리드 프레임을 회로기판에 삽입하기전에 자동으로 리드 프레임을 성형하므로서 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형할 때 회로기판에 가해지는 충격을 방지하고, 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형하는 성형작업을 삭제할 수 있도록 한 리드 프레임 삽입장치에 관한 것으로, 종래 리드 프레임 삽입장치는 회로기판(1)이 삽입되는 리드 프레임(3)에는 성형부가 없어 리드 프레임(3)을 회로기판(1)에 삽입완료후 별도의 성형작업으로 리드 프레임(3)에 반달형상의 성형부를 형성시켜야 하므로 성형작업시에는 상기 리드 프레임(3)이 회로기판(1)에 삽입된 상태로 납땜되어 있어 회로기판(1)에 충격이 가해지지 않도록 리드 프레임(3)을 성형해야 하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.The present invention prevents the impact applied to the circuit board when molding after inserting the lead frame into the circuit board by molding the lead frame automatically before the lead frame is inserted into the circuit board by fastening the molding device to the lead frame insertion device, The present invention relates to a lead frame inserting apparatus capable of deleting a molding operation for molding after inserting a lead frame into a circuit board. In the conventional lead frame inserting apparatus, the lead frame 3 into which the circuit board 1 is inserted does not have a molded part. After inserting (3) into the circuit board 1, a half moon-shaped molded part must be formed in the lead frame 3 by a separate molding operation. Therefore, the lead frame 3 is inserted into the circuit board 1 during the molding operation. Since the lead frame 3 has to be molded so that it is soldered in a state so that an impact is not applied to the circuit board 1, there is a problem that productivity is lowered.
본 고안은 이와같은 종래 문제점을 해결하기 위하여 리드 프레임 삽입장치에 성형장치를 체결하여 리드 프레임을 회로기판에 삽입하기전에 자동으로 리드 프레임을 성형하므로서 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형할 때 회로기판에 가해지는 충격을 방지하고, 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형하는 성형작업을 삭제하여 회로기판에 리드 프레임이 삽입된 제품의 생산성을 증가시킬 수 있도록 한 것으로, 리드 프레임이 장치에 적용한다.In order to solve such a conventional problem, the present invention is to mold the lead frame before inserting the lead frame into the circuit board by fastening the molding apparatus to the lead frame inserting device, thereby inserting the lead frame into the circuit board and then molding the circuit board. To prevent the impact applied to the product, and to remove the molding operation to insert the lead frame in the circuit board to increase the productivity of the product is inserted into the circuit board, the lead frame is applied to the device.
Description
본 고안은 리드 프레임 삽입장치에 성형장치를 체결하여 리드 프레임을 회로기판에 삽입하기전에 자동으로 리드 프레임을 성형하므로서 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형할 때 회로기판에 가해지는 충격을 방지하고, 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형하는 성형작업을 삭제할 수 있도록 한 리드 프레임 삽입장치에 관한 것이다.The present invention prevents the impact applied to the circuit board when molding after inserting the lead frame into the circuit board by molding the lead frame automatically before the lead frame is inserted into the circuit board by fastening the molding device to the lead frame insertion device, The present invention relates to a lead frame insertion device capable of eliminating a molding operation for molding after inserting a lead frame into a circuit board.
종래 리드 프레임 삽입장치는 제1도 내지 제6도에 도시된 바와같이, 회로기판(1)에 삽입되는 롤러(2)에 권선된 리드 프레임(3)과, 상기 롤러(2)를 고정장착시키는 롤러장착대(4)와, 롤러(2)에 권선된 리드 프레임(3)을 불요단자 절단부(6)측으로 이송안내하는 제 1안내치차(5)와, 제 1안내치차(5)에 의해 이송된 리드 프레임(3)중 불필요한 단자를 절단하는 불요단자 절단부(6)와, 상기 불요단자 절단부(6)를 구동시키는 불요단자 절단실린더(6A)와, 불필요한 단자가 절단된 리드 프레임(3)을 삽입유니트(8)측으로 이송안내하는 제 2안내치차(7)와, 제 2안내치차(7)에 의해 이송된 리드 프레임(3)에 회로기판(1)을 삽입시키는 삽입유니트(8)와, 회로기판(1)이 리드 프레임(3)에 삽입되도록 삽입유니트(8)를 구동시키는 삽입실린더(8A)와, 상기 회로기판(1)이 얹혀지는 삽입유니트(8)사이에 체결된 기판지지대(9)와, 상기 회로기판(1)이 삽입된 리드 프레임(3)을 일정길이로 이송시키는 이송기어(10)와, 이송기어(10)를 구동시키는 구동모터(10A)와, 이송기어(10)에 의해 이송되는 리드 프레임(3)이 삽입된 회로기판(1)을 절단하는 절단유니트(11)와, 절단유니트(11)를 구동시키는 절단실린더(11A)로 구성된 것으로, 미설명부호 12는 베이스판이다.Conventional lead frame inserting apparatus is fixed to the lead frame 3 and the roller 2 wound on the roller (2) inserted into the circuit board 1, as shown in Figures 1 to 6 The roller mounting table 4, the first guide gear 5 for guiding the lead frame 3 wound on the roller 2 to the unnecessary terminal cutout 6 side, and the first guide gear 5, The terminal cutting part 6 which cut | disconnects the unnecessary terminal among the lead frames 3 which were used, the terminal cutting cylinder 6A which drives the said terminal cutting part 6, and the lead frame 3 in which the unnecessary terminal was cut | disconnected A second guide gear (7) for guiding transfer to the insertion unit (8) side, an insertion unit (8) for inserting the circuit board (1) into the lead frame (3) transferred by the second guide gear (7), An insertion cylinder 8A for driving the insertion unit 8 so that the circuit board 1 is inserted into the lead frame 3, and an insertion unit on which the circuit board 1 is placed. (8) a substrate support (9) fastened therebetween, a transfer gear (10) for transferring the lead frame (3) into which the circuit board (1) is inserted at a predetermined length, and a drive for driving the transfer gear (10). Cutting unit 11 for cutting the circuit board 1 into which the motor 10A, the lead frame 3 conveyed by the transfer gear 10 are inserted, and the cutting cylinder 11A for driving the cutting unit 11. The reference numeral 12 denotes a base plate.
이와같은 구성된 리드 프레임 삽입장치는 제1도 내지 제6도에 도시된 바와같이, 삽입유니트(8)사이에 체결된 기판지지대(9)위에 회로기판(1)을 얹혀지지시킨 후 전원을 인가하면 먼저 롤러장착대(4)에 고정장착되어 있는 리드 프레임(3)이 권선된 롤러(2)가 회전한다.In the lead frame insertion device configured as described above, as shown in FIGS. 1 to 6, when the circuit board 1 is placed on the substrate support 9 fastened between the insertion units 8, the power is applied. First, the roller 2 on which the lead frame 3 fixedly mounted to the roller mounting stand 4 rotates.
롤러(2)가 회전할 때 제 1안내치차(5)는 롤러(2)에 권선된 리드 프레임(3)을 불요단자 절단부(6)측으로 이송안내하면, 상기 불요단자 절단부(6)는 불요단자 절단실린더(6A)의 동작에 의해 리드 프레임(3)중 불필요한 단자가 절단되어 제 2안내치차(7)에 의해 회로기판(1)이 위치한 삽입유니트(8)측으로 이송안내된다.When the roller 2 rotates, the first guide gear 5 guides the lead frame 3 wound on the roller 2 to the unnecessary terminal cutout 6 side, and the unnecessary terminal cutout 6 is unnecessary. Unnecessary terminals of the lead frame 3 are cut by the operation of the cutting cylinder 6A, and the second guide gear 7 is transferred to the insertion unit 8 where the circuit board 1 is located.
이와 같이 삽입유니트(8)측으로 불필요한 단자가 절단된 리드 프레임(3)이 이송되었으면 삽입 실린더(8A)에 의해 삽입유니트(8)는 리드 프레임(3)에 형성된 스토퍼부(A)를 밀어 회로기판(1)에 리드 프레임(3)을 제7(a),(b)도에서와 같이 삽입한다.When the lead frame 3 having unnecessary terminals cut to the insertion unit 8 is transferred, the insertion unit 8 pushes the stopper portion A formed on the lead frame 3 by the insertion cylinder 8A to the circuit board. The lead frame 3 is inserted into (1) as shown in Figs. 7 (a) and (b).
회로기판(1)이 리드 프레임(3)에 삽입완료시 베이스판(12)하부에 설치된 구동모터(10A)가 동작하여 이송기어(10)를 회전시키면, 상기 회로기판(1)이 삽입된 리드 프레임(3)은 이송기어(10)에 체결되어 있어 이송기어(10)의 회전량에 따라 리드 프레임(3)을 일정거리만큼 이송시킨다.When the circuit board 1 is inserted into the lead frame 3 and the drive motor 10A installed under the base plate 12 is operated to rotate the feed gear 10, the lead into which the circuit board 1 is inserted is inserted. The frame 3 is fastened to the transfer gear 10 to transfer the lead frame 3 by a predetermined distance according to the amount of rotation of the transfer gear 10.
상기 리드 프레임(3)이 일정거리 이송되었으면 절단실린더(11A)의 동작에 의해 절단유니트(11)가 동작하여 회로기판(1)이 삽입된 리드 프레임(3)을 절단하고 동시에 불요단자 절단부(6)는 제 1안내치차(5)에 의해 이송안내된 리드 프레임(3)중 불필요한 단자를 계속 절단한다.When the lead frame 3 has been transported for a certain distance, the cutting unit 11 is operated by the operation of the cutting cylinder 11A to cut the lead frame 3 into which the circuit board 1 is inserted, and at the same time the unnecessary terminal cutout 6 ) Continues to cut unnecessary terminals of the lead frame 3 guided by the first guide gear 5.
이후, 작업자는 회로기판(1)이 삽입된 리드 프레임(3)을 절단하였으면 회로기판(1)과 리드 프레임(3)을 기계적, 전기적으로 연결하기 위해 납땜작업을 수행한 후 리드 프레임(3)의 상부에 반달형상으로 성형하여 외부에서 전달되는 힘을 완충시킨다.Thereafter, when the operator cuts the lead frame 3 into which the circuit board 1 is inserted, the operator performs soldering to connect the circuit board 1 and the lead frame 3 mechanically and electrically, and then the lead frame 3. Molded in the shape of a half moon on the top of the buffer to the force transmitted from the outside.
그러나 종래 리드 프레임 삽입장치는 회로기판(1)이 삽입되는 리드 프레임(3)에는 성형부가 없어 리드 프레임(3)을 회로기판(1)에 삽입완료후 별도의 성형작업으로 리드 프레임(3)이 회로기판(1)에 삽입된 상태로 납땜되어 있어 회로기판(1)에 충격이 가해지지 않도록 리드 프레임(3)을 성형해야 하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the conventional lead frame inserting apparatus, the lead frame 3 into which the circuit board 1 is inserted does not have a molded part, and after the lead frame 3 is inserted into the circuit board 1, the lead frame 3 is formed by a separate molding operation. Since the lead frame 3 has to be molded so that it is soldered while being inserted into the circuit board 1 so that an impact is not applied to the circuit board 1, there is a problem that productivity is lowered.
본 고안은 이와같은 종래 문제점을 해결하기 위하여 리드 프레임 삽입장치에 성형장치를 체결하여 리드 프레임을 회로기판에 삽입하기전에 자동으로 리드 프레임을 성형하므로서 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형할 때 회로기판에 가해지는 충격을 방지하고, 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형하는 성형작업을 삭제하여 회로기판에 리드 프레임이 삽입된 제품의 생산성을 증가시킬 수 있도록 한 것으로, 첨부된 도면에 의하여 본 고안의 구성 및 작용효과를 설명하면 다음과 같다.In order to solve such a conventional problem, the present invention is to mold the lead frame before inserting the lead frame into the circuit board by fastening the molding apparatus to the lead frame inserting device, thereby inserting the lead frame into the circuit board and then molding the circuit board. It is possible to increase the productivity of the product in which the lead frame is inserted into the circuit board by eliminating the impact applied to the circuit board, and removing the molding work after the lead frame is inserted into the circuit board. The composition and effect are described as follows.
제1도는 종래 리드 프레임 삽입장치 사시도.1 is a perspective view of a conventional lead frame insertion device.
제2도는 종래 리드 프레임 삽입장치내의 롤장착대 구조를 보인 단면도.2 is a cross-sectional view showing a roll mounting structure in a conventional lead frame inserting device.
제3(a),(b)도는 종래 리드 프레임 삽입장치내의 불요단자 절단부 동작상태를 보인 단면도.3 (a) and 3 (b) are cross-sectional views showing an operation state of an unnecessary terminal cut part in a conventional lead frame inserting device.
제4도는 종래 삽입유니트의 동작상태를 보인 측면도.Figure 4 is a side view showing the operating state of the conventional insertion unit.
제5(a),(b)도는 종래 이송기어의 구조를 보인 단면도.Figure 5 (a), (b) is a cross-sectional view showing the structure of a conventional transfer gear.
제6도는 종래 절단유니트의 동작상태를 보인 측면도.6 is a side view showing an operating state of a conventional cutting unit.
제7(a),(b)도는 종래 리드 프레임의 회로기판의 결합상태를 보인 상세도.Figure 7 (a), (b) is a detailed view showing a bonding state of the conventional circuit board of the lead frame.
제8도는 본 고안 성형장치가 체결된 리드 프레임 삽입장치 사시도.8 is a perspective view of a lead frame inserting device is a molding device of the present invention.
제9(a)도는 본 고안 리드 프레임 성형전의 성형장치 측면도.9 (a) is a side view of the molding apparatus before molding the present invention lead frame.
(b)도는 본 고안 리드 프레임 성형후의 성형장치 측면도.(b) is a side view of the molding apparatus after molding the present invention lead frame.
제10(a),(b)도는 성형된 리드 프레임과 회로기판의 결합상태를 보인 상세도.Figure 10 (a), (b) is a detailed view showing the coupling state of the molded lead frame and the circuit board.
먼저, 제8도는 본 고안 성형장치가 체결된 리드 프레임 삽입장치의 구성을 나타낸 것으로, 리드 프레임(3)이 회로기판(1)에 삽입되기전에 리드 프레임(3)을 성형시키기 위한 성형 장치(13)는 제9도에 도시된 바와같이, 리드 프레임(3)을 지지하기 위한 지지대(14)와, 상기 지지대(14)에 지지된 리드 프레임(3)을 밀착시키는 압축판(15), 압축판(15)에 의해 밀착된 리드 프레임(3)을 성형시키는 전면에 반구형상(16A)이 돌출된 펀치(16)와, 상기 펀치(16)전면에 반구형상(16A)이 돌출된 펀치(16)와, 상기 펀치(16)전면에 돌출된 반구형상(16A)과 대향되게 지지대(14)에 형성된 반구형상의 홈(14A)과, 상기 압축판(15)과 펀치(16)를 고정시키기 위한 고정대(17)와, 고정대(17)와 압축판(15)을 연결하는 탄성체(18)와, 상기 고정대(17)에 고정된 압축판(15)과 펀치(16)를 지지대(14)측으로 이송시키기 위한 성형실린더(19)와, 상기 성형장치(13)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절판(20)으로 구성된 것으로, 종래 제1도 내지 제6도에서와 동일부분에 대하여는 동일 부호로 표시하여 중복되는 설명은 생략하였다.First, FIG. 8 shows the configuration of the lead frame inserting apparatus to which the present invention molding apparatus is fastened. The molding apparatus 13 for molding the lead frame 3 before the lead frame 3 is inserted into the circuit board 1 is shown. As shown in FIG. 9, the support plate 14 for supporting the lead frame 3, the compression plate 15 for contacting the lead frame 3 supported by the support 14, and the compression plate A punch 16 having a hemispherical shape 16A protruding from the front surface of the lead frame 3 in close contact with (15), and a punch 16 having a hemispherical shape 16A protruding from the front surface of the punch 16; And a hemispherical groove 14A formed in the support 14 so as to face the hemispherical shape 16A protruding from the front of the punch 16, and a fixing table for fixing the compression plate 15 and the punch 16 ( 17, an elastic body 18 connecting the fixing table 17 and the compression plate 15, and the compression plate 15 and the punch 16 fixed to the fixing table 17 to the support 14 side. Consists of a molding cylinder 19 for raising, and a height adjusting plate 20 for adjusting the height of the molding apparatus 13, the same parts as in the prior art 1 to 6 shown with the same reference numerals overlapping The description is omitted.
이와같이 구성된 본 고안 성형장치가 체결된 리드 프레임 삽입장치는 제8도 및 제9도에 도시된 바와같이 종래 제1도 내지 제6도를 참조로하여 설명하면 다음과 같다.The lead frame inserting apparatus to which the present invention molding apparatus configured as described above is described with reference to FIGS. 1 to 6 as shown in FIGS. 8 and 9 as follows.
삽입유니트(8)사이에 체결된 기판지지대(9)위에 회로기판(1)을 얹혀지지시킨 후 전원을 인가하면, 먼저 롤러장착대(4)에 고정장착되어 있는 리드 프레임(3)이 권선된 롤러(2)가 회전한다.When the circuit board 1 is placed on the substrate support 9 fastened between the insertion units 8, and power is applied, the lead frame 3 fixedly mounted on the roller mount 4 is wound. The roller 2 rotates.
롤러(2)가 회전될 때 제 1안내치차(5)가 리드 프레임(3)을 불요단자 절단부(6)측으로 이송안내하면, 상기 불요단자 절단부(6)는 불요단자 절단실린더(6A)의 구동에 의하여 안내된 리드 프레임(3)중 불필요한 단자를 절단시킨다.When the first guide gear 5 guides the lead frame 3 to the unnecessary terminal cutout 6 side when the roller 2 is rotated, the unnecessary terminal cutout 6 drives the unnecessary terminal cutout cylinder 6A. Unnecessary terminals are cut out of the lead frame 3 guided by.
이때 불요단자 절단부(6)에 의해 불필요한 단자가 절단될 때 동시에 성형장치(13)는 성형 실린더(19)에 의하여 성형장치(13)가 동작하므로서 불필요한 단자가 절단된 리드 프레임(3)을 성형하면 제 2안내치차(7)는 성형된 리드 프레임(3)을 삽입유니트(8)측으로 이송안내한다.At this time, when the unnecessary terminal is cut by the unnecessary terminal cutting part 6, the molding apparatus 13 simultaneously forms the lead frame 3 in which unnecessary terminals are cut by the molding apparatus 13 operating by the molding cylinder 19. The second guide gear 7 transfers the molded lead frame 3 to the insertion unit 8 side.
즉, 성형장치(13)가 리드 프레임(3)을 성형하도록 성형실린더(19)가 구동하면 탄성체(18)에 의해 고정대(17)에 연결된 압축판(15)이 탄력을 받아 이동하여 리드 프레임(3)을 지지대(14)에 밀착시킨다.That is, when the molding cylinder 19 is driven so that the molding apparatus 13 forms the lead frame 3, the compression plate 15 connected to the fixing table 17 by the elastic body 18 is elastically moved to move the lead frame ( 3) is in close contact with the support (14).
이후, 고정대(17)에 고정된 펀치(16)가 이동되어 상기 펀치(16)전면에 돌출된 반구형상(16A)이 리드 프레임(3)을 지지대(14)에 형성된 반구형상의 홈(14A)에 밀착시키므로서 리드 프레임(3)에 제10(a),(b)도에서와 같이 반구형상의 성형부(B)를 형성시킨다.Thereafter, the punch 16 fixed to the fixing stand 17 is moved, and the hemispherical shape 16A protruding from the front surface of the punch 16 forms the lead frame 3 in the hemispherical groove 14A formed in the support 14. While being in close contact with each other, the hemispherical shaped portion B is formed in the lead frame 3 as shown in Figs. 10 (a) and (b).
이와같이 반구형상으로 성형된 리드 프레임(3)이 삽입유니트(8)측으로 이송된 후 삽입실린더(8A)에 의하여 삽입유니트(8)가 동작하여 성형된 리드 프레임(3)을 회로기판(1)에 삽입한다.After the lead frame 3 formed in the hemispherical shape is transferred to the insertion unit 8 side, the insertion unit 8 is operated by the insertion cylinder 8A to move the molded lead frame 3 to the circuit board 1. Insert it.
리드 프레임(3)이 회로기판(1)에 삽입완료시 베이스판(12)하측에 설치된 구동모터(10A)에 의하여 이송기어(10)가 회전하여 회로기판(1)에 삽입된 리드 프레임(3)을 절단유니트(11)측으로 이송시킨다.When the lead frame 3 is inserted into the circuit board 1, the feed gear 10 is rotated by the driving motor 10A installed under the base plate 12 to insert the lead frame 3 into the circuit board 1. ) Is transferred to the cutting unit 11 side.
이때 이송완료된 리드 프레임(3)은 절단실린더(11A)의 구동에 의해 회로기판(1)가 동작하여 회로기판(1)에 삽입된 리드 프레임(3)을 절단시키면서 동시에 불요단자 절단부(6)는 이송된 리드 프레임(3)중 불필요한 단자를 절단시키고 성형장치(13)가 동작하여 불필요한 단자가 절단된 리드 프레임(3)에 계속 반구형상을 성형시켜 회로기판(1)에 삽입되도록 삽입유니트(8)측으로 이송된다.At this time, the transferred lead frame 3 operates the circuit board 1 by driving the cutting cylinder 11A, thereby cutting the lead frame 3 inserted into the circuit board 1 and simultaneously cutting the lead terminal 6. The insertion unit 8 is formed so that the unnecessary terminals of the transferred lead frame 3 are cut and the molding apparatus 13 is operated to continuously shape the hemispherical shape on the lead frame 3 from which the unnecessary terminals are cut and inserted into the circuit board 1. It is transferred to) side.
이상에서 설명한 바와같이 리드 프레임 삽입장치에 성형장치를 체결하여 리드 프레임을 회로기판에 삽입하기전에 자동으로 리드 프레임을 성형하므로서 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형할 때 회로기판에 가해지는 충격을 방지하고, 회로기판에 리드 프레임을 삽입후 성형하는 성형작업을 삭제하여 회로기판에 리드 프레임이 삽입된 제품이 생산성을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the lead frame is automatically molded before the lead frame is inserted into the circuit board by fastening the molding apparatus to the lead frame inserting device, thereby preventing the impact on the circuit board when the lead frame is inserted into the circuit board. And, by inserting the lead frame in the circuit board and then remove the molding operation to form a product that is inserted into the circuit board has an effect that can increase the productivity.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |