KR20010090988A - Method of evacuating and sealing flat panel displays and flat panel displays using same - Google Patents

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KR20010090988A
KR20010090988A KR1020000018581A KR20000018581A KR20010090988A KR 20010090988 A KR20010090988 A KR 20010090988A KR 1020000018581 A KR1020000018581 A KR 1020000018581A KR 20000018581 A KR20000018581 A KR 20000018581A KR 20010090988 A KR20010090988 A KR 20010090988A
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딩카대니
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린치 마이클 엘.
마이크론 테크놀로지 인코포레이티드
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Abstract

PURPOSE: A flat panel display vacuumization and sealing method and flat panel display using the same is provided to reduce time and cost for manufacturing display, while achieving a precise allowable error between the base plate and screen. CONSTITUTION: A method comprises a first step of preparing a first plate and a second plate; a second step of heating a frit so as to form a plurality of convex concave portions at the surface of a bead(44); a third step of locating the second plate onto the frit so as to at least partially restrict a space; a fourth step of vacuumizing the space by using a flow path provided by the convex concave portions; and a fifth step of heating the plates to a temperature higher than the temperature where the frit partially flows, and applying a force to the first plate and the second plate such that the frit is partially compressed.

Description

플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법과 이를 사용한 플랫 패널 디스플레이{Method of evacuating and sealing flat panel displays and flat panel displays using same}Method of evacuating and sealing flat panel displays and flat panel displays using same}

본 발명은 이미지를 생성하기 위해 사용되는 기초판(baseplate)과, 이를 통해 이미지를 볼 수 있게 적용되는 화면(faceplate)을 가지는 플랫 패널 디스플레이에 관한 것이다. 더 상세하게는, 상기 화면과 기초판 사이의 공간을 진공화 및 밀봉하는 방법, 및 이러한 방법을 이용하여 제조되는 플랫 패널 디스플레이와 요소에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel display having a baseplate used to generate an image and a faceplate applied to view the image. More particularly, it relates to a method of evacuating and sealing the space between the screen and the base plate, and to flat panel displays and elements manufactured using such a method.

플랫 패널 디스플레이는 일반적으로 몇몇을 예를 들어 노트북 컴퓨터 디스플레이, 전자 기기 및 장치용 디스플레이 패널과, 휴대용 텔레비젼과 캠코더와 같은 다양한 목적을 위해 사용된다. 한 일반적으로 널리 사용되는 플랫 패널 디스플레이는 그 기초판과 투명 화면 사이의 공간을 채우는 액정의 투과율을 선택적으로 조정하기 위해 기초판에 신호를 적용하여 이미지가 생성되는 액정 디스플레이이다. 이 액정의 투과율은 화면을 통해 볼 수 있는 단색 또는 컬러 이미지를 생성하기 위해 픽셀(pixel) 대 픽셀 기준으로 조절된다.Flat panel displays are generally used for a variety of purposes such as, for example, display panels for notebook computer displays, electronic devices and devices, and portable televisions and camcorders. One commonly used flat panel display is a liquid crystal display in which an image is generated by applying a signal to the base plate to selectively adjust the transmittance of the liquid crystal filling the space between the base plate and the transparent screen. The transmittance of this liquid crystal is adjusted on a pixel-by-pixel basis to produce a monochrome or color image that can be seen through the screen.

다양한 응용예에 사용하기 위해 제안된 다른 형태의 플랫 패널 디스플레이는 전계 방출 디스플레이(field emissions display)이다. 전계 방출 디스플레이는 에미터 또는 에미터 세트(서로 연결되는 일군의 에미터)와 이 에미터 각각을 둘러싸는 적출 그리드(extraction grid)의 배열을 포함하는 기판을 갖는 기초판을 채용한다. 이 에미터는 일반적으로 -30 내지 0 볼트 사이에서 바이어스(bias)되는 반면 상기 적출 그리드는 일반적으로 30 내지 100 볼트 사이에서 바이어스된다. 적출 그리드의 전압이 충분한 전압(예를 들어, 60 볼트 이상)으로 더욱 활성적일 때, 전자가 에미터로부터 적출된다.Another type of flat panel display proposed for use in various applications is a field emissions display. Field emission displays employ a base plate having an emitter or set of emitters (a group of emitters connected to each other) and a substrate comprising an array of extraction grids surrounding each of the emitters. This emitter is generally biased between -30 and 0 volts while the extraction grid is generally biased between 30 and 100 volts. When the voltage of the extraction grid is more active with sufficient voltage (eg, 60 volts or more), electrons are extracted from the emitter.

상기 전계 방출 디스플레이는 상기 기초판으로부터 이격되고 평행한 화면을 더 포함하여, 상기 기초판과 화면 사이에 공간을 형성한다. 상기 기초판을 마주하는 화면의 표면은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide)과 같은 투명 전도성 재료 층으로 코팅된다. 최종적으로, 이 투명 전도성 층은 음극발광(cathodoluminescent) 재료층으로 코팅된다. 이 음극 발광 재료는 원하는 이미지에 상응하는 패턴으로 또는 균일하게 상기 투명 전도성 층에 적용될 수 있다. 상이한 음극발광 재료가 컬러이미지 또는 여러 색의 이미지를 생성하기 위해 상이한 위치에 또한 적용될 수 있다.The field emission display further includes a screen spaced apart from and parallel to the base plate, thereby forming a space between the base plate and the screen. The surface of the screen facing the base plate is coated with a layer of transparent conductive material such as indium tin oxide. Finally, this transparent conductive layer is coated with a layer of cathodoluminescent material. This cathode light emitting material can be applied to the transparent conductive layer in a pattern or uniformly corresponding to the desired image. Different cathodic materials may also be applied at different locations to produce a color image or multiple color images.

작동시, 1000 볼트의 크기인 높은 양극의 전압이 에미터에 의해 방출된 전자를 상기 전도성 재료에 끌어들이기 위해 화면을 코팅하는 전도성 층에 적용된다. 상기 화면으로 이동하는 전자는 음극 발광 재료를 가격하여, 그 에너지를 전달하므로 상기 음극 발광 재료가 밝아지게 하고 상기 투명한 화면을 통해 볼 수 있는 이미지를 그려낸다. 상기 전계 방출 디스플레이의 기초판과 화면 사이의 공간은 진공화되어야 하고 사용되는 장기간 후에도 진공화된 상태를 유지해야 한다. 상기 기초판과 화면 사이의 공간이 적절하게 진공화되지 않으면, 이 공간 내의 잔류 가스가 상기 적출된 전자에 의해 여자될(energized) 때, 이미지를 휘게 하거나 방전으로 빛나게 될 수 있어 전계 방출 디스플레이의 작동 및 사용 수명을 매우 단축시킨다. 또한 상기 에미터는 상기 음극발광 재료의 소정의 영역에 정밀하게 정렬되어야 한다. SAES에 의해 판매되는 ST-122 게터링 작용제와 같은 게터링 작용제가 사용 및 보관시 진공 상태를 유지하기 위해 상기 기초판과 화면 사이의 공간에 위치된다.In operation, a high positive voltage, 1000 volts in size, is applied to the conductive layer that coats the screen to attract electrons emitted by the emitter to the conductive material. The electrons moving to the screen strike the cathode luminescent material and transfer its energy, thereby brightening the cathode luminescent material and drawing an image that can be seen through the transparent screen. The space between the base plate and the screen of the field emission display must be evacuated and remain evacuated even after long periods of use. If the space between the base plate and the screen is not properly evacuated, when the residual gas in this space is energized by the extracted electrons, the image may be bent or radiated by discharge to operate the field emission display. And greatly shorten the service life. The emitter must also be precisely aligned to the desired area of the cathode material. A gettering agent, such as the ST-122 gettering agent sold by SAES, is placed in the space between the base plate and the screen to maintain vacuum during use and storage.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 화면(10)은 일반적으로 유리 또는 유리/세라믹이고, 일반적으로 유리 또는 금속과 같은 밀봉재 프릿(frit)이 화면의 주변(14) 근처에서 상기 화면(10)의 주변 둘레에서 연장하는 비드(12)를 형성한다. 전계 발출 디스플레이를 조립하기 위해, 전계 방출 디스플레이 기초판(20; 도 2)이 상기 프릿 비드(12)의 상부면을 따라 형성된 인터페이스 면(24)에 대해 화면(10)에 걸쳐 위치된다. 상기 판들(10, 20)은 이 두 판이 판들 중 하나의 중량하에 또는 판들(10, 20) 상에 압축력을 적용하면서 상기 프릿 비드(12)가 유동하는 온도 이상으로 가열된다. 그러므로 상기 프릿 비드(12)는 압축되어, 이 프릿 비드(12)가 유동 또는 밀어내어지고 상기 판들(10, 12)에 접착하게 한다. 상기 판들(10, 20)을 냉각한 후, 이 프릿 비드(12)는 상기 판들(10, 20)을 밀봉시킨다.As shown in FIGS. 1 and 2, the screen 10 is generally glass or glass / ceramic, and generally a sealant frit, such as glass or metal, is located near the periphery 14 of the screen. To form a bead 12 extending around the perimeter. To assemble the field emission display, a field emission display base plate 20 (FIG. 2) is positioned over the screen 10 with respect to the interface face 24 formed along the top surface of the frit bead 12. The plates 10, 20 are heated above the temperature at which the frit bead 12 flows while these two plates apply a compressive force under the weight of one of the plates or on the plates 10, 20. The frit bead 12 is therefore compressed, causing the frit bead 12 to flow or be pushed out and adhere to the plates 10, 12. After cooling the plates 10, 20, this frit bead 12 seals the plates 10, 20.

상술한 과정은 상기 판들(10, 20) 사이의 공간이 진공화될 필요가 없다면 매우 만족스럽다. 그러나, 전에 언급한 바와 같이, 이후에 상기 판들(10, 20) 사이의 공간은 진공화되어야 한다. 상기 판들(10, 20) 사이의 공간을 진공화하는 두 가지 주요 접근방법이 있다. 이들 접근방법 중의 하나에서, 튜브 또는 다른 도관(도시되지 않음)이 상기 프릿 비드(12)에 묻힌다. 또한 이 판들 중 하나에 예를 들어 드릴링에 의해 구멍이 형성될 수 있다. 그 다음 진공 튜브가 판들(10, 20)의 가열 과정동안 구멍을 덮도록 판에 용융되어 이 판들(10, 12) 사이에 강성 및 기밀성 밀봉을 형성한다. 이 판들(10, 20) 사이의 공간은 상기 튜브 또는 도관을 통해 진공펌프를 사용하여 진공화되고 이 튜브 또는 도관은 열적으로 또는 저항적으로 가열되어 오그라들어 자체적으로 밀봉된다. 이러한 접근방법은 몇가지 단점을 갖는데, 이는 이 튜브 또는 도관을 형성한 다음 밀봉하는데 드는 비용이며, 뒤이어 누수 또는 파열의 위험이 있는 것이다. 또한, 이러한 접근방법은 튜브 또는 도관에 대한 공간을 요구하는데, 이는 랩탑과 같은 패키징 공간이 제한되는 몇몇 응용예에서는 어려운 문제이다.The above process is very satisfactory if the space between the plates 10, 20 does not need to be evacuated. However, as mentioned before, the space between the plates 10, 20 must then be evacuated. There are two main approaches to evacuating the space between the plates 10, 20. In one of these approaches, a tube or other conduit (not shown) is embedded in the frit bead 12. Holes may also be formed in one of these plates, for example by drilling. A vacuum tube is then melted in the plate to cover the hole during the heating process of the plates 10, 20 to form a rigid and airtight seal between the plates 10, 12. The space between these plates 10, 20 is evacuated using a vacuum pump through the tube or conduit and the tube or conduit is thermally or resistively heated and shrouded to seal itself. This approach has several disadvantages, which is the cost of forming and then sealing this tube or conduit, followed by the risk of leakage or rupture. This approach also requires space for tubes or conduits, which is a difficult problem in some applications where packaging space is limited, such as laptops.

이 판들(10, 20) 사이의 공간을 진공화 및 밀봉하는 다른 종래의 접근 방법은 도 3에 예시되어 있고, 본 명세서의 참고문헌인 딩카 등의 미국 특허 제5,697,825호 및 5,788,551호에 설명되어 있다. 이러한 접근 방법에서, 프릿 돌출부(28)는 화면(10)의 모서리에서와 같은 상기 프릿 비드(12)를 따라 이격된 위치에 형성된다. 상기 기초판(20)이 화면(10) 위에 위치될 때, 상기 돌출부(28)는 상기 기초판(20)을 프릿 비드(12)의 인터페이스 면(24) 상에 위치시킨다. 결과적으로, 갭(30)이 프릿 비드(12)의 인터페이스 면(24)과 기초판(20) 사이에 형성되고 판들(10, 20)과 프릿 비드(12)에 의해 한정되는 공간을 진공화하기 위한 유동경로를 제공한다.Another conventional approach to evacuating and sealing the space between these plates 10, 20 is illustrated in FIG. 3 and described in US Pat. Nos. 5,697,825 and 5,788,551 to Dinca et al., Which is incorporated herein by reference. . In this approach, frit protrusions 28 are formed at positions spaced along the frit beads 12, such as at the edges of the screen 10. When the base plate 20 is positioned on the screen 10, the protrusion 28 positions the base plate 20 on the interface face 24 of the frit bead 12. As a result, a gap 30 is formed between the interface face 24 of the frit bead 12 and the base plate 20 to evacuate the space defined by the plates 10, 20 and the frit bead 12. Provide a flow path for

기초판(20)이 돌출부(28) 상에 위치된 후, 이 판들(10, 20)은 진공 오븐(도시하지 않음) 내에 놓여진다. 이 진공 오븐은 이 판들(10, 20)을 거의 0인 압력의 환경에서 가열한다. 이 진공 오븐의 압력이 감소되므로, 주로 공기로 구성된 잔류 가스가 상기 판들(10, 20) 사이의 공간으로부터 갭(30)을 통해 인출된다. 판들 (10, 20) 사이의 공간이 실질적으로 진공화된 후, 이 판들(10, 20)은 프릿 비드(12)가 흐르기 시작하는 온도까지 가열된다. 판들에 적용되는 압축력은 상기 돌출부(28)가 상기 프릿 비드(12)로 완전히 붕괴되게 하고 프릿 비드(12)를 부분적으로 압축한다. 그 다음 이 프릿 비드(12)는 판들(10, 20) 사이에 허메틱 밀봉이 형성되도록 화면(20)에 접합된다. 이 판들은 상기 진공 오븐에서 진공을 제거하고 판들(10, 20)을 대기압에 노출시키기 전에 냉각된다. 이 절차의 결과로 상기 판들(10, 20) 사이에 허메틱 밀봉되고 진공화된 공간이 생긴다.After the base plate 20 is placed on the projection 28, these plates 10, 20 are placed in a vacuum oven (not shown). This vacuum oven heats these plates 10, 20 in an environment of almost zero pressure. Since the pressure in this vacuum oven is reduced, residual gas consisting mainly of air is drawn out through the gap 30 from the space between the plates 10, 20. After the space between the plates 10, 20 is substantially evacuated, the plates 10, 20 are heated to a temperature at which the frit beads 12 begin to flow. The compressive force applied to the plates causes the protrusion 28 to completely collapse into the frit bead 12 and partially compress the frit bead 12. This frit bead 12 is then bonded to the screen 20 such that a hermetic seal is formed between the plates 10, 20. These plates are cooled before removing the vacuum in the vacuum oven and exposing the plates 10, 20 to atmospheric pressure. The result of this procedure is a hermetic sealed and vacuumed space between the plates 10, 20.

비록 상술한 절차는 공간을 진공화시키는 튜브 또는 도관의 사용에 대해 몇가지 장점을 갖지만, 그럼에도 불구하고 개선되지는 않는다. 첫째, 프릿 비드(12)상에 돌출부(28)를 형성할 필요성은 전계 방출 디스플레이를 제조하는 시간 및 비용을 증가시킨다. 둘째, 모든 돌출부(28)가 정확히 동일한 사이즈라는 것을 보장할 수 없다. 크기가 맞는 돌출부(28)라도 상기 프릿 비드(12)를 불균일하게 압축할 수 있다. 비록 스페이서(도시하지 않음)가 일반적으로 화면(10)을 기초판(20)으로부터 고정된 거리로 이격시키기 위해 사용되지만, 그럼에도 불구하고 상기 프릿 비드(12)가 불균일하게 압축하게 하여 바람직하지 않다. 상기 및 다른 문제점들로 인해, 돌출부(28)의 사용은 기초판(20)과 화면(10) 사이의 정밀한 공차에 대해 이상적이지 않을 수 있다.Although the above procedure has several advantages for the use of tubes or conduits to evacuate the space, it is nevertheless not improved. First, the need to form protrusions 28 on the frit beads 12 increases the time and cost of making field emission displays. Second, there is no guarantee that all the projections 28 are exactly the same size. Even sized protrusions 28 may compress the frit beads 12 unevenly. Although spacers (not shown) are generally used to space the screen 10 at a fixed distance from the base plate 20, it is nevertheless desirable to unevenly compress the frit beads 12. Due to these and other problems, the use of the protrusions 28 may not be ideal for close tolerances between the base plate 20 and the screen 10.

다른 접근 방법은 본 명세서에 참고문헌으로 통합된, 명칭이 "전계 방출 디스플레이를 진공화 및 밀봉하는 저온 방법"인 미국 특허 제 5,827,102호에 설명되어 있다. 이러한 접근방법에서, 인듐과 같은 저온 용융 온도의 재료가 밀봉 재료로서 적용된다. 진공화용 유동 경로는 대향 표면에 대한 밀봉 재료의 불순응성에 의해 제공된다.Another approach is described in US Pat. No. 5,827,102, entitled "Low Temperature Method for Vacuuming and Sealing Field Emission Display," incorporated herein by reference. In this approach, a low melting temperature material such as indium is applied as the sealing material. The flow path for evacuation is provided by the incompatibility of the sealing material to the opposing surface.

각각의 청구항에 의해 한정되는 본 발명은 제 1 및 제 2 평판을 갖는 형태의 플랫 패널 디스플레이를 진공화 및 밀봉하는 방법에 대한 것이다. 실질적으로 균일한 두께의 프릿 비드가 판과 떨어져 마주하는 인터페이스 면이 실질적으로 평편하도록 판들 중의 하나의 주변을 따라 초기에 형성된다. 그 다음 이 판과 프릿은 이 프릿 비드를 프리글레이징(preglazing)하는 온도로 가열된다. 결과적으로, 다수의 표면 요철부가 프릿 비드의 인터페이스 면 상에 형성된다. 그 다음 다른 판이 프릿비드의 인터페이스 면 상에 위치되어 한 공간이 이 플래튼(platen)과 프릿 비드에 의해 적어도 부분적으로 한정된다. 그 다음 판들의 주변 환경이 진공화된다. 그러나, 판들을 함께 위치시키기에 앞서 게터링 작용제가 판들 사이에 놓여질 수 있다. 프릿 비드의 인터페이스 면 상의 표면 요철부는 판들 사이의 공간으로부터 가스들이 유동할 수 있게 하는 상기 프릿 비드와 다른 판들 사이의 유동 경로를 제공한다. 결과적으로, 판들 사이의 공간은 판들 주변 환경의 진공과 같게 된다. 판들 사이의 공간이 진공화된 후, 판들과 프릿 비드는 이 프릿 비드가 적어도 부분적으로 유동하기 시작하는 온도 이상으로 가열된다. 그 다음 서로를 향해 상기 플래튼을 이동하도록 제 1 및 제 2 판에 작용력이 적용된다. 상승된 온도와 함께 적용된 이 작용력은 최소한 프릿 비드를 부분적으로 압축시킨다. 최종적으로 이 프릿 비드가 적어도 부분적으로 흐르는 온도 이하로 냉각된다. 이 결과 판들 사이의 공간이 진공이 되고 허메틱 밀봉이 이 프릿 비드에 의해 형성된다. 그 다음 이 진공은 밀봉을 형성하는 동한 작용하는 게터링 작용제에 의해 유지된다. 더욱이, 이 결과는 이 전계 방출 디스플레이에 어떠한 구조적 요소도 추가하지 않고 성취된다.The invention, as defined by the respective claims, relates to a method for evacuating and sealing flat panel displays of the type having a first and a second flat plate. Frit beads of substantially uniform thickness are initially formed along the periphery of one of the plates such that the interface face facing away from the plate is substantially flat. The plate and frit are then heated to a temperature that preglazes the frit beads. As a result, a plurality of surface irregularities are formed on the interface face of the frit bead. Another plate is then placed on the interface face of the frit bead so that one space is at least partially defined by the platen and frit bead. The environment around the plates is then evacuated. However, a gettering agent may be placed between the plates prior to positioning the plates together. Surface irregularities on the interface face of the frit bead provide a flow path between the frit bead and the other plates allowing gases to flow from the space between the plates. As a result, the space between the plates becomes equal to the vacuum of the environment around the plates. After the space between the plates is evacuated, the plates and frit beads are heated above the temperature at which the frit beads begin to flow at least partially. A force is then applied to the first and second plates to move the platens towards each other. This action applied with elevated temperatures at least partially compresses the frit beads. Finally, this frit bead is cooled to below at least partially flowing temperature. As a result, the space between the plates becomes a vacuum and a hermetic seal is formed by this frit bead. This vacuum is then maintained by the acting gettering agent, which forms the seal. Moreover, this result is achieved without adding any structural elements to this field emission display.

상기 프릿 비드는 양호하게는 교결제(binder)와 혼합된 유리 또는 금속 입자를 포함하지만, 다른 구성성분이 사용될 수도 있다. 그 위에 프릿 비드가 형성되는 판은 양호하게는 표면 요철부를 형성하기 위해 이 프릿을 프리글레이징하기 위해 약 1 시간의 기간동안 섭씨 250 내지 350 도의 범위의 온도로 가열된다. 또한 상기 프릿을 프리글레이징하면 유기 용제와 물과 같은 교결제를 감소시킨다. 대조적으로, 판들은 양호하게는 상기 프릿 비드가 적어도 부분적으로 유동하는 온도 이상의 온도로 판들을 가열하기 위해 대략 1 시간의 기간동안 섭씨 350 내지 500 도의 온도로 가열된다. 이 판들은 양호하게는 2 단계로 냉각된다. 제 1 단계에서, 판들은 양호하게는 섭씨 350 내지 425 도의 범위의 온도로 냉각되고 비증발성 게터링 재료를 더 작용시키기 위해 약 1 내지 2시간의 시간 동안 냉각된다. 제 2 단계에서, 판들은 양호하게는 최소한 3 시간의 기간에 걸쳐 대기 온도로 냉각된다. 이 판들 상에 압축력을 적용하는 단계는 판을 적층하고 그 위에 웨이트(weight)를 올려놓거나 판들 상에 압축 클램핑 작용력을 적용하는 것과 같은 다양한 기술로 이루어진다. 두 패널을 서로 결합시키고 밀봉시키기 앞서, 다수의 스페이서가 판들 사이에 위치될 수 있다. 이 스페이서들은 프릿 비드가 스페이서의 레벨로 압축되도록 프릿 비드의 높이 사이의 거리보다 작아야 한다.The frit beads preferably comprise glass or metal particles mixed with a binder, although other components may be used. The plate on which the frit beads are formed is preferably heated to a temperature in the range of 250 to 350 degrees Celsius for a period of about 1 hour to preglare this frit to form surface irregularities. Preglazing the frit also reduces organic solvents and binders such as water. In contrast, the plates are preferably heated to a temperature of 350 to 500 degrees Celsius for a period of approximately one hour to heat the plates to a temperature above the temperature at which the frit beads at least partially flow. These plates are preferably cooled in two stages. In the first step, the plates are preferably cooled to a temperature in the range of 350 to 425 degrees Celsius and for a time of about 1 to 2 hours to further act the non-evaporable gettering material. In the second stage, the plates are preferably cooled to ambient temperature over a period of at least 3 hours. Applying compressive forces on these plates consists of a variety of techniques, such as stacking plates and placing weights on them or applying compressive clamping forces on the plates. Prior to joining and sealing the two panels together, multiple spacers may be located between the plates. These spacers should be less than the distance between the heights of the frit beads so that the frit beads are compressed to the level of the spacers.

도 1은 종래 기술의 제조 기술에 따라 그 위에 프릿 비드가 형성된 전계 방출 디스플레이 화면의 상부 평면도.1 is a top plan view of a field emission display screen with frit beads formed thereon according to prior art manufacturing techniques.

도 2는 도 1의 선 2-2에 따라 취해진 단면도.2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG.

도 3은 종래 기술의 제조 기술에 따라 그 각각으로부터 판들 사이의 공간을 진공화할 수 있도록 전계 방출 디스플레이 기초판과 화면을 이격시키는 종래 기술을 도시하는 단면도.FIG. 3 is a cross-sectional view showing a prior art spaced apart from the field emission display base plate and the screen so that the space between the plates from each of them can be evacuated in accordance with prior art manufacturing techniques.

도 4는 용융 유리가 디스플레이 판들 중 하나 상에 형성되는 플랫 패널 디스플레이를 진공화 및 밀봉하기 위한 본발명의 양호한 실시예의 제 1 단계의 상부 평면도.4 is a top plan view of a first step of a preferred embodiment of the present invention for evacuating and sealing a flat panel display in which molten glass is formed on one of the display plates.

도 5a는 도 4의 선 5a-5a를 따라 취해진 단면도.5A is a cross-sectional view taken along line 5A-5A of FIG. 4.

도 5b는 도 5a의 지시된 부분의 상세 단면도.FIG. 5B is a detailed cross-sectional view of the indicated portion of FIG. 5A. FIG.

도 6a는 플랫 패널 디스플레이를 진공화 및 밀봉하기 위한 본 발명에 따른 양호한 실시예의 진공화 및 가열 단계를 도시하는 개략 단면도.6A is a schematic cross-sectional view illustrating a vacuuming and heating step of a preferred embodiment in accordance with the present invention for evacuating and sealing a flat panel display.

도 6b는 도 6a의 지시된 부분의 상세 단면도.FIG. 6B is a detailed cross-sectional view of the indicated portion of FIG. 6A. FIG.

도 7은 도 6에 예시된 단계에서 판들 사이에 압축력을 적용하기 위한 클램핑 기술을 도시하는 개략 단면도.7 is a schematic cross-sectional view illustrating a clamping technique for applying a compressive force between plates in the steps illustrated in FIG. 6.

도 8은 도 6에 예시된 단계에서 판들 사이에 압축력을 적용하기 위해 중량을 사용하는 것을 도시하는 개략 단면도.FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating the use of weight to apply a compressive force between the plates in the step illustrated in FIG. 6.

도 9는 프릿 비드의 압축에 앞서 판들 사이에 위치된 게터링(gettering) 재료와 스페이서를 사용하는 것을 도시하는 측입면도.FIG. 9 is a side elevation illustrating the use of a gettering material and spacers positioned between the plates prior to compression of the frit beads. FIG.

도 10은 본 발명의 양호한 실시예에 따른 전계 방출 디스플레이를 제조하기 위해 사용되는 가열 단계의 시간에 따른 순차를 도시하는 도표.10 is a diagram showing the sequential order of time of the heating step used to make the field emission display according to a preferred embodiment of the present invention.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of symbols about main part of drawing ※

10 : 화면 12 : 비드10: screen 12: bead

40 : 화면 44 : 비드40: Screen 44: Bead

본 발명의 양호한 실시예의 제 1 단계는 도 4, 도 5a 및 도 5b에 예시되어 있다. 일반적으로 직사각형 형상인 전계 방출 디스플레이 화면(40)은 그 위에 유리 또는 금속 프릿과 같은 적절한 프릿으로 된 비드(44)가 그 주변 근처에서 그 주변을 따라 형성되는 내부 표면(42)을 갖는다. 그러므로 상기 비드(44)는 이 비드(44)에 의해 둘러싸인 부분적으로 닫힌(enclosed) 공간(41)을 형성한다. 도 4, 도 5a 및 도 5b에 도시된 양호한 실시예의 이러한 제 1 단계는 도 1 및 도 2에 예시된 종래 기술의 과정의 제 1 단계와 동등하다.The first step of the preferred embodiment of the present invention is illustrated in Figures 4, 5A and 5B. The field emission display screen 40, which is generally rectangular in shape, has an interior surface 42 on which beads 44 of suitable frit, such as glass or metal frit, are formed near the periphery thereof. The beads 44 thus form a partially enclosed space 41 surrounded by the beads 44. This first step of the preferred embodiment shown in Figures 4, 5A and 5B is equivalent to the first step of the prior art process illustrated in Figures 1 and 2.

다음으로, 상기 화면(40)이, 상기 프릿 비드(44)를 프리글레이징하여, 프리글레이징된 비드(44a; 도 5a, 도 5b)를 형성하는 온도로 가열된다. 본 발명의 한양호한 실시예에서, 상기 화면(40)과 프릿 비드(44)는 약 1 시간동안 125 내지 250℃ 사이의 온도로 가열된다. 이 온도는 다시 1시간의 기단동안에 걸치는 것과 같이 다소 점차적으로 250 내지 350 ℃의 온도로 다시 상승된다. 분명히, 상기 프릿 비드(44)를 이러한 온도로 가열하는 것은 도 5b에 잘 예시된 바와 같이 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a)의 인터페이스 면(50) 상에 미소한 요철부(45)가 형성되게 한다. 지금까지 이들 요철부를 형성하는 것을 인식하지 못하였고 또한 물론 이러한 요철부들이 어떠한 유용한 목적을 위해 채용될 수 있다는 것이 지금까지 인식되지 않았다.Next, the screen 40 is heated to a temperature to preglare the frit beads 44 to form preglazed beads 44a (FIGS. 5A and 5B). In one embodiment of the invention, the screen 40 and frit beads 44 are heated to a temperature between 125 and 250 ° C. for about one hour. This temperature is raised again gradually to a temperature of 250 to 350 ° C., as during the one hour base. Clearly, heating the frit bead 44 to this temperature may result in the formation of minute uneven portions 45 on the interface face 50 of the preglazed frit bead 44a as well illustrated in FIG. 5B. do. So far it has not been recognized to form these uneven parts and of course it has not been recognized so far that such uneven parts can be employed for any useful purpose.

화면(40)이 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a) 상에 표면의 요철부를 형성하도록 가열된 후, 전계 방출 디스플레이 기초판(56)이 도 6a 및 도 6b에 예시된 바와 같이 프릿 비드(44a)의 인터페이스 면(50) 상에 위치된다. 도 6b에 잘 예시된 바와 같이, 유동 경로(F)가 기초판(56)과 상기 인터페이스 면(50) 상의 요철부(45) 사이의 갭에 의해 형성된다. 그 다음 판들(40, 56)이 도 6에 예시된 바와 같이 상용 진공 오븐(60)의 챔버(62) 내에 위치된다. 이러한 오븐(60)에 통상적인 바와 같이, 상기 챔버(62)는 가열 및 진공화 모두 가능하다. 이 챔버(62)는 먼저 2 시간에 걸쳐 약 10-7torr(≒133.3×10-7Pa)와 같은 적절한 진공으로 진공화된다. 상기 챔버(62) 내의 진공은 유동경로(F; 도 6b)를 통해 화면(40)과 기초판(56) 사이의 공간(41; 도 4)을 진공화한다. 챔버(62)가 목적한 진공에 도달한 후, 이 챔버(62)는 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a)가 최소한 부분적으로 유동할 수 있는 충분한 온도까지 가열된다. 이러한 가열은 화면(40)과 기초판(56) 사이의 공간에 놓여지는SAES 비증발성 게터링 작용제(도시되지 않음)와 같은 어떠한 게터링 작용제를 또한 작용시킨다. 한 실시예에서, 이 챔버(62)는 350 내지 600 ℃의 범위의 온도로 가열되고, 약 1 시간동안 그 상태로 유지된다. 이 기간동안 상기 유동 경로(F)가 닫히고 상기 비드(44a)가 화면(40)과 기초판(56) 양쪽에 접착하도록 압축력이 프리글레이징된 프릿 비드(44a)를 압축하는 적절한 수단에 의해 화면(40)과 기초판(56) 상에 적용된다. 압축력이 도 7에 도시한 바와 같이 종래의 클램프(70)에 의해, 또는 도 8에 도시한 바와 같이 판들(40, 56) 중의 하나에 웨이트(72)를 위치시키거나, 또는 다른 수단에 의해 적용된다. 도 8에 도시한 바와 같이 웨이트가 사용된다면, 그 중량(72)의 크기는 양호하게는 상기 웨이트(72)가 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a)를 소정의 높이로 압축하도록 선택된다. 유사하게, 클램프(70)가 사용된다면, 클램프(70)의 압축력의 크기는 양호하게는 클램프(70)가 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a)를 소정의 높이로 압축하도록 선택된다.After the screen 40 is heated to form surface irregularities on the preglazed frit bead 44a, the field emission display base plate 56 is frit bead 44a as illustrated in FIGS. 6A and 6B. Is located on the interface face 50 of the. As best illustrated in FIG. 6B, the flow path F is formed by the gap between the base plate 56 and the uneven portion 45 on the interface face 50. Plates 40, 56 are then located in chamber 62 of a commercial vacuum oven 60 as illustrated in FIG. 6. As is typical for such an oven 60, the chamber 62 is capable of both heating and vacuuming. This chamber 62 is first evacuated to a suitable vacuum such as about 10 −7 torr (≒ 133.3 × 10 −7 Pa) over two hours. The vacuum in the chamber 62 vacuums the space 41 (FIG. 4) between the screen 40 and the base plate 56 via the flow path F (FIG. 6B). After the chamber 62 reaches the desired vacuum, the chamber 62 is heated to a temperature sufficient for the preglazed frit bead 44a to flow at least partially. This heating also acts on any gettering agent, such as a SAES non-evaporable gettering agent (not shown) that is placed in the space between the screen 40 and the base plate 56. In one embodiment, the chamber 62 is heated to a temperature in the range of 350-600 ° C. and maintained there for about one hour. During this period, the flow path F is closed and the screen (by means of suitable means for compressing the preglazed frit bead 44a with a compressive force such that the bead 44a adheres to both the screen 40 and the base plate 56). 40 and on the base plate 56. The compressive force is applied by a conventional clamp 70 as shown in FIG. 7, or by placing the weight 72 on one of the plates 40, 56 as shown in FIG. 8, or by other means. do. If a weight is used as shown in FIG. 8, the size of its weight 72 is preferably selected such that the weight 72 compresses the preglazed frit bead 44a to a predetermined height. Similarly, if clamp 70 is used, the magnitude of the compressive force of clamp 70 is preferably selected such that clamp 70 compresses the preglazed frit bead 44a to a predetermined height.

비록 상기 압축력은 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a)를 특정 레벨로 압축하도록 조절될 수 있지만, 프릿 비드(44a)의 최종 압축된 높이(그리고 그러므로 상기 화면(40)과 기초판(56) 사이의 간격)는 양호하게는 기초판(56; 도 9)에 의해 덮히기 전에 화면(40) 상에 다수의 스페이서(80)를 위치시켜 조절된다. 상기 스페이서(80)는 도 9에 이들이 기초판(56)에 의해 덮힌 후 및 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44A)가 압축되기 전을 도시한다. 이 스페이서(80)의 높이는 상기 비드(44A)가 충분히 압축될 수 있도록 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a)의 압축되지 않은 높이보다 작아야 한다. 일반적으로, 양호하게는 게터 포일(82; getterfoil) 형태인 게터링 재료는 기초판(56)에 의해 덮히기 전에 화면(40) 상에 또한 위치될 수 있다. 상기 게터 포일(82)은 스페이서(82)에 인접한 것으로 도시되었지만, 판들(40, 56) 사이의 다른 위치에 놓일 수도 있다.Although the compressive force can be adjusted to compress the preglazed frit bead 44a to a particular level, the final compressed height of the frit bead 44a (and therefore between the screen 40 and the base plate 56). Spacing) is preferably adjusted by placing multiple spacers 80 on the screen 40 before being covered by the base plate 56 (FIG. 9). The spacers 80 are shown in FIG. 9 after they are covered by the base plate 56 and before the preglazed frit beads 44A are compressed. The height of this spacer 80 should be less than the uncompressed height of the preglazed frit bead 44a so that the bead 44A can be sufficiently compressed. In general, the gettering material, preferably in the form of getterfoil 82, may also be placed on screen 40 before being covered by base plate 56. The getter foil 82 is shown adjacent to the spacer 82 but may be placed in a different position between the plates 40, 56.

상기 판들(40, 56)이 도 6에 도시한 바와 같이 가열된 후, 이들은 양호하게는 약 1 시간에 걸쳐 점차적으로, 중간 온도로 냉각된다. 본 발명의 양호한 실시예에서, 이 중간 온도는 350 내지 425℃의 범위이고, 이는 양호하게는 약 1 내지 2 시간동안 이 온도에서 유지된다. 이 시간 동안, 상기 압축된 프릿 비드(44a)는 점차적으로 결정화되고 경화되며 또한 상기 화면(40) 및 기초판(56)에 더 확실하게 접착된다. 또한, 상기 판들(40, 56) 사이의 공간에 첨가된 ST-122 게터링 재료(82)는 이 시간동안 더 작용된다.After the plates 40, 56 are heated as shown in FIG. 6, they are gradually cooled to an intermediate temperature, preferably over about 1 hour. In a preferred embodiment of the invention, this intermediate temperature is in the range of 350 to 425 ° C., which is preferably maintained at this temperature for about 1 to 2 hours. During this time, the compressed frit beads 44a are gradually crystallized and cured, and more securely adhered to the screen 40 and the base plate 56. In addition, the ST-122 gettering material 82 added to the space between the plates 40 and 56 is further acted during this time.

최종적으로, 상기 판들(40, 56)은 대기 온도로 냉각된다. 이러한 냉각은 양호하게는 매우 점차적으로 예를 들어 최소한 3 시간에 걸쳐 이루어진다. 이러한 냉각 기간의 마지막에, 상기 판들(40, 56) 주위의 압력은 대기압으로 증가될 수 있다. 다른 방법으로서, 상기 판들(40, 56) 주위의 압력은 다르게는 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a)가 압력에 견딜 정도로 충분하게 냉각되었으면 이러한 냉각 기간의 마지막 전에 대기압으로 증가될 수 있다.Finally, the plates 40, 56 are cooled to ambient temperature. This cooling is preferably done very gradually, for example over at least 3 hours. At the end of this cooling period, the pressure around the plates 40, 56 can be increased to atmospheric pressure. Alternatively, the pressure around the plates 40, 56 may alternatively be increased to atmospheric pressure before the end of this cooling period if the preglazed frit beads 44a have been cooled sufficiently to withstand the pressure.

본 발명의 양호한 실시예의 다양한 단계의 타이밍은 도 10에 도시된 도표(90)에 요약되어 있다. 이 기간(92) 동안, 상기 화면(40)과 기초판(56) 사이의 온도는 약 1 내지 2 시간의 기간동안 0 내지 125 ℃의 범위 내의 어떤 값에서 안정된다. 상기 화면(40)과 기초판(56)은 양호하게는 대기압(ATM; atmosphericpressure)과 10-4torr(≒133.3×10-4Pa)사이의 압력이다. 이러한 기간(92) 동안, 상기 판들(40, 56) 내의 온도는 이 판들(40, 56)에 걸쳐 균일하게 된다.The timing of the various steps of the preferred embodiment of the present invention is summarized in the diagram 90 shown in FIG. During this period 92, the temperature between the screen 40 and the base plate 56 is stabilized at any value within the range of 0 to 125 ° C. for a period of about 1 to 2 hours. The screen 40 and base plate 56 are preferably between atmospheric pressure (ATM) and pressure between 10 −4 torr (≒ 133.3 × 10 −4 Pa). During this period 92, the temperature in the plates 40, 56 becomes uniform over these plates 40, 56.

기간(94)동안, 상기 화면(40), 이 화면(40) 상에 형성된 상기 프릿 비드(44)와, 상기 기초판(56)은 10-5 내지 10-2 torr(≒133.3×10-5∼ 133.3×10-2Pa) 사이의 압력에서 약 1 내지 2 시간의 기간(96)에 대해 125 내지 250 ℃의 범위 내의 온도로 가열된다. 상술한 바와 같이, 상기 기간(96) 동안 모든 잔류 수분은 상기 판들(40, 56)로부터 증발되고 유기물들은 상기 요소들로부터 제거된다.During the period 94, the screen 40, the frit bead 44 formed on the screen 40, and the base plate 56 are 10-5 to 10-2 torr (rr133.3 × 10 -5). To a temperature in the range of 125 to 250 ° C. for a period 96 of about 1 to 2 hours at a pressure between ˜133.3 × 10 −2 Pa). As mentioned above, during the period 96 all residual moisture is evaporated from the plates 40 and 56 and organics are removed from the elements.

다음으로, 상기 판(40)과 프릿 비드(44)는 한 기간(98)동안 250 내지 350 ℃의 온도로 가열된다. 상기 가열 기간(98)은 양호하게는 약 1 시간의 지속시간을 갖는다. 이 온도는 양호하게는 약 1 내지 2 시간의 한 기간(100)동안 10-5ATM과 10-7torr 사이의 압력으로 250 내지 350 ℃에서 유지된다. 상기 기간 동안 상기 게터링 재료가 작용된다. 또한, 상기 기간의 마지막가까이에서 상기 판들(40, 56) 사이의 공간이 상기 프릿 비드(44)의 인터페이스 면(50) 상의 표면 요철부를 통해 진공화된다.Next, the plate 40 and frit beads 44 are heated to a temperature of 250 to 350 ° C. for one period 98. The heating period 98 preferably has a duration of about 1 hour. This temperature is preferably maintained at 250 to 350 ° C. at a pressure between 10 −5 ATM and 10 −7 torr for one period 100 of about 1 to 2 hours. The gettering material is acted during this period. In addition, near the end of the period, the space between the plates 40, 56 is evacuated through the surface irregularities on the interface face 50 of the frit bead 44.

상기 판들(40, 56)과 프리글레이징된 프릿 비드(44a)는 약 1 시간의 기간(102) 동안 350 내지 500℃의 범위 내의 온도로 가열된다. 상기 판들(40, 56)은 약 1 시간의 기간(104) 동안 10-5내지 10-2torr(≒133.3×10-5∼ 133.3×10-2Pa) 사이의 압력에서의 상기 온도로 유지된다. 상술한 바와 같이, 상기 기간(104)동안 상기 프리글레이징된 프릿 비드(44a)는 유동하고 압축된다.The plates 40, 56 and the preglazed frit beads 44a are heated to a temperature in the range of 350-500 ° C. for a period of about one hour 102. The plates 40, 56 are maintained at the temperature at a pressure between 10 −5 and 10 −2 torr (≒ 133.3 × 10 −5 to 133.3 × 10 −2 Pa) for a period of about 104 hours 104. . As described above, during the period 104 the preglazed frit beads 44a flow and compress.

상술한 냉각 과정은 양호하게는 2 단계로 일어난다. 제 1 단계 동안, 상기 판들(40, 56)은 350 내지 425 ℃의 범위 내의 중간 온도로 약 1 시간의 기간(106)에 걸쳐 냉각된다. 이 온도는 약 1 내지 2 시간의 기간(108)동안 상기 값에서 유지된다. 최종적으로, 제 2 단계동안, 상기 판들은 지속시간이 2 내지 3 시간인 기간(110)동안 대기 온도로 냉각된다.The cooling process described above preferably takes place in two stages. During the first step, the plates 40, 56 are cooled over a period 106 of about 1 hour to an intermediate temperature in the range of 350 to 425 ° C. This temperature is maintained at this value for a period 108 of about 1 to 2 hours. Finally, during the second step, the plates are cooled to ambient temperature for a period of time 110 with a duration of 2-3 hours.

다른 온도 및 과정 시간이 본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어나지 않은 특정 환경 하에서 요구되는 바와 같이 사용될 수 있으므로 상술한 온도 및 과정 시간은 예시만을 위한 것으로 이해되어야 한다. 상기 양호한 실시예의 다른 변형이 또한 사용될 수도 있다. 예를 들어, 상기 프릿 비드(44)는 초기에 기초판(40)이 아닌 화면(56)에 적용될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 상기 방법은 전계 방출 디스플레이가 아닌 플랫 패널 디스플레이를 제조하기 위해 사용될 수 있다. 그러므로, 상술한 상세한 설명은 특정예에 대해 설명되었으나, 당업자는 많은 다른 구조 또는 기술이 개시된 절차의 목적을 이루기 위해 사용될 수 있음을 이해할 것이다. 따라서, 상술한 실시예의 다양한 변형이 후기의 청구범위에 의해 한정되는 본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 수 있다.It is to be understood that the foregoing temperature and process times are for illustration only as other temperatures and process times may be used as desired under certain circumstances without departing from the spirit and scope of the present invention. Other variations of this preferred embodiment may also be used. For example, the frit bead 44 may be initially applied to the screen 56 instead of the base plate 40. In addition, as described above, the method may be used to produce flat panel displays that are not field emission displays. Therefore, while the foregoing detailed description has been described with respect to specific examples, those skilled in the art will understand that many other structures or techniques may be used to accomplish the purposes of the disclosed procedures. Accordingly, it is to be understood that various modifications of the embodiments described above may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims.

Claims (40)

제 1 및 제 2 판을 제공하는 단계와,Providing the first and second editions, 다수의 표면 요철부를 형성하도록 프릿(frit)을 가열하는 단계와,Heating the frit to form a plurality of surface irregularities; 적어도 부분적으로 한 공간을 한정하도록 상기 프릿 상에 상기 제 2 판을 위치시키는 단계와,Positioning the second plate on the frit to at least partially define a space; 상기 표면 요철부에 의해 제공되는 유동 경로를 사용하여 상기 공간을 진공화시키는 단계와,Evacuating the space using a flow path provided by the surface irregularities; 상기 프릿이 적어도 부분적으로는 유동하는 온도 이상의 온도로 상기 판들을 가열하면서 적어도 부분적으로 상기 프릿을 압축하도록 상기 제 1 및 제 2 판에 작용력을 적용하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.And applying a force to the first and second plates to at least partially compress the frit while heating the plates to a temperature above the temperature at which the frit at least partially flows. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프릿은 교결제(binder)와 혼합된 유리 입자를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.And the frit comprises glass particles mixed with a binder. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 판에의 작용력 적용 및 가열 단계는 상기 판들 중의 하나 위에 웨이트(weight)를 위치시키는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Applying and heating the force to the first and second plates comprises placing a weight on one of the plates. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 판들 중의 하나 위에 웨이트를 위치시키는 단계는 상기 프릿을 판 상에 예정된 레벨로 압축시키는 크기를 갖는 웨이트를 위치시키는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Positioning the weight over one of the plates includes placing a weight having a size that compresses the frit to a predetermined level on the plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 판에 서로를 향한 작용력을 적용하는 단계는 상기 판들의 표면에 수직인 방향으로 상기 제 1 및 제 2 판에 압축성 클램핑 작용력을 적용하는 단계를 포함하는, 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Applying the acting forces towards each other on the first and second plates comprises applying compressive clamping force on the first and second plates in a direction perpendicular to the surface of the plates. Way. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제 1 및 제 2 판에 압축성 클램핑 작용력을 적용하는 단계는 상기 프릿을 예정된 레벨로 압축시키는 크기를 갖는 상기 제 1 및 제 2 판으로의 압축성 클램핑 작용력을 적용하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Applying compressive clamping force to the first and second plates comprises applying compressive clamping force to the first and second plates having a size compressing the frit to a predetermined level; and Sealing method. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플랫 패널 디스플레이는 전계 방출 디스플레이를 포함하며, 상기 제 1 평판은 전계 방출 디스플레이 화면을 포함하고, 상기 제 2 평판은 전계 방출 디스플레이 기초판을 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Wherein said flat panel display comprises a field emission display, said first plate comprises a field emission display screen and said second plate comprises a field emission display base plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 판을 다수의 표면 요철부를 형성하는 온도로 가열하는 단계는 상기 제 1 판을 250 내지 350 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Heating the first plate to a temperature forming a plurality of surface irregularities comprises heating the first plate to a temperature in the range of 250 to 350 ° C. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1 판을 250 내지 350 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계는 상기 제 1 판을 약 1 시간의 기간동안 250 내지 350 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Heating the first plate to a temperature in the range of 250 to 350 ° C. comprises heating the first plate to a temperature in the range of 250 to 350 ° C. for a period of about 1 hour. . 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1 판을 250 내지 350 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계는 상기 제 1 판을 10-5ATM 내지 10-2torr(1.01325 Pa ∼ 133.3×10-2Pa) 사이의 압력에서 250 내지 350 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.The step of heating the first plate to a temperature in the range of 250 to 350 ° C. comprises heating the first plate at a pressure between 10 −5 ATM and 10 −2 torr (1.01325 Pa to 133.3 × 10 −2 Pa). Display vacuuming and sealing method comprising the step of heating to a temperature in the range of ℃. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판들을 상기 프릿이 적어도 부분적으로 유동하는 온도 이상의 온도로 가열하는 단계는 상기 판들을 350 내지 500 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Heating the plates to a temperature above a temperature at which the frit at least partially flows comprises heating the plates to a temperature in the range of 350 to 500 ° C. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 판들을 350 내지 500 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계는 상기 판들을 약 1 시간동안 350 내지 500 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Heating the plates to a temperature in the range of 350-500 ° C. comprises heating the plates to a temperature in the range of 350-500 ° C. for about 1 hour. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 판들을 350 내지 500 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계는 10-7ATM 내지 10-5torr(1.01325×10-2Pa ∼ 133.3×10-5Pa) 사이의 압력에서 350 내지 500 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Heating the plates to a temperature in the range of 350 to 500 ° C. ranges from 350 to 500 ° C. at a pressure between 10 −7 ATM and 10 −5 torr (1.01325 × 10 −2 Pa to 133.3 × 10 −5 Pa). And heating to a temperature within the display. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판 주변의 환경을 진공화하는 단계는 상기 판들 주변의 환경 내의 압력을 10-7torr(133.3×10-7Pa)로 감소시키는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Evacuating the environment around the plate comprises reducing the pressure in the environment around the plates to 10 −7 torr (133.3 × 10 −7 Pa). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판 주변의 환경을 진공화하는 단계는 약 2 시간의 기간에 걸쳐 상기 판들 주변의 환경 내의 압력을 감소시켜, 판들에 걸친 압력차를 비교적 작은 값으로 제한하는 단계를 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Evacuating the environment around the plate includes reducing the pressure in the environment around the plates over a period of about 2 hours, thereby limiting the pressure difference across the plates to a relatively small value. Way. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 판을 상기 프릿의 인터페이스 면 상에 위치시키는 단계 전에 상기 제 1 판과 제 2 판 사이에 게터(getter) 작용제를 위치시키는 단계를 더 포함하는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.And positioning a getter agent between the first plate and the second plate prior to placing the second plate on the interface face of the frit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 판을 상기 프릿 상에 위치시키는 단계를 수행하기 전에 상기 제 1 판과 제 2 판 사이에 다수의 스페이서(spacer)를 위치시키는 단계를 더 포함하고, 상기 스페이서는 상기 판들을 상기 프릿이 적어도 부분적으로 유동하는 온도 이상의 온도로 가열하는 단계 동안에 상기 프릿이 상기 스페이서의 레벨로 압축되면서, 상기 제 1 및 제 2 판에 작용력을 적용하도록 상기 제 1 판의 내면과 상기 프릿 비드의 인터페이스 면 사이의 거리 보다 작은 이격 높이를 갖는 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Positioning a plurality of spacers between the first plate and the second plate prior to performing the step of placing the second plate on the frit, the spacers being configured to allow the frit to be moved. During the step of heating to a temperature above the at least partially flowing temperature, the frit is compressed to the level of the spacer, between the inner surface of the first plate and the interface surface of the frit bead to apply an action force to the first and second plates. Display vacuumization and sealing method having a separation height less than a distance of. 판 들 중의 하나를 통해 이미지가 보이도록 적용되는 제 1 및 제 2 평면형 판을 갖는 형태의 플랫 패널 디스플레이를 진공화 및 밀봉하는 방법에 있어서,A method of evacuating and sealing a flat panel display in the form having a first and a second planar plate applied to view an image through one of the plates, 상기 제 1 판으로부터 떨어져 마주하는 인터페이스 면이 실질적으로 평편하도록 상기 제 1 판의 주변을 따라 실질적으로 균일한 두께를 갖는 프릿의 비드를 적용하는 단계와,Applying beads of frit having a substantially uniform thickness along the periphery of the first plate such that the interface face facing away from the first plate is substantially flat; 상기 제 1 판을 약 1 시간의 기간 동안 250 내지 350 ℃의 범위 내의 온도로 가열하여, 상기 프릿의 인터페이스 면 상에 다수의 표면 요철부를 형성하는 단계와,Heating the first plate to a temperature in the range of 250 to 350 ° C. for a period of about 1 hour to form a plurality of surface irregularities on the interface face of the frit; 상기 제 1 및 제 2 판을 서로로부터 이격되게 상기 프릿을 이격하도록 상기 프릿의 인터페이스 면 상에 상기 제 2 판을 위치시키는 단계와,Positioning the second plate on an interface face of the frit to space the frit away from the first and second plate; 상기 판들 주위의 환경을 진공화시키며, 이로써 상기 프릿의 인터페이스 면 상의 표면 요철부에 의해 형성된 갭을 통해 상기 판들 사이의 공간을 진공화시키는 단계와,Evacuating the environment around the plates, thereby evacuating the space between the plates through a gap formed by surface irregularities on the interface face of the frit; 상기 판들을 약 1 시간의 기간동안 350 내지 500 ℃ 범위 내의 온도로 가열하면서 적어도 상기 프릿을 부분적으로 압축하도록 상기 1 시간의 기간의 적어도 한 부분동안 상기 제 1 및 제 2 판으로의 서로를 향한 작용력을 적용하는 단계와,Forces against each other into the first and second plates during at least a portion of the period of one hour to at least partially compress the frit while heating the plates to a temperature in the range 350 to 500 ° C. for a period of about one hour. Applying step, 상기 제 1 및 제 2 판을 적어도 4 시간의 기간에 걸쳐 대기 온도로 냉각시키는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Cooling the first and second plates to ambient temperature over a period of at least 4 hours. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 프릿은 교결제와 혼합된 유리 입자를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Wherein said frit comprises glass particles mixed with a binder. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 제 1 및 제 2 판 사이에 서로를 향한 작용력을 적용하는 단계는 적어도 상기 판들 중의 하나에 웨이트를 위치시키는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.And applying the force to each other between the first and second plates comprises placing a weight on at least one of the plates. 제 20 항에 있어서,The method of claim 20, 상기 적어도 상기 판들 중의 하나에 웨이트를 위치시키는 단계는 상기 판 위에 상기 프릿이 예정된 레벨로 압축하게 하는 크기를 갖는 웨이트를 위치시키는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Positioning the weight on at least one of the plates comprises placing a weight on the plate having a size that causes the frit to compress to a predetermined level. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 제 1 및 제 2 판으로의 서로를 향한 작용력을 적용하는 단계는 상기 제 1 및 제 2 판에 상기 판들의 표면에 수직인 방향으로 압축성 클램핑 작용력을 적용하는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Applying the mutually facing forces to the first and second plates comprises applying compressive clamping forces to the first and second plates in a direction perpendicular to the surface of the plates. And sealing method. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 상기 제 1 및 제 2 판에 압축성 클램핑 작용력을 적용하는 단계는 상기 제 1 및 제 2 판에 상기 프릿이 예정된 레벨로 압축하게 하는 크기를 갖는 압축성 클램핑 작용력을 위치시키는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Applying compressive clamping forces to the first and second plates includes placing compressible clamping forces on the first and second plates having a size that causes the frit to compress to a predetermined level. Painting and sealing method. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 플랫 패널 디스플레이는 전계 방출 디스플레이이고, 그 제 1 평면형 판은 전계 방출 디스플레이 화면을 포함하고, 그 제 2 평면형 판은 전계 방출 디스플레이 기초판을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Wherein said flat panel display is a field emission display, said first planar plate comprising a field emission display screen and said second planar plate comprising a field emission display base plate. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 판들 주위 환경을 진공화시키는 단계는 상기 판들 주위 환경 내의 압력을 10-7torr(133.3×10-7Pa)로 감소시키는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Evacuating the environment around the plates comprises reducing the pressure in the environment around the plates to 10 −7 torr (133.3 × 10 −7 Pa). 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 판들 주위 환경을 진공화시키는 단계는 상기 판들 주위 환경 내의 압력을 약 2 시간의 기간에 걸쳐 감소시켜, 상기 판들에 걸친 압력차를 비교적 작은 값으로 제한하는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Evacuating the environment around the plates includes reducing the pressure in the environment around the plates over a period of about two hours to limit the pressure difference across the plates to a relatively small value. Way. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 제 2 판을 상기 프릿의 인터페이스 면 상에 위치시키는 단계 전에 상기 제 1 및 제 2 판 사이에 게터 작용제(getter)를 위치시키는 단계를 더 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.And placing a getter agent between the first and second plates prior to placing the second plate on the interface face of the frit. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 프릿의 인터페이스 면 상에 상기 제 2 판을 위치시키는 단계를 수행하기 전에 상기 제 1 및 제 2 판 사이에 다수의 스페이서를 위치시키는 단계를 더 포함하고, 상기 스페이서는 상기 판들을 상기 프릿이 적어도 부분적으로 유동하는 온도 이상의 온도로 가열하는 단계 동안에 상기 프릿이 상기 스페이서의 레벨로 압축되면서, 상기 제 1 및 제 2 판에 작용력을 적용하도록 상기 제 1 판의 내면과 상기 프릿 비드의 인터페이스 면 사이의 거리 보다 작은 이격 높이를 갖는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Positioning a plurality of spacers between the first and second plates prior to performing the step of positioning the second plate on the interface face of the frit, the spacers comprising at least one of the plates; During the step of heating to a temperature above the partially flowing temperature, the frit is compressed to the level of the spacer, between the inner surface of the first plate and the interface surface of the frit bead to apply an action force to the first and second plates. Flat panel display evacuation and sealing method with a separation height less than a distance. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 제 1 판을 250 내지 350 ℃의 범위 내의 온도로 가열시키는 단계는 상기 제 1 판을 10-5ATM 내지 10-2torr(1.01325 Pa ∼ 133.3×10-2Pa) 사이의 압력에서 250 내지 350 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.The step of heating the first plate to a temperature in the range of 250 to 350 ° C. comprises heating the first plate at a pressure between 10 −5 ATM and 10 −2 torr (1.01325 Pa to 133.3 × 10 −2 Pa). Flat panel display vacuuming and sealing method comprising heating to a temperature in the range of ℃. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 판들을 350 내지 500 ℃의 범위 내의 온도로 가열시키는 단계는 10-7ATM 내지 10-5torr(1.01325×10-2Pa ∼ 133.3×10-5Pa) 사이의 압력에서 350 내지 500 ℃의 범위 내의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 진공화 및 밀봉 방법.Heating the plates to a temperature in the range of 350 to 500 ° C. may range from 350 to 500 ° C. at a pressure between 10 −7 ATM and 10 −5 torr (1.01325 × 10 −2 Pa to 133.3 × 10 −5 Pa). Flat panel display vacuuming and sealing method comprising the step of heating to a temperature within. 플랫 패널 디스플레이용 밀봉가능한 패널에 있어서,A sealable panel for a flat panel display, 판과,Plate, 프릿에 의해 둘러싸인 공간을 한정하도록 상기 판의 표면 상에 밀폐된 루프(loop)를 형성하는 프릿으로 이루어진 비드와, 상기 판으로부터 떨어져 마주하는 인터페이스 면을 갖는 이 프릿은 다수의 표면 요철부를 포함하는 밀봉가능한 패널.A bead consisting of a frit forming a closed loop on the surface of the plate to define a space surrounded by the frit, the frit having an interface face facing away from the plate, the frit comprising a plurality of surface irregularities Panel available. 제 31 항에 있어서,The method of claim 31, wherein 상기 프릿 비드는 교결제와 혼합된 유리 입자를 포함하는 밀봉가능한 패널.And the frit bead comprises glass particles mixed with a binder. 제 31 항에 있어서,The method of claim 31, wherein 상기 판은 전계 방출 디스플레이 화면을 포함하는 밀봉가능한 패널.And the plate comprises a field emission display screen. 제 31 항에 있어서,The method of claim 31, wherein 상기 프릿에 의해 둘러싸인 공간 내에 게터 작용제(getter)를 더 포함하는 밀봉가능한 패널.The sealable panel further comprising a getter agent in a space surrounded by the frit. 제 31 항에 있어서,The method of claim 31, wherein 상기 프릿 비드를 포함하는 판의 표면 상에 다수의 스페이서를 더 포함하는 밀봉가능한 패널.And a plurality of spacers on a surface of the plate comprising the frit beads. 그 사이에 밀봉된 공동을 형성하기 위해 이격된 관계로 제 2 플랫 패널 디스플레이 판에 평행하고 인접하게 위치되도록 적용되는 제 1 플랫 패널 디스플레이 판을 포함하고, 상기 제 1 플랫 패널 디스플레이 판은 그 시트(sheet)의 에지 근처에서 그 주변 둘레로 연장하는 거의 균일한 두께의 프릿 비드를 갖는 평면형, 일반적으로는 직사각형인 시트를 포함하고, 상기 제 1 판으로부터 떨어져 마주하는 거의 평편한 인터페이스 면을 갖는 상기 프릿 비드는 거의 평편하고, 상기 인터페이스 면은 그 안에 형성된 다수의 표면 요철부를 갖고, 상기 인터페이스 면은 이 인터페이스 면이 제 2 플랫 패널 디스플레이 판에 밀봉되기에 앞서 상기 표면 요철부를 통해 상기 공동이 진공화되도록 상기 제 2 플랫 패널 디스플레이 판에 대해 위치되도록 적용되는 플랫 패널 디스플레이 판.A first flat panel display plate adapted to be positioned parallel and adjacent to the second flat panel display plate in a spaced apart relationship to form a sealed cavity therebetween, the first flat panel display plate comprising: said frit comprising a planar, generally rectangular sheet having frit beads of approximately uniform thickness extending around its periphery near the edge of the sheet and having a substantially flat interface face facing away from the first plate. The bead is nearly flat and the interface face has a plurality of surface irregularities formed therein so that the interface face is evacuated through the surface irregularities prior to sealing the interface face to the second flat panel display plate. A flat panel adapted to be positioned relative to the second flat panel display plate Display plate. 제 36 항에 있어서,The method of claim 36, 상기 프릿은 교결제와 혼합된 유리 입자를 포함하는 플랫 패널 디스플레이 판.Wherein said frit comprises glass particles mixed with a binder. 제 36 항에 있어서,The method of claim 36, 상기 플랫 패널 디스플레이는 전계 방출 디스플레이를 포함하고, 상기 제 1 플랫 패널 디스플레이 판은 전계 방출 디스플레이 화면을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 판.And the flat panel display comprises a field emission display and the first flat panel display plate comprises a field emission display screen. 제 36 항에 있어서,The method of claim 36, 상기 시트 상에 위치된 게터 작용제를 더 포함하는 플랫 패널 디스플레이 판.And a getter agent positioned on said sheet. 제 36 항에 있어서,The method of claim 36, 상기 프릿에 의해 둘러싸인 시트의 표면 상에 위치된 다수의 스페이서를 더 포함하고, 상기 스페이서는 상기 시트의 내면과 상기 프릿의 인터페이스 면 사이의 거리보다 작은 이격 높이를 갖는 플랫 패널 디스플레이 판.And a plurality of spacers positioned on a surface of the sheet surrounded by the frit, the spacers having a separation height less than the distance between the inner surface of the sheet and the interface surface of the frit.
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