KR200143634Y1 - A cover-fixing structure with a reinforced heat-proof function - Google Patents

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Abstract

본 고안은 영상기기에 사용되는 비디오 기판의 커버 고정구조에 관한 것으로서, 특히 비디오 기판이 소형화 됨에따라 파생되는 방열관련 문제점을 해결하기 위해 비디오 기판 고정기능과 더불어 방열기능을 구현할 수 있도록 하고, 또한 구조의 단순화로 작업시간 단축에 의한 생산성 향상의 효과를 기대할 수 있는 방열기능이 보강된 비디오 기판의 커버 고정구조에 관한 것이다.The present invention relates to a cover fixing structure of a video substrate used in an imaging apparatus, and in particular, to solve the heat dissipation related problems caused by the miniaturization of the video substrate, and to implement a heat dissipation function in addition to the video substrate fixing function, The present invention relates to a cover fixing structure of a video board having a heat dissipation function capable of improving productivity by shortening the working time.

종래 비디오 기판의 커버 고정구조는 기판(1)의 방열판(1A)이 커버 내의 제한된 공간에 설치되기때문에 방열효과를 극대화시키기위해 방열판(1A)의 크기를 자유롭게 조절할 수 없고, 또한 기판(1)의 커버가 전면(4), 중간(2) 그리고 후면(3) 등으로 나누어져 있기 때문에 작업성이 저하되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In the conventional cover fixing structure of the video substrate, since the heat sink 1A of the substrate 1 is installed in a limited space in the cover, the size of the heat sink 1A cannot be freely adjusted to maximize the heat dissipation effect. Since the cover is divided into a front surface (4), the middle (2) and the rear surface (3), there is a problem that workability is lowered and productivity is lowered.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 방열 덮개(11)에 일체로 형성된 방열 날개(111)에 의해 기판(10)에 실장된 전자부품에서 발생되는 열이 효과적으로 방열되고, 또한 상기 방열 덮개(11)와 실드 케이스(12)가 부분적으로 접촉되어 있기 때문에 그 방열 효과가 상대적으로 촉진되며, 부품수의 감소로 인해 작업성이 향상됨으로 생산성이 향상되는 효과가 있는 방열기능이 보강된 기판의 커버 고정구조이다.Accordingly, the present invention for solving the above problems is that the heat generated from the electronic component mounted on the substrate 10 by the heat dissipation blade 111 formed integrally with the heat dissipation cover 11 is effectively dissipated, and the heat dissipation cover ( 11) Since the shield case 12 is partially in contact with each other, the heat dissipation effect is relatively promoted, and the workability is improved due to the reduction of the number of parts. It is a fixed structure.

Description

방열기능이 보강된 비디오 기판의 커버 고정구조Cover fixing structure of video board reinforced with heat dissipation

본 고안은 영상기기에 사용되는 비디오 기판의 커버 고정구조에 관한 것으로서, 특히 비디오 기판이 소형화 됨에 따라 파생되는 방열관련 문제점을 해결하기 위해 비디오 기판 고정 기능과 더불어 방열기능을 구현할 수 있도록 하고, 또한 구조의 단순화로 작업시간 단축에 의한 생산성 향상의 효과를 기대할 수 있는 방열기능이 보강된 비디오 기판의 커버 고정구조에 관한 것이다.The present invention relates to a cover fixing structure of a video substrate used in an imaging apparatus, and in particular, to solve the heat dissipation-related problems caused by the miniaturization of the video substrate, it is possible to implement a heat dissipation function in addition to the video substrate fixing function, The present invention relates to a cover fixing structure of a video board having a heat dissipation function capable of improving productivity by shortening the working time.

도면 제1도는 종래 비디오 기판의 커버 고정구조를 보인 분해 사시도로서, 다수의 전자부품이 실장되는 기판(1)과, 상기 기판(1)이 고정되는 중간 고정커버(2)와, 상기 기판(1)이 고정된 중간 고정커버(2)의 전면과 후면으로 체결되어 상기 기판(1)에 실장된 전자부품을 외부 충격으로 부터 보호하는 후면 고정커버(3) 및 전면 고정커버(4)로 구성된다.1 is an exploded perspective view showing a cover fixing structure of a conventional video substrate, a substrate 1 on which a plurality of electronic components are mounted, an intermediate fixing cover 2 on which the substrate 1 is fixed, and the substrate 1 ) Is fixed to the front and rear of the fixed middle fixing cover (2) is composed of a rear fixing cover (3) and front fixing cover (4) to protect the electronic components mounted on the substrate (1) from external impact. .

그리고, 기판(4)에는 발열 저항용 방열판(1A)과, 중간 고정커버(2)와의 결합을 위한 형합구멍(1B)이 다수개 형성되어 있으며, 상기 중간 고정커버(2)에는 중간 고정커버(2)의 내측으로 돌출되어 상기 기판(1)의 형합구멍(1B)과 결합되는 다수의 기판 고정걸이(2A)와, 중간 고정커버(2)의 양측면에 각각 돌출 형성되어 후면 고정커버(3)와 전면 고정커버(4)의 형합구멍(3A)(4A)에 삽입체결되는 다수의 체결돌기(2B)로 구성되며, 상기 전면 고정커버(4)와 후면 고정커버(3)에는 상기 중간 고정커버(2)의 체결돌기(2B)가 삽입되기 위한 형합구멍(3A)(4A)이 각각 형성되어 있다.The substrate 4 is provided with a plurality of heat dissipating plates 1A and a plurality of fitting holes 1B for coupling the intermediate fixing cover 2 to the substrate fixing medium, and the intermediate fixing cover 2 includes an intermediate fixing cover (1A). 2) a plurality of substrate fixing hangers 2A protruding into the inside of the substrate 1 and engaging with the mating holes 1B of the substrate 1, and protrudingly formed on both sides of the intermediate fixing cover 2, respectively, and having a rear fixing cover 3; And a plurality of fastening protrusions 2B inserted into and fastened to the fitting holes 3A and 4A of the front fixing cover 4, and the front fixing cover 4 and the rear fixing cover 3 have the intermediate fixing cover. Forming holes 3A and 4A for inserting the fastening protrusion 2B of (2), respectively, are formed.

이와 같이 구성된 종래 비디오 기판의 커버 고정구조의 결합과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the coupling process of the cover fixing structure of the conventional video substrate is configured as follows.

먼저, 다수의 전자부품이 실장되고, 또한 발열 저항용 방열판(1A)이 체결된 기판(1)의 형합구멍(1B)에 중간 고정커버(2)의 내측으로 돌출 형성된 기판 고정걸이(2A)를 삽입 체결한 후 납땜하여 기판(1)을 중간 고정커버(2)에 고정시킨다. 그리고나서, 중간 고정커버(2)의 전후면으로 각각 돌출된 다수의 체결돌기(2B)에 후면 고정커버(3)와 전면 고정커버(4)에 형성된 형합구멍(3A)(4A)을 삽입한 후 상기 체결돌기(2B)의 끝부분을 구부리므로써 기판(1)이 완전히 고정되는 것이다.First, the substrate fixing hangers 2A protruding inwardly of the intermediate fixing cover 2 are formed in the fitting holes 1B of the substrate 1 on which a plurality of electronic components are mounted and the heat dissipating heat sink 1A is fastened. After insertion and soldering, the substrate 1 is fixed to the intermediate fixing cover 2 by soldering. Then, the fitting holes 3A and 4A formed in the rear fixing cover 3 and the front fixing cover 4 are inserted into the plurality of fastening protrusions 2B protruding to the front and rear surfaces of the intermediate fixing cover 2, respectively. Then, the substrate 1 is completely fixed by bending the end of the fastening protrusion 2B.

그러나, 종래 비디오 기판의 커버 고정구조는 기판(1)의 방열판(1A)이 커버 내의 제한된 공간에 설치되기 때문에 방열효과를 극대화시키기 위해 방열판(1A)의 크기를 자유롭게 조절할 수 없고, 또한 기판(1)의 커버가 전면(4), 중간(2) 그리고 후면(3) 등으로 나누어져 있기 때문에 작업성이 저하되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional cover fixing structure of the video substrate, since the heat sink 1A of the substrate 1 is installed in a limited space in the cover, the size of the heat sink 1A cannot be freely adjusted to maximize the heat radiation effect, and the substrate 1 ) Cover is divided into the front (4), the middle (2) and the rear (3), there is a problem that workability is lowered, productivity is lowered.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 방열 날개가 자체 형성된 방열 덮개를 사용하여 비디오 기판 고정기능과 더불어 방열기능을 구현할 수 있도록 하고, 또한 구조의 단순화로 작업시간 단축에 의한 생산성 향상의 효과를 기대할 수 있는 방열기능이 보강된 비디오 기판의 커버 고정구조를 제공함을 목적으로 한다.Therefore, the present invention for solving the above problems is to use the heat dissipation cover self-formed heat dissipation wing to implement the heat dissipation function in addition to the video board fixing function, and also to simplify the structure to improve the productivity by reducing the work time It is an object of the present invention to provide a cover fixing structure of a video substrate with enhanced heat dissipation expected.

제1도는 종래의 비디오 기판의 커버 고정구조를 보인 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a cover fixing structure of a conventional video substrate.

제2도는 본 고안의 비디오 기판의 커버 고정구조를 보인 분해 사시도.2 is an exploded perspective view showing the cover fixing structure of the video substrate of the present invention.

제3a도는 본 고안에 적용된 방열 덮개를 상세히 보인 정면도.Figure 3a is a front view showing in detail the heat dissipation cover applied to the present invention.

제3b도는 본 고안에 적용된 방열 덮개를 상세히 보인 평면도.Figure 3b is a plan view showing in detail the heat dissipation cover applied to the present invention.

제3c도는 본 고안에 적용된 방열 덮개를 상세히 보인 우측면도.Figure 3c is a right side view showing in detail the heat dissipation cover applied to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 기판 11 : 방열 덮개10 board 11 heat shield

12 : 실드 케이스 111 : 방열 날개12: shield case 111: heat dissipation wing

112 : 고정돌기 102,112,113 : 홈112: fixing projection 102,112,113: groove

121 : 가이드 122 : 체결돌기121: guide 122: fastening protrusion

123 : 기판 결합부123: substrate bonding portion

상기 목적달성을 위한 본 고안의 비디오 기판의 커버 고정구조의 구성을 도면 제2도와 제3도를 참고하여 설명하면 다음과 같다.The structure of the cover fixing structure of the video substrate of the present invention for achieving the above object will be described with reference to FIG. 2 and FIG.

먼저, IC(아이씨)(101)를 포함한 다수의 전자부품이 실장되는 기판(10)과, 상기 기판(10)의 상측으로 체결되어 기판(10) 보호 및 상기 기판(10)에 실장된 전자부품에서 발생되는 열을 식혀주기 위한 방열 덮개(11)와, 상기 기판(10)의 저면으로 체결되어 기판(10) 보호 및 상기 방열 덮개(11)와 부분적으로 접촉되어 방열 덮개(11)의 방열기능을 촉진시키는 실드 케이스(Shield Case)(12)로 구성된다. 그리고, 상기 기판(10)에는 방열 덮개(11)의 고정돌기(112)가 삽입되는 제1홈(102)이 기판(10)의 외각으로 다수개 형성되어 있으며, 상기 방열 덮개(11)에는 기판(10)에 실장된 전자부품에서 발생된 열을 효과적으로 식혀주기 위한 방열 날개(111)가 방열 덮개(11)의 좌우측에 일체로 형성되어있고, 방열 덮개(11)의 하측으로는 상기 기판(10)의 제1홈(102)에 삽입 체결되는 고정돌기(112)가 형성되어 있고, 기판(10)에 실장된 IC(101)가 나사로 체결되기 위한 제2홈(113)이 제3a도에 도시된 바와 같이, 방열 덮개(11)의 후면에 형성되며, 실드 케이스(12)의 체결돌기(122)가 삽입되기 위한 제3홈(114)이 방열 날개(111)에 형성되어 있다.First, a substrate 10 including a plurality of electronic components including an IC (IC) 101 and an electronic component that is fastened to an upper side of the substrate 10 to be protected by the substrate 10 and mounted on the substrate 10. The heat dissipation cover 11 and the heat dissipation cover 11 to cool the heat generated in the substrate 10 is fastened to the bottom surface of the substrate 10 and the heat dissipation function of the heat dissipation cover 11 by partially contacting the heat dissipation cover 11. It consists of a shield case (12) to facilitate the. In addition, a plurality of first grooves 102 into which the fixing protrusions 112 of the heat dissipation cover 11 are inserted are formed at the outer side of the substrate 10 in the substrate 10, and the heat dissipation cover 11 includes a substrate. The heat dissipation vanes 111 for effectively cooling the heat generated by the electronic components mounted on the 10 are integrally formed on the left and right sides of the heat dissipation cover 11, and the substrate 10 is disposed under the heat dissipation cover 11. A fixing protrusion 112 is formed to be inserted into and fastened to the first groove 102 of FIG. 2, and a second groove 113 for fastening the IC 101 mounted on the substrate 10 with screws is illustrated in FIG. 3A. As described above, a third groove 114 is formed in the rear surface of the heat dissipation cover 11 and the insertion protrusion 122 of the shield case 12 is formed in the heat dissipation blade 111.

그리고, 상기 실드 케이스(12)에는 체결돌기(122)가 방열 덮개(11)의 제3홈(114)에 손쉽게 삽입될 수 있도록 안내하는 가이드(121)가 실드 케이스(12)에 대해 일정 높이로 돌출되고, 상기 제3홈(114)에 삽입 체결되는 체결돌기(122)가 상기 가이드(121)의 내측으로 돌출 형성되고, 상기 체결돌기(122)가 제3홈(114)에 삽입될때 기판(10)이 놓여지는 기판 결합부(123)가 형성되며, 상기 기판 결합부(123)의 중간중간에는 기판(10)과의 납땜을 위한 납땜홈(124)이 형성되어 있다.In addition, the shield case 12 has a guide 121 for guiding the fastening protrusion 122 to be easily inserted into the third groove 114 of the heat dissipation cover 11 at a predetermined height with respect to the shield case 12. When the fastening protrusion 122 inserted into and fastened to the third groove 114 is formed to protrude into the guide 121, and the fastening protrusion 122 is inserted into the third groove 114, the substrate ( A substrate coupling part 123 on which 10 is placed is formed, and a soldering groove 124 for soldering to the substrate 10 is formed in the middle of the substrate coupling part 123.

그리고, 상기 미설명된 도면부호 103은 IC(101)에 형성되어 있는 홈(103)이다.Incidentally, reference numeral 103 described above is a groove 103 formed in the IC 101.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 체결과정과 그 효과를 도면 제2도 내지 제4도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.As described above, the fastening process and the effects of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4 as follows.

먼저, IC(101)를 포함한 다수의 전자부품이 실장된 기판(10)의 제1홈(102)에 방열 덮개(11)의 하측으로 돌출된 고정돌기(112)를 삽입한 후 제1홈(102)에 삽입된 고정돌기(112)를 납땜 처리하고, 또한 IC(101)에 형성된 홈(103)과 방열 덮개(11)의 후면에 형성된 제2홈(112)에 나사를 체결하므로써 기판(10)과 방열 덮개(11)를 결합시킨다. 그리고 나서, 실드 케이스(12)의 체결돌기(122)와 방열 덮개(11)의 제3홈(114) 위치를 일치시킨 후 상기 기판(10)과 방열 덮개(11)가 결합된 구조물의 하측에서 상측으로 실드 케이스(12)를 밀어올리면, 상기 실드 케이스(12)에 대해 상측으로 돌출되어 있는 가이드(121)가 방열 날개(111)의 외측으로 밀리면서 상기 가이드(121)의 내측으로 돌출된 체결돌기(122)가 방열 날개(111)에 형성된 제3홈(114)에 삽입 체결된다. 이때, 상기 체결돌기(122)는 상측에서 하측으로 경사지게 돌출되어 있기 때문에 제3홈(114)에 삽입 체결된 체결돌기(122)는 쉽게 빠지지 않는다.First, the fixing protrusion 112 protruding downward of the heat dissipation cover 11 is inserted into the first groove 102 of the substrate 10 on which a plurality of electronic components including the IC 101 are mounted. The fixing protrusion 112 inserted into the solder 102 is soldered and the screw 10 is fastened to the groove 103 formed in the IC 101 and the second groove 112 formed on the rear surface of the heat dissipation cover 11. ) And the heat dissipation cover (11). Then, after the fastening protrusion 122 of the shield case 12 and the third groove 114 of the heat dissipation cover 11 are aligned, the substrate 10 and the heat dissipation cover 11 are coupled to each other. When the shield case 12 is pushed upward, the guide 121 protruding upward with respect to the shield case 12 is pushed to the outside of the heat dissipation wing 111 and the protrusion protrudes inward of the guide 121. The protrusion 122 is inserted into and fastened to the third groove 114 formed in the heat dissipation blade 111. At this time, since the fastening protrusion 122 protrudes inclined downward from the upper side, the fastening protrusion 122 inserted into the third groove 114 is not easily removed.

한편, 상기와 같이 실드 케이스(12)의 체결돌기(122)가 방열 덮개(11)의 제3홈(114)에 삽입 체결되면, 실드 케이스(12)의 기판 결합부(123)에 기판(10)의 저면이 접촉된다.On the other hand, when the fastening protrusion 122 of the shield case 12 is inserted into the third groove 114 of the heat dissipation cover 11 as described above, the substrate 10 to the substrate engaging portion 123 of the shield case 12 ) Bottom is in contact.

따라서, 상기 기판 결합부(123)의 중간 중간에 형성된 납땜홈(124)을 이용해서 기판 결합부(123)와 기판(10)을 납땜하므로써 기판(10)과 실드 케이스(12)가 완벽하게 결합되어 ㄴ완성되는 것이다. 그리고, 제3a,b,c도는 본 고안 기판의 커버 고정구조에 적용된 방열 덮개(11)의 형상을 상세히 보인 정면도, 평면도 그리고 측면도이다.Therefore, the substrate 10 and the shield case 12 are perfectly coupled by soldering the substrate coupling part 123 and the substrate 10 by using the solder groove 124 formed in the middle of the substrate coupling part 123. It is done. 3a, b, and c are front, plan and side views showing in detail the shape of the heat dissipation cover 11 applied to the cover fixing structure of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같은 본 고안의 비디오 기판의 커버 고정구조에 의하면 방열 덮개(11)에 일체로 형성된 방열 덮개(111)에 의해 기판(10)에 실장된 전자부품에서 발생되는 열이 효과적으로 방열되고, 또한 상기 방열 덮개(11)와 실드 케이스(12)가 가이드(121)를 통해 부분적으로 접촉되어있기 때문에 그 방열효과가 상대적으로 촉진되며, 부품수의 감소로 인해 작업성이 향상되므로, 생산성이 향상되는 효과가 있다.According to the cover fixing structure of the video substrate of the present invention as described above, the heat generated from the electronic components mounted on the substrate 10 by the heat dissipation cover 111 integrally formed on the heat dissipation cover 11 is effectively radiated, In addition, since the heat dissipation cover 11 and the shield case 12 are partially contacted through the guide 121, the heat dissipation effect is relatively promoted, and workability is improved by reducing the number of parts, thereby improving productivity. It is effective.

Claims (2)

다수의 전자부품이 실장되는 기판과, 기판과 일정 공간을 형성하면서 방열효율을 높이기 위해 일측 벽면이 틔여진 형상을 이루며 기판의 상측으로부터 기판에 결합되는 방열 덮개와, 기판의 저면으로부터 체결되어 기판의 보호 및 방열 덮개와의 부분적인 접촉부를 통해 방열기능을 촉진시키는 실드 케이스로 구성되며, 상기 방열 덮개는 기판에 실장된 IC의 고정 및 IC와의 접촉을 통해 IC에서 발산되는 열을 방열시키기 위한 결합수단과, 방열의 효율성을 향상시키기 위해 날개 형상의 탄성력을 갖는 구조로 좌우 일측 일체로 형성된 방열 날개를 포함하여 구성되며, 상기 실드 케이스는 기판이 놓여지며 일정 간격으로 납땜홈을 구성하여 기판을 고정시키도록 하는 기판 결합부와, 기판이 실드 케이스로 결합되어질때 기판에 결합된 상기 방열 덮개에 형성된 방열 날개를 안내하여 실드 케이스내로 용이하게 삽입 결합되어질 수 있도록 하며, 방열 덮개와의 부분적인 접촉부로 작용하는 가이드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 방열기능이 보강된 비디오 기판의 커버 고정구조.A substrate on which a plurality of electronic components are mounted, a heat dissipation cover formed on one side of the wall to be bonded to the substrate from an upper side of the substrate to form a predetermined space with the substrate, and to have a heat dissipation efficiency. Consists of a shield case for promoting heat dissipation through the protection and partial contact with the heat dissipation cover, the heat dissipation cover is a coupling means for dissipating heat emitted from the IC through the fixing of the IC mounted on the substrate and the contact with the IC And, in order to improve the efficiency of heat dissipation is configured to include a heat dissipation wing formed integrally on the left and right sides with a structure having a elastic force of the wing shape, the shield case is placed on the substrate to form a solder groove at regular intervals to fix the substrate And a heat dissipation cover coupled to the substrate when the substrate is coupled to the shield case. The generated heat and to be guided by the wings easily inserted into the coupling shield case, the cover fixing structure of the video features to enhance heat dissipation substrate, characterized by including a guide configured to act as a partial contact portion of the cover and heat radiation. 제1항에 있어서, 상기 방열 날개의 하부측면으로는 실드 케이스와의 결합고정을 위한 체결홈이 형성되고, 상기 실드 케이스는 탄성력에 의해 가이드를 따라 삽입되는 방열 날개의 진행방향에 대하여 일정 경사를 갖는 체결돌기를 상기 가이드의 일정 위치에 각각 형성하여, 상기 체결홈과 체결돌기가 결합되어 방열 덮개와 실드 케이스를 고정결합시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 방열기능이 보강된 비디오 기판의 커버 고정구조.According to claim 1, wherein the lower side of the heat dissipation wing is formed with a fastening groove for coupling and fixing with the shield case, the shield case is a predetermined inclination with respect to the traveling direction of the heat dissipation wing is inserted along the guide by the elastic force. The cover fixing structure of the heat dissipation reinforced video substrate, characterized in that the fastening protrusion having a predetermined position of the guide, respectively, so that the fastening groove and the fastening protrusion is coupled to be fixed to the heat dissipation cover and the shield case. .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100593631B1 (en) * 1999-08-20 2006-06-28 엘지전자 주식회사 Component installation structure of computer
KR101419847B1 (en) 2012-12-14 2014-07-17 주식회사 에스엘 서봉 Module for fixing a pcb of vehicle lamp

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