KR20010045376A - An apparatus for adjusting width of a guide rail for transfer of a semiconductor lead frame and for transferring the lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 리드프레임 이송용 안내레일의 폭 조정 및 리드프레임 이송 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세히 설명하면 소정 폭의 반도체 리드프레임을 테이핑(taping) 및 다운셋(down set) 가공하기 위해 자재의 폭과 실질적으로 동일한 안내레일 상으로 자재를 이동시킬 때, 반도체 리드프레임의 폭에 따라서 안내레일의 폭을 조정하고 조정된 안내레일 상에 놓인 리드프레임을 테이핑장치 및 다운셋장치로 이송시키는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a width adjustment of a guide rail for transporting semiconductor leadframes and a leadframe transporting device. More specifically, the width of a material for taping and downset a semiconductor leadframe having a predetermined width And a device for adjusting the width of the guide rail according to the width of the semiconductor lead frame and transferring the lead frame placed on the adjusted guide rail to the taping device and the downset device when the material is moved on the same guide rail. will be.
일반적으로 한 쌍의 안내레일로 구성되는 반도체 리드프레임 안내로는 안내로의 폭에 비해 길이가 상당히 길게 구성되어 있고, 상기 안내로에 공급되는 리드프레임의 자재 폭에 따라서 리드프레임 안내레일의 폭을 조정하는 것이 필요하였다. 안내레일의 폭을 리드프레임의 폭에 알맞게 조정하기 위해서, 종래에는 나선 방향이 반대로 형성된 리드스크류에 의해 한 쌍의 안내레일이 구동되게 설치되고, 이 리드스크류의 단부에 휠을 설치한 다음 각각의 휠을 벨트로 연결하여 구성된 것이 사용되었다. 이와 같은 종래의 방식에서, 안내레일은 벨트에 연결된 휠의 회전방향에 따라 안내레일의 폭이 동일 평면상에서 수평으로 동시에 넓혀지거나 좁혀지게 하는 방식을 이용하였다.In general, a semiconductor lead frame guide path composed of a pair of guide rails has a length considerably longer than the width of the guide path, and the width of the lead frame guide rail is changed according to the material width of the lead frame supplied to the guide path. It was necessary to make adjustments. In order to suitably adjust the width of the guide rail to the width of the lead frame, a pair of guide rails are conventionally installed to be driven by lead screws having opposite spiral directions, and wheels are installed at the ends of the lead screws. One consisting of connecting the wheels with a belt was used. In this conventional method, the guide rail uses a method in which the width of the guide rail is simultaneously widened or narrowed horizontally on the same plane according to the rotational direction of the wheel connected to the belt.
그리고, 상기 안내로 상에 공급되는 리드프레임은 안내레일 상면에 로울러의 일부가 돌출되게 설치되어 안내레일 상에 놓인 리드프레임의 저면과 구동 로울러를접촉되게 함으로써 로울러의 회전에 의해 리드프레임을 스탬핑장치 및 다운셋장치로 이동되게 하는 방식이 사용되어 왔다.In addition, the lead frame supplied on the guide path is provided with a part of the roller protruding from the upper surface of the guide rail to contact the bottom surface of the lead frame placed on the guide rail and the driving roller to stamp the lead frame by the rotation of the roller. And a way to be moved to the downset device has been used.
그러나, 리드프레임을 구동하는 리드스크류의 피치가 정밀할 지라도 반대방향으로 나선이 형성된 리드스크류를 동시에 회전시켜서 안내레일을 정밀하게 동시에 이동시키것은 정밀도에 한계를 갖고 있다.However, even though the pitch of the lead screw for driving the lead frame is precise, it is limited in accuracy to simultaneously move the guide rail precisely by simultaneously rotating the lead screw is formed in the opposite direction.
또한, 안내레일의 폭이 정밀하게 조정됐을 지라도 마찰식으로 작동되는 구동 로울러에 의해 리드프레임을 안내로 상에서 이동시키는 것이 불가능하였다.In addition, even though the width of the guide rail was precisely adjusted, it was not possible to move the lead frame on the guide road by a frictionally actuated drive roller.
그래서, 이와 같은 무제점을 방지하기 위해 안내로의 폭을 리드프레임의 폭보다 조금 더 크게 하여 리드프레임을 구동로울러로 이송시키는 경우, 구동로울러 자체의 편차 이외에 안내로의 폭이 리드프레임의 폭보다 크므로 리드프레임이 직선으로 정밀하게 이송되지 않고 경사지게 이송되어 얇은 리드프레임이 뒤틀려지는 현상이 발생되었다.Therefore, in order to prevent this problem, when the width of the guide path is slightly larger than the width of the lead frame to transfer the lead frame to the drive roller, the width of the guide path is larger than the width of the lead frame in addition to the deviation of the drive roller itself. As a result, the lead frame is not tilted precisely in a straight line but is inclined and the thin lead frame is warped.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해소시키기 위해 안출한 것으로서, 반도체 리드프레임 이송용 안내레일의 폭을 이송되는 리드프레임의 종류에 따라서 폭을 알맞게 조정하고 리드프레임을 강제로 이동시킬 수 있는 안내레일의 폭 조정 및 리드프레임 이송 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve such a problem of the prior art, the guide rail for adjusting the width according to the type of lead frame to be transported and the guide frame forcibly moving the lead frame according to the type of the lead frame to be transported It is to provide a device for adjusting the width and the lead frame.
본 발명은 서보모터로 정밀하게 구동되는 회전장치에 안내레일을 지지하는 지지봉을 평행봉으로 결합시켜 회전장치의 회전각에 따라서 안내레일의 폭이 조정되는 리드프레임 이송용 안내레일의 폭 조정 및 리드프레임 이송 장치를 제공하는 것이다.The present invention is coupled to the support rod for supporting the guide rail to a rotary device driven precisely by a servo motor by parallel bars, the width of the guide rail for transporting the guide rail for adjusting the width of the guide rail according to the rotation angle of the rotating device and the lead frame It is to provide a transfer device.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 반도체 리드프레임 이송용 안내레일의 폭 조정장치는 리드프레임이 안내되도록 한 쌍의 평행하게 설치된 안내레일과, 상기 안내레일을 지지하도록 안내레일의 하부에 각각 이격 설치된 지지봉과, 상기 이격 설치된 지지봉들의 하단부를 각각 관통하여 지지봉들이 함께 이동가능하도록 연결된 한 쌍의 이격설치된 평행봉과, 이격된 평행봉을 동일 평면에서 전후방향으로 이동시키도록 평행봉이 대칭으로 각각 연결된 캠을 포함하고 리드프레임 이송장치는 안내로의 중앙부에서 직선 이동할 수 있고 리드프레임을 클램핑할 수 있는 클램프를 포함하여 구성된다.In order to achieve the object of the present invention, the width adjusting device of the guide rail for transporting a semiconductor lead frame according to the present invention includes a pair of parallelly installed guide rails to guide the lead frame and a lower portion of the guide rails to support the guide rails. Spaced support rods, a pair of spaced parallel bars connected to each other through the lower ends of the spaced support rods so that the support rods are movable together, and the cams parallelly connected to each other in parallel to move the spaced parallel bars in the same plane The lead frame feeder is configured to include a clamp that can move linearly at the center of the guideway and can clamp the lead frame.
도 1은 본 발명의 리드프레임 이송용 안내레일의 폭 조정장치를 보여주는 평면도.1 is a plan view showing a width adjusting device of the guide rail for conveying the lead frame of the present invention.
도 2는 본 발명의 안내레일 폭 조정장치의 측단면도.Figure 2 is a side cross-sectional view of the guide rail width adjustment apparatus of the present invention.
도 3은 본 발명의 안내레일 폭 조정 및 리드프레임 이송 장치로서, 폭이 조정된 안내레일의 중앙에 위치되어 안내레일상에 놓인 리드프레임을 클램핑하여 리드프레임을 이송시킬 수 있는 클램프를 보여주는 측단면도.3 is a side cross-sectional view showing a guide rail width adjusting and lead frame conveying apparatus of the present invention, which is located at the center of the guide rail with the width adjusted to clamp the lead frame placed on the guide rail to convey the lead frame. .
※ 도면의 주요부분에 대한 부호 설명※ Explanation of Signs of Major Parts of Drawings
1 : 조정장치 2 : 안내레일1: adjusting device 2: guide rail
3 : 지지대 4 : 평행봉3: support 4: parallel bars
5 : 캠 6 : 리드프레임5: cam 6: leadframe
9 : 볼부시베어링 10 : 회전축9: ball bushing bearing 10: rotating shaft
11: 캠 폴로우어 베어링 12 : 베어링11: cam follower bearing 12: bearing
15 : 슬라이드 장치 20 : 클램프15: slide device 20: clamp
도 1에 평면도로 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 리드프레임 이송용 안내레일의 폭 조정장치(1)는 리드프레임(6)이 안내되도록 한 쌍의 평행하게 설치된 안내레일(2)과, 상기 안내레일(2)을 지지하도록 안내레일의 하부에 각각 이격 설치된 지지대(3)와, 상기 이격 설치된 지지대(3)들의 하단부를 각각 관통하여 연결된 평행봉(4)과, 평행봉(4)을 전후방향으로 이동시키도록 평행봉(4)과 연결된 캠(5)으로 구성된다.As shown in a plan view in Figure 1, the width adjusting device 1 of the guide rail for transporting semiconductor lead frame of the present invention is a pair of parallel guide rails (2) are installed so that the lead frame 6 is guided, Supporting the guide rails 2 and the support bars 3 are respectively spaced apart from the lower end of the guide rails, the parallel bars 4 connected through the lower ends of the spaced support members 3, respectively, parallel bar 4 in the front and rear directions It consists of a cam 5 connected with the parallel bar 4 to move.
캠(5)은 리드프레임(6)의 폭에 비해 상대적으로 대단히 긴 안내로를 동일평면에서 평행하게 안내로의 폭으로 평행봉(4)을 이동시키기 위해 소정 간격으로 설치된 지지대(3)들 사이에 각각 설치되는 것이 바람직하고, 지지대(3)에 인접 설치되는 것이 좋다. 도면부호 16은 안내레일 폭 조정장치(1), 스탬핑장치, 다운셋장치 등을 지지하는 프레임이다.The cam 5 is arranged between the supports 3 installed at predetermined intervals so as to move the parallel rods 4 with the width of the guideways parallel to the width of the guideways, which are relatively very long compared to the width of the lead frame 6. It is preferable to be provided respectively, and it is good to be provided adjacent to the support stand 3. Reference numeral 16 denotes a frame for supporting the guide rail width adjusting device 1, a stamping device, a downset device, and the like.
도 2에 측단면도로 도시된 바와 같이, 지지대(3)의 최상부에는 리드프레임(6)이 직접 접촉되어 안내되는 안내레일(2)이 설치되고, 이 안내레일의 하측에는 이 안내레일(2)과 지지대(3)를 연결하는 중간 지지대(7)가 설치된다.As shown in the side cross-sectional view in FIG. 2, a guide rail 2 is provided at the top of the support 3 to guide the lead frame 6 directly, and the guide rail 2 is provided below the guide rail. And an intermediate support 7 which connects the support 3 to it.
평행봉(4)은 지지대(7)의 하부에 관통하여 연장되고, 평행봉과 지지대의 연결부에는 평행봉이 안내레일의 전후방향으로 직선이동되는 것을 안내하도록 볼부시베어링(ball bush bearing)(9)이 설치된다. 지지대(7)는 전후방향으로 이동되지 않으며 안내레일의 좌,우 방향으로 즉, 안내레일의 폭 방향으로 이동되게 설치된다.The parallel bar 4 extends through the lower part of the support 7, and a ball bush bearing 9 is installed at the connection between the parallel bar and the support to guide the parallel bar linearly moving in the front and rear directions of the guide rail. do. The support 7 is not moved in the front-rear direction and is installed to move in the left and right directions of the guide rail, that is, in the width direction of the guide rail.
안내레일(2)의 최대폭은 캠 폴로우어 베어링(cam follower bearing)(11)이 평행봉(4) 사이의 폭 방향과 일치할 때이고, 안내레일의 최소폭은 평행봉 사이의 폭방향에서 가장 큰 각도로 캠 폴로우어 베어링(11)이 캠(5)의 회전축(10)을 중심으로 회전될 때이다. 회전축(10)에는 캠(5)의 회전이 원활하게 이루어지도록 베어링(12)이 설치된다.The maximum width of the guide rail 2 is when the cam follower bearing 11 coincides with the width direction between the parallel bars 4, and the minimum width of the guide rail is at the largest angle in the width direction between the parallel bars. It is when the cam follower bearing 11 is rotated about the rotation axis 10 of the cam 5. The rotating shaft 10 is provided with a bearing 12 so that the rotation of the cam 5 is smoothly made.
또한, 캠(5)의 상면에는 캠 폴로우어 베어링(11)이 형성되고, 이 캠 폴로우어 베어링(11)이 결합되도록 평행봉(4)에는 결합공(도시되지 않음)이 형성된다. 그리고 , 캠(5)의 상면에 형성된 캠 폴로우어 베어링(11)은 대칭(180도)으로 배치된다. 상기 캠 폴로우어 베어링(11)은 캠(5)의 회전시에 캠(5)과 평행봉(4)의 상대적인 회전마찰을 방지하도록 핀베어링(도시되지 않음)이 결합되는 것이 바람직하다.In addition, a cam follower bearing 11 is formed on the upper surface of the cam 5, and a coupling hole (not shown) is formed in the parallel bar 4 so that the cam follower bearing 11 is engaged. The cam follower bearing 11 formed on the upper surface of the cam 5 is arranged symmetrically (180 degrees). The cam follower bearing 11 is preferably coupled with a pin bearing (not shown) to prevent relative rotational friction of the cam 5 and the parallel bar 4 when the cam 5 rotates.
캠(5)은 안내레일(2)의 폭을 정밀하게 제어하기 위해 회전각이 정밀하게 제어될 수 있도록 서보모터(도시되지 않음)와 결합되는 것이 바람직하다.The cam 5 is preferably combined with a servomotor (not shown) so that the rotation angle can be precisely controlled in order to precisely control the width of the guide rail 2.
도 3에 측면도로 도시된 바와 같이, 리드프레임(6)이 이송되는 안내로 사이의 중앙에는 소정 폭의 리드프레임(6)의 폭과 동일한 안내레일(2) 상에 위치한 리드프레임(6)을 물어서 강제로 직선이동시키는 클램프(20)가 설치된다. 이 클램프(20)의 클램핑 부분은 공압실린더(13)에 의해 각각 상하로 수직이동하여 리드프레임(6)을 소정 압력으로 클램핑하도록 작동되며, 슬라이드 장치(15)에 의해 스탬핑장치 또는 다운셋장치로 리드프레임(6)을 직선 이동시킨 다음 안내로 상의 하부로 하강 또는 승강될 수 있다. 이때, 피스톤(16)에 의해 하강 또는 승강되는 클램프(20)의 충격을 흡수하도록 쇽 업소버(shock absober)(14)가 하측 및 상측에 설치되는 것이 바람직하다.As shown in the side view in FIG. 3, a lead frame 6 positioned on a guide rail 2 equal to the width of the lead frame 6 having a predetermined width is disposed at the center between the guide paths through which the lead frame 6 is transferred. Clamp 20 is installed to force linear movement by biting. The clamping part of the clamp 20 is operated to clamp the lead frame 6 to a predetermined pressure by vertically moving up and down by the pneumatic cylinder 13, respectively, by a slide device 15 to a stamping device or a downset device. The lead frame 6 may be linearly moved and then lowered or lowered to a lower portion on the guide path. At this time, it is preferable that shock absorbers 14 are provided on the lower side and the upper side so as to absorb the impact of the clamp 20 lowered or raised by the piston 16.
이와 같이 구성된 본 발명의 이송용 안내레일의 폭 조정 및 리드프레임 이송 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the width guide of the guide rail for conveyance of the present invention configured as described above and the lead frame conveying device is as follows.
안내레일(2)의 폭이 최대(캠 폴로우어 베어링(11)이 평행봉 사이의 폭 방향과 일치할 때)일 때, 서보모터를 구동시켜서 캠(5)을 반시계방향(도면에서의 방향)으로 소정 각도로 회전시키면, 캠(5)에 대칭으로 설치된 평행봉(4)은 캠 폴로우어 베어링(11)에 의해 직선이동된다. 도 1에서, 우측에 위치(실제는 동일 평면에 나란히 위치됨)한 평행봉(4)은 캠(5)의 회전에 의해 평행봉의 길이방향에서 상방으로 이동되고, 좌측에 위치(실제는 동일 평면에 나란히 위치됨)된 평행봉(4)은 평행봉의 길이방향에서 하방으로 이동된다. 즉, 캠(5)의 회전운동에 의해 평행봉(4)의 운동이 직선(선형)으로 변환된다.When the width of the guide rail 2 is maximum (when the cam follower bearing 11 coincides with the width direction between the parallel bars), the servo motor is driven to rotate the cam 5 counterclockwise (direction in the drawing). When rotated at a predetermined angle, the parallel bars 4 symmetrically installed on the cam 5 are linearly moved by the cam follower bearing 11. In Fig. 1, the parallel bars 4 positioned on the right side (actually positioned side by side in the same plane) are moved upwards in the longitudinal direction of the parallel rods by the rotation of the cam 5, and located on the left side (actually on the same plane). The parallel bars 4 positioned side by side are moved downward in the longitudinal direction of the parallel bars. That is, the motion of the parallel bar 4 is converted into a straight line (linear) by the rotational motion of the cam 5.
평행봉(4)이 지지대(3)의 하부에 설치된 볼부시베어링(9)을 통과함으로써 평행봉에 의해 지지대는 평행봉(4)의 폭 방향으로 이동된다. 동시에 볼부시베어링(9)에 의해 지지되는 평행봉(4)도 점선으로 표시된 바와 같이 지지대(3)와 함께 이동된다. 이와 같이 평행봉(4)이 캠(5)에 의해 강제로 이동될 때, 평행봉에 소정 간격으로 결합된 지지대(3)의 폭이 좁아지게 되고, 이 때문에 지지대(3)에 의해 지지되는 상부 안내레일(2)의 폭도 당연히 좁아진다.As the parallel bar 4 passes through the ball bushing bearing 9 provided below the support 3, the support is moved in the width direction of the parallel bar 4 by the parallel bar. At the same time, the parallel bar 4 supported by the ball bushing bearing 9 is also moved together with the support 3 as indicated by the dotted line. In this way, when the parallel bar 4 is forcibly moved by the cam 5, the width of the support 3 coupled to the parallel bar at a predetermined interval becomes narrow, which is why the upper guide rail supported by the support 3 Naturally, the width of (2) is also narrowed.
한편, 안내레일(2)의 폭이 좁아진 상태에서 더 큰 폭의 리드프레임을 이송시키기 위해서는 상기와 반대방향으로 캠(5)을 구동시킨다. 즉, 캠을 시계방향(도1)으로 회전시키면, 우측의 평행봉(4)은 하방으로 이동되고 좌측의 평행봉은 상방으로 이동되어 평행봉 사이의 폭이 점차로 증가되며, 캠 폴로우어 베어링(11)이 평행봉(4) 사이의 폭방향과 일치될 때까지 폭이 계속 증가될 수 있다.On the other hand, in order to convey the lead frame of a larger width in the state where the width of the guide rail 2 is narrowed, the cam 5 is driven in the opposite direction to the above. That is, when the cam is rotated clockwise (Fig. 1), the parallel bar 4 on the right side moves downward and the parallel bar on the left side moves upward, so that the width between the parallel bars gradually increases, and the cam follower bearing 11 The width may continue to increase until it coincides with the width direction between the parallel bars 4.
이와같이, 서보모터에 의해 캠을 직접 구동시켜서 안내레일의 폭을 기계적으로 조정하는 방법은 종래의 스크류식 보다도 더욱 정밀하게 안내레일의 폭을 공급되는 리드프레임의 폭에 따라서 정밀하게 소정 폭으로 용이하게 조정할 수 있다.As such, the method of mechanically adjusting the width of the guide rail by directly driving the cam by the servomotor is more easily made to the predetermined width precisely according to the width of the lead frame supplied with the width of the guide rail more precisely than the conventional screw type. I can adjust it.
상기와 같이 안내레일의 폭이 리드프레임의 폭과 같은 값으로 조정된 후 리드프레임(6)이 안내레일(4) 상에 위치되면 안내로 사이의 중앙에 위치하는 클램프(20)가 공압실린더(13)로 작동되어 리드프레임을 클램핑하도록 수직으로 상하로 벌어진다. 클램프(20)는 리드프레임의 중앙부 일측면을 클램핑한 후, 슬라이드 장치(15)에 의해 스탬핑장치 또는 다운셋장치로 리드프레임(6)을 안내레일(4) 상에서 강제로 직선 이동시킨다. 리드프레임(6)의 이동이 완료된 다음 클램프(20)는 공압실린더(13)의 작동에 의해 개방되어 리드프레임을 스탬핑장치 또는 다운셋장치에 위치시킨후 피스톤(16)에 의해 하강되어 본래의 위치로 복귀된다. 클램프(20)의 하강시에 발생되는 충격력은 쇽 업소버(14)에 의해 흡수된다.After the width of the guide rail is adjusted to the same value as the width of the lead frame as described above, when the lead frame 6 is positioned on the guide rail 4, the clamp 20 positioned at the center between the guide paths is a pneumatic cylinder ( 13) and it is spread vertically and vertically to clamp the leadframe. The clamp 20 clamps one side of the center portion of the lead frame, and then forcibly linearly moves the lead frame 6 on the guide rail 4 to the stamping device or the downset device by the slide device 15. After the movement of the lead frame 6 is completed, the clamp 20 is opened by the operation of the pneumatic cylinder 13 to position the lead frame in the stamping device or the downset device and then lowered by the piston 16 to its original position. Return to. The impact force generated when the clamp 20 descends is absorbed by the shock absorber 14.
상기에 기술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 리드프레임 이송용 안내레일의 폭 조정장치는 소정 폭을 갖는 리드프레임을 스탬핑 및 다운셋 가공을 위해 스탬핑장치 및 다운셋장치로 연속하여 공급하도록 다양한 폭을 갖는 리드프레임의 폭에 따라서 리드프레임 안내레일의 폭을 조정하고 조정된 안내레일 상에 놓인 리드프레임을 클램핑하여 안내레일 상에서 리드프레임을 정밀하게 직선이동시킬 수 있는 효과를 갖는다.As described above, the width adjusting device of the guide rail for transporting a semiconductor lead frame of the present invention has various widths so as to continuously supply a lead frame having a predetermined width to the stamping device and the downset device for stamping and downset processing. The width of the lead frame guide rail is adjusted according to the width of the lead frame, and the lead frame placed on the adjusted guide rail is clamped to precisely linearly move the lead frame on the guide rail.
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990048641A KR20010045376A (en) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | An apparatus for adjusting width of a guide rail for transfer of a semiconductor lead frame and for transferring the lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010045376A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432672B1 (en) * | 2001-02-05 | 2004-05-31 | 동명테크 주식회사 | apparatus for adjusting interval of tape guide rail for use at semiconductor package taping machine |
| CN117718653A (en) * | 2024-02-18 | 2024-03-19 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | Lead frame conveying device and wire bonding machine |
-
1999
- 1999-11-04 KR KR1019990048641A patent/KR20010045376A/en active IP Right Grant
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432672B1 (en) * | 2001-02-05 | 2004-05-31 | 동명테크 주식회사 | apparatus for adjusting interval of tape guide rail for use at semiconductor package taping machine |
| CN117718653A (en) * | 2024-02-18 | 2024-03-19 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | Lead frame conveying device and wire bonding machine |
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Legal Events
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