KR200174552Y1 - Surge absorber - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자제품 내의 기판 등에 설치되는 서지 흡수소자의 구조를 단순화하여 서지 흡수소자가 차지하는 공간을 줄이는 한편 서지 흡수소자의 설치공정을 줄일 수 있도록 하는 서지 흡수기에 관한 것이다.The present invention simplifies the structure of a surge absorbing element to be installed in a substrate in an electronic product, so as to reduce the space occupied by the surge absorbing element and to reduce the installation process of the surge absorbing element.
본 고안에 따른 서지 흡수기는, 원통형상의 세라믹 소체에 소정두께의 도전성 피막이 도포되어 있는 서지 흡수소자와, 상기 도전성 피막에 접속되도록 상기 서지 흡수소자의 양단에 접합되어 있는 밀봉전극과, 상기 서지 흡수소자를 밀봉할 수 있도록 상기 밀봉전극을 감싸면서 고정되어 있는 유리관 및 상기 유리관의 양단을 밀봉하면서 상기 밀봉전극의 일면에 접합되어 있는 접속판으로 이루어진다.The surge absorber according to the present invention includes a surge absorbing element in which a conductive film having a predetermined thickness is coated on a cylindrical ceramic body, a sealing electrode joined to both ends of the surge absorbing element so as to be connected to the conductive film, and the surge absorbing element. It consists of a glass tube that is fixed while wrapping the sealing electrode so as to seal the connecting plate is bonded to one surface of the sealing electrode while sealing both ends of the glass tube.
따라서 본 고안에 따르면, 서지 흡수소자의 구성을 단순화하여 서지 흡수소자가 차지하는 공간을 최소화할 수 있으며, 기판에 설치되는 서지 흡수소자의 설치공정을 줄일 수 있는 것이다.Therefore, according to the present invention, the configuration of the surge absorbing device can be simplified to minimize the space occupied by the surge absorbing device, and the installation process of the surge absorbing device installed on the substrate can be reduced.
Description
본 고안은 과전압 혹은 과전류로부터 특정 회로를 보호하기 위한 서지 흡수기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자제품 내의 기판 등에 설치되는 서지 흡수소자의 구조를 단순화하여 서지 흡수소자가 차지하는 공간을 줄이는 한편 서지 흡수소자의 설치공정을 줄일 수 있도록 하는 서지 흡수기에 관한 것이다.The present invention relates to a surge absorber for protecting a specific circuit from overvoltage or overcurrent, and more particularly, by simplifying the structure of a surge absorber installed in a substrate in an electronic product, the surge absorber reduces the space occupied by the surge absorber Surges to reduce installation Relates to an absorber.
저전압 전기회로를 일시적인 과전압이나 과전류로부터 보호하기 위한 서지 흡수소자에 관한 국내 실용신안등록출원 제96-39호 및 제96-40호에 있어서, 서지 흡수소자는 절연성 피복체에 의해 감싸여져 있으며, 이 서지 흡수소자의 양단에는 2중 전극이 형성되어 있다. 그리고 2중 전극의 양단에는 리드선이 용접되어 기판 등에 서지 흡수소자를 설치할 수 있도록 되어 있다.In Korean Utility Model Registration Nos. 96-39 and 96-40 relating to surge absorbing elements for protecting low voltage electric circuits from temporary overvoltage or overcurrent, the surge absorbing elements are wrapped by an insulating coating. Double electrodes are formed at both ends of the surge absorption element. Lead wires are welded at both ends of the double electrode to provide a surge absorption element in a substrate or the like.
전자제품이 소형화 및 박형화되어가는 추세에 있어 이에 내입되는 서지 흡수소자 역시 소형화되어야 한다. 하지만, 서지 흡수소자의 양단에 리드선이 용접되어 있어 기판 등에 설치할 때 많은 공간을 차지한다는 결점이있다.As electronic products are becoming smaller and thinner, surge absorbing devices must be miniaturized. However, there is a drawback in that lead wires are welded at both ends of the surge absorption element, so that they occupy a lot of space when installed in a substrate or the like.
그리고, 기판에 서지 흡수소자를 설치할 때에도 기판에 형성된 관통공에 리드선을 절곡하여 삽입하고, 기판에 리드선을 납땜하고 나서 기판의 후방으로 노출된 리드선을 제거해야 하는 등 작업공정이 많아지는 결점이 있다.In addition, even when the surge absorption element is installed in the substrate, there are disadvantages in that the work process is increased, such that the lead wire is bent and inserted into the through hole formed in the substrate, and the lead wire exposed to the back of the substrate is removed after soldering the lead wire to the substrate. .
상기한 바와 같은 결점을 해결하기 위해 제안된 본 고안의 목적은, 서지 흡수소자의 구성을 단순화하여 서지 흡수소자가 차지하는 공간을 최소화하고, 기판에 설치되는 서지 흡수소자의 설치공정을 줄일 수 있도록 하는 서지 흡수소자를 제공함에 있다.The object of the present invention proposed to solve the above-described drawbacks is to simplify the configuration of the surge absorbing element to minimize the space occupied by the surge absorbing element and to reduce the installation process of the surge absorbing element installed on the substrate. The present invention provides a surge absorption device.
도1은 본 고안에 따른 서지 흡수기를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a surge absorber according to the present invention.
도2는 본 고안에 따른 서지 흡수기를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a surge absorber according to the present invention.
도3은 본 고안에 따른 서지 흡수기의 설치상태를 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view showing an installation state of a surge absorber according to the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
1 : 서지 흡수소자 2 : 도전성 피막1 Surge Absorption Element 2 Conductive Film
3 : 세라믹 소체 4 : 캡 전극3: ceramic element 4: cap electrode
5 : 갭 6 : 밀봉전극5 gap 6 sealing electrode
7 : 접속판 8 : 유리관7: connecting plate 8: glass tube
9 : 납땜 10 : 기판9: soldering 10: substrate
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 서지 흡수기는, 원통형상의 세라믹 소체에 소정두께의 도전성 피막이 도포되어 있는 서지 흡수소자; 상기 도전성 피막에 접속되도록 상기 서지 흡수소자의 양단에 접합되어 있는 밀봉전극; 상기 서지 흡수소자를 밀봉할 수 있도록 상기 밀봉전극을 감싸면서 고정되어 있는 유리관; 및 상기 유리관의 양단을 밀봉하면서 상기 밀봉전극의 일면에 접합되어 있는 접속판;이 구비되는 것을 특징으로 한다.The surge absorber according to the present invention for achieving the above object is a surge absorption element is coated with a conductive film of a predetermined thickness on the cylindrical ceramic body; A sealing electrode joined to both ends of the surge absorption element so as to be connected to the conductive film; A glass tube fixed to surround the sealing electrode to seal the surge absorption element; And a connecting plate bonded to one surface of the sealing electrode while sealing both ends of the glass tube.
본 고안의 다른 실시예로서는 상기 도전성 피막을 서지 흡수소자의 길이방향으로 분할하는 적어도 하나 이상의 갭이 서지 흡수소자의 길이방향과 직교되게 세라믹 소체의 외주면에 형성될 수 있다.In another embodiment of the present invention, at least one or more gaps for dividing the conductive film in the longitudinal direction of the surge absorption element may be formed on the outer circumferential surface of the ceramic body to be orthogonal to the longitudinal direction of the surge absorption element.
본 고안의 또 다른 실시예로서는 상기 서지 흡수소자의 양단에 끼워지는 캡 형상을 갖으며 상기 서지 흡수소자의 양단을 각 밀봉전극에 접속하여 주는 캡전극이 더 구비될 수 있다.As another embodiment of the present invention has a cap shape that is fitted to both ends of the surge absorbing element and may be further provided with a cap electrode for connecting both ends of the surge absorbing element to each sealing electrode.
위의 각 실시예에서의 상기 유리관의 형상은 원형이나 사각형의 통형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the shape of the said glass tube in each said embodiment consists of a circular or square cylindrical shape.
여기서, 상기 유리관의 내경은 1.0mm∼4.0mm로 하는 것이 적절하며, 상기 유리관의 외경은 1.5mm∼6.0mm로 하는 것이 적절하며, 상기 유리관의 두께는 0.5mm∼5.0mm로 하는 것이 적절하다.Here, the inner diameter of the glass tube is suitably set to 1.0 mm to 4.0 mm, the outer diameter of the glass tube is suitably set to 1.5 mm to 6.0 mm, and the thickness of the glass tube is suitably set to 0.5 mm to 5.0 mm.
또한, 위의 각 실시예에서의 상기 접속판의 형상은 원형이나 사각형 판형 상으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the shape of the connecting plate in each of the above embodiments is circular or rectangular plate shape. It is preferable that it consists of phases.
여기서, 상기 접속판의 두께는 0.1mm∼3.0mm로 하는 것이 적절하다.The thickness of the connecting plate is preferably 0.1 mm to 3.0 mm.
이하, 본 고안의 일 실시예를 예시도면과 함께 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with an exemplary drawing.
본 고안에 따른 서지 흡수기는 도1 및 도2에 도시한 것처럼, 서지 흡수소자(1)는 원통형상의 세라믹 소체(3)의 외주면에 소정두께의 도전성 피막(2)이 도포되어 이루어진다.As shown in FIGS. 1 and 2, the surge absorber 1 according to the present invention is formed by applying a conductive film 2 having a predetermined thickness to the outer circumferential surface of the cylindrical ceramic body 3.
여기서, 세라믹 소체(3)의 외주면에는 도포된 도전성 피막(2)에 적어도 하나 이상의 갭(5)이 서지 흡수소자(1)의 길이방향과 직교되게 형성되어서 서지 흡수소자(1)를 길이방향으로 다수개로 분할할 수 있다. 물론, 세라믹 소체(3)에 도전성 피막을 도포하지 않고 세마믹 소체(3)로만으로도 서지전압이나 전류를 차단할 수 있을 것이다.Here, at least one gap 5 is formed on the outer circumferential surface of the ceramic element 3 so as to be orthogonal to the longitudinal direction of the surge absorption element 1 in the coated conductive film 2 so that the surge absorption element 1 is in the longitudinal direction. Can be divided into multiple Of course, the surge voltage or current may be interrupted only by the semamic element 3 without applying the conductive coating on the ceramic element 3.
도전성 피막(2)이 도포된 세라믹 소체(3)의 양단에는 캡 형상을 갖는 캡전극(4)이 도전성 피막(2)에 접속되도록 접합되어 있으며, 각 캡전극(4)의 외측면에는 캡전극(4)을 통해 도전성 피막(2)에 접속되는 밀봉전극(6)이 각각 접합되어 있다.Cap electrodes 4 having a cap shape are joined to both ends of the ceramic body 3 to which the conductive film 2 is coated so as to be connected to the conductive film 2, and cap electrodes 4 are formed on the outer surface of each cap electrode 4. The sealing electrodes 6 connected to the conductive film 2 through (4) are respectively joined.
그리고, 서지 흡수소자(1)를 밀봉할 수 있도록 유리관(8) 내에 밀봉전극(6)이 내입되어서 밀봉되어 있으며, 이 유리관(8) 내에는 Ar, Ne, He, CO2, Kr, N2, Xe 등의 불활성 가스와 상기한 불황성 가스 중 적어도 2개 이상의 불활성 가스를 혼합한 혼합가스 등이 충전되어 있다.Then, the sealing electrode 6 is embedded in the glass tube 8 so as to seal the surge absorbing element 1 and sealed. The glass tube 8 includes Ar, Ne, He, CO 2, Kr, N 2, and Xe. The mixed gas etc. which mixed inert gas, such as these, and at least 2 or more of said above-mentioned inert gas are filled.
이렇게 불황성 가스가 충전되어 있는 유리관(8)은 원형 통형상이나 사각형 통형상 등을 갖을 수 있다. 이러한 유리관(8)의 실예로서는 유리관(8)의 내경을 1.0mm∼4.0mm로 할 수 있으며, 유리관(8)의 외경을 1.5mm∼6.0mm로 할 수 있으며, 유리관(8)의 두께를 0.5mm∼5.0mm로 할 수 있다.The glass tube 8 filled with the inert gas may have a circular cylindrical shape, a rectangular cylindrical shape, or the like. As an example of such a glass tube 8, the inner diameter of the glass tube 8 can be 1.0 mm-4.0 mm, the outer diameter of the glass tube 8 can be 1.5 mm-6.0 mm, and the thickness of the glass tube 8 is 0.5. It can be set to mm-5.0 mm.
여기서, 유리관(8)의 외경에 비해 아래에서 설명될 접속판(7)의 외경을 크게 형성함으로써 서지 흡수기를 기판 등에 설치시 접속판(7)이 기판에 밀착되도록 할 수 있을 것이다.Here, by forming a larger outer diameter of the connecting plate 7 to be described below compared to the outer diameter of the glass tube 8, the connecting plate 7 may be brought into close contact with the substrate when the surge absorber is installed in the substrate or the like.
마지막으로 각 밀봉전극(6)의 외측면에는 각 밀봉전극(6)에 접속되는 원형이나 사각형 등의 판형상을 갖는 접속판(7)이 접착되어 있다. 여기서, 접속판(7)의 두께로는 0.1mm∼3.0mm인 것을 사용하는 것이 적절하다.Finally, a connection plate 7 having a plate shape such as a circle or a square connected to each sealing electrode 6 is bonded to the outer surface of each sealing electrode 6. Here, it is appropriate to use the thing of 0.1 mm-3.0 mm as thickness of the connection board 7.
이와 같이 구성된 소지 흡수기를 기판에 설치하는 과정을 도3에 의해 설명한다.The process of installing the holding absorber configured as described above on the substrate will be described with reference to FIG.
먼저, 미도시된 전자제품에 내입되는 기판(10)에 서지 흡수기를 수평지게 댄다. 그리고 납땜인두를 이용하여 도3에서와 같이 서지 흡수기의 접속판(7)을 기판(10)에 납땜(9)한다.First, the surge absorber is horizontally placed on the substrate 10 embedded in an electronic product (not shown). Then, using the soldering iron, the connecting plate 7 of the surge absorber is soldered 9 to the substrate 10 as shown in FIG.
이렇게 리드선이 없는 서지 흡수기를 기판(10)에 바로 납땜함으로써 서지 흡수기가 차지하는 공간을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 서지 흡수기를 기판(10)에 설치하는 공정을 줄일 수 있는 것이다.By soldering the surge absorber without lead wires directly to the substrate 10, not only the space occupied by the surge absorber can be reduced, but also the process of installing the surge absorber on the substrate 10 can be reduced.
따라서, 본 고안에 의하면 서지 흡수소자의 구성을 단순화하여 서지 흡수 소자가 차지하는 공간을 최소화할 수 있으며, 기판에 설치되는 서지 흡수소자의 설치공정을 줄일 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the surge absorption is simplified by simplifying the configuration of the surge absorption element. The space occupied by the device can be minimized, and the installation process of the surge absorption device installed on the substrate can be reduced.
이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술 사상 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes are possible within the technical idea of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended utility model registration claims. will be.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990021309U KR200174552Y1 (en) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Surge absorber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990021309U KR200174552Y1 (en) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Surge absorber |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200174552Y1 true KR200174552Y1 (en) | 2000-03-15 |
Family
ID=19591004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019990021309U KR200174552Y1 (en) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Surge absorber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200174552Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100413719B1 (en) * | 2000-04-18 | 2003-12-31 | 빙린 양 | Surface mounting surge absorber and surface mounting cap for surge absorber |
-
1999
- 1999-10-05 KR KR2019990021309U patent/KR200174552Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100413719B1 (en) * | 2000-04-18 | 2003-12-31 | 빙린 양 | Surface mounting surge absorber and surface mounting cap for surge absorber |
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