KR200148907Y1 - Flux apparatus of b.g.a package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 B.G.A 팩키지의 플럭스 증착장치에 관한 것으로, 반도체 제조 공정중에서도 반도체 소자를 B.G.A방식으로 팩키징하기 위하여 볼납을 공급해주는 전공정(前工程)에서 플럭스(flux)를 자동으로 공급 증착 하도록 하는 것이며, 특히 공급되는 반도체소자의 볼납공급부위에 적정한 양만큼씩 정확하게 플럭스를 공급 증착시켜 볼납을 안전하게 안착시킬 수 있도록 하는 것이며, 이의 플럭스 증착수단(100)은 실린더(11)의 하부에 구비되어 승강작동하는 작동간(110)과 이의 작동간(110)의 하부에 결합되어 플럭스를 반도체 소자에 공급증착시키는 작동부재(200)와 상기 작동부재(200)를 전후진 작동시키는 전후진 부재(300)와 상기 작동부재(200)에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급부재(400)로 이루어져 구성된 B.G.A팩키지의 플럭스 증착 장치이다.The present invention relates to a flux deposition apparatus of a BGA package, and is to automatically supply and deposit flux in the pre-process that supplies the lead solder in the semiconductor manufacturing process to package the semiconductor device in the BGA method, Particularly, by supplying and depositing the flux precisely by an appropriate amount to the ball lead supply portion of the semiconductor device to be supplied, it is possible to safely seat the lead solder. The flux deposition means 100 is provided at the lower portion of the cylinder 11 to move up and down. The operation member 200 coupled to the lower portion of the operation between the operation 110 and the operation member 200 for supplying and depositing the flux to the semiconductor element and the forward and backward member 300 and the forward and backward operation of the operation member 200 and the Flux deposition apparatus of the BGA package consisting of a flux supply member 400 for supplying a flux to the operating member 200.
Description
제1도는 본 고안의 정면 구성도.1 is a front configuration diagram of the present invention.
제2도는 본 고안의 작동간의 상하 작동 설명도.2 is a diagram illustrating the up and down operation between the operations of the present invention.
제3도는 본 고안 작동부재의 구성을 보인 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the operation member of the present invention.
제4도는 본 고안의 증착부재의 구성 사시도.Figure 4 is a perspective view of the configuration of the evaporation member of the present invention.
제5도는 본 고안 작동부재의 단면 구성도.5 is a cross-sectional view of the operation member of the present invention.
제6도는 본 고안의 플럭스 공급부재의 구성을 보인 분해사시도.Figure 6 is an exploded perspective view showing the configuration of the flux supply member of the present invention.
제7도는 본 고안의 플럭스 공급 부재의 단면구성도.7 is a cross-sectional view of the flux supply member of the present invention.
제8도는 본 고안의 플럭스 공급공정을 보인 작동 상태도.8 is an operating state showing the flux supply process of the present invention.
제9도는 본 고안의 플럭스가 공급된 상태도.9 is a state in which the flux of the present invention is supplied.
제10도는 본 고안의 플럭스 증착과정을 보인 작동 상태도.10 is an operating state showing the flux deposition process of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 반도체소자 20 : 가이드 레일10: semiconductor device 20: guide rail
30 : 리드플레이트 100 : 플럭스증착수단30: lead plate 100: flux deposition means
110 : 작동간 111 : 실린더110: between operations 111: cylinder
200 : 작동부재 210 : 지지체200: operating member 210: support
220 : 증착부재 300 : 전후진부재220: deposition member 300: forward and backward member
310, 411 : 모터 311 : 스크류310, 411: motor 311: screw
312 : 스크류 홀더 400 : 플럭스 공급부재312: screw holder 400: flux supply member
410 : 플럭스 공급구 412 : 회전기어410: flux supply port 412: rotary gear
414 : 히이터 420 : 상판재414: heater 420: top plate
421 : 플럭스 용융홀 430 : 하판재421 flux flux hole 430 lower plate material
431 : 평기어431: Spur Gear
본 고안은 B.G.A(ball grid array) 팩키지의 플럭스 증착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체의 제조공정중에서도 반도체소자를 B.G.A방식으로 팩키징하기 위하여 볼납을 공급해주는 전공정(前工程)에서 플럭스(flux)를 자동으로 공급증착하도록 하는 것이며, 특히 공급되는 반도체소자의 볼납공급부위에 적정한 양 만큼씩 정확하게 플럭스를 공급증착시켜 다음공정에서 볼납을 안전하게 안착시킬수 있도록하는 B.G.A팩키지의 플럭스 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flux deposition apparatus of a ball grid array (BGA) package, and more particularly, in the manufacturing process of a semiconductor, flux (prex) is used in a preprocessing process for supplying lead solder to package a semiconductor device in a BGA method. The present invention relates to a flux deposition apparatus of a BGA package, in which the flux is deposited and deposited in the next process by supplying and depositing the flux precisely in an appropriate amount to the solder lead supply portion of the semiconductor device to be supplied.
종래의 플럭스 점착은 두께가 얇은 금속판에 플럭스 증착부위를 필름으로 인쇄하고 증착하고자 하는 부위만을 화학약품으로 식각시켜 홀을 만든후에 실크스크린을 입혀서 플럭스 증착마스크를 형성하고 이렇게 하여 완성된 플럭스를 공급하면서 로울러로 밀어서 증착부위에 플럭스를 찍어내는 것이 고작이었다.Conventional flux adhesion is to print the flux deposition site on a thin metal plate with a film, and to etch only the site to be deposited with chemicals to make a hole and then to form a flux deposition mask by applying silk screen and supply the completed flux. The only thing that was pushed into the roller to print the flux on the deposition site was only.
상기와 같이 실크스크린을 이용한 플럭스 증착은 반복작업에 의해 스크린 표면이 로울러와의 마찰에 의해서 손상되기 쉬워 수명이 짧다는 문제점이 있는 것이었다.As described above, the flux deposition using the silk screen has a problem in that the surface of the screen is easily damaged by friction with the rollers due to repetitive work and thus has a short life.
또한 로울러의 압력에 의하여 플럭스가 증착부위 이외의 공간으로 번짐으로 인하여 균일한 증착이 이루어지지 아니할뿐만 아니라 플럭스 자체의 점도에 의하여 스크린 표면에 플럭스가 묻어서 응고되므로 수시로 닦아주어야 하는 작업상의 불편함도 있는 것이었다.In addition, due to the pressure of the roller, the flux spreads to the space other than the deposition site, and not only uniform deposition is performed. Was.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적은 공급되는 반도체소자의 볼납공급부위에 적정한 양 만큼씩 정확하게 플럭스를 공급증착시키므로서 다음공정에서 볼납을 정확하고도 안전하게 안착시킬수 있도록 하기 위한 플럭스 증착장치를 제공함에 있다.Therefore, the present invention has been made in consideration of the above problems, and its purpose is to supply and deposit the flux accurately by an appropriate amount to the solder lead supply portion of the semiconductor element to be supplied so that it can be accurately and safely seated in the next process. To provide a flux deposition apparatus for.
이러한 목적은 반도체소자에 플럭스를 증착시키는 작동부재와 작동부재에 플럭스를 공급하는 공급부재를 구비하여 작동부재와 공급부재가 일련의 반복작동으로 플럭스를 증착할 수 있도록 하는 것이 특징인 것이다.This object is characterized by having an operating member for depositing flux on a semiconductor device and a supply member for supplying flux to the operating member so that the operating member and the supply member can deposit flux in a series of repeated operations.
계속해서 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Subsequently, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
첨부도면은 본 고안이 적용되는 B.G.A 팩키지의 플럭스증착에 따른 구성을 상세히 보인 구성도로서, 이는 가이드레일을 따라 진행되는 반도체 소자에 플럭스를 증착하도록 하는 장치를 나타내고 있다.In the accompanying drawings, the configuration according to the flux deposition of the B.G.A package to which the present invention is applied is shown in detail, which shows a device for depositing the flux on the semiconductor device running along the guide rail.
즉, 본체 횡방향으로 설치되는 가이드레일(20)상에는 가이드레일(20)의 일측으로 부터 공급되는 반도체소자(10)를 상기 가이드레일(20)의 하부로 부터 상승되는 리드 플레이트(30)에 고정된 고정핀(31)에 의하여 파지 고정되도록 하고, 이의 상부에 반도체소자(10)에 플럭스를 증착하는 플럭스 증착수단이 구비되어 지도록 하는 것이다.That is, the semiconductor element 10 supplied from one side of the guide rail 20 is fixed to the lead plate 30 which is lifted from the lower portion of the guide rail 20 on the guide rail 20 installed in the transverse direction of the main body. It is to be fixed by the fixing pin 31, and the flux deposition means for depositing the flux on the semiconductor device 10 is provided on top thereof.
본 고안은 이의 플럭스 증착수단에 관한 것으로, 상기 플럭스 증착수단은 도면의 부호 100으로 표시하고 있으며, 이의 플럭스 증착수단(100)은 횡간(115)에 고정안치된 실린더(111)에 구비되어 승강작동되는 작동간(110)과, 이의 작동간(110)에 결합되어 반도체 소장에 플럭스를 공급증착시키도록 하는 작동부재(200)와 상기 플럭스 증착수단(100)을 전후진시키도록 하는 전후진부재(300)와 상기 작동부재(200)에 플럭스를 공급하도록 하는 플럭스 공급부재(400)로 구성되어 있다.The present invention relates to a flux deposition means thereof, the flux deposition means is denoted by the reference numeral 100 of the drawings, the flux deposition means 100 is provided in the cylinder 111 fixedly fixed to the transverse 115 is a lifting operation Between the operation 110, and the operation between the operation 110, the operation member 200 and the forward and backward member for advancing forward and backward the flux deposition means 100 to supply and deposit the flux to the semiconductor small intestine ( 300 and the flux supply member 400 to supply the flux to the operating member 200.
상기 작동간 (110)은 첨부도면의 제2도에서 상세히 나타내고 있는바와 같이 실린더(111)의 피스톤로드(113)에 결합된 브라켓트(114)의 양측하단에 각각 고정설치되어 있다.The operation section 110 is fixed to both lower ends of the bracket 114 coupled to the piston rod 113 of the cylinder 111, as shown in detail in FIG. 2 of the accompanying drawings.
상기 작동부재(200)는 첨부도면의 제1도 제2도 및 제3도에서 상세히 나타내고 있는 바와 같이 상기 작동간(110)의 하부에 고정결합된 연결부재(116)에 결착되면서도 다수의 스프링 삽입공(211) 및 통공(212)이 형성되어 지고 저부에는 후술하는 증착부재(220)가 삽입되는 삽입홈(213)및 양측에 고정홈(214)을 가지는 지지체(210)와 사각형상의 상부 중심에는 볼트체결공(221)이 형성되어지고 저부에는 선단에 플럭스 증착용 돌기(223)를 갖춘 다수의 돌조(222)가 구비된 증착부재(220)를 스프링삽입공(211)에 스프링(215)을 삽입하고 볼트(216)로써 체결되어 구성되어 진다.The actuating member 200 is inserted into a plurality of springs while being fastened to the connection member 116 fixedly coupled to the lower portion of the operation 110 as shown in detail in FIGS. 1 and 2 and 3 of the accompanying drawings. The support 211 and the rectangular upper center having a hole 211 and the through hole 212 is formed in the bottom and the insertion groove 213 is inserted into the deposition member 220 to be described later and the fixing groove 214 on both sides The bolt fastening hole 221 is formed and the bottom of the evaporation member 220 having a plurality of protrusions 222 having a flux deposition protrusion 223 at the front end is provided with a spring 215 in the spring insertion hole 211 Inserted and fastened with bolts 216 are configured.
상기 작동부재(200)를 전후진 작동시키는 전후진부재(300)는 첨부도면의 제2도 및 제10도에서 나타낸 바와 같이, 상기 실린더(111)가 안치된 횡간(115)의 일측에 스크류홀더(312)를 착설시켜 이 스크류홀더(312)가 정역회전하는 모터(310)의 측에 연결된 스크류(311)를 타고 전후진함에 따라 작동부재(200)가 전후진 하도록 구성되어 있다.As shown in FIGS. 2 and 10 of the accompanying drawings, the forward and backward member 300 for forward and backward operation of the operating member 200 has a screw holder on one side of the transverse 115 on which the cylinder 111 is placed. The operating member 200 is configured to move forward and backward as the screw holder 312 moves forward and backward by mounting the screw 311 connected to the side of the motor 310 which is rotated forward and backward.
상기 플럭스 공급부재는 첨부도면의 제6도 및 제7도에서 상세히 나타내고 있으며 이를 도면에서 부호 400으로 표시하고 있다.The flux supply member is shown in detail in FIGS. 6 and 7 of the accompanying drawings, and is indicated by reference numeral 400 in the drawings.
상기 플럭스 공급부재(400)는 작동부재(200)의 증착부재(220)에 플럭스를 공급하기 위한 것으로서 이는 전후진 작동을 하면서 증착부재(220)에 플럭스를 공급하는 공급구(410)와 이 공급구(410)에 전후진 작동을 부여하는 모터(411)로 이루어져 있다.The flux supply member 400 is to supply the flux to the deposition member 220 of the operation member 200, which is a supply port 410 and the supply port for supplying the flux to the deposition member 220 while moving forward and backward It consists of a motor 411 which imparts forward and backward motion to the sphere 410.
상기 공급구(410)는 상하면에 플럭스공급 튜브로부터 공급되는 플럭스 용융홀(421) 및 히이터 수장홈(422)이 각각 구비된 상판재(420)와 상면 및 일측면에 히이터 수장홈(432)과 평기어(431)가 각각 구비된 하판재(430)를 핀(413)으로 결합시켜서 구성되며 플럭스는 공급구(410)내에 내장된 히이터(414)에 의하여 용융홀(421)내에서 용융되어 증착부재(220)의 돌기에 공급되도록 하며 모터(411)의 축에 연결된 회전기어(412)가 맞물린 평기어(431)에 회전력을 부여하여 상기 공급구(410)가 전후진 작동을 하게 되는 것이다.The supply port 410 is a top plate 420 and a heater cabinet groove 432 on the top and one side and provided with a flux melting hole 421 and a heater cabinet groove 422 supplied from the flux supply tube on the upper and lower surfaces, respectively. The spur gear 431 is formed by combining the lower plate member 430 with the fin 413, respectively, and the flux is melted and deposited in the melting hole 421 by the heater 414 embedded in the supply port 410. The supply port 410 moves forward and backward by supplying rotational force to the spur gear 431 meshed with the rotary gear 412 connected to the shaft of the motor 411.
미 설명 부호 50은 플럭스 공급튜브이다.Reference numeral 50 is a flux supply tube.
이와 같이 구성되는 본 고안의 작용 및 효과를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.If described in detail by the accompanying drawings the operation and effects of the subject innovation is configured as follows.
본 고안은 본체 횡방향으로 설치된 가이드레일(20)의 상부측에 설치되어 가이드 레일(20)의 일측으로부터 공급되는 반도체 소자(10)에 플럭스를 증착시키는 것으로서, 모터(310)를 구동시키면 이의 측에 연결된 스크류(311)가 회전하게 되고 스크류 홀더(312)가 스크류(311)를 타고 전후진함에 따라 작동부재(200)도 전후진하게 된다.The present invention is installed on the upper side of the guide rail 20 installed in the transverse direction of the main body to deposit flux on the semiconductor element 10 supplied from one side of the guide rail 20, when the motor 310 is driven to the side As the screw 311 connected to the rotating and the screw holder 312 is advanced back and forth riding the screw 311, the operation member 200 is also moved forward and backward.
즉, 모터(310)를 역회전시키면 제어부(도시되지 않음)의 신호에 따라 작동부재(200)도 후진하여 플럭스를 공급할 수 있는 상태로 위치를 잡게 된다.That is, when the motor 310 is reversely rotated, the operating member 200 also moves backward in response to a signal of a controller (not shown) to position the pump in a state capable of supplying flux.
이러한 상태에서 플럭스 공급부재(400)의 모터(411)를 정회전 시키면 회전기어(412)에 맞물려 있는 평기어(431)에 의해 전진되는 공급구(410)가 작동부재(200)의 저면까지 전진하게 된다.In this state, when the motor 411 of the flux supply member 400 is rotated forward, the supply port 410, which is advanced by the spur gear 431 engaged with the rotary gear 412, is advanced to the bottom of the operating member 200. Done.
이때, 플럭스 공급튜브(50)로 부터 플럭스 용융홀(421)에 공급된 플럭스는 공급구(410)내에 내장된 히이터(414)의 열에 의하여 용융되어 액체 상태가 된다.At this time, the flux supplied from the flux supply tube 50 to the flux melting hole 421 is melted by the heat of the heater 414 embedded in the supply port 410 to become a liquid state.
상기와 같이 플럭스 공급구(410)가 작동부재(200)의 저면에 까지 전진하면 제어부(도시되지 않음)의 신호에 따라 실린더(111)가 작동하게 되고, 실린더(111)의 작동에 따라 이의 작동간(110)에 결합된 작동부재(200)가 하강하게 되며 상기 작동부재(200)내에 구비된 증착부재(220)의 돌기(223)가 하강 하면서 플럭스 공급구(410)의 상면의 플럭스 용융홀(421)내에 용융되어 있는 플럭스를 찍은 다음에 상승한다.As described above, when the flux supply port 410 is advanced to the bottom of the operating member 200, the cylinder 111 operates according to a signal of a controller (not shown), and the operation thereof is performed according to the operation of the cylinder 111. The operating member 200 coupled to the liver 110 is lowered and the flux melting hole on the upper surface of the flux supply port 410 while the protrusion 223 of the deposition member 220 provided in the operating member 200 descends. The flux melted in 421 is taken and then ascended.
이후, 모터(310)가 정회전 하면 작동부재(200)가 전진하여 가이드 레일(20)을 따라 공급되어진 반도체 소자(10)의 상부에 위치를 잡게됨과 동시에 플럭스 공급구(410)는 모터(430)의 역회전에 따라 후진하여 플럭스 공급튜브(50)로 부터 플럭스를 공급받을 수 있는 상태로 원위치 된다.Subsequently, when the motor 310 rotates forward, the operating member 200 moves forward to position the upper portion of the semiconductor device 10 supplied along the guide rail 20, and at the same time, the flux supply port 410 is connected to the motor 430. ) Is reversed by the reverse rotation and is returned to the state in which the flux can be supplied from the flux supply tube 50.
한편, 모터(310)의 정회전에 따라서 전진되어 반도체 소자(10)의 상부에 위치를 잡게된 작동부재(200)는 실린더(111)의 작동에 따라 이의 작동간(110)에 결합된 작동부재(200)가 하강하게 되며 상기 작동부재(200)내에 구비된 증착부재(220)의 돌기(223) 즉, 플럭스가 묻어 있는 돌기(223)가 하강하면서 가이드 레일(20)을 따라 공급되어진 반도체소자(10)에 플럭스를 증착시킨 후에 다시 상승한다.On the other hand, the operating member 200 is advanced in accordance with the forward rotation of the motor 310 to be positioned on the upper portion of the semiconductor device 10 is the operating member coupled to the operation between its operation (110) in accordance with the operation of the cylinder 111 ( The semiconductor device 200 is lowered and the projection 223 of the deposition member 220 provided in the operation member 200, that is, the projection 223 in which the flux is lowered, is supplied along the guide rail 20. After the flux is deposited in 10), it rises again.
이때 증착부재(220)가 스프링(215)으로 탄설되어 있기 때문에 돌기(223)가 반도체 소자(10)와 부드럽게 접촉되면서 플럭스를 공급할 수 있게 되는 것이다.At this time, since the deposition member 220 is coalesced with the spring 215, the protrusion 223 may supply the flux while gently contacting the semiconductor device 10.
이와같은 일련의 작동이 도면에는 미도시되어 있는 제어부의 제어신호에 따라 반복해서 이루어짐으로써 용이하고도 정확하게 플럭스를 반도체 소자에 공급할 수 있는 효과를 가지게 되는 것이다.Such a series of operations are repeatedly performed according to the control signal of the controller, which is not shown in the drawings, to have the effect of easily and accurately supplying the flux to the semiconductor device.
또한, 이 모든 일련의 작동이 자동적으로 이루어지기 때문에 불량률을 최소화할 수 가 있을 뿐만 아니라 생산성과 직업성이 향상되어 지는 등의 효과도 가지게 되는 것이다.In addition, all these series of operations are performed automatically, so that not only the defect rate can be minimized, but also the productivity and occupational efficiency are improved.
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| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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