KR200161964Y1 - Lcd module - Google Patents
Lcd module Download PDFInfo
- Publication number
- KR200161964Y1 KR200161964Y1 KR2019970008237U KR19970008237U KR200161964Y1 KR 200161964 Y1 KR200161964 Y1 KR 200161964Y1 KR 2019970008237 U KR2019970008237 U KR 2019970008237U KR 19970008237 U KR19970008237 U KR 19970008237U KR 200161964 Y1 KR200161964 Y1 KR 200161964Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pads
- source
- printed circuit
- circuit board
- gate drive
- Prior art date
Links
Abstract
본 고안은 LCD용 다채널 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지의 입력단 패드들에 대응하여 소오스/게이트 드라이브용 다층 인쇄회로기판의 탭실장용 패드들의 비아홀들을 접속하도록 한 LCD모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LCD module for connecting via holes of tab mounting pads of a multi-layer printed circuit board for a source / gate drive in response to input pads of a tape carrier package for a multi-channel source / gate drive for an LCD.
본 고안의 목적은 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지에 탭실장할 다층 인쇄회로기판의 탭실장용 패드들의 배열을 변경하고 이에 대응하도록 비아홀들의 위치를 변형하여 다채널 LCD에 적합하도록 한 LCD모듈을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to change the arrangement of the tab mounting pads of a multilayer printed circuit board to be tab mounted on a tape carrier package for a source / gate drive, and to change the position of the via holes so as to correspond to the multi channel LCD. To provide.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 LCD패널과 소오스/게이트 드라이브용 다층 인쇄회로기판이 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지에 의해 탭실장된 LCD모듈에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention provides an LCD module in which an LCD panel and a multilayer printed circuit board for a source / gate drive are tab mounted by a tape carrier package for a source / gate drive.
복수열로 배열된 탭실장용 패드들과, 상기 탭실장용 패드들에 각각 대응하도록 위치하는 비아홀들을 갖는 소오스/게이트 드라이브용 다층 인쇄회로기판과; 및A multi-layer printed circuit board for source / gate drives having tab mounting pads arranged in a plurality of rows and via holes respectively corresponding to the tab mounting pads; And
상기 탭실장용 패드들과 대응하여 접속하는 입력단 패드들과, 상기 입력단 패드들과 상기 비아홀들의 절연을 유지하도록 상기 입력단 패드들에 위치하는 절연부재를 갖는 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a tape carrier package for a source / gate drive having input end pads correspondingly connected to the tab mounting pads and an insulating member positioned at the input end pads to maintain insulation between the input end pads and the via holes. It is characterized by.
Description
본 고안은 LCD모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD용 다채널 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지의 입력단 패드들에 대응하여 소오스/게이트 드라이브용 다층 인쇄회로기판의 탭실장용 패드들의 비아홀들을 접속하도록 한 LCD모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LCD module. More specifically, the via holes of the tab mounting pads of a multilayer printed circuit board for a source / gate drive are connected to the input terminal pads of a tape carrier package for a multi-channel source / gate drive for an LCD. It relates to an LCD module to be made.
일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되어 오고 있으나, CRT 자체의 큰 무게나 크기로 인하여 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없었다.Cathode ray tube (CRT), one of the widely used display devices, has been mainly used for monitors such as TVs, measuring devices, and information terminal devices.However, due to the large weight and size of CRT itself, It could not actively respond to the demand for miniaturization and weight reduction.
이러한 CRT를 대체하기 위해 소형, 경량화의 장점을 갖고 있는 LCD가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 그 수요가 점차 증가하고 있다. 이러한 LCD용 패널의 평면적인 유효 표시면적을 가능한 한 확대하거나 박형의 모듈(module)을 형성시키기 위해 LCD용 패널의 구동용 반도체칩의 실장에 새로운 기술이 적극적으로 도입되어 왔다.In order to replace such a CRT, LCDs having advantages of small size and light weight have been actively developed, and recently, they have been developed enough to perform a role as a flat panel display device, and the demand thereof is gradually increasing. In order to increase the planar effective display area of such LCD panels as much as possible or to form thin modules, new technologies have been actively introduced to the mounting of semiconductor chips for driving LCD panels.
TFT-LCD 모듈실장방식은 TAB(tape automated bonding) 실장과 COG(chip on glass) 실장방식으로 구분된다. 이러한 방식들은 LCD패널의 용도 확대에 따라 급속히 발전하고 있으며 기존의 9할 이상을 차지하는 TAB방식에서 실장 면적의 축소와 저 비용화의 추세에 따라 COG방식이 활성화되고 있는 중이다.TFT-LCD module mounting methods are classified into TAB (tape automated bonding) mounting and COG (chip on glass) mounting. These methods are rapidly developing as the use of LCD panels expands, and the COG method is being activated in accordance with the trend of reducing the mounting area and lowering the cost in the existing TAB method, which occupies more than 90%.
상기 TAB실장은 LCD 패널에 구동용 테이프캐리어패키지를 접속시키는 공정과 테이프캐리어패키지를 인쇄회로기판(PCB)에 접속시키는 공정을 의미한다. 전자의 공정은 글래스와 금속의 재질상의 특수성과 약 0.2mm 이하 피치의 고정세에 따라 납 대신에 이방성 도전필름(ACF: anisotropic conductive film)을 이용하며, 또한 후자는 납을 이용하여 접속하고 있다. 그러나, 후자의 경우에 대해서도 향후 미세 피치의 추세에 따라 이방성 도전필름의 사용이 예상되고 있다.The TAB mounting refers to a process of connecting a drive tape carrier package to an LCD panel and a process of connecting the tape carrier package to a printed circuit board (PCB). The former process uses an anisotropic conductive film (ACF) instead of lead, depending on the specificity of the glass and metal material and a fixed pitch of about 0.2 mm or less, and the latter is connected using lead. However, even in the latter case, the use of anisotropic conductive films is expected in accordance with the trend of fine pitch in the future.
상기 테이프캐리어패키지는 각기의 용도와 기호에 따라 여러 가지 형태로 실장되는데 평면(flat)으로 테이프캐리어패키지를 실장하는 방식은 가장 일반적인 방식으로 실장이 용이하나 실장면적이 테이프캐리어패키지 사이즈에 비례함에 따라 면적상의 문제가 있다. 또한, 90도 굴곡시켜 형성시킨 방식은 네비게이터(navigator)에 채용중이며 180도 굴곡시켜 형성시킨 방식과, Z자와 같이 굴곡시켜 형성시킨 방식은 효율적인 면적 활용이 가능한 반면에 공정의 생산성의 문제에 대한 개선이 요구되고 있다.The tape carrier package is mounted in various forms according to each use and preference. The method of mounting a tape carrier package in a flat manner is the most common method, but is easy to mount, but the mounting area is proportional to the size of the tape carrier package. There is a problem in area. In addition, the method formed by bending 90 degrees is adopted in the navigator, and the method formed by bending 180 degrees and the method formed by bending such as Z form an efficient area utilization, while Improvement is needed.
최근, LCD의 대화면화, 고해상도화 추세에 맞추어 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지의 출력 채널 수가 점차 증가하고 있고 또한, 입력단의 수도 증가하며 입력패드의 피치(pitch)가 감소하고 있다. 이에 따라, 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판의 패턴 설계가 점차 어려워지고 있다.In recent years, the number of output channels of tape carrier packages for source / gate drives has gradually increased in accordance with the trend of large screen and high resolution LCDs, and the number of input terminals has increased, and the pitch of input pads has decreased. Accordingly, pattern design of source / gate drive printed circuit boards has become increasingly difficult.
도 1은 종래 기술에 의한 LCD모듈용 테이프캐리어패키지의 탭실장 상태를 나타낸 구조도 및 요부 확대도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 LCD모듈용 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판의 탭실장용 패드부를 나타낸 저면도이다.1 is an enlarged view showing a structure and a main part of a tab mounting state of a tape carrier package for an LCD module according to the prior art, and FIG. 2 is a pad for mounting a tab of a printed circuit board for a source / gate drive for an LCD module according to the prior art. Bottom view showing wealth.
도 1에 도시된 바와 같이, LCD패널(10)의 탭실장용 패드들(도시안됨)이 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지(20)의 출력단 패드들(도시안됨)에 대응하여 접속되어 있고, 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지(20)의 입력단 패드들(21)이 솔더(40)에 의해 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판(30)의 탭실장용 패드들(31)에 대응하여 접속되어 있다.As shown in FIG. 1, the tab mounting pads (not shown) of the LCD panel 10 are connected to the output end pads (not shown) of the tape carrier package 20 for the source / gate drive. The input terminal pads 21 of the tape carrier package 20 for the source / gate drive are connected to the tab mounting pads 31 of the printed circuit board 30 for the source / gate drive by the solder 40. have.
여기서, 소오스게이트 드라이브용 인쇄회로기판(30)이 비아홀들(도시안됨)을 갖는 다층 인쇄회로기판이다. 상기 비아홀들의 표면에 도전성 금속필름(33)이 형성되어 있어 탭실장용 패드들(31)이 접속용 금속패턴들(도시안됨)에 의해 금속필름(33)에 대응하여 접속된다. 설명의 편의상 금속필름(33)과 다른 금속패턴들(도시안됨)과의 전기적 접속시키기 위한 상기 비아홀 내부의 금속패턴을 도시하지 않았다.Here, the printed circuit board 30 for the source gate drive is a multilayer printed circuit board having via holes (not shown). The conductive metal film 33 is formed on the surface of the via holes so that the pad mounting pads 31 are connected to the metal film 33 by the metal patterns for connection (not shown). For convenience of description, the metal pattern inside the via hole for electrical connection between the metal film 33 and other metal patterns (not shown) is not shown.
한편, 다층 인쇄회로기판이 단층 인쇄회로기판에 비하여 실장면적을 줄일 수 있는데 이는 이웃한 다른 패턴들과의 단락을 피하기 위해 우회 경로를 따라 연결용 패턴을 단층 인쇄회로기판의 상부면에 형성하는 경우, 단층 인쇄회로기판의 실장면적이 증가하는 단점을 해결할 수 있기 때문이다.On the other hand, the multilayer printed circuit board can reduce the mounting area compared to the single-layer printed circuit board, in which case the connection pattern is formed on the upper surface of the single-layer printed circuit board along the bypass path to avoid short-circuit with other neighboring patterns. This is because the disadvantage of increasing the mounting area of the single-layer printed circuit board can be solved.
도 2에 도시된 바와 같이, 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판(30)의 상부면 일측 선단부에 탭실장용 패드들(31)이 일정한 간격으로 1열 배열되어 있다. 또한, 금속필름(33)을 갖는 비아홀들이 패드들(31)에 1:1 대응하여 위치하고 있다.As illustrated in FIG. 2, the tab mounting pads 31 are arranged in one row at one end of an upper surface of the source / gate drive printed circuit board 30. In addition, via holes having the metal film 33 are positioned to correspond to the pads 31 1: 1.
즉, 상기 비아홀들의 금속필름들(33a),(33c)이 패드들(31a),(31c)로부터 인쇄회로기판(30)의 중심부 측으로 소정의 거리를 두고 위치하고 있고, 금속필름들(33b),(33d)이 패드들(31b),(31d)로부터 인쇄회로기판(30)의 외측단부 측으로 소정의 거리를 두고 위치하고 있다. 연결용 패턴들(35)이 패드들(31a),(31b),(31c),(31d)와 금속필름들(33a),(33b),(33c),(33d)을 대응하여 접속하며 동일 길이를 갖도록 형성되어 있다.That is, the metal films 33a and 33c of the via holes are positioned at a predetermined distance from the pads 31a and 31c toward the center of the printed circuit board 30, and the metal films 33b and 33d is positioned at a predetermined distance from the pads 31b and 31d toward the outer end side of the printed circuit board 30. The connection patterns 35 connect the pads 31a, 31b, 31c, and 31d with the metal films 33a, 33b, 33c, and 33d correspondingly. It is formed to have a length.
이와 같이 구성된 종래의 인쇄회로기판에서는 금속필름들(33)이 패드들(31)에 1:1 대응하여 일직선 상에 위치하도록 인쇄회로기판(30)의 연결용 패턴들(35)을 설계하여도 테이프캐리어패키지(20)의 입력단 패드들(21)의 수가 어느 정도 범위내에서는 별다른 어려움이 없었다.In the conventional printed circuit board configured as described above, the connecting patterns 35 of the printed circuit board 30 may be designed such that the metal films 33 are disposed on a straight line corresponding to the pads 31 1: 1. The number of input pads 21 of the tape carrier package 20 did not have any difficulty within a certain range.
그런데, LCD의 고해상도화가 더욱 진행됨에 따라 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지의 입력단 패드들의 수가 더욱 증가하여 상기 입력단 패드들 사이의 간격이 더욱 좁아졌다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 탭실장용 패드들 사이의 간격도 더욱 좁아져 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 탭실장용 패드들과 비아홀들이 1:1 대응하여 위치하지 않는다.However, as the resolution of LCDs further increases, the number of input end pads of the tape carrier package for a source / gate drive is further increased, thereby narrowing the space between the input end pads. Accordingly, the gap between the tab mounting pads of the printed circuit board is further narrowed, so that the tab mounting pads and the via holes of the printed circuit board do not correspond to the one-to-one correspondence.
즉, 패드들(61a),(61b)과 비아홀들의 금속필름들(61a),(61b)이 1:1 대응하여 위치할 수 있지만, 패드들(61c),(61d),(61e),(61f)과 비아홀들의 금속필름들(63c),(63d),(63e)(63f)이 1:1 대응하여 위치할 수 없다. 이는 이웃한 금속필름들(63c),(63d),(63e)(63f)의 전기적 단락을 방지하기 위해 이들 사이의 간격을 충분히 넓게 유지시켜 주지 않으면 안되기 때문이다.That is, although the pads 61a and 61b and the metal films 61a and 61b of the via holes may be positioned in a 1: 1 correspondence, the pads 61c, 61d, 61e, and ( 61f and the metal films 63c, 63d, 63e, and 63f of the via holes may not be disposed in a 1: 1 correspondence. This is because the space between them must be kept wide enough to prevent electrical short circuits of the adjacent metal films 63c, 63d, 63e, 63f.
이로 인해, 패드들(61a),(61b)과 금속필름들(63a),(63b) 사이의 연결용 패턴들(65a),(65b)의 길이가 동일하지만, 패드들(61c),(61d),(61e),(61f)과 금속필름들(63c),(63d),(63e),(63f) 사이의 연결용 패턴들(65c),(65d),(65e),(65f)의 길이가 서로 다르므로 인쇄회로기판의 패턴설계가 어려운 문제점이 있었다.Accordingly, the lengths of the connecting patterns 65a and 65b between the pads 61a and 61b and the metal films 63a and 63b are the same, but the pads 61c and 61d are the same. ), (61e), (61f) of the metal films (63c), (63d), (63e), (63f) for the connection patterns (65c, 65d, 65e, 65f) of the Since the lengths are different from each other, it is difficult to design a pattern of a printed circuit board.
따라서, 본 고안의 목적은 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지에 탭실장할 인쇄회로기판의 탭실장용 패드들의 배열을 변경하고 이에 대응하도록 비아홀들의 위치를 변형하여 다채널 LCD에 적합하도록 한 LCD모듈을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to change the arrangement of the tab mounting pads of a printed circuit board to be tab mounted on a tape carrier package for a source / gate drive, and to change the position of the via holes to correspond to the LCD module to be suitable for a multi-channel LCD. To provide.
도 1은 종래 기술에 의한 LCD모듈용 테이프캐리어패키지의 탭실장 상태를 나타낸 구조도 및 요부 확대도.1 is a structural diagram and enlarged view showing a tab mounting state of a tape carrier package for an LCD module according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 의한 LCD모듈용 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판의 탭실장용 패드부를 나타낸 저면도.Figure 2 is a bottom view showing a tab mounting pad portion of a source / gate drive printed circuit board for an LCD module according to the prior art.
도 3은 종래 기술에 의한 LCD모듈용 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판의 다른 탭실장용 패드부를 나타낸 저면도.3 is a bottom view showing another tab mounting pad portion of a source / gate drive printed circuit board for an LCD module according to the prior art;
도 4는 본 고안에 의한 LCD모듈용 테이프캐리어패키지의 탭실장 상태를 나타낸 구조도 및 요부 확대도.Figure 4 is a structural diagram and enlarged view showing the tab mounting state of the tape carrier package for an LCD module according to the present invention.
도 5는 도 4의 인쇄회로기판의 패드부 구조를 나타낸 저면도.FIG. 5 is a bottom view illustrating a pad part structure of the printed circuit board of FIG. 4. FIG.
도 6은 도 4의 테이프캐리어패키지의 입력단 패드를 나타낸 개략도.6 is a schematic diagram showing an input pad of the tape carrier package of FIG.
< 도면의주요부분에대한부호의설명 ><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: LCD패널 20: 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지 21: 입력단 패드 30,60: 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판 31,61: 탭실장용 패드 33,63: 금속필름 35,65: 연결용 패턴 40: 솔더(solder) 70: LCD패널 80: 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지 81: 입력단 패드 83: 절연부재 90: 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판 91,92: 탭실장용 패드 93: 금속필름 95: 연결용 패턴 100: 솔더DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 10 LCD panel 20 Carrier / gate drive tape carrier package 21 Input terminal pads 30 and 60 Printed circuit boards for source and gate drives 31 and 61 Tab mounting pads 33 and 63 Metal films 35 and 65 Pattern 40: Solder 70: LCD panel 80: Tape carrier package 81 for source / gate drive 81: Input pad 83: Insulation member 90: Printed circuit board 91,92 for source / gate drive 93: Pad for mounting 93 Film 95: Connection Pattern 100: Solder
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 LCD모듈은 LCD패널과 소오스/게이트 드라이브용 다층 인쇄회로기판이 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지에 의해 탭실장된 LCD모듈에 있어서,The LCD module according to the present invention for achieving the above object is in the LCD panel and the LCD module in which the multi-layer printed circuit board for the source / gate drive is tab-mounted by the tape carrier package for the source / gate drive,
복수열로 배열된 탭실장용 패드들과, 상기 탭실장용 패드들에 각각 대응하도록 위치하는 비아홀들을 갖는 소오스/게이트 드라이브용 다층 인쇄회로기판과; 및A multi-layer printed circuit board for source / gate drives having tab mounting pads arranged in a plurality of rows and via holes respectively corresponding to the tab mounting pads; And
상기 탭실장용 패드들과 대응하여 접속하는 입력단 패드들과, 상기 입력단 패드들과 상기 비아홀들의 절연을 유지하도록 상기 입력단 패드들에 위치하는 절연부재를 갖는 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a tape carrier package for a source / gate drive having input end pads correspondingly connected to the tab mounting pads and an insulating member positioned at the input end pads to maintain insulation between the input end pads and the via holes. It is characterized by.
이하, 본 고안에 의한 LCD모듈을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the LCD module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 고안에 의한 LCD모듈용 테이프캐리어패키지의 탭실장 상태를 나타낸 구조도 및 요부 확대도이고, 도 5는 도 4의 인쇄회로기판의 탭실장용 패드부를 나타낸 저면도이고, 도 6은 도 4의 테이프캐리어패키지의 출력단 패드를 나타낸 개략도이다.FIG. 4 is a structural diagram and enlarged view illustrating a tab mounting state of a tape carrier package for an LCD module according to the present invention, FIG. 5 is a bottom view showing a tab mounting pad portion of the printed circuit board of FIG. 4, and FIG. 4 is a schematic diagram showing an output end pad of the tape carrier package of FIG.
도 4에 도시된 바와 같이, LCD패널(70)의 탭실장용 패드들(도시안됨)이 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지(80)의 출력단 패드들(도시안됨)에 대응하여 접속되어 있고, 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지(80)의 입력단 패드들(81)중 절연부재(83)가 위치하는 중앙부를 제외한 양측부가 솔더(100)에 의해 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판(90)의 탭실장용 패드들(91),(92)에 대응하여 접속되어 있다. 여기서, 소오스게이트 드라이브용 인쇄회로기판(90)이 비아홀들(도시안됨)의 도전성 금속패턴들(93)을 갖는 다층 인쇄회로기판이다. 설명의 편의상 탭실장용 패드들(91),(92)과 상기 비아홀들의 도전성 금속필름들(93) 사이의 접속용 금속패턴들을 인쇄회로기판(90)의 표면에 도시하지 않았고, 또한 금속필름들(93)과 다른 금속패턴들(도시안됨)과의 전기적 접속을 위한 금속패턴들을 인쇄회로기판(90)의 내부에 도시하지 않았다.As shown in Fig. 4, the tab mounting pads (not shown) of the LCD panel 70 are connected corresponding to the output end pads (not shown) of the tape carrier package 80 for the source / gate drive. Both sides of the input pads 81 of the tape carrier package 80 for the source / gate drive except for the center portion where the insulating member 83 is located are soldered by the solder 100 to the printed circuit board 90 for the source / gate drive. The tab mounting pads 91 and 92 are connected correspondingly. Here, the printed circuit board 90 for the source gate drive is a multilayer printed circuit board having conductive metal patterns 93 of via holes (not shown). For convenience of description, the connection metal patterns between the tab mounting pads 91 and 92 and the conductive metal films 93 of the via holes are not shown on the surface of the printed circuit board 90, and the metal films are not shown. Metal patterns for electrical connection between 93 and other metal patterns (not shown) are not shown inside the printed circuit board 90.
도 5에 도시된 바와 같이, 소오스/게이트 드라이브용 인쇄회로기판(90)의 상부면 일측 선단부에 탭실장용 패드들(91),(92)이 일정한 간격으로 2열 배열되어 있고 패드들(91)과 패드들(92)이 서로 대응하며 동일 직선 상에 각각 위치하고 있다. 또한, 비아홀들의 금속필름들(93)이 패드들(91),(92)에 1:1 대응하며 위치하고 있다.As shown in FIG. 5, tab mounting pads 91 and 92 are arranged in two rows at regular intervals at one end of an upper surface of the source / gate drive printed circuit board 90 and the pads 91 are arranged at regular intervals. ) And pads 92 correspond to each other and are located on the same straight line, respectively. In addition, the metal films 93 of the via holes correspond to the pads 91 and 92 1: 1.
즉, 금속필름들(93a),(93d)이 패드들(91a),(91d)로부터 인쇄회로기판(90)의 중심부 측으로 소정의 거리를 두고 위치하고 있고, 금속필름들(93b),(93e)이 패드들(91b),(91e)로부터 패드들(92) 측으로 소정의 거리를 두고 위치하고 있다. 금속필름들(93c),(93f)이 패드들(92c),(93f)로부터 인쇄회로기판(90)의 외측단부 측으로 소정의 거리를 두고 위치하고 있다.That is, the metal films 93a and 93d are positioned at a predetermined distance from the pads 91a and 91d toward the center of the printed circuit board 90, and the metal films 93b and 93e. The pads 91b and 91e are positioned at a predetermined distance toward the pads 92. The metal films 93c and 93f are positioned at a predetermined distance from the pads 92c and 93f to the outer end side of the printed circuit board 90.
연결용 패턴들(95)이 패드들(91a),(91b),(91c),(91d),(91e),(91f)과 금속필름들(93a),(93b),(93c),(93d),(93e),(93f)을 대응하여 접속하며 동일한 길이를 갖도록 형성되어 있다.The connecting patterns 95 are pads 91a, 91b, 91c, 91d, 91e, 91f and metal films 93a, 93b, 93c, and (c). 93d), 93e, and 93f are connected to each other so as to have the same length.
이와 같이 구성된 본 발명의 인쇄회로기판에서는 금속필름들(93)이 패드들(91)에 1:1 대응하여 위치하므로 연결용 패턴들(95)의 설계가 용이하다. 또한, 패드들(91),(92)이 2열로 배열되어 있으므로 각 열의 패드들 사이의 간격이 충분히 넓어 상기 패드들의 패턴 폭을 넓게 형성할 수 있다.In the printed circuit board of the present invention configured as described above, since the metal films 93 are positioned to correspond to the pads 91 in a 1: 1 manner, the design of the connection patterns 95 is easy. In addition, since the pads 91 and 92 are arranged in two rows, the spacing between the pads in each row is sufficiently wide to form a wide pattern width of the pads.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 테이프캐리어패키지(80)의 입력단 패드들(81) 중앙부에 절연부재(83), 예를 들어 절연성 필름이 접착되거나 절연성 수지가 코팅되어 있는데 이는 절연부재(83)가 인쇄회로기판과 테이프캐리어패키지의 탭실장시 도 5의 패드들(91),(92) 사이의 금속필름들(93b),(93e)과 입력단 패드들(81)의 접속을 방지하기 위함이다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, an insulating member 83, for example, an insulating film is adhered to the center of the input pads 81 of the tape carrier package 80, or an insulating resin is coated. In order to prevent the connection of the input pads 81 and the metal films 93b and 93e between the pads 91 and 92 of FIG. 5 when the printed circuit board and the tape carrier package are tab mounted. to be.
따라서, 본 고안에서는 소오스/게이트 드라이브용 탭실장용 패드들(91),(92)이 다수열, 예를 들어 2열로 배열되어 있어 각 열의 탭실장용 패드들 사이의 간격이 충분히 넓게 유지될 수 있음과 아울러 상기 탭실장용 패드들 자체의 폭이 넓게 유지된다. 또한, 비아홀들이 각 열의 패드들 사이에도 위치하여 비아홀들과 패드들의 1:1 대응이 가능하다.Therefore, in the present invention, the tab mounting pads 91 and 92 for the source / gate drive are arranged in a plurality of rows, for example, two rows, so that the spacing between the tab mounting pads in each row can be maintained sufficiently wide. In addition, the width of the tab mounting pads themselves is kept wide. In addition, via holes are also located between the pads in each row, thereby enabling 1: 1 correspondence between the via holes and the pads.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 LCD모듈에서는 LCD패널의 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지와 탭실장하는 인쇄회로기판의 탭실장용 패드들이 2열로 배열되고, 각 열의 패드들 사이에도 비아홀들이 형성된다. 따라서, 인쇄회로기판의 탭실장용 패드들과 비아홀들이 대응하여 위치하여 탭실장용 패드들과 비아홀들을 연결하는 연결용 패턴들의 설계가 용이하다.As described above, in the LCD module according to the present invention, the tape carrier package for the source / gate drive of the LCD panel and the tab mounting pads of the printed circuit board mounted on the tab are arranged in two rows, and via holes are formed between the pads of each row. Is formed. Accordingly, the tab mounting pads and the via holes of the printed circuit board may be located to correspond to each other, thereby easily designing the connection patterns for connecting the tab mounting pads and the via holes.
또한, 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지의 입력단 패드들 중앙부에 절연성 접착부재가 접착되어 있어 소오스/게이트 드라이브용 테이프캐리어패키지와 인쇄회로기판의 탭실장시 인쇄회로기판의 각 열의 탭실장용 패드들 사이의 비아홀들과의 접속을 방지할 수 있다.In addition, the insulating adhesive member is adhered to the center of the input pads of the tape carrier package of the source / gate drive, so that the tab mounting pads of each row of the printed circuit board when the tab carrier of the source / gate drive is mounted. Connection with via holes in between can be prevented.
한편, 본 고안은 당 분야에 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 도면과 상세한 설명에 기재된 특정한 예에 한정되지 아니하고 다양한 변형의 가능함은 자명한 사실이다. 본 고안의 다양한 변형은 본 고안의 사상과 관점을 벗어나지 않는 범위 내에서 개별적으로 이해되지 아니하며 첨부된 실용신안등록청구의 범위에 속하는 것으로 간주하여야 할 것이다.On the other hand, the present invention is apparent to those skilled in the art is not limited to the specific examples described in the drawings and detailed description that various modifications are possible. Various modifications of the present invention are not to be understood individually without departing from the spirit and viewpoint of the present invention and should be regarded as falling within the scope of the attached utility model registration request.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970008237U KR200161964Y1 (en) | 1997-04-19 | 1997-04-19 | Lcd module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970008237U KR200161964Y1 (en) | 1997-04-19 | 1997-04-19 | Lcd module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980063691U KR19980063691U (en) | 1998-11-25 |
| KR200161964Y1 true KR200161964Y1 (en) | 1999-12-01 |
Family
ID=19499430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970008237U KR200161964Y1 (en) | 1997-04-19 | 1997-04-19 | Lcd module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200161964Y1 (en) |
-
1997
- 1997-04-19 KR KR2019970008237U patent/KR200161964Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980063691U (en) | 1998-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100256510B1 (en) | Tape carrier package and display device using the same | |
| KR100453306B1 (en) | Display element driving apparatus and display using the same | |
| US8174662B2 (en) | Display circuits | |
| US7245015B2 (en) | Display apparatus | |
| US7777857B2 (en) | Substrate of display device for packaging driving integrated circuit | |
| KR20080039699A (en) | Circuit board and display apparatus comprising the same | |
| KR19990025678A (en) | Printed Circuit Board Structure and LCD Module Using Same | |
| EP0466376B1 (en) | Driver circuit package for liquid crystal display | |
| KR20040011679A (en) | Liquid crystal display having no gate pcb and fpc | |
| KR20080059836A (en) | Cof and lcd with the same | |
| US20070081117A1 (en) | Display device and a circuit thereon | |
| KR100209863B1 (en) | Semiconductor device tape carrier package and display panel module | |
| US6483042B2 (en) | Substrate for mounting semiconductor integrated circuit device | |
| KR20040010283A (en) | Liquid crystal display device | |
| US20050110935A1 (en) | Semiconductor chip, tape carrier package having the same mounted thereon, and liquid crystal display apparatus including the tape carrier package | |
| JPH1138434A (en) | Liquid crystal display device | |
| KR200161964Y1 (en) | Lcd module | |
| KR200171894Y1 (en) | Tape carrier package of liquid crystal display | |
| CN100363790C (en) | Liquid crystal display and its soft circuit board | |
| JP4413637B2 (en) | Display device | |
| US7903223B2 (en) | Display panel module | |
| JPH1138432A (en) | Liquid crystal display device | |
| KR100500637B1 (en) | Printed circuit board | |
| KR100603848B1 (en) | Liquid Crystal Display Device Having a Carrier Tape | |
| KR100233004B1 (en) | Lcd module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070827 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |