KR20010114177A - Poly(arylene ether) adhesive compositions - Google Patents

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KR20010114177A
KR20010114177A KR20010035063A KR20010035063A KR20010114177A KR 20010114177 A KR20010114177 A KR 20010114177A KR 20010035063 A KR20010035063 A KR 20010035063A KR 20010035063 A KR20010035063 A KR 20010035063A KR 20010114177 A KR20010114177 A KR 20010114177A
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데이비스마이클존
트레이시제임스에스텔
라이딩죠프리헨리
이거게리윌리엄
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제이 엘. 차스킨, 버나드 스나이더, 아더엠. 킹
제너럴 일렉트릭 캄파니
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Abstract

열가소성 필름용 접착제가 폴리(아릴렌 에테르), 열경화성 수지, 보강제, 선택적 가소제, 및 경화제의 블렌드를 포함하는 조성물로부터 제조된다. The adhesive for the thermoplastic film is prepared from a composition comprising a poly (arylene ether), a thermosetting resin, a reinforcing agent, a blend of optional plasticizer, and a curing agent. 이러한 접착제는 회로판 제품에 특히 유용함이 밝혀졌다. This adhesive has been found particularly useful in circuit board products.

Description

폴리(아릴렌 에테르) 접착 조성물{POLY(ARYLENE ETHER) ADHESIVE COMPOSITIONS} The poly (arylene ether), the bonding composition {POLY (ARYLENE ETHER) ADHESIVE COMPOSITIONS}

본 발명은 열가소성 기재용 접착 조성물 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a bonding composition, and a method of manufacture for the thermoplastic base material. 더욱 특별하게는, 본 발명은 폴리(아릴렌 에테르) 중합체를 포함하는 접착 조성물에 관한 것이다. More particularly, this invention relates to adhesive compositions comprising a poly (arylene ether) polymer.

열가소성 접착물, 특히 조립식 인쇄 회로판과 관련하여 사용되는 기재와 함께 사용하기 위한 열경화성 접착제에 대해 당업계에서 계속적인 요구가 있다. In the art for heat-curable adhesive for use with a thermoplastic adhesive, in particular substrates used in connection with the assembled printed circuit board there is a constant demand. 회로판을 소형화시킬 필요성이 증가하고 인쇄 회로판에서 마이크로바이어스(microvias)의 병합과 같은 방법이 개발되었다. Increase the need to miniaturize the circuit board and a method of merging of the micro-bias (microvias) was developed at the printed circuit board. 더욱이, 마이크로바이어스 기술이 가능하고, 직조되거나 또는 절단된 유리섬유와 같은 강화제의 삽입 없이 드릴된 레이저가 가능한 기재를 갖는 것이 유익하다. Furthermore, it is advantageous to bias the micro technology having a possible, woven or cut glass fibers and inserted into a drill without the laser is capable of a base, such as reinforcing agents.

인쇄 회로판의 조립에서, 접착제로 피복된 구리 호일을 사용하거나, 또는 미국 특허 제 5,557,843 호에 기재된 바와 같이 경화된 접착제로 피복된 후 접착제로 피복되고 부분 경화된 구리 호일을 사용하는 것이 공지되어 있다. In the assembly of printed circuit boards, it is known to use a copper foil coated with an adhesive, or U.S. Patent is coated with an adhesive after being covered with the cured adhesive as described in claim 5557843 call using the partially cured copper foil. 이 방법은 인쇄회로판 또는 강직-플렉스 판에서 실제 사용하기 위해 효과적으로 피복가능하고 취급가능한 구리 호일의 두께에 의해 제한된다. This is a printed circuit board or rigid-flex board is limited by the actual use to be effectively coated and handled for a copper foil thickness as possible in order. 구리 또는 다른 전도성 물질로 금속화되어 3 마이크론 또는 5 마이크론과 같이 얇은 두께로 되는 열가소성 필름이 공지되어 있다. Are metallized with copper or other conductive material has a thermoplastic film is known to be as thin as 3 microns or 5 microns. 금속화된 폴리이미드의 예가, 예컨대 미국 특허 제 4,842,946 호 및 제 4,959,121 호에 기재되어 있다. An example of a metallized polyimide, for example, is described in U.S. Patent No. 4,842,946 and No. 4,959,121 arc. 이들 금속화 필름은 접착제로 피복될 수 있고, 예컨대 마이크로바이어스 및 강직-플렉스 제품에 사용될 수 있다. These metallized films can be coated with an adhesive, such as micro-vias and rigid-flex may be used in the product.

열가소성 접착물, 특히 회로판을 결합시키는데 적합한 접착제는 양호한 용매저항성, 강성 및 접착성을 가질 필요가 있다. Thermoplastic adhesive, particularly suitable adhesives for bonding the circuit board needs to have a good solvent resistance, rigidity and adhesive properties. 회로판 제조에 사용되는 부분 경화된 기재는 적절한 흐름 및 충진을 제공하기 위해 가열 및 가압하에서 최소 흐름 특성, 균열 저항성, 및 경화시키는 동안 모든 접착물에 적절한 결합 강도를 나타낼 능력을 가져야만 한다. Partially curing the substrate used for circuit board manufacture should have the capability to indicate the appropriate bond strength to the adhesive while all of the minimum flow characteristics, cracking resistance, and cured under heat and pressure to provide proper flow and filling. 회로판과 사용되는 경우, 접착물은 열가소성 필름, 구리 및/또는 결합을 개선하기 위해 처리된 구리, 및 회로판에 사용되는 다른 수지 플라스틱 기재를 포함한다. If a circuit board and used, adhesive comprises a resin other plastic substrate used in the copper, and the circuit board processes to improve the thermoplastic film, the copper and / or combined. 인쇄 회로판에 사용되는 경우, 접착제의 유전 일실 및 팽창성이 기재의 유전 일실 및 팽창성에 거의 일치하도록 조절되어야 한다. When used for printed circuit boards, the dielectric LOST and the expandable adhesive must be controlled to closely match the expansion properties of the base material and the dielectric LOST. 유안(Yuan)에게 허여된 미국 특허 제 3,900,662 호는 아크릴계 접착제를 개시하고 있으나, 이러한 접착제는 비교적 낮은 유리 전이 온도 및 납땜 온도에서 높은 팽창값을 갖는다. Yuan (Yuan), but discloses in U.S. Patent No. 3,900,662, issued to acrylic adhesive, such adhesives have a high expansion values ​​at a relatively low glass transition temperature and soldering temperature. 열경화성 폴리(아릴렌 에테르) 수지 조성물은 많은 원하는 성질을 갖지만, 강화 물질이 침투하는데 유용한 저분자량 폴리(아릴렌 에테르)는 부분 경화된 형태에 있어서 취약하고, 반면에 고분자량 폴리(아릴렌 에테르)는 높은 점도에 기인하여 실온에서 필름을 형성하기 어렵고 부분 경화 형태에 있어서 취약한 경향이 있다. Thermosetting poly (arylene ether) resin composition is large has the desired properties, the reinforcement material is a low molecular weight is useful for penetration (arylene ether) is part of weakness in the cured form, while the high molecular weight poly (arylene ether) has a weak tendency in the partially cured shape is difficult to form a film at room temperature due to the high viscosity. 왈레스(Walles)에게 허여된 미국 특허 제 4,853,423 호는 회로판에 관해 노볼락 수지와 함께 폴리(아릴렌 에테르) 수지 및 폴리에폭시 수지를 개시하고 있다. U.S. Patent No. 4,853,423, issued to Wallace (Walles) discloses a poly (arylene ether) resin and polyepoxy resin with a novolak resin with respect to the circuit board. 폴리(아릴렌 에테르) 수지에 관한 더욱 최근의 특허, 예컨대 트레이시(Tracy)등에게 허여된 미국 특허 제 5,834,565 호는 약 3,000 미만의 수평균 분자량을 갖는 회로판 기재 물질에서 폴리(아릴렌 에테르) 중합체의 용도를 개시하고 있다. The poly (arylene ether) and more recent patent for the resin, such as Tracy (Tracy) to U.S. Patent No. 5,834,565, issued, etc., poly-in circuit board base material having a number average molecular weight of less than about 3,000 (arylene ether) in the polymer It discloses the use. 시판 폴리(아릴렌 에테르) 수지는 약 15,000 내지 약 25,000 범위의 수평균 분자량을 가진다. Commercially available poly (arylene ether) resin has a number average molecular weight of about 15,000 to 25,000 range. 비록 이들 조성물의 경화된 깨끗한 필름이 강인하다고 할지라도, 부분 경화된 또는 B-단계 생성물은 취약한 경향이 있다. Although the degree of curing although it clear film is tough, partially cured or B- stage products of these compositions tend to have weak. 따라서 당업계에 열가소성 조성물과 함께 사용하기 위한 개선되고 덜 취약한 열경화성 접착제에 대한 요구가 남아있다. Therefore, is improved for use with the thermoplastic composition remains in the art a need for a less vulnerable thermosetting adhesive.

가장 보편적인 형태에서, 본 발명은 수평균 분자량이 약 8,000 내지 약 13,000인 폴리(아릴렌 에테르) 수지, 열경화성 수지, 선택적인 보강제, 경화제, 및 선택적인 가소제를 포함하는 열가소성 접착제와 함께 사용하기 위한 경화가능한 열경화성 접착 조성물로서 기재될 수 있다. In the most common form, the present invention is a number average molecular weight of about 8,000 to about 13,000 of the poly (arylene ether) resin, a thermosetting resin, an optional reinforcing agent, a curing agent, and for use with a thermoplastic adhesive comprising an optional plasticizer a curable thermosetting adhesive composition can be described. 사용시, 조성물을 블렌드할 수 있고, 접착될 기재에 적용할 수 있고, 부분 경화 또는 건조시킬 수 있고, 이어서 기재가 다른 접착물에 연결되어 완전히 경화시킬 수 있다. It is possible to blend the use, the composition may be applied to the adhesion substrate, and can be partially cured or dried, and then a base can be fully cured is connected to another adhesive.

경화가능한 열경화성 접착 조성물은 약 8,000 내지 약 13,000 범위의 수평균 분자량을 갖는 폴리(아릴렌 에테르) 수지, 열경화성 수지, 폴리(아릴렌 에테르) 수지 및 열경화성 수지와 혼화성인 선택적인 보강제, 경화제, 및 선택적인 가소제를 포함한다. Curable thermosetting adhesive composition polyester having a number average molecular weight from about 8,000 to about 13,000 range (arylene ether) resin, a thermosetting resin, the poly (arylene ether) resin and a thermosetting resin and is miscible optional reinforcing agent, a curing agent, and optional It comprises of a plasticizer.

유리한 특징으로, 조성물은 블렌드되고, 접착될 기재에 적용되고, 부분 경화되고, 이어서 기재를 다른 접착물에 연결하여 완전히 경화될 수 있다. In an advantageous feature, the composition is a blend, is applied to the substrate to be bonded, and partially cured, then it is fully cured by connecting the substrate to the other adherend. 적합한 결합 강도는 열가소성 기재 물질, 구리와 같은 전도성 금속 및 다른 열경화성 기본 회로판 물질간에 이루어진다. Suitable bonding strength is achieved between the thermoplastic base material, conductive metal such as copper and other thermosetting base circuit board material.

본 발명은 적층하는 동안 감소된 B-단계(부분 경화된 단계) 마찰능 및 최소 유동을 보이는 보다 나은 가공성을 갖는 접착 수지 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to having a reduced during laminating B- stage (partially cured stage) friction performance and better workability than the minimum flow shown adhesive resin composition. 특이하게, 폴리(아릴렌 에테르) 및 열경화성 수지를 포함하는 조성물은 예컨대 구리와 같은 전기 전도성 금속을 한쪽 면에 가질 수 있는 열가소성 기재에 적용된다. Uniquely, a composition comprising a poly (arylene ether) and a thermosetting resin is applied to a thermoplastic substrate, which may have an electrically conductive metal, e.g., copper on one side. 열경화성 수지는 부가적인 용도를 위해 연화되거나 재가열될 수 없는 3차원적으로 가교된 중합쇄의 망을 형성하는 중합체이다. The thermosetting resin is a polymer forming a network of the polymer chain cross-linked in three dimensions which can not be softened or re-heating for additional applications ever. 이들이 가교되기 전에, 열경화성 수지가 유동하고 경화시키는 동안 3차원 망을 형성하기 위해 충분한 반응성 작용기를 포함하여야 한다. Before they are cross-linked, it shall contain sufficient reactive functional group to form a three dimensional network for the thermosetting resin to flow and cure. 열경화성 수지의 일반적인 군에는 예컨대, 에폭시, 페놀릭, 알키드, 아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리우레탄, 비스-말레이미드, 시아네이트 에스테르, 비닐, 벤조사이클로부텐 수지 및 벤즈옥사진이 포함된다. Typical groups of the thermosetting resin include, for example, epoxy, phenolic, alkyd, acrylate, polyester, polyimide, polyurethane, bis- include maleimides, cyanate esters, vinyl, benzocyclobutene resins and benzoxazine. 이들 조성물은 필요에 따라, 다양한 촉매, 난연제, 및 다른 성분을 추가로 포함할 수 있다.상기 기재된 것과 같은 열경화성 성분은 단독으로 또는 열경화성 성분끼리 서로 또는 다른 열가소성 수지와 함께 사용될 수 있다. These compositions, as needed, may further comprise a variety of catalysts, flame retardants, and other components. Thermosetting component, such as those described above can be used in combination with each other or with other thermoplastic resins to each other, alone or in a thermosetting component. 적합한 열가소성 강화 물질 기재, 예컨대 열가소성 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르에테르이미드, 폴리(아릴렌 에테르) 및 폴리이미드의 블렌드, 및 폴리(아릴렌 에테르) 및 폴리에스테르의 블렌드를 피복하기 위해 사용되는 경우, 이들은, 예컨대 인쇄 회로판, 강직-플렉스 회로판과 같은 제품 또는 원하는 양호한 유전성을 갖는 임의의 다른 물품에 적합한 적층 물품을 제조하는데 특히 적용가능한 혼화성 기재를 제공한다. Suitable thermoplastic reinforcement material substrate, such as thermoplastic polyimide, polyether imide, polyester-imide, poly (arylene ether) and the polyimide blend, and a poly (arylene ether) and is used to coat a blend of a polyester case, these are, for example, printed circuit boards, rigid-flex circuit board and provides the same product or in particular applicable miscible base material for the production of laminated articles suitable for any other article having a desired good dielectric properties. 가교 전에, 실온에서 겔상태의 조성물인 반면, 고온에서 유기 용매, 예컨대 톨루엔에 용해되는 조성물은 전단 변형되어 액체가 되는데, 이는 실온에서 기재의 피복을 촉진한다. Before crosslinking, the composition to be dissolved, while the composition of the gel, the organic solvent such as toluene at elevated temperature is at room temperature there is a shear deformation is liquid, which facilitates the coating of the substrate at room temperature. 조성물로부터 제조된 경화된 접착층 물질은 땜납 저항성, 용매 저항성, 방습성 및 난연성이 높다. A cured adhesive material prepared from the composition has a high soldering resistance, solvent resistance, moisture resistance and flame retardance. 또한, 경화 물질은 고온에서 우수한 유전성 및 치수안정성을 갖는다. In addition, the cured material has excellent dielectric property and dimensional stability at high temperatures.

통상의 구조를 갖는 폴리(아릴렌 에테르) 수지는 하기 화학식 1의 다수의 구조 단위를 포함하는 블렌드에 적용될 수 있다: Having a conventional structure, the poly (arylene ether) resin may be applied to a blend comprising a plurality of structural units of the following general formula (1):

상기 식에서, Wherein

Q 1 은 독립적으로 할로겐, 예컨대 7개 이하의 탄소 원자를 함유하는 1급 또는 2급 저급 알킬, 페닐, 할로알킬, 아미노알킬, 하이드로카보녹시, 또는 2개 이상의 탄소 원자에 의해 할로겐과 산소 원자가 분리된 할로하이드로카보녹시이고; Q 1 is independently halogen, for example a primary or secondary containing carbon atoms of more than 7 lower alkyl, phenyl, haloalkyl, aminoalkyl, hydro carbonyl melted during, or two or more halogen and oxygen atom by a carbon atom separate halo hydro carbonyl rust during gt;

Q 2 는 독립적으로 수소, 할로겐, 1급 또는 2급 저급 알킬, 페닐, 할로알킬, 하이드로카보녹시, 또는 2개 이상의 탄소 원자에 의해 할로겐과 산소 원자가 분리된 할로하이드로카보녹시이다. Q 2 is independently during hydrogen, halogen, primary or secondary lower alkyl, phenyl, haloalkyl, hydro carbonyl melted during, or two or more halogen and oxygen atoms separated by a carbon atom a halo-dihydro-carbonyl rust.

적합한 1급 저급 알킬기의 예로는 메틸, 에틸, n-프로필, n-부틸, 이소부틸, n-아밀, 이소아밀, 2-메틸부틸, n-헥실, 2,3-디메틸부틸, 2-메틸페닐, 3-메틸페닐, 4-메틸페닐 및 상응하는 헵틸기가 있다. Examples of suitable first class the lower alkyl group are methyl, ethyl, n- propyl, n- butyl, iso-butyl, n- amyl, isoamyl, 2-methylbutyl, n- hexyl, 2,3-dimethylbutyl, 2-methylphenyl, It is 3-methylphenyl group, 4-methylphenyl and the corresponding heptyl that. 2급 저급 알킬기의 예로는 이소프로필, 2급-부틸 및 3-펜틸이 있다. Examples of secondary lower alkyl groups are isopropyl, sec-butyl, and there is a 3-pentyl. 바람직하게는, 임의의 알킬 라디칼은 분지쇄가 아니라 직쇄이다. Preferably, any alkyl radicals are straight chain rather than branched. 바람직하게는, 각각의 Q 1 은 알킬 또는 페닐, 특히 C 1 내지 C 14 알킬이고, 각각의 Q 2 는 수소이다. Preferably, each Q 1 is alkyl or phenyl, especially C 1 to C 14 alkyl, and each Q 2 is hydrogen.

단독중합 및 공중합 폴리(아릴렌 에테르) 중합체 모두가 포함된다. Homopolymer and copolymer poly (arylene ether) include all polymers. 바람직한 단독중합체는 2,6-디메틸페닐렌 에테르 단위를 함유하는 것이다. A preferred homopolymer is to contain a 2,6-phenylene ether units. 적합한 공중합체는, 예컨대 2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌 에테르 단위와 함께 상기 단위를 함유하는 랜덤 공중합체 또는 2,6-디메틸페놀과 2,3,6-트리메틸페놀의 공중합으로부터 유도된 공중합체를 포함한다. Suitable copolymers are, for example, 2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene random copolymer containing the unit with the ether units or a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol It comprises a copolymer derived from a. 또한, 비닐 단량체 또는 폴리스티렌과 같은 중합체를 그래프트하여 제조된 잔기를 함유하는 폴리(아릴렌 에테르) 중합체, 및 결합제,예컨대 저분자량 폴리카보네이트, 퀴논, 헤테로사이클 및 포말이 공지된 방식으로 2개의 폴리(아릴렌 에테르)쇄의 하이드록시기와 반응하여 생성되는 고분자량 중합체인 결합된 폴리(아릴렌 에테르) 중합체도 포함된다. In addition, poly containing the produced residues by grafting a polymer, such as vinyl monomers or polystyrene (arylene ether) polymer, and a binder, such as low molecular weight polycarbonates, quinones, heterocycles and foam are two polyester in a known manner ( arylene ether) hydroxy group react to produce the high molecular weight polymer in combination with a chain poly (arylene ether) polymers are also included. 조성물중 폴리(아릴렌 에테르) 중합체는 임의의 상기 조합을 추가로 포함한다. The poly (arylene ether) polymer in the composition further includes any combination of the above. 단독중합체뿐 아니라 많은 적합한 랜덤 공중합체가 특허 문헌에 개시되어 있다. As well as homopolymers, many suitable random copolymers is disclosed in the patent literature. 미국 특허 제 4,054,553 호, 제 4,092,294 호, 제 4,477,649 호, 제 4,477,651 호 및 제 4,517,341 호가 본원에 참고로 인용되어 있다. U.S. Patent No. 4,054,553, 1 - No. 4,092,294, No. 4,477,649, 1 - 4,477,651 and No. 4,517,341 arc incorporated herein by reference.

전형적으로 폴리(아릴렌 에테르) 수지는 하나 이상의 모노하이드록시방향족 화합물, 예컨대 2,6-크실레놀 또는 2,3,6-트리메틸페놀의 산화적 결합에 의해 제조된다. Typically, the poly (arylene ether) resin is produced by at least one monohydroxy aromatic compound such as 2,6-xylenol or oxidative coupling of 2,3,6-trimethylphenol. 일반적으로 촉매계가 이러한 결합에 사용된다. In general, the catalyst system is used in such a combination. 전형적으로 이들은 보통 다양한 다른 물질과 함께 하나 이상의 중금속 화합물, 예컨대 구리, 망간 또는 코발트 화합물을 포함한다. Typically, it usually contains one or more heavy metal compounds, such as copper, manganese or cobalt compound with various other materials.

특히 유용한 폴리(아릴렌 에테르) 수지는 겔 침투 크로마토그래피에 의해 측정시 수평균 분자량이 약 8,000 내지 약 13,000, 보다 바람직하게는 약 9,000 내지 약 12,000, 가장 바람직하게는 약 10,000 내지 약 11,000 이고 말단 하이드록시기를 갖는 것이다. Particularly useful poly (arylene ether) resin has a number average molecular weight as determined by gel permeation chromatography, of about 8,000 to about 13,000, more preferably from about 9,000 to about 12,000, most preferably from about 10,000 to about 11,000 and the terminal hydroxyl those having hydroxy group. 따라서 폴리(아릴렌 에테르) 수지는 25℃에서 클로로포름중에서 측정시, 약 0.20 내지 약 0.40 ㎗/g, 바람직하게는 약 0.28 내지 약 0.32 ㎗/g의 고유 점도(IV)를 갖는다. Therefore, the poly (arylene ether) resins as measured in chloroform at 25 ℃, from about 0.20 to about 0.40 ㎗ / g, preferably an intrinsic viscosity (IV) of about 0.28 to about 0.32 ㎗ / g. 이러한 폴리(아릴렌 에테르)를 직접 합성하거나 폴리(아릴렌 에테르)를 재분포시켜 수득할 수 있다. Synthesis of these poly (arylene ether) directly or can be obtained by re-distribution of the poly (arylene ether). 재분포에 관한 적합한 방법이, 예컨대 미국 특허 제 5,834,565 호에 기재되어 있다. A suitable method according to the re-distribution, such as are described in U.S. Patent No. 5,834,565. 한 과정에 있어서, 저분자량폴리(아릴렌 에테르)가 전형적으로 약 15,000 내지 25,000 범위의 수평균 분자량을 갖는 폴리(아릴렌 에테르)로부터 제조될 수 있다. According to the procedure, it can be prepared from low molecular weight poly (arylene ether) typically having a number average molecular weight of about 15,000 to 25,000 range the poly (arylene ether). 이러한 저분자량 폴리(아릴렌 에테르) 수지의 제조는 폴리(아릴렌 에테르) 수지를 페놀(비스페놀을 포함한다)과 함께 또는 페놀없이 과산화물 또는 퀴논과 같은 산화제와 반응시킴으로써 달성될 수 있다. The preparation of such low molecular weight poly (arylene ether) resin may be accomplished by the poly (arylene ether) (including bisphenols) a phenol resin and an oxidizing agent and the reaction of peroxide or a quinone with or without a phenol. 다른 공정은 상기 기재된 것과 같이, 산화적 결합에 의해 저분자량 폴리(아릴렌 에테르) 수지를 수득하여 바람직하게는 직접 단리 방법에 의해 단리되는 원하는 수평균 분자량의 수지를 제조하는 것이다. Another process is to prepare a resin of the desired number average molecular weight is above, preferably isolated by direct isolation method, by oxidative coupling to give a low molecular weight poly (arylene ether) resins as described above. 그러나, 이러한 저분자량 수지조차도 과산화물 또는 과산화물 및 페놀로 선택적으로 작용화되어 더욱 저분자량이 될 수 있다. However, even such low molecular weight resin is screen selectively act as a peroxide or a peroxide and a phenol can be a further low molecular weight.

본원에 기재된 재분포 반응에서 유용한 페놀계는 하기 화학식 2에 의해 예시된 것을 포함하는, 모든 공지된 페놀 화합물을 포함한다: The phenolic useful in the redistribution reaction described herein, including all known phenolic compounds, including those illustrated by the following formula (2):

상기 식에서, Wherein

A 1 은 임의의 방향족, 혼합된 지방족 방향족 탄화수소, 헤테로사이클 또는 이들의 유사한 유도체이고; A 1 is any of the aromatic, mixed aliphatic-aromatic hydrocarbon, heterocycle or an analogous derivative thereof;

X는 하이드록시기 잔기이고; X is a hydroxyl moiety;

n은 1 내지 약 10, 바람직하게는 1 내지 약 5의 임의의 정수이다. n is any integer from 1 to about 10, preferably from 1 to about 5.

일반적으로, 하기 화학식 3에 기재된 것을 포함하는, 임의의 과산화물이 재분포 반응에서 유용할 수 있다: Any peroxide, including general, to those described in formula (3) may be useful in the redistribution reaction:

A 2 -OOA 3 A 2 -OOA 3

상기 식에서, Wherein

A 2 및 A 3 은 임의의 지방족 아실기, 방향족 아실기, 알킬 또는 혼합된 지방족 방향족 탄화수소, 수소 또는 무기 에스테르 잔기 또는 이들의 유사한 유도체이다. A 2 and A 3 may be any of an aliphatic acyl group, aromatic acyl group, an alkyl or mixed aliphatic-aromatic hydrocarbon, hydrogen or an inorganic ester moiety or a similar derivative.

전형적인 과산화물은 제한없이 다음과 같은 것을 포함한다: 1) 디아실 과산화물, 예컨대 디벤조일 과산화물, 4,4'-디-3급-부틸벤조일 과산화물 또는 다른 아릴 치환 유도체, 디라우릴 과산화물, 아세틸 벤조일 과산화물, 아세틸 사이클로헥실설포닐 과산화물 및 디프탈로일 과산화물; Typical peroxides include, without limitation, as follows: 1) diacyl peroxides such as dibenzoyl peroxide, 4,4-di-tert-butyl-benzoyl peroxide or other aryl substituted derivatives, dilauryl peroxide, acetyl benzoyl peroxide, acetyl cyclohexyl sulfonyl peroxide and deep silseol phthaloyl one peroxide; 2) 퍼옥시디카보네이트, 예컨대 디세틸퍼옥시디카보네이트; 2) peroxydicarbonates, such as di-cetyl peroxydicarbonate; 3) 과산화산, 예컨대 과벤조산, 3-클로로과벤조산, 4-니트로과벤조산, 및 과벤조산의 다른 치환 유도체, 퍼옥시아세트산, 퍼옥시프로판산, 퍼옥시부탄산, 퍼옥시노난산, 퍼옥시도데칸산, 디퍼옥시글루타르산, 디퍼옥시아디프산, 디퍼옥시옥탄디온산, 디퍼옥시노난디온산, 디퍼옥시데칸디온산, 디퍼옥시도데칸디온산, 모노퍼옥시프탈산, 및 무기산, 예컨대 과산화황산, 과산화이황산, 과산화인산, 과산화이인산 및 이들의 상응하는 염; 3) peroxide, acids such as benzoic acid, 3-chloroperbenzoic acid, 4-niteurogwa acid, and other substituted derivatives, the acid buffer-oxy acetic acid, peroxy-propanoic acid, peroxy acid, peroxy nonanoic acid, peroxy decanoic Figure acid, dipper oxy glutaric acid, dipper oxy adipic acid, dipper oxy octane dioic acid, dipper dioxino Nadi acid, dipper oxy-decane dioic acid, dipper oxy dodecanedioic acid, mono-peroxy-phthalic acid, and inorganic acids such as hydrogen peroxide, sulfuric acid, corresponding salts of gwasanhwayi sulfuric acid, hydrogen peroxide acid, phosphoric acid and mixtures thereof gwasanhwayi; 및 4) 퍼옥시카복실 에스테르, 예컨대 3급-부틸 퍼포메이트, 3급-부틸 퍼아세테이트, 3급-부틸 퍼옥시이소부티레이트, 3급-부틸 퍼벤조에이트, 쿠밀 퍼벤조에이트, 3급-부틸 퍼옥시노나노에이트, 3급-부틸 모노퍼옥시말레이트, 3급-부틸 모노퍼옥시프탈레이트, 디-3급-부틸 디퍼옥시아디페이트, 및2,5-디메틸 2,5-비스(벤조일퍼옥시)헥산. And 4) a peroxy carboxylic acid esters, for example tert-butyl perforation formate, tert-butylperoxy acetate, tert-butylperoxy isobutyrate, tert-butyl perbenzoate, cumyl perbenzoate, tert-butylperoxy dioxino nano-benzoate, tert-butyl mono peroxy maleate, t-butyl monoperoxyphthalate, di-tert-butyl-oxy dipper adipate, and 2,5-dimethyl-2,5-bis (benzoylperoxy ) hexane.

이들 과산화물은 과산화물의 분해를 유도하고 라디칼 생성률을 증가시키는 촉매의 존재 또는 부재하에 단독으로 또는 함께 사용될 수 있다. These peroxides may be used alone or together, or in the presence of a catalyst member for inducing the decomposition of the peroxide and increase the radical generation rate. 2,2',6,6'-테트라메틸 디페노퀴논(TMDQ)과 같은 퀴논을 포함하여, 당업계에서 공지된 다른 산화제도 페놀의 존재 또는 부재하에 사용될 수 있다. Including a quinone such as 2,2 ', 6,6'-tetramethyl diphenoquinone (TMDQ), may also be used with other oxidizing agents known in the art in the presence or absence of a phenol.

전형적으로 폴리(아릴렌 에테르) 수지는 총 접착 조성 고형물의 약 5 내지 약 50 중량%, 바람직하게는 약 20 내지 약 40 중량%, 가장 바람직하게는 약 25 내지 약 35 중량%를 포함한다. Typically a poly (arylene ether) resin comprises about 5 to about 50% by weight, preferably from about 20 to about 40% by weight, and most preferably from about 25 to about 35 wt% of the total adhesive composition solids.

접착 조성물은 그의 단량체, 올리고머 또는 중합체 상태에서 열경화성 수지를 추가로 포함하고, 당업계에 공지된 경화제 및 촉매의 반응 생성물을 포함한다. Adhesive composition includes a curing agent and reaction product of a catalyst known in the art further comprises a thermosetting resin in its monomeric, oligomeric or polymeric state, and. 이러한 열경화성 수지의 예로는, 에폭시, 페놀계, 알키드, 알릴계, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리우레탄, 비스-말레이미드, 시아네이트 에스테르, 비닐, 벤즈옥사진 및 벤조사이클로부텐 수지가 포함된다. Examples of such thermosetting resins include epoxy, phenolic, alkyds, allyl-based, polyester, polyimide, polyurethane, bis- include maleimides, cyanate esters, vinyl, benzocyclobutene resins and benzoxazine. 2 이상의 열경화성 수지의 혼합물이 경화제 또는 촉매를 첨가하거나/첨가없이 사용되어 폴리페닐렌 에테르 열경화성 수지를 생성할 수도 있다. A mixture of two or more of a thermosetting resin is used without adding the curing agent or catalyst or / addition may produce a polyphenylene ether-thermosetting resin. 바람직한 열결화성 수지는 에폭시드 또는 페놀과 이들의 혼합물, 예컨대 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (비스페놀 A) 또는 비스(2-하이드록시페닐)메탄 (비스페놀 F), 또는 이들 에폭시와 비스페놀의 부분 축합 생성물을 포함한다. Yeolgyeol preferred resin is an epoxide or a phenol and mixtures thereof, for example 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A) or bis (2-hydroxyphenyl) methane (bisphenol F), or these epoxy include the condensation product of bisphenol portion. 바람직하게는 본원에 사용된 열경화성 수지 조성물은, 구성성분이건 반응물이건 간에, 하나 이상의 비스페놀 폴리글리시딜 에테르를 포함한다. Preferably, the thermosetting resin composition as used herein, comprises at least one bisphenol polyglycidyl ether between, components it this reaction. 바람직하게 사용된 비스페놀폴리글리시딜 에테르는 할로겐이 없을 수 있으며, 또는 할로겐-미함유 및 할로겐-함유(바람직한 할로겐 치환기는 브롬이다) 폴리글리시딜 에테르의 혼합물일 수 있다. May be contained (the preferred halogen substituents are bromine), a mixture of polyglycidyl ether preferably used bisphenol polyglycidyl ether can not have a halogen, or halogen-free and halogen. 브롬의 총량은 고형 수지 조성물의 중량을 기준으로 약 10 내지 약 30 중량%일 수 있다. The total amount of bromine is from about 10 to about 30% by weight, based on the weight of the solid resin composition.

바람직한 열경화성 수지 조성물은 에폭시드 또는 비스페놀 A와 같은 페놀과 에폭시드의 혼합물 또는 에폭시 및 비스페놀의 부분 축합 생성물을 포함한다. The preferred thermosetting resin composition comprises a phenol and an epoxide or a mixture of epoxy and bisphenol partial condensation product of a bisphenol, such as epoxide or A. 본원에 사용된 열경화성 수지 조성물은, 구성성분이건 반응물이건 간에, 바람직하게는 하나 이상의 비스페놀 폴리글리시딜 에테르를 포함한다. Between the thermosetting resin composition used in the present application is a reactant composition it is this, and preferably comprises at least one bisphenol polyglycidyl ether. 바람직하게 사용된 비스페놀 폴리글리시딜 에테르는 할로겐이 없을 수 있으며, 또는 할로겐-미함유 및 할로겐-함유(바람직한 할로겐 치환기는 브롬이다) 폴리글리시딜 에테르의 혼합물일 수 있다. May be contained (the preferred halogen substituents are bromine), a mixture of polyglycidyl ether preferably used bisphenol polyglycidyl ether can not have a halogen, or halogen-free and halogen. 브롬의 총량은 약 10 내지 약 30 중량%일 수 있다. The total amount of bromine is from about 10 to about 30% by weight.

본 발명에 유용한 에폭시드 성분은, 광의의 의미로, 임의의 에폭시 화합물을 포함할 수 있다. Useful epoxide component in the present invention, may include any epoxy compounds in the sense of the light. 이 공식에 유용한 적합한 에폭시 성분은 하기 화학식 4를 포함한다: Suitable epoxy component useful in this formula comprises the compound of Formula 4:

상기 식에서, Wherein

A 4 는 임의의 방향족, 지방족, 혼합된 지방족 방향족 탄화수소, 헤테로사이클 또는 이들의 유사한 유도체이고; A 4 is any aromatic, aliphatic, mixed aliphatic-aromatic hydrocarbon, heterocycle or an analogous derivative thereof;

X는 에폭시 함유 잔기이고; X is an epoxy-containing moiety;

n은 바람직하게는 1 내지 100의 임의의 정수이다. n is preferably any integer of 1 to 100.

에폭시드를 사용하는 경우, 브롬화되어 난연성을 제공하는 하나의 에폭시 화합물 및 고형 조성물의 중량을 기준으로 약 10 내지 약 30 중량%의 총 브롬 함량을 제공하는데 충분한 수준의 다른 하나의 에폭시 화합물인 2 이상의 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시드가 바람직하다. When using the epoxides, the bromide based on the weight of one of an epoxy compound and a solid composition that provides a flame about 10 to provide a total bromine content of about 30% by weight, a sufficient level of another one of the epoxy compound of two or more Degas epoxy-containing epoxy compounds are preferred. 바람직한 에폭시 화합물은 n이 1 내지 4, 더욱 바람직하게는 n이 2 인 것을 포함한다. Preferred epoxy compounds include those which n is 1 to 4, more preferably n is 2.

이 계열에 해당되는 전형적인 물질은 다음과 같다: Typical materials applicable in this series are as follows:

1) 하기 화학식 5로 예시되는 디에폭시드: 1) De diepoxide which are illustrated by the following general formula 5:

상기 식에서, Wherein

A 5 및 A 6 은 방향족 라디칼이고; A 5 and A 6 is an aromatic radical;

Y는 단일 결합 또는 가교 라디칼이다. Y is a single bond or a bridging radical.

A 5 및 A 6 라디칼은 아릴, 알킬, 알콕시, 할로겐 등으로부터 선택된 전형적인 기로 치환되거나 비치환될 수 있다. A 5 and A 6 radicals is an aryl, alkyl, alkoxy, or substituted by halogen selected from the typical, such as may be unsubstituted. Y는 가교 라디칼, 예컨대 알킬렌, 사이클로알킬렌, 아릴렌, 옥시, 티오, 설포닐, 설폭시 및 카보닐을 포함할 수 있다. Y may include a cross-linking radicals such as alkylene, cycloalkylene, arylene, aryloxy, alkylthio, alkylsulfonyl, sulfonic epoxy and a carbonyl group.

화학식 5에 기재된 화합물의 가장 흔한 예로는 n이 0인 비스페놀과 에피클로로하이드린의 축합에 의해 종종 제조되는 디글리시딜 에테르를 포함한다. The most common example of a compound according to formula (5) include a diglycidyl ether which is often prepared by condensation of a bisphenol and epichlorohydrin, wherein n is 0. 이 계열의 전형적인 화합물은 4,4'-(1-메틸에틸리덴)디페놀, 4,4'-(1-메틸에틸리덴)비스(2-메틸페놀), 4,4'-(1-메틸에틸리덴)비스(2,6-디메틸페놀), 4,4'-(1,1-사이클로펜틸리덴)디페놀, 4,4'-(사이클로헥실리덴)디페놀, 4,4'-(1-메틸에틸리덴)비스(2,6-디브로모 페놀), 4,4'-메틸렌디페놀, 4,4'-(1-메틸에틸리덴)비스(2-알릴페놀), 4,4'-(1-메틸에틸리덴)비스(2-3급-부틸-5-메틸페놀), 4,4'-(1-메틸에틸리덴)비스(2-3급-부틸-5-메틸페놀), 4,4'-(1-메틸프로필리덴)비스(2-3급-부틸-5-에틸페놀), 4,4'-(1,4-비스(메틸에틸리덴)페닐)비스(2-3급-부틸-5-메틸페놀), 4,4'-비페놀, 하이드로퀴논, 레조시놀 등의 디글리시딜 에테르이다. A typical compound of this family is 4,4 '- (1-methyl butylidene) diphenol, 4,4' - (1-methyl butylidene) bis (2-methylphenol), 4,4 '- (1 -methyl butylidene) bis (2,6-dimethylphenol), 4,4 '- (1,1-dimethyl-cyclopentane-butylidene) diphenol, 4,4' - (cyclohexylidene) diphenol, 4, 4 '- (1-methyl butylidene) bis (2,6-dibromo-phenol), 4,4'-methylene diphenol, 4,4' - (1-methyl butylidene) bis (2-allyl phenol), 4,4 '- (1-methyl butylidene) bis (2-tert-butyl-5-methylphenol), 4,4' - (1-methyl butylidene) bis (2-tert -butyl-5-methylphenol), 4,4 '- (1-methyl propylidene) bis (2-tert-butyl-5-ethylphenol), 4,4' - (1,4-bis (methyl butyl-5-methylphenol), 4,4'-biphenol, hydroquinone, resorcinol diglycidyl ether, such as when playing-butylidene) phenyl) bis (2-tert. 또한, 축합 반응중에 생성되는 올리고머 생성물도 공지되어 있고 유용하다. In addition, it is known also oligomeric product produced during the condensation reaction and it is useful. 이러한 화합물의 예로는 비스페놀 A 및 쉘 코포레이션(Shell Corporation)에서 상표명 에폰(EPON; 등록상표) 828과 같이 상표명 에폰으로 판매하는 에피클로로하이드린의 올리고머 축합 생성물(n이 0.14이다)이 있다. Examples of such compounds include bisphenol A and Shell Corporation (Shell Corporation) trade name from EPONE; (n is 0.14) (EPON TM) oligomeric condensation product of epichlorohydrin sold under the trade EPONE as 828 has.

2) 상기 디에폭시드와 비스페놀의 반응 생성물은, 개량 수지로서 통칭된다. 2) the reaction product of diepoxide with a bisphenol, the resin is referred as an improvement. 전형적인 예로는 비스페놀 A 디글리시딜 에테르와 테트라브로모비스페놀 A의 축합 생성물이 포함된다. Typical examples include bisphenol A diglycidyl ether and tetrabromo condensation product of phenol Mobis A. 사용하기에 적합한 부분 축합 생성물은 본원에 상기 기재된 바와 같이, 온도 약 50℃ 내지 약 225℃, 바람직하게는 약 70℃ 내지 약 200℃, 가장 바람직하게는 약 100℃ 내지 약 190℃에서, 촉매량의 하나 이상의 염기성 시약, 예컨대 구리(예컨대 리튬 디메틸구리산염), 아민, 포스핀, 또는 강알콕시드 반대 이온과 함께 금속염의 존재하에 화합물의 혼합물을 가열함으로써 제조될 수 있다. Partial condensation products suitable for use are as described above herein, the temperature at about 50 ℃ to about 225 ℃, preferably from about 70 ℃ to about 200 ℃, most preferably to about 190 ℃ about 100 ℃, a catalytic amount of at least one basic reagent, such as copper (such as lithium dimethyl copper salts), amine, phosphine, or steel by heating the mixture of the compounds in the presence of a metal salt with an alkoxide counterion can be prepared.

트리아릴포스핀, 특히 트리페닐포스핀이 적은 양으로도 효과적이고, 부반응이 일어나는 경향이 낮고, 반응 종결 후 잔존하는 경우 무해하므로 비스페놀 비스에폭시드 축합 반응에 바람직한 염기성 시약이다. Triaryl phosphine, in particular triphenylphosphine and the small amount to the effect, the lower tends to occur a side reaction, it is harmless if the remaining after completion of the reaction is the preferred basic reagents to the bisphenol bis epoxide condensation reaction. 통상적으로 이들은 약 0.1 내지 약 0.5 중량%로 적용된다. Typically it is applied in about 0.1 to about 0.5% by weight. 바람직하게는, 반응은 특히, 트리아릴포스핀이 촉매로서 사용되는 경우 비활성 대기, 예컨대 질소하에서 이루어진다. Preferably, the reaction is performed under an inert atmosphere, for example nitrogen when used as a catalyst pin particular, triaryl phosphine. 톨루엔과 같은 방향족 탄화수소 용매가 사용될 수도 있으나, 결정적인 것은 아니다. It may be used an aromatic hydrocarbon solvent such as toluene, but is not critical.

부분 축합 생성물은 브롬화되지 않은 비페놀 폴리글리시딜 에테르와 균형을 이루어, 약 25% 내지 약 35%의 브롬화 화합물 및 약 15% 내지 약 25%의 에폭시화 노볼락을 함유할 수 있다. Partial condensation products may contain a non-phenol polyglycidyl ether with the balance made, epoxidation of about 25% to about 35% of the brominated compound, and from about 15% to about 25% non-brominated novolak. 브롬화 화합물 또는 노볼락의 축합도가 낮으면 용매 저항성 및/또는 난연성의 허용불가능한 감소를 초래할 수 있다. When the degree of condensation of the brominated compound or novolac low can result in solvent resistance and / or flame retardant unacceptable reduction. 브롬화 화합물이 증가하면 비혼화성 물질을 생성할 수 있다. When the brominated compounds increase may produce immiscible material. 브롬화 화합물의 바람직한 비율은 약 28% 내지 약 32%이다. The preferred ratio of bromide compound is from about 28% to about 32%.

3) 또한, 하기 화학식 6에 기재된 다작용성 에폭시드도 사용될 수 있다. 3) Further, to may be used polyfunctional epoxide according to formula (VI).

화학식 6에 기재된 물질은 에폭시화 노볼락 및 레졸을 포함하는 모든 에폭시화 페놀계 수지를 포함한다. Material according to formula (6) includes all the epoxidized phenolic resins containing epoxidized novolak and resole. 식중 A 7 및 A 8 은 아릴, 알킬, 알콕시, 할로겐 등으로부터 선택된 전형적인 치환기로 치환되거나 비치환된 방향족 라디칼이며; Wherein A 7 and A 8 are aryl, alkyl, alkoxy, substituted with typical substituents selected from halogen, etc. or an aromatic radical is unsubstituted; n의 값은0 내지 약 500이다. The value of n is from 0 to about 500.

화학식 6에 기재된 가장 일반적인 화합물의 예는 에피클로로하이드린을 페놀계 수지와 축합함으로써 제조되는 글리시딜 에테르를 포함한다. Examples of the typical compound according to formula (6) include glycidyl ethers prepared by the condensation with a phenolic resin of epichlorohydrin. 이 계열의 화합물의 예로는 페놀 포름알데하이드 노볼락, 크레졸 포름알데하이드 노볼락, 브로모페놀 포름알데하이드 노볼락, 3급-부틸페놀 포름알데하이드 노볼락, 페놀과 디엔 또는 디엔의 혼합물, 예컨대 디사이클로펜타디엔 또는 부타디엔, 또는 부가적으로 폴리부타디엔 수지와의 축합 반응으로부터 유도된 페놀계 수지의 글리시딜 에테르가 포함된다. Examples of compounds of this series include phenol formaldehyde novolac, cresol-formaldehyde novolac, bromophenol-formaldehyde novolac, t-mixture of butyl phenol-formaldehyde novolak, phenol and a diene or dienes such as dicyclopentadiene or include butadiene, or in addition to the polyglycidyl ethers of phenolic resins derived from the condensation reaction of a butadiene resin.

다른 다작용성 에폭시드는 플로로 글루시놀 트리글리시딜 에테르 및 테트라키스(글리시독시페닐) 에탄을 포함한다. When articles rusinol triglycidyl with other multifunctional epoxy lifting flow it comprises ether and tetrakis (glycidoxypropyltrimethoxysilane) ethane.

4) 아민, 아미드, 또는 질소 함유 헤테로사이클 글리시딜 에테르. 4) amines, amides, or nitrogen-containing heterocyclic glycidyl ether. 이들 물질에는 트리글리시딜시아누레이트, 트리글리시딜이소시아누레이트, N,N,N',N'-테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, N,N,-O-트리글리시딜-4-아미노페놀, N,N-디글리시딜 아닐린, 및 N,N-디글리시딜 하이단토인이 포함될 수 있다. These materials include triglycidyl isocyanurate, a glycidyl when triglycidyl isocyanurate, N, N, N ', N'- tetraglycidyl diaminodiphenyl methane, N, N, when -O- triglycidyl -4 -aminophenol, N, N- diglycidyl aniline, and N, N- diglycidyl high end may include a toe.

5) 카복실산의 글리시딜 에테르, 예컨대 디글리시딜 프탈레이트, 디글리시딜 테트라하이드로프탈레이트, 디글리시딜 헥사하이드로프탈레이트 및 디글리시딜 아디페이트. 5) carboxylic acids of glycidyl ethers, such as diglycidyl phthalate, diglycidyl tetrahydro phthalate, diglycidyl hexahydro phthalate and diglycidyl adipate.

6) 불포화 에폭시드, 예컨대 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 및 알릴 글리시딜 에테르로부터 제조되는 단중합체 또는 공중합체. 6) an unsaturated epoxide, for example glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate and allyl glycidyl homopolymer or copolymer prepared from ether. 언급된 바와 같이, 이들 물질은 상기 언급된 불포화 에폭시드의 혼합물로부터 수득되거나 불포화 에폭시드 및 비닐 중합을 시행하는데 있어 공지된 다른 비닐 단량체의 혼합물로부터 수득된 단독중합체 또는 공중합체로서 사용될 수 있다. As noted, these materials are obtained from a mixture of an unsaturated epoxide or above it to administer the unsaturated epoxide and a vinyl polymerization can be used as a homopolymer or a copolymer obtained from a mixture of other known vinyl monomers.

7) 에폭시 작용기, 예컨대 1,3-비스(3-하이드록시프로필)테트라메틸디실록산의 글리시딜 에테르를 포함하는 폴리실록산. 7) a polysiloxane containing epoxy functional groups, for example 1,3-bis glycidyl ethers of tetramethyldisiloxane (3-hydroxypropyl).

8) 알켄, 디엔 또는 폴리엔의 에폭시화에 의해 제조되는 화합물, 예컨대 페닐글리시딜 에테르, 알릴글리시딜 에테르, 나프틸글리시딜 에테르, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸 3,4-에폭시사이클로헥산 카복실레이트, 비닐사이클로헥센 디옥산 및 이들의 치환된 유도체. 8) compounds prepared by the epoxidation of alkene, diene or polyene, for example, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, naphthyl glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxy-bicyclo hexane-carboxylate, vinylcyclohexene-dioxane and their substituted derivatives. 또한, 에폭시화 폴리엔, 예컨대 공중합체를 포함하는 폴리부타디엔 수지 또는 부타디엔이 유용할 수 있다. Further, the epoxidized polyenes, and for example a polybutadiene or a butadiene resin comprising a copolymer may be useful.

에폭시드가 혼합물인 경우, 브롬화되지 않은 비스페놀 폴리글리시딜 에테르와 균형을 이루어, 통상적으로 브롬화 화합물의 약 30 내지 약 60 중량% 및 에폭시화 노볼락(존재하는 경우)의 약 5 내지 약 20%를 포함한다. If epoxide which is a mixture, from about 5 to about 20% made the bisphenol polyglycidyl ether and the balance non-brominated, typically from about 30 to about 60% by weight of the brominated compound and an epoxidized novolac (if any) It includes.

다른 유용한 열경화성 성분은 비닐계 화합물, 예컨대 트리알릴이소시아누레이트, 트리알릴시아누레이트, 디알릴 프탈레이트, 디알릴 이소프탈레이트, 디알릴 말레이트, 디알릴 푸마레이트, 디에틸렌 글리콜 디알릴카보네이트, 트리알릴포스페이트, 에틸렌 글리콜 디알릴 에테르, 트리메틸올프로판의 알릴 에테르, 펜타에리트리톨의 부분 알릴 에테르, 디알릴 세바세이트, 알릴화 노볼락, 알릴화 레졸 수지 및/또는 시아네이트 에스테르를 포함한다. Other useful thermosetting component is a vinyl-based compounds, such as triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, diallyl phthalate, diallyl isophthalate, diallyl maleate, diallyl fumarate, diethylene glycol diallyl carbonate, triethylene It includes allyl phosphate, ethylene glycol diallyl ether, trimethylolpropane allyl ether, partial allyl ether of pentaerythritol, diallyl propane sebacic glyphosate, allylated novolak, allylated resol resin and / or a cyanate ester. 이들 다양한 열경화성 수지는 개별적으로 또는 서로 결합하여 사용될 수 있다. These various thermosetting resins can be used individually or combined with each other.

시아네이트 에스테르는 하기 화학식 7에 의해 가장 광범위하게 정의된다: Cyanate ester is defined most broadly by the following formula (7):

상기 식에서, Wherein

A 9 은 임의의 방향족, 지방족, 혼합된 지방족 방향족 탄화수소, 헤테로사이클 또는 이들의 유사한 유도체이고; A 9 is any aromatic, aliphatic, mixed aliphatic-aromatic hydrocarbon, heterocycle or an analogous derivative thereof;

X는 시아네이트기이고; X is a cyanate group;

n은 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 4의 정수이다. n is an integer from 1 to 10, preferably 1 to 4.

이 계열의 전형적인 화합물은 시아노겐 할라이드와 상기 기재된 비스페놀의 반응으로부터 유도된 것이다. A typical compound of this family is derived from the reaction of the above-described bisphenol and a cyanogen halide. 다양한 시아네이트 에스테르의 예를 문헌["Chemistry and Technology of the Cynate Esters", I. Hamerton, Chapman Hall, 1994]에서 찾을 수 있다. An example of the various cyanate esters can be found in the literature [ "Chemistry and Technology of the Cynate Esters", I. Hamerton, Chapman Hall, 1994].

비스말레이미드를 포함하는 폴리이미드는 문헌["Polyimides", D. Wilson, HD Stenzenberger and PM Hergenrother, Chapman Hall, 1990]에 기재된 것과 같이 당업계에서 공지된 것을 포함한다. Bis poly literature polyimide comprising a maleimide include those known in the art as described in [ "Polyimides", D. Wilson, HD Stenzenberger and PM Hergenrother, Chapman Hall, 1990].

페놀계 수지는 문헌["Phenolic Resins: Chemistry, Applications and Performance", A. Knop, LA Pilato, Springer-Verlag, 1985]에 기재된 것과 같이 당업계에서 공지된 것을 포함한다. Phenolic resins literature, it includes those that are known in the art as described in [ "Phenolic Resins Chemistry, Applications and Performance", A. Knop, LA Pilato, Springer-Verlag, 1985].

벤즈옥사진은 이시다(Ishida)에게 허여된 미국 특허 제 5,973,144 호에서 기재된 것과 같이 당업계에서 공지된 것을 포함한다. Benzoxazine include those that are known in the art as described in U.S. Patent No. 5,973,144, issued to Ishida (Ishida).

폴리우레탄은 문헌["Handbook of Thermoset Plastics", SH Goodman, Noyes Publications, 1986]에서 기재된 바와 같이 당업계에서 공지된 것을 포함한다. Polyurethanes include those known in the art as described in the literature [ "Handbook of Thermoset Plastics", SH Goodman, Noyes Publications, 1986].

알릴계, 비닐 및 실리콘 열경화성 수지의 예는 문헌["Handbook of Thermoset Plastic", SH Goodman, Noyes Publications, 1986]에서 기재된 바와 같이 당업계에서 공지된 것을 포함한다. Examples of the allyl-based, vinyl and silicone thermoset resins include those that are known in the art as described in the literature [ "Handbook of Thermoset Plastic", SH Goodman, Noyes Publications, 1986].

전형적으로 열경화성 수지는 접착 고형 조성물의 수지 부분의 약 50 내지 약 95 중량%, 바람직하게는 약 52 내지 약 80 중량%, 가장 바람직하게는 약 55 내지 약 60 중량%를 포함한다. Typically thermosetting resin comprises about 50 to about 95% by weight, preferably from about 52 to about 80 weight percent, and most preferably from about 55 to about 60% by weight of the resin solid portion of the adhesive composition.

보강제가 폴리(아릴렌 에테르) 및 접착 조성물의 열경화성 수지 부분의 블렌드 및 가교도를 증대시키기 위해 조성물에 포함될 수도 있다. For the reinforcing agent is to increase the poly (arylene ether), and blends and the degree of crosslinking of the thermosetting resin portion of the bonding composition may be incorporated in the composition. 일반적으로 보강제의 존재는 부분 경화된 조성물의 취약성을 감소시킨다. In general, the presence of a reinforcing agent reduces the vulnerability of the cured part. 최종 블렌드에 있어서, 작용화된 폴리(아릴렌 에테르)는 폴리(아릴렌 에테르)와 다른 성분 사이의 개선된 혼화성에 기인하여 "보강된 폴리(아릴렌 에테르)"라고 통칭된다. In the final blend, it is referred to collectively as the functionalized poly (arylene ether) is a poly (arylene ether) and due to improved miscibility between the other components, "Reinforced poly (arylene ether)". 따라서, 폴리(아릴렌 에테르)와 블렌드의 다양한 성분(예컨대 열경화성 수지)의 혼화성에 영향을 미치는 다른 시약이 보강제이다. Thus, the poly (arylene ether) and the other reagent is the reinforcing agent affecting the compatibility of the various components of the blend (for example, a thermosetting resin). 혼화성은 블렌드의 성분간에 총체적 상분리의 안정화를 포함한다. Miscible includes the stabilization of total phase separation between the components of the blend. 개선된 혼화성을 나타내는 것으로, 예컨대 증가된 연성 및 개선된 상 형태 안정화를 포함한다. To exhibit improved compatibility, for example, it includes the increased ductility and improved phase morphology stabilization. 블렌드 성분의 개선된 혼화성은 접착제의 원하는 물리적 성질에 기여한다. An improved compatibility of the blend components contribute to the desired physical properties of the adhesive.

바람직한 보강제로는 폴리비닐 부티랄 및 다른 비닐 단량체, 예컨대 비닐 아세테이트, 및 부분 가수분해된 이들의 유도체를 포함하는, 폴리비닐 부티랄 수지가 포함된다. The preferred reinforcing agent is included, a polyvinyl butyral resin containing a polyvinyl butyral, and other vinyl monomers, such as vinyl acetate, and partial hydrolysis of a derivative thereof. 이러한 물질의 예로는 폴리(비닐 부티랄-코-폴리비닐 알콜-코-폴리비닐 아세테이트)가 있다. Examples of such materials include poly a poly (vinyl butyral-polyvinyl acetate co-polyvinyl alcohol-co). 예컨대 부트바르(BUTVAR; 등록상표)라는 상표명으로 솔루티아(Solutia)사로부터 구입가능한, 분자량 50,000 내지 120,000의 폴리비닐 부티랄 수지가 특히 유용하다. For example boot Barr; is (BUTVAR R) trade name as solutions thiazole (Solutia) purchased from possible win, a polyvinyl butyral resin having a molecular weight of 50,000 to 120,000 that is particularly useful. 다른 보강제로는, 예컨대 당업계에서 공지된 저분자량 열가소성 탄성체, 예컨대 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-스티렌(SES) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 블록 공중합체 및 작용화된 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체, 예컨대 비.에프. Another reinforcing agent, a low-molecular-weight thermoplastic elastomer known in the art, for example, such as styrene-butadiene-styrene (SBS) block copolymers, styrene-ethylene-styrene (SES) block copolymers, styrene-ethylene-butylene-styrene ( SEBS) block copolymer and the functionalized butadiene-acrylonitrile copolymer, for example, non-F. 굿리치 캄파니(BF Goodrich Company)에서 하이카(HYCAR; 등록상표) 반응성 액체 고무라는 상표명으로 판매하는 것이 포함된다. Goodrich Co. you (BF Goodrich Company) in hayika; reactive liquid gomura (HYCAR registered trademark) is sold under the trade it involves. 또한, 중심 외피 형태의 보강제, 예컨대 스티렌-부타디엔 및 스티렌-부타디엔 중심 외피 고무도 포함된다. In addition, a reinforcing agent such as styrene in the center of the shell forms - also include butadiene center shell rubber-butadiene and styrene. 다른 유용한 물질이 문헌["Rubber Technology Handbook", W. Hofmann & C. Hanser, Verlag Publishers (1989)] 및 문헌["Chemistry and Technology of the Epoxy Resins", B. Ellis, Chapman Hall (1993)]에서 찾을 수 있다. Other useful reference material [ "Rubber Technology Handbook", W. Hofmann & C. Hanser, Verlag Publishers (1989)] and literature [ "Chemistry and Technology of the Epoxy Resins", B. Ellis, Chapman Hall (1993)] in It can be found.

전형적으로 사용되는 보강제는 접착 조성물의 수지 부분의, 약 0.5 내지 약 15 중량%, 바람직하게는 약 3 내지 약 10 중량%, 가장 바람직하게는 약 4 내지 8 중량%로 이루어진다. Reinforcing agent typically used is comprised of a part of the resin of the adhesive composition, from about 0.5 to about 15 weight percent, preferably from about 3 to about 10% by weight, most preferably from about 4 to 8% by weight.

경화제가 조성물에 첨가되어 폴리(아릴렌 에테르)의 하이드록시기와 반응성 열경화성 성분간의 가교에 영향을 미친다. The curing agent is added to the composition affects cross-linking between the hydroxy group and the reactive thermoplastic component of the poly (arylene ether). 본 발명을 목적으로, 용어 "경화제"는 경화 촉매 및 조촉매를 포함하는 것을 의미한다. The purpose of the present invention, the term "curing agent" is meant to include a curing catalyst and co-catalyst. 임의의 공지된 경화제가 사용될수 있다. Any known curing agent may be used. 적합한 경화제가, 예컨대 문헌["Chemistry and Technology of the Epoxy Resins", B. Ellis, Chapman Hall (1993)]에 기재되어 있다. A suitable curing agent, for example, been described in the literature [ "Chemistry and Technology of the Epoxy Resins", B. Ellis, Chapman Hall (1993)]. 경화제의 예로는 아민, 무수물, 및 카복실산염, 예컨대 금속 카복실산염(이때, 금속은 아연, 마그네슘 또는 알루미늄이고; 카복실산염은 C 1-24 카복실산염, 예컨대 아세트산염, 옥토산염 또는 스테아르산염이다)이 포함된다. Examples of curing agents are amines, anhydrides, and carboxylic acid salts such as carboxylic acid metal salt (wherein the metal is zinc, magnesium or aluminum and; a carboxylic acid salt is C 1-24 carboxylic acid salts such as acetate, stearate salts or loam) is It is included. 부가적인 경화제로는 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우 특히 적합한, 이미다졸 및 아릴렌 폴리아민이 포함된다. With additional curing agents are included when the thermosetting resin is an epoxy resin especially suitable, imidazole and arylene polyamines. 전형적으로 경화제는 수지의 총 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 7 중량%, 바람직하게는 약 0.1 내지 약 1 중량%로 존재한다. Typically the curing agent is from about 0.1 to about 7% by weight, based on the total weight of the resin, preferably present at about 0.1 to about 1% by weight.

선택적으로 가소제가 부분 경화된 기재를 덜 취약하게 할 뿐 아니라, 용액중의 조성물의 겔화 및 분리를 감소시키기 위해 사용된다. Optionally, as well as less susceptible to base the plasticizer it is partially cured, and is used to reduce the gel composition and the separation of the solution. 적절한 양으로 사용되는 경우, 이들 가소제는 잔존하는 열경화성 성분의 유리 전이 온도에 심각한 영향을 미치지 않으면서 폴리(아릴렌 에테르)의 유리 전이 온도를 각 폴리(아릴렌 에테르)의 부분에 대해 1℃ 미만으로 감소시킨다. When used in appropriate amounts, these plasticizers are less than 1 ℃ for the glass transition temperature of the standing poly (arylene ether) do not have a significant effect on the glass transition temperature of the thermosetting component remaining in the portion of each of the poly (arylene ether) It reduces to. 적합한 가소제가 공지되어 있으며 예컨대 레조시놀 디포스페이트, 비스페놀-A-디포스페이트 및 이소프로필화된 페놀 포스페이트를 포함한다. Is a suitable plasticizer known and include for example, resorcinol diphosphate, a bisphenol diphosphate -A- and the iso propyl phenol phosphate. 가소제는 약 0 내지 약 20 중량%, 바람직하게는 약 0.5 내지 약 10 중량%, 가장 바람직하게는 약 1 내지 약 3 중량%가 사용될 수 있다. The plasticizer may be used, from about 0 to about 20 wt%, preferably from about 0.5 to about 10 wt%, most preferably from about 1 to about 3% by weight.

추가로 접착 조성물은 다양한 접착제, 예컨대 항산화제, 자외선 흡수제, 안정제, 예컨대 광안정제 및 기타, 윤활제, 안료, 염료, 착색제, 대전방지제, 난연제, 충격 변성제, 및 이들의 혼합물을 선택적으로 포함할 수 있다. Additionally, as an adhesive composition can optionally contain a variety of adhesives, e.g., antioxidants, ultraviolet absorbers, stabilizers such as light stabilizers and others, lubricants, pigments, dyes, colorants, antistatic agents, flame retardants, impact modifiers, and mixtures thereof . 항산화제의 예로는 유기포스파이트, 예컨대 트리(노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-3급-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-3급-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 2,4-디-3급-부틸페닐 포스파이트, 또는 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트; Examples of the antioxidant is an organic phosphite, such as tri (nonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) penta pentaerythritol diphosphite, 2,4-di-tert-butylphenyl phosphite, or distearyl pentaerythritol diphosphite; 알킬화 모노페놀, 폴리페놀 및 폴리페놀과 디엔의 알킬화 반응 생성물, 예컨대 테트라키스[메틸렌(3,5-디-3급-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트)]메탄 및 3,5-디-3급-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트 옥타데실; Mono-alkylated phenols, polyphenols and alkylated reaction products of polyphenols with dienes, such as tetrakis [methylene (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy hydro-cinnamate)] methane and 3,5-di- tert-butyl-4-hydroxy-hydro-cinnamate octadecyl; 파라-크레졸 및 디사이클로펜타디엔의 부틸화 반응 생성물; Para-cresol and dicyclopentadiene butylated reaction product of; 알킬화 하이드로퀴논; Alkylated hydroquinones; 수산화된 티오디페닐 에테르; Hydroxide thiodiglycol ether; 알킬리덴-비스페놀; Alkylidene-bisphenols; 벤질 화합물; Benzyl compounds; 베타-(3,5-디-3급-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산과 일가 또는 다가 알콜의 에스테르; Beta- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid with monohydric or polyhydric alcohol esters; 베타-(5-3급-부틸-4-하이드록시-3-메틸페닐)-프로피온산과 일가 또는 다가 알콜의 에스테르; Beta- (5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl) propionic acid and esters of monohydric or polyhydric alcohol; 티오알킬 또는 티오아릴 화합물의 에스테르, 예컨대 디스테아릴티오프로피오네이트, 디라우릴티오프로피오네이트, 디트리데실티오디프로피오네이트; Thioalkyl or thioaryl ester of the compounds, such as distearyl thio propionate, dilauryl thio propionate, di-tree having silti thiodipropionate; 및 베타-(3,5-디-3급-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산의 아미드가 포함된다. And beta - include - (tert-butyl-4-hydroxyphenyl 3,5-di-tert) propionic acid amide.

난연제 첨가제는 반응성 및 비반응성 난연제 모두를 포함하며,예컨대 테트라브로모 비스페놀 A의 유도체, 예컨대 테트라브로모비스페놀 A의 비스(2-하이드록시에틸)에테르, 테트라브로모비스페놀 A의 비스(3-아크릴로일옥시-2-하이드록시프로필)에테르, 테트라브로모비스페놀 A의 비스(3-메타크릴로일옥시-2-하이드록시프로필)에테르, 테트라브로모비스페놀 A의 비스(3-하이드록시프로필) 에테르, 테트라브로모비스페놀 A의 비스(2,3-디브로모프로필) 에테르, 테트라브로모비스페놀 A의 디알릴에테르, 및 테트라브로모비스페놀 A의 비스(비닐벤질) 에테르, 펜타브로모벤질아크릴레이트; Flame retardant additives are both non-reactive and a reactive flame retardant, e.g., tetrabromo bisphenol A derivative of the parent, for example, tetrabromobisphenol A, bis (2-hydroxyethyl) ether, tetrabromobisphenol A bis (3-acrylic in-yloxy-2-hydroxypropyl) ether, tetrabromo bis upon yloxy as (3-methacryloxypropyltrimethoxysilane in Mobis phenol a 2-hydroxypropyl) ether, tetrabromo bis (3-hydroxypropyl Mobis phenol a) ether, tetrabromobisphenol a bis (2,3-dibromopropyl) ether, tetrabromobisphenol a, diallyl ether, and tetrabromobisphenol a, bis (vinylbenzyl) ether, penta-bromobenzyl acrylate rate; 디브로모스티렌; Dibromo-styrene; 트리브로모스티렌; Tribromo styrene; 테트라브로모사이클로옥탄; Tetrabromo cyclooctane; 디브로모에틸디브로모사이클로헥산, 예컨대 1,2-디브로모-4-(1,2-디브로모에틸)-사이클로헥산; Dibromo ethyl dibromo cyclohexane, such as 1,2-dibromo-4- (1,2-di-bromoethyl) cyclohexane; 에틸렌-비스-테트라브로모프탈이미드; Ethylene-bis-tetrabromo morph de-imide; 헥사브로모사이클로도데칸; Hexahydro-bromo cycloalkyl FIG decane; 테트라브로모프탈산 무수물; Tetrabromophthalic anhydride; 브롬화 디페닐 에테르, 예컨대 데카브로모디페닐 에테르; Brominated diphenyl ethers, such as Decabromodiphenyl ether; 폴리(2,6-디브로모페닐렌 에테르); Poly (2,6-dibromo-phenylene ether); 및 트리스(2,4,6-트리브로모페녹시-1,3,5-트리아진; 및 인 함유 첨가제, 예컨대 상기 기재된 인 함유 첨가제 및 문헌["Plastic Additives Handbook", 4 th Edition, R. Gachter and H. Muller (eds.), PP Klemchuck (assoc, ed.), Hansen Publishers, (1993)]에 기재된 인 함유 첨가제를 포함한다. 전형적으로 이러한 첨가제는 브롬화 첨가제의 약 12 내지 약 20 중량% 또는 인 함유 첨가제의 약 15 내지 25중량%의 농도로 사용된다. 또한, 난연제는 브롬화 열경화성 수지, 예컨대 브롬화 폴리(에폭시드), 또는 골격에 인 함유 잔기를 갖는 폴리(아릴렌 에테르)가 포함됨으로써 조성물에 분배될 수도 있다. And tris (2,4,6-tribromo-phenoxy-1,3,5-triazine; and phosphorus-containing additives, such as the above-described phosphorus-containing additive and the literature [ "Plastic Additives Handbook", 4 th Edition, R. Gachter and H. Muller (eds.), PP Klemchuck (assoc, ed.), and a phosphorus-containing additives described in Hansen Publishers, (1993)]. typically, the additive is from about 12 to about 20% by weight of the brominated additive or it is used in about 15% to a concentration of 25% by weight of phosphorus-containing additives. in addition, by being flame retardant agent comprises a poly (arylene ether) having a brominated thermosetting resins, such as brominated poly (epoxide), or skeleton-containing moiety in It may be distributed to the composition.

난연제가 사용되는 경우, 필자 실험실 시험 과정 UL 94에 의해 측정시 V-1율, 더욱 바람직하게는 V-0율을 달성하는데 효과적인 양으로 바람직하게 존재한다. When the flame retardant is used, the author laboratory test procedure is present preferably in an amount effective to achieve a rate of V-1, and more preferably V-0 rate as determined by UL 94. V-0율은 임의의 시험에서 10초 이하의 연소 시간(FOT)과 5 개의 샘플에 대해 합하여 50초 이하의 FOT를 요구한다. V-0 rate of burning time (FOT) of not more than 10 seconds in any of the tests and were combined for the five samples requires a FOT of not more than 50 seconds.

또한, 예컨대 문헌["Plastic Additives Handbook", 4 th Edition, R. Gachter and H. Muller (eds.), PP Klemchuck (assoc, ed.), Hansen Publishers, (1993)]에 기재된 바와 같이 다른 공지된 변성제, 충진제, 항산화제, 자외선 흡수제, 안정제, 윤활제, 가소제, 안료, 염료, 착색제, 대전방지제 및 난연제도 본 발명에 사용될 수 있다. Further, for example, literature [ "Plastic Additives Handbook", 4 th Edition, R. Gachter and H. Muller (eds.), PP Klemchuck (assoc, ed.), Hansen Publishers, (1993)] The other well-known as described in modifying agent, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a stabilizer, a lubricant, a plasticizer, a pigment, a dye, a colorant, an antistatic agent and a flame retardant it can also be used with the present invention.

또한, 충진제도 접착제에 부합하는 유전 상수, 일실 인자 및 팽창 특성을 조절할 목적으로 접착 조성물에 선택적으로 첨가될 수 있다. In addition, a filler may also be optionally added to the dielectric constant, the adhesive composition in order to control the inflation characteristics LOST factor and conforming to the adhesive. 적합한 충진제는 실리케이트, 이산화 티탄, 섬유, 유리 섬유(연속 섬유 및 폐색 섬유를 포함한다), 카본 블랙, 흑연, 탄산 칼슘, 활석 및 운모를 포함하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. One suitable filler comprises a silicate, titanium dioxide, fibers, glass fibers (including continuous fibers and occlusion fibers), carbon black, graphite, calcium carbonate, talc and mica is not limited thereto. 적합한 충진제는 원하는 목적 제품에 의해 결정된다. Suitable fillers are determined by the desired end product.

통상적으로 접착 조성물의 제조는 본질적인 블렌드를 형성하는데 적합한 조건하에 단순히 성분을 블렌드함으로써 달성될 수 있다. Typically the production of the adhesive composition may be achieved by merely blending the ingredients under conditions suitable for forming the intrinsic blend. 또한, 비반응성 용매, 예컨대 톨루엔 또는 크실렌과 같은 탄화수소도 사용할 수 있다. In addition, hydrocarbons can also be used, such as a non-reactive solvent, such as toluene or xylene. 혼합하는 동안, 블렌드가 충분히 가열되어 성분이 용액중에서 잘 혼합되는 것이 바람직하다. During mixing, the blend is heated sufficiently it is preferred that the components are well mixed in a solution. 이러한 조건은 가열 및 전단 작용이 가능한 용기내의 혼합 성분이 완전히 용해되고, 모든 성분이 블렌드되는 것을 포함한다. These conditions are a mix component in the container is capable of heating and shearing action to complete dissolution, include those of the components are blended.

적합한 접착물은 금속, 특히 구리 또는 알루미늄과 같은 전도성 금속, 및 수지상 열가소성 기재 물질, 특히 인쇄 회로판용으로 알려진, 예컨대 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 및 폴리에스테르에테르이미드 중합체, 및 폴리(아릴렌 에테르)와 폴리이미드 또는 폴리에스테르 중합체의 블렌드를 포함한다. Suitable adhesive is a metal, in particular conductivity such as copper or aluminum metal, and the resinous thermoplastic substrate materials, in particular known for the printed circuit board, such as polyimide, polyetherimide, and polyester-imide polymer, and poly (arylene ether) and comprises a polyimide or a polyester blend of a polyester polymer. 바람직한 유전 성질을 갖는 다수의 폴리(아릴렌 에테르) 조성물 및 회로판 제조에 있어서의 용도가 공지되어 있다. The preferred number of poly use in the poly (arylene ether) composition and the circuit board prepared with dielectric properties are known.

사용할 때, 접착 조성물을 블렌드하고 이어서 살포, 침지 및 다양한 공지된롤 이동 제조방법을 포함하는 공지된 방법으로 접착물에 적용한다. When used, the adhesive composition is applied to the blend, followed by the bond substance by the known methods, including spraying, immersion, and various well-known roll moving method. 용매가 존재하는 경우 이를 제거하고 접착 조성물을 부분 경화시킨다. When a solvent is present it is removed, and the partially cured adhesive composition. 일반적으로 완전히 경화시키기 위해 약 180℃를 초과하는 온도에서 약 2.5 시간 이상동안 가열할 필요가 있다. It is necessary to heat at a temperature of generally greater than about 180 ℃ to fully cure for at least about 2.5 hours. 원하는 최종 생성물의 성질에 따라 덜 경화된 것이 사용될 수도 있다. Depending on the nature of the desired end product it may be used to a less cured.

폴리(아릴렌 에테르) 조성물을 사용하여 강직 금속 피복 물질을 제조하기 위한 전형적인 공정에서, 개개의 라미나("프리프레그"로 통칭된다)가 수지상 결합제 조성물로부터 제조된다. In the poly (arylene ether), a typical process for the production of metal coated rigid material using the composition, (which is referred to collectively as the "prepreg"), the individual laminae are made from a resinous binder composition. 연속적인 강화 웹을 용액에 미리 함침하고 이어서 수직 또는 수평 처리 탑 또는 오븐에서 건조시킬 수 있다. Pre-impregnating a continuous reinforcing web to the solution and then can be dried in a vertical or horizontal processing tower or oven. 보통, 수지는 탑 또는 오븐 처리기에 존재한 후 부분 경화되거나 B-단계가 된다. Usually, the resin is partially cured or the B- stage was present in the tower or oven processor. 접착 조성물로 피복된 금속, 전형적으로 구리, 호일을 프리프레그의 한 편에 놓고 가압하에 가열하여 금속 호일과 기재간에 결합이 일어나게 한다. The coated metal in the adhesive composition, typically in laying a copper foil on one side of the prepreg and heated under pressure to occur between the bonding metal foil and the base material. 다중 프리프레그를 단일 조성판을 형성하는데 사용할 수 있다. Multiple prepreg can be used to form a single composition board. 부가적으로, 다층 인쇄 배선판은 다수의 중복된 라미나 및 구리 시트를 가질 수 있다. Additionally, multilayer printed circuit board may have a plurality of overlapping laminae and copper sheets. 압착기에서 경화 사이클은 적층물의 성질 및 두께, 기재 및 결합된 프리프레그 층을 경화시키는데 필요한 사이클의 시간 및 온도에 의존한다. In press cure cycle is dependent upon the time and temperature of the cycle necessary for curing the laminate properties and thickness, the substrate and the combined prepreg layer. 직물 기재의 적절한 제습 및 결합을 위해서 기재 수지의 적절한 흐름을 수행하는데 충분한 압력이 요구된다. Sufficient pressure is needed to for proper dehumidification of the textile substrate, and binding to perform a proper flow of the base resin. 압력은 기재 또는 접착층에 보유된 휘발성 물질, 또는 경화 공정중의 산물로부터 생성되는 기체의 방출에 기인한 거품을 방지하기에 충분해야만 한다. The pressure must be sufficient to prevent the foam due to the release of gas produced from the product of a volatile material, or the curing step for holding the substrate or adhesive layer.

본 접착 조성물을 사용한 가요성 금속 피복판을 제조하기 위한 전형적인 과정에서, 개개의 라미나를 필름, 예컨대 듀퐁(DuPont)사에서 상표명 캡톤(KAPTON;등록상표)으로 시판하는 것과 같은 폴리이미드 필름으로부터 제조한다. In a typical process for the preparation of the adhesive the flexible metal clad board using the composition, the individual lamina me film, for example under the trade name Kapton from DuPont (DuPont) used; prepared from a polyimide film such as that sold under the (KAPTON TM) . 금속화 열가소성 필름을 비금속 면상에서 접착 조성물로 피복하고, 조성물의 접착면을 미리 제조된 회로 내층에 위치시키고, 이어서 가압하에 가열하여 열가소성 기재와 회로의 내층간에 결합하게 한다. Metallized coating a thermoplastic film in the non-metallic surface with an adhesive composition, and pre-positioned in the inner layer circuit produced the bonding surface of the composition, followed by heating under pressure is coupled to inside layers of the thermoplastic substrate and the circuit. 전형적으로, 경화된 접착층은 약 0.5 내지 약 2.5 밀 두께이다. Typically, the cured adhesive layer is from about 0.5 to about 2.5 mil thick. 접착제로 다중 금속화된 열가소성 수지는 단일 복합판을 제조하는데 사용될 수 있다. Multi-metallized thermoplastic resin as an adhesive may be used to prepare a single composite board. 부가적으로, 다층 인쇄 배선판은 다수의 중복된 라미나 및 구리 시트를 가질 수 있다. Additionally, multilayer printed circuit board may have a plurality of overlapping laminae and copper sheets. 압착에 있어 경화 사이클은 다시 적층판의 성질 및 두께, 기재를 경화시키는데 요구되는 사이클의 시간 및 온도, 및 결합한 접착층에 의존한다. In the compression cure cycle is dependent on time and temperature, and the bonded adhesive layer of cycles required to cure the laminate again with the nature and the thickness of the base material. 적절한 제습 및 결합을 위해 접착물 및/또는 기재 수지의 적절한 흐름을 수행하는데 충분한 압력이 요구된다. For proper dehumidification and coupled to perform a proper flow of the adhesive and / or the base resin is not enough pressure is required. 압력은 기재 또는 접착층에 보유된 휘발성 물질, 또는 경화 공정의 산물로부터 생성되는 기체의 방출에 기인한 거품을 방지하기에 충분해야만 한다. The pressure must be sufficient to prevent the foam due to the release of gas produced from the product of the volatile material, or the curing step for holding the substrate or adhesive layer.

예컨대 접착층은 전형적으로 약 0.0005 인치 내지 약 0.003 인치의 두께를 제공할 수 있고, 접착제는 전형적으로 약 175℃ 내지 약 205℃의 온도에서 경화될 수 있다. For example, the adhesive layer is typically can provide a thickness of about 0.0005 inch to about 0.003 inch, the adhesive will typically be cured at about 175 ℃ to a temperature of about 205 ℃. 수지 두께의 특정 조합, 경화 시간 및 경화 온도가 다양한 인자에 의해 선택될 수 있으며, 사용된 수지의 특정 형태 및 특정 용도로 제한되는 것은 아니다. Not intended to have any particular combination, the curing time and the curing temperature of the resin thickness can be selected by a variety of factors, limited to a specific type and particular use of the resin used. 당업자라면 최종 회로판에 대해 적절한 유전율을 제공하기 위해 요구되는 특정 경화 시간 및 온도를 선택하는 방법을 알고 있을 것이다. Those skilled in the art will know how to select a particular cure time and temperature required to provide a suitable dielectric constant for the final circuit board.

이어서 생성되는 회로판은 얇은 구리 및 열가소성 필름의 매끄러운 표면에 기인한 아주 얇은 회로 트레이스를 생성하는 것과 같은 추가 공정이 가능하다. Then produced circuit boards is capable of further processing such as to generate a very thin circuit traces due to the smooth surface of the copper thin film and the thermoplastic. 이들 회로판 제조 기술은 당업계에서 공지되어 있다. The circuit board manufacturing techniques are well known in the art. 열가소성/접착 조성물은 천연 상태에서 완전히 유기물로서, 천공을 위해 레이저로 완전히 부식 제거가능하고, 예컨대 마이크로바이어스 기술에 유용하다. The thermoplastic / adhesive composition is a completely organic materials in the natural state, it is possible completely to remove the corrosion with a laser for puncturing, for example, it is useful for the micro-bias technique.

본 발명은 하기 실시예로써 추가로 예시되나, 이에 제한되지 않는다. The invention is further illustrated by the following Examples, but is not limited thereto.

실시예 Example

하기 실시예에서 사용된 성분은 하기 표 1에 나타나 있다. The ingredients used in the Examples are shown in Table 1 below. "PPO(등록상표)(0.30 IV)"로 명명된 폴리(아릴렌 에테르)는 시판되지 않으며, 2,6-크실레놀의 산화적 결합에 관한 공지된 기술에 따라 제조하고 단리하였다. "PPO (registered trademark) (0.30 IV)" a poly (arylene ether) designated as are not commercially available, were prepared and isolated in accordance with known techniques for the oxidative coupling of 2,6-xylenol. 유사한 합성 과정이, 예컨대 헤이(Hay)에게 허여된 미국 특허 제 3,306,875 호에 기재되어 있다. A similar synthesis process, for example, are described in U.S. Patent No. 3,306,875, issued to Hay (Hay).

상표명 Trademark 출처 source 성분 ingredient
PPO(등록상표)(0.40 IV) PPO (registered trademark) (0.40 IV) 제네랄 일렉트릭(General Electric) General Electric (General Electric) 폴리(아릴렌 에테르), IV=0.40, 수평균 분자량=14,200 The poly (arylene ether), IV = 0.40, number-average molecular weight: 14,200
PPO(등록상표)(0.30 IV) PPO (registered trademark) (0.30 IV) 제네랄 일렉트릭(비시판) General Electric (non-commercial) 폴리(아릴렌 에테르), IV=0.30, 수평균 분자량=11,000 The poly (arylene ether), IV = 0.30, number-average molecular weight = 11,000
비스페놀 A-157 Bisphenol A-157 쉘 케미칼 Shell Chemicals 비스페놀 A Bisphenol A
75% 디벤조일 퍼옥사이드, 수화 75% dibenzoyl peroxide, hydrated 루시돌(Lucidol) Lucy Stone (Lucidol) 벤조일 퍼옥사이드 Benzoyl peroxide
에폰(등록상표) 1163T60 Epone (registered trademark) 1163T60 쉘 케미칼 Shell Chemicals 브롬화 에폭시 수지 Brominated epoxy resin
개량 수지 Improved resin 제네랄 일렉트릭 General Electric 에폰(등록상표)828/TBBPA 공중합체 EPONE (R) 828 / TBBPA copolymer
아랄다이트(ARALDITE; 등록상표) EPN1138 Aralkyl die bit (ARALDITE; registered trademark) EPN1138 시바 가이기(Ciba Geigy) Ciba (Ciba Geigy) 에폭시 노볼락 Epoxy novolac
부트바르(등록상표) B76 Boot Barr (R) B76 솔루티아 Tia solution 폴리비닐 부티랄 Polyvinylbutyral
크라톤(KRATON;등록상표) D1101 KRATON (KRATON; registered trademark) D1101 쉘 케미칼 Shell Chemicals SBS 블록 공중합체 SBS block copolymer
텀-체크(THERM-CHEK;등록상표) 705 Term-check (THERM-CHEK; registered trademark) 705 페로 코포레이션(Ferro Corporation) Ferro Corporation (Ferro Corporation) 옥토산 아연 Loam acid zinc
에타쿠르(ETHACURE;등록상표) 100 Taku Le (ETHACURE; registered trademark) 100 알베마를(Albemarle) Dry albedo (Albemarle) 아릴 아민 Arylamine
이미쿠르(IMICURE;등록상표) EMI-24 경화제 Already Sukkur (IMICURE; registered trademark) EMI-24 hardener 에어 프로덕츠(Air Products) Air Products (Air Products) 이미다졸 가속제 The acceleration imidazole
-- - 제네랄 일렉트릭 General Electric 레조시놀 디포스페이트(가소제) Resorcinol diphosphate (plasticizer)
캡톤(KAPTON;등록상표)-0.002" Kapton (KAPTON; registered trademark) -0.002 " 듀퐁(DuPont) DuPont (DuPont) 폴리이미드 필름 Polyimide film
구드플렉스(GOULDFLEX;등록상표)-0.002"PI Goode Flex (GOULDFLEX; registered trademark) -0.002 "PI 구드 일렉트로닉스(Gould Electronics) Goode Electronics (Gould Electronics) 금속화 폴리이미드 필름 Metallized polyimide film

폴리(아릴렌 에테르)-에폭시드 접착 조성물을 하기 표 2에서 개요된 바와 같은 조성을 갖는 것으로 제조하였다. The poly (arylene ether), was prepared as having an epoxy composition as outlined in Table 2 to the de-bonding composition. 우선, 폴리(아릴렌 에테르)를 톨루엔 및 테트라브로모비스페놀-A 디글리시딜 에테르중에 용해시켜 약 40% 고형물을 함유하는 용액을 제조하였다. First, by dissolving the poly (arylene ether) in toluene and tetrabromobisphenol -A diglycidyl ether to prepare a solution containing about 40% solids. 용액을 90℃ 내지 100℃로 가열하고, 이어서 비스페놀 A 및 벤조일 퍼옥사이드(또는, 벤조일 퍼옥사이드 단독)를 첨가하고 90℃ 내지 100℃에서 약 90 분동안 유지시켰다. The solution was heated to 90 ℃ to 100 ℃, followed by the addition of bisphenol A and benzoyl peroxide (or benzoyl peroxide alone) and held there for about 90 minutes at 90 ℃ to 100 ℃. 용액을 냉각시키고 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록공중합체 또는 폴리비닐 부티랄 혼화제를 첨가하였다. The solution was cooled and styrene is added to the styrene (SBS) block copolymer or a polyvinyl butyral admixture-butadiene. 다른 에폭시 수지(비스페놀-A 디글리시딜 에테르/테트라브로모 비스페놀-A 축합 생성물 및 에폭시화 노볼락)를 첨가하고 톨루엔의 양을 50 중량%의 고형물을 갖는 수지 용액을 생성하도록 조절하였다. Adding the other epoxy resin (bisphenol -A diglycidyl ether / tetrabromo bisphenol -A condensation product and an epoxidized novolac), and the amount of toluene was adjusted to produce a resin solution having a solid of 50% by weight. 이어서, 옥토산 아연, 2-메틸-4-에틸이미다졸, 및 디아미노디에틸벤젠으로 구성된 경화제 패키지를 첨가하여 제제를 완성하였다. Then, by the addition of a curing agent package of the fertile acid zinc, 2-methyl-4-ethyl imidazole, and diaminodiphenyl ethylbenzene was complete the formulation.

각각의 수지 용액으로 피복된 폴리이미드가 기재되어 있다. A polyimide coated with each of the resin solutions is described. 드로다운 바(Drawdown bar; #12 내지 #30)를 상이한 두께로 용액을 기재에 적용시키는데 사용하였다. Drawdown bar; A solution of (Drawdown bar # 12 to # 30) with different thickness were used to apply to the substrate. 각 피복된 물질을 용매 및 부분 경화된 수지가 제거될 때까지 가열하여 B-단계 피복된 열가소성 물질을 제조하였다. It was heated until the solvent and cure the resin to remove the portion of each coating material was prepared in the B- stage the coated thermoplastic material. 1 온스의 구리 호일(구드 일렉트로닉스에서 공급한다)의 광택있고 매끄러운 드럼(drum) 면을 접착제로 피복된 열가소제에 적층시켰다. Of one ounce copper foil (supplied by Goode Electronics) glossy and smooth drum (drum) was laminated to the heat plasticizer coating the surface with an adhesive. 전형적인 적층 사이클은 3 시간동안 평방인치당(psi) 200 lb(파운드) 및 190℃이었다. Typical lamination cycle for 3 hours was a square inch (psi) 200 lb (pound) and 190 ℃.

각각의 경화된 복합 물질에 대해 물리적 성질을 결정하였고, 그 결과가 하기 표 2에 열거되어 있다. The physical properties were determined for each of the cured composite material, and to the results listed in Table 2. 나타난 각 성분의 양은 고형 조성물의 중량%이다. The amount of each component shown in weight percent of the solid composition. 명시되지 않은 이상 모든 측정을 실온에서 하였다. At least not expressly were all measured at room temperature. Z-축 팽창을 IPC-TM-650 2.4.24.에 따라 측정하였다. The Z- axis expansion was measured according to IPC-TM-650 2.4.24.. 필(Peel) A 및 납땜 후의 필을 IPC-TM-650 2.4.8.에 따라 측정하였다. A field (Peel) A and peel after brazing was measured in accordance with IPC-TM-650 2.4.8.. 납땜 시간을 IPC-TM-650 2.4.13.1에 따라 측정하였다. It was measured according to the soldering time to IPC-TM-650 2.4.13.1. 3 시간 압력 기구 시험을 IPC-TM-650 2.6.16.에 따라 측정하였다. For 3 hours the pressure test apparatus was measured according to IPC-TM-650 2.6.16..

이 목적을 위해 제조된 고형 수지 막대가 납땜 침지 샘플이었다. The solid resin rods manufactured for this purpose, the sample was immersed in soldering.

성분 ingredient 1 One 2 2 3 3 4 4 5 5 6 6
PPO(IV=0.40) PPO (IV = 0.40) 31.89 31.89 30.46 30.46 30.37 30.37 30.18 30.18 -- - 29.15 29.15
PPO(IV=0.40) PPO (IV = 0.40) -- - -- - -- - -- - 30.65 30.65 -- -
테트라브로모비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 Tetrabromobisphenol A diglycidyl ether of 32.56 32.56 31.1 31.1 31.0 31.0 30.82 30.82 31.29 31.29 29.76 29.76
비스페놀 A Bisphenol A 0.32 0.32 0.30 0.30 0.31 0.31 0.30 0.30 -- - 0.29 0.29
벤조일 퍼옥사이드 Benzoyl peroxide 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32 0.31 0.31 -- - 0.30 0.30
에폭시 노볼락 Epoxy novolac 14.68 14.68 14.0 14.0 13.98 13.98 13.90 13.90 14.11 14.11 13.42 13.42
에폰828/TBBPA 공중합체 EPONE 828 / TBBPA copolymer 14.68 14.68 14.0 14.0 13.98 13.98 13.90 13.90 14.11 14.11 13.42 13.42
폴리비닐 부티랄 Polyvinylbutyral -- - 4.48 4.48 4.47 4.47 4.44 4.44 4.51 4.51 -- -
SBS 블록 공중합체 SBS block copolymer -- - -- - -- - -- - -- - 8.58 8.58
옥토산 아연 Loam acid zinc 4.25 4.25 4.06 4.06 4.04 4.04 4.02 4.02 4.08 4.08 3.88 3.88
디에틸렌디아민 Diethylene diamine 0.93 0.93 0.89 0.89 0.89 0.89 0.88 0.88 0.90 0.90 0.85 0.85
2-메틸-4-에틸-이미다졸 2-methyl-4-ethyl-imidazole 0.36 0.36 0.35 0.35 0.35 0.35 0.35 0.35 0.35 0.35 0.33 0.33
가소제 Plasticizers -- - -- - 0.30 0.30 0.91 0.91 -- - -- -
성질 Property
유리전이온도T g (℃) The glass transition temperature T g (℃) 149/197 149/197 130/185 130/185 133/192 133/192 126/165 126/165 137/196 137/196 141/177 141/177
Z-축 팽창(30-260C, %,깨끗한 수지 막대) Z- axis expansion (30-260C,%, clear resin rod) -- - 4.18 4.18 4.37 4.37 4.48 4.48 -- - -- -
필름 두께(in) The film thickness (in) 0.002 .002 0.002 .002 0.002 .002 0.002 .002 0.002 .002 0.002 .002
필 A(lbs/in) Peel A (lbs / in) 5.9 5.9 6.6 6.6 7.0 7.0 7.6 7.6 6.6 6.6 8.0 8.0
납땜 후 필(lbs/in) After soldering required (lbs / in) 4.6 4.6 6.1 6.1 5.8 5.8 8.1 8.1 5.8 5.8 8.3 8.3
288℃에서 납땜으로2분 침지 At 288 ℃ by soldering two minutes immersion 효과없음 no effect 효과없음 no effect 효과없음 no effect 효과없음 no effect 효과없음 no effect 효과없음 no effect
납땜 시간(초) Soldering time (in seconds) -- - -- - 80-120 80-120 126-155 126-155 100-205 100-205 181-272 181-272
3 시간 압력 기구 3 hours the pressure mechanism 통과 Pass 통과 Pass 통과 Pass 통과 Pass -- - -- -

모든 샘플에 대한 필 실패 메카니즘을 접착제와 열가소제보다는 구리와 접착제간의 응집 실패에서 찾을 수 있다는 것을 주지해야 한다. And the failure mechanisms necessary for all samples should be noted that you can find in cohesive failure between the copper and the adhesive than the adhesive and thermal plasticizer. 접착제와 열가소제간에 높은 결합 강도가 신뢰도를 위해 바람직하다. The high bonding strength between the adhesive and the thermal plasticizer is preferred for reliability.

바람직한 구현예를 제시하고 기재하였지만, 본 발명의 진의 및 범주로부터 벗어나지 않으면서 다양한 변형 및 치환을 수행할 수 있다. Although the present preferred embodiment and described, without departing from the spirit and scope of the present invention can perform various modifications and substitutions. 따라서, 본 발명은 한정이 아닌 예시의 방식으로 기재되어 있음을 이해해야 한다. Accordingly, the present invention is to be understood that the described by way of example and not limitation.

모든 인용된 특허 및 다른 문헌은 본원에 참고로 인용되어 있다. All cited patents and other documents are incorporated herein by reference.

본 발명에 따라 폴리(아릴렌 에테르) 수지, 열경화성 수지, 보강제, 경화제 및 선택적 가소제로 이루어진 특정 조성의 블렌드를 포함하는 조성물로부터 특히 인쇄 회로판에 유용한 열가소성 필름용 접착제를 수득할 수 있다. According to the invention it is possible to obtain the poly (arylene ether) resin, a thermosetting resin, a reinforcing agent, a curing agent and optionally a plasticizer are particularly useful thermoplastic film adhesive for a printed circuit board from a composition comprising a blend of a specific composition consisting of.

Claims (17)

  1. 조성물의 수지 부분 100 중량%를 기준으로, Based on the resin part 100% by weight of the composition,
    약 5 내지 약 50 중량%의, 약 8,000 내지 약 13,000의 수평균 분자량을 갖는 폴리(아릴렌 에테르) 수지; About 5 to about 50% by weight of poly having a number average molecular weight from about 8,000 to about 13,000 (arylene ether) resin;
    약 50 내지 약 90 중량%의 열경화성 수지; The thermosetting resin of from about 50 to about 90 weight percent;
    약 0.5 내지 약 15 중량%의 보강제; About 0.5 to about 15% by weight of a reinforcing agent; And
    약 0.1 내지 약 7 중량%의 경화제 Curing agent from about 0.1 to about 7% by weight
    를 포함하는 조성물로부터 제조된 접착제. The adhesive prepared from a composition comprising a.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    열경화성 수지가 시아네이트 에스테르, 폴리에스테르, 에폭시, 벤즈옥사진, 벤조사이클로부텐 수지, 및 이들 열경화성 수지를 하나 이상 포함하는 혼합물로 구성된 군으로부터 선택된 접착제. The thermosetting resin is an adhesive selected from cyanate ester, polyester, epoxy, benzoxazine, benzocyclobutene resin, and the group consisting of those thermosetting resins in the mixture that contain at least one.
  3. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    열경화성 수지가 비스페놀 폴리글리시딜 에테르 및 브롬 치환된 비스페놀의 축합 생성물을 포함하는 에폭시 수지인 접착제. The thermosetting resin is an epoxy resin comprising a bisphenol polyglycidyl ether, and condensation products of bromine-substituted bisphenol adhesive.
  4. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    에폭시가 테트라브로모비스페놀 A 및 비스페놀 A 또는 비스페놀 F의 디글리시딜 에테르의 반응 생성물, 분자 하나 당 평균 하나 이하의 지방족 하이드록시기하이드록시기 반응 생성물, 및 아릴 치환기로서 약 10 내지 약 30 중량%의 브롬을 포함하는 반응 생성물인 접착제. Epoxy is from about 10 to about 30 parts by weight of a tetrabromobisphenol A and bisphenol A or bisphenol F, diglycidyl reaction of the ether product, an aliphatic hydroxyl group a hydroxyl group the reaction product of the average one or less per molecule, and aryl substituent the reaction product comprising an adhesive% of bromine.
  5. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    할로겐-미함유 에폭시화 노볼락이 하나 이상 존재하는 접착제. Halogen-free epoxidized novolak no adhesive is present at least one.
  6. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    열경화성 수지가 에폭시 및 시아네이트 에스테르를 포함하는 접착제. A thermosetting resin adhesive comprises an epoxy and cyanate ester.
  7. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    열경화성 수지가 시아네이트 에스테르, 및 비스페놀 폴리글리시딜 에테르 및 브롬 치환된 비스페놀의 축합 생성물을 포함하는 에폭시를 포함하는 접착제. A thermosetting resin adhesive comprises an epoxy containing a cyanate ester, and a bisphenol polyglycidyl ether, and condensation products of bromine-substituted bisphenol.
  8. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    보강제가 폴리비닐 부티랄인 접착제. Reinforcing agent is polyvinyl butyral adhesive.
  9. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8,
    폴리비닐 부티랄이 총 고형 조성물의 1 내지 15 중량%로 존재하는 접착제. Polyvinyl butyral adhesive that is present in 1 to 15% by weight of the total solid composition.
  10. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8,
    보강제가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체인 접착제. Reinforcing agent is a styrene-butadiene-styrene block copolymer adhesive.
  11. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    폴리(아릴렌 에테르) 중합체에 효과적인 가소제를 추가로 포함하는 접착제. The poly (arylene ether), the adhesive further comprises an effective plasticizer for the polymer.
  12. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    가소제가 레조시놀 디포스페이트, 비스페놀 A 디포스페이트 또는 이소프로필화된 페놀 포스페이트인 접착제. The plasticizer is resorcinol diphosphate, bisphenol A diphosphate or iso profile phenol phosphate adhesive.
  13. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    변성제, 충진제, 항산화제, 자외선 흡수제, 안정제, 윤활제, 가소제, 안료, 염료, 착색제, 대전방지제 및 난연제로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 접착제. Modifying agent, a filler, an antioxidant, an adhesive which further comprises at least one selected from an ultraviolet absorber, a stabilizer, a lubricant, a plasticizer, a pigment, a dye, a colorant, an antistatic agent, and the group consisting of flame retardants.
  14. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    약 20 내지 약 40 중량%의 폴리(아릴렌 에테르) 수지; From about 20 to about 40% by weight of poly (arylene ether) resin; 약 52 내지 약 80중량%의 열경화성 수지; The thermosetting resin of from about 52 to about 80 weight percent; 약 3 내지 약 10 중량%의 보강제; From about 3 to about 10% by weight of a reinforcing agent; 및 약 0.1 내지 약 7 중량%의 경화제를 포함하는 접착제. And the adhesive comprising a curing agent of from about 0.1 to about 7% by weight.
  15. 조성물의 수지 부분 100 중량%를 기준으로, Based on the resin part 100% by weight of the composition,
    약 5 내지 약 50 중량%의 폴리(아릴렌 에테르) 수지(이때, 폴리(아릴렌 에테르) 수지는 약 8,000 내지 약 13,000의 수평균 분자량을 갖고, 고분자량 폴리(아릴렌 에테르)와 과산화물 및, 선택적으로, 페놀계 화합물의 반응 생성물이다); From about 5 to about 50 weight percent poly (arylene ether) resins (where poly (arylene ether) resin has a number average molecular weight of from about 8,000 to about 13,000, the high molecular weight poly (arylene ether) and a peroxide and, Alternatively, the reaction product of a phenolic compound);
    약 50 내지 약 90 중량%의 열경화성 수지; The thermosetting resin of from about 50 to about 90 weight percent;
    약 0.5 내지 약 15 중량%의 보강제; About 0.5 to about 15% by weight of a reinforcing agent; And
    약 0.1 내지 약 7 중량%의 경화제 Curing agent from about 0.1 to about 7% by weight
    를 포함하는 조성물로부터 제조된 접착제. The adhesive prepared from a composition comprising a.
  16. 열가소성 기재; A thermoplastic base material;
    기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 위치한 열전도성 금속 호일; It located at least in part on at least one surface of the substrate heat-conductive metal foil; And
    기재와 금속 호일 사이에 위치한 접착제(이때, 접착제는 조성물의 수지 부분 100 중량%를 기준으로, 약 5 내지 약 50 중량%의 약 8,000 내지 약 13,000의 수평균 분자량을 갖는 폴리(아릴렌 에테르) 수지; 약 50 내지 약 90 중량%의 열경화성 수지; 약 0.5 내지 약 15 중량%의 보강제; 및 약 0.1 내지 약 7 중량%의 경화제를 포함하는 조성물로부터 제조된다) An adhesive located between the substrate and the metal foil (where the adhesive is based on a resin portion 100 wt% of the composition, can be from about 5 to about 8,000 to about 13,000 about 50% by weight of polyester having an average molecular weight of poly (arylene ether) resin ; is prepared from a composition comprising a curing agent and from about 0.1 to about 7% by weight); about 50 to about 90 weight percent thermosetting resin; reinforcing agent of from about 0.5 to about 15% by weight
    를 포함하는 적층물. Laminate comprising a.
  17. 조성물의 수지 부분 100 중량%를 기준으로, Based on the resin part 100% by weight of the composition,
    약 5 내지 약 50 중량%의, 약 8,000 내지 약 13,000의 수평균 분자량을 갖는 폴리(아릴렌 에테르) 수지; About 5 to about 50% by weight of poly having a number average molecular weight from about 8,000 to about 13,000 (arylene ether) resin;
    약 50 내지 약 90 중량%의 열경화성 수지; The thermosetting resin of from about 50 to about 90 weight percent; And
    약 0.1 내지 약 7 중량%의 경화제 Curing agent from about 0.1 to about 7% by weight
    를 포함하는 조성물로부터 제조된 접착제. The adhesive prepared from a composition comprising a.
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