KR20010095950A - Tape Carrier Package and Method of Fabricating the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액정표시장치 상에 집적회로를 실장하는 장치에 관한 것으로, 특히 리드들 간의 단락을 방지하도록 한 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for mounting an integrated circuit on a liquid crystal display, and more particularly, to a tape carrier package and a manufacturing method thereof to prevent short circuits between leads.
액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 텔레비젼(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.An active matrix liquid crystal display device displays a natural moving image using a thin film transistor (hereinafter, referred to as TFT) as a switching element. Such a liquid crystal display device can be miniaturized compared to a CRT and commercialized as a monitor such as a portable television or a laptop-type personal computer.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 액정셀쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.In an active matrix type liquid crystal display, an image corresponding to a video signal such as a television signal is displayed on a pixel matrix (Picture Element Matrix or Pixel Matrix) in which pixels are arranged at intersections of gate lines and data lines. Each of the pixels includes a liquid crystal cell that adjusts the amount of transmitted light according to the voltage level of the data signal from the data line. The TFT is provided at the intersection of the gate line and the data lines to switch the data signal to be transmitted to the liquid crystal cell in response to the scan signal (gate pulse) from the gate line.
이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving Integrated Circuit : 이하 "D-IC"라 함)이 필요하게 된다. D-IC들은 인쇄회로보드(Prined Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)와 액정패널 사이에 설치되어 PCB로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 액정패널의 데이터라인들과 게이트라인들에 데이터신호와 스캔신호를 공급하게 된다. D-IC들의 실장방법으로는 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함) 방식이 가장 일반적으로 이용되고 있다.Such a liquid crystal display device is connected to data lines and gate lines, and includes a plurality of driving integrated circuits for supplying data signals and scan signals to the data lines and the gate lines, respectively. Will be needed. D-ICs are installed between a printed circuit board (hereinafter referred to as "PCB") and a liquid crystal panel to scan data signals and scan data lines and gate lines of the liquid crystal panel in response to control signals supplied from the PCB. Will supply a signal. As a method of mounting D-ICs, a tape automated bonding method (“TAB”), which can increase the effective area of a panel and has a relatively simple mounting process, is most commonly used.
TAB 방식은 도 1과 같이 데이터 D-IC(8) 또는 게이트 D-IC(12)가 실장된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(10,14)를 액정패널(2)의 하부 유리기판(3)과 PCB(4,6) 사이에 접속시키게 된다.In the TAB method, as shown in FIG. 1, a tape carrier package (hereinafter referred to as “TCP”) 10 or 14 having a data D-IC 8 or a gate D-IC 12 mounted thereon is a liquid crystal panel 2. It is connected between the lower glass substrate (3) and the PCB (4,6).
TCP(10,14)는 도 2와 같이 D-IC(8,12)가 실장되고 D-IC(8,12)의 범프(Bump) 단자에 접속되는 리드부들(24)이 부착된 베이스필름(22)을 커팅라인(20)을 따라 펀칭(Punching)함으로써 제작된다. 베이스필름(22)은 일반적으로 폴리이미드를 주재료로 하여 릴테이프 형태로 성형된다.As shown in FIG. 2, the TCP (10, 14) is a base film having a lead portion (24) mounted with a D-IC (8, 12) and connected to a bump terminal of the D-IC (8, 12). 22 is manufactured by punching along the cutting line 20. The base film 22 is generally molded in a reel tape form using polyimide as a main material.
그러나 종래의 TCP는 베이스필름(22)의 펀칭시 발생되는 도전성 파티클에 의해 리드 또는 패드 간에 단락(Short)이 흔히 발생되는 문제점이 있다. 이를 상세히 하면, 베이스필름(22)의 펀칭시 커팅라인(20)을 중심으로 내외부에 근접한 리드부(24) 또는 패드부의 일단들이 떨어지게 된다. 이렇게 리드 및 패드부(24)로부터 떨어져 나간 도전성 파티클이 리드부들(24) 간에 단락(short)을 발생시키게 된다.However, the conventional TCP has a problem in that short circuits are frequently generated between leads or pads by conductive particles generated when punching the base film 22. In detail, when the base film 22 is punched, one end of the lead part 24 or the pad part close to the inside and the outside of the cutting line 20 may fall. The conductive particles thus separated from the lead and pad portions 24 generate a short between the lead portions 24.
액정패널(2)의 해상도가 높아질수록 화소수가 많아지고, 그에 따라 데이터라인과 게이트라인의 수가 그 만큼 증가하게 된다. 그리고 데이터라인과 게이트라인의 패드부에 접속되는 TCP(10,14)의 리드부들(24)과 패드들의 수가 많아지게 된다. 그 결과, 액정패널(2)의 해상도가 높아지면 TCP(10,14)의 패드간 간격과 피치가 좁아지게 된다. 이에 따라, 도 3과 같이 베이스필름(22)의 펀칭시 발생되는 도전성 파티클에 의해 TCP(10,14)의 리드부들(24)이 단락되는 경우가 흔히 발생하고 있다.As the resolution of the liquid crystal panel 2 increases, the number of pixels increases, thereby increasing the number of data lines and gate lines. In addition, the number of leads 24 and pads of the TCP 10 and 14 connected to the pads of the data line and the gate line increases. As a result, as the resolution of the liquid crystal panel 2 becomes higher, the spacing and pitch between the pads of the TCP 10 and 14 become narrower. Accordingly, as shown in FIG. 3, the lead portions 24 of the TCP 10 and 14 are short-circuited by conductive particles generated when the base film 22 is punched.
따라서, 본 발명의 목적은 리드들 간의 단락을 방지하도록 한 TCP 및 TCP의 제조방법을 제공함에 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing TCP and TCP to prevent shorts between leads.
도 1은 액정패널과 인쇄회로보드 사이에 접합되는 종래의 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.1 is a plan view showing a conventional tape carrier package bonded between a liquid crystal panel and a printed circuit board.
도 2는 도 1에 도시된 테이프 캐리어 패키지의 펀칭전 상태를 나타내는 평면도.2 is a plan view showing a state before punching of the tape carrier package shown in FIG.
도 3은 도 2에 도시된 베이스필름의 펀칭시 발생되는 도전성 파티클로 인한 테이프 캐리어 패키지의 리드부 간의 단락을 나타내는 평면도.3 is a plan view showing a short circuit between the lead portions of the tape carrier package due to the conductive particles generated during the punching of the base film shown in FIG.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지의 펀칭전 상태를 나타내는 평면도.Figure 4 is a plan view showing a state before punching a tape carrier package according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4에 도시된 펀칭라인을 따라 편칭된 후의 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.FIG. 5 is a plan view of the tape carrier package after being knitted along the punching line shown in FIG. 4. FIG.
도 6은 도 5에 도시된 베이스필름의 펀칭시 발생되는 도전성 파티클이 테이프 캐리어 패키지의 리드부 간에 끼어 들어간 상태를 나타내는 평면도.FIG. 6 is a plan view illustrating a state in which conductive particles generated during punching of the base film illustrated in FIG. 5 are sandwiched between lead portions of a tape carrier package. FIG.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2 : 액정패널 3 : 하부 유리기판2: liquid crystal panel 3: lower glass substrate
4,6 : PCB 8,12 : D-IC4,6: PCB 8,12: D-IC
10,14 : TCP 20,46 : 커팅라인10,14: TCP 20,46: cutting line
22,42 : 베이스필름 24,44a,44b : 리드부22,42: base film 24,44a, 44b: lead portion
30,50 : 도전성 파티클30,50: conductive particles
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 TCP는 테이프 캐리어 패키지에 실장되는 집적회로와, 집적회로로부터 테이프 캐리어 패키지의 절단라인에 인접하도록 연장되는 제1 리드부와, 제1 리드부로부터 연장되며 제1 리드부의 배선폭보다 좁은 배선폭으로 절단라인을 가로질러 소정위치까지 연장되는 제2 리드부를 구비한다.In order to achieve the above objects, the TCP according to the present invention includes an integrated circuit mounted in a tape carrier package, a first lead portion extending from the integrated circuit adjacent to a cutting line of the tape carrier package, and extending from the first lead portion. And a second lead portion extending across the cutting line to a predetermined position with a wiring width narrower than the wiring width of the first lead portion.
본 발명에 따른 TCP의 제조방법은 베이스필름 상에 집적회로를 실장시키는 단계와, 집적회로로부터 테이프 캐리어 패키지의 절단라인에 인접하도록 연장되는 제1 리드부를 형성하는 단계와, 제1 리드부로부터 연장되며 제1 리드부의 배선폭보다 좁은 배선폭으로 절단라인을 가로질러 소정위치까지 형성되는 제2 리드부를 형성하는 단계와, 절단라인을 따라 테이프 캐리어 패키지를 절단하여 분리하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a TCP according to the present invention includes the steps of mounting an integrated circuit on a base film, forming a first lead portion extending from the integrated circuit adjacent to a cutting line of the tape carrier package, and extending from the first lead portion. And forming a second lead portion formed to a predetermined position across the cutting line with a wiring width narrower than the wiring width of the first lead portion, and cutting and separating the tape carrier package along the cutting line.
상기 목적들 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 6.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 TCP는 D-IC(40)가 실장되고 D-IC(40)의 범프(Bump) 단자에 접속되는 제1 리드부(44a)와, 제1 리드부(44a)의 배선폭보다 작은 폭을 가지도록 제1 리드부(44a)로부터 연장되는 제2 리드부(44b)를 구비한다. 제1 리드부(44a)는 도 5와 같이 베이스 필름(42)의 커팅전에 커팅라인(46)의 안쪽에만 형성되는 반면에, 제2 리드부(44b)는 커팅라인(46) 바깥쪽의 소정영역까지 형성된다. 이러한 제2 리드부(44b)는 TCP의 테스트 입력단자로 이용될 수 있다.Referring to FIG. 4, the TCP according to the present invention includes a first lead portion 44a and a first lead portion 44 in which a D-IC 40 is mounted and connected to a bump terminal of the D-IC 40. The second lead portion 44b extends from the first lead portion 44a to have a width smaller than the wiring width of 44a. While the first lead portion 44a is formed only inside the cutting line 46 before the cutting of the base film 42 as shown in FIG. 5, the second lead portion 44b is formed outside the cutting line 46. It is formed up to an area. The second lead portion 44b may be used as a test input terminal of TCP.
액정패널의 제조공정에서 TCP는 상기 커팅라인(46)을 따라서 릴테이프 형태로부터 각각 절단되어 분리된다. 분리된 TCP는 PCB(4,6)와 액정패널(2)의 하부 유리기판(3)에 접합된다. 이 때, 커팅라인(46)을 가로지르는 제2 리드부(44b)의 폭이 좁기 때문에 본 발명의 TCP는 분리를 위한 절단공정시에 발생하는 도전성 파티클로 인한 TCP의 리드 단락과 액정패널에서의 패드간 단락을 방지할 수 있다. 이를 상세히 하면, 도 5에서 커팅라인(46)을 따라 펀칭할 때 커팅라인(46)을 가로지르는 제2 리드부(44b)가 커팅라인을 중심으로 분리된다. 이 때, 제2 리드부(44b)의 일부가 도 6과 같이 도전성 파티클(50)로서 떨어지게 된다. 이 도전성 파티클(50)의 크기가 제1 리드부(44a) 간의 간격에 비하여 매우 작기 때문에 도전성 파티클(50)은 제1 리드부들(44a) 간의 단락을 일으키기 어렵다. 따라서, TCP가 접합되는 액정패널의 게이트라인 또는 데이터라인들 사이에서도 도전성 파티클(50)로 인한 단락 발생이 줄어들게 된다.In the manufacturing process of the liquid crystal panel, TCP is cut and separated from the reel tape form along the cutting line 46. The separated TCP is bonded to the PCBs 4 and 6 and the lower glass substrate 3 of the liquid crystal panel 2. At this time, since the width of the second lead portion 44b across the cutting line 46 is narrow, the TCP of the present invention is characterized in that the short circuit of the TCP due to conductive particles generated during the cutting process for separation and Short circuit between pads can be prevented. In detail, when punching along the cutting line 46 in FIG. 5, the second lead portion 44b crossing the cutting line 46 is separated around the cutting line. At this time, a part of the second lead portion 44b falls as the conductive particle 50 as shown in FIG. 6. Since the size of the conductive particles 50 is very small compared to the distance between the first lead portions 44a, the conductive particles 50 are unlikely to cause a short circuit between the first lead portions 44a. Therefore, short circuits caused by the conductive particles 50 are reduced even between the gate lines or the data lines of the liquid crystal panel to which the TCP is bonded.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 TCP 및 그 제조방법은 베이스필름의 펀칭시 커팅라인을 가로지르는 리드들의 폭을 커팅라인 안쪽의 리드부의 배선폭보다 작게 형성함으로써 커팅시에 발생하는 도전성 파티클의 크기를 최소화할 수 있다. 그 결과, 본 발명에 따른 TCP 및 그 제조방법에 의하면, 도전성 파티클로 인한 TCP의 리드들 간의 단락을 방지할 수 있다.As described above, the TCP according to the present invention and the method of manufacturing the same by forming the width of the leads across the cutting line when punching the base film smaller than the wiring width of the lead portion inside the cutting line size of the conductive particles generated during cutting Can be minimized. As a result, according to the TCP and the manufacturing method thereof according to the present invention, it is possible to prevent a short circuit between the leads of the TCP due to the conductive particles.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|---|---|
| KR1020000019444A KR20010095950A (en) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | Tape Carrier Package and Method of Fabricating the same |
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|---|---|---|---|
| KR1020000019444A KR20010095950A (en) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | Tape Carrier Package and Method of Fabricating the same |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR20010095950A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7586576B2 (en) | 2005-01-04 | 2009-09-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mother plate for a flexible printed circuit film formed with a cutting pattern and display device provided with a flexible printed circuit film cut from the same |
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