KR20010046363A - Cathode base metal having finely jagged surface and process for preparing thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A cathode base metal having fine surface unevenness and depression and manufacturing method thereof is provided to improve productivity and reduce manufacturing cost by surface processing the base metal before welding. CONSTITUTION: The cathode radiates thermal electrons as electron source in electron gun of color braun tube. The fine unevenness and depression of surface in base metal(31) of the cathode is formed by electrochemical etching method before welding to sleeve. The reductive metal material(32) is attached to the unevenness surface of fine unevenness and depression of the base metal(31). The reductive metal material is attach by electroplating method. Thereby the productivity of cathode is improved and manufacturing cost is reduced.

Description

미세 표면 요철을 가진 캐소드 베이스 금속 및 그의 제조방법{Cathode base metal having finely jagged surface and process for preparing thereof}Cathode base metal having fine surface irregularities and its manufacturing method

본 발명은 캐소드 베이스 금속 (base metal)의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 컬러 브라운관 (color Braun tube)의 전자총 (mount)에서의 전자원인 캐소드의 제조공정 초기 즉, 슬리브와 베이스 금속을 용접하기 전에 베이스 금속 표면에 미세 요철을 형성한 후 환원성 금속을 전착시켜 베이스 금속을 제조하는 방법 및 이러한 방법으로 제조된 베이스 금속과 캐소드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a cathode base metal, and more particularly, to an initial stage of a cathode manufacturing process, that is, an electron source in an electron gun (mount) of a color braun tube, that is, welding a sleeve and a base metal. Before the present invention relates to a method for producing a base metal by forming a fine concavo-convex on the surface of the base metal and then electrodepositing a reducing metal, and a base metal and a cathode prepared by such a method.

본 발명에서의 캐소드는 컬러 브라운관 (color Braun tube)의 전자총 (mount)에서의 전자원으로서 열전자를 방출하는 곳이며, 이러한 캐소드는 베이스 금속 위에 전자 방출물질로 구성되는 전자방출층을 코팅함으로써 제조된다.The cathode in the present invention is a place for emitting hot electrons as an electron source in an electron gun of a color Braun tube, which is prepared by coating an electron emitting layer composed of an electron emitting material on a base metal. .

캐소드의 베이스 금속은 대부분 Si 및 Mg 등의 환원제를 0.01∼0.09 중량% 정도 포함하고 있는 고순도 Ni로 제조되며, 이러한 베이스 금속은 슬리브, 홀더 등과 조립된 후, 바인더와 혼합된 BaCO3, SrCO3및 CaCO3등의 탄산염 층 (전자방출층)을 그 위에 코팅하게 된다. 이들 탄산염 (Ba, Sr, Ca)CO3은 브라운관 조립시 배기의 라이팅 (lighting) 공정을 통하여 (Ba, Sr, Ca)O 로 분해되고, 활성화 공정을 통하여 Ni 베이스 금속에 함유된 환원제인 Si 및 Mg 가 확산되고, 이로 인하여 BaO 가 환원되어 유리 Ba 이 생성됨으로써 전자 방출에 기여하게 된다.The base metal of the cathode is mostly made of high-purity Ni containing reducing agent such as Si and Mg of 0.01 to 0.09% by weight, and the base metal is assembled with a sleeve, a holder and the like, and then mixed with a binder, BaCO 3 , SrCO 3 and A carbonate layer (electron emitting layer) such as CaCO 3 is coated thereon. These carbonates (Ba, Sr, Ca) CO 3 are decomposed into (Ba, Sr, Ca) O through the lighting process of the exhaust when assembling the CRT, and Si, which is a reducing agent contained in the Ni base metal through the activation process, Mg diffuses, thereby reducing BaO to form free Ba, contributing to electron emission.

통상적으로 산화물 캐소드의 수명은 약 1만 시간으로 초기 2천 시간 이내에 Mg 는 대부분 소모되고 그 이후에는 주로 Si가 환원제로 소모된다. 캐소드의 수명에 관하여는 여러 가지 이론이 있으나, 그 중 환원제가 소모되고, 중간층이 형성되어 환원제의 확산을 방해하며, 중간층이 부도체로 저항을 증가시켜 전자의 이동량을 감소시키게 된다는 것이 대표적인 이론이다.Typically the lifetime of the oxide cathode is about 10,000 hours, Mg is mostly consumed within the initial 2,000 hours, after which mainly Si is consumed as the reducing agent. There are various theories regarding the lifetime of the cathode, but among them, the reducing agent is consumed, the intermediate layer is formed to prevent the diffusion of the reducing agent, and the intermediate layer increases the resistance to the non-conductor to reduce the amount of electron transfer.

기존의 베이스 금속은 Mg 및 Si 를 포함한 Ni 금속판을 디스크형으로 가공하여 제작하며 슬리브와 베이스 금속의 용접후 홀더 등의 부품과 용접 조립한 후 스프레이 법에 의해 탄산염층을 형성하여 전자방출 캐소드로 사용하게 된다. 이 과정에서 부착성의 증가를 위하여 슬리브와 베이스 금속의 용접후 산화환원처리를 통하여 베이스 금속의 표면에 요철을 형성하는 공정이 사용되기도 한다. 그러나 슬리브와 베이스 금속을 용접한 다음 산화환원 처리하면 산화환원 과정에서의 표면층의 열처리 조건 및 로 속에서 샘플의 위치에 따른 열처리 정도의 변화가 크므로 베이스 금속과 슬리브가 용접된 상태에서 샘플간의 열처리 정도에 대한 균일도 관리가 어렵다는 단점이 있다. 또한 슬리브 용접후 열처리가 이루어지므로 재생이 어렵고, 열처리에 있어 승온 및 냉각에 걸리는 시간이 길어 단위작업시간 (tact time)의 관리가 어렵다는 단점도 있다.Conventional base metal is manufactured by processing Ni metal plate including Mg and Si into disk shape, welding and assembling with sleeve and base metal parts such as holder after welding, and forming carbonate layer by spray method to use as electron emitting cathode Done. In this process, in order to increase adhesion, a process of forming irregularities on the surface of the base metal through redox treatment after the welding of the sleeve and the base metal may be used. However, when the sleeve and the base metal are welded and then subjected to redox treatment, the degree of heat treatment varies greatly depending on the heat treatment conditions of the surface layer and the position of the sample in the furnace during the redox process. There is a disadvantage that it is difficult to manage the uniformity of the degree. In addition, since the heat treatment is performed after the welding of the sleeve, it is difficult to regenerate, and it is difficult to manage the tact time due to the long time taken for temperature raising and cooling in the heat treatment.

또한, 탄산염층 코팅전에 스퍼터링에 의하여 환원제 층을 베이스 금속 위에 형성하기도 하고, 수명 증대를 위하여 베이스 금속층 상부에 형성되는 부도체 중간층의 저항을 낮추는 역할을 하는 탄산염과 환원제 혼합층을 베이스 금속층 표면에 형성하거나 그 층 위에 탄산염층을 코팅하기도 한다. 그러나 베이스 금속 위에 스퍼터링에 의해 막을 형성하는 공정은 라이팅 공정 및 활성화 공정에서 환원제와 베이스 금속의 반응이 베이스 금속 전체에서 균일하지 않게 일어나게 되어 전자가 균일하게 방출되지 못하는 문제가 있으며, 환원제를 탄산염과 혼합하여 베이스 금속 상부에 코팅한 후 탄산염층을 코팅하는 경우는 공정관리가 쉽지 않은 단점이 있다. 또한 전자방출층 전체를 탄산염과 환원제의 혼합물질로 코팅하게 되면 CC 패턴 (Cathode Condition Pattern) 불량이 발생할 우려가 있다.In addition, before the coating of the carbonate layer, a reducing agent layer is formed on the base metal by sputtering, and a mixture of carbonate and reducing agent is formed on the surface of the base metal layer or serves to lower the resistance of the insulator intermediate layer formed on the base metal layer to increase the life. The carbonate layer may also be coated on the layer. However, the process of forming a film by sputtering on the base metal has a problem that the reaction of the reducing agent and the base metal is not uniformly generated in the entire base metal in the writing process and the activation process, so that electrons are not uniformly released, and the reducing agent is mixed with the carbonate. In the case of coating the carbonate layer after the coating on the base metal, there is a disadvantage that the process management is not easy. In addition, when the entire electron emission layer is coated with a mixture of carbonate and a reducing agent, a CC pattern (Cathode Condition Pattern) defect may occur.

한편, 일본 특개평 제11-102636호에는 캐소드 베이스 금속 위에 전자방출 물질층을 스프레이에 의해 형성한 다음 프레스와 같은 기계적인 방법으로 전자방출 물질층을 평탄화하는 방법이 기재되어 있는데, 이는 전자방출 물질 특성을 열화시키는 전자방출 물질층의 평면도를 개선함으로써 모아레 현상을 대폭적으로 감소시키기 위한 것이다. 이 방법 역시 전술한 스퍼터링에 의한 방법과 마찬가지로 기계적인 방법에 의한 것이므로 전자방출 물질층이 베이스 금속 전체에 균일하게 분포되기 어려울 뿐만 아니라, 베이스 금속과 전자방출 물질층과의 부착성에도 한계가 있어, 베이스 금속과 전자방출 물질층 사이의 계면에 접착피복재를 주입해야 하는 번거로움이 있다.On the other hand, Japanese Patent Laid-Open No. 11-102636 describes a method of forming an electron-emitting material layer on a cathode base metal by spraying and then planarizing the electron-emitting material layer by a mechanical method such as pressing, which is an electron-emitting material The purpose of the present invention is to significantly reduce the moiré phenomenon by improving the plan view of the electron-emitting material layer that degrades the characteristics. Since this method is also a mechanical method similar to the sputtering method described above, the electron emitting material layer is difficult to be uniformly distributed throughout the base metal, and the adhesion between the base metal and the electron emitting material layer is limited. There is a need to inject an adhesive coating at the interface between the base metal and the electron-emitting material layer.

이에 본 발명자들은 상기의 문제점을 해결하는 베이스 금속의 제조방법을 개발하기 위하여 연구를 계속하여 오던 중, 캐소드 제작 초기 즉, 슬리브와 베이스 금속을 용접하기 전에 전기화학적인 방법으로 금속 표면층을 에칭하여 미세한 요철을 형성한 후 요철의 돌출부에 환원제를 전착시키는 방법이 상기의 문제점을 모두 해결함과 동시에 생산성 면에서도 매우 우수함을 알아내어 본 발명을 완성하였다.Accordingly, the present inventors have been studying to develop a method for manufacturing a base metal to solve the above problems, and during the initial production of the cathode, that is, before the sleeve and the base metal are welded, the metal surface layer is etched by an electrochemical method. After forming the unevenness, the method of electrodepositing the reducing agent on the protrusions of the unevenness solves all the above problems and at the same time finds that the product is very excellent in terms of productivity.

본 발명의 목적은 컬러 브라운관의 전자총에서의 전자원인 캐소드 베이스 금속의 제조방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method for producing a cathode base metal which is an electron source in an electron gun of a color CRT.

도 1은 베이스 금속의 제조시 이용되는 전기분해 장치를 나타낸 개략도이고,1 is a schematic view showing an electrolysis apparatus used in the production of a base metal,

도 2a는 본 발명에 의해 형성되는 베이스 금속의 표면을 나타낸 단면도이고,Figure 2a is a cross-sectional view showing the surface of the base metal formed by the present invention,

도 2b는 도 2a의 확대도이다.FIG. 2B is an enlarged view of FIG. 2A.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

11 : 베이스 금속판 12 : 상대 전극11 base metal plate 12 counter electrode

13 : 절연층 23 : 전원13: insulation layer 23: power supply

24 : 전해질 용액 31 : 베이스 금속24: electrolyte solution 31: base metal

32 : 환원성 금속32: reducing metal

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 캐소드 베이스 금속의 제조 공정에 있어서, 캐소드 제작 초기 즉, 슬리브와 베이스 금속을 용접하기 전에 전기화학적인 방법으로 금속 표면층을 에칭하여 미세한 요철을 형성한 후 요철의 돌출부에 환원제를 전착시킴으로써 베이스 금속을 제조하는 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, in the present invention, in the cathode base metal manufacturing process, before the cathode is manufactured, that is, before welding the sleeve and the base metal, the metal surface layer is etched by the electrochemical method to form fine irregularities, and then the protrusions of the irregularities are formed. Provided is a method for producing a base metal by electrodepositing a reducing agent.

본 발명의 방법은 전기화학적인 방법으로 베이스 금속의 표면을 처리하는 것으로서, 베이스 금속 표면의 미세 요철은 전해 에칭 (electrochemical etching) 방법으로 형성되고, 환원성 금속은 전해 도금 (electroplating)에 의해 상기에서 형성된 미세 요철의 돌출부에 전착된다.The method of the present invention treats the surface of the base metal by an electrochemical method, wherein the fine concavo-convex on the surface of the base metal is formed by an electrochemical etching method, and the reducing metal is formed above by electroplating. Electrodeposited on protrusions of fine unevenness.

전해 에칭을 통하여 형성된 베이스 금속 표면 요철은 코팅층과의 부착성을 증대시킬 뿐만 아니라 표면 전체에 걸쳐 거의 균일한 형태를 가질 수 있게 되며 환원성 금속의 전착시 요철의 돌출부에만 선택적으로 환원성 금속의 전착을 가능하게 한다. 또한 기존의 방법은 요철을 형성한 후 환원성 금속층을 형성하기 위하여 다른 시스템으로의 이동이 필요한데 본 발명의 방법은 요철 형성과 환원성 금속 형성 공정을 연속으로 진행할 수 있는 장점이 있다. 또한 기존의 산화 환원 열처리에 의한 표면 요철 형성 공정은 시간이 오래 걸리고, 공기나 산소 유량, 샘플 개수 및 샘플의 위치 등에 따라 산화 환원량이 변하여 표면 전체에 걸쳐 균일한 요철을 형성하기가 어려운 단점이 있었으나 본 발명의 전기화학적 시스템에서는 전해질 내부에 담겨진 전극 물질 표면을 따라 균일하게 형성된 전기화학적 이중층에 의해 관리되므로 균일한 요철의 형성이 가능하다.The base metal surface irregularities formed through electrolytic etching not only increase adhesion to the coating layer but also have a substantially uniform shape throughout the surface, and can selectively deposit the reducing metal only on the protrusions of the irregularities when electrodepositing the reducing metal. Let's do it. In addition, the conventional method is required to move to another system in order to form a reducing metal layer after forming the irregularities, the method of the present invention has the advantage that can proceed in the process of forming the irregularities and the reducing metal continuously. In addition, the surface irregularities forming process by the conventional redox heat treatment takes a long time, it is difficult to form uniform irregularities over the entire surface due to the amount of redox changes according to the air or oxygen flow rate, the number of samples and the position of the sample. In the electrochemical system of the present invention, it is managed by an electrochemical double layer uniformly formed along the surface of the electrode material contained in the electrolyte, thereby enabling the formation of uniform irregularities.

한편 전해 도금을 통한 환원성 금속의 전착은 환원제의 양을 시간과 인가 전압으로 조절할 수 있게 하며, 강한 부착성을 나타내는 장점을 가진다.On the other hand, electrodeposition of the reducing metal through electrolytic plating allows the amount of reducing agent to be adjusted with time and applied voltage, and has the advantage of showing strong adhesion.

상기 인가 전압이나 인가 시간은 전극이나 전해질에 따라 각각 달라지기 때문에 일괄적으로 수치화하기는 곤란하며, 통상적으로는 표준 전압에서 수V 높게 10초 내외의 인가 시간으로 적용될 수 있다.Since the applied voltage or the application time varies depending on the electrode and the electrolyte, it is difficult to quantify them collectively, and typically, the application voltage may be applied at an application time of about 10 seconds at a high voltage of several volts.

상기의 전해 에칭 또는 전해 도금시 전해조 내의 전해질을 교반 (stirring)하지 않는 것이 바람직한데, 이는 전해질을 교반하지 않게 되면 밸리 (valley) 쪽으로의 물질 전달이 원활하지 않게 되고 따라서 미세 요철의 형성이 두드러져서 피크 (peak)쪽에 환원성 금속이 빠른 속도로 전착되기 때문이다.It is preferable not to stir the electrolyte in the electrolytic bath during the above electrolytic etching or electroplating, which would result in poor mass transfer to the valley and thus formation of fine unevennesses. This is because the reducing metal is rapidly deposited on the peak side.

한편, 환원성 금속은 W, Mo, Ta, Mg 및 Si 로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.On the other hand, the reducing metal is preferably selected from the group consisting of W, Mo, Ta, Mg and Si.

또한 본 발명에서는 슬리브와 용접하기 전에 전기화학적인 방법에 의해 표면에 미세 요철을 형성시킨 다음 환원성 금속 물질을 전착시킨 베이스 금속을 포함하는 캐소드를 제공한다.In another aspect, the present invention provides a cathode comprising a base metal formed by forming a fine concavo-convex on the surface prior to welding with the sleeve, and then electrodeposited a reducing metal material.

이하 본 발명을 일 실시예를 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to one embodiment.

우선, 베이스 금속판(11) 또는 베이스 금속을 상대 전극(12; counter electrode)과 함께 전해질(24) 속에도 1과 같이 담근다. 여기에서 베이스 금속판(11)은 한쪽 면에 코팅이나 패킹 등의 방법으로 절연층(13)을 형성시켜 전해질(24)과 접촉되지 않게 하고 상대 전극(12)은 백금 전극, 탄소 전극 등을 사용하거나 W, Ta, Mo, Ti, Mg, Si 등과 같은 환원제로 사용될 수 있는 금속을 사용한다. 또한 전해질은 W, Ta, Mo, Ti, Mg, Si 등과 같은 환원제로 사용될 수 있는 금속이 포함되어 있는 전해질을 사용한다.First, the base metal plate 11 or the base metal is immersed in the electrolyte 24 together with the counter electrode 12 as shown in FIG. 1 . Here, the base metal plate 11 forms an insulating layer 13 on one surface by coating or packing to prevent contact with the electrolyte 24, and the counter electrode 12 uses a platinum electrode, a carbon electrode, or the like. Metals that can be used as reducing agents such as W, Ta, Mo, Ti, Mg, Si and the like are used. In addition, the electrolyte uses an electrolyte containing a metal that can be used as a reducing agent such as W, Ta, Mo, Ti, Mg, Si and the like.

다음, 베이스 금속판 쪽에 (+) 전극을 인가하고 상대 전극에 (-) 전극을 인가하여 베이스 금속판의 한쪽면을 부식시켜 표면에 미세 요철을 발생시킨다. 이 때 수소발생 전압 이상을 인가하게 되면 부식층의 요철이 더욱 심화된다.Next, a positive electrode is applied to the base metal plate and a negative electrode is applied to the counter electrode to corrode one side of the base metal plate to generate fine unevenness on the surface. At this time, if more than the hydrogen generation voltage is applied, the unevenness of the corrosion layer is further deepened.

다음, 베이스 금속판 쪽에 (-) 전극을 인가하고 상대 전극에 (+) 전극을 인가하여 베이스 금속판의 부식된 면 위에 환원성 금속을 전착시킨다. 이 경우 전류 밀도가 돌출부에 집중되므로 돌출부에 빠른 속도로 환원성 금속이 전착된다.Next, a negative electrode is applied to the base metal plate and a positive electrode is applied to the counter electrode to electrodeposit the reducing metal on the corroded surface of the base metal plate. In this case, since the current density is concentrated on the protrusion, the reducing metal is electrodeposited at a high speed.

이 때, 전해질을 교반하지 않게 되면 밸리 (valley) 쪽으로의 물질 전달이 원활하지 않게 되고 따라서 미세 요철의 형성이 두드러져서 전착시 요철의 돌출부 쪽에 환원성 금속층의 형성이 더욱 용이해진다.At this time, if the electrolyte is not agitated, mass transfer to the valley is not smooth, and thus the formation of fine irregularities becomes prominent, thereby facilitating the formation of the reducing metal layer on the protrusion side of the irregularities during electrodeposition.

상기와 같은 과정에 의해 형성되는 베이스 금속의 표면은도 2와 같다. 한편 금속판을 사용할 때에는 이를 가공하여 캐소드용 베이스 금속으로 가공할 수 있다.The surface of the base metal formed by the above process is as shown in FIG . On the other hand, when using a metal plate it can be processed into a base metal for the cathode.

전기화학적인 방법으로 표면처리하여 캐소드 베이스 금속을 제조하는 본 발명의 방법은, 전해 에칭을 통하여 베이스 금속 표면 전체에 걸쳐 거의 균일한 형태의 요철을 형성할 수 있으며, 환원성 금속의 전착시 요철의 돌출부에만 선택적으로 환원성 금속의 전착을 가능하게 한다. 또한 요철을 형성한 후 환원성 금속층을 형성하기 위하여 다른 시스템으로의 이동이 필요한 기존의 방법에 비하여, 본 발명의 방법은 요철 형성과 환원성 금속 형성 공정을 연속으로 진행할 수 있는 장점이 있다. 또한 기존의 산화 환원 열처리에 비하여 본 발명의 전기화학적 시스템에서는 전해질 내부에 담겨진 전극 물질 표면을 따라 균일하게 형성된 전기화학적 이중층에 의해 관리되므로 균일한 요철의 형성이 가능하며, 전해 도금을 통한 환원성 금속의 전착은 환원제의 양을 시간과 인가 전압으로 조절할 수 있게 하며, 강한 부착성을 나타내는 장점을 가진다.The method of the present invention for producing a cathode base metal by surface treatment by an electrochemical method, can form an almost uneven shape over the entire base metal surface through electrolytic etching, the projection of the unevenness during electrodeposition of the reducing metal Only selectively enables electrodeposition of the reducing metal. In addition, the method of the present invention has the advantage that the process of forming the irregularities and the reducing metal can be carried out continuously in comparison with the existing method that needs to move to another system to form a reducing metal layer after forming the irregularities. In addition, in the electrochemical system of the present invention, compared to the conventional redox heat treatment, it is managed by an electrochemical double layer formed uniformly along the surface of the electrode material contained in the electrolyte, so that uniform unevenness can be formed. Electrodeposition makes it possible to control the amount of reducing agent with time and applied voltage, and has the advantage of showing strong adhesion.

아울러 본 발명의 방법은 캐소드 제작 초기 즉, 슬리브와 베이스 금속의 용접 전 베이스 금속 가공시에 표면처리를 함으로써 생산성을 높이고 원가를 절감할 수 있으며, 공정의 안정성도 높일 수 있다.In addition, the method of the present invention can increase the productivity, reduce the cost, and increase the stability of the process by performing the surface treatment during the initial fabrication of the cathode, that is, the base metal processing before welding the sleeve and the base metal.

Claims (6)

컬러 브라운관 (color Braun tube)의 전자총 (mount)에서의 전자원으로서 열전자를 방출하는 캐소드의 베이스 금속 (base metal) 제조 공정에 있어서, 슬리브와 베이스 금속을 용접하기 전에 베이스 금속 표면에 미세 요철을 형성한 후 환원성 금속 물질을 전착시키는 것을 특징으로 하는 캐소드 베이스 금속의 제조방법.In the manufacturing process of a base metal of a cathode that emits hot electrons as an electron source in an electron gun of a color Braun tube, fine irregularities are formed on the surface of the base metal before welding the sleeve and the base metal. And then electrodepositing the reducing metal material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 미세 요철은 전해 에칭 (electrochemical etching)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 캐소드 베이스 금속의 제조방법.The method for producing a cathode base metal, characterized in that the fine irregularities are formed by electrochemical etching (electrochemical etching). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 환원성 금속은 전해 도금 (electroplating)에 의해 전착되는 것을 특징으로 하는 캐소드 베이스 금속의 제조방법.A method of producing a cathode base metal, wherein the reducing metal is electrodeposited by electroplating. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 전해 에칭 또는 전해 도금은 전해조 내의 전해질을 교반 (stirring)하지 않으면서 수행하는 것을 특징으로 하는 캐소드 베이스 금속의 제조방법.Electrolytic etching or electroplating is a method of producing a cathode base metal, characterized in that performed without stirring the electrolyte in the electrolytic cell. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 환원성 금속은 W, Mo, Ta, Mg 및 Si 로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 캐소드 베이스 금속의 제조방법.The reducing metal is a method for producing a cathode base metal, characterized in that selected from the group consisting of W, Mo, Ta, Mg and Si. 환원성 금속 물질이 부착된 베이스 금속을 포함하는 캐소드에 있어서, 상기 베이스 금속은 슬리브와 용접하기 전에 전기화학적인 방법에 의해 표면에 미세 요철을 형성시킨 다음 환원성 금속 물질을 전착시킨 것임을 특징으로 하는 캐소드.A cathode comprising a base metal having a reducing metal material attached thereto, wherein the base metal is formed by forming a fine concavo-convex on the surface by an electrochemical method before welding the sleeve and then electrodepositing the reducing metal material.
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