KR20010021626A - 자동 온도 조절식 수정 발진기 - Google Patents

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KR20010021626A
KR20010021626A KR1020007000184A KR20007000184A KR20010021626A KR 20010021626 A KR20010021626 A KR 20010021626A KR 1020007000184 A KR1020007000184 A KR 1020007000184A KR 20007000184 A KR20007000184 A KR 20007000184A KR 20010021626 A KR20010021626 A KR 20010021626A
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KR
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circuit board
thermostatic
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KR1020007000184A
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English (en)
Inventor
아나스타시예프세르게이블라디미로비치
볼코프알렉산더아나톨리예비치
보로코프스키야콥레오니도비치
두빈치크아나톨리이반노비치
키타닌에두아르드레온체비치
Original Assignee
보로코프스키 야코프 엘.
오트크리토 악치오네르노 오브셰츠보 "모리온"
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/02—Details
    • H03B5/04—Modifications of generator to compensate for variations in physical values, e.g. power supply, load, temperature

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  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

수정 발진기는 아우터 하우징(1)과 회로 보드(2) 및 인너 케이스(6)로 구성된다. 독립된 케이싱(9)내에 있는 공명기는 인너 케이스의 저면상에 위치된다. 인너 케이스(6)은 역으로 개구된 박스 형상으로서, 열전도성이 우수한 재질로 만들어진다. 인너 케이스(6)의 저면은 회로 보드(2)의 중앙부(3)에 매우 인접하게 된다. 발진기의 전체 자동 온도 조정 요소들은 회로 보드(2)의 중앙부(3)상에 배치된다. 회로 보드의 중앙부는 횡단로(4)에 의해 주변부와 분할되고, 중앙부와 주변부는 협소한 브릿지 스트립(5)에 의해 횡단로의 단부에서 서로 연결된다. 가열 부재(10)와 메인 온도 탐지기(11)는 인너 케이스(6)의 측벽에 열전도성 로드에 의해 부착되고, 열전도성 로드는 각 브릿지 스트립(5)에 매우 인접하게 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 관통한다. 박스(6)의 개구면은 얇은 구리 재질의 커버(12)로 덮힌다. 커버와 수정 공명기(9)의 몸체 사이가 단열 공간이 된다. 회로 보드(2)의 반대측으로부터 연장된 열전도성 로드(8)의 단부에 구리 재질의 커버(13)가 부착된다. 커버(13)와 회로 보드(2)상에 배치된 자동 온도 조정 요소 사이가 단열 공간이 된다. 자동 온도 조정식 레귤레이터는 브릿지 회로의 배열에 따라 만들어지고, 회로 보드(2)의 주변부상에 배치된 보조 온도 탐지기(15)를 포함하는 보조 열민감성 암을 갖는다.

Description

자동 온도 조절식 수정 발진기{THERMOSTATICALLY CONTROLLED QUARTZ GENERATOR}
안정된 자동 온도 조절식 석영 발생 장치에 대해서 여러가지 많은 변형예들(예를 들어, 미국 특허 제4,985,687호와 프랑스 특허 제2,660,499,2호)들이 공지되어 있다. 공지된 주파수 발생 장치에서, 온도 안정성을 ±1×10-8까지 달성하기 위해, 종래의 주파수 발진기에는 1단(one-stepped) 온도 조절식 회로가 사용되는 것이 일반적이다. 이러한 1단 온도 조절식 회로는 달성되는 발진기를 매우 단순하게 하고 경제적이면서 부피가 작게 구현하는 것을 허용한다. 온도 안정성을 ±1×10-9이상으로 달성하기 위해서는 2단 온도 조절식 회로가 사용된다. 이러한 2단 온도 조절식 회로는 고정밀도를 제공하는 반면에 매우 복잡하면서 성가신 설계를 요구한다(잉그베르만 엠.아이., 프롬베르그 이.엠, 그라보이 엘.피., "통신 기술에서의 온도 조절 방법"., 엠., 사비아즈, 1979년, 17쪽과 또한 고드코브 브이.디., 그로모브 에스.에스., 니키틴 엔.브이., "온도 조절 방법 및 라디어-기술적 설비". 오브조르., 엠., 고스코미즈다트, 1979년, 46쪽 참조).
러시아 특허 제2081506호는 1단 온도 조절식 회로를 갖는 수정 발진기를 개시하고 있는데, 이 회로는 발진 시스템의 요소들이 설치된 회로 보드를 포함한다. 이러한 회로 보드는 용접 밀폐된 아우터 하우징내에 설치된다. 붙박이식 수정 공명기를 갖는 자동 온도 조절 장치(thermostat)와, 가열 부재와, 온도 탐지기, 및 열민감성 브릿지 회로를 갖는 자동 온도 조절식 레귤레이터를 포함하는 온도 조절식 시스템 요소 전체는 회로 보드의 중앙부내에 배치된다. 회로 보드의 중앙부는 횡단로(through cut)에 의해 주변부와 분리되고, 중앙부와 주변부는 협소한 브릿지 스트립에 의해 횡단로의 단부에서 서로 연결된다.
이러한 발진기는 단순한 디자인과 작은 크기 및 저비용적인 측면에서 명백한 잇점은 있지만, 온도 안정성을 ±1×10-9이상으로 허용하지는 않는다. 이것은 온도 분포가 불균일해지고 또한 일정한 온도 유지에 있어서 정밀도가 불충분하다는 것으로 설명된다.
본 발명은 라디오-전자 공학에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 압전 수정 공명기를 갖는 주파수 발진기에 관한 것이다.
본 발명의 주 목적은 이중 자동 온도 조절식 회로를 사용하지 않으면서 높은 온도 안정성의 주파수를 얻는 자동 온도 조절식 수정 발진기를 제공하는데 있다.
본 발명의 보다 구체적인 목적은 수정 공명기에서 균일한 온도 분포에 대한 요구, 즉 공명기를 열흐름계의 외부에 배치시키라는 요구 사이에서의 기술적 모순을 해결하는데 있다. 이러한 기술적 모순이란 온도 분포의 균일성을 위해서는 수정 공명기와 히터간의 거리를 증가시켜야 하는데, 온도를 매우 정밀하게 제어하기 위해서는 온도 탐지기와 히터를 가능한 공명기에 인접하게 배치해야만 한다는 것을 의미한다.
본 발명의 또 다른 목적은 온도 제어의 정밀도를 향상시키는데 있다.
전술된 목적들은 독립항에 명기된 실질적 특징들을 조합하여 사용하는 것에 의해 달성된다.
따라서, 본 발명의 실시예들중 하나에 따라, 수정 공명기상에서 요구되는 온도장의 균일성은 횡단로(러시아 특허 제2081506호에서 개시된 발진기에 채용된 것과 유사)에 의해 중앙부와 주변부로 분할되는 회로 보드를 갖는 자동 온도 조절식 수정 발진기에 의해 달성된다. 중앙부와 주변부는 협소한 브릿지 스트립에 의해 각 횡단로의 단부에서 서로 연결된다. 발진기의 자동 온도 조절 요소 전체는 회로 보드의 중앙부내에 배치된다. 자동 온도 조절 요소는 독립된 케이싱내에 있는 수정 공명기와, 가열 부재를 갖는 자동 온도 조절식 레귤레이터를 포함한다. 회로 보드는 용접 밀폐된 아우터 하우징내에 설치된다. 또한, 본 발명에 따라, 독립된 케이싱내에 있는 수정 공명기는 인너 케이스의 저면과 매우 인접하게 된다. 이러한 인너 케이스는 열전도성이 우수한 재질로 만들어진(또는 높은 열전도율을 갖는) 역으로 개구된 박스와 같은 형상이다. 인너 케이스는 협소한 브릿지 스트립에 매우 인접하게 회로 보드의 중앙부를 관통하는 열전도성 로드에 의해 회로 보드에 고정된다. 인너 케이스의 저면은 바람직하게는 높은 열전도성 접착층으로 회로 보드에 매우 인접하게 된다. 가열 부재와 온도 탐지기는 인너 케이스의 외부 측벽상에 설치된다.
박스의 개구면은 열전도성이 우수한 재질로 만들어진 얇은 커버로 덮혀서, 수정 공명기와 커버와 몸체 사이가 단열 공간이 되는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 커버는 회로 보드의 반대측으로부터 연장된 열전도성 로드의 단부에 부착된다. 회로 보드의 중앙부상에 위치한 자동 온도 조절 요소와 커버 사이에 단열 공간이 제공되는 한편 커버는 높은 열전도성 재질로 만들어진다.
전술된 특징 덕분에, 자동 온도 조정 요소의 표면에서 임의로 어떤 지점을 선택할 때, 모든 가능한 방향을 따라 주위 매개물로 산포되는 열흐름의 경로를 따라 소정의 일치점이 발견될 수 있다. 선택된 지점과 실질적으로 동일한 온도를 갖는 일치점은 넓은 열저항을 갖는 단열 공간에 의해 선택된 지점으로부터 분리된다. 이러한 방식에 있어서, 회로 보드의 중앙부상에 배치된 회로의 자동 온도 조절 요소 뿐만 아니라 수정 발진기도 열흐름 경로의 외측에서 균일한 온도 분포의 영역내에 있게 된다. 이것이 온도의 높은 안정성을 달성하기 위한 주요한 사전 조건중의 하나가 된다.
본 발명의 이러한 실시예는 자동 온도 조절 요소의 표면으로부터의 직접적인 열손실을 최소화하는 것을 보장하고, 결과적으로 이러한 요소들, 특히 공명기의 체적을 통해 온도 변동이 최소화된다.
고정밀도의 자동 온도 조정을 위한 본 발명의 다른 실시예에 따라, 자동 온도 조절식 수정 발진기의 회로 보드는 횡단로(러시아 특허 제2081506호에서 개시된 것과 유사)에 의해 중앙부와 주변부로 분할된다. 중앙부와 주변부는 협소한 브릿지 스트립에 의해 각 횡단로의 단부에서 서로 연결된다. 발진기의 자동 온도 조절 요소 전체는 회로 보드의 중앙부내에 배치된다. 자동 온도 조절 요소는 그 자체의 케이싱내에 있는 수정 공명기와, 가열 부재를 갖는 자동 온도 조정식 레귤레이터와, 보조암과 메인 온도 탐지기가 구비된 메인 열민감성 암을 갖는 열민감성 브릿지 회로를 포함한다. 회로 보드는 용접 밀폐된 아우터 하우징내에 설치된다. 본 발명에 따라, 열민감성 브릿지 회로에는 보조 온도 탐지기를 갖는 보조 열민감성 암이 제공된다. 이러한 보조암은 연결 레지스터를 통해 메인 열민감성 암에 연결된다. 전술된 보조 온도 탐지기는, 외부 조건이 정상적인 상태에서의 온도가 수정 공명기의 온도보다 최소한 0.5℃ 낮다는 전제하에서, 발진기내의 모든 지점에 설치될 수 있다.
보조 온도 탐지기의 도입으로, 회로의 자동 온도 조정 요소로부터 히터가 멀리 배치된 것에 의해 야기되는 자동 온도 조정식 레귤레이터의 본래부터의 디자인 정전기 오류가 최소화되는 것이 가능해진다. 더욱이, 전술된 수정 공명기와 보조 온도 탐지기간의 온도 차이는 자동 온도 조정식 레귤레이터를 효과적으로 조율하는 기회를 제공한다.
본 발명의 전술된 목적을 가장 완벽하게 달성하는 것은 청구범위 9항에 개시된 본 발명에 따른 자동 온도 조절식 수정 발진기의 바람직한 실시예를 채용하는 것에 의해 보장된다.
본 발명은 다음 첨부도면들을 참조로 해서 기술될 것이다.
도 1은 수정 발생 장치의 단면도.
도 2는 회로 보드의 정면도.
도 3은 열민감성 브릿지의 회로도.
도 1에 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수정 발진기가 도시되어 있다. 수정 발진기는 발진기의 모든 요소들을 지지하는 회로 보드(2)가 내부에 배치된 용접 밀폐된 아우터 하우징(1)을 포함한다. 회로 보드(2)의 중앙부(3)는 횡단로(4)에 의해 주변부와 분할되고, 중앙부(3)와 주변부는 도 2에 도시된 협소한 브릿지 스트립(5)에 의해 횡단로의 단부들에서 서로 연결된다. 발진기의 모든 자동 온도 조정 요소들은 회로 보드(2)의 중앙부(3)에 집중 배치된다. 아우터 하우징(1)은 내부에서 인너 케이스(6)를 지지한다. 인너 케이스(6)는 구리나 알루미늄 합금과 같은 열전도성이 우수한 재질로 만들어진 역으로 개구된 박스 형상이다. 인너 케이스(6)의 저면은 회로 보드(2)의 중앙부(3)에 인접한다. 인너 케이스(6)와 회로 보드(2)간의 열적 접촉을 향상시키기 위해, 그 사이에 열전도성 접착층(7)이 개재된다. 인너 케이스(6)는 로드(8)에 의해 회로 보드(2)에 고정된다. 로드(8)의 재질로는 구리와 같은 열전도성이 우수한 재질이어야 한다. 이러한 열전도성 로드(8)는 도 2에 도시된 각 브릿지 스트립(5)에 매우 인접하게 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 관통한다. 열전도성 로드(8)의 단부들은 회로 보드(2)의 중앙부(3)의 반대측으로 연장된다. 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기는 인너 케이스(6)의 저면상의 밑면에 고정된다. 트랜지스터와 같은 가열 부재(10)와 메인인 제 1 메인 온도 탐지기(11)가 인너 케이스(6)의 측벽에 고정된다.
인너 케이스(6)의 개구면은 얇은 커버(12)로 덮히는 것이 바람직하다. 커버(12)는 구리인 것이 바람직한 열전도성 재질로 만들어지고, 그의 두께는 0.5㎜를 넘지 않는다. 이러한 커버는 가열 부재(10)를 지지하는 스크류로 고정된다. 공명기 몸체(9)와 커버(12) 사이가 단열 공간이 된다.
구리 재질의 얇은 커버(13)가 회로 보드(2)의 중앙부(3)의 반대측으로 연장된 열전도성 로드(8)의 단부들에 부착된다. 발진 시스템의 모든 자동 온도 조절 요소들은 회로 보드(2)의 중앙부(3)에 배치된다. 커버(13)와 발진 시스템의 요소(16)들 사이가 단열 공간이 된다.
아우터 하우징(1)과 인너 케이스(6)의 내측에 있는 비어 있는 공간은 단열 물질(14)로 채워진다.
도 1 및 도 3에 도시된 본 발명의 바람직한 실시예에서, 자동 온도 조정식 레귤레이터는 브릿지 원리에 따라 설계된다. 자동 온도 조정식 레귤레이터의 열민감성 브릿지는
- 고정된 레지스터 R6,R7를 갖는 고정암,
- 도 3의 열민감성 레지스터(thermistor:서미스터) R5에 의해 구성된 메인인 제 1 온도 탐지기(11)와 선택된 레지스터 R* 4를 갖는 메인 열민감성 암, 및
- 도 3의 서미스터 R2와 고정 수치 레지스터 R1을 갖는 보조 열민감성 암으로 구성된다. 보조 열민감성 암은 고정 저항치를 갖는 커플링 레지스터 R* 3에 의해 메인 열민감성 암에 연결된다.
보조 온도 탐지기(15)는 보드(2)의 주변부상에 배치된다. 회로 보드(2)의 횡단로(4)는 주변부로부터 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 단열시켜서, 그들 사이에서 0.5℃ 이상으로 온도가 변동되는 것을 보장한다.
본 발명에 따른 자동 온도 조절식 발진기의 동작은 다음과 같다. 트랜지스터 히터(10)로부터 방출된 열흐름의 주요 부분은 다음 경로를 통해 흐른다: 히터(10)-케이스(6)의 측벽-로드(8)-브릿지 스트립(5)-회로 보드의 주변부-아우터 하우징(1)-주위의 매질. 구조적 대칭성이 확실하므로, 모든 로드(8)의 온도는 동일하다. 결과적으로, 인너 케이스(6)의 저면은 오직 다음 경로를 따라 흐르는 열흐름의 부분에 종속된다: 인너 케이스의 저면(6)-회로 보드(2)의 중앙부(3)-절연 물질(14)-아우터 하우징(1)-주위의 매질. 또한, 열은 다른 경로를 따라 흐른다: 인너 케이스(6)의 저면-공명기 케이싱(9)-절연 물질(14)-아우터 하우징(1)-주위의 매질. 후자의 2가지 경우에 있어서, 열흐름에는 절연 물질(14)이 있고, 그래서 대응하는 경로를 따른 열흐름은 점차 중요하지 않게 될 것이다. 커버(12,16)의 설치는 이러한 열흐름을 더욱 감소시킬 것이다.
전술된 열민감성 브릿지 회로를 갖는 이러한 자동 온도 조정식 레귤레이터의 성능을 수학적으로 분석했을 때, 비록 자동 온도 조정식 레귤레이터의 정전기 오류와 그의 구조적인 정전기 오류(수정 공명기와 히터간의 온도 차이)가 0.5℃라 할지라도, 브릿지 회로를 정확하게 조율하는 것에 의해 온도 정밀도가 0.01℃ 내지 0.05℃로 달성된다는 것을 보여주고 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라 이스라엘 회사인 NEL에서 제조된 HC-37 케이스내에서 수정 공명기 SC-절단을 사용하여 만들어진 수정 발진기 모델을 테스트하여, 다음과 같은 결과가 얻어졌다.
온도 안정성 ±4×10-10
B 모드에서 주파수를 측정하여 평가된 -20℃ 내지 +70℃ 사이에서의 자동 온도 조정식 안정성 정밀도 +0.02℃-0.01℃
25℃에서의 소비 전력 1.5V
전체 크기 51×41×19㎜
따라서, 본 발명에 따른 발진기에는 ±1×10-9보다 높은 주파수의 온도 안정성이 이중 자동 온도 조정식 회로를 사용하지 않으면서 제공될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예중 하나가 상세하게 기술되었지만, 본 발명의 범위는 오직 청구범위에 의해 결정되고 당업자에게는 자명한 본 발명의 다양한 수정을 포함한다. 예를 들어서, 다른 실시예들중 하나에 따라, 본 발명의 자동 온도 조정식 발진기는 열민감성 브릿지 회로의 메인 열민감성 암이 제공된 오직 하나의 메인 온도 탐지기를 사용하여 구현될 수 있다. 안정화의 정밀도에 대한 적당한 요구가 있는 경우, 발진기를 열전도성 커버(12,13) 또는 다른 높은 열전도성 등의 물질로 대체 가능한 접착층(7)을 사용하지 않고 설계될 수 있다.

Claims (9)

  1. 회로 보드(2)와 아우터 하우징(1)을 포함하고, 상기 보드는 중앙부(3)와 주변부를 포함하며,
    상기 중앙부(3)에는 자동 온도 조정 요소들이 설치되며, 상기 요소들은 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기와 가열 부재를 갖는 자동 온도 조정식 레귤레이터 및 온도 탐지기를 포함하고,
    상기 주변부는 횡단로(4)에 의해 상기 회로 보드(2)의 중앙부(3)와 분할되며, 상기 주변부와 중앙부(3)는 협소한 브릿지 스트립(5)에 의해 횡단로(4)의 단부들에서 서로 연결된 자동 온도 조정식 수정 발진기에 있어서,
    상기 독립된 케이스(9)내에 있는 수정 공명기는 인너 케이스(6)의 저면에 설치되고, 상기 인너 케이스는 높은 열전도성 재질로 만들어지고 상기 회로의 저면에 매우 인접하는 역으로 개구된 박스 형상이며, 상기 인너 케이스에는 협소한 브릿지 스트립(5)과 매우 인접하게 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 관통하는 열전도성 로드(8)가 제공되고,
    상기 가열 부재(10)와 온도 탐지기(11)는 인너 케이스(6)의 외부 측벽에 설치된 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 박스(6)의 개구면이 높은 열전도성 재질인 얇은 커버(12)로 덮혀져서, 상기 커버(12)와 수정 공명기 케이싱(9) 사이가 단열 공간이 되는 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 자동 온도 조정 요소(16)들의 나머지들은 회로 보드(2)의 반대측상에 설치되고,
    상기 회로 보드(2)의 반대측으로 연장된 열전도성 로드(8)의 단부들에 높은 열전도성 재질로 만들어진 커버(13)가 부착되어서, 상기 회로 보드(2)의 표면상에 배치된 자동 온도 조정 요소들과 커버(13) 사이가 단열 공간이 되는 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인너 케이스(6)과 회로 보드(2)간에 열전도성 접착층(7)이 개재된 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 자동 온도 조정식 레귤레이터는 보조암을 갖는 열민감성 브릿지 회로와, 메인 열민감성 암 형태로 설계되고,
    상기 메인 열민감성 암은 온도 탐지기(11)와, 보조 온도 탐지기(15)를 포함하는 보조 열민감성 암을 포함하며, 상기 보조암은 커플링 레지스터에 의해 상기 메인 열민감성 암에 연결되고,
    상기 보조 온도 탐지기(15)는 외부 조건이 정상적인 상태에서의 온도가 수정 공명기의 온도보다 최소한 0.5℃ 낮다는 전제하에서 발진기의 소정 지점에 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기.
  6. 중앙부(3)와 주변부를 갖는 회로 보드(2)와 아우터 하우징(1)을 포함하고,
    상기 중앙부(3)에는 자동 온도 조정 요소들이 설치되며, 상기 요소들은 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기와, 가열 부재를 갖는 자동 온도 조정식 레귤레이터와, 보조암과 메인 열민감성 암을 갖는 열민감성 브릿지 회로를 포함하며, 상기 메인 열민감성 암은 메인 온도 탐지기(11)를 갖고,
    상기 주변부는 횡단로(4)에 의해 상기 회로 보드(2)의 중앙부(3)와 분할되며, 상기 주변부와 중앙부(3)는 협소한 브릿지 스트립(5)에 의해 횡단로(4)의 단부들에서 서로 연결된 자동 온도 조정식 수정 발진기에 있어서,
    상기 열민감성 브릿지는 보조 온도 탐지기(15)를 갖는 보조 열민감성 암을 포함하고, 상기 보조암은 커플링 레지스터를 통해 메인 열민감성 암에 연결되며,
    상기 보조 온도 탐지기(15)는 외부 조건이 정상적인 상태에서의 온도가 수정 공명기의 온도보다 최소한 0.5℃ 낮다는 전제하에서 발진기의 소정 지점에 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 독립된 케이스(9)내에 있는 수정 공명기는 인너 케이스(6)의 저면에 설치되고, 상기 인너 케이스는 높은 열전도성 재질이면서 역으로 개구된 박스 형상이며, 상기 박스의 저면은 열전도성 로드(8)에 의해 회로 보드(2)에 견고히 고정되고, 상기 열전도성 로드(8)는 협소한 브릿지 스트립(5)에 매우 인접하게 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 관통하며,
    상기 가열 부재(10)와 온도 탐지기(11)는 인너 케이스(6)의 외부 측벽에 설치되고,
    상기 자동 온도 조정 요소(16)들의 나머지들은 회로 보드(2)의 반대측상에 설치된 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 박스(6)의 개구면이 높은 열전도성 재질인 얇은 커버(12)로 덮혀져서, 상기 커버(12)와 수정 발진기 케이싱(9) 사이가 단열 공간이 되고,
    상기 회로 보드(2)의 반대측으로부터 연장된 열전도성 로드(8)의 단부들에 높은 열전도성 재질인 커버(13)가 부착되어서, 상기 회로 보드(2)의 표면상에 배치된 자동 온도 조정 요소들과 커버(13) 사이가 단열 공간이 되는 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기.
  9. 중앙부(3)와 주변부를 갖는 회로 보드(2)와 아우터 하우징(1)을 포함하고,
    상기 중앙부(3)에는 자동 온도 조정 요소들이 설치되며, 상기 요소들은 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기와, 가열 부재를 갖는 자동 온도 조정식 레귤레이터, 및 보조암과 메인 열민감성 암을 갖는 열민감성 브릿지 회로를 포함하고, 상기 메인 열민감성 암은 메인 온도 탐지기(11)를 가지며,
    상기 주변부는 횡단로(4)에 의해 상기 회로 보드(2)의 중앙부(3)와 분할되며, 상기 주변부와 중앙부(3)는 협소한 브릿지 스트립(5)에 의해 횡단로(4)의 단부들에서 서로 연결된 자동 온도 조정식 수정 발진기에 있어서,
    상기 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기는 인너 케이스(6)의 저면에 설치되고, 상기 인너 케이스는 높은 열전도성 재질이면서 역으로 개구된 박스 형상이며, 상기 박스의 저면은 열전도성 로드(8)에 의해 회로 보드(2)에 견고히 고정되고, 상기 열전도성 로드(8)은 협소한 브릿지 스트립(5)에 매우 인접하게 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 관통하며,
    상기 가열 부재(10)와 온도 탐지기(11,R5)는 인너 케이스(6)의 외부 측벽에 설치되고,
    상기 자동 온도 조정 요소(16)들의 나머지들은 회로 보드(2)의 반대측상에 설치되며,
    상기 박스(6)의 개구면이 높은 열전도성 재질인 얇은 커버(12)로 덮혀져서, 상기 커버(12)와 수정 발진기 케이싱(9) 사이가 단열 공간이 되고,
    상기 회로 보드(2)의 반대측으로부터 연장된 열전도성 로드(8)의 단부들에 높은 열전도성 재질인 커버(13)가 부착되어서, 상기 회로 보드(2)의 표면상에 배치된 자동 온도 조정 요소들과 커버(13) 사이가 단열 공간이 되며,
    상기 열민감성 브릿지 회로는 보조 온도 탐지기(15)를 포함하는 보조 열민감성 암을 갖고, 상기 보조암은 커플링 레지스터를 통해 메인 열민감성 암에 연결되며, 상기 보조 온도 탐지기(15)는 외부 조건이 정상적인 상태에서의 온도가 수정 공명기의 온도보다 최소한 0.5℃ 낮다는 전제하에서 발생 장치의 소정 지점에 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 자동 온도 조절식 수정 발진기.
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