KR200157717Y1 - Fan/pins seat assembly for an integrated circuit - Google Patents
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Abstract
본 고안의 팬/핀 시트 조립체는 핀 시트(4)와, 핀 시트에 설치된 집적회로(3)와, 집적회로(3)의 상면에 설치되고 그 상측으로부터 상방향으로 연장되는 복수개의 핀(21)을 구비하는 핀 플레이트(2) 및 핀 플레이트에 설치되고 그 상부에 설치된 팬(14)을 가지는 보드 부재(1)를 포함한다. 핀 플레이트에는 제1맞물림 부재가 제공되고, 보드 부재는 제1 맞물림 부재와 해제가능하게 결합될 수 있도록 형성된 제2 맞물림 부재가 제공된다.The fan / pin sheet assembly of the present invention includes a pin sheet 4, an integrated circuit 3 installed on the pin sheet, and a plurality of pins 21 installed on an upper surface of the integrated circuit 3 and extending upward from the upper side thereof. ), And a board member (1) having a fan plate (14) mounted on the pin plate and mounted on the pin plate. The pin plate is provided with a first engagement member, and the board member is provided with a second engagement member formed to be releasably engaged with the first engagement member.
Description
제1도는 본 고안에 따른 집적회로용 팬/핀 시트 조립체의 제1실시예의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a first embodiment of a fan / pin sheet assembly for an integrated circuit according to the present invention.
제2도는 조립된 제1도의 팬/핀 시트 조립체의 측면도.2 is a side view of the fan / pin seat assembly of FIG. 1 assembled;
제3도는 조립된 팬/핀 시트 조립체의 횡단면도.3 is a cross sectional view of the assembled fan / pin seat assembly.
제4도는 본 고안에 따른 집적회로용 팬/핀 시트 조립체의 제2실시예의 분해 사시도.4 is an exploded perspective view of a second embodiment of a fan / pin sheet assembly for an integrated circuit according to the present invention.
제5도는 조립된 제4도의 팬/핀 시트 조립체의 평면도.5 is a plan view of the assembled fan / pin seat assembly of FIG.
제6도는 조립된 제4도의 팬/핀 시트 조립체의 좌측면도.6 is a left side view of the assembled fan / pin seat assembly of FIG.
제7도는 제5도의 7-7선을 따라 절단한 횡단면도.7 is a cross-sectional view taken along the line 7-7 of FIG.
제8도는 제5도의 8-8선을 따라 절단한 횡단면도.8 is a cross-sectional view taken along line 8-8 of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 보드 부재 2 : 핀 플레이트1 board member 2 pin plate
3 : 집적회로 4 : 핀 시트3: integrated circuit 4: pin sheet
10 : 구멍 11 : 지지 부재10 hole 11 support member
12 : 리브 12a : 그루브12: rib 12a: groove
13 : 스터드 14 : 팬13: Stud 14: Fan
14a : 로터축 15 : 설상체14a: rotor shaft 15: snow tongue
15' : 탄성 스냅 부재 16 : 확장스냅 헤드15 ': elastic snap member 16: expansion snap head
16' : 후크 단부 17 : 슬릿16 ': hook end 17: slit
18 : 안내로드 21,31,45 : 핀18: guide rod 21, 31, 45: pin
22 : 공간 23 : 갭22: space 23: gap
41 : 보어 41a : 카운터보어41: Bore 41a: Counterbore
41', 41" : 리세스 42 : 핀구멍41 ', 41 ": recessed 42: pinhole
44 : 플랜지44: flange
본 고안은 집적회로용 팬/핀 시트 조립체(fan/pins seat assembly)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 집적회로가 설치된 핀 시트와 직접적으로 맞물림 결합하여 그 사이에 집적회로를 고정 설치시키는 팬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fan / pins seat assembly for an integrated circuit, and more particularly, to a fan device that directly engages and engages with a pin sheet in which an integrated circuit is installed to fix an integrated circuit therebetween. It is about.
집적회로의 성능에 있어서 열전달은 중요한 요소이다. 다양한 냉각장치가 널리 공지되어 있다. 예를 들면, 1994년 8월 9일 간행된 미국 특허 번호 제5,335,722호, 1994년 2월 15일에 간행된 미국 특허 번호 제5,287,249호 및 1995년 3월 6일 출원된 미국 특허 번호 08/399,041호에는 집적회로에 의해 발생된 열을 분산하는 팬 장치가 개시되어 있다. 그러나, 상기 종래 기술에 있어서의 모든 팬 장치는 핀 시트에 집적회로를 고정 설치하기 위해 부가 수단(일반적으로 로드와 편심 플레이트를 포함)에 의해 인쇄회로기판의 핀 시트에 설치된 집적회로와 맞물리게 되어, 비용이 상승되는 결과를 초래하게 된다. 본 고안은 상술된 문제점을 제거하거나 경감시키기 위해 향상된 설계를 제공하기 위한 것이다.Heat transfer is an important factor in the performance of integrated circuits. Various chillers are well known. For example, US Pat. No. 5,335,722, issued August 9, 1994, US Patent No. 5,287,249, published February 15, 1994, and US Patent No. 08 / 399,041, filed March 6, 1995. A fan device for dispersing heat generated by an integrated circuit is disclosed. However, all the fan devices in the prior art are engaged with integrated circuits installed on the pin sheets of the printed circuit board by means of additional means (typically including rods and eccentric plates) to fix the integrated circuits on the pin sheets. This results in an increase in costs. The present invention is to provide an improved design to obviate or mitigate the above-mentioned problems.
본 고안의 주요 목적은 설치된 직접회로의 핀 시트와 직접적으로 맞물리는 팬 장치를 구비한 팬/핀 시트 조립체를 제공함으로써, 집적회로를 그 사이에 견고하게 유지하고, 종래 기술 설계에 있어서 요구되던 부가 수단을 제거하는 것이다.The main object of the present invention is to provide a fan / pin sheet assembly having a fan device that engages directly with a pin sheet of an installed integrated circuit, thereby maintaining the integrated circuit firmly therebetween, and adding to the additional requirements required in the prior art design. To remove the means.
본 고안에 따른 팬/핀 시트 조립체는 상부에 제1 맞물림 수단이 제공되어 있는 핀 시트와, 핀 시트상에 설치된 집적회로와, 상면으로부터 상향 연장된 복수개의 핀을 구비하고 집적회로의 상면에 설치되는 핀 플레이트와, 핀 플레이트 상부에 설치되고 그위에 팬이 설치되어 있으며 제2 맞물림 수단을 구비하는 보드 부재(board member)를 포함하고, 상기 제2 맞물림 수단은 핀 시트 상의 제1 맞물림 수단과 분리가능하게 결합되며, 그에 의해, 핀 시트와 핀 플레이트 사이에 집적 회로를 견고하게 유지한다.The fan / pin sheet assembly according to the present invention has a pin sheet provided with a first engagement means thereon, an integrated circuit provided on the pin sheet, and a plurality of pins extending upwardly from an upper surface thereof and installed on the upper surface of the integrated circuit. And a board member installed above the pin plate and having a fan installed thereon, the board member having a second engagement means, the second engagement means being separated from the first engagement means on the pin sheet. Possibly coupled, thereby holding the integrated circuit firmly between the pin sheet and the pin plate.
본 고안의 제1 실시예에서, 제1 맞물림 수단은 핀 시트에 형성된 한쌍의 이격된 보어를 포함하고, 제2 맞물림 수단은 보드 부재의 하측으로부터 하방향으로 연장되고 상기 보어를 통하여 연장되는 한쌍의 이격된 탄성 설상체를 포함한다. 각 설상체는 연계된 보어를 초과하여 연장되는 관통 구멍의 직경보다 큰 직경을 가지는 확장 스냅 헤드(enlarged snapping head)와, 상기 확장 스냅 헤드를 반쪽씩 둘로 분할하는 슬릿을 가진다.In a first embodiment of the present invention, the first engagement means comprises a pair of spaced apart bores formed in the pin sheet, and the second engagement means extends downward from the bottom of the board member and extends through the bore. Spaced elastic tongues. Each tongue has an enlarged snapping head having a diameter larger than the diameter of the through hole extending beyond the associated bore and a slit dividing the enlarged snap head into two halves.
본 고안의 양호한 실시예에서, 제1 맞물림 수단은 핀 시트에 형성된 한쌍의 이격된 보어를 포함하고, 제2 맞물림 수단은 보드 부재의 바닥측으로부터 하방향으로 연장되고 보어를 통하여 연장되는 한쌍의 이격된 탄성 설상체를 포함한다. 각 설상체는 상기 보어의 직경보다 큰 직경을 가지는 확장 스냅 헤드와, 상기 확장 스냅 헤드를 두 개의 반쪽으로 분리하는 슬릿(slit)을 가진다. 각 보어는 핀 시트의 하측에 인접한 단부에 형성된 카운터보어(counterbore)를 포함하고, 연계된 스냅헤드가 카운터보어에 수용된다.In a preferred embodiment of the present invention, the first engagement means comprises a pair of spaced apart bores formed in the pin sheet, and the second engagement means extends downwardly from the bottom side of the board member and extends through the bore. Elastic tongues. Each tongue has an expansion snap head having a diameter larger than the diameter of the bore, and a slit separating the expansion snap head into two halves. Each bore includes a counterbore formed at an end adjacent the bottom of the pin sheet, and an associated snaphead is received in the counterbore.
선택적인 실시예에서, 각 보어를 한정하는 외주벽은 이로부터 외향 돌출되는 복수개의 플랜지를 포함하고, 스냅 헤드가 복수개의 플랜지 중 어느 하나와 선택적으로 맞물리게 된다.In an alternative embodiment, the outer circumferential wall defining each bore includes a plurality of flanges projecting outwardly therefrom and the snap head is selectively engaged with any of the plurality of flanges.
본 고안의 제2 실시예에서, 제2 맞물림 수단은 보드 부재의 바닥측으로부터 하향 연장되는 한쌍의 이격된 안내 로드과, 각각의 안내 로드의 양측에 각각 제공된 한쌍의 탄성 스냅 부재를 포함한다. 각 탄성 스냅 부재는 보드 부재의 바닥측으로부터 하방향으로 돌출되고 핀 시트의 바닥측에 해제될 수 있도록 맞물리는 후크 단부를 가진다. 제1 맞물림 수단은 안내 로드가 연장되는 핀 시트에 형성된 한쌍의 이격된 보어를 포함한다.In a second embodiment of the present invention, the second engagement means includes a pair of spaced guide rods extending downward from the bottom side of the board member and a pair of elastic snap members respectively provided on both sides of each guide rod. Each elastic snap member has a hook end that protrudes downward from the bottom side of the board member and engages to be released to the bottom side of the pin sheet. The first engagement means comprises a pair of spaced bores formed in the pin sheet from which the guide rods extend.
제1 맞물림 수단은 핀 시트의 두 개의 대향측면 각각에 규정된 한쌍의 리세스를 추가로 포함할 수 있고, 각각의 한쌍의 리세스는 핀 시트의 보어의 양측에 각각 위치된다. 각 리세스는 핀 시트의 하측에서 소정 거리 연장될 수 있고, 탄성 스냅 부재의 후크 단부에 끼워맞춤되는 치수와 크기를 가진다.The first engagement means may further comprise a pair of recesses defined on each of the two opposing sides of the pin sheet, each pair of recesses respectively positioned on both sides of the bore of the pin sheet. Each recess may extend a certain distance from the underside of the pin sheet and have dimensions and dimensions that fit into the hook ends of the elastic snap member.
핀 플레이트는 그 상부측 중앙에 공간이 형성되어 있으며, 보드 부재는 그 중앙부에 형성된 제1 구멍과, 상기 구멍 아래에 제공된 지지 부재와, 상기 구멍을 한정하는 외주로부터 상기 지지 부재로 하향 연장된 복수개의 리브를 포함하고, 상기 지지 부재는 그 상부측상에 형성된 스터드(stud)를 포함하며, 상기 팬의 로터축을 회전가능하게 수용하기 위해 내부에 한정된 제2 구멍을 구비한다. 이와 같이 배치함으로써, 팬이 공간에 의해 한정되는 영역내에 수용되고, 팬/핀 시트 조립체의 전체 두께가 최소화된다.The pin plate has a space formed at the center of the upper side thereof, and the board member includes a first hole formed at the center portion thereof, a support member provided below the hole, and a plurality extending downward from the outer periphery defining the hole. Two ribs, said support member comprising a stud formed on its upper side and having a second hole defined therein for rotatably receiving the rotor shaft of said fan. By doing so, the fan is received in the area defined by the space and the overall thickness of the fan / pin sheet assembly is minimized.
제1도 내지 제3도를 참조하면, 본 고안에 따른 집적회로용 팬/핀 시트의 제1 실시예는 일반적으로 핀 플레이트(2)와, 핀 플레이트상에 설치된 팬(14)을 구비한 보드 부재(1)와, 집적회로(3; 즉, 중앙 처리 장치)와, 인쇄회로기판(도시되지 않음)에 고정 설치될 핀 시트(4)를 포함한다. 핀 플레이트(2)는 상측으로 연장되는 복수개의 가로, 세로의 핀(21) 및 상측의 중심에 한정된 공간(22)을 포함하고, 각각의 두 핀(21)은 공기를 회전하기 위한 갭(23)에 의해 분리된다. 핀 플레이트(2)는 알루미늄과 같은 우수한 열분산 특성을 가지는 재료로 이루어진다. 핀(21)은 핀 플레이트(2)와 동일한 재료로 일체로 형성되는 것이 바람직하다.1 to 3, a first embodiment of a fan / pin sheet for an integrated circuit according to the present invention is generally a board having a pin plate 2 and a fan 14 installed on the pin plate. A member 1, an integrated circuit 3 (ie, a central processing unit), and a pin sheet 4 to be fixedly installed on a printed circuit board (not shown). The pin plate 2 includes a plurality of horizontal and vertical fins 21 extending upwardly and a space 22 defined in the upper center, each of the two fins 21 having a gap 23 for rotating air. Separated by). The fin plate 2 is made of a material having excellent heat dissipation characteristics such as aluminum. The pin 21 is preferably formed integrally with the same material as the pin plate 2.
보드 부재(1)는 중간 부분에 형성된 구멍(10)을 포함하고, 지지 부재(11)는 상기 구멍(10) 아래에 제공되며, 상기 구멍(10)을 한정하는 외주에 복수개의 리브(12)에 의해 연결된다. 각 리브(12)는 상기 구멍(10)을 한정하는 외주로부터 지지부재(11)로 하향 연장하고, 리브(12)중 하나는 그루브(12a)를 가지며, 상기 그루브를 통해 팬(14)의 전선(부호 생략)이 연장되어 전원(도시되지 않음)과 전기적으로 접속된다. 스터드(stud; 13)는 지지 부재(11)의 상측에 형성되고 팬(14)의 로터축(14a)을 회전가능하게 수용하기 위해 내부에 형성되어 있는 구멍(부호 생략)을 포함한다. 더욱이, 팬(14)을 보드 부재(1)에 회전가능하게 장착하기 위한 다른 형태의 배열도 사용될 수 있다.The board member 1 includes a hole 10 formed in the middle portion, and the support member 11 is provided below the hole 10, and a plurality of ribs 12 on the outer circumference defining the hole 10. Is connected by. Each rib 12 extends downwardly from the outer periphery defining the hole 10 to the support member 11, one of the ribs 12 having a groove 12a, through which the wires of the fan 14 are directed. (Not shown) is extended to be electrically connected to a power supply (not shown). The stud 13 includes a hole (not shown) formed above the support member 11 and formed therein to rotatably receive the rotor shaft 14a of the fan 14. Moreover, other forms of arrangement may also be used for rotatably mounting the fan 14 to the board member 1.
핀 시트(4)는 보드 부재(1)의 하측에 형성된 제2 맞물림 수단과 분리가능하게 결합되도록 그 위에 제공된 제1 맞물림 수단을 포함한다. 본 실시예에서, 제1 맞물림 수단은 핀 시트(4)에 형성된 한쌍의 이격된 보어(41)를 포함하고, 제2 맞물림 수단은 보드 부재(1)의 하측으로부터 하향으로 연장되는 한쌍의 이격된 설상체(15; tongues)가 포함되어 있다. 각 설상체(15)는 연계된 보어(41)를 초과하여 연장되면서 연계된 보어(41)의 직경보다 큰 직경을 가지는 확장 스냅 헤드(16)와, 설상체(15)의 종방향으로 형성되어 확장 스냅 헤드(16)를 두 개의 반쪽으로 분리하는 슬릿(17)을 가진다. 설상체(15)는 탄성 재료로 이루어져 있어서, 핀 시트(4)의 연결 보어(41)를 통하여 통과할 때 2개의 반쪽이 서로 가까이 이동하고, 그후 최초의 분리된 위치로 확장한다. 핀 시트(4)는 집적회로(3)상의 핀(31)을 수용하는 복수개의 핀 구멍(42)과, 종래 인쇄회로기판(도시 생략)에 설치되도록 복수개의 핀(45)을 포함한다. 종래 인쇄회로기판은 공지되어 있으므로 부가 설명을 하지 않는다.The pin sheet 4 comprises a first engagement means provided thereon to detachably engage with a second engagement means formed below the board member 1. In this embodiment, the first engagement means comprises a pair of spaced bores 41 formed in the pin sheet 4, and the second engagement means is a pair of spaced apart extending downward from the bottom of the board member 1. Tongues (15) are included. Each tongue 15 is formed in the longitudinal direction of the tongue and the expansion snap head 16 having a diameter larger than the diameter of the associated bore 41, extending beyond the associated bore 41, It has a slit 17 that separates the expansion snap head 16 into two halves. The tongue 15 is made of an elastic material such that when passing through the connecting bore 41 of the pin sheet 4 the two halves move closer to each other and then expand to the first separated position. The pin sheet 4 includes a plurality of pin holes 42 for receiving the pins 31 on the integrated circuit 3 and a plurality of pins 45 to be installed in a conventional printed circuit board (not shown). Conventional printed circuit boards are well known and will not be described further.
제2도와 제3도에 도시된 바와 같이, 조립체에서, 집적회로(3)는 핀(31)을 대응 된 구멍(42)안으로 삽입함으로써 핀 시트(4)에 견고하게 설치된다. 그 다음에 핀 플레이트(2)가 집적회로(3)의 상측에 위치된다. 이후, 팬(14)이 핀 플레이트에 설치된 후, 보드 부재(1)는 보어(41)를 통하여 설상체(15)가 연장되는 상태로 핀 플레이트(2)의 상부에 장착되고, 확장 스냅 헤드(16)는 상기 보어(41)를 통과한 이후에, 즉, 시트(4)의 하측면에 도달한 이후에, 서로 이격된 위치로 확장되어 상기 핀 플레이트(2)와 핀 시트(4) 사이에 집적 회로(3)를 견고하게 유지하며 그로부터 분리되는 것을 방지한다. 핀 플레이트(2)의 폭은 설상체(15) 사이의 거리보다 작다. 선택적으로, 핀 플레이트(2)는 관통 구멍(도시 생략)을 포함하고, 설상체(15)가 이 구멍을 통해 연장된다. 부가적으로, 팬(14)이 공간(22)에 의해 형성된 영역에 설치되므로(제3도 참조), 전체 조립체의 총두께가 최소화된다. 열을 분산하기 위한 팬 장치의 작용은 통상적이어서 기술하지 않는다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, in the assembly, the integrated circuit 3 is firmly installed in the pin sheet 4 by inserting the pin 31 into the corresponding hole 42. As shown in FIG. The pin plate 2 is then positioned above the integrated circuit 3. Then, after the fan 14 is installed on the pin plate, the board member 1 is mounted on the upper portion of the pin plate 2 with the tongue 15 extending through the bore 41, and the expansion snap head ( 16 passes through the bore 41, i.e. after reaching the lower side of the seat 4, extends to a spaced apart position between the pin plate 2 and the pin seat 4. Keeps the integrated circuit 3 firm and prevents separation therefrom. The width of the pin plate 2 is smaller than the distance between the tongues 15. Optionally, the pin plate 2 comprises a through hole (not shown), and the tongue 15 extends through this hole. In addition, since the fan 14 is installed in the area formed by the space 22 (see also FIG. 3), the total thickness of the entire assembly is minimized. The operation of the fan device to dissipate heat is conventional and not described.
제3도를 참조하면, 각 보어(41)는 핀 시트(4)의 저면에 인접한 단부에 형성된 카운터보어(41a)를 포함하고, 상기 확장 스냅 헤드(16)가 보어(41)를 초과하여 연장되는 대신에 카운터보어(41a)에 수용된다. 제3(a)도에 도시된 바와 같이, 선택적인 실시예에서, 각 보어(41)를 형성하는 외주벽은 외부로 돌출하는 복수개의 플랜지(44)를 포함함으로써, 확장 스냅 헤드(16)가 플랜지 중 하나와 선택적으로 맞물리게 된다. 즉, 상기 스냅 헤드(16)가 플렌지들과 선택적으로 맞물림에 의해 스냅 효과가 조절될 수 있다.Referring to FIG. 3, each bore 41 includes a counterbore 41a formed at an end adjacent to the bottom of the pin sheet 4, the extension snap head 16 extending beyond the bore 41. Instead, it is accommodated in the counterbore 41a. As shown in FIG. 3 (a), in an alternative embodiment, the outer circumferential wall forming each bore 41 includes a plurality of flanges 44 protruding outwards so that the expansion snap head 16 And optionally engages one of the flanges. That is, the snap effect can be adjusted by selectively engaging the flanges 16 with the flanges.
제4도 내지 제8도에는 본 고안에 따른 팬/핀 시트 어셈블리의 제2실시예가 도시되어 있으며, 동일 부품에 대하여서는 동일 참조부호로 도시되어 있다.4 to 8 show a second embodiment of the fan / pin seat assembly according to the present invention, the same parts being shown with the same reference numerals.
제2 실시예의 팬/핀 시트 조립체는 제1 및 제2 맞물림 수단의 배열을 제외하고는 실질적으로 제1 실시예와 동일하다.The fan / pin sheet assembly of the second embodiment is substantially the same as the first embodiment except for the arrangement of the first and second engagement means.
본 실시예에서, 제2 맞물림 수단은 보드 부재(1)의 바닥측으로부터 하부로 연장되는 한쌍의 이격된 안내로드(18)와 각 안내로드(18)의 양측에 각각 제공된 한쌍의 탄성 스냅부재(15')를 포함하고, 각 탄성 스냅부재(15')는 보드 부재(1)의 바닥측으로부터 하부로 돌출되어 있으며, 후크 단부(16')를 가진다. 제1 맞물림 수단은 안내로드(18)가 그를 통해 연장되는 핀 시트(4)내에 규정된 한쌍의 이격된 보어(43)와, 상기 핀 시트(4)의 두 대향 측면 각각에 규정된 한쌍의 리세스(41')를 포함하고, 각 한쌍의 리세스(41')는 연계된 보어(43)의 양측에 각각 위치된다. 각 탄성 스냅 부재(15')는 그 후크 단부(16')가 핀 시트(4)의 저면측과 분리가능하게 결합된 상태로 연계된 리세스(41')를 통해 연장되고, 그에 의해, 핀 플레이트(2)와 핀 시트(4) 사이에 집적 회로(3)를 견고하게 유지한다. 제7도에 도시된 바와 같이, 각 리세스(41")는 핀 시트(4)의 하면에서 소정 거리 연장되고, 후크 단부(16')에 끼워 맞춤되는 치수와 크기를 갖는다.In this embodiment, the second engagement means includes a pair of spaced apart guide rods 18 extending downward from the bottom side of the board member 1 and a pair of elastic snap members respectively provided on both sides of each guide rod 18 ( 15 '), each elastic snap member 15' projects downward from the bottom side of the board member 1 and has a hook end 16 '. The first engagement means comprises a pair of spaced apart bores 43 defined in the pin sheet 4 through which the guide rod 18 extends, and a pair of ribs defined on each of two opposite sides of the pin sheet 4. A recess 41 'is included, and each pair of recesses 41' are respectively located on both sides of the associated bore 43. Each elastic snap member 15 'extends through an associated recess 41' with its hook end 16 'detachably engaged with the bottom side of the pin sheet 4, whereby the pin The integrated circuit 3 is firmly held between the plate 2 and the pin sheet 4. As shown in FIG. 7, each recess 41 ″ extends a predetermined distance from the lower surface of the pin sheet 4 and has a dimension and size to be fitted to the hook end 16 ′.
상술한 바에 따라, 종래 기술에서 요구되는 집적회로(3)를 핀 시트(4)에 견고하게 장착하기 위한 부가적인 수단이 제거된 상태로 핀 플레이트(2)와 핀 시트(4) 사이에 집적 회로(3)가 견고하게 유지된다. 부가적으로, 조립 절차가 매우 간단하고, 조립된 장치는 신뢰성 있게 위치 설정되면서 전체 두께가 상대적으로 작아진다.As described above, the integrated circuit between the pin plate 2 and the pin sheet 4 with the additional means for firmly mounting the integrated circuit 3 required in the prior art to the pin sheet 4 removed. (3) remains firm. In addition, the assembly procedure is very simple and the assembled device is reliably positioned while the overall thickness is relatively small.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960011691U KR200157717Y1 (en) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | Fan/pins seat assembly for an integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960011691U KR200157717Y1 (en) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | Fan/pins seat assembly for an integrated circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970064220U KR970064220U (en) | 1997-12-11 |
KR200157717Y1 true KR200157717Y1 (en) | 1999-10-01 |
Family
ID=19455999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019960011691U KR200157717Y1 (en) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | Fan/pins seat assembly for an integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200157717Y1 (en) |
-
1996
- 1996-05-14 KR KR2019960011691U patent/KR200157717Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970064220U (en) | 1997-12-11 |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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