KR200158411Y1 - Apparatus for controlling wafer clamping power of wafer etching chamber - Google Patents
Apparatus for controlling wafer clamping power of wafer etching chamber Download PDFInfo
- Publication number
- KR200158411Y1 KR200158411Y1 KR2019960036620U KR19960036620U KR200158411Y1 KR 200158411 Y1 KR200158411 Y1 KR 200158411Y1 KR 2019960036620 U KR2019960036620 U KR 2019960036620U KR 19960036620 U KR19960036620 U KR 19960036620U KR 200158411 Y1 KR200158411 Y1 KR 200158411Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- pedestal
- clamp ring
- clamping force
- fastening hole
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32715—Workpiece holder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
본 고안은 웨이퍼 에칭챔버의 웨이퍼 클램핑력 조절장치에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 챔버내의 상부에 설치된 클램프링에 웨이퍼의 클램핑압력을 조절하는 장치를 구비시켜 클램핑력의 조절이 수월하도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer clamping force adjusting device of the wafer etching chamber, and more specifically, to the clamping ring installed in the upper portion of the chamber to adjust the clamping force of the wafer to facilitate the adjustment of the clamping force.
리프트 실린더(2)의 동작으로 페데스탈(9)이 상승함에 따라 상기 페데스탈에 얹혀진 웨이퍼(8)가 클램프링(12)사이에 클램핑 되도록 구성된 것에 있어서, 상면에 복수개의 체결공(18)이 형성된 고정편(10)과, 상기 고정편에 끼워지는 요홈(11)상에 체결공(18)과 일치되게 삽입홈(19)이 관통 형성된 클램프링(12)과, 상기 각 삽입홈(19)을 통해 체결공(18)에 나사결합되는 조절구(21)와, 상기 체결공(18)과 클램프링(12)사이에 위치되어 클램프링의 수평상태를 조절하는 탄성부재(20)로 구성하여서 된 것이다.As the pedestal 9 is raised by the operation of the lift cylinder 2, the wafer 8 placed on the pedestal is clamped between the clamp rings 12, and a plurality of fastening holes 18 are formed on the upper surface. Through the clamp ring 12 and the insertion groove 19 is formed through the piece 10, the groove (11) to be fitted to the fixing piece to match the fastening hole 18, through the respective insertion groove (19) It consists of an adjustment member 21 screwed to the fastening hole 18, and the elastic member 20 is positioned between the fastening hole 18 and the clamp ring 12 to adjust the horizontal state of the clamp ring. .
Description
본 고안은 웨이퍼 에칭챔버의 웨이퍼 클램핑력 조절장치에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 챔버내의 상부에 설치된 클램프링에 웨이퍼의 클램핑 압력을 조절하는 장치를 구비시켜 클램핑력의 조절이 수월하도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer clamping force adjusting device of the wafer etching chamber, and more particularly to the clamping ring installed in the upper portion of the chamber to adjust the clamping pressure of the wafer to facilitate the adjustment of the clamping force.
일반적으로 웨이퍼 에칭챔버는 웨이퍼의 표면을 에칭처리하기 위한 반도체 장비로서 이와 같은 장비의 구성을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.In general, the wafer etching chamber is a semiconductor device for etching a wafer surface, and the configuration of such a device will be described as follows.
제1도는 종래 장치를 갖는 챔버를 나타낸 종단면도이고, 제2도는 클램프링을 나타낸 저면도이며, 제3도는 제2도의 A-A선을 나타낸 종단면도로서, 챔버(1)의 하부 몸체(1a)내에는 리프트 실린더(2)가 설치되어 있고, 상기 리프트 실린더에는 챔버(1)내의 하부에 설치되게 액츄에이터(3)가 연결되어 있으며, 상기 액츄에이터에 축 결합된 로드(4)에는 스프링(5) 및 벨로우즈(6)가 설치되어 있고, 상기 로드(4)의 끝단에는 이동편(7)이 고정되어 있으며, 상기 이동편에는 웨이퍼(8)가 안착되는 페데스탈(Pedestal)(9)이 고정되어 있고, 챔버(1)내의 고정편(10) 상부에는 페데스탈(9)의 직상부가 위치되도록 함과 함께 고정편(10)에 끼워지도록 요홈(11)이 형성되며 복수개의 핑거(12a)가 형성된 클램프링(12)이 설치되어 있으며, 상기 챔버(1) 상부의 상부덮개(13) 하부에는 웨이퍼(8)의 에칭처리를 위한 공정가스가 유입되는 가스분배판(14)이 설치되어 있고, 상기 페데스탈(9)에는 웨이퍼(8)의 에칭처리시 발생되는 과열을 방지하도록 냉각가스가 공급되는 냉각가스관(15)이 설치되어 있다.FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a chamber having a conventional apparatus, FIG. 2 is a bottom view showing a clamping ring, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing an AA line of FIG. 2 in the lower body 1a of the chamber 1. The lift cylinder (2) is installed, the actuator is connected to the lift cylinder to be installed in the lower part in the chamber (1), the spring (5) and bellows to the rod (4) axially coupled to the actuator (6) is provided, a moving piece (7) is fixed to the end of the rod (4), and a pedestal (9) on which the wafer (8) is seated is fixed to the moving piece, and the chamber In the upper part of the fixing piece 10 in the upper part of the pedestal (9) and the groove 11 is formed to be fitted to the fixing piece 10, the clamp ring 12 formed with a plurality of fingers (12a) ) Is installed, the wafer (8) below the upper cover (13) above the chamber (1) A gas distribution plate 14 into which a process gas for etching treatment is introduced, and the pedestal 9 is supplied with a cooling gas pipe 15 to which a cooling gas is supplied so as to prevent overheating generated during etching of the wafer 8. ) Is installed.
따라서, 웨이퍼(8)의 표면을 에칭처리하기 위해서는 먼저, 별도의 이송장치(도시는 생략함)를 이용해 웨이퍼를 페데스탈(9)의 상부면에 안착시킨 다음 상기 웨이퍼(8)가 에칭처리중에 흔들리지 않도록 웨이퍼를 고정시켜야 하는데, 이를 위한 챔버(1) 하부의 리프트 실린더(2)를 구동시켜 액츄에이터(3)에 의해 로드(4) 및 이와 연결된 이동편(7) 및 페데스탈(9)이 상부로 이동되도록 한다.Therefore, in order to etch the surface of the wafer 8, first, a wafer is placed on the upper surface of the pedestal 9 using a separate transfer device (not shown), and then the wafer 8 is shaken during the etching process. It is necessary to fix the wafer so that the lift cylinder 2 below the chamber 1 is driven so that the rod 4 and the moving piece 7 and the pedestal 9 connected thereto are moved upward by the actuator 3. Be sure to
이와 같이 페데스탈이 상부로 이동되면 클램프링(12)에 형성된 핑거(12a)가 상승중인 웨이퍼(8)의 외주면에 접촉되는데, 이때 리프트 실린더(2)의 구동을 중지시킨다.As such, when the pedestal is moved upward, the finger 12a formed on the clamp ring 12 contacts the outer circumferential surface of the rising wafer 8, at which time the driving of the lift cylinder 2 is stopped.
그리고 웨이퍼(8)에 대한 고정작업이 완료되면 가스분배판(14)을 통해 공정 가스를 유입시켜 웨이퍼(8)에 대한 에칭을 실시한다.When the fixing operation on the wafer 8 is completed, process gas is introduced through the gas distribution plate 14 to etch the wafer 8.
이와 같이 에칭중인 웨이퍼(8)는 발열을 하면서 에칭되는데, 이 발열이 지속되면 과열되어 웨이퍼의 불량요인이 되므로 이를 방지하기 위해 상기 웨이퍼(8)에 냉각가스를 유입시켜 과열이 방지되도록 하여야 한다.As described above, the wafer 8 being etched is etched while generating heat. If the heat is continued, the wafer 8 is overheated and becomes a defect factor of the wafer. Therefore, in order to prevent this, the wafer 8 must be introduced with a cooling gas to prevent overheating.
이를 위해, 냉각가스관(15)을 통해 냉각가스를 유입시켜 페데스탈(9)로 가스를 안내하면 상기 가스는 웨이퍼(8)의 뒷면에 균일하게 퍼져 발열되는 웨이퍼의 과열을 방지하게 된다.To this end, when the cooling gas is introduced through the cooling gas pipe 15 to guide the gas to the pedestal 9, the gas is uniformly spread on the rear surface of the wafer 8 to prevent overheating of the wafer that generates heat.
한편, 상기 웨이퍼(8)의 뒷면에 퍼지는 냉각가스를 균일하게 퍼지도록 함과 함께 클램프링(12)의 외부로 새어나가지 않도록 하기 위해 리프트 실린더(2)를 작동시켜 클램프링(12)에 밀착되는 페데스탈(9)의 압력이 일정압력 유지되도록 하고 있는데, 이와 같은 리프트 실린더(2)의 구동으로도 클램프링(12)에 밀착되는 페데스탈(9)의 압력이 조절되지 않으면 즉, 리프트 실린더(2)를 구동시켜도 페데스탈(9)이 클램프링(12)에 완전 밀착되지 않으면 페데스탈(9)을 통해 웨이퍼(8)의 뒷면에 흐르는 냉각가스는 페데스탈(9) 및 클램프링(12)의 주위로 새어나가 에칭처리되는 웨이퍼(8)의 표면에 닿게 되어 웨이퍼의 불량요인으로 작용하게 된다.On the other hand, in order to uniformly spread the cooling gas spread on the back of the wafer 8 and to prevent leakage to the outside of the clamp ring 12 is operated by the lift cylinder 2 is in close contact with the clamp ring 12 The pressure of the pedestal 9 is maintained at a constant pressure. The pressure of the pedestal 9, which is in close contact with the clamping ring 12, is not adjusted by the driving of the lift cylinder 2, that is, the lift cylinder 2. If the pedestal (9) does not come into close contact with the clamp ring (12) even when the engine is driven, the cooling gas flowing through the pedestal (9) to the back of the wafer (8) leaks out around the pedestal (9) and the clamp ring (12). It comes into contact with the surface of the wafer 8 to be etched and acts as a defect in the wafer.
이와 같은 문제점을 보완하여 종래에는 다음과 같은 장치를 구비시켜 해결하고 있는데, 이의 구성을 설명하면 다음과 같다.Complementing such a problem is conventionally solved by having the following devices, the configuration thereof is as follows.
종래에는 리프트 실린더(2)와 액츄에이터(3)의 사이에 이동축(16)이 연결되어 있고, 상기 이동축에는 액츄에이터(3) 및 이동편(7)과 페데스탈(9)을 미세조정하도록 조절너트(17)가 체결되어 있다.Conventionally, a moving shaft 16 is connected between the lift cylinder 2 and the actuator 3, and the adjusting nut is finely adjusted to adjust the actuator 3, the moving piece 7, and the pedestal 9 to the moving shaft. (17) is fastened.
따라서, 클램프링(12)을 누르는 페데스탈(9)의 압력이 약하면 이를 일정 압력 유지되도록 하여야 하므로 먼저, 하부 몸체(1a)를 분리 시킨 다음 조절너트(17)를 반시계 방향 또는 시계 방향으로 돌려 클램프링(12)에 밀착되는 페데스탈(9)의 압력을 관찰하는데, 이때 적정압력이 유지되면 조절너트(17)를 돌리는 작업을 중지하고 하부 몸체(1a)를 챔버(1)에 장착한 후 웨이퍼(8)에 대한 에칭처리를 실시한다.Therefore, if the pressure of the pedestal 9 pressing the clamping ring 12 is to be maintained at a constant pressure, first, the lower body 1a is separated, and then the adjusting nut 17 is turned counterclockwise or clockwise to clamp the clamp. Observe the pressure of the pedestal 9 which is in close contact with the ring 12. At this time, if the proper pressure is maintained, the operation of turning the adjusting nut 17 is stopped and the lower body 1a is mounted in the chamber 1, and then the wafer ( The etching process for 8) is performed.
그러나, 종래에는 상기한 바와 같이 클램핑력을 조절하기 위해 하부 몸체를 분리시킨 후 조절하므로 조절너트를 작업자가 돌리기까지 장비를 일일이 제거해야 하는 번거로운 문제점이 있었을 뿐만 아니라 이에 따른 장비의 가동율이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the related art, since the lower body is separated and adjusted to adjust the clamping force as described above, there is a troublesome problem that the equipment must be removed until the operator turns the adjusting nut, and the operation rate of the equipment is lowered accordingly. There was this.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 챔버내의 상부에 설치된 클램프링에 웨이퍼의 클램핑 압력을 조절하는 장치를 구비시켜 클램핑력의 조절이 수월하도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, the purpose of which is to provide a device for adjusting the clamping pressure of the wafer in the clamp ring installed in the upper portion of the chamber to facilitate the adjustment of the clamping force.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 리프트 실린더의 동작으로 페데스탈이 상승함에 따라 상기 페데스탈에 얹혀진 웨이퍼가 클램프링 사이에 클램핑 되도록 구성된 것에 있어서, 상면에 복수개의 체결공이 형성된 고정편과, 상기 고정편에 끼워지는 요홈상에 체결공과 일치되게 삽입홈이 관통 형성된 클램프링과, 상기 각 삽입홈을 통해 체결공에 나사결합되는 조절구와, 상기 체결공과 클램프링 사이에 위치되어 클램프링의 수평상태를 조절하는 탄성부재로 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭챔버의 웨이퍼 클램핑력 조절장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the wafer mounted on the pedestal is clamped between the clamping ring as the pedestal is raised by the operation of the lift cylinder, the fixing piece having a plurality of fastening holes formed on the upper surface and And a clamp ring formed with an insertion groove penetratingly aligned with the fastening hole on the groove to be fitted to the fixing piece, a control unit screwed into the fastening hole through the respective insertion grooves, and positioned between the fastening hole and the clamp ring. Provided is a wafer clamping force adjusting device for a wafer etching chamber, characterized in that it comprises an elastic member for adjusting the horizontal state.
제1도는 종래 장치를 갖는 챔버를 나타낸 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing a chamber having a conventional device.
제2도는 클램프링을 나타낸 저면도.2 is a bottom view showing the clamping ring.
제3도는 제2도의 A-A선을 나타낸 종단면도.3 is a longitudinal sectional view showing the A-A line of FIG.
제4도는 본 고안 장치를 구성하는 클램프링을 나타낸 저면도.Figure 4 is a bottom view showing the clamp ring constituting the device of the present invention.
제5도는 제4도의 B-B선을 나타낸 종단면도.5 is a longitudinal sectional view showing the B-B line of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
2 : 리프트 실린더 8 : 웨이퍼2: lift cylinder 8: wafer
9 : 페데스탈 10 : 고정편9: pedestal 10: fixed piece
11 : 요홈 12 : 클램프링11: groove 12: clamp ring
18 : 체결공 19 : 삽입홈18: fastener 19: insertion groove
20 : 탄성부재 21 : 조절구20: elastic member 21: adjuster
이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부된 제4도 및 제5도를 참고로하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the attached FIGS. 4 and 5 as an embodiment.
제4도는 본 고안 장치를 구성하는 클램프링을 나타낸 저면도이고, 제5도는 제4도의 B-B선을 나타낸 종단면도로서, 본 고안의 구성중 종래의 구성과 동일한 부분은 그 설명을 생략하고 동일부호를 부여한다.FIG. 4 is a bottom view showing the clamping ring constituting the device of the present invention, and FIG. 5 is a longitudinal cross-sectional view of the BB line of FIG. To give.
고정편(10)의 상부면에는 90° 각도를 주도록 4개의 체결공(18)을 형성하고, 상기 고정편(10)에 끼워지는 요홈(11)에는 4개의 체결공(18)과 일치되도록 각 4개의 삽입홈(19)을 형성하여 상기 체결공(18)과 삽입홈(19) 사이에는 압축스프링(20)을 끼운다음 상기 삽입홈(19)과 압축스프링(20)을 거쳐 체결공(18)에 접시머리 나사(21)를 드라이버(도시는 생략함)등으로 끼워 상기 접시머리 나사를 조이거나 풀때 클램프링(12)의 수평상태가 조절되도록 한 구조이다.Four fastening holes 18 are formed on the upper surface of the fixing piece 10 so as to give an angle of 90 °, and the grooves 11 fitted to the fixing piece 10 correspond to four fastening holes 18. Four insertion grooves 19 are formed to sandwich the compression spring 20 between the fastening hole 18 and the insertion groove 19, and then the fastening hole 18 through the insertion groove 19 and the compression spring 20. ) Is inserted into a screwdriver (not shown), etc., to adjust the horizontal state of the clamp ring 12 when tightening or loosening the countersunk screw.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 웨이퍼에 대한 클램핑력을 조절하는 이유가 기설명되어 있으므로 이하 생략하고 본 고안에 의해 클램핑력을 조절하는 과정을 설명한다.First, since the reason for adjusting the clamping force for the wafer has been described above, the following description will be omitted and the process for adjusting the clamping force by the present invention will be described.
클램핑력이 일정압력 유지되지 않으면, 고정편(10)에는 클램프링(12)이 접시머리 나사(21)에 의해 고정된 상태에서, 작업자가 상부덮개(13)를 열고 드라이버(도시는 생략함) 등을 이용해 접시머리 나사(21)를 시계방향 또는 반시계 방향으로 돌리는데, 이때 상기 클램프링(12)은 압축스프링(20)에 의해 항상 탄력을 받으며 접시머리 나사(21)에 체결되어 있으므로 상부 또는 하부로 이동하게 된다.If the clamping force is not maintained at a constant pressure, the operator opens the top cover 13 with the clamp ring 12 fixed to the fixing piece 10 by the countersunk screw 21, and a driver (not shown). Turn the countersunk screw 21 in a clockwise or counterclockwise direction using the back, etc. At this time, the clamp ring 12 is always received by the compression spring 20 and is fastened to the countersunk screw 21 so that the top or Will move to the bottom.
이와 같이 접시머리 나사(21)를 조이거나 풀다가 적정한 클램핑력이 도달되면 상기 접시머리 나사를 조이거나 푸는 동작을 멈춘 다음 상부덮개(13)를 닫고 웨이퍼(8)에 대한 에칭작업을 한다.As such, when an appropriate clamping force is reached while tightening or loosening the countersunk screw 21, the countersunk screw stops tightening or releasing, and then the top cover 13 is closed and the wafer 8 is etched.
그리고, 웨이퍼(8)의 과열을 방지하기 위해 웨이퍼의 뒷면에 냉각가스를 공급하면 상기 냉각가스는 클램프링(12)이 고정편(10) 및 페데스탈(9)을 누르고 있으므로 클램프링(12)과 페데스탈(9) 사이로 누출되지 않게 된다.In addition, when the cooling gas is supplied to the rear surface of the wafer to prevent overheating of the wafer 8, the cooling gas is clamped with the clamp ring 12 because the clamp ring 12 presses the fixing piece 10 and the pedestal 9. It does not leak between the pedestals 9.
이상에서와 같이, 본 고안은 상부덮개만 열고 클램핑력을 조절하므로 빠른 시간내에 조절이 가능할 뿐만 아니라 챔버의 세정을 위해 상부덮개를 열 때 클램핑력을 조절할 수도 있으므로 장비의 가동율이 향상되는 매우 유용한 효과가 있다.As described above, the present invention is only open the top cover to adjust the clamping force not only can be adjusted in a short time, but also can adjust the clamping force when opening the top cover for cleaning of the chamber is very useful effect of improving the operation rate of the equipment There is.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960036620U KR200158411Y1 (en) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | Apparatus for controlling wafer clamping power of wafer etching chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960036620U KR200158411Y1 (en) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | Apparatus for controlling wafer clamping power of wafer etching chamber |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980023233U KR19980023233U (en) | 1998-07-25 |
| KR200158411Y1 true KR200158411Y1 (en) | 1999-10-15 |
Family
ID=19471557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960036620U KR200158411Y1 (en) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | Apparatus for controlling wafer clamping power of wafer etching chamber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200158411Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101540978B1 (en) | 2015-03-27 | 2015-08-03 | (주) 루켄테크놀러지스 | Panel repair system and method for panel repairing using the same |
-
1996
- 1996-10-31 KR KR2019960036620U patent/KR200158411Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101540978B1 (en) | 2015-03-27 | 2015-08-03 | (주) 루켄테크놀러지스 | Panel repair system and method for panel repairing using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980023233U (en) | 1998-07-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0153562B1 (en) | Pressure reducing valve | |
| CN102191502B (en) | Gas shower structure and substrate processing apparatus | |
| KR20010104670A (en) | A quick-install mounting nut assembly for a single control kitchen faucet | |
| EP1273387B1 (en) | Jig for positioning and fixing work | |
| JPH0379430A (en) | Radiator mounting device for automobile | |
| KR200158411Y1 (en) | Apparatus for controlling wafer clamping power of wafer etching chamber | |
| CA2322354C (en) | Hot runner nozzle | |
| KR0115156Y1 (en) | Relief valve for airtorque wrench | |
| JP4638993B2 (en) | Device for operating the adjusting valve in the axial direction of the adjusting valve by rotating the position changer | |
| US6041710A (en) | Diagonal image adjusting device in a plate cylinder | |
| KR200195099Y1 (en) | Clamping Device for Semiconductor Wafers | |
| KR200274338Y1 (en) | Pressure Resucing Valve | |
| JP2002323007A (en) | Belt fixing mechanism | |
| KR0115256Y1 (en) | Seat belt webbing guide | |
| KR20220085009A (en) | Mounting table and substrate processing apparatus | |
| KR200161683Y1 (en) | An apparatus for removing water in an etching chamber | |
| JPH1186685A (en) | Remote control apparatus and fluid distributor | |
| US6712132B1 (en) | Piezoelectric wafer clamping system | |
| KR200194924Y1 (en) | Disassemble & assemble tool for car cylinder head valve | |
| KR0120695Y1 (en) | A burn protection device of coolant steam | |
| JP2563088B2 (en) | Pneumatic clamp device | |
| KR20000056453A (en) | Dry etching apparatus comprising a pressure control valve | |
| KR20050007000A (en) | Screw driver | |
| KR19980053473U (en) | Transmission control unit chiller | |
| KR0138621Y1 (en) | Tension control equipment of seal material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050621 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |