KR20010000302U - No-soldering type terminal of electronic component - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자 소자의 무납땜형 단자에 관한 것으로서, 이 무납땜형 단자는 PCB의 본체 및 이 본체의 상면과 하면 중 어느 하나에 도포된 도전체(이하 접점 도전체라 함)를 관통하여 형성된 홀에 삽입되면 PCB의 상하면에서 상기 홀들 주변부에 밀착되는 제1 고정부 및 제2 고정부, 그리고 이들 고정부 사이의 탄성부를 구비하며, 상기 제1 고정부는 하면이 거의 수평으로 연장하는 평행사변형 형태로 형성되고, 상기 제2 고정부는 상기 홀에 삽입하기에 용이하도록 단부로 갈수록 끝이 뾰족하게 좁아지는 형태로 형성되어 상기 홀들을 관통하여 탄성적으로 PCB의 하면(또는 그 하면에 형성된 도전체 층)에 스냅 체결될 수 있게 구성된다. 상기 단자의 삽입시에는 우선 상기 제2 고정부가 상기 홀에 삽입되는 바, 이 제2 고정부가 상기 홀에 삽입 관통하는 동안 상기 탄성부는 탄성적으로 변형되고, 이때 발생되는 탄발력이 상기 제1 고정부 및 제2 고정부와 PCB의 상면 및 저면 간의 체결력으로 전환되도록 구성된다.The present invention relates to a solderless terminal of an electronic device, wherein the solderless terminal is formed by passing through a conductor applied to one of a main body of a PCB and an upper surface and a lower surface of the main body (hereinafter referred to as a contact conductor). And a first fixing part and a second fixing part which are in close contact with the periphery of the holes on the upper and lower surfaces of the PCB, and an elastic part between the fixing parts, wherein the first fixing part has a parallelogram shape in which the lower surface thereof extends almost horizontally. And the second fixing part is formed in a shape in which the end becomes narrower sharply toward the end portion so as to be easily inserted into the hole, and elastically penetrates through the holes to form a lower surface of the PCB (or a conductor layer formed on the lower surface). It is configured to be snap fastened to. When the terminal is inserted, the second fixing part is first inserted into the hole, and the elastic part is elastically deformed while the second fixing part is inserted into the hole. And converts into a fastening force between the top and bottom fixing parts and the upper and lower surfaces of the PCB.
본 고안에 따른 단자는 PCB에 견고하고도 확실하게 고정되어 종래 기술의 무납땜 단자와는 달리 PCB의 진동시에 단자가 빠질 염려가 없다. 또한, 상기 제1 고정부와 제2 고정부 중 적어도 한 부분이 PCB의 한면 또는 양면에 형성된 인쇄 회로의 접점 도전체에 전기적으로 접속되기 때문에 기존의 무납땜형 단자를 사용할 경우에 반드시 필요했던 PCB의 홀 내벽의 접점 도전체도 불필요해진다.The terminal according to the present invention is firmly and securely fixed to the PCB, unlike the solderless terminal of the prior art, there is no fear of the terminal falling out during the vibration of the PCB. In addition, since at least one of the first fixing part and the second fixing part is electrically connected to the contact conductor of the printed circuit formed on one side or both sides of the PCB, the PCB, which is necessary when using a conventional solderless terminal, is required. The contact conductor of the inner wall of the hole becomes unnecessary.
Description
본 고안은 반도체 소자나 전자 부품 등과 같은 전자 소자를 아무런 납땜없이 인쇄 회로 기판(PCB)에 체결할 수 있는 무납땜형 단자에 관한 것이다.The present invention relates to a solderless terminal capable of fastening an electronic device such as a semiconductor device or an electronic component to a printed circuit board (PCB) without any soldering.
일반적으로, 전자 소자를 PCB에 조립함에 있어서는 납땜 공정을 수행하고 있다. 이러한 납땜 공정에 의해 조립되는 전자 소자의 한가지 형태가 첨부 도면 중 도 4a에 확대 단면도로서 도시되어 있다.In general, the soldering process is performed in assembling the electronic device to the PCB. One form of electronic device assembled by such a soldering process is shown in enlarged sectional view in FIG. 4A of the accompanying drawings.
도시된 PCB(2A)는 양면에 회로가 인쇄되어 있는 이른바 양면 기판으로서 하면의 접점 도전체(4A)와 상면의 접점 도전체(4A')는 인쇄된 회로의 일부를 구성하여 전자 소자 단자와 인쇄 회로간의 전기적인 접속부로서의 역할을 한다. PCB(2A)에는 PCB 본체 및 상기 접점 도전체(4A', 4A)를 관통하여 홀(3A)이 형성된다.The illustrated PCB 2A is a so-called double-sided board on which printed circuits are printed on both sides. The contact conductors 4A on the lower surface and the contact conductors 4A 'on the upper surface form part of the printed circuit to form an electronic device terminal and a printed circuit. It serves as an electrical connection between circuits. A hole 3A is formed in the PCB 2A through the PCB body and the contact conductors 4A 'and 4A.
전자 소자 조립시, 일단 단자를 PCB의 홀(3A)에 삽입한 후에 상기 하부의 접점 도전체(4A)를 통과해 돌출된 단자(1A)의 단부를 이 하부 접점 도전체(4A)에 납땜을 하게 된다. 이 경우, 땜납이 상기 홀(3A)에 충전되어 단자를 전기적으로 접속시킬 뿐만 아니라, 물리적으로 단자가 흔들리는 것을 억제한다.When assembling the electronic device, once the terminal is inserted into the hole 3A of the PCB, the end of the terminal 1A protruding through the lower contact conductor 4A is soldered to the lower contact conductor 4A. Done. In this case, the solder is filled in the hole 3A to electrically connect the terminals, and also suppresses the physical shaking of the terminals.
이러한 납땜은 작업자에 의한 수작업 또는 웨이브 솔더링 머신(wave soldering machine)을 이용한 자동화 공정으로 수행된다.Such soldering is performed by a worker by hand or by an automated process using a wave soldering machine.
수작업에 의해 수행되는 경우, 작업자의 숙련도에 따라 냉납(cold soldering) 등의 결함이 발생하여 궁극적으로는 최종 제품의 불량률을 상승시키기도 한다. 또한, 납땜 작업시 발생되는 유독 가스에 의한 산업상 재해도 초래된다.When performed by hand, defects such as cold soldering may occur depending on the skill of the operator, which ultimately increases the defective rate of the final product. In addition, industrial disasters are also caused by toxic gases generated during soldering operations.
자동화 공정으로 수행되는 경우, 고가의 장비를 마련해야 할뿐만 아니라, 이 장비를 유지·관리하는 비용이 많이 드는 단점이 있다. 나아가, 웨이브 솔더링 머신의 경우, 납욕(solder bath)에 충만된 납 용탕으로부터 주기적으로 납 찌꺼기를 제거해 주어야 하는데, 이러한 찌꺼기 제거 작업은 대개 작업자가 직접 국자와 같은 기구를 사용해서 용탕에 부유하는 찌꺼기를 걷어내는 아주 원시적인 방법으로 수행되고 있으므로 이 또한 산업상 재해의 원인이 된다.When performed in an automated process, it is not only necessary to provide expensive equipment, but also has the disadvantage of being expensive to maintain and manage the equipment. Furthermore, in the case of wave soldering machines, the lead residues should be periodically removed from the lead molten metal filled in the solder bath, which is usually performed by the operator using a device such as a ladle. This is also a source of industrial disasters, as it is carried out in a very primitive way of removing.
전술한 납땜형 단자를 구비한 소자의 경우, 조립후에는 교체 작업이 어렵다고 하는 또 다른 문제가 있다.In the case of the device having the soldering terminal described above, there is another problem that replacement work is difficult after assembly.
이상과 같은 납땜식 소자 조립 공정의 문제를 해소할 목적으로 제안되어 현재 사용되고 있는 단자가 바로 도 4b에 도시된 무납땜형 단자(1B)이다.A terminal proposed in order to solve the problems of the soldering element assembly process as described above and currently used is the solderless terminal 1B shown in FIG. 4B.
이 무납땜형 단자(1B)는 PCB의 관통 홀(3B)에 삽입된 단자 부위가 좌우 양방향으로 2회 이상 절곡되어 있다. 좌우 양측의 절곡 부위의 최외측간 거리는 상기 관통 홀(3B)의 내경보다 다소 길다. 이러한 무납땜형 단자(1B)는 통상의 납땜형 소자의 단자(1A)와는 달리, 일정 폭의 판상 재료를 스탬핑하여 형성된다.In the solderless terminal 1B, the terminal portion inserted into the through hole 3B of the PCB is bent at least two times in both the left and right directions. The distance between the outermost sides of the bent portions on both the left and right sides is somewhat longer than the inner diameter of the through hole 3B. This solderless terminal 1B is formed by stamping a plate-like material of a predetermined width, unlike the terminal 1A of a conventional soldering element.
무납땜형 단자(1B)를 조립 작업은, 그 단자를 PCB(2B)를 관통하여 형성된 홀(3B)에 삽입하는 것으로 족하다. 이 단자의 양측 절곡부 최외측간의 거리가 관통 홀(3B)의 직경에 비해서 다소 길기 때문에, 단자를 홀(3B)에 삽입할 때 이들 절곡부는 탄성적으로 변형되면서 홀(3B)에 억지 끼워맞춤되며, 이때 단자의 변형에 인가되는 탄발력에 의해 양측 절곡부 최외측 부위가 홀 내벽에 접촉하게 된다. 이러한 무납땜형 단자의 경우, PCB와 단자가 접촉하는 부위는 바로 홀 내벽이기 때문에 전자 소자와 PCB상의 회로와의 전기적인 접속을 위해서는 홀 내벽에 상기 회로와 연결되는 접점 도전체(4B")를 마련하지 않으면 안된다.The assembly operation of the solderless terminal 1B is enough to insert the terminal into the hole 3B formed through the PCB 2B. Since the distance between the outermost sides of the bent portions of these terminals is somewhat longer than the diameter of the through hole 3B, when the terminal is inserted into the hole 3B, these bent portions are elastically deformed and fit tightly to the holes 3B. At this time, the outermost portions of both bent portions come into contact with the inner wall of the hole by the elastic force applied to the deformation of the terminal. In the case of such a solderless terminal, since the contact portion between the PCB and the terminal is the inner wall of the hole, a contact conductor 4B "connected to the circuit is formed on the inner wall of the hole for electrical connection between the electronic element and the circuit on the PCB. You must prepare.
이해할 수 있겠지만, 전술한 무납땜형 단자(1B)의 경우, 납땜형 단자가 가지고 있는 전술한 여러 가지 문제점을 해소하고는 있지만, 그것을 조립할 PCB의 홀 내벽에 반드시 접점 도전체를 형성해야 하는 데, 이는 PCB 가격 상승의 주요 요인이 되고 있다.As can be understood, in the case of the solderless terminal 1B described above, although the above-described problems of the soldered terminal have been solved, the contact conductor must be formed on the inner wall of the hole of the PCB to be assembled. This is a major factor in the rise in PCB prices.
또한, 단순히 절곡부의 탄성 변형에 의해 인가되는 탄발력을 단자와 이것이 삽입되는 단자 내벽간의 마찰력으로 전환하여 이용하는 것에 불과하기 때문에, 단자를 유지 고정하기에는 충분하지 않다. 따라서, 예컨대 최종 제품 출하 운반시 이 제품에 진동이 가해지면 단자(1B)가 홀(3B)로부터 빠져버리거나, 설혹 빠지지 않는다고 하더라도, 단자가 움직일 수 있다. 이에 따라, 제품이 오동작하거나 또는 노이즈가 발생될 수 있는 바, 이는 제품에 대한 수요자의 신뢰도를 크게 저하시킬 수 있다.In addition, since the elastic force applied by the elastic deformation of the bent portion is merely converted to the friction force between the terminal and the inner wall of the terminal into which it is inserted, it is not sufficient to hold and fix the terminal. Thus, for example, if vibration is applied to this product during final product shipment and transport, the terminal can move even if the terminal 1B is pulled out of the hole 3B or does not fall out. As a result, the product may malfunction or noise may be generated, which may greatly reduce the consumer's reliability of the product.
따라서, 본 고안은 이러한 무납땜형 소자의 단자가 안고 있는 여러 가지 문제점을 해소하는 데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention aims to solve various problems of the terminals of such a solderless element.
도 1은 본 고안에 따른 무납땜 단자의 확대 사시도.1 is an enlarged perspective view of a solderless terminal according to the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 무납땜 단자의 확대 정면도.FIG. 2 is an enlarged front view of the solderless terminal shown in FIG. 1. FIG.
도 3a는 도 1 및 도 2에 도시된 무납땜 단자를 PCB에 형성된 홀에 삽입함에 있어서 제2 고정부가 접점 도전체를 관통하여 형성된 홀에 부분적으로 삽입된 상태를 보여주는 확대도.3A is an enlarged view showing a state in which a second fixing part is partially inserted into a hole formed through a contact conductor in inserting the solderless terminals shown in FIGS. 1 and 2 into a hole formed in a PCB;
도 3b는 도 1 및 도 2에 도시된 무납땜 단자의 제2 고정부가 PCB에 형성된 홀을 관통하여 접점 도전체를 관통하여 형성된 홀 주변부에 스냅식으로 체결된 상태를 보여주는 확대도.3B is an enlarged view illustrating a state in which the second fixing part of the solderless terminals illustrated in FIGS. 1 and 2 is snapped to a periphery of a hole formed through a contact conductor through a hole formed in a PCB.
도 4a는 PCB에 조립된 종래의 납땜형 단자의 확대 단면도.4A is an enlarged cross-sectional view of a conventional soldering terminal assembled to a PCB.
도 4b는 PCB에 조립된 종래의 무납땜형 단자의 확대 단면도.4B is an enlarged cross-sectional view of a conventional solderless terminal assembled to a PCB.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
1: 단자1: terminal
2: PCB2: PCB
3: (PCB 본체부를 관통하여 형성된) 홀3: hole (formed through the PCB body)
4: 접점 도전체4: contact conductor
6: 탄성부6: elastic part
8: 제1 고정부8: first fixing part
10: 제2 고정부10: second fixing part
전술한 목적은, 단자가 PCB를 관통하여 형성된 홀에 삽입되었을 때 각각 PCB의 상면 및 하면과 접촉하는 제1 고정부와 제2 고정부 및 이들 고정부 사이에 있는 탄성부를 구비하며, 상기 제1 고정부는 하면이 거의 수평으로 연장하는 평행사변형 형태로 형성되고, 상기 제2 고정부는 상기 홀에 용이하게 삽입될 수 있도록 단부로 갈수록 끝이 뾰족하게 좁아지는 형상을 취하며, 상기 탄성부는 단자가 상기 홀에 삽입됨에 따라 탄성적으로 변형되며, 이러한 변형에 의해 상기 탄성부에 발생되는 탄발력은 상기 제2 고정부의 상기 PCB의 하면에 대한 체결력 및 상기 제1 고정부 및 제2 고정부와 상기 PCB 간의 결속력으로 변환됨으로써 상기 제2 고정부가 상기 홀을 관통하는 즉시 상기 홀 근처에서 상기 PCB 하면에 스냅 체결될 수 있도록 구성된 본 고안에 따른 무납땜형 단자에 의해서 성취된다.The above object is provided with a first fixing part and a second fixing part which are in contact with the upper and lower surfaces of the PCB when the terminal is inserted into a hole formed through the PCB, respectively, and an elastic part between the fixing parts, wherein the first The fixing part is formed in a parallelogram shape in which a lower surface thereof extends almost horizontally, and the second fixing part has a shape in which the end is sharply narrowed toward an end portion so as to be easily inserted into the hole. The elastic force is deformed as it is inserted into the hole, and the elastic force generated by the elastic part causes the fastening force to the lower surface of the PCB of the second fixing part and the first fixing part and the second fixing part and the Lead-free according to the present invention, configured to be snapped to the bottom surface of the PCB near the hole as soon as the second fixing part penetrates the hole by being converted into binding force between PCBs. It is achieved by a terminal type.
본 고안의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 탄성부는 각각 외측으로 볼록한 경상(鏡像) 대칭의 한 쌍의 브릿지부를 구비하고, 이들 브릿지부의 상부의 제1 고정부에 의해 상호 연결되며, 각 브릿지부의 하부에는 제2 고정부의 절반부들이 하나씩 연결된다. 본 고안의 무납땜 단자에는 또한 상기 제1 고정부로부터 상기 탄성부를 형성하는 좌우 한 쌍의 브릿지부 사이 및 상기 제2 고정부의 두 절반부 사이를 거쳐 제2 고정부의 말단부에서 개방되는 긴 슬릿이 형성된다. 이 슬릿은 볼링 핀 형상의 제1 슬릿부와 이것에 연결되어 거의 직선형으로 뻗는 제2 슬릿부로 이루어지며, 볼링 핀 형상의 머리부는 상기 제1 고정부에 형성되고 상기 볼링 핀 형상의 몸통부는 상기 브릿지부들의 상호 대향하고 있는 내벽에 의해 형성되며, 볼링 핀 형상의 머리부와 몸통부 사이의 목부는 상기 제1 고정부와 상기 브릿지부들 사이의 연결부 사이 부분에 형성되며, 상기 제2 슬릿부는 브릿지부의 하단 근처 내벽 및 상기 제2 고정부의 내벽 사이의 간극 공간에 의해 형성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the elastic portion has a pair of bridge symmetrical symmetrical convex outward, respectively, interconnected by a first fixing portion of the upper portion of these bridge portions, the lower portion of each bridge portion The halves of the second fixing part are connected one by one. The solderless terminal of the present invention also has an elongated slit that opens at the distal end of the second fixing portion between the left and right pair of bridge portions forming the elastic portion from the first fixing portion and between two half portions of the second fixing portion. Is formed. The slit consists of a bowling pin-shaped first slit portion and a second slit portion connected to and extending almost linearly, wherein the bowling pin-shaped head portion is formed in the first fixing portion, and the bowling pin-shaped body portion is the bridge. It is formed by mutually opposing inner walls of the parts, the neck portion between the bowl-shaped head and the body portion is formed in the portion between the connection between the first fixing portion and the bridge portion, the second slit portion bridge portion It is formed by the gap space between the inner wall near the lower end and the inner wall of the second fixing part.
상기 제2 고정부는 그것을 형성하는 양측의 절반부들이 말단부가 뾰족하고 말단부에서 일정 거리까지는 외측으로 폭이 증가하는 경상 대칭의 삼각형 형태를 취하고 있으며, 이 양측 절반부의 경상 대칭인 삼각형 형태의 양측으로 대향하는 꼭지점간 거리가 PCB의 홀의 내경보다 길게 형성된다. 또한, 상기 제2 고정부의 꼭지점 위의 경상 대칭인 삼각형 변에 해당하는 상면과, 상기 제1 고정부의 하면 사이의 거리는, 삽입 전 상태에서는 상기 PCB의 두께보다 짧게 형성된다.The second fixing part has a mirror-symmetrical triangular shape in which the half portions on both sides forming it are sharp at their distal ends and the width increases outwardly to a certain distance from the distal end portion, and opposes the bilateral triangular triangular shapes on both sides. The distance between the vertices is formed longer than the inner diameter of the hole of the PCB. In addition, the distance between the upper surface corresponding to the triangular side of the mirror symmetry above the vertex of the second fixing portion and the lower surface of the first fixing portion is formed shorter than the thickness of the PCB in the pre-insertion state.
상기 단자를 PCB에 관통 형성된 홀에 삽입하는 경우, 우선 제2 고정부의 뾰족한 단부가 홀에 삽입되어 어느 정도 삽입되면 제2 고정부의 경상 대칭의 삼각형 형태의 절반부들의 대향측 꼭지점부까지 홀의 내면에 접하면서 제2 고정부의 절반부들이 내측으로 좁혀지며(즉, 절반부간 내벽 사이의 간극 공간에 의해 형성되는 상기 제2 슬릿부의 공간이 좁혀지며), 상기 꼭지점 부분이 홀의 내면에 접촉하면 상기 제2 슬릿부의 공간이 최대로 좁혀진다.When the terminal is inserted into a hole formed through the PCB, first, the pointed end of the second fixing part is inserted into the hole and inserted to some extent, so that the opposite side vertex portion of the half-shaped triangular symmetrical half of the second fixing part is inserted into the hole. When the half parts of the second fixing part are narrowed inward while being in contact with the inner surface (i.e., the space of the second slit part formed by the gap space between the inner walls between the half parts is narrowed), and the vertex part contacts the inner surface of the hole. The space of the second slit portion is narrowed to the maximum.
이러한 제2 고정부의 삽입시 변형은 상기 탄성부의 각 브릿지부의 서로를 향한 내향 및 종방향 탄성 변형으로 전환되며, 일단 상기 제2 고정부를 이루는 절반부들의 양측 꼭지점 부분이 PCB의 홀 내면에 접촉하기 전에 상기 볼링 핀 형상의 제1 슬릿부에서 목부를 형성하는 상기 브릿지부의 내벽 부분들이 접촉하여, 상기 제2 고정부의 양측 꼭지점 부위가 상기 홀을 통과할 때까지 더욱 압박된다. 또한, 상기 탄성부를 이루는 양측의 브릿지부는 상기 목부 지점을 내면이 접촉하여 압박되는 동안에는 그 굴곡된 형상이 탄성적으로 변형하면서 점차 종방향으로 펼쳐지게 되며, 상기 제2 고정부 양측의 꼭지점 부위가 홀 내면에 접촉하게 되면 상기 제2 고정부의 하단 사이의 간격이 좁혀져 상기 볼링 형상의 제1 슬릿부의 하단 위치의 브릿지부 내면이 상호 접촉하여 압박된다.When the second fixing part is inserted, the deformation is converted into the inward and longitudinal elastic deformations of the respective bridge parts of the elastic part, and both vertex portions of the half parts forming the second fixing part contact the inner surface of the hole of the PCB. The inner wall portions of the bridge portion forming the neck at the first slit portion of the bowling pin contact before contacting, and are further pressed until both vertex portions of the second fixing portion pass through the hole. In addition, the bridge portions on both sides of the elastic portion are gradually stretched in the longitudinal direction while the curved shape is elastically deformed while the inner surface is pressed against the neck point, and the vertex portions on both sides of the second fixing portion are the inner surface of the hole. When the contact with the gap between the lower end of the second fixing portion is narrowed so that the inner surface of the bridge portion at the lower end position of the bowl-shaped first slit portion is in contact with each other and pressed.
상기 제2 고정부가 PCB에 관통 형성된 홀을 완전히 관통하게 되면, 상기 제1 슬릿부의 목부 내면간의 압박에 의해 인가된 탄발력, 상기 탄성부의 종방향 변형에 의한 탄발력, 그리고 제1 슬릿부의 하단에서의 브릿지부 내면간의 압박에 의한 탄발력 때문에, 제2 고정부를 이루는 양측의 절반부들이 탄성적으로 외측으로 변형되면서, 특히 제2 고정부 양측의 꼭지점 부위가 PCB의 하면의 홀 주변 부위에 스냅 체결된다. 또한, 상기 탄성부의 종방향 탄성 변형으로 발생되는 탄발력으로 상기 제1 고정부의 하면은 상기 PCB 상면에 밀착된다.When the second fixing part completely penetrates the hole formed through the PCB, the elastic force applied by the pressure between the inner surface of the neck of the first slit part, the elastic force by the longitudinal deformation of the elastic part, and the lower end of the first slit part Due to the elasticity due to the compression between the inner surfaces of the bridge portions, the half portions on both sides of the second fixing portion are elastically deformed outward, and in particular, the vertex portions on both sides of the second fixing portion snap to the hole periphery of the lower surface of the PCB. Is fastened. In addition, the lower surface of the first fixing part is in close contact with the upper surface of the PCB due to the elastic force generated by the longitudinal elastic deformation of the elastic part.
이에 따라, 만일 PCB의 인쇄 회로에 있어서 단자와의 접접 도전체가 하면에만 형성된 경우(단면형 PCB의 경우)에는 단자의 제2 고정부 꼭지점 부위가 이 도전체와 밀착되고, 상기 도전체가 PCB의 양면에 모두 형성된 경우(양면형 PCB의 경우)에는 제1 고정부의 하면이 상면에 형성된 접점 도전체에 추가적으로 밀착 된다.Accordingly, if the contacting conductor with the terminal is formed only on the bottom surface of the printed circuit of the PCB (in the case of a single-sided PCB), the vertex portion of the second fixing part of the terminal is in close contact with the conductor, and the conductor is formed on both sides of the PCB. In the case of both sides (in the case of a double-sided PCB), the lower surface of the first fixing part is in close contact with the contact conductor formed on the upper surface.
이하, 첨부 도면을 참조로 하여 본 고안의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1에는 본 고안에 따른 무납땜형 단자(1)의 확대 사시도가 도시되어 있다.1 shows an enlarged perspective view of a solderless terminal 1 according to the present invention.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 고안의 무납땜 단자는 단자(1)가 PCB(2)를 관통하여 형성된 홀(3)에 삽입되었을 때 하면(16)이 PCB의 상면에 접촉하는 제1 고정부(8)와 상면(18)이 PCB의 하면에 접촉하는 제2 고정부(10) 및 이들 고정부 사이에 있는 탄성부(6)를 구비한다. 상기 제1 고정부(8)는 하면이 거의 수평으로 연장하는 평행사변형 형태로 형성되며, 상기 제2 고정부(10)는 상기 홀(3)에 용이하게 삽입될 수 있도록 단부로 갈수록 끝이 뾰족하게 좁아지는 형상을 취한다.As can be seen from FIG. 1, the solderless terminal of the present invention is a first terminal in which the lower surface 16 contacts the upper surface of the PCB when the terminal 1 is inserted into the hole 3 formed through the PCB 2. The fixing part 8 and the upper surface 18 have a second fixing part 10 in contact with the lower surface of the PCB and an elastic part 6 between these fixing parts. The first fixing part 8 is formed in a parallelogram shape in which a lower surface thereof extends almost horizontally, and the second fixing part 10 has a sharp end toward the end so that the second fixing part 10 can be easily inserted into the hole 3. Take a shape that narrows.
상기 탄성부(6)는 각각 외측으로 볼록한 경상(鏡像) 대칭의 한 쌍의 브릿지부(20)를 구비하고, 이들 브릿지부(20)의 상부는 제1 고정부(8)에 의해 상호 연결되며, 각 브릿지부의 하부에는 제2 고정부(10)의 절반부들이 하나씩 연결된다. 또한, 본 고안의 무납땜 단자에는 상기 제1 고정부(8)로부터 상기 탄성부(6)를 형성하는 좌우 한 쌍의 브릿지부(20) 사이 및 상기 제2 고정부(10)의 두 절반부 사이를 거쳐서 제2 고정부(10)의 말단부에서 개방하는 긴 슬릿이 형성된다. 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 이 슬릿은 볼링 핀 형상의 제1 슬릿부(12)와 이것에 연결되어 거의 직선형으로 뻗는 제2 슬릿부(14)로 이루어진다. 상기 볼링 핀 형상의 머리부(22)는 상기 제1 고정부(8)에 형성되고, 상기 볼링 핀 형상의 몸통부(24)는 상기 브릿지부들의 상호 대향하고 있는 내벽에 의해 형성된다. 볼링 핀 형상의 머리부(22)와 몸통부(24) 사이의 목부(26)는 상기 제1 고정부(8)와 상기 브릿지부(20)들 사이의 연결부 사이 부분에 형성된다. 상기 제2 슬릿부(14)는 브릿지부(20)의 하단 근처 내벽 및 상기 제2 고정부(10)의 내벽 사이의 간극 공간에 의해 형성된다.Each of the elastic portions 6 has a pair of bridge symmetry 20, each of which is convex outwardly, and the upper portions of the bridge portions 20 are interconnected by first fixing portions 8. Half of the second fixing part 10 is connected to the lower part of each bridge part one by one. In addition, in the solderless terminal of the present invention, between the left and right pair of bridge portions 20 forming the elastic portion 6 from the first fixing portion 8 and two half portions of the second fixing portion 10. An elongated slit is formed which opens at the distal end of the second fixing part 10 through the gap. As can be seen from the figure, this slit consists of a bowling pin-shaped first slit portion 12 and a second slit portion 14 connected to and extending almost linearly. The bowling pin-shaped head portion 22 is formed in the first fixing portion 8, and the bowling pin-shaped body portion 24 is formed by mutually opposing inner walls of the bridge portions. A neck 26 between the bowling pin-shaped head 22 and the body 24 is formed in the portion between the connection between the first fixing portion 8 and the bridge portion 20. The second slit portion 14 is formed by a gap space between an inner wall near the lower end of the bridge portion 20 and an inner wall of the second fixing portion 10.
도 3a에 도시된 바와 같이, 단자(1)를 상기 홀(3)에 삽입하면, 상기 탄성부(6)는 탄성적으로 변형되며, 이러한 변형에 의해 탄성부(6)에 발생되는 탄발력은 상기 제2 고정부(10) 상면(18)의 상기 PCB(2)의 하면에 대한 체결력 및 상기 제1 고정부(8) 및 제2 고정부(10)와 상기 PCB(2) 간의 결속력으로 변환됨으로써 상기 제2 고정부(10)가 상기 홀(8)을 관통하는 즉시 상기 홀 근처에서 상기 PCB 하면에 스냅 체결될 수 있다.As shown in FIG. 3A, when the terminal 1 is inserted into the hole 3, the elastic portion 6 is elastically deformed, and the elastic force generated in the elastic portion 6 by such deformation is Converted to the clamping force of the upper surface 18 of the second fixing part 10 to the lower surface of the PCB 2 and the binding force between the first fixing part 8 and the second fixing part 10 and the PCB 2. As a result, as soon as the second fixing part 10 passes through the hole 8, the second fixing part 10 may be snapped to the bottom surface of the PCB near the hole.
상기 제2 고정부(10)는 그것을 형성하는 양측의 절반부들이 말단부가 뾰족하고 말단부에서 일정 거리까지는 외측으로 폭이 증가하는 경상 대칭의 삼각형 형태를 취한다. 이 양측 절반부의 경상 대칭의 삼각형 형태의 양측으로 대향하는 꼭지점(28)간 거리는 PCB의 홀의 내경보다 길게 형성된다.The second fixing part 10 has a triangular symmetrical shape in which the two halves forming it have a sharp point at the distal end and increase in width outwardly up to a distance from the distal end. The distance between the vertices 28 opposite to both sides of the radially symmetrical triangular portions of the two halves is formed longer than the inner diameter of the hole in the PCB.
또한, 체결력을 확실하게 하기 위하여, 삽입 전 상태에서 상기 제2 고정부(10)의 꼭지점 위의 경상 대칭인 삼각형 변에 해당하는 상면(18)과 상기 제1 고정부(8)의 하면(16) 사이의 거리는 상기 PCB의 두께보다 짧게 형성된다.In addition, in order to ensure the fastening force, the upper surface 18 and the lower surface 16 of the first fixing portion 8 corresponding to the triangular sides of the mirror symmetry on the vertex of the second fixing portion 10 in the pre-insertion state. The distance between the gaps is shorter than the thickness of the PCB.
상기 단자를 PCB에 관통 형성된 홀(3)에 삽입하는 경우, 우선 제2 고정부(10)의 뾰족한 단부가 홀(3)에 삽입되어 어느 정도 삽입되면 제2 고정부(10)의 경상 대칭인 삼각형 형태의 절반부들의 대향측 꼭지점(28)까지 홀의 내면에 접하면서 고정부의 절반부들이 내측으로 좁혀지며〔즉, 절반부간 내벽 사이의 간극 공간에 의해 형성되는 상기 제2 슬릿부(14)의 공간이 좁혀지며〕, 상기 꼭지점 부분이 홀(3)의 내면에 접촉하면 상기 제2 슬릿부(16)의 공간이 최대로 좁혀진다.When the terminal is inserted into the hole 3 formed through the PCB, first, the pointed end of the second fixing part 10 is inserted into the hole 3 and inserted into the hole 3 to some extent so that the second fixing part 10 is normally symmetrical. The second half of the fixing part is narrowed inward while contacting the inner surface of the hole to the opposite side vertex 28 of the triangular halves (i.e., the second slit part 14 formed by the gap space between the half walls between the halves). The space of the second slit 16 is narrowed to the maximum when the vertex portion contacts the inner surface of the hole 3.
전술한 바와 같이, 삽입시에 제2 고정부(10)의 변형은 상기 탄성부의 각 브릿지부의 서로를 향한 내향 및 종방향 탄성 변형으로 전환되며, 일단 상기 제2 고정부(10)를 이루는 절반부들의 양측 꼭지점(28) 부분이 PCB의 홀 내면에 접촉하기 전에 상기 볼링 핀 형상의 제1 슬릿부(12)에서 목부(26)를 형성하는 상기 브릿지부의 내벽 부분들이 접촉하여, 상기 제2 고정부(10)의 양측 꼭지점(28) 부위가 상기 홀(3)을 통과할 때까지 더욱 압박된다. 또한, 상기 탄성부(6)를 이루는 양측의 브릿지부(20)는 상기 목부(26)가 접촉하여 압박되는 동안에는 그 굴곡된 형상이 탄성적으로 변형하면서 점차 종방향으로 펼쳐지게 되며, 상기 제2 고정부(10) 양측의 꼭지점(28) 부위가 홀(3) 내면에 접촉하게 되면 상기 제2 고정부(10)의 하단 사이의 간격이 좁혀져 상기 볼링 형상의 제1 슬릿부(12)의 하단 위치의 브릿지부 내면이 상호 접촉하여 압박된다.As described above, the deformation of the second fixing part 10 at the time of insertion is converted into inward and longitudinal elastic deformations toward each other of each bridge part of the elastic part, and once the half parts forming the second fixing part 10 are formed. The inner part of the bridge portion forming the neck portion 26 in the bowling pin-shaped first slit portion 12 before the two vertices 28 portions of the PCB contact the inner surface of the hole of the PCB, the second fixing portion Both vertices 28 of 10 are further pressed until they pass through the hole 3. In addition, the bridge portions 20 on both sides of the elastic portion 6 are gradually stretched in the longitudinal direction while the curved shape is elastically deformed while the neck portion 26 is in contact with and pressed. When the vertices 28 on both sides of the government part 10 come into contact with the inner surface of the hole 3, the gap between the lower ends of the second fixing parts 10 is narrowed, so that the lower end position of the bowl-shaped first slit part 12 is reduced. The inner surfaces of the bridge portions of the contact portions are pressed against each other.
상기 제2 고정부(10)가 PCB에 관통 형성된 홀(3)을 완전히 관통하게 되면, 상기 제1 슬릿부(12)의 목부(26) 내면 간의 압박에 의해 인가된 탄발력, 상기 탄성부의 종방향 변형에 의한 탄발력, 그리고 제1 슬릿부의 하단에서의 브릿지부 내면간의 압박에 의한 탄발력 때문에, 제2 고정부(10)를 이루는 양측의 절반부들이 탄성적으로 외측으로 변형되면서, 특히 제2 고정부(10) 양측의 꼭지점(28) 부위가 PCB의 하면의 홀 주변 부위에 스냅 체결된다. 또한, 상기 탄성부의 종방향 탄성 변형으로 발생되는 탄발력으로 상기 제1 고정부(8)의 하면(16)은 상기 PCB 상면에 밀착된다.When the second fixing part 10 completely penetrates the hole 3 formed through the PCB, the elastic force applied by the pressure between the inner surface of the neck part 26 of the first slit part 12 and the length of the elastic part Due to the elasticity caused by the directional deformation and the elasticity caused by the pressure between the inner surface of the bridge portion at the lower end of the first slit portion, the two half portions forming the second fixing portion 10 are elastically deformed outward, 2 The vertices 28 on both sides of the fixing part 10 are snap-fastened to the periphery of the hole in the lower surface of the PCB. In addition, the bottom surface 16 of the first fixing part 8 is in close contact with the upper surface of the PCB due to the elastic force generated by the longitudinal elastic deformation of the elastic part.
이에 따라, 만일 PCB의 인쇄 회로에 있어서 단자와의 접접 도전체(4)가 하면에만 형성된 경우(단면형 PCB의 경우)에는 단자의 제2 고정부(10) 꼭지점(28) 부위가 이 도전체와 밀착되고, 상기 도전체가 PCB의 양면에 모두 형성된 경우(양면형 PCB의 경우)에는 제1 고정부의 하면(16)이 PCB 상면에 형성된 접점 도전체에 추가적으로 밀착된다.Accordingly, if the contact conductor 4 with the terminal is formed only on the bottom surface (in the case of the single-sided PCB) in the printed circuit of the PCB, the part of the vertex 28 of the second fixing part 10 of the terminal is the conductor. If the conductor is formed on both sides of the PCB (in the case of a double-sided PCB), the lower surface 16 of the first fixing part is in close contact with the contact conductor formed on the upper surface of the PCB.
이상, 첨부 도면을 참고로 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 고안의 청구범위를 벗어나지 않고 여러 다른 변형예가 있을 수 있다는 것을 알 수 있다. 예컨대, 본 고안의 실시예에서는 단면 PCB가 사용되었지만, 양면 PCB가 사용될 수도 있다는 것을 알 수 있다.As mentioned above, although the preferred embodiment of the present invention was described with reference to the accompanying drawings, it can be seen that there can be many other variations without departing from the claims of the present invention. For example, in the embodiment of the present invention, although a single-sided PCB is used, it can be seen that a double-sided PCB may be used.
본 고안에 따른 무납땜 단자는 소자를 납땜을 하지 않고 PCB에 간단하게 고정할 수 있으며, 이에 따라 납땜 공정으로 인한 산업상 재해를 예방하고 PCB 제조 조립상 공정을 간단하게 줄일 수 있으며. 또한, 소자의 교체시 납땜을 제거해야 하는 어려움 없이 소자를 교체할 수 있다고 하는 납땜형 소자에 비하여 무납땜형 소자가 갖는 기본적인 장점 이외에, PCB에 진동이 발생할 경우에도 빠질 위험이 없어서 최종 제품에 대한 소비자의 신뢰성을 높일 수 있고, 접점 도전체와 더욱 확실하게 밀착 고정되므로 큰 진동 환경에서(예컨대, 선박이나 차량에) 본 고안에 따른 단자를 사용한 전자 제품을 탑재하더라도 단자의 반복적으로 움직임에 의하여 전자 제품에서 발생하게 되는 노이즈 현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 고안의 단자의 경우, 단자의 제1 고정부와 PCB 하면에 형성된 접점 도전체 사이, 또는 제2 고정부와 PCB 상면의 접점 도전체 및 제1 고정부와 PCB 하면의 접점 도전체 사이에서 전기적 접속이 이루어지기 때문에, PCB 홀 내부에 추가적인 접점 도전체를 형성할 필요가 없으므로, PCB 가격을 절감할 수 있다.The solderless terminal according to the present invention can be simply fixed to the PCB without soldering the device, thereby preventing industrial disasters caused by the soldering process and can reduce the PCB manufacturing assembly process. Also, in addition to the basic advantages of solderless devices, which can be replaced without the need to remove the solder when replacing the device, there is no risk of falling out in the event of vibrations on the PCB. It is possible to increase the reliability of consumers and to be more closely fixed to the contact conductor, so even in a large vibration environment (for example, in a ship or a vehicle), even if the electronic products using the terminal according to the present invention is mounted, It can prevent the noise phenomenon that occurs in the product. In addition, in the case of the terminal of the present invention, between the first fixing portion of the terminal and the contact conductor formed on the lower surface of the PCB, or between the second fixing portion and the contact conductor on the upper surface of the PCB and the contact conductor of the first fixing portion and the lower surface of the PCB. Because electrical connections are made at, the cost of PCBs can be reduced because there is no need to form additional contact conductors inside the PCB holes.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990010081U KR20010000302U (en) | 1999-06-08 | 1999-06-08 | No-soldering type terminal of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990010081U KR20010000302U (en) | 1999-06-08 | 1999-06-08 | No-soldering type terminal of electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010000302U true KR20010000302U (en) | 2001-01-05 |
Family
ID=54763846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019990010081U KR20010000302U (en) | 1999-06-08 | 1999-06-08 | No-soldering type terminal of electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010000302U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101014208B1 (en) * | 2008-05-20 | 2011-02-14 | 광전자 주식회사 | Semiconductor element, connecting structure and manufacturing method thereof |
| KR101248222B1 (en) * | 2010-11-02 | 2013-03-27 | 주식회사 씨엔플러스 | Encoder assembly |
-
1999
- 1999-06-08 KR KR2019990010081U patent/KR20010000302U/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101014208B1 (en) * | 2008-05-20 | 2011-02-14 | 광전자 주식회사 | Semiconductor element, connecting structure and manufacturing method thereof |
| KR101248222B1 (en) * | 2010-11-02 | 2013-03-27 | 주식회사 씨엔플러스 | Encoder assembly |
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