KR20010054786A - Embossing spacer of flexible substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An embossing spacer of a flexible substrate is provided to prevent an adhering phenomenon between a flexible substrate and an embossing spacer by applying a release agent on the embossing spacer. CONSTITUTION: An adhesive polymer(140) is applied on a flexible substrate(120) on which a semiconductor chip(110) is mounted. The flexible substrate(120) is wound on a reel. An embossing spacer(170) is formed on an upper portion of the flexible substrate(120). A unevenness portion(160) is formed on the embossing spacer(170). The embossing spacer(170) is wound on the reel(150). A release agent(180) is applied on the embossing spacer(170).

Description

연성기판의 엠보싱 스페이서{EMBOSSING SPACER OF FLEXIBLE SUBSTRATE}EMBOSSING SPACER OF FLEXIBLE SUBSTRATE}

본 발명은 반도체 칩(Chip)이 장착되는 비 지 에이(Ball Grid Array)기판 등과 같은 연성기판(Flixible Substrate)에 있어서, 릴(Reel)상으로 감겨서 이송되는 연성기판의 칩 장착을 위하여 착설된 접착성 고분자가, 상기 릴상의 연성기판에 부착되는 현상을 방지하고, 릴상으로 감겨진 연성기판을 원활하게 인출할 수 있도록한 연성기판의 엠보싱 스페이서에 관한 것으로 이는 특히, 릴상으로 감겨지는 연성기판의 상측으로 요철이 종방향으로 형성되는 엠보싱 스페이서가 위치되어 일체로 감겨지며, 상기 엠보싱 스페이서에는 고분자와의 부착 방지를 위한 이형제가 도포토록 됨으로 인하여, 반도체 칩의 장착을 위하여 고분자가 착설된 연성기판을 릴상으로 권취시, 상기 연성기판 사이에 엠보싱 스페이서를 일체로 권선하여 연성기판을 안전하게 보호할 수 있도록 하며, 상기 엠보싱 스페이서에 도포된 이형제에 의해 릴상으로 감겨진 연성기판이 스페이서와 달라붙지 않고 원활하게 인출될 수 있도록한 연성기판의 엠보싱 스페이서에 관한 것이다.The present invention is installed for chip mounting of a flexible substrate wound on a reel in a flexible substrate such as a ball grid array substrate on which a semiconductor chip is mounted. The present invention relates to an embossed spacer of a flexible substrate, which prevents the adhesive polymer from adhering to the reel-like flexible substrate and allows the flexible substrate to be smoothly drawn out of the reel. An embossing spacer having a concave-convex shape formed in the longitudinal direction is wound upwardly and integrally wound. A release agent for preventing adhesion to the polymer is doped with the embossing spacer, so that a flexible substrate on which a polymer is placed for mounting a semiconductor chip is formed. When winding up on a reel, the embossed spacers are integrally wound between the flexible boards to protect the flexible boards safely. The present invention relates to an embossed spacer of a flexible substrate in which a flexible substrate wound on a reel by a release agent applied to the embossed spacer can be smoothly drawn out without sticking to the spacer.

일반적으로 반도체 칩(Chip)이 장착되는 비 지 에이(Ball Grid Array)기판 등과 같은 연성기판은, 열충격등에 의한 신뢰성이 떨어지는 것을 예방하기 위하여, 반도체 칩과 기판 사이에 탄성을 갖는 고분자를 삽입하여, 상기 기판에 착설되는 고분자층 위에 반도체 칩을 실장하게 되며, 이때 상기 고분자는 칩과의 부착을 위하여 접착성을 갖게 되는 것이다.In general, a flexible substrate such as a ball grid array substrate on which a semiconductor chip is mounted may be inserted with an elastic polymer between the semiconductor chip and the substrate in order to prevent reliability from thermal shock. The semiconductor chip is mounted on the polymer layer mounted on the substrate, wherein the polymer has adhesiveness for adhesion with the chip.

이와같은 기술과 관련된 종래의 연성기판에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 반도체 칩(10)이 실장되는 연성기판(20)의 칩 실장부위(30)에는 접착성고분자(40)가 도포되어 릴(50)상으로 감겨져 보관토록 되는 구성으로 이루어진다.In the conventional flexible substrate related to the above technique, as shown in FIG. 1, the adhesive polymer 40 is coated on the chip mounting portion 30 of the flexible substrate 20 on which the semiconductor chip 10 is mounted. It consists of a configuration that is wound on (50) to be stored.

이에따라 칩 실장부위(30)에 접착성 고분자(40)가 형성된 시이트상의 연성기판(20)은, 이를 릴(50)상으로 감아서 보관 및 이송한후, 제품 형성을 위하여 릴(50)에서 인출하여 상기 연성기판(20)의 접착성 고분자(40) 위에 반도체 칩(10)을 착설토록 하는 것이다.Accordingly, the sheet-like flexible substrate 20 in which the adhesive polymer 40 is formed on the chip mounting portion 30 is wound on the reel 50, stored and transported, and then withdrawn from the reel 50 to form a product. By mounting the semiconductor chip 10 on the adhesive polymer 40 of the flexible substrate 20.

그러나, 상기 연성기판(20) 표면의 칩 실장부위(30)에 도포된 고분자(40)는,반도체 칩(10)과의 부착이 용이하게 하기 위하여 접착성이 있는 관계로, 이를 ㄹㄹ(50)상으로 감을경우, 상기 고분자(40)가 권취되는 연성기판(20)에 달라붙게 되며, 상기와같은 경우, 권취된 연성기판(20)을 제대로 인출할 수 없게되는 문제점이 있었던 것이다.However, the polymer 40 coated on the chip mounting portion 30 on the surface of the flexible substrate 20 has an adhesive relationship in order to facilitate adhesion with the semiconductor chip 10, so it is 50 (d). When wound to the phase, the polymer 40 is stuck to the flexible substrate 20 is wound, in this case, there was a problem that can not be pulled out properly the wound flexible substrate 20.

본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 반도체 칩의 장착을 위하여 고분자가 착설된 연성기판을 릴상으로 권취시, 상기 연성기판 사이에 엠보싱 스페이서를 일체로 권선하여 연성기판을 안전하게 보호할 수 있도록 함은 물론, 상기 엠보싱 스페이서에 도포된 이형제에 의해 릴상으로 감겨진 연성기판이 스페이서와 달라붙지 않고 원활하게 인출될 수 있도록하며, 상기 연성기판과 스페이서가 쉽게 분리될 수 있는 연성기판의 엠보싱 스페이서를 제공하는데 있다.The present invention is to improve the various problems as described above, the object of the present invention, when winding the flexible substrate on which the polymer is placed on the reel to mount the semiconductor chip, winding the embossed spacer integrally between the flexible substrate The flexible substrate can be safely protected, and the flexible substrate wound on the reel by the release agent applied to the embossing spacer can be drawn out smoothly without sticking to the spacer, and the flexible substrate and the spacer can be easily separated. An embossing spacer of a flexible substrate can be provided.

도 1은 종래의 릴상으로 감겨 보관되는 일반적인 연성기판의 개략 구조도.1 is a schematic structural diagram of a general flexible substrate wound and stored in a conventional reel.

도 2는 본 발명에 따른 릴(Reel)상으로 감겨지는 연성기판과 엠보싱 스페이서의 개략 구성도.2 is a schematic configuration diagram of a flexible substrate and an embossed spacer wound on a reel according to the present invention.

도 3은 본 발명의 연성기판 및 그 상측으로 위치되는 엠보싱 스페이서의 요부 구조도.Figure 3 is a structural diagram of the main portion of the flexible substrate and the embossed spacer located on the upper side of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110...반도체 칩 120...연성기판110 ... semiconductor chip 120 ... flexible substrate

130...칩 실장부위 140...접착성 고분자130 Chip mounting area 140 Adhesive polymer

150...릴(Reel) 160...요철부150 ... Reel 160 ... Uneven

170...엠보싱 스페이서(Embossing Spacer)170 ... Embossing Spacer

180...이형제180 ... release agent

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 반도체 칩이 실장되는 연성기판의 칩 실장부위에 접착성 고분자가 도포되어 릴상으로 감겨져 보관토록 되는 연성기판에 있어서, 상기 릴상으로 감겨지는 연성기판의 상측으로 요철이 종방향으로 형성되는 엠보싱 스페이서가 위치되어 일체로 감겨지며, 상기 엠보싱 스페이서에는 고분자와의 부착 방지를 위한 이형제가 도포토록 되는 구성으로 이루어진 연성기판의 엠보싱 스페이서를 마련함에 의한다.As a technical configuration for achieving the above object, the present invention provides a flexible substrate in which a flexible polymer is coated on a chip mounting portion of a flexible substrate on which a semiconductor chip is mounted and wound onto a reel, whereby the flexible substrate is wound on the reel. An embossing spacer having a concave-convex shape formed in the longitudinal direction is positioned to be wound up integrally, and the embossing spacer is provided with an embossing spacer of a flexible substrate having a configuration in which a releasing agent is prevented from sticking to a polymer.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 릴(Reel)상으로 감겨지는 연성기판과 엠보싱 스페이서의 개략 구성도이고, 도 3은 본 발명의 연성기판 및 그 상측으로 위치되는 엠보싱 스페이서의 요부 구조도로서, 반도체 칩(110)이 실장되는 연성기판(120)의 칩 실장부위(130)에는 접착성 고분자(140)가 도포되어 릴(150)상으로 감겨져 보관토록 설치된다.2 is a schematic configuration diagram of a flexible substrate and an embossed spacer wound on a reel according to the present invention, and FIG. 3 is a main structural diagram of an embossed spacer positioned on the flexible substrate and an upper side of the present invention. The adhesive polymer 140 is coated on the chip mounting portion 130 of the flexible substrate 120 on which the 110 is mounted, wound on the reel 150, and installed to store the same.

또한, 상기 릴(150)상으로 감겨지는 연성기판(120)은, 그 상측으로 요철부(160)가 종방향으로 형성되는 엠보싱 스페이서(170)가 위치되어 상기 연성기판(120)과 일체로 릴(150)에 감겨지며, 이때 상기 엠보싱 스페이서(170)의 요철부(160)는 상하측이 반구형으로 구성된다.In addition, the flexible substrate 120 wound on the reel 150 has an embossed spacer 170 having a concave-convex portion 160 formed in a longitudinal direction thereof, and is integrally reeled with the flexible substrate 120. It is wound around 150, wherein the uneven portion 160 of the embossed spacer 170 is configured in a hemispherical upper and lower sides.

또한, 상기 엠보싱 스페이서(170)에는 연성기판(120)에 형성되는고분자(140)와의 부착을 방지하기 위한 이형제(180)가 도포토록 되는 구성으로 이루어진다.In addition, the embossing spacer 170 has a configuration in which a release agent 180 is prevented from attaching to the polymer 140 formed on the flexible substrate 120.

이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 기판 시이트 결합방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the substrate sheet bonding method of the present invention having such a configuration as follows.

도2 및 도 3에 도시한 바와같이, 반도체 칩(110)이 실장되는 연성기판(120)은 상기 반도체 칩의 실장부위(130)에 접착성 고분자(140)를 도포하여 상기 고분자(140)가 도포된 부위에 반도체 칩(110)이 용이하게 부착되어 실장될 수 있도록 하며, 이때 상기 연성기판(120)은 릴(150)상으로 감겨져 보관 및 이송토록 된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the flexible substrate 120 on which the semiconductor chip 110 is mounted is coated with the adhesive polymer 140 on the mounting portion 130 of the semiconductor chip. The semiconductor chip 110 may be easily attached to and mounted on the coated portion, and the flexible substrate 120 may be wound onto the reel 150 to be stored and transported.

한편, 상기와같이 릴(150)상으로 감겨지는 연성기판(120)은, 그 상측으로 고분자(140)가 도포되어 있는 관계로, 이를 릴(150)에 감아줄 경우 고분자가 연성기판(120)에 달라붙는 것을 방지하기 위하여, 상기 연성기판(120)의 고분자(140) 형성부위 상측으로 요철부(160)가 종방향으로 형성되는 엠보싱 스페이서(170)를 위치시킨후, 상기 연성기판(120)과 일체로 릴(150)에 감아주게 된다.On the other hand, the flexible substrate 120 is wound on the reel 150 as described above, because the polymer 140 is coated on the upper side, the polymer is wound on the reel 150, the flexible substrate 120 In order to prevent sticking to the upper surface, the embossed spacer 170 having the uneven portion 160 formed in the longitudinal direction is positioned above the polymer 140 forming portion of the flexible substrate 120, and then the flexible substrate 120 is disposed. It will be wound on the reel 150 integrally with.

이때 상기 엠보싱 스페이서(170)의 요철부(160)는 상하측이 반구형으로 구성되어 연성기판(120)의 고분자(140)와의 접촉을 최대한 줄이게 되고, 또한 상기 엠보싱 스페이서(170)에는 이형제(180)를 도포토록 함으로써, 상기 연성기판(120)에 형성되는 고분자(140)와 엠보싱 스페이서(170)의 부착을 방지할 수 있도록 하는 것이다.At this time, the concave-convex portion 160 of the embossed spacer 170 has a hemispherical upper and lower sides to reduce contact with the polymer 140 of the flexible substrate 120 as much as possible, and a release agent 180 is formed on the embossed spacer 170. By doping so as to prevent the adhesion of the polymer 140 and the embossed spacer 170 formed on the flexible substrate 120.

이상과 같이 본 발명에 따른 연성기판의 엠보싱 스페이서에 의하면, 반도체 칩의 장착을 위하여 고분자가 착설된 연성기판을 릴상으로 권취할 경우, 상기 연성기판 사이에 엠보싱 스페이서를 일체로 권선하여 연성기판을 안전하게 보호할 수 있게 됨은 물론, 상기 엠보싱 스페이서에 도포된 이형제에 의해 릴상으로 감겨진 연성기판이 스페이서와 달라붙지 않고 원활하게 인출될 수 있게 되고, 상기 연성기판과 스페이서가 쉽게 분리될 수 있는 우수한 효과가 있다.According to the embossing spacer of the flexible substrate according to the present invention as described above, when winding the flexible substrate on which the polymer is placed in the reel shape for mounting the semiconductor chip, the embossed spacer is integrally wound between the flexible substrate to secure the flexible substrate. As well as being able to protect, the flexible substrate wound on the reel by the release agent applied to the embossed spacer can be pulled out smoothly without sticking to the spacer, the excellent effect that the flexible substrate and the spacer can be easily separated. have.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀 두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be appreciated that the invention can be varied and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be clear to those skilled in the art that it can be easily understood.

Claims (2)

반도체 칩(110)이 실장되는 연성기판(120)의 칩 실장부위(130)에는 접착성 고분자(140)가 도포되어 릴(150)상으로 감겨져 보관토록 설치되는 연성기판에 있어서,In the flexible substrate 120, the adhesive polymer 140 is applied to the chip mounting portion 130 of the flexible substrate 120 on which the semiconductor chip 110 is mounted, wound on the reel 150, and installed to be stored. 상기 릴(150)상으로 감겨지는 연성기판(120)은, 그 상측으로 요철부(160)가 종방향으로 형성되는 엠보싱 스페이서(170)가 위치되어 상기 연성기판(120)과 일체로 릴(150)에 감겨지며, 상기 엠보싱 스페이서(170)에는 연성기판(120)에 형성되는 고분자(140)와의 부착을 방지하기 위한 이형제(180)가 도포토록 되는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 연성기판의 엠보싱 스페이서.The flexible substrate 120 wound on the reel 150 has an embossed spacer 170 having a concave-convex portion 160 formed in a longitudinal direction on the upper side thereof, and integrally reels 150 with the flexible substrate 120. Wound around the embossing spacer 170, the embossing spacer of the flexible substrate, characterized in that the release agent 180 is prevented from adhering to the polymer 140 formed on the flexible substrate 120. . 제 1항에 있어서, 상기 엠보싱 스페이서(170)의 요철부(160)는 상하측이 반구형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성기판의 엠보싱 스페이서.The embossing spacer of a flexible substrate according to claim 1, wherein the concave-convex portion (160) of the embossing spacer (170) has a hemispherical top and bottom sides.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006073295A1 (en) * 2005-01-10 2006-07-13 Kwang Suck Suh Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board
KR20220166911A (en) * 2021-06-11 2022-12-20 주식회사 로티 Organic Light Emitting Diode for Illumination And Method Form Manufacturing The Same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0628269B2 (en) * 1987-07-15 1994-04-13 株式会社巴川製紙所 Adhesive tape for die bonding
JPH02205398A (en) * 1989-02-03 1990-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tape feeder
JPH0462996A (en) * 1990-06-29 1992-02-27 Nippon Chemicon Corp Reel for taping component
JPH0621688A (en) * 1992-07-06 1994-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Reel device for mounting surface mounting component tape
KR19990052476A (en) * 1997-12-22 1999-07-05 윤종용 Bonding device and bonding method for semiconductor chip using thin plate elastomer
KR20000031454A (en) * 1998-11-06 2000-06-05 윤종용 Apparatus for covering semiconductor chip
KR20000013544U (en) * 1998-12-28 2000-07-15 김영환 Chip mounting board film

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006073295A1 (en) * 2005-01-10 2006-07-13 Kwang Suck Suh Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board
EP1839467A1 (en) * 2005-01-10 2007-10-03 Suh, Kwang Suck Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board
EP1839467A4 (en) * 2005-01-10 2009-07-29 Kwang Suck Suh Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board
KR20220166911A (en) * 2021-06-11 2022-12-20 주식회사 로티 Organic Light Emitting Diode for Illumination And Method Form Manufacturing The Same

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