KR20010068783A

KR20010068783A - Spray forming device

Info

Publication number: KR20010068783A
Application number: KR1020000000888A
Authority: KR
Inventors: 석현광; 이재철; 김병조; 신돈수; 이호인
Original assignee: 박호군; 한국과학기술연구원
Priority date: 2000-01-10
Filing date: 2000-01-10
Publication date: 2001-07-23

Abstract

PURPOSE: A spray typed molding apparatus is provided to manufacture a product of large diameter by adopting a device for varying the movement speed of a board without requiring additional installation cost. CONSTITUTION: The spray typed molding apparatus is comprised of a rotating board(2) having a variable movement speed, and an atomizer for spraying liquid drops onto the board. The atomizer is selected among a linearly reciprocating atomizer(18) and a scanning atomizer vibrating within a specific angle region. The linearly reciprocating atomizer expands the stacking region of the liquid drops by reciprocating a turn dish(12). The movement speed of the linearly reciprocating atomizer is able to be periodically varied.

Description

Spray molding equipment {SPRAY FORMING DEVICE}

본 발명은 분무 성형장치에 관한 것으로서, 특히 회전과 아울러 이동 속도가 주기적으로 변화되는 회전축 방향 운동을 하는 기판을 구비하는 분무 성형장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spray molding apparatus, and more particularly, to a spray molding apparatus having a substrate for rotating and axial movement in which a moving speed is periodically changed.

종래의 분무성형장치에서는 회전과 동시에 일정한 하강속도를 가지는 기판을 사용하였는바, 상기 종래의 일정 하강속도의 기판을 이용하여 제조할 수 있는 분무성형체의 크기, 즉, 그 직경에는 한계가 존재하여 대구경의 분무성형체를 제조할 수 없는 문제점이 있었다.In the conventional spray molding apparatus, a substrate having a constant descending speed at the same time as the rotation is used, the size of the spray molding that can be manufactured using the substrate of the conventional constant descending speed, that is, the diameter is limited to a large diameter There was a problem that can not produce a spray molding of.

한편, 종래의 분무성형장치에서는 고정식 분무기 또는 진동식 분무기를 사용하였는바, 고정식 분무기는 액적 성형 영역이 좁아, 이로 인하여 대구경의 분무성형체를 성형할 수 없는 문제점이 존재하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 일정 각도 범위에서 진동함으로써 액적 성형 영역을 넓히는 진동식 분무기(scanning atomizer)가 제안되었으나, 이 방법 또한, 용탕이 유출되는 분무기를 진동하여야 하기 때문에 기술적인 제약이 따르며, 또한, 용탕 흐름을 제어해야 하기 때문에 안전성에 문제가 있었을 뿐 아니라, 분무축의 회전 범위가 클 경우 분무거리 편차가 심해 제조된 성형체의 결함을 유발하는 문제점이 있었다.Meanwhile, in the conventional spray molding apparatus, a fixed sprayer or a vibrating sprayer is used. The fixed sprayer has a narrow droplet forming area, and thus there is a problem in that the spray molding of a large diameter cannot be formed. In order to solve this problem, a vibrating atomizer (scanning atomizer) has been proposed to widen the droplet forming area by vibrating in a certain angle range, but this method also has technical limitations, because the atomizer is to vibrate the atomizer flowing out of the molten metal, Not only was there a safety problem because the flow of the molten metal was to be controlled, and a large spray distance variation was caused when the spray shaft rotation range was large, causing a defect in the molded body.

이하, 첨부 도면을 참조하여 종래의 분무성형장치를 상세히 설명한다. 도 1은 종래의 분무성형법을 설명하기 위한 개략도이다. 도시한 바와 같이, 고압의 가스를 이용하여 용융 금속을 분무하고, 이렇게 분무된 액적(3)들이 완전히 응고되지 않은 상태로 비행하다가 기판(2)에 도달한 후 비로소 응고가 완료되어 성형체(1)를 이루는 공정으로서, 단일 공정으로 한 덩어리의 금속재료를 10³~ 10⁵K/sec 정도의 냉각 속도로 제조할 수 있는 유일한 방법이다. 따라서, 이 제조 방법은 난가공성 금속재료의 성형뿐 아니라 일반 상용합금의 급속 응고 성형법으로도 응용할 수 있어, 또 하나의 새로운 제조 공법으로 관심을 끌게 되었다. 도면 중 미설명 부호 4는 오리피스를 나타낸다.Hereinafter, a conventional spray molding apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a schematic view for explaining a conventional spray molding method. As shown, the molten metal is sprayed using a high-pressure gas, and the sprayed droplets 3 fly without being completely solidified before reaching the substrate 2 until solidification is completed to form the molded body 1. As a process for forming a single process, it is the only method that can produce a single mass of metal material at a cooling rate of about 10 ³ to 10 ⁵ K / sec. Therefore, this manufacturing method can be applied not only to the molding of hard-working metal materials but also to the rapid solidification molding method of general commercial alloys, which has attracted attention as another new manufacturing method. In the drawings, reference numeral 4 denotes an orifice.

도 2a 내지 도 2b는 종래의 분무기(5), 특히 고정형 분무기에 의한 분무성형장치에 대한 개략도이다. 도시한 바와 같이, 회전 및 하강 운동하는 기판(2)에 일정한 각도만큼 기울어진 분무기(5)로 액적(3)을 분무하여 봉상 성형체(1)를 제조하거나,(도 2a, 수직식 분무성형법). 분무 성형작업을 용이하게 하기 위하여 상기 수직식 분무성형장치를 90°회전시킨 상태의 분무 성형장치(도 2b, 수평식 분무성형장치)를 사용하여 제조하기도 한다. 작업 중 분무기(5)가 기판(2) 회전축과 일정한 각도로 고정되어 있으므로, 액적(3)이 성형되는 영역이 좁다.2a to 2b are schematic views of a spray molding apparatus with a conventional sprayer 5, in particular a fixed sprayer. As shown in the drawing, the droplets 3 are sprayed with the sprayer 5 inclined by a predetermined angle to the substrate 2 that rotates and descends to produce a rod-shaped molded body 1 (FIG. 2A, vertical spray molding method). . In order to facilitate the spray molding operation, the vertical spray molding apparatus may be manufactured using a spray molding apparatus (FIG. 2B, a horizontal spray molding apparatus) in a state where the vertical spray molding apparatus is rotated by 90 °. Since the sprayer 5 is fixed at an angle with the rotation axis of the substrate 2 during the operation, the area where the droplet 3 is formed is narrow.

도 3a 내지 도 3b는 고정식 분무기(5)에 의해 제조된 봉상 성형체(1) 상단부의 형상을 도시한 것으로, 도 3a는 기판 하강속도가 0.5mm/sec일 때, 도 3b는 기판 하강 속도가 0.2mm/sec일 때를 도시한 것이다. 봉상 성형체(1)의 지름은 액적(3)의 유입 속도에 대한 기판(2) 하강 속도에 의해 결정되는데, 기판(2) 하강 속도가 작을수록 성형체(1)의 지름은 증가한다. 그러나, 기판(2) 하강속도를 지나치게 줄이게 되면, 성형체(1)는 중심부가 오목하고 바깥쪽 높이가 높아져 도 2b에 도시된 바와같이 성형체(1) 내부에 조대한 기공이 형성되어 건전한 조직을 가진 성형체(1)를 제조하기가 힘들어지게 된다. 따라서, 이 방법에 의하여 제조되는 성형체(1)의 지름은 150~200mm로 제한된다.3a to 3b show the shape of the upper end of the rod-shaped molded body 1 manufactured by the fixed sprayer 5, Figure 3a is a substrate lowering speed of 0.5mm / sec, Figure 3b is a substrate lowering speed of 0.2 It shows the case of mm / sec. The diameter of the rod-shaped molded body 1 is determined by the lowering speed of the substrate 2 relative to the inflow rate of the droplets 3, and the smaller the lowering speed of the substrate 2 increases the diameter of the molded body 1. However, if the rate of lowering the substrate 2 is excessively reduced, the molded body 1 is concave in the center and the outer height thereof is increased, so that coarse pores are formed inside the molded body 1 as shown in FIG. It becomes difficult to manufacture the molded body 1. Therefore, the diameter of the molded body 1 manufactured by this method is limited to 150-200 mm.

도 4는 종래의 진동식 분무기(5a)(scanning atomizer)에 의한 분무성형장치에 대한 개략도이다. 도시한 바와 같이, 분무기(5a)를 진동시키면서, 액적(3)을 분무하여 액적(3)이 성형되는 영역을 넓힐 수 있다. 상기의 진동식 분무기(5a)를 사용하면, 성형체(1)의 지름을 200mm 이상으로 키울 수 있다. 그러나, 상기 진동식 분무기(5a)는 턴디쉬(12)의 오리피스와 분무기(5a)가 어느 정도 떨어진 자유낙하형(free fall type)인 경우에는 기술적인 문제가 별로 없지만 오리피스가 분무기(5a)와 접해 있는 구속형(confined type)인 경우에는 분무기(5a)를 일정한 각도 범위에서 진동하는 것이 어렵다는 문제점이 있다.4 is a schematic diagram of a spray molding apparatus by a conventional vibrating atomizer 5a (scanning atomizer). As shown, while spraying the atomizer 5a, the droplet 3 can be sprayed to widen the area where the droplet 3 is formed. By using the above-mentioned vibratory atomizer 5a, the diameter of the molded object 1 can be raised to 200 mm or more. However, the vibratory nebulizer 5a is a free fall type in which the orifice of the tundish 12 and the nebulizer 5a are somewhat separated from each other. However, the vibrating nebulizer 5a is in contact with the nebulizer 5a. In the case of a confined type, there is a problem that it is difficult to vibrate the sprayer 5a in a certain angle range.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기존의 회전 기판을 그대로 사용하면서, 단지 시간에 따라 기판의 회전축 방향 이동 속도를 변화시킬 수 있는 장치를 부착함으로써 대구경의 분무성형체를 제조할 수 있는 분무성형장치를 제공하는데 목적이 있다. 따라서, 기존의 분무성형장치를 이용하여, 추가 설비비 없이 대구경의 분무성형체를 제조할 수 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to use a conventional rotating substrate as it is, by attaching a device that can change the moving speed of the substrate in the rotation axis direction only with time, spray molding of large diameter It is an object to provide a spray molding apparatus that can be prepared. Therefore, by using the existing spray molding apparatus, it is possible to produce a large diameter spray molding without additional equipment cost.

더 나아가, 본 발명에 따른 이동 속도가 변화하는 기판을 왕복 이동형 분무장치 또는 일정 각도에서 진동하는 분무기와 조합 사용함으로써, 제조할 수 있는 분무성형체의 직경을 더욱 증가시킬 수 있는 분무성형장치를 제공하는데 또 다른 목적이있다.Furthermore, by using a substrate having a moving speed in accordance with the present invention in combination with a reciprocating spraying apparatus or a spraying machine vibrating at an angle, to provide a spray molding apparatus that can further increase the diameter of the spray molding that can be produced There is another purpose.

도 1은 종래의 분무성형법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view for explaining a conventional spray molding method.

도 2는 종래의 고정 분무기에 의한 분무성형장치에 대한 개략도로서, 도 2a는 수직식 분무성형장치를, 도 2b는 수평식 분무성형장치에 대한 개략도이다.Figure 2 is a schematic diagram of a conventional spray molding apparatus by a fixed sprayer, Figure 2a is a vertical spray molding apparatus, Figure 2b is a schematic diagram of a horizontal spray molding apparatus.

도 3a 내지 도 3b는 고정식 분무기에 의해 제조된 봉상 성형체 상단부의 형상을 도시한 것으로, 도 3a는 기판 하강속도가 0.5mm/sec일 때, 도 3b는 기판 하강 속도가 0.2mm/sec일 때의 봉상 분무 성형체의 상단부를 도시한 것이다.Figures 3a to 3b shows the shape of the upper end of the rod-shaped body produced by the fixed sprayer, Figure 3a when the substrate lowering speed is 0.5mm / sec, Figure 3b when the substrate lowering speed is 0.2mm / sec The upper end of the rod-shaped spray molded body is shown.

도 4는 종래의 진동식 분무기에 의한 분무성형장치에 대한 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram of a spray molding apparatus by a conventional vibratory atomizer.

도 5는 본 발명에 따른 이동속도가 주기적으로 변화되는 기판에 의한 분무성형법을 설명하기 위한 개략도로서, (a)는 기판 이동속도가 클 때의 액적 성형 개략도이고, (b)는 기판 이동 속도가 느릴 때, 여기서는 기판의 이동속도가 -값을 가져 기판이 상승하는 경우의 액적 성형 개략도이고, (c)는 (a) 및 (b)의 조합 공정의 분무성형 공정을 나타낸 것이다.5 is a schematic view for explaining a spray molding method using a substrate in which the moving speed is periodically changed according to the present invention, (a) is a schematic diagram of droplet formation when the substrate moving speed is large, and (b) is a substrate moving speed When slow, here is a schematic diagram of droplet formation in the case where the moving speed of the substrate has a-value and the substrate rises, and (c) shows the spray molding process of the combination process of (a) and (b).

도 6a 내지 도 6b는 기판 이동속도가 단속적(도 6a) 또는 연속적(도 6b)으로 변화될 수 있음을 보여주는 도면이다.6A-6B show that the substrate movement speed can be changed intermittently (FIG. 6A) or continuously (FIG. 6B).

도 7a는 200초 동안 기판이 0.6mm 속도로 이동하며, 다음 200초 동안은 -0.2mm/sec, 즉 0.2mm/sec로 상승하여 지름 210mm의 성형체를 성형하였을 때, 시간에따른 성형체의 형상 변화에 대한 전산 모사 결과를, 도 7b는 그에 따라 실제로 분무성형된 성형체의 형상을 나타낸 것이다.7A shows that the shape of the molded article changes with time when the substrate moves at a speed of 0.6 mm for 200 seconds, and a molded article having a diameter of 210 mm is formed by rising to -0.2 mm / sec, that is, 0.2 mm / sec for the next 200 seconds. Computational simulation results for FIG. 7B show the shape of the molded body actually sprayed accordingly.

도 8a는 기판 이동속도가 50초 단위로 0.6mm/sec와 -0.2mm/sec로 제어될 때의 지름 약 210mm 성형체의 형상을 시뮬레이션한 결과를 보여주고, 도 8b는 그에 따른 실제 제조된 봉상 성형체를 보여준다.FIG. 8A shows a simulation result of a shape of a molded article having a diameter of about 210 mm when the substrate moving speed is controlled at 0.6 mm / sec and -0.2 mm / sec in 50 seconds, and FIG. Shows.

도 9은 본 발명의 변속 이동형 기판과 왕복 이동형 분무장치를 조합 사용한 실시예를 도시한 개략도이다.Figure 9 is a schematic diagram showing an embodiment using a variable speed shifting substrate and a reciprocating spraying apparatus of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

2 : 기판 3 : 액적2: substrate 3: droplets

5 : 분무기 5a : 진동형 분무기5: atomizer 5a: vibratory atomizer

18 : 왕복이동형 분무장치18: reciprocating spray device

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 회전과 아울러 이동 속도가 주기적으로 변화되는 회전축 방향 운동을 하는 기판과; 상기 기판 위에 액적을 분무하기 위한 분무장치로 이루어지는 분무성형장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a substrate for rotating axis direction movement in which the movement speed is periodically changed with rotation; Provided is a spray molding apparatus comprising a spray apparatus for spraying droplets on the substrate.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 분무장치로는 직선 왕복 운동을 하고 상기 기판위에 액적을 분무하는 직선왕복 운동형 분무장치가 사용되거나, 일정 각도 범위에서 진동하고 상기 기판위에 액적을 분무하는 진동형 분무기가 사용될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the spray device is a linear reciprocating spray device for performing a linear reciprocating motion and spraying the droplets on the substrate, or a vibrating type that vibrates at a certain angle range and sprays the droplets on the substrate Nebulizers can be used.

전술한 기판의 이동속도 변화는 +범위뿐 아니라 0(정지) 및 -범위(역방향 이동)까지 포괄한다.The variation of the moving speed of the substrate described above covers not only the + range but also the 0 (stop) and -range (reverse movement).

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 5는 본 발명에 따른 이동속도가 주기적으로 변화되는 기판에 의한 분무성형법을 설명하기 위한 개략도이다. (a)는 기판(2) 이동속도가 클 때의 액적(3) 성형 개략도이고, (b)는 기판(2) 이동 속도가 느릴 때, 여기서는 기판(2)의 이동속도가 -값을 가져 기판(2)이 상승하는 경우의 액적(3) 성형 개략도이고, (c)는 (a) 및 (b)의 조합 공정의 분무성형 공정을 나타낸 것이다.5 is a schematic view for explaining a spray molding method by a substrate in which the moving speed is periodically changed according to the present invention. (a) is a schematic view of forming the droplets 3 when the moving speed of the substrate 2 is large, and (b) shows the moving speed of the substrate 2 having a-value here when the moving speed of the substrate 2 is low. It is a droplet (3) shaping | molding schematic when (2) rises, (c) shows the spray molding process of the combination process of (a) and (b).

도시한 바와 같이, 기판(2)의 이동속도를 일정 시간 단위로 고속과 저속으로 제어하면 액적(3)이 성형되는 영역이 확대되어 전술한 바 있는 진동식 분무기(5a)와동일한 효과를 달성할 수 있게 된다. 성형체(1)의 지름은 기판(2) 이동속도의 평균값에 의해 결정된다. 기판(2)의 이동속도 제어는, 예컨대, 200초 동안 평균 이동속도를 0.3mm/sec로 설정하고자 하는 경우, 100초 동안은 0.5mm/sec로 하강시키고, 그 다음 100초 동안은 0.1mm/sec로 하강시키거나, 100초 동안은 0.7mm/sec로 하강시키고, 그 다음 100초 동안은 -0.1mm/sec로 이동, 즉 0.1mm/sec로 상승시키거나 할 수 있다. 또한, 그 변속 주기를 작게 하여 50초 동안 0.7mm/sec로 하강시키고, 그 다음 50초 동안은 0.1mm/sec로 상승시키고, 그 다음 50초 동안은 다시 0.7mm/sec로 하강시키고, 그 다음 50초 동안은 0.1mm/sec로 상승시킬 수 있는 등 설계목적에 따라 다양한 이동속도 변화 태양을 가질 수 있다.As shown in the drawing, if the moving speed of the substrate 2 is controlled at a high speed and a low speed by a predetermined time unit, the area in which the droplet 3 is formed is enlarged to achieve the same effect as the vibrating atomizer 5a described above. It becomes possible. The diameter of the molded body 1 is determined by the average value of the moving speed of the substrate 2. The movement speed control of the substrate 2 is, for example, to set the average movement speed to 0.3 mm / sec for 200 seconds, and then to 0.5 mm / sec for 100 seconds, and then 0.1 mm / second for 100 seconds. It may be lowered to sec, or lowered to 0.7 mm / sec for 100 seconds, and then moved to −0.1 mm / sec for 100 seconds, ie raised to 0.1 mm / sec. In addition, the shifting period is made small to lower to 0.7 mm / sec for 50 seconds, then to 0.1 mm / sec for 50 seconds, then to 0.7 mm / sec again for 50 seconds, and then to It can have a variety of movement speed changes depending on the design purpose, such as rising to 0.1mm / sec for 50 seconds.

기판(2) 이동속도 변화에 의해 성형체(1) 지름이 증가할 수 있는 원리는 다음과 같다. 기판(2) 이동(하강) 속도가 빠를 경우(도 5의 (a)), 성형체(1)의 성장속도에 비해 기판(2) 이동속도가 상대적으로 빨라 분무축의 중심은 기판(2) 회전축에 가까운 위치로 이동하고, 기판(2) 이동(하강)속도가 낮을 경우(도 5의 (b)), 성형체(1)의 성장속도가 상대적으로 빨라 분무축의 중심은 성형체(1)의 바깥쪽으로 이동한다. 결과적으로 , 상기 두 서브 공정(5의 (a), (b))이 조합되면, 액적(3)의 성형되는 영역은 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 성형체(1)의 상단을 포괄하므로, 액적(3)의 적층 영역은 확대된다. 액적(3)의 적층 영역을 더욱 넓히려면, 기판(2) 이동 속도 변화폭을 증가시키면 된다.The principle that the diameter of the molded body 1 can be increased by changing the moving speed of the substrate 2 is as follows. When the moving speed (falling) of the substrate 2 is high (FIG. 5A), the moving speed of the substrate 2 is relatively high compared to the growth speed of the molded body 1, and the center of the spray shaft is located on the rotating axis of the substrate 2. When moving to a close position and the substrate (2) moving (falling) speed is low (Fig. 5 (b)), the growth rate of the molded body 1 is relatively fast, the center of the spray axis is moved to the outside of the molded body (1) do. As a result, when the two sub-processes 5 (a) and (b) are combined, the region to be formed of the droplet 3 forms the upper end of the molded body 1 as shown in FIG. By covering, the lamination area of the droplet 3 is enlarged. In order to further widen the stacking region of the droplets 3, the movement speed variation range of the substrate 2 may be increased.

도 6a 내지 도 6b는 기판(2) 이동속도가 단속적(도 6a) 또는 연속적(도 6b)으로 변화될 수 있음을 보여준다.6A-6B show that the substrate 2 moving speed can be changed intermittently (FIG. 6A) or continuously (FIG. 6B).

도 7a는 200초 동안 기판(2)이 0.6mm 속도로 이동하며, 다음 200초 동안은 -0.2mm/sec, 즉 0.2mm/sec로 상승하여 지름 210mm의 성형체(1)를 성형하였을 때, 시간에 따른 성형체(1)의 형상 변화에 대한 전산 모사 결과를, 도 7b는 그에 따라 실제로 분무성형된 성형체(1)의 형상을 나타낸 것이다. 기판(2) 이동속도 변화에 따라 성형체(1) 상단부의 형상이 볼록한 형상과 오목한 형상을 반복적으로 나타내고 있음을 알 수 있다.7A shows that when the substrate 2 moves at a speed of 0.6 mm for 200 seconds, and rises to -0.2 mm / sec, that is, 0.2 mm / sec for the next 200 seconds, the molded body 1 having a diameter of 210 mm is formed. Computational simulation results for the shape change of the molded body 1 according to Fig. 7b shows the shape of the molded body 1 actually spray molded accordingly. It can be seen that the shape of the upper end of the molded body 1 repeatedly shows the convex shape and the concave shape as the substrate 2 travels.

도 8a는 기판(2) 이동속도가 50초 단위로 0.6mm/sec와 -0.2mm/sec로 제어될 때의 지름 약 210mm 성형체(1)의 형상을 시뮬레이션한 결과를 보여주고, 도 8b는 그에 따라 실제 제조된 봉상 성형체(1)를 보여준다. 이와 같이, 기판(2)의 이동 속도 변화 주기를 줄이면, 도 7a 및 도 7b에서와 같은 성형체(1) 상단부의 형상 변화를 줄여, 평평한 상단부를 가지는 성형체(1)를 제조할 수 있게 된다.FIG. 8A shows a result of simulating the shape of the molded body 1 having a diameter of about 210 mm when the moving speed of the substrate 2 is controlled at 0.6 mm / sec and -0.2 mm / sec in units of 50 seconds, and FIG. The rod-shaped molded body 1 actually produced is shown. In this way, if the period of change in the movement speed of the substrate 2 is reduced, the shape change of the upper end of the molded body 1 as shown in FIGS. 7A and 7B is reduced, and the molded body 1 having the flat upper end can be manufactured.

도 9는 본 발명의 변속 이동형 기판(2)을 왕복 이동형 분무장치(18)와 조합 사용한 경우를 도시한 개략도이다. 왕복 이동형 분무장치(18)는 턴디쉬(12)를 직선 왕복 운동하여 액적(3)의 적층 영역을 확대할 수 있다. 상기 왕복 운동형 분무장치(18)는 그 운동 속도가 주기적으로 변화될 수 있다. 도면 중 미설명 부호 5b, 8, 14는 각각 분무기, 용탕 및 챔버를 나타낸다.9 is a schematic view showing a case where the variable speed transfer substrate 2 of the present invention is used in combination with the reciprocating spray apparatus 18. The reciprocating spray device 18 may enlarge the stacking area of the droplet 3 by linearly reciprocating the tundish 12. The reciprocating spray device 18 may be periodically changed in the movement speed. In the drawings, reference numerals 5b, 8, and 14 denote a sprayer, a melt, and a chamber, respectively.

본 발명의 변속 이동형 기판(2)과 함께 왕복 이동형 분무장치(18) 또는 종래의 진동형 분무기(5a)를 병용 사용하는 경우, 지름 400mm이상의 대구경의 분무성형체(1)를 제조할 수 있게 된다.When the reciprocating spraying apparatus 18 or the conventional vibrating spraying machine 5a is used in combination with the variable speed shifting substrate 2 of the present invention, it is possible to produce a large diameter spray molding 1 having a diameter of 400 mm or more.

이상, 본 발명을 수직식 분무성형장치를 중심으로 설명하였으나, 본 발명은수평식 분무성형장치에도 동일하게 적용됨은 물론이다.In the above, the present invention has been described with reference to the vertical spray molding apparatus, but the present invention is of course applied to the horizontal spray molding apparatus.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 기존의 회전 기판을 그대로 사용하면서 단지, 시간에 따라 기판의 회전축 방향 이동 속도를 변화시킬 수 있는 장치를 부착함으로써 대구경의 분무성형체를 제조할 수 있는 분무성형장치를 제공할 수 있는 효과가 있다. 따라서, 기존의 분무성형장치를 이용하여 추가 설비비 없이 대구경의 분무성형체를 제조할 수 있게 된다.According to the present invention having the above-described configuration, the spray molding apparatus capable of manufacturing a large-diameter spray molding by attaching a device capable of changing the rotational axis moving speed of the substrate with time while using an existing rotating substrate as it is. There is an effect that can be provided. Therefore, it is possible to manufacture a large-diameter spray molding without additional equipment costs by using the existing spray molding apparatus.

더 나아가, 본 발명에 따른 이동 속도가 주기적으로 변화되는 기판과 왕복 이동형 분무장치 또는 진동형 분무기를 조합 사용함으로써, 제조할 수 있는 분무성형체의 직경을 더욱 증가시킬 수 있는 효과가 있다.Furthermore, by using a combination of the substrate and the reciprocating spraying device or the vibrating spraying machine, in which the moving speed is periodically changed according to the present invention, there is an effect of further increasing the diameter of the spray molding that can be produced.

Claims

A substrate for performing rotational axis movement in which rotational speed is changed periodically along with rotation;

Spray forming apparatus comprising a spray device for spraying the droplets on the substrate.

The spray molding apparatus according to claim 1, wherein the spray apparatus performs a linear reciprocating motion.

The spray molding apparatus according to claim 1, wherein the spray apparatus uses a vibrating sprayer vibrating in a predetermined angle range.