KR20010036792A - Silicon keypad and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 실리콘 키패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a silicon keypad and a method of manufacturing the same.
키패드는 리모콘이나 각종 정보통신장치(전화기, 휴대용 컴퓨터등)와 같은 전자기기에 채용되어 키워드를 입력하는 장치로 사용되고 있다.The keypad is used as an electronic device such as a remote control or various information communication devices (telephones, portable computers, etc.) to input keywords.
도 1은 종래의 실리콘 키패드의 사시도이다. 도시된 바와 같이, 실리콘 키패드는, 실리콘 고무로 이루어진 패드(10) 및 그 패드(10)에서 돌출된 여러개의 버튼(11)으로 구성된다. 버튼(11)의 상단에는 각종 숫자나 문자 또는 그림(이하, 문양(文樣))이 인쇄되어 있고 버튼(11)의 하단에는 탄소층이 코팅된 도전층(미도시)이 형성되어 있다.1 is a perspective view of a conventional silicon keypad. As shown, the silicone keypad is composed of a pad 10 made of silicone rubber and several buttons 11 protruding from the pad 10. Various numbers, letters, or figures (hereinafter, patterns) are printed on the upper end of the button 11, and a conductive layer (not shown) coated with a carbon layer is formed on the lower end of the button 11.
이러한 실리콘 키패드는 복수의 회로 단자가 형성된 회로기판(미도시)의 상부에 위치되는데, 이때 버튼(11)의 하부에 마련된 도전층은 회로단자 상부에 위치된다. 따라서, 버튼(11)을 누를 때 도전층이 회로 단자와 다른 회로 단자를 통전시키고 이에 따라 회로기판에서 소정의 신호가 발생된다. 이 신호는 각종 전자기기들을 제어하는 신호로 사용된다.The silicon keypad is positioned on an upper portion of a circuit board (not shown) in which a plurality of circuit terminals are formed. In this case, a conductive layer provided below the button 11 is positioned above the circuit terminal. Therefore, when the button 11 is pressed, the conductive layer energizes the circuit terminal and another circuit terminal, thereby generating a predetermined signal from the circuit board. This signal is used to control various electronic devices.
그런데, 버튼은 연질의 실리콘 고무로 되어 있으므로 그 상부에 미세한 문양의 인쇄가 불가능하였다. 또, 실리콘 고무상의 인쇄는 실크 스크린 방식으로 수행되는데, 실크 스크린 방식 역시 그 특성상 미세한 문양의 인쇄가 불가능하다. 따라서, 버튼상에는 단순한 문양밖에 인쇄할 수 없었던 것이다.By the way, since the button was made of soft silicone rubber, it was impossible to print a fine pattern on the upper part. In addition, the printing on the silicone rubber is performed by the silk screen method, the silk screen method is also impossible to print a fine pattern due to its characteristics. Therefore, only a simple pattern could be printed on the button.
또한, 버튼에 인쇄된 숫자 또는 문양은 오랜 시간동안 손가락과 접촉됨에 따라 벗겨지게 되고, 이에 따라 키패드를 채용한 리모콘이나 정보통신장치의 가치가 떨어진다는 문제점이 발생된다.In addition, the number or pattern printed on the button is peeled off as it is in contact with the finger for a long time, thereby causing a problem that the value of the remote control or information communication device employing the keypad is lowered.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 실리콘 키패드의 버튼상에 미세한 문양의 구현이 가능하고, 장시간 손가락과의 접촉에 의하여도 문양이 벗겨지지 않는 실리콘 키패드 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is possible to implement a fine pattern on the button of the silicone keypad, and to provide a silicon keypad that does not peel off the pattern even by contact with a finger for a long time and a method of manufacturing the same. It aims to do it.
도 1은 종래의 실리콘 키패드의 사시도,1 is a perspective view of a conventional silicone keypad,
도 2는 본 발명의 실리콘 키패드의 사시도,2 is a perspective view of a silicon keypad of the present invention,
도 3은 도 2의 실리콘 키패드 버튼의 일부분을 확대하여 도시한 확대 단면도,3 is an enlarged cross-sectional view illustrating a portion of the silicon keypad button of FIG. 2 in an enlarged manner;
도 4는 도 2의 금속층을 발췌하여 도시한 발췌 사시도,4 is an excerpt perspective view showing an extract of the metal layer of FIG.
도 5는 도 2의 실리콘 키패드 표면을 개질시키기 위한 진공 챔버의 단면도,5 is a cross-sectional view of a vacuum chamber for modifying the silicon keypad surface of FIG. 2, FIG.
도 6은 도 2의 실리콘 키패드의 표면에 금속층을 증착시키기 위한 증착장치의 단면도,6 is a cross-sectional view of a deposition apparatus for depositing a metal layer on the surface of the silicon keypad of FIG.
도 7은 도 2의 실리콘 키패드의 표면에 금속층을 형성하기 위한 스프터장치의 단면도,7 is a cross-sectional view of the sputtering apparatus for forming a metal layer on the surface of the silicon keypad of FIG.
도 8은 도 2의 실리콘 키패드 제조방법을 도시한 플로우차트.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a silicon keypad of FIG. 2.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
100 ... 패드 110 ... 버튼100 ... Pad 110 ... Button
111 ... 다공홈 120 ... 제1수지층111 ... porous groove 120 ... first resin layer
130 ... 금속층 135 ... 하트모양130 ... metal layer 135 ... heart-shaped
140 ... 제2수지층 150 ... 진공 챔버140 ... Second Resin Layer 150 ... Vacuum Chamber
151 ... 밸브 170 ... 펌프151 ... valve 170 ... pump
180 ... 지그 200 ... 증착장치180 ... jig 200 ... evaporator
250 ... 챔버 251 ... 진공펌프250 ... chamber 251 ... vacuum pump
260 ... 노 261 ... 금속물질260 ... furnace 261 ... metals
265 ... 히터 270, 370 ... 저속모터265 ... heaters 270, 370 ... low speed motors
280, 380 ... 지그 300 ... 스퍼터장치280, 380 ... jig 300 ... sputtering device
350 ... 진공 챔버 351 ... 펌프350 ... vacuum chamber 351 ... pump
353 ... 주입밸브 360 ... 도전성 플레이트353 ... Injection valve 360 ... Conductive plate
361 ... 금속타켓361 ... Metal Targets
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 실리콘 키패드는, 그 표면에 다공홈(111)이 형성된 버튼(110)을 가지는 실리콘 고무로 된 패드(100); 상기 버튼의 다공홈(111)으로 스며들어가 굳어져 결착된 제1수지층(120); 상기 제1수지층(120)상에 형성된 금속층(130); 상기 금속층(130)상에 형성된 제2수지층(140);을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the silicon keypad according to the present invention, the pad 100 made of silicon rubber having a button 110 formed with a porous groove 111 on its surface; A first resin layer 120 penetrating into the porous groove 111 of the button to be solidified and bound; A metal layer 130 formed on the first resin layer 120; And a second resin layer 140 formed on the metal layer 130.
여기서, 상기 금속층(130)에는 숫자 또는 문자 또는 그림(이하, 문양)이 인쇄되며, 인쇄는 온도에 의하여 색깔이 변화되는 가역성 시온잉크에 의하여 된다. 또한, 상기 제1,2수지층(120)(140)은 에폭시, 아크릴, 우레탄, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리비닐수지로 이루어진 군들중에서 선택된 하나 이상인이 바람직하다.Here, the metal layer 130 is printed with numbers or letters or pictures (hereinafter, patterns), and the printing is by a reversible Zion ink that changes color by temperature. In addition, the first and second resin layers 120 and 140 are preferably at least one selected from the group consisting of epoxy, acrylic, urethane, polyester, polycarbonate, polyolefin, and polyvinyl resin.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 실리콘 키패드 제조방법은, 실리콘 고무로 된 패드(110)의 표면에 다공홈(111)을 형성하는 패드표면 개질단계(S4); 상기 다공홈(111)이 형성된 패드의 버튼(110) 상에 소정의 액상 수지를 낙하시켜 그 다공홈(111)으로 스며들어가도록 하여 굳힘으로써 제1수지층(120)을 형성키는 제1수지층 형성단계(S5); 상기 제1수지층(120)이 형성된 버튼(110)상에 증착법 또는 스퍼터링법을 이용하여 금속층(130)을 형성하는 금속층 형성단계(S6); 상기 금속층(130)이 형성된 버튼(110)상에 그 금속층(130)이 벗겨지지 않도록 제2수지층(140)을 형성하는 제2수지층 형성단계(S8);를 포함하는 것을 특징으로 하는 한다. 여기서, 상기 금속층(130)에는 숫자 또는 문자 또는 그림(이하, 문양)을 인쇄하는 인쇄단계(S7)를 더 포함한다.In order to achieve the above object, the silicon keypad manufacturing method according to the present invention, the surface modification step (S4) for forming a porous groove 111 on the surface of the pad 110 made of silicone rubber; The first water forming the first resin layer 120 by hardening by dropping a predetermined liquid resin on the button 110 of the pad on which the porous groove 111 is formed to penetrate into the porous groove 111. Strata forming step (S5); A metal layer forming step (S6) of forming a metal layer 130 on the button 110 on which the first resin layer 120 is formed by using a deposition method or a sputtering method; And a second resin layer forming step S8 of forming the second resin layer 140 on the button 110 on which the metal layer 130 is formed so that the metal layer 130 is not peeled off. . Here, the metal layer 130 further includes a printing step (S7) for printing a number or letters or pictures (hereinafter, patterns).
상기 패드표면 개질단계(S4)는, 도전성 지그(160)상에 버튼(110)을 가지는 실리콘 고무로 된 패드(100)를 안착시킨 후 그 지그(160) 및 패드(100)를 진공 챔버(150) 내부에 수납시키는 패드 수납단계(S1); 상기 진공 챔버(150)의 공기를 배출하여 소정의 진공도로 만든 후, 불활성 가스를 그 진공 챔버(150)에 주입하는 가스주입단계(S2); 상기 진공 챔버(150)와 상기 지그(160) 사이에 플라즈마 전위를 인가하여 불활성 가스를 플라즈마 상태로 만든 후, 소정 시간동안 플라즈마 상태의 불활성 가스가 패드(100)의 표면에 스퍼터링되도록 하는 플라즈마 형성단계(S3)를 포함한다.In the pad surface modification step S4, the pad 100 made of silicon rubber having the button 110 is seated on the conductive jig 160, and then the jig 160 and the pad 100 are vacuum chamber 150. Pad storage step (S1) to be accommodated therein; A gas injection step (S2) of discharging air in the vacuum chamber 150 to make a predetermined vacuum level, and then injecting an inert gas into the vacuum chamber 150; Plasma potential is applied between the vacuum chamber 150 and the jig 160 to make an inert gas into a plasma state, and then inert gas in a plasma state is sputtered on the surface of the pad 100 for a predetermined time. (S3).
한편, 상기 제1,2수지층(120)(140)은 에폭시, 아크릴, 우레탄, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리비닐수지로 이루어진 군들중에서 선택된 하나 이상인 것이 바람직하다.Meanwhile, the first and second resin layers 120 and 140 may be at least one selected from the group consisting of epoxy, acrylic, urethane, polyester, polycarbonate, polyolefin, and polyvinyl resin.
이하, 본 발명의 실리콘 키패드 및 그의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a silicon keypad of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실리콘 키패드의 사시도이고, 도 3은 도 2의 실리콘 키패드 버튼의 일부분을 확대하여 도시한 확대 단면도이며, 도 4는 도 2의 금속층을 발췌하여 도시한 발췌 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 실리콘 키패드는, 실리콘 고무로 이루어진 패드(100) 및 그 패드(100)에서 돌출된 여러개의 버튼(110)으로 구성되고, 버튼(110)의 하단에는 탄소층이 코팅된 도전층(미도시)이 형성되어 있다.Figure 2 is a perspective view of a silicon keypad of the present invention, Figure 3 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged portion of the silicon keypad button of Figure 2, Figure 4 is an excerpt perspective view showing an extract of the metal layer of FIG. As shown, the silicone keypad of the present invention is composed of a pad 100 made of silicone rubber and a plurality of buttons 110 protruding from the pad 100, and a carbon layer is coated on the bottom of the button 110. Conductive layers (not shown) are formed.
이러한 실리콘 키패드는 복수의 회로 단자가 형성된 회로기판(미도시)의 상부에 위치되는데, 이때 버튼(110)의 하부에 마련된 도전층은 회로단자 상부에 위치된다. 따라서, 버튼(110)을 누를 때 도전층이 회로 단자와 다른 회로 단자를 통전시키고 이에 따라 회로기판에서 소정의 신호가 발생된다. 이 신호는 각종 전자기기들을 제어하는 신호로 사용된다.The silicon keypad is positioned on an upper portion of a circuit board (not shown) in which a plurality of circuit terminals are formed. In this case, a conductive layer provided below the button 110 is positioned above the circuit terminal. Therefore, when the button 110 is pressed, the conductive layer energizes the circuit terminal and another circuit terminal, thereby generating a predetermined signal from the circuit board. This signal is used to control various electronic devices.
본 발명의 특징에 따르면, 버튼(110)의 상부에 제1수지층(120), 금속층(130), 제2수지층(140)이 순차적으로 형성되어 있고, 금속층(130)에는 숫자 또는 문자 또는 그림(이하, 문양)이 인쇄되어 있다.According to the feature of the present invention, the first resin layer 120, the metal layer 130, the second resin layer 140 is sequentially formed on the upper portion of the button 110, the metal layer 130 is a number or letters or The figure (hereafter, pattern) is printed.
상기 버튼(110)의 표면에는 수많은 다공홈(111)이 형성되어 있다. 다공홈(111)에는 제1수지층(120)이 스며들어가 굳어져 결착되어 있다. 따라서, 제1수지층(120)과 버튼(110) 표면 사이의 접촉면적이 커지므로 제1수지층(120)은 버튼(110)으로부터 분리되지 않는다.Numerous porous grooves 111 are formed on the surface of the button 110. The first resin layer 120 penetrates into the porous groove 111 and is fixed. Therefore, since the contact area between the first resin layer 120 and the surface of the button 110 becomes large, the first resin layer 120 is not separated from the button 110.
상기 제1수지층(120)에는 Al, Ag, Cu 등으로 이루어진 금속층(130)이 형성되는데, 이는 박막처럼 형성되며, 이 금속층(130)에는 다양한 문양이 인쇄된다. 금속층(130)에는 실크 스크린 방식으로 인쇄가 가능할 뿐만 아니라 종래의 실크 스크린 방식으로 인쇄될 수 없는 미세한 문양의 인쇄도 레이저 인쇄를 통하여 가능하다. 예를 들면, 휴대폰에 있어서 단축다이얼을 많이 사용하는데 단축 다이얼중 1번을 연인의 전화번호로, 또 2번은 집의 전화번호등으로 많이 설정하는 경우가 많다. 따라서, 숫자 1 의 주위에 도 3에 도시된 바와 같이, 하트모양(135)을 레이저 인쇄하고, 숫자 2번에는 집 모양을 레이저 인쇄하면 사용자는 휴대폰을 매우 만족하게 사용할 것이다.The first resin layer 120 is formed of a metal layer 130 made of Al, Ag, Cu, etc., which is formed like a thin film, and various patterns are printed on the metal layer 130. The metal layer 130 may not only be printed by the silk screen method but also may be printed by laser printing on a fine pattern that cannot be printed by the conventional silk screen method. For example, many speed dials are used in mobile phones, and one of the speed dials is often set as the number of the lover, and the second is often set as the telephone number of the home. Therefore, as shown in FIG. 3 around the number 1, laser printing the heart shape 135, and the laser printing the house shape to the number 2 will make the user use the mobile phone very satisfactorily.
또한, 상기 인쇄는 온도에 의하여 색깔이 변화되는 가역성 시온잉크(다른 명칭으로 카멜레온 잉크라 함)에 의하여 된다. 가역성 시온잉크는 다양한 것이 있는데, 이중에서 ″파이롯트 잉크″의 등록상표인 메타포칼라나 선-바이올렛VII 를 채용하는 것이 바람직하다. 가역성 시온잉크로 문양을 인쇄하였을 때, 실내나 실외의 온도 또는 자외선에 의하여 색깔이 변화하므로 사용자에게 계속적인 시각적인 만족감을 제공한다.The printing is also by means of a reversible Zion ink (also called Chameleon ink) whose color changes with temperature. There are various kinds of reversible Zion inks, among which, it is preferable to employ metapocala or pre-violet VII, which are registered trademarks of `` pilot ink ''. When the pattern is printed with a reversible Zion ink, the color is changed by temperature or ultraviolet rays indoors or outdoors, thereby providing a continuous visual satisfaction to the user.
금속층(130)의 상부에는 제2수지층(140)이 형성되어 있다. 제2수지층(140)은 금속층(130)이 벗겨지는 것을 방지함과 동시에, 금속층(130) 상에 인쇄된 다양한 문양이 벗겨지는 것을 방지한다. 이때, 제2수지층(140)의 상부는 둥그런 형상을 이루는 것이 미관상 좋다.The second resin layer 140 is formed on the metal layer 130. The second resin layer 140 prevents the metal layer 130 from peeling off, and at the same time, prevents the various patterns printed on the metal layer 130 from peeling off. At this time, the upper portion of the second resin layer 140 is aesthetically good to form a round shape.
상기한 제1,2수지층(120)(140)은 투명성 에폭시, 아크릴, 우레탄, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리비닐수지로 이루어진 군들중에서 선택된 하나 이상으로 되는 것이 바람직하다.The first and second resin layers 120 and 140 may be at least one selected from the group consisting of transparent epoxy, acrylic, urethane, polyester, polycarbonate, polyolefin, and polyvinyl resin.
상기와 같은 구조의 실리콘 키패드의 제조방법을 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 도 5는 도 2의 실리콘 키패드 표면을 개질시키기 위한 진공 챔버의 단면도이고, 도 6은 도 2의 실리콘 키패드의 표면에 금속층을 증착시키기 위한 증착장치의 단면도이며, 도 7은 도 2의 실리콘 키패드의 표면에 금속층을 형성하기 위한 스프터장치의 단면도이고, 도 8은 도 2의 실리콘 키패드 제조방법을 도시한 플로우차트이다. 도시된 바와 같이, 실리콘 키패드 제조방법은, 먼저, 실리콘 고무로 된 패드(110)의 표면에 다공홈(111)을 형성하는, 즉 패드표면을 개질시키는 패드표면 개질단계(S4)를 수행한다. 패드표면 개질단계(S4)는 크게 패드 수납단계(S1)와, 가스주입단계(S2)와, 플라즈마 형성단계(S3)를 포함한다.A method of manufacturing a silicon keypad having the above structure will be described with reference to FIGS. 5 to 7. 5 is a cross-sectional view of a vacuum chamber for modifying the silicon keypad surface of FIG. 2, FIG. 6 is a cross-sectional view of a deposition apparatus for depositing a metal layer on the surface of the silicon keypad of FIG. 2, and FIG. Fig. 8 is a sectional view of a sputtering apparatus for forming a metal layer on the surface, and Fig. 8 is a flowchart showing the method for manufacturing the silicon keypad of Fig. 2. As shown, the silicon keypad manufacturing method, first, to form a porous groove 111 on the surface of the pad 110 made of silicone rubber, that is to perform a pad surface modification step (S4) for modifying the pad surface. The pad surface modification step S4 includes a pad storage step S1, a gas injection step S2, and a plasma forming step S3.
패드 수납단계(S1)는 도 4에 도시된 바와 같이, 다수개의 도전성 판형의 지그(160)상에 버튼(110)을 가지는 패드(100)를 안착시킨 후 그 지그(160)와 패드(100)를 진공 챔버(150) 내부에 수납시키는 단계이다. 이후, 공지의 진공펌프 및 디퓨전 펌프(170)를 가동하고 밸브(160)를 적절히 개폐함으로써 진공 챔버(150)의 공기를 배출한다. 이렇게 하면 진공 챔버(150) 내부는 소정의 진공도로 된다.As shown in FIG. 4, in the pad storage step S1, the pad 100 having the button 110 is seated on the plurality of conductive plate-shaped jigs 160, and then the jig 160 and the pad 100 are seated. Is stored in the vacuum chamber 150. Thereafter, the air of the vacuum chamber 150 is discharged by operating the known vacuum pump and the diffusion pump 170 and opening and closing the valve 160 appropriately. In this way, the inside of the vacuum chamber 150 becomes a predetermined vacuum degree.
가스주입단계(S2)는 소정의 진공도가 형성된 진공 챔버(150) 내에, 적절히 개폐되는 밸브(151) 및 주입파이프(152)를 통하여 불활성 가스인 Ar 가스를 주입하는 단계이다. 이때, 진공도는 적어도 10-6 Torr에서 10-8 Torr인 것이 바람직한데, 본 실시예에서는 10-7 Torr로 하였다. 여기서, 불활성 가스로 Ar을 사용하는데, 이는 일 실시예에 불과하고 He, Ne 등 다른 불활성 가스를 사용하여도 된다.The gas injection step S2 is a step of injecting Ar gas, which is an inert gas, through the valve 151 and the injection pipe 152 which are properly opened and closed in the vacuum chamber 150 having a predetermined degree of vacuum. At this time, the degree of vacuum is preferably at least 10 -6 Torr to 10 -8 Torr , in this embodiment it was 10 -7 Torr . Here, Ar is used as an inert gas, which is only an example, and other inert gases such as He and Ne may be used.
플라즈마 형성단계(S3)는 진공 챔버(150)와 지그(160) 사이에 플라즈마 전위를 걸어주어 단계이다. 진공 챔버(150)와 지그(160) 사이에 플라즈마 전위를 걸어주면 불활성 가스는 플라즈마 상태로 되어 + 이온으로 되고, 플라즈마 상태의 불활성 가스는 지그(160)로 급격하게 운동하면서 패드(100)에 스퍼터링 된다. 이 과정에서, 패드(100)의 표면은 도 3에 도시된 바와 같이 다공홈(111)이 형성되도록 개질된다. 여기서, 플라즈마 전위는 바람직하게는 약 200V ∼ 400V 정도로 하는데, 본 실시예에서는 300V 로 하였다. 또한, 전위를 인가하여 플라즈마 상태로 유지하는 시간은, 바람직하게는 600 초 ∼ 1200 초로 하는데, 본 실시예에서는 900 초로 하였다. 이러한 단계를 거치면, 불활성 가스가 충돌하는 버튼(110) 및 패드의 표면에 다공홈(111)이 형성된다.Plasma forming step S3 is a step of applying a plasma potential between the vacuum chamber 150 and the jig 160. When the plasma potential is applied between the vacuum chamber 150 and the jig 160, the inert gas becomes a plasma state and becomes + ions, and the inert gas in the plasma state sputters on the pad 100 while rapidly moving to the jig 160. do. In this process, the surface of the pad 100 is modified to form a porous groove 111 as shown in FIG. Here, the plasma potential is preferably about 200V to 400V, but in this embodiment, it is 300V. The time for applying the potential to maintain the plasma state is preferably 600 seconds to 1200 seconds, but 900 seconds in this embodiment. Through this step, the porous groove 111 is formed on the surface of the button 110 and the pad in which the inert gas collides.
다음, 다공홈(111)이 형성된 패드의 버튼(110) 상에 소정의 액상 수지를 낙하시켜 그 다공홈(111)으로 스며들어가도록 하여 굳힘으로써 제1수지층(120)을 형성키는 제1수지층 형성단계(S5)를 수행한다.Next, a first liquid layer 120 is formed by dropping a predetermined liquid resin onto the button 110 of the pad on which the porous groove 111 is formed so as to penetrate into the porous groove 111. Resin layer forming step (S5) is performed.
다음, 제1수지층(120)이 형성된 버튼(110)상에 증착법 또는 스퍼터링 법을 이용하여 금속층(130)을 형성하는 금속층 형성단계(S6)를 수행한다.Next, a metal layer forming step (S6) of forming the metal layer 130 by using a deposition method or a sputtering method on the button 110 on which the first resin layer 120 is formed is performed.
증착법은 제1수지층(120)이 형성된 버튼(110)상에 금속증기(Al, Ag, Cu등 금속)를 이용하여 금속층을 증착하는 방법이다. 이러한 증착법에 사용되는 증착장치(200)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 챔버(250)와, 챔버(250)의 하부에 설치되어 금속증기를 발생시키는 노(260)와, 챔버(250)의 상부에 설치되는 저속모터(270)와, 저속모터(270)에 의하여 저속 회전하며 다수개의 패드(100)가 걸어지는 지그(280)를 가진다. 노(260)에는 히터(265)가 설치되어 있어, 수납된 금속물질(Al, Ag, Cu등 금속)(261)을 용융시킴으로써 금속 증기를 발생시킨다. 지그(280)에 걸어진 패드(100)는 금속증기가 잘 증착될 수 있도록 버튼(110)이 노(260) 방향으로 향하고 있다. 챔버(250)에는 증착에 사용되지 않은 금속증기를 제거하는 진공펌프(251)가 연결된다. 저속모터(270)는 지그(280)에 걸어진 패드(100)를 천천히 회전시킴으로써, 금속증기가 버튼(110)상에 고르게 증착될 수 있도록 한다. 이러한 증착장치를 이용함으로써, 다수개의 패드의 버튼상에 금속층을 형성할 수 있다.The deposition method is a method of depositing a metal layer using metal vapor (metal such as Al, Ag, Cu, etc.) on the button 110 on which the first resin layer 120 is formed. As illustrated in FIG. 5, the deposition apparatus 200 used in the deposition method includes a chamber 250, a furnace 260 installed below the chamber 250 to generate metal vapor, and a chamber 250. It has a low speed motor 270 is installed on the top of, and the jig 280 is rotated at a low speed by the low speed motor 270 and the plurality of pads 100 are walked. The furnace 260 is provided with a heater 265 to generate metal vapor by melting the contained metal material (metal such as Al, Ag, Cu, etc.) 261. The pad 100 is hung on the jig 280, the button 110 is directed toward the furnace 260 so that the metal vapor can be deposited well. The chamber 250 is connected with a vacuum pump 251 for removing metal vapor not used for deposition. The slow motor 270 rotates the pad 100 fastened to the jig 280 so that the metal vapor can be evenly deposited on the button 110. By using such a vapor deposition apparatus, a metal layer can be formed on the buttons of a plurality of pads.
스퍼터링법은 제1수지층(120)이 형성된 버튼(110)상에 금속원자(Al, Ag, Cu등 금속)를 이용하여 금속층을 형성하는 방법이다. 이러한 스퍼터링법에 사용되는 스퍼터장치(300)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(350)와, 진공 챔버(350)의 하부에 설치되는 도전성 플레이트(360)와, 도전성 플레이트(360)상에 놓여진 금속타켓(361)과, 진공 챔버(350)의 상부에 설치되는 저속모터(370)와, 저속모터(370)에 의하여 저속 회전하며 다수개의 패드(100)가 걸어지는 지그(380)를 가진다. 또한, 진공 챔버(350)의 상부에는 고진공을 형성하는 진공펌프 및 디퓨전 펌프(351)가 설치되고, 불활성 가스(Ar, He, Ne 등) 및/또는 불활성 이외의 가스를 적절히 주입하기 위한 주입밸브(353)가 설치되어 있다. 지그(380)에 걸어진 패드(100)는 금속원자가 잘 부착될 수 있도록 버튼(110)이 금속타켓(361)을 향하고 있다.The sputtering method is a method of forming a metal layer using metal atoms (metal such as Al, Ag, Cu, etc.) on the button 110 on which the first resin layer 120 is formed. As shown in FIG. 6, the sputtering apparatus 300 used in the sputtering method includes a vacuum chamber 350, a conductive plate 360 provided below the vacuum chamber 350, and a conductive plate 360. A metal target 361 placed thereon, a low speed motor 370 installed on the upper portion of the vacuum chamber 350, and a jig 380 on which a plurality of pads 100 are walked at a low speed by the low speed motor 370. Has In addition, a vacuum pump and a diffusion pump 351 for forming a high vacuum are installed on the upper portion of the vacuum chamber 350, and an injection valve for appropriately injecting inert gas (Ar, He, Ne, etc.) and / or gas other than inert gas (353) is provided. The pad 100 which is hooked to the jig 380 has the button 110 facing the metal target 361 so that the metal atoms can be attached well.
진공 챔버(350) 내부에 진공이 형성되고 적절한 양의 불활성 가스가 수용된 상태에서, 진공 챔버(350)와 도전성 플레이트(360) 사이에 플라즈마 전위를 걸어주면 불활성 가스는 플라즈마 상태로 되어 + 이온으로 되고, 플라즈마 상태의 불활성 가스는 도전성 플레이트(360) 방향으로 급격하게 운동하면서 금속타켓(361)으로 충돌한다. 그러면, 불활성 가스의 운동에너지는 곧바로 금속타켓(361)의 금속원자로 전달되고, 이에 따라 금속타켓(361)에서 금속원자가 튀어나와 버튼(110)의 제1수지층(120)에 부착된다. 이때, 저속모터(370)는 지그(380)에 걸어진 패드(100)를 천천히 회전시킴으로써, 금속원자가 버튼(110)상에 고르게 부착될 수 있도록 한다. 이러한 스퍼터장치를 이용함으로써, 다수개의 패드의 버튼상에 금속층을 형성할 수 있다. 이때, 불활성 가스외에 다른 가스를 주입할 경우에 형성되는 금속층의 색깔이 달라진다. 예를 들면, 불활성 가스에 부가하여 질소 가스를 주입하면 금속층은 붉은 색을 띄게 된다.In a state where a vacuum is formed inside the vacuum chamber 350 and an appropriate amount of inert gas is accommodated, a plasma potential is applied between the vacuum chamber 350 and the conductive plate 360 so that the inert gas becomes a plasma state and becomes + ions. The inert gas in the plasma state collides with the metal target 361 while rapidly moving toward the conductive plate 360. Then, the kinetic energy of the inert gas is immediately transferred to the metal atoms of the metal target 361, and thus the metal atoms protrude from the metal target 361 and are attached to the first resin layer 120 of the button 110. In this case, the low speed motor 370 rotates the pad 100 fastened to the jig 380 so that the metal atoms can be evenly attached on the button 110. By using such a sputtering device, a metal layer can be formed on buttons of a plurality of pads. At this time, the color of the metal layer formed when injecting other gases other than the inert gas is different. For example, when nitrogen gas is injected in addition to the inert gas, the metal layer becomes red.
다음, 금속층(130)에 문양을 인쇄하는 인쇄단계(S7)를 수행한다. 인쇄단계(S7)에서는 실크 스크린 방식으로 인쇄할 수 있을 뿐만 아니라, 실크 스크린 방식으로 인쇄될 수 없는 미세한 문양의 인쇄도 레이저를 통하여 가능하다. 예를 들면, 휴대폰에 있어서 단축다이얼을 많이 사용하는데 단축다이얼중 1번을 연인의 전화번호로, 또 2번은 집의 전화번호등으로 많이 설정하는 경우가 많다. 따라서, 숫자 1 의 주위에 도 3에 도시된 바와 같이, 하트모양(135)을 레이저 인쇄하고, 숫자 2번에는 집 모양을 레이저 인쇄할 수 있는 것이다. 또한, 상기 인쇄는 온도에 의하여 색깔이 변화되는 가역성 시온잉크에 의하여도 된다. 가역성 시온잉크로 문양을 인쇄하였을 때에는, 실내나 실외의 온도 또는 자외선에 의하여 색깔이 변화하므로 사용자에게 시각적인 만족감을 제공한다.Next, the printing step (S7) for printing a pattern on the metal layer 130 is performed. In the printing step (S7), not only can be printed by the silk screen method, it is also possible to print a fine pattern that can not be printed by the silk screen method through the laser. For example, many speed dials are used in mobile phones, and one of the speed dials is often set as the number of the lover, and the second is often set as the telephone number of the home. Therefore, as shown in FIG. 3 around the number 1, the heart shape 135 can be laser printed, and the number 2 can be laser printed. Also, the printing may be performed by using a reversible Zion ink whose color changes with temperature. When the pattern is printed with the reversible Zion ink, the color is changed by temperature or ultraviolet rays indoors or outdoors, thereby providing visual satisfaction to the user.
다음, 금속층(130)이 형성된 버튼(110)상에 그 금속층(130)이 벗겨지지 않도록 제2수지층(140)을 형성하는 제2수지층 형성단계(S8)를 수행한다. 이는, 인쇄가된 금속층(130)에 소정의 액상 수지를 낙하시키면, 금속층(130)을 완전히 감싸면서 표면장력에 의하여 버튼(110)의 가장자리까지 퍼지게 되고 버튼(110)의 측벽쪽으로는 퍼지지 않게 되어 결국 둥그런 형상이 형성된다. 액상 수지는 이 상태에서 소정의 시간이 지나면 수지는 굳어지면서 금속층(130)에 단단히 결착된다.Next, a second resin layer forming step S8 of forming the second resin layer 140 is performed on the button 110 on which the metal layer 130 is formed so that the metal layer 130 is not peeled off. When the predetermined liquid resin is dropped on the printed metal layer 130, the liquid layer is completely wrapped around the metal layer 130 and spread to the edge of the button 110 by surface tension and does not spread toward the side wall of the button 110. As a result, a round shape is formed. The liquid resin is firmly bound to the metal layer 130 while the resin hardens after a predetermined time in this state.
여기서, 제1,2수지층(120)(140)은 에폭시, 아크릴, 우레탄, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리비닐수지로 이루어진 군들중에서 선택된 하나 이상인 것이 바람직하다.Here, the first and second resin layers 120 and 140 may be at least one selected from the group consisting of epoxy, acrylic, urethane, polyester, polycarbonate, polyolefin, and polyvinyl resin.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 알 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 실리콘 키패드 및 그 제조방법에 따르면, 실리콘 패드 버튼의 표면을 개질시킨 후, 제1수지층, 금속층, 제2수지층을 형성함으로써, 버튼의 모양을 아름답게 할 수 있고, 더 나아가 금속층에 통상의 실크 인쇄는 물론 레이저 인쇄도 가능하여 버튼에 많은 문양을 인쇄할 수 있으며, 가역성 시온잉크로 인쇄를 하여 온도 및/또는 자외선에 의하여 색깔이 변화되어 시각적인 즐거움을 선사한다. 또한, 제1,2수지층을 채용함으로써, 버튼을 오랜 시간동안 여러번 사용하더라도 버튼에서 분리되는 일이 없다는 효과가 있다.As described above, according to the silicon keypad according to the present invention and a method for manufacturing the same, after modifying the surface of the silicon pad button, the first resin layer, the metal layer, and the second resin layer can be formed to beautify the shape of the button. In addition, it is possible to print a lot of patterns on the button as well as the normal silk printing on the metal layer, as well as laser printing, and the color is changed by temperature and / or ultraviolet rays by printing with a reversible Zion ink to provide visual pleasure. do. In addition, by employing the first and second resin layers, there is an effect that the button is not separated even if the button is used several times for a long time.
Claims (8)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990043945A KR20010036792A (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Silicon keypad and method for manufacturing the same |
| KR2019990021858U KR200172626Y1 (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Silicon keypad |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990043945A KR20010036792A (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Silicon keypad and method for manufacturing the same |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019990021858U Division KR200172626Y1 (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Silicon keypad |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010036792A true KR20010036792A (en) | 2001-05-07 |
Family
ID=19614899
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990043945A KR20010036792A (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Silicon keypad and method for manufacturing the same |
| KR2019990021858U KR200172626Y1 (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Silicon keypad |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019990021858U KR200172626Y1 (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Silicon keypad |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR20010036792A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180145038A1 (en) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | Infineon Technologies Austria Ag | Methods for forming semiconductor devices and semiconductor device |
-
1999
- 1999-10-12 KR KR1019990043945A patent/KR20010036792A/en not_active Application Discontinuation
- 1999-10-12 KR KR2019990021858U patent/KR200172626Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180145038A1 (en) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | Infineon Technologies Austria Ag | Methods for forming semiconductor devices and semiconductor device |
| US10453806B2 (en) * | 2016-11-18 | 2019-10-22 | Infineon Teohnologies Austria AG | Methods for forming semiconductor devices and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR200172626Y1 (en) | 2000-03-15 |
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