KR20010058323A - 오버레이 측정장비의 모니터링 방법 - Google Patents
오버레이 측정장비의 모니터링 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010058323A KR20010058323A KR1019990062577A KR19990062577A KR20010058323A KR 20010058323 A KR20010058323 A KR 20010058323A KR 1019990062577 A KR1019990062577 A KR 1019990062577A KR 19990062577 A KR19990062577 A KR 19990062577A KR 20010058323 A KR20010058323 A KR 20010058323A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- overlay
- wafer
- overlay accuracy
- accuracy
- monitoring method
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70633—Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명은 좌우, 상하 방향의 오버레이 정확도를 동시에 비교,분석할 수 있는 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법을 개시한다. 개시된 본 발명은 오버레이 패턴이 형성된 웨이퍼를 웨이퍼 측정 장치에 장입하여 오버레이 정확도를 측정하는 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법으로서, 상기 웨이퍼를 0° 방향으로 로딩한후, 좌우, 상하 방향의 오버레이 정확도를 측정하는 단계와, 상기 웨이퍼를 90° 또는 270° 방향으로 로딩시킨후, 좌우 상하 방향의 오버레이 정확도를 측정하는 단계와, 좌우 방향 및 상하 방향간의 오버레이 정확도를 비교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 좌우, 상하 방향의 오버레이 정확도를 동시에 비교,분석할 수 있는 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법에 관한 것이다.
오버레이 정확도란 디바이스의 프로세스 스텝의 진행시 전(前)스텝 및 현(現)스텝간의 정렬상태를 나타내는 지수로서 마스크 제작시 발생하는 에러와 디바이스의 프로세스 및 시스템 에러에 의해 영향을 받는다. 이러한 오버레이 정확도를측정하기 위하여, 다이(die) 사이를 분할하는 스크라이브 라인(scribe line) 내에 오버레이 측정패턴을 형성한다. 일반적으로 오버레이 측정패턴은 전스텝에서 형성된 외부박스(outer box)와 현스텝에서 형성된 내부박스(inner box)로 이루어진다.
이러한 오버레이 정확도는 오버레이 측정 장치에 의하여 다음과 같은 방법으로 산출된다.
도 1을 참조하여, 오버레이 모니터링이 이루어질 웨이퍼(10)를 오버레이 장비의 스테이지에 0° 및 180°로 로딩한다음, 각 방향에서 오버레이 정확도를 측정한다. 이때,좌우 방향의 오버레이 정확도는 좌우방향에서 외부 박스(12)로 부터 내부 박스(14)까지의 거리간의 차(x1-x2)를 2로 나눈 값이 되고, 상하 방향의 오버레이 정확도는 상하방향에서 외부 박스(12)로 부터 내부 박스(14)까지의 거리간의 차(y1-y2)를 2로 나눈 값이 된다. 그후, 0°에서 측정된 오버레이 정확도와 180°에서 측정된 오버레이 정확도를 측정하여 3 시그마(sigma)로 계산한다.
그러나, 상기와 같이, 0°방향에서 오버레이 정확도를 측정하고, 다시 180° 방향에서 오버레이 정확도를 측정한다음, 이들의 차를 구하는 종래의 모니터링 방법은, 결국 같은 축의 정확도를 반복적으로 측정하는 것 뿐이므로, 공정만 번거럽게 할뿐, x축과 y축 방향의 오버레이 정확도를 동시에 비교할 수 없다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, x축 방향 및 y축 방향의 오버레이 정확도를 동시에 비교,분석할 수 있는 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 오버레이 측정 장비의 모니터링 방법을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 오버레이 측정 장비의 모니터링 방법을 설명하기 위한 도면.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
20 - 웨이퍼 30 - 외부 박스
40 - 내부 박스
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 오버레이 패턴이 형성된 웨이퍼를 웨이퍼 측정 장치에 장입하여 오버레이 정확도를 측정하는 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법으로서, 상기 웨이퍼를 0° 방향으로 로딩한후, 좌우, 상하 방향의 오버레이 정확도를 측정하는 단계와, 상기 웨이퍼를 90° 또는 270° 방향으로 로딩시킨후, 좌우 상하 방향의 오버레이 정확도를 측정하는 단계와, 좌우 방향 및 상하 방향간의 오버레이 정확도를 비교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 오버레이 정확도를 측정하기 위하여, 웨이퍼를 오버레이 측정 장치에 장입할때, 0° 방향으로 장입하여 1차적으로 오버레이 정확도를 측정하고, 웨이퍼를 90°또는 270° 방향으로 장입하여 2차적으로 오버레이 정확도를 측정하여, 이들간의 오버레이 정확도를 측정한다. 그러면, x축 방향과 y축 방향의 오버레이 정확도를 동시에 비교할 수 있게되어, 정밀한 오버레이 정확도를 얻을 수 있다.
(실시예)
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 양호한 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2를 참조하여, 오버레이 측정패턴은 다이(미도시)와 다이 사이를 분할하는 웨이퍼(20)의 스크라이브 라인 상에 형성되고, 전공정에서 형성되며 박스 형상을 갖는 외부박스(30)와, 후공정에서 형성되고 외부박스(30)의 내부에 형성되며 외부 박스로부터 등간격으로 이격된 부분에 형성되는 내부박스(40)를 포함한다. 여기서, 도면에서 x1은 웨이퍼를 0°방향에서 봤을때 좌측단에서의 외부박스(30)와 내부 박스(40) 간의 거리를 나타내고, x2는 웨이퍼를 0°방향에서 봤을때 우측단에서의 외부 박스(30)와 내부 박스(40) 간의 거리를 나타낸다. 또한, y1은 웨이퍼를 0°방향에서 봤을때 상단에서의 외부 박스(30)와 내부 박스(40) 간의 거리를 나타내고, y2는 웨이퍼를 0°방향에서 봤을때 하단에서의 외부 박스(30)와 내부 박스(40) 간의 거리를 나타낸다.
이러한 오버레이 측정 패턴이 형성된 웨이퍼(20)를 먼저 0°방향으로 오버레이 측정 장치에 로딩한다음, 좌우 방향 오버레이 정확도(x1-x2/2) 및 상하 방향 오버레이 정확도(y1-y2/2)을 측정한다.
그후, 웨이퍼(20)를 90° 또는 270° 방향으로 로딩한다. 그후, 좌우 방향의 오버레이 정확도(y1-y2/2) 및 상하 방향의 오버레이 정확도(x1-x2/2)를 측정한다.
그후, 0°일때와 90°또는 270°일때의 좌우 방향 오버레이 정확도 및 상하방향 오버레이 정확도를 각각 비교한다. 그러면, 90°또는 270°일때의 좌우 방향 오버레이 정확도는 곧 0°일때의 상하 방향 오버레이 정확도가 되므로, x축 방향 즉 좌우 방향의 오버레이 정확도와 y축 방향 즉, 상하 방향의 오버레이 정확도를 동시에 비교할 수 있다.
이상에서 자세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 오버레이 정확도를 측정하기 위하여, 웨이퍼를 오버레이 측정 장치에 장입할때, 0° 방향으로 장입하여 1차적으로 오버레이 정확도를 측정하고, 웨이퍼를 90°또는 270° 방향으로 장입하여 2차적으로 오버레이 정확도를 측정하여, 이들간의 오버레이 정확도를 측정한다. 그러면, x축 방향과 y축 방향의 오버레이 정확도를 동시에 비교할 수 있게되어, 정밀한 오버레이 정확도를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 변형시켜 실시할 수 있다.
Claims (1)
- 오버레이 패턴이 형성된 웨이퍼를 웨이퍼 측정 장치에 장입하여 오버레이 정확도를 측정하는 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법으로서,상기 웨이퍼를 0° 방향으로 로딩한후, 좌우, 상하 방향의 오버레이 정확도를 측정하는 단계와,상기 웨이퍼를 90° 또는 270° 방향으로 로딩시킨후, 좌우 상하 방향의 오버레이 정확도를 측정하는 단계와,좌우 방향 및 상하 방향간의 오버레이 정확도를 비교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 오버레이 측정 장치의 모니터링 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990062577A KR20010058323A (ko) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 오버레이 측정장비의 모니터링 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990062577A KR20010058323A (ko) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 오버레이 측정장비의 모니터링 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010058323A true KR20010058323A (ko) | 2001-07-05 |
Family
ID=19630096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990062577A KR20010058323A (ko) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 오버레이 측정장비의 모니터링 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010058323A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111435219A (zh) * | 2019-01-15 | 2020-07-21 | 无锡华润上华科技有限公司 | 不同光刻机之间的套刻匹配方法 |
| CN113835309A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-24 | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 | 用于双重成像工艺的套刻精度的检测结构及其检测方法 |
-
1999
- 1999-12-27 KR KR1019990062577A patent/KR20010058323A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111435219A (zh) * | 2019-01-15 | 2020-07-21 | 无锡华润上华科技有限公司 | 不同光刻机之间的套刻匹配方法 |
| CN111435219B (zh) * | 2019-01-15 | 2023-08-25 | 无锡华润上华科技有限公司 | 不同光刻机之间的套刻匹配方法 |
| CN113835309A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-24 | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 | 用于双重成像工艺的套刻精度的检测结构及其检测方法 |
| CN113835309B (zh) * | 2021-09-24 | 2023-07-21 | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 | 用于双重成像工艺的套刻精度的检测结构及其检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1187179A (en) | Coordinate measuring machine inspection and adjustment method | |
| US4364182A (en) | Latin square three dimensional gage master | |
| US11022423B2 (en) | Method for calibrating an error of installation of an interferometer in a multi-axis laser displacement measurement system | |
| CN110940267B (zh) | 测量方法及其测量系统 | |
| CN114038776B (zh) | 解决因晶圆翘曲形变导致对准偏差的方法 | |
| CN110906902A (zh) | 一种边坡变形监测数据两步改正方法 | |
| JP4399068B2 (ja) | 筒形状加工物の評価方法および評価装置 | |
| KR20010058323A (ko) | 오버레이 측정장비의 모니터링 방법 | |
| CN111928873A (zh) | 一种标定测高中心与相机中心的方法 | |
| CN117350997A (zh) | 一种掩模图形优化提取方法、装置及计算机设备 | |
| US20020184777A1 (en) | Method and apparatus for vertically calibrating wire of wire cutting electric discharge machine | |
| CN213750299U (zh) | 一种包含多种校准类型的晶圆标准样板 | |
| CN114119709A (zh) | 一种用于低温型面原位测量的机器人测量装置及方法 | |
| CN114491953A (zh) | 自动对工件进行校正和检测的方法和装置 | |
| Jemielniak et al. | Spindle error movements measurement algorithm and a new method of results analysis | |
| JP6534583B2 (ja) | 判定装置、基板検査装置および判定方法 | |
| CN109539940A (zh) | 镭射钻孔的孔偏距离测量方法 | |
| KR100506818B1 (ko) | 반도체 기판의 이동위치 설정방법 및 반도체 기판의검사방법 | |
| CN106154762B (zh) | 一种干涉仪误差校准装置及校准方法 | |
| CN115790399B (zh) | 基于双位移传感器的弹头长度测量方法 | |
| JP4052213B2 (ja) | 三次元加工物評価装置およびその方法 | |
| JP4738643B2 (ja) | 合わせずれ測定方法 | |
| CN216748435U (zh) | 一种掩模版及光刻机能量的监控系统 | |
| CN117168376A (zh) | 适用于复杂曲面产品的三坐标检测方法及系统 | |
| KR20020058309A (ko) | 비 패턴 형성 웨이퍼의 결함 관찰 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |