KR20000051300A - Auto teaching compensation apparatus for semiconductor mapping system - Google Patents

Auto teaching compensation apparatus for semiconductor mapping system Download PDF

Info

Publication number
KR20000051300A
KR20000051300A KR1019990001655A KR19990001655A KR20000051300A KR 20000051300 A KR20000051300 A KR 20000051300A KR 1019990001655 A KR1019990001655 A KR 1019990001655A KR 19990001655 A KR19990001655 A KR 19990001655A KR 20000051300 A KR20000051300 A KR 20000051300A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mapping
sensors
wafer
unit
robot unit
Prior art date
Application number
KR1019990001655A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100302603B1 (en
Inventor
신광호
Original Assignee
김영환
현대반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대반도체 주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR1019990001655A priority Critical patent/KR100302603B1/en
Publication of KR20000051300A publication Critical patent/KR20000051300A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100302603B1 publication Critical patent/KR100302603B1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus is provided to increasing a mapping accuracy by matching mapping sensors placed at both sides of the apparatus automatically. CONSTITUTION: A mapping unit(20) detects a loading state of a wafer(W) after loading it to each cassette with a robot unit(10). For this operation, a laser oscillator(21) radiates laser beam to a beam splitter(22). The mapping sensors(160) detecting the splitted beam adjust positions of the robot unit and mapping unit to perform a next mapping operation. If an abnormal mapping operation occurs, the mapping sensors of robot unit are reassembled. In that case, each photo sensor(162) recognizes a present position with reference parts(161) and provides a corresponding signal to a main board. The main board controls a step motor(130) placed under the mapping sensor to place the mapping sensors in the horizontal line so a correct position compensation is achieved as well as reducing the reassembling time.

Description

반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치{AUTO TEACHING COMPENSATION APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR MAPPING SYSTEM}AUTO TEACHING COMPENSATION APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR MAPPING SYSTEM}

본 발명은 반도체 매핑장비의 티칭 보정장치에 관한 것으로, 특히 매핑로봇의 분해 조립시 매핑센서의 틀어짐을 자동으로 보정하여 보정시간을 단축시키고 그 정확도를 향상시킬 수 있는 반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a teaching correction apparatus for semiconductor mapping equipment. In particular, an automatic teaching correction apparatus for semiconductor mapping equipment that can automatically correct distortion of a mapping sensor when disassembling and assembly of a mapping robot can shorten a correction time and improve its accuracy. It is about.

일반적으로 다수개의 웨이퍼가 일괄적으로 수납되는 카세트의 각 슬롯에 웨이퍼가 낱낱이 적치되어 있는지 그 여부를 판단하기 위하여 매핑(Mapping)장비가 사용되는데, 도 1은 종래 매핑장비의 일례를 보인 사시도이다.In general, a mapping device is used to determine whether a wafer is stacked in each slot of a cassette in which a plurality of wafers are collectively stored. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a conventional mapping device.

이에 도시된 바와 같이 종래의 매핑장비는, 카세트(C)에 웨이퍼(W)를 수납시키는 로봇 유니트(10)와, 그 로봇 유니트(10)의 양측에 장착되어 상기 카세트(C)에 웨이퍼(W)가 빠짐없이 적치되었는지를 판단하기 위한 매핑 유니트(20)로 이루어져 있다.As shown in the drawing, the conventional mapping apparatus includes a robot unit 10 for accommodating the wafer W in the cassette C and a wafer W mounted on both sides of the robot unit 10. ) Is made up of a mapping unit 20 for determining whether or not it is accumulated.

상기 로봇 유니트(10)는 상하로 이동하는 로봇몸체(11)의 상단에 회전하도록 설치되는 로봇 숄더(12)와, 그 로봇 숄더(12)의 상단에 직선으로 미끄러지게 설치되어 웨이퍼(W)를 카세트(C)에 수납시키는 엔드 에펙터(13)와, 상기 로봇 숄더(12)의 양측에 각각 배치되어 다수개의 웨이퍼(W)가 수납되는 카세트(C)가 안치되는 카세트 지지대(14)를 포함하여 이루어져 있다.The robot unit 10 is a robot shoulder 12 is installed to rotate on the upper end of the robot body 11 to move up and down, and installed on the upper end of the robot shoulder 12 to slide in a straight line to wafer (W) An end effector 13 accommodated in the cassette C, and a cassette support 14 disposed on both sides of the robot shoulder 12 to accommodate the cassette C in which a plurality of wafers W are accommodated. It consists of

상기 매핑 유니트(20)는 로봇 유니트(10)의 일측에 고정되는 레이져 발진기(21)와, 그 레이져 발진기(21)로부터 발생되는 빔을 분리하는 빔 스플리터(22)와, 상기 로봇 유니트(10)의 카세트(C) 양측 바깥쪽에 설치되어 그 로봇 유니트(10)와 함께 상하이동을 하면서 빔 스플리터(Beam Splitter)(22)로부터 분리된 레이져 빔을 감지하는 매핑센서 조립체(23)를 포함하여 이루어져 있다.The mapping unit 20 includes a laser oscillator 21 fixed to one side of the robot unit 10, a beam splitter 22 separating a beam generated from the laser oscillator 21, and the robot unit 10. And a mapping sensor assembly 23 installed on both sides of the cassette C to detect the laser beam separated from the beam splitter 22 while moving together with the robot unit 10. .

상기 매핑센서 조립체(23)는 로봇 유니트(10)에 결합되는 수평지지대(23a)와, 그 수평지지대(23a)의 양단에 세워지는 수직지지대(23b)와, 그 수직지지대(23b)의 상단에 나사 결합되는 회전부재(23c)와, 그 회전부재(23c)의 상단에 결합되어 빔 스플리터(22)를 통과한 빔을 감지하는 매핑센서(23d)와, 그 매핑센서(23d)에 연결되어 웨이퍼의 수납여부를 판단하는 스캐너(23e)를 포함하여 이루어져 있다.The mapping sensor assembly 23 has a horizontal support 23a coupled to the robot unit 10, a vertical support 23b which stands on both ends of the horizontal support 23a, and an upper end of the vertical support 23b. The screw 23 is coupled to the rotating member 23c, the mapping sensor 23d coupled to the upper end of the rotating member 23c to detect the beam passing through the beam splitter 22, and the mapping sensor 23d is connected to the wafer. It comprises a scanner (23e) for determining whether or not to receive.

상기와 같이 구성된 종래 매핑장비는 다음과 같이 동작된다.The conventional mapping device configured as described above is operated as follows.

먼저, 상기 로봇 유니트(10)가 작동하여 각 카세트(C)에 웨이퍼(W)를 수납시킨 다음에는, 상기 매핑 유니트(20)에서 그 카세트(C)에 웨이퍼(W)가 빠짐없이 수납되었는지를 검사하게 되는데, 이를 위하여는 먼저 레이져 발진기(21)에서 레이져 빔이 발진되어 빔 스플리터(22)에서 분리되고, 그 빔이 양쪽 매핑센서(23d)에 감지되면서 웨이퍼(W)가 수납되었음을 인식하게 됨과 아울러 상기 로봇 유니트(10)와 매핑 유니트(20)가 함께 상하방향으로 이동을 하면서 다음 매핑작업을 수행하게 된다.First, the robot unit 10 operates to accommodate the wafers W in each cassette C. Then, the mapping unit 20 determines whether the wafers W are completely contained in the cassettes C. For this purpose, first, the laser beam is oscillated in the laser oscillator 21 and separated from the beam splitter 22, and the beam is sensed by both mapping sensors 23d to recognize that the wafer W is stored. In addition, the robot unit 10 and the mapping unit 20 move together in the vertical direction to perform the next mapping operation.

이때, 상기의 매핑중에 이상이 발생되어 로봇 유니트(10)를 분해 조립해야 하는 경우에는 매핑센서 조립체(23)의 회전부재(23c)를 수동으로 조절하여 양쪽 매핑센서(23d)가 수평상에서 일치하도록 하는 것이었다.At this time, when an abnormality occurs during the mapping, and the robot unit 10 needs to be disassembled and assembled, the rotation member 23c of the mapping sensor assembly 23 is manually adjusted so that both mapping sensors 23d are aligned in a horizontal manner. It was.

그러나, 상기와 같은 종래 반도체 매핑장비에서 양쪽 매핑센서(23d)의 수평조정을 위하여는 그 양쪽 매핑센서(23d)를 작업자가 수동으로 일치시켜야 하므로 그 작업이 난해할 뿐만 아니라 부정확하여 매핑센싱의 오류가 발생되면서 작업손실을 유발시키는 문제점이 있었다.However, in order to horizontally adjust both mapping sensors 23d in the conventional semiconductor mapping apparatus as described above, the operator has to manually match both mapping sensors 23d, so that the work is not only difficult but also inaccurate. There was a problem causing work loss.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 반도체 매핑장비가 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 양쪽 매핑센서를 자동으로 일치시켜 매핑 조립체의 조립이 용이할 뿐만 아니라 그 매핑정도도 현저하게 향상시킬 수 있는 반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치를 제공하려는데 본 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the problems of the conventional semiconductor mapping equipment as described above, and it is possible to automatically match both mapping sensors so that not only the assembly of the mapping assembly is easy but also the mapping accuracy can be significantly improved. It is an object of the present invention to provide an automatic teaching correction device for mapping equipment.

도 1은 종래 매핑장비의 일례를 개략적으로 보인 사시도.1 is a perspective view schematically showing an example of a conventional mapping equipment.

도 2는 도 1의 "A"부를 상세히 보인 것으로, 매핑장비의 티칭 보정장치를 보인 종단면도.Figure 2 is shown in detail "A" of Figure 1, a longitudinal sectional view showing a teaching correction device of the mapping equipment.

도 3은 본 발명에 의한 매핑장비의 자동티칭 보정장치를 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing an automatic teaching correction device of the mapping device according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 매핑장치의 자동티칭 보정장치를 보인 사시도.Figure 4 is a perspective view showing an automatic teaching correction device of the mapping apparatus according to the present invention.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

110 : 수평 지지대 120 : 수직 지지대110: horizontal support 120: vertical support

130 : 스텝모터 140 : 커플링130: step motor 140: coupling

150 : 회전축 160 : 매핑센서150: rotation axis 160: mapping sensor

161 : 기준편 162 : 포토센서161: reference 162: photosensor

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 레이져 발진기로부터 발진되어 웨이퍼가 수납된 카세트를 차별적으로 통과하면서 웨이퍼의 수납여부를 감지하도록 양측에 각각 설치되는 매핑센서와, 그 매핑센서의 각각에 설치되어 양쪽 매핑센서의 보정값을 판단하는 감지수단과, 그 감지수단에 의해 감지된 내용에 따라 상기 매핑센서를 평면상에서 회전시켜 양쪽 매핑센서가 일치되도록 하는 스텝모터를 포함하여 구성된 반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, the oscillation oscillator is provided on each of the mapping sensor and the mapping sensor, respectively installed on both sides so as to detect whether the wafer is received while differentially passing through the cassette containing the wafer is oscillated from the laser oscillator Automatic teaching of semiconductor mapping equipment, including sensing means for determining correction values of both mapping sensors and a step motor for matching the mapping sensors by rotating the mapping sensor on a plane according to the content detected by the sensing means. A correction device is provided.

이하, 본 발명에 의한 반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an automatic teaching correction apparatus for a semiconductor mapping apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 매핑장비의 자동티칭 보정장치를 보인 종단면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 매핑장치의 자동티칭 보정장치를 보인 사시도이다.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing an automatic teaching correction device of the mapping device according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing an automatic teaching correction device of the mapping device according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치는, 카세트(C)에 웨이퍼(W)를 수납시키는 로봇 유니트(10)의 양측에 장착되어 상기 카세트(C)에 웨이퍼(W)가 빠짐없이 적치되었는지를 판단하기 위하여 상기한 로봇 유니트(10)의 일측에 고정되는 레이져 발진기(21)와, 그 레이져 발진기(21)로부터 발생되는 빔을 분리하는 빔 스플리터(22)와, 상기 로봇 유니트(10)의 카세트(C) 양측 바깥쪽에 설치되어 그 로봇 유니트(10)와 함께 상하이동을 하면서 빔 스플리터(Beam Splitter)(22)로부터 분리된 레이져 빔을 감지하는 매핑센서 조립체(100)를 포함하여 이루어 진다.As shown in the drawing, the automatic teaching correction apparatus of the semiconductor mapping apparatus according to the present invention is mounted on both sides of the robot unit 10 which accommodates the wafer W in the cassette C, and the wafer W in the cassette C. And a beam splitter 22 for separating the beam generated from the laser oscillator 21 and the laser oscillator 21 fixed to one side of the robot unit 10 in order to determine whether or not it is completely loaded. The mapping sensor assembly 100 installed on both sides of the cassette C of the robot unit 10 and sensing the laser beam separated from the beam splitter 22 while moving together with the robot unit 10. It is made, including.

상기 매핑센서 조립체(100)는 로봇 유니트(10)에 결합되는 수평지지대(도 1에 도시)(110)와, 그 수평지지대(110)의 양단에 세워지는 수직지지대(도 1에 도시)(120)와, 그 각각의 수직지지대(120) 상단에 고정 설치되는 스텝모터(130)와, 그 스텝모터(130)의 회전축(131)에 각각 커플링(140)으로 결합되는 회전축(150)과, 그 각각의 회전축(150) 상단에 장착되어 빔 스플리터(22)를 통과한 빔을 감지하는 매핑센서(160)와, 그 각각의 매핑센서(160)에 연결되어 웨이퍼(W)의 수납여부를 판단하는 스캐너(170)를 포함하여 이루어 진다.The mapping sensor assembly 100 includes a horizontal support (shown in FIG. 1) 110 coupled to the robot unit 10, and a vertical support (shown in FIG. 1) 120 mounted on both ends of the horizontal support 110. ), A step motor 130 fixed to the upper end of each vertical support 120, a rotation shaft 150 coupled to the coupling shaft 140 to the rotation shaft 131 of the step motor 130, A mapping sensor 160 mounted on an upper end of each of the rotating shafts 150 and detecting a beam passing through the beam splitter 22, and connected to each of the mapping sensors 160 to determine whether the wafer W is accommodated. Including the scanner 170 is made.

상기 각 매핑센서(160)의 중앙에는 기준편(161)이 장착되고, 상기 각 매핑센서 조립체(100)를 복개하는 센서박스(미도시)의 내측면에는 상기한 기준편(161)의 위치를 감지하여 각 스텝모터(130)의 펄스스텝을 제어하기 위한 포토센서(162)가 설치된다.The reference piece 161 is mounted at the center of each mapping sensor 160, and the position of the reference piece 161 is located at an inner surface of a sensor box (not shown) covering the mapping sensor assembly 100. The photosensor 162 for sensing and controlling the pulse step of each step motor 130 is installed.

도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.In the drawings, the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 자동티칭 보정장치가 구비된 반도체 매핑장비의 일반적인 동작은 종래와 동일하다.The general operation of the semiconductor mapping device equipped with the automatic teaching correction device according to the present invention configured as described above is the same as in the related art.

즉, 상기 로봇 유니트(10)가 작동하여 각 카세트(C)에 웨이퍼(W)를 수납시킨 다음에는, 상기 매핑 유니트(20)에서 그 카세트(C)에 웨이퍼(W)가 빠짐없이 수납되었는지를 검사하게 되는데, 이를 위하여는 먼저 레이져 발진기(21)에서 레이져 빔이 발진되어 빔 스플리터(22)에서 분리되고, 그 빔이 양쪽 매핑센서(160)에 감지되면서 웨이퍼(W)가 수납되었음을 인식하게 됨과 아울러 상기 로봇 유니트(10)와 매핑 유니트(20)가 함께 상하방향으로 이동을 하면서 다음 매핑작업을 수행하게 된다.That is, after the robot unit 10 operates to accommodate the wafers W in each cassette C, it is determined whether the wafers W are completely contained in the cassettes C in the mapping unit 20. For this purpose, the laser beam is first oscillated by the laser oscillator 21 and separated from the beam splitter 22, and the beam is sensed by both mapping sensors 160 to recognize that the wafer W has been received. In addition, the robot unit 10 and the mapping unit 20 move together in the vertical direction to perform the next mapping operation.

이때, 상기 매핑중에 이상이 발생되어 로봇 유니트(10)를 분해하였다가 재조립하는 경우에는 각 매핑센서(160)도 재조정하게 되는데, 이를 위하여는 먼저 상기 각 포토센서(162)가 매핑센서(160)의 중앙에 위치되어 있는 기준편(161)을 기준으로 하여 각 매핑센서(160)의 현위치와 함께 이동되어야 하는 위치를 파악하여 별도의 메인보드(미도시)에 신호를 전달하게 되면, 그 신호를 받은 메인보드(미도시)에서는 각 매핑센서(160)의 하측에 설치되어 있는 스텝모터(130)를 적당량 동작시켜 양쪽의 매핑센서(130)가 수평상에서 일치되도록 한다.In this case, when an abnormality occurs during the mapping and the robot unit 10 is disassembled and reassembled, each mapping sensor 160 is also readjusted. To this end, each of the photosensors 162 is a mapping sensor 160. On the basis of the reference piece 161 located in the center of the) to grasp the position to be moved with the current position of each mapping sensor 160 and to transmit a signal to a separate motherboard (not shown), In the main board (not shown) receiving the signal, the step motor 130 installed at the lower side of each mapping sensor 160 is operated in an appropriate amount so that the mapping sensors 130 on both sides coincide in the horizontal direction.

이렇게, 상기 로봇 유니트(10)의 분해 조립시 매핑센서(160)의 위치가 틀어져 보정할 때에 스텝모터(130)를 이용하여 그 매핑센서(160)의 위치를 자동으로 보정하게 되므로, 이에 필요한 작업시간을 단축함과 아울러 정확한 보정이 이루어지게 되는 것이다.Thus, when the disassembly and assembly of the robot unit 10 corrects the position of the mapping sensor 160 is corrected by using the step motor 130, the position of the mapping sensor 160 is automatically corrected. In addition to reducing time, accurate calibration is achieved.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치는, 레이져 발진기로부터 발진되어 웨이퍼가 수납된 카세트를 차별적으로 통과하면서 웨이퍼의 수납여부를 감지하도록 양측에 각각 설치되는 매핑센서와, 그 매핑센서의 각각에 설치되어 양쪽 매핑센서의 보정값을 판단하는 감지수단과, 그 감지수단에 의해 감지된 내용에 따라 상기 매핑센서를 평면상에서 회전시켜 양쪽 매핑센서가 일치되도록 하는 스텝모터를 포함하여 구성함으로써, 상기 로봇 유니트의 분해 조립시 매핑세넛의 위치가 틀어져 보정할 때에 스텝모터를 이용하여 그 매핑센서의 위치를 자동으로 보정하게 되므로, 이에 필요한 작업시간을 단축함과 아울러 정확한 보정이 이루어지게 할 수 있다.As described above, the automatic teaching correction apparatus of the semiconductor mapping apparatus according to the present invention includes a mapping sensor which is installed at both sides so as to sense whether the wafer is accommodated while differentially passing through the cassette in which the wafer is oscillated from the laser oscillator; Sensing means installed at each of the mapping sensors to determine correction values of both mapping sensors, and a step motor for matching the mapping sensors by rotating the mapping sensors on a plane according to the contents detected by the sensing means. When the robot unit is disassembled and assembled, the position of the mapping sensor is corrected, so that the position of the mapping sensor is automatically corrected by using a step motor, thereby reducing the required working time and making accurate correction. I can lose it.

Claims (2)

레이져 발진기로부터 발진되어 웨이퍼가 수납된 카세트를 차별적으로 통과하면서 웨이퍼의 수납여부를 감지하도록 양측에 각각 설치되는 매핑센서와, 그 매핑센서의 각각에 설치되어 양쪽 매핑센서의 보정값을 판단하는 감지수단과, 그 감지수단에 의해 감지된 내용에 따라 상기 매핑센서를 평면상에서 회전시켜 양쪽 매핑센서가 일치되도록 하는 스텝모터를 포함하여 구성된 반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치.Mapping sensors oscillated from the laser oscillator to pass through the cassette in which the wafer is stored, and are respectively installed on both sides of the wafer to detect whether the wafer is stored, and sensing means provided on each of the mapping sensors to determine the correction value of both mapping sensors. And a step motor configured to rotate the mapping sensor on a plane according to the content detected by the sensing means, so that both mapping sensors are matched with each other. 제1항에 있어서, 상기 감지수단은 각 매핑센서의 중심에 장착되는 기준편과, 그 기준편의 위치를 감지하여 각 스텝모터의 펄스스텝을 제어하는 포토센서로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 매핑장비의 자동티칭 보정장치.The semiconductor mapping apparatus of claim 1, wherein the sensing unit comprises a reference piece mounted at the center of each mapping sensor, and a photosensor for sensing a position of the reference piece and controlling a pulse step of each step motor. Automatic teaching correction device.
KR1019990001655A 1999-01-20 1999-01-20 Auto teaching compensation apparatus for semiconductor mapping system KR100302603B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990001655A KR100302603B1 (en) 1999-01-20 1999-01-20 Auto teaching compensation apparatus for semiconductor mapping system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990001655A KR100302603B1 (en) 1999-01-20 1999-01-20 Auto teaching compensation apparatus for semiconductor mapping system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000051300A true KR20000051300A (en) 2000-08-16
KR100302603B1 KR100302603B1 (en) 2001-09-26

Family

ID=19571874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990001655A KR100302603B1 (en) 1999-01-20 1999-01-20 Auto teaching compensation apparatus for semiconductor mapping system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100302603B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2456762C1 (en) * 2011-02-07 2012-07-20 Алексей Владимирович Гулунов Laser projector
CN109668522A (en) * 2019-02-25 2019-04-23 上海谦视智能科技有限公司 The online compensation measuring device and measuring method of 3D topography measurement error

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2456762C1 (en) * 2011-02-07 2012-07-20 Алексей Владимирович Гулунов Laser projector
CN109668522A (en) * 2019-02-25 2019-04-23 上海谦视智能科技有限公司 The online compensation measuring device and measuring method of 3D topography measurement error

Also Published As

Publication number Publication date
KR100302603B1 (en) 2001-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4958129A (en) Prealigner probe
KR100434807B1 (en) Apparatus for transferring a substantially circular article
JPH1064971A (en) Error detection and correction device for position of wafer and its method
EP1137052B1 (en) Automatic calibration system for wafer transfer robot
US20060085995A1 (en) Device for measuring circularity and cylindrical shape
US7184153B2 (en) Method for determining a printing-image position, and monitoring device for a printing machine
US4936023A (en) Method of and apparatus for mounting a position measuring device
KR100302603B1 (en) Auto teaching compensation apparatus for semiconductor mapping system
CN100533704C (en) Substrate processing apparatus and substrate housing method
US20050078321A1 (en) Device and process for quantitative assessment of the orientation of two machines relative to one another
JP2009516835A (en) Weighing cell for moving goods
TW201145437A (en) Method for specifying center position of substrate
JPH10242250A (en) Wafer position detecting method, aligner and semiconductor treating apparatus
US6711483B2 (en) Power steering system
US4806773A (en) Wafer position detecting method and apparatus
US6332827B1 (en) Apparatus for machining glass lenses
JP2004361347A (en) Nondestructive quality determining device for produce
JP2002370718A (en) Printing paper enclosing and sealing apparatus and detector for failure in enclosure
JPS59232737A (en) Automatic screw-tightening device
JPH11150172A (en) Transfer equipment
JPH10120172A (en) Conveying device for thin base plate
KR200154310Y1 (en) Battery arranging apparatus
JP3915159B2 (en) Wafer cassette inspection system
JPH0475361A (en) Wafer cassette detection device
US20220399218A1 (en) Transport system and determination method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140623

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150623

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160621

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170620

Year of fee payment: 17

LAPS Lapse due to unpaid annual fee