KR200173456Y1 - Forming device for captan tape hole - Google Patents

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김영환
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Abstract

본 고안은 반도체 식각장비의 양극에 사용되는 캡튼 테잎에 홀을 형성하는 캡튼 테잎 홀 형성 장치에 관한 것으로, 질소가 투입되어 흐르는 질소 유입관(2); 압촉(4)을 소정의 각도로 절단되고 앞촉의 외경과 양극 뒷면 홀(6)의 내경과 같도록 하며, 뒷면 홀(6)에 삽입되어 캡튼 테잎(8)에 구멍을 형성하고 잘려진 캡튼 테잎을 진공에 의하여 흡입하는 캡튼 테잎 홀 형성부(10); 및 'T'자로 형성되어 중앙은 상기 캡튼 테잎 홀 형성부(10)와 연결되고 일단은 상기 질소 유입관(2)과 연결되어 질소의 통과에 의하여 벤튜리 현상을 일으켜 잘려진 캡튼 테잎을 빨아올리는 진공 포트(12)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a capton tape hole forming apparatus for forming a hole in a capten tape used for the anode of a semiconductor etching equipment, the nitrogen inlet pipe (2) flowing nitrogen; Cut the press 4 at a predetermined angle, and make it equal to the outer diameter of the front tip and the inner diameter of the anode rear hole 6, insert the hole 6 in the rear hole 6 to form a hole in the capten tape 8, and cut the capped tape. A capton tape hole forming portion 10 suctioned by a vacuum; And a vacuum formed to form a 'T' shape, the center of which is connected to the capton tape hole forming part 10 and one end of the capton tape hole forming part 10 to connect the nitrogen inlet pipe 2 to cause a venturi phenomenon due to the passage of nitrogen. It characterized in that it comprises a port 12.

Description

캡튼 테잎 홀 형성 장치Capton tape hole forming device

제1도는 본 고안에 의한 캡튼 테잎 홀 형성장치를 개략적으로 나타내는 정면도.1 is a front view schematically showing a capton tape hole forming apparatus according to the present invention.

제2도는 캡튼 테잎 홀 형성장치에 의하여 양극상에 놓여진 캡튼 테잎 홀의 형성을 도시한 사시도.FIG. 2 is a perspective view showing the formation of a capton tape hole placed on an anode by a capton tape hole forming apparatus. FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

2 : 질소 유입관 4 : 압촉2: nitrogen inlet tube 4: pressure

6 : 양극 뒷면 홀 8 : 캡튼 테잎6: anode back hole 8: capton tape

10 : 캡튼 테잎 홀 형성부 12 : 진공 포트10: capten tape hole forming portion 12: vacuum port

14 : 양극 16 : 질소 라인14 anode 16 nitrogen line

본 고안은 반도체 식각장비의 양극에 사용되는 캡튼 테잎에 홀을 형성시키기 위한 캡튼 테잎 홀 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a capton tape hole forming apparatus for forming a hole in a capton tape used for the anode of a semiconductor etching equipment.

일반적으로 반도체 식각 장비에서 포토레지스트가 태워지는 것을 방지하고 웨이퍼의 슬라이딩 방지와 절연, 온도조절을 위하여 양극에 캡튼 테잎을 코팅하여 사용하며, 주기적으로 캡튼 테잎을 교환하여야 한다. 그러나, 캡튼 테잎 교환은 일정한 장치없이 칼로써 작업을 하며, 작업도중 양극에 스크래치가 발생하고 약간의 실수로도 캡튼 테잎이 찢어지므로 여러번 재작업을 해야하며, 계속적인 작업으로 캡튼 테잎이 양극 홀 안에 누적되면 양극을 교환해야하는 문제점이 있었다.In general, the semiconductor etching equipment is used to coat the captain tape on the anode to prevent the photoresist from burning, to prevent the sliding of the wafer, to insulate and to control the temperature, and to replace the capon tape periodically. However, the captain tape change works with a knife without any fixed device, and during the operation, the anode is scratched and the capton tape is torn even with a slight mistake, and the work is repeated several times. If accumulated, there was a problem that the anode must be replaced.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 식각 장비의 양극에 부착되는 캡튼 테잎 교환시 홀 주위의 캡튼 테잎의 면이 고르게 잘리고, 또한 양극 홀 내부에 테이프가 남지 않도록 할 수 있는 캡튼 테잎 홀 형성 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above problems, the capten tape around the hole is evenly cut around the capton tape is attached to the anode of the semiconductor etching equipment can be cut evenly, so that the tape does not remain inside the anode hole It is an object of the present invention to provide a capton tape hole forming apparatus.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 캡튼 테잎 홀 형성 장치는, 질소가 투입되어 흐르는 질소 유입관, 뒷면 홀에 삽입되어 캡튼 테잎에 구멍을 형성하고 잘려진 캡튼 테잎을 진공에 의하여 흡입하는 캡튼 테잎 홀 형성부, 중앙 부분이 상기 캡튼 테잎 홀 형성부와 연결되고 일단은 상기 질소 유입관과 연결되어 질소의 통과에 의하여 벤튜리 현상을 일으켜 잘려진 캡튼 테잎을 빨아올리는 진공 포트를 포함한다.Capton tape hole forming apparatus of the present invention for achieving the above object, the nitrogen inlet flows through the nitrogen inlet tube, the back hole is inserted into the capten tape to form a hole and capton tape hole to suck the cut capton tape by vacuum Forming portion, the central portion is connected to the capton tape hole forming portion and one end is connected to the nitrogen inlet pipe includes a vacuum port for sucking the capten tape cut by causing the venturi phenomenon by the passage of nitrogen.

이하, 제1도 및 제2도를 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

제1도 및 제2도를 참조하면, 본 고안의 캡튼 테잎 홀 형성 장치는 질소 유입관(2)과, 압촉(4)과, 양극 뒷면 홀(6)과, 캡튼 테잎(8)과, 캡튼 테잎 홀 형성부(10)와, 진공 포트(12)와, 양극(14)과, 질소 라인(16)을 구비한다.1 and 2, the captain tape hole forming apparatus of the present invention includes a nitrogen inlet tube 2, a press 4, an anode back hole 6, a capton tape 8, and a capton. The tape hole forming portion 10, the vacuum port 12, the anode 14, and the nitrogen line 16 are provided.

제1도에 도시된 바와 같이, 본 고안의 캡튼 테잎 홀 형성 장치는, 질소가 투입되어 흐르는 질소 유입관(2)과 압촉(4)은 소정의 각도로 절단되고 압촉(4)의 외경과 양극 뒷면 홀(6)의 내경과 같도록 하며, 뒷면 홀(6)에 삽입되어 캡튼 테잎(8)의 구멍을 형성하고 잘려진 테잎을 진공에 의하여 흡입하는 캡튼 테잎 홀 형성부(10)와, 'T'자로 형성되어 중앙은 상기 캡튼 테잎 홀 형성부(10)와 연결되고 일단은 상기 질소 유입관(2)과 연결되어 질소의 통과에 의하여 벤튜리(Venturi)현상을 일으켜 잘려진 캡튼 테잎을 빨아올리는 진공 포트(12)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, in the captain tape hole forming apparatus of the present invention, the nitrogen inflow tube 2 and the press 4, through which nitrogen is introduced, are cut at a predetermined angle, and the outer diameter and the anode of the press 4 are It is equal to the inner diameter of the rear hole (6), and inserted into the rear hole (6) to form a hole of the capten tape (8) and the capton tape hole forming portion 10 for sucking the cut tape by vacuum, 'T 'V is formed in the shape of the center is connected to the cappne tape hole forming portion 10, and one end is connected to the nitrogen inlet pipe (2) to cause a Venturi phenomenon by the passage of nitrogen (Venturi) to suck up the cut capon tape vacuum It consists of the port 12.

제2도를 참조하여 캡튼 테잎의 홀 형성 과정을 설명한다.Referring to Figure 2 will be described the hole formation process of the captain tape.

제2도에 도시된 바와 같이, 양극(14)위에 캡튼 테잎(8)을 코팅하고 양극 뒷면에 설치된 질소 라인(16)에 질소를 유입시킨다. 캡튼 테잎 홀 형성 장치는 질소 유입관(2)을 통하여 질소를 유입시켜 벤튜리 현상에 의하여 압촉(4)이 진공이 되도록 한 다음, 홀 형성장치의 압촉(4)을 양극 뒷면 홀(6)에 맞춘 다음, 홀안으로 삽입한다. 진공에 의하여 찢어진 캡튼 테잎은 진공에 의하여 압촉(4)으로 빨려 들어가 진공 포트(12)를 통하여 외부로 배출된다.다음에 홀 형성 장치를 그 상태에서 180°회전하여 찢어진 캡튼 테잎을 진공에 의하여 진공 포트(12)를 통하여 외부로 배출된다.As shown in FIG. 2, the capten tape 8 is coated on the anode 14 and nitrogen is introduced into the nitrogen line 16 installed on the back of the anode. The capton tape hole forming apparatus injects nitrogen through the nitrogen inlet pipe 2 so that the pressing member 4 is vacuumed by a Venturi phenomenon, and then the pressing member 4 of the hole forming apparatus is inserted into the anode rear hole 6. And then insert it into the hole. The capten tape torn by the vacuum is sucked into the press 4 by the vacuum and discharged to the outside through the vacuum port 12. Then, the torn capton tape is vacuumed by rotating the hole forming apparatus by 180 °. It is discharged to the outside through the port 12.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안의 캡튼 테잎 홀 형성 장치는, 반도체 식각 장비의 양극에 부착되는 캡튼 테잎의 교환시 칼을 이용하여 가공하던 종래와 달리, 홀 주위의 캡튼 테잎의 면이 고르게 잘리고, 또한 양극 홀 내부에 테이프가 남지 않도록 하므로써, 양극의 수명이 길어지도록 하고 포토레지스트가 타는 것을 방지할 수 있는 우수한 효과를 제공한다.As described above, the capton tape hole forming apparatus of the present invention is different from the conventional processing using a knife when exchanging the capton tape attached to the anode of the semiconductor etching equipment. By not leaving a tape inside the anode hole, the anode has a long life and provides an excellent effect of preventing the photoresist from burning.

Claims (3)

캡튼 테잎 홀 형성장치에 있어서, 질소가 투입되어 흐르는 질소 유입관, 뒷면 홀에 삽입되어 캡튼 테잎에 구멍을 형성하고 잘려진 캡튼 테잎을 진공에 의하여 흡입하는 캡튼 테잎 홀 형성부, 및 중앙 부분이 상기 캡튼 테잎 홀 형성부와 연결되고 일단은 상기 질소 유입관과 연결되어 질소의 통과에 의하여 벤튜리 현상을 일으켜 잘려진 캡튼 테잎을 빨아올리는 진공 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 캡튼 테잎 홀 형성장치.In the captain tape hole forming apparatus, a nitrogen inflow pipe through which nitrogen is introduced, a capton tape hole forming portion inserted into a rear hole to form a hole in a capton tape, and suctioning a cut capton tape by vacuum, and a central portion of the capton tape hole And a vacuum port connected to the tape hole forming unit and one end connected to the nitrogen inlet pipe to suck up the capten tape cut by the venturi phenomenon due to the passage of nitrogen. 제1항에 있어서, 상기 캡튼 테잎 홀 형성부는 소정의 각도로 절단된 압촉의 외경 및 양극 뒷면 홀의 내경과 같도록 구성된 것을 특징으로 하는 캡튼 테잎 홀 형성 장치.2. The capton tape hole forming apparatus according to claim 1, wherein the capton tape hole forming unit is configured to be equal to the outer diameter of the pressing head cut at a predetermined angle and the inner diameter of the anode back hole. 제1항에 있어서, 상기 진공 포토는 "T"자로 형성된 것을 특징으로 하는 캡튼 테잎 홀 형성 장치.The capton tape hole forming apparatus of claim 1, wherein the vacuum photo is formed by a letter “T”.
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