KR20000046685A - Structure of microwave oven - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자레인지에 관한 것으로 더 상세하게는 히터를 사용하는 다기능 전자레인지에서 히터부의 열전달과 전자파 차폐 효율을 높히고 히터부의 냉각유로를 변경하여 전체적으로는 시스템의 신뢰성은 향상시키고 생산성을 향상시켜 제작원가를 절감하는 것이다.The present invention relates to a microwave oven, and more particularly, to improve heat transfer and electromagnetic shielding efficiency of the heater unit in a multi-functional microwave oven using a heater, and to change the cooling flow path of the heater unit as a whole to improve the reliability of the system and to improve productivity. To save.
전자레인지는 도 1과 같이 아웃 케이스(1) 내부에 캐비티(2)가 있으며 캐비티(2) 안에서 트레이를 구비하고 움직이는 턴테이블(3) 및 그 구동부(4), 트레이를 가리거나 여는 도어(5), 캐비티(2) 주변에서 마이크로웨이브를 만들어 캐비티 안으로 보내는 마그네트론(6), 마이크로웨이브를 캐비티(2) 안으로 유도하는 웨이브가이드(7) 등으로 이루어진다.The microwave oven has a cavity 2 inside the outer case 1 as shown in FIG. 1 and has a tray in the cavity 2, a movable turntable 3 and its driving unit 4, a door covering or opening the tray 5. , A magnetron 6 that makes microwaves around the cavity 2 and sends them into the cavity, a waveguide 7 that guides the microwaves into the cavity 2, and the like.
캐비티(2)의 외부에 별도로 히터(8)를 장착하는 형식의 전자레인지는, 마그네트론(6)을 통해 마이크로웨이브를 조사 하거나 캐비티(2) 안에서 트레이를 움직이는 구동부 등으로 이루어지는 기본적인 전자레인지 구조에서 캐비티(1)의 면부를 조밀한 여러개의 구멍으로 뚫려진 메쉬형 다공판(9)으로 만들고 그 바깥으로는 히터(8)를 장착 하여 이루어지며 히터(8)의 외부는 히터를 보호하고 냉각 유로를 형성하는 히터챔버(10)를 장착하고 다공판(9)의 안쪽면에는 투명세라믹(11)을 장착하여 히터(8)의 대류열과 복사열이 캐비티(2) 안으로 전달되도록 한 것이다.The microwave oven, in which the heater 8 is separately installed outside the cavity 2, is a cavity in a basic microwave structure including a driver for irradiating microwaves through the magnetron 6 or moving a tray in the cavity 2. The surface part of (1) is made of a mesh-shaped porous plate (9) drilled into a plurality of dense holes, and the heater (8) is mounted outside the heater (8). The outside of the heater (8) protects the heater and provides a cooling flow path. The heater chamber 10 to be formed is mounted and the transparent ceramic 11 is mounted on the inner surface of the porous plate 9 so that convective heat and radiant heat of the heater 8 are transferred into the cavity 2.
따라서 마그네트론(6)에 전원이 들어가면 마이크로웨이브가 발생되어 캐비티(2) 안으로 조사되고 그 에너지에 의해 턴테이블의 회전 도움을 얻어 음식물은 캐비티(2) 안에서 가열된다.Therefore, when power is supplied to the magnetron 6, microwaves are generated and irradiated into the cavity 2, and the energy of the food is heated in the cavity 2 with the aid of rotation of the turntable by the energy.
마찬가지로 히터(8)에 전원이 들어가면 히터(8)의 대류열과 복사열이 다공판(9)과 투명세라믹(11)을 투과하여 캐비티(2) 안으로 전달되어 캐비티(2)에 있는 음식물을 가열한다.Likewise, when power is supplied to the heater 8, convective heat and radiant heat of the heater 8 are transmitted through the porous plate 9 and the transparent ceramic 11 to be transferred into the cavity 2 to heat food in the cavity 2.
이렇게 히터(8)를 캐비티(2) 벽면에 설치하는 경우 할로겐램프로 부터 나오는 복사열이 캐비티(2) 안쪽까지 미칠 수 있도록 히터(8)가 자리잡는 캐비티(2)의 해당 벽면은 관통된 개구면으로 형성하는 것이 필요하다. 그러나 히터(8)의 상대측 캐비티 벽면을 관통된 그대로의 구멍으로 남겨두면 이 구멍은 마이크로웨이브 전자파가 캐비티(2) 밖으로 방출되어 히터(8)에 데미지를 입히는 경로가 되기 때문에 다공판(9)으로 처리하여 누설을 막고 다시 다공판(9)의 안쪽으로는 투명세라믹(11)을 부착하여 캐비티(2) 안에서 형성되는 기액상의 증기입자가 다공판(9)을 통해 히터(8)로 옮겨가 히터를 오염 시키지 못하도록 차폐시킨다.In this way, when the heater 8 is installed on the wall of the cavity 2, the corresponding wall surface of the cavity 2 in which the heater 8 is positioned is the opening surface through which the radiant heat from the halogen lamp can reach the inside of the cavity 2. It is necessary to form. However, if the other cavity wall surface of the heater 8 is left as a perforated hole, this hole is a path through which microwave electromagnetic waves are discharged out of the cavity 2 and damage the heater 8 to the porous plate 9. Treatment to prevent leakage, and the transparent ceramic 11 is attached to the inside of the porous plate 9 again, and vapor-liquid vapor particles formed in the cavity 2 are transferred to the heater 8 through the porous plate 9. Shield the heater from contamination.
따라서 마이크로웨이브를 에너지원으로 가열해도 가열과정에서 생기는 증기에 의한 히터(8)의 오염이나 마이크로웨이브 누설로 부터 히터(8)를 보호한다. 여기서 투명세라믹(11)은 가시광선과 적외선 그리고 전자파를 그대로 다공판(9)으로 투과 시킨다. 따라서 마이크로웨이브 차폐에 직접 관여 하지 않는다.Therefore, even if the microwave is heated as an energy source, the heater 8 is protected from contamination of the heater 8 and microwave leakage by steam generated during the heating process. Here, the transparent ceramics 11 transmit visible light, infrared rays, and electromagnetic waves to the porous plate 9 as they are. Therefore, it is not directly involved in microwave shielding.
히터(8)에 전원을 넣으면 히터(8)의 대류열과 복사열은 다공판(9) 그리고 투명세라믹(11)을 거쳐 캐비티(2) 안에 있는 음식물을 가열하는데 이때 복사열(광선)은 캐비티(2) 안으로 빠르게 전달되는 것이 필요하다. 그렇지 않으면 복사열이 작용되는 다공판(9)을 중심으로 캐비티면의 열변형으로 이어진다.When power is supplied to the heater 8, convective heat and radiant heat of the heater 8 are heated in the cavity 2 through the porous plate 9 and the transparent ceramic 11, wherein the radiant heat (rays) is the cavity 2. It needs to be delivered quickly inside. Otherwise it leads to thermal deformation of the cavity surface around the porous plate 9 on which radiant heat is applied.
다공판(9)은 캐비티(2) 안의 전자파 누설은 차폐하고 히터(8)의 복사열은 캐비티(2) 안으로 보내는 것이기 때문에 이는 도 4와 같이 다공판(9)이 가지는 재료의 두께 "t"나 열전도도, 홀간의 거리 "c" 및 직경 "d", 홀 배열의 전체 길이"l", 마이크로웨이브의 세기 등 다양한 인자들에 의해 다공판(9)이 가지는 차폐성능이나 복사열 전달성능은 달라지며, 적합한 재료로는 히터(8)의 고온/고열을 직접 받게 됨으로서 내열성과 열변형이 적은 소재로 가공되며, 다만 다공판(9)을 캐비티(2)와 따로 만들어 캐비티(2)에 붙히면 작업성이 떨어지는 제약이 있어 보통 캐비티(2)의 벽면을 뚫어 다공판(9)을 캐비티(2)에 형성한다. 이렇게 하면 다공판(9)은 캐비티(2)를 만드는 프레스 가공단계에서 단일공정으로 만들 수 있다.Since the porous plate 9 shields electromagnetic leakage in the cavity 2 and radiates heat from the heater 8 into the cavity 2, the thickness of the material “t” of the porous plate 9 is as shown in FIG. 4. The shielding performance and radiant heat transfer performance of the porous plate 9 vary according to various factors such as thermal conductivity, distance between holes “c” and diameter “d”, total length of hole array “l”, and microwave strength. As a suitable material, the high temperature / high heat of the heater 8 is directly applied, so that the material is processed into a material having low heat resistance and low heat deformation, but the perforated plate 9 is made separately from the cavity 2 to be attached to the cavity 2 to work. There is a constraint that the property is inferior, so that the perforated plate 9 is formed in the cavity 2 by drilling the wall surface of the cavity 2. In this way, the porous plate 9 can be made in a single process in the press working step of making the cavity 2.
다공판(9)을 통해 전자파 누설을 차단하는 이상적인 형태는 완전히 밀폐된 막의 형태이다. 그러나 복사열을 캐비티안으로 보내야 되기 때문에 다공판(9)의 형태는 어디까지나 이러한 차폐와 열전달의 상반된 특성을 공유하는 것으로 볼 수 있다. 나머지는 다공판(9)의 홀 조직과 재료자체가 가지는 인자들에 의해 차폐효과나 열전달효과가 다르게 나타나는 것이다.An ideal form of blocking electromagnetic leakage through the porous plate 9 is in the form of a completely sealed membrane. However, since the radiant heat must be sent to the cavity, the shape of the porous plate 9 can be seen to share the opposite characteristics of such shielding and heat transfer. The rest is different from the shielding effect and the heat transfer effect depending on the factors of the hole structure of the porous plate 9 and the material itself.
앞서와 같이 캐비티(2)에 다공판(9)을 만들면 가공에 드는 작업성이 개선되는 반면 가공 자유도가 제한되어 향상된 차폐효과와 열전달효과를 양립 시키는 발전된 형태의 다공판(9)을 얻기는 어렵다. 단적으로 다공판(9)의 홀(12) 직경을 작게 가공하는데 한계가 있고 목표대에서 얻어진 다공판(9)은 전자파 차폐효과는 커지지만 열전달효과가 상대적으로 낮아지는 경우로서 한쪽의 기능을 강화하고 다른쪽 기능이 약화되면 발전된 형태의 다공판 구조는 아니다.As described above, when the porous plate 9 is formed in the cavity 2, the workability required for machining is improved, but it is difficult to obtain the advanced porous plate 9 in which both the degree of freedom of processing is limited and the improved shielding effect and heat transfer effect are achieved. . However, there is a limit in processing the diameter of the hole 12 of the porous plate 9 to be small, and the porous plate 9 obtained at the target stage has a large electromagnetic wave shielding effect but a relatively low heat transfer effect. When the other function is weakened, it is not an advanced porous plate structure.
그러나 캐비티(2)와는 별도로 다공판을 만들어 붙히면 캐비티에 직접 다공판(9)을 형성하는 것보다는 발전된 형태의 차폐구조 제작이 가능하다. 예를들면 전자파 차폐와 열전달 특성을 공유하는 형태의 다양한 홀의 배열을 정하여 가공하거나 적절한 재료의 선택으로 부터 더 낳은 차폐막의 제작이 가능하지만 이것은 전체적으로 캐비티와는 다른 제작 공정을 거치기 때문에 생산성을 저하 시키는 단점이 있어 캐비티에 직접 다공판을 형성하는 것보다 불리하다.However, if the porous plate is formed separately and attached to the cavity 2, the shield structure can be manufactured in an advanced form rather than forming the porous plate 9 directly in the cavity. For example, it is possible to arrange and process various hole arrangements that share electromagnetic shielding and heat transfer characteristics, or to produce better shielding membranes from the selection of appropriate materials, but this is a disadvantage that lowers productivity due to a different manufacturing process as a whole. This is disadvantageous than forming the perforated plate directly in the cavity.
일반적으로 원형 홀의 배열에 관련되어 나타나는 전자파 차폐효과는 다음과 같은 식에 의해 알려져 있다.(Quin 1957)In general, the electromagnetic shielding effect associated with the arrangement of circular holes is known by the following equation (Quin 1957).
여기서
위 식은 홀의 직경이 λ／2π 보다 작을 때 유효한 것으로 알려져 있다. 따라서 홀의 직경이 작을수록 차폐효과는 우수한 것으로 나타난다.The above equation is known to be effective when the diameter of the hole is smaller than λ / 2π. Therefore, the smaller the hole diameter, the better the shielding effect.
이에대하여 열전달 성능은 다공판 전체 면적에 대한 홀들의 전체면적으로 나타나는 개구율이 클수록 좋다. 따라서 홀 직경에 의한 전자파 차폐성능과 홀이 모인 개구율에 의한 열전달 성능은 서로 상반되는 목표를 갖게된다.On the other hand, heat transfer performance is so good that the opening ratio which shows the total area of the hole with respect to the whole area of a porous plate is large. Therefore, the electromagnetic shielding performance by the hole diameter and the heat transfer performance by the aperture ratio where the holes are collected have opposite goals.
결과적으로 도 5와 같이 홀(12)의 직경을 작게하면서 홀(12) 간의 간격을 최소화 하여 열전달 면적을 크게하여 충분한 개구율이 확보된 다공판(9)은 이상적인 차폐성능과 열전달성능을 갖는 것으로 볼 수 있다.As a result, as shown in FIG. 5, the porous plate 9 having a sufficient opening ratio by increasing the heat transfer area by minimizing the gap between the holes 12 while minimizing the diameter of the hole 12 is considered to have an ideal shielding performance and heat transfer performance. Can be.
캐비티(2)에 많은 구멍을 뚫어 메시(mesh) 형태로 가공된 다공판(9)의 예는 대체로 도 5와 같은 홀 구조를 나타내며 이 구조는 차폐성능 그리고 열전달성능을 고려한 것이다.An example of the porous plate 9 fabricated in the form of a mesh by drilling many holes in the cavity 2 generally shows a hole structure as shown in FIG. 5, and this structure considers shielding performance and heat transfer performance.
다공판(9)을 이루는 각 홀(12)들은 마이크로웨이브가 새지않을 만큼의 일률적인 지름으로 형성 된다. 그 크기는 복잡한 가공 공정을 거쳐서 정해진 작은 직경으로 일률적으로 배열될 때 마이크로웨이브를 적은 양으로 누설 시키지만 히터(8)의 복사열이 차단되어 낮은 투과율을 나타낸다.Each hole 12 constituting the porous plate 9 is formed with a uniform diameter so that the microwave does not leak. Its size causes a small amount of leakage of microwaves when uniformly arranged to a predetermined small diameter through a complicated processing process, but radiant heat of the heater 8 is blocked, resulting in low transmittance.
홀(12)의 직경이 일률적인 경우 개구율은 홀의 형태와 관계를 가지지 않으며 홀간의 간격에 의해서만 결정된다. 그만큼 복잡한 가공 공정을 거쳐 제작 되었음에도 불구하고 차폐효과를 가지면서 열전달효과를 얻기는 어려워진다.When the diameter of the hole 12 is uniform, the opening ratio has no relation with the shape of the hole and is determined only by the spacing between the holes. Although manufactured through such a complicated processing process, it is difficult to obtain a heat transfer effect with a shielding effect.
이와같이 히터가 있는 전자레인지에는 캐비티 외부로의 전자파 누설은 막고 히터의 열은 캐비티 안으로 전달하기 위해 캐비티 벽면에 설치되는 다공판이 차폐성능과 열전달성능을 효과적으로 수행하는가의 문제와 홀을 형성하기 위한 다공판의 작업에 관련되는 문제가 있다. 이 문제는 홀 직경을 기준으로 서로 상반되는 목표를 가지면서 주어진 면적당 얼마나 많은 개수의 홀을 조밀하게 배치하여 개구율을 높힐 수 있는가로 나타났다.In this way, a microwave oven with a heater prevents leakage of electromagnetic waves from the outside of the cavity, and forms a hole and a problem of whether a perforated plate installed on the wall of the cavity effectively performs shielding and heat transfer performance to transfer heat from the heater into the cavity. There is a problem related to the trial. This problem has been shown to increase the aperture ratio by densely arranging a large number of holes per given area, with objectives opposite to each other based on the hole diameter.
그러나 다공판은 구조적으로 이러한 열전달 성능과 차폐성능이 가지는 상반되는 목표들을 만족시키는데 필요한 홀의 가공에 한계가 있고 또 목표대의 홀 직경에 근접하기 위해 복잡한 가공공정을 거치지만 차폐성능과 열전달성능이 낮은 상태에 있으며, 목표로 하는 홀의 직경과 개구율로 접근하기 위해서는 작업공정이 증가하며, 다공판과는 별도로 투명세라믹을 장착해야 하므로 구성이 복잡해지고, 다공판 구조의 설계자유도가 떨어지는 문제가 있다.However, the perforated plate is structurally limited to the processing of the holes required to meet the opposing goals of heat transfer performance and shielding performance, and it has a low shielding performance and heat transfer performance even though it undergoes a complicated machining process to approximate the hole diameter of the target. In order to approach the diameter and aperture ratio of the target hole, the work process increases, and since the transparent ceramic must be mounted separately from the porous plate, the configuration becomes complicated and the design freedom of the porous plate structure is inferior.
한편 마그네트론(6)의 발진이나 할로겐램프 가열에서 생기는 열은 적절한 냉각계통과 냉각유로를 통해 알맞는 온도로 조성된다.On the other hand, the heat generated from the oscillation of the magnetron 6 or the heating of the halogen lamp is formed at an appropriate temperature through an appropriate cooling system and a cooling flow path.
도 6은 캐비티의 위/아래에 할로겐램프가 있는 전자레인지의 냉각계통 그리고 유로 구성이다. 캐비티(2)를 중심으로 할로겐램프가 상하로 배치된 히터(8)를 향해 집중된 유로 및 냉각계통으로서 마그네트론(6)의 냉각에 관여하는 축류팬(13), 외기의 도입과 배출 그리고 히터(8)의 냉각에 관여하는 시로코팬(14)(15), 히터(8)의 외벽을 형성하면서 유로가 되는 에어터널을 만드는 히터챔버(10), 고온 폐가스 배출을 위한 후드용 시로코팬(16)(17) 그리고 아웃 케이스(1)를 따라 나있는 유로가이드(18)(19) 및 연결덕트 등을 포함한다.6 is a cooling system and a flow path configuration of a microwave oven with halogen lamps above and below the cavity. An axial flow fan (13) involved in the cooling of the magnetron (6) as a flow path and a cooling system focused on the heater (8) with a halogen lamp disposed up and down about the cavity (2), the introduction and discharge of outside air, and the heater (8). Sirocco fan 14, 15 involved in the cooling of the heater, the heater chamber 10 to form an air tunnel as a flow path while forming the outer wall of the heater 8, the sirocco fan 16 for hood for discharging hot waste gas ( 17) and flow path guides 18 and 19 extending along the outer case 1, and connecting ducts.
전자레인지에서 히터 모드를 선택하면 각 히터(8)에 전원이 들어가 대류열과 복사열을 생성하고 이 열은 캐비티(2) 공간으로 전달되어 캐비티(2) 안의 음식물을 가열하기 시작한다.When the heater mode is selected in the microwave oven, power is supplied to each heater 8 to generate convective heat and radiant heat, and the heat is transferred to the cavity 2 space to start heating food in the cavity 2.
이때 할로겐 램프로 이루어지는 히터(8)의 표면온도는 약 1000℃에 가까운 고온으로 조성되며 더 이상의 온도상승과 온도 과열에 대비하기 위해 할로겐램프 표면과 양쪽 봉지부 온도를 강제로 내리기 위해 시로코팬(14)(15)이 작동하여 할로겐램프의 외벽을 감싸는 에어터널로 된 히터챔버(10) 안으로 찬공기에 해당하는 외기를 공급한다.At this time, the surface temperature of the heater 8 made of a halogen lamp is formed at a high temperature close to about 1000 ° C., and the sirocco fan 14 forcibly lowers the halogen lamp surface and both encapsulation temperatures in order to prepare for further temperature rise and overheating. (15) is operated to supply the outside air corresponding to the cold air into the heater chamber 10 of the air tunnel surrounding the outer wall of the halogen lamp.
상부측 히터(8)의 냉각계통 및 유로가이드는 외기 "A"가 그릴흡입구(20)를 통해서 흡입되고, 흡입된 찬공기는 공기 토출 방향이 한 방향으로 세팅된 시로코팬(14)으로 흡입되어 연결덕트를 통하여 상부측 히터(8)를 냉각시켜 주는 유로역할을 하는 히터챔버(10)를 통과 하면서 과열된 상부 히터(8) 표면과 이 상부 히터(8)의 양쪽 봉지부를 식혀준다. 다시 열교환되어 뜨거워진 고온공기 "B"는 그릴흡입구(20)와 구분되는 위치에 나있는 그릴토출구(21)를 통해 바깥으로 배기된다.The cooling system and the flow guide of the upper heater 8 are sucked by the outside air "A" through the grill suction port 20, the sucked cold air is sucked into the sirocco fan 14, the air discharge direction is set in one direction Cooling the upper surface of the upper heater 8 and both the encapsulation of the upper heater 8 while passing through the heater chamber 10 that serves as a flow path for cooling the upper heater 8 through the connection duct. The high-temperature air "B" heated by heat exchange again is exhausted to the outside through the grill discharge port 21 located at a position distinct from the grill suction port 20.
하부측 히터(8)의 냉각계통은 상부측 히터(8) 냉각을 위해 외기 "A"를 도입하는 과정에서 그릴흡입구(20)를 통해서 흡입되는 일부 찬공기를 그 아래에 놓여있는 축류팬(13)의 뒤쪽으로 유입시키면서 연속적으로 시로코팬(15)으로 흡입시켜 축류팬(13)을 통해 마그네트론(6)으로 공기를 보내거나 전장부를 식혀주는 동시에 시로코팬(15)으로 들어간 찬공기는 하부측 히터(8)의 연결덕트 그리고 히터챔버(10)로 들어가 에어터널을 통과 하면서 온도가 올라간 하부측 히터(8)의 표면온도와 봉지부 온도를 내려주고 온도가 고온으로 바뀐 과열된 공기 "C"는 흡기구(22)를 통해서 유입되는 고온 폐가스(냄새 및 고온증기 등)와 합쳐져서 유로가이드(18)를 따라 윗 방향으로 올라간다. 연속적으로 유로가이드(18)를 따라 유동하는 고온공기 C와고온폐가스는 후드용 시로코팬(16)으로 흡입되어 외부와 연결되어 있는 공기토출구(24)를 통해서 외부로 배기된다. 이와는 별도로 흡기구(23)를 통해 흡입되는 고온의 폐가스는 다른쪽 유로가이드(19)를 따라 후드용 시로코팬(17)을 거쳐 밖으로 배기된다.The cooling system of the lower heater (8) is an axial fan (13) under which some cold air sucked through the grill suction opening (20) in the process of introducing the outside air "A" for cooling the upper heater (8). The air inlet to the sirocco fan 15 is continuously sucked into the sirocco fan 15 while flowing to the back of the fan, and the air is cooled through the axial fan 13 to the magnetron 6, or the electronic device is cooled. (8) lowers the surface temperature and encapsulation temperature of the lower side heater (8), which has entered the heater duct (10) and passes through the air tunnel, and the temperature rises to a high temperature. It merges with the hot waste gas (odor and hot steam etc.) which flows in through the inlet 22, and goes up along the flow path guide 18. As shown in FIG. The hot air C and the high temperature waste gas flowing continuously along the flow guide 18 are sucked into the sirocco fan 16 for the hood and exhausted to the outside through an air discharge port 24 connected to the outside. Apart from this, the hot waste gas sucked through the intake port 23 is exhausted through the hood sirocco fan 17 along the other flow guide 19.
선택 모드를 마그네트론(6)에 의한 마이크로웨이브 가열 모드로 바꾸면 히터(8)로 전원이 들어가지 않고 마그네트론(6)에 전원이 들어가기 때문에 히터(8) 냉각을 위한 시로코팬(14)(15)의 작동은 불필요 하고 축류팬(13)을 통해 마그네트론(6)과 전장부를 식혀주는데 이때에도 마찬가지로 고온의 폐가스와 냉각을 거쳐 상승된 공기는 전면의 그릴토출구를 통해 배출되거나 후드용 시로코팬의 흡입력으로 유로가이드를 거쳐 밖으로 배기된다.When the selection mode is changed to the microwave heating mode by the magnetron 6, the power is supplied to the magnetron 6 without the power being supplied to the heater 8, so that the sirocco fans 14 and 15 for cooling the heater 8 are turned on. Operation is unnecessary, and the magnetron 6 and the electric field are cooled through the axial fan 13. In this case, the elevated air is discharged through the hot exhaust gas and cooling through the grill discharge outlet in the front side, or the suction path of the hood sirocco fan Exhausted through the guide.
이와같이 캐비티(2)의 위아래에 따로 위치하는 히터(8)의 표면온도 그리고 봉지부 온도를 외기 도입과 공기유동으로 내려주는 냉각계통은 공기유동에 있어서 위/아래로 이원화된 독립 챔버형 냉각방식의 특징을 나타내면서도 외기의 도입이 있은 뒤 그 유동을 위/아래로 구분 공급하는 형태이다.In this way, the cooling system that lowers the surface temperature and the encapsulation temperature of the heater 8 located separately above and below the cavity 2 to the outside air and the air flow is an independent chamber type cooling system that dualizes up and down in the air flow. It is a type that supplies the flow up and down after the introduction of outside air while showing characteristics.
따라서 각 히터(8)로 들어가는 풍량 그리고 외기 온도 등을 비교하면 상부측 히터(8)로 들어가는 공기의 유동이 하부측 히터(8)로 들어가는 공기의 유동보다 더 안정적일 수 있다. 이는 상부측의 경우 그릴흡입구(20)로 부터 외기를 직접 시로코팬(14)을 통해 도입하여 바로 히터(8)로 보내 그릴토출구(21)로 내보내는 유로 경로를 가지는데 대하여, 하부측은 그릴흡입구(20)로 부터 유도되는 찬공기가 먼저 시로코팬(14)을 거치고 다시 축류팬(13)과 복잡한 유로를 경유하여 밑으로 내려와 시로코팬(15)으로 들어가 하부측 히터(8)의 에어터널을 경유하여 다시 폐가스와 합류되어 유로가이드(18)를 거쳐 후드용 시로코팬(16)을 통해 배기되는 복잡한 유로를 갖기 때문에 나타난다.Therefore, when comparing the air volume and the outside air temperature entering each heater 8, the flow of air entering the upper heater 8 may be more stable than the flow of air entering the lower heater (8). This is the upper side has a flow path path for introducing the outside air directly from the grill suction port 20 through the sirocco fan 14 and directly sent to the heater 8 to be discharged to the grill discharge port 21, the lower side is the grill suction port ( The cold air guided from 20) first passes through the sirocco fan 14 and then descends via the axial fan 13 and the complicated flow path to the sirocco fan 15 to enter the sirocco fan 15 through the air tunnel of the lower heater 8. This is because it has a complicated flow path that is joined with the waste gas again and exhausted through the hood sirocco fan 16 through the flow path guide 18.
그러나 할로겐램프의 표면온도를 내리고 과열을 방지하는데 있어서 위/아래의 온도대를 구분하거나 송풍효율을 조절하는 냉각유로는 전자레인지의 열전달 체계에서 불필요하다. 여기서 히터(8)의 주위가 히터챔버(10)로 이루어지는 에어터널을 만들고 이 에어터널로 외기를 보낼 수 있는 시로코팬(14)(15) 그리고 히터챔버(10)와 시로코팬(14)(15)의 위치와 조화되는 적절한 유로의 제공은 송풍효율이나 손실 보다는 먼저 상하부측 히터(8)의 냉각에 필요한 공기유동이 필요하기 때문이다. 따라서 풍량과 유속 그리고 시로코팬 및 유로의 위치 등을 고려한 최적 설계의 냉각계통은 아니다.However, in order to lower the surface temperature of the halogen lamp and prevent overheating, cooling passages that separate the upper / lower temperature ranges or control the blowing efficiency are unnecessary in the heat transfer system of the microwave oven. Here, the sirocco fan (14) 15 and the heater chamber (10) and the sirocco fan (14) (15) that make the air tunnel around the heater (8) are made of the heater chamber (10) and send air to the air tunnel. Providing an appropriate flow path in accordance with the position of) is necessary for the air flow required for cooling the upper and lower heaters 8 before blowing efficiency or loss. Therefore, the cooling system is not optimally designed considering the air volume, flow velocity, and position of sirocco fan and flow path.
이렇게 할로겐램프가 위아래로 배치되어 히터를 구성하는 전자레인지의 냉각계통은 고온의 폐가스를 방출 시키면서도 마그네트론 그리고 각 히터부의 온도를 적절한 온도대로 유지시켜 전자레인지의 전장부 과열을 막는 중요한 역할을 하지만 냉각계통 그리고 관련되는 유로구조가 복잡하다.The cooling system of the microwave oven, where the halogen lamps are arranged up and down, constitutes the heater, while maintaining the temperature of the magnetron and each heater at the appropriate temperature while releasing high-temperature waste gas, but it plays an important role in preventing overheating of the electric parts of the microwave oven. And the flow path structure involved is complicated.
예를들면 위아래로 히터를 따로 챔버형 냉각유로로 만들고 여기에 로코팬을 각각 배치시켜 팬모터의 소요갯수를 2개로 설정하는데 따른 원가적인 문제와 팬모터의 설치 개수 증가는 그만큼 공간점유로 나타나 공간 활용도를 낮추는 문제 그리고 하부히터에 대한 냉각유로를 만들기 위해 시로코팬을 장착할 때 작업성이 떨어지는 문제와 같은 것이다.For example, the cost problem of setting the required number of fan motors to two by placing the heaters as a separate chamber-type cooling channel up and down and arranging the locofans respectively, and the increase in the number of installations of the fan motors appear as space occupancy. The problem of low utilization and poor workability when installing the sirocco fan to create a cooling flow path for the lower heater.
또한 히터 위치에 따라 결정되는 독립 챔버형 유로는 외기를 위쪽에 먼저 공급하고 나머지 일부를 복잡한 유로를 거쳐 다시 아래쪽 시로코팬으로 유입되는 경로를 가지기 때문에 외기 유동이 불안정하다.In addition, the independent chamber-type flow path determined according to the heater position has an unstable air flow because it has a path for supplying the outside air to the top first and a part of the remaining path through the complicated flow path to the bottom sirocco fan again.
이와같이 종래의 전자레인지 히터부 다공판의 홀 배열 구조에 의하면 전자파 차폐를 위해 홀의 직경을 작게하고 그러면서도 열전달을 위해 홀의 배열을 조밀한 형태로 배열하여 전자파 차폐와 열전달 효율을 유지하도록 했기 때문에 열전달 성능은 각 홀 들의 밀집도에 따라 달라지고 홀의 직경은 전자파 차폐성능을 고려하여 결정되어 그만큼 목표대의 전자파 차폐나 히터의 열투과율을 높히는데 제약이 따랐고, 상하로 구분되는 독립 챔버형 유로를 가지는 히터의 냉각계통은 복잡한 냉각구조와 유로의 통일이 이루어지지 못했다.As described above, according to the conventional hole arrangement structure of the porous plate of the microwave oven heater, the diameter of the holes is reduced to shield the electromagnetic waves, and the holes are arranged in a compact form for the heat transfer to maintain the electromagnetic shielding and heat transfer efficiency. Depending on the density of each hole and the diameter of the hole is determined in consideration of the electromagnetic shielding performance, it was limited to increase the electromagnetic shielding of the target zone or the heat transmittance of the heater accordingly, the cooling system of the heater having an independent chamber-type flow path divided up and down The complex cooling structure and the unification of the flow path were not achieved.
이는 전체적으로 전자레인지의 신뢰성을 떨어뜨리고 생산성 저하의 문제점으로 나타났다.This lowered the reliability of the microwave oven as a whole and appeared to be a problem of reduced productivity.
따라서 본 발명의 목적은 전자레인지 히터의 열전달 경로상에 설치되는 다공판이 목표로 가지는 홀의 직경과 개구율에 근접하는 형태의 다공판을 쉽고 간단하게 제작하는 것이다.Therefore, it is an object of the present invention to easily and simply manufacture a porous plate of a type close to the diameter and aperture ratio of a hole targeted by a porous plate installed on a heat transfer path of a microwave oven heater.
본 발명의 다른 목적은 다공판의 홀 직경을 전자파 차폐효과를 떨어뜨리지 않는 범위에서 그 크기를 조절하여 히터부의 열전달 효율을 향상 시키는 것이다.Another object of the present invention is to improve the heat transfer efficiency of the heater by adjusting the size of the hole diameter of the porous plate in a range that does not degrade the electromagnetic shielding effect.
본 발명의 또 다른 목적은 캐비티 벽면에서 이루어지는 다공판의 설치 작업을 단순화 시키고 그 형태는 다변화 시키는 것이다.Another object of the present invention is to simplify the installation work of the porous plate made in the cavity wall surface and to diversify its shape.
본 발명의 또 다른 목적은 전자레인지에서 위아래로 구분되어 독립 챔버를 가지는 히터부 냉각계통에 제공되는 팬의 소요개수를 줄이는 것이다.Another object of the present invention is to reduce the required number of fans provided in the heating unit cooling system having an independent chamber divided up and down in the microwave oven.
본 발명의 또 다른 목적은 하나의 팬을 통해 위아래에 배치된 히터부의 각 챔버에 안정된 상태로 외기를 도입시키는 새로운 유로를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a new flow path for introducing outside air in a stable state to each chamber of the heater unit disposed above and below through one fan.
도 1은 전자레인지의 개략도.1 is a schematic diagram of a microwave oven.
도 2는 히터가 있는 전자레인지의 내부 구조.2 is an internal structure of a microwave oven with a heater.
도 3은 전자레인지의 히터 가열부 상세도.3 is a detailed view of a heater heating part of the microwave oven.
도 4는 전자레인지의 히터부 다공판 구조를 나타낸 것으로,4 shows a structure of a porous plate of a heater part of a microwave oven,
(가)는 표면도,(A) The surface diagram,
(나)는 (가)의 단면도.(B) is the cross-sectional view of (a).
도 5는 전자레인지 히터부 다공판 모형.5 is a microwave oven heater plate perforated model.
도 6은 전자레인지의 히터부 냉각계통 그리고 냉각유로를 나타낸 것으로,6 shows a cooling system and a cooling flow path of a heater of a microwave oven,
(가)는 평면도,(A) a floor plan,
(나)는 정면도,(B) front view,
(다)는 우측면도.(C) is the right side view.
도 7의 (가)(나)는 전자레인지 다공판에서 나타나는 누설량 측정표.7 (a) (b) is a leakage measurement table appearing in the microwave porous plate.
도 8의 (가)(나)(다)(라)는 본 발명에 따른 다공판의 다양한 홀 구조를 나타낸 도면.Figure 8 (a) (b) (c) (d) is a view showing the various hole structures of the porous plate according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 다공판 모형.9 is a porous plate model according to the present invention.
도 10은 본 발명에 따른 실시예를 보인 도면.10 is a view showing an embodiment according to the present invention.
도 11은 본 발명에 따른 다공질 시트층 구조로서,11 is a porous sheet layer structure according to the present invention,
(가)는 표면도,(A) The surface diagram,
(나)는 단면도.(B) section.
도 12는 본 발명의 다른 실시예를 보인 것으로,12 shows another embodiment of the present invention,
(가)는 도어유리 표면도,(A) The door glass surface figure,
(나)는 단면도.(B) section.
도 13은 본 발명에 따른 히터부 차폐구조의 요부 단면도.13 is a sectional view of principal parts of a heater shielding structure according to the present invention;
도 14는 도 13의 차폐구조 상세도.14 is a detailed view of the shield structure of FIG.
도 15는 본 발명에 따른 전자레인지의 히터부 냉각계통 그리고 냉각유로를 나타낸 것으로,15 is a view showing a heater cooling system and a cooling flow path of a microwave oven according to the present invention.
(가)는 평면도,(A) a floor plan,
(나)는 정면도,(B) front view,
(다)는 우측면도.(C) is the right side view.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***
2:캐비티 8:히터2: Cavity 8: Heater
9:다공판 10:히터챔버9: Perforated plate 10: Heater chamber
11:투명세라믹 12:홀11: Transparent ceramic 12: Hall
13:축류팬 14.15:시로코팬13: Axial flow fan 14.15: Sirocco fan
30:다공질 시트층 31:도어유리30: porous sheet layer 31: door glass
32:도전성물질 40:외그흡입팬32: conductive material 40: ug suction fan
41.42:토출구 43:에어덕트41.42: outlet 43: air duct
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지 구조에 있어서;According to the present invention for achieving this object, there is a magnetron and a heater as a heating means, and the peripheral portion of the heater has a cooling passage consisting of a shield structure and a heater chamber to share the electromagnetic shielding and heat transfer based on the cavity surface and the In a microwave oven structure having a cooling means is provided for sending a fan to the heater chamber;
상기 차폐구조는,The shielding structure,
마이크로웨이브의 필드 세기에 따라 제한된 불규칙 홀직경을 가지고 전자파는 차폐하고 히터부 복사열의 개구율을 조정하여 투과시키는 다공판으로 이루어지는 차폐수단이고,It is a shielding means consisting of a porous plate that has a irregular hole diameter limited according to the field strength of the microwave and shields electromagnetic waves and adjusts the aperture ratio of the radiant heat of the heater to transmit it.
상기 히터부 냉각수단은,The heater unit cooling means,
외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지가 제공된다.The outside air suction fan which introduces the outside air into the case and sends it to the heater chamber has a bidirectional discharge port which diverges the outside air to the upper / lower heater chamber, and connects the discharge port to the upper / lower heater chamber to send the outside air to the upper / lower heater chamber. A microwave oven is provided.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지 구조에 있어서;In addition, according to the present invention for achieving the above object, has a magnetron and a heater as a heating means, a cooling passage consisting of a shield structure and a heater chamber to share the electromagnetic shielding and heat transfer based on the cavity surface as a peripheral portion of the heater In the microwave structure having a cooling means is installed for sending a fan to the heater chamber;
상기 차폐구조는,The shielding structure,
한 개 이상의 층을 가지며 그 층을 통해 전자파를 차폐하고 히터부의 복사열을 투과 시키는 차폐수단이고,Shielding means having at least one layer and shielding electromagnetic waves through the layer and transmitting radiant heat of the heater;
상기 히터부 냉각수단은,The heater unit cooling means,
외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지가 제공된다.The outside air suction fan which introduces the outside air into the case and sends it to the heater chamber has a bidirectional discharge port which diverges the outside air to the upper / lower heater chamber, and connects the discharge port to the upper / lower heater chamber to send the outside air to the upper / lower heater chamber. A microwave oven is provided.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지 구조에 있어서;In addition, according to the present invention for achieving the above object, there is a magnetron and a heater as a heating means, and the peripheral portion of the heater has a cooling passage consisting of a shield structure and a heater chamber sharing electromagnetic shielding and heat transfer based on the cavity surface In a microwave oven structure having a cooling means is provided for sending a fan to the heater chamber;
상기 차폐구조는,The shielding structure,
마이크로웨이브의 필드 세기에 따라 제한된 불규칙 홀직경을 가지고 전자파는 차폐하고 히터부 복사열의 개구율을 조정하여 투과시키는 다공판으로 이루어지는 1차폐수단과,A primary shielding means consisting of a porous plate which has a irregular hole diameter limited according to the field strength of the microwave and shields electromagnetic waves and adjusts the aperture ratio of the radiant heat of the heater and transmits it;
상기 다공판으로 부터 독립되어 한 개 이상의 층을 가지며 그 층을 통해 전자파를 차폐하고 히터부의 복사열을 투과 시키는 2차폐수단을 포함하며,And a second shielding means having at least one layer independent of the porous plate and shielding electromagnetic waves through the layer and transmitting radiant heat of the heater portion,
상기 히터부 냉각수단은,The heater unit cooling means,
외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지가 제공된다.The outside air suction fan which introduces the outside air into the case and sends it to the heater chamber has a bidirectional discharge port which diverges the outside air to the upper / lower heater chamber, and connects the discharge port to the upper / lower heater chamber to send the outside air to the upper / lower heater chamber. A microwave oven is provided.
선택적으로 다공판의 홀직경은 마이크로웨이브 필드 세기가 작은 부분이 큰 부분보다 상대적으로 큰 홀로 배열되는 것을 특징으로 한다.Optionally, the hole diameter of the porous plate is characterized in that the portion with the smallest microwave field strength is arranged with relatively larger holes than the large portion.
선택적으로 가로세로 방향으로 나타나는 마이크로웨이브 필드 세기에 따라 홀의 형상이 가로세로 축을 따라 늘어나는 확장홀로 형성된 것을 특징으로 한다.Optionally, the shape of the hole is formed as an extension hole extending along an axis along the axis in accordance with the microwave field strength appearing in the widthwise direction.
선택적으로 다공판의 홀 모양이 사각형 또는 다각형이고 가로세로 길이는 마이크로웨이브 필드 세기에 따라 길이가 변화되는 것을 특징으로 한다.Optionally, the hole shape of the perforated plate is rectangular or polygonal, and the length and width are characterized in that the length is changed according to the microwave field strength.
선택적으로 2차폐수단이 투명세라믹인 것을 특징으로 한다.Optionally the secondary shielding means is a transparent ceramic.
선택적으로 2차폐수단이 1차폐수단을 공유하는 것을 특징으로 한다.Optionally, the secondary shielding means share the primary shielding means.
선택적으로 2차폐수단이 1차폐수단을 대체하는 것을 특징으로 한다.Optionally, the second shielding means replaces the primary shielding means.
선택적으로 투명세라믹에 다공질 시트층이 메탈라이징으로 피막 처리된 것을 특징으로 한다.Optionally, the porous sheet layer is coated with a transparent ceramic by metallizing.
선택적으로 다공질 시트층은 전체 면적과 다공질 홀 면적의 비율로 나타나는 개구율을 90% 이상 갖는 것을 특징으로 한다.Optionally, the porous sheet layer is characterized by having an opening ratio of 90% or more represented by the ratio of the total area and the porous hole area.
선택적으로 다공질 시트층은 히터와 대향된 면에 피막 처리된 것을 특징으로 한다.Optionally, the porous sheet layer is coated on a surface opposite to the heater.
선택적으로 도어유리에 다공질 시트층을 메탈라이징으로 피막처리한 것을 특징 으로한다.Optionally, the porous sheet layer is coated on the door glass by metallizing.
선택적으로 투명세라믹에 도전성 물질을 코팅한 것을 특징으로 한다.The transparent ceramic is optionally coated with a conductive material.
선택적으로 전자레인지 차폐구조가 1차폐수단과 2차폐수단을 선택적으로 갖는 것을 특징으로 한다.Optionally characterized in that the microwave shield structure has a first shield means and a second shield means.
선택적으로 전자레인지 차폐구조가 1차폐수단과 2차폐수단을 함께 갖는 것을 특징으로 한다.Optionally, the microwave shielding structure has a first shielding means and a second shielding means together.
선택적으로 외기흡입팬은 상부 히터 챔버 주변부에 두어 토출구를 상부 히터 챔버에 연결한 것을 특징으로 한다.Optionally, the outside air suction fan is disposed at a periphery of the upper heater chamber to connect the discharge port to the upper heater chamber.
선택적으로 외기흡입팬의 한쪽 토출구는 하부 히터 챔버로 통하는 별도의 에어덕트와 연결되는 것을 특징으로 한다.Optionally, one outlet of the outside air suction fan is connected to a separate air duct leading to the lower heater chamber.
전자레인지에서 히터부 차폐구조를 전자레인지 특성에 맞게 변화 시키면 간단한 구성으로써 만족할만한 차폐성능과 안정된 복사광선 투과율을 얻을 수 있으며, 히터부에 제공되는 냉각유로를 하나의 팬으로 상/하부히터에 공용화 시키면 냉각기류에 영향을 주지 않으면서도 그에 따른 이득을 얻게된다.By changing the heater shielding structure in the microwave oven according to the characteristics of the microwave oven, it is possible to obtain satisfactory shielding performance and stable radiation transmittance with a simple configuration, and to share the cooling flow path provided in the heater unit with one fan for the upper and lower heaters. This will provide the benefits without affecting the cooling airflow.
본 발명의 실시예를 도면을 참고로 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 7은 다공판(9)에 전달되는 마이크로웨이브 필드의 세기를 가로/세로 방향으로 나누어 측정한 측정표이고, 도 8은 다공판(9)에 형성되는 다양한 홀 모델, 도 9는 마이크로웨이브 필드의 세기를 기초로 제작된 다공판의 구성예를 나타낸다.7 is a measurement table measured by dividing the intensity of the microwave field transmitted to the porous plate 9 in the horizontal / vertical direction, FIG. 8 shows various hole models formed in the porous plate 9, and FIG. 9 shows the microwave field. The structural example of the perforated plate produced based on the intensity of is shown.
다공판(9)에서 나타나는 누설량에 제일 많은 영향을 미치는 인자는 홀의 형상이다. 홀 구조는 작은 직경의 홀 구조일 때 누설량을 줄이는 조건을 만드므로 투과율은 반대로 떨어진다.The factor which most influences the amount of leakage appearing in the porous plate 9 is the shape of the hole. Since the hole structure creates a condition to reduce the leakage amount in the case of a small diameter hole structure, the transmittance is reversed.
이런측면에서 누설량이 낮은 상태이면 차폐효과는 그만큼 상승하지만 복사광선 투과율이 낮아져서 열전달 성능은 저하 된다. 다공판(9)은 이러한 차폐성능을 고려하여 홀 구조를 가능한 작게 하고 그러면서도 홀 구조를 통해 일정한 개구율을 확보하여 열전달성능 까지를 고려하는 설계 목표를 가지게 된다.In this aspect, when the leak rate is low, the shielding effect increases as much, but the radiation transmittance is lowered, thereby degrading heat transfer performance. The porous plate 9 has a design goal in consideration of the shielding performance as small as possible, while still ensuring a constant aperture ratio through the hole structure to consider the heat transfer performance.
이같은 설계 목표에 접근하기 위한 방법은 다공판(9)이 가지는 특성을 먼저 알아내는 것이다. 실시예에서는 다공판(9)에 전달되는 마이크로웨이브의 필드 세기를 측정하여 다공판에서 생기는 마이크로웨이브의 누설량 분포에 따라 홀 구조를 변경하는 것으로 결과적으로 누설량에 영향을 주지않으면서도 투과율을 크게하는 것이다.A way to approach this design goal is to first find out the characteristics of the perforated plate 9. In the embodiment, the field strength of the microwaves transmitted to the porous plate 9 is measured to change the hole structure according to the leakage distribution of the microwaves generated in the porous plate, thereby increasing the transmittance without affecting the leakage amount. .
실제로 다공판에 전달되는 마이크로웨이브 필드의 세기는 측정 가능하다. 도 7의 (가)(나)는 마이크로웨이브의 필드 세기로 나타나는 다공판의 누설량 측정표이다.Indeed, the intensity of the microwave field delivered to the porous plate can be measured. FIG. 7A is a table of measurement of leakage amount of a porous plate represented by field strength of microwaves.
(가)는 다공판의 가로(X) 방향 누설량 측정표이다. 1 ~ 5의 영역으로 나누어진 다공판은 1 ~ 4.5의 영역에 걸쳐 누설량이 최대(H)를 나타내지만 4.5 ~ 5의 영역 에서는 최대값(H)이 발견되지 않으며 1 ~ 2의 영역 에서의 누설량의 세기는 오히려 약화되었고, 마찬가지로 4 ~ 5의 영역 분포로는 누설량 세기가 크지 않은 것으로 표시되었다. 그리고 1 ~ 2 영역과 4.5 ~ 5의 영역 에서는 상대적으로 세기가 약한 중간(M)/최소(L)의 누설량 세기 분포를 나타낸다.(A) is a measurement table of horizontal (X) leakage of porous plate. The perforated plate divided into 1 to 5 areas shows the maximum leakage (H) over the range of 1 to 4.5, but the maximum value (H) is not found in the range of 4.5 to 5, and the leakage in the area of 1 to 2 The intensity of R 4 was rather weakened, and similarly, the area of 4-5 showed that the leakage intensity was not large. In the 1 to 2 and 4.5 to 5 regions, the leakage intensity distribution of medium (M) / minimum (L) is relatively weak.
(나)는 다공판의 세로(Y) 방향으로의 누설량 측정표이다. (가)와 같이 각각 최대(H)/중간(M)/최소(L)로 나타나는 누설량 분포를 나타낸다.(B) is leakage measurement table in the longitudinal (Y) direction of a porous plate. As shown in (a), the leak rate distribution represented by the maximum (H), the middle (M), and the minimum (L) is shown.
이같이 가로(X)/세로(Y) 방향으로 누설량의 세기를 영역으로 나누어 최소(L)/중간(M)/최대(H)로 표시하는 것은 무엇보다 다공판에 전달되는 마이크로웨이브 필드의 세기가 다르다는 것을 밝혀준다. 그러나 일정한 세기로 나타날 공산도 있다. 여기에 영향을 미치는 인자는 다양하다. 예를들면 다공판의 두께나 홀의 직경 홀의 배열 길이 또는 마이크로웨이브의 조사 방향 등에 따라 누설량 세기의 분포는 달라진다.In this way, the intensity of the leakage in the horizontal (X) and vertical (Y) directions divided by the area and displayed as minimum (L), middle (M) and maximum (H) is the strength of the microwave field transmitted to the porous plate. It is different. But there are also communists that will appear at a certain intensity. There are a variety of factors that influence this. For example, distribution of leakage intensity | strength changes with thickness of a perforated plate, the diameter of a hole, the arrangement length of a hole, or the irradiation direction of a microwave.
그러나 더 정확한 측정이 가해지는 다공판에서 마이크로웨이브 필드의 세기는 다른 분포를 가질 가능성이 많다.However, the strength of the microwave field is likely to have a different distribution in porous plates with more accurate measurements.
따라서 (가)(나)와 같은 누설량 측정표를 임의의 다공판에서의 가로(X)/세로(Y) 방향 누설량 세기 분포로 가정할 때 이를 근거로 다공판의 홀의 직경과 배열 구조를 변경할 수 있는 것이다.Therefore, assuming that the leakage measurement table such as It is.
즉 누설량 세기가 크게 나타나는 다공판의 영역은 홀의 직경이 목표 보다 작거나 아니면 다공판 자체 두께가 얇은 경우 또는 다른 외부적 원인에 기인하는 것으로 취급할 수 있다. 본 발명은 이런 요인들중에서 홀의 직경 조절에 관련된 부분만을 고려한다.That is, the region of the porous plate in which the leakage intensity is large may be treated as having a hole diameter smaller than the target or when the thickness of the porous plate itself is thin or due to other external causes. The present invention considers only those parts related to the diameter adjustment of the hole among these factors.
홀의 직경이 크면 밝혀진대로 누설은 크기 때문에 투과율을 크게 하기 위해서 홀의 직경을 크게하는 것은 어렵다.As it turns out that the diameter of the hole is large, it is difficult to increase the diameter of the hole in order to increase the transmittance because the leakage is large.
따라서 누설량의 세기가 최대(H)로 나타나는 영역대의 홀의 직경은 투과율을 고려해서 크게 늘리는 것은 불가능하기 때문에 이때 X편파와 Y편파의 세기를 고려하여 도 8과 같이 X/Y공통으로 약한 부분은 홀의 지름을 더 크게하고 X방향의 누설량은 작고 Y방향 누설량이 큰 부분은 X축 방향으로 긴 장공형의 확장홀로 만들고, Y방향의 누설량은 작고 X방향 누설량이 큰 부분은 Y축 방향으로 긴 장공형의 확장홀로 만들면 누설량에는 영향을 주지 않으면서도 광투과율을 제한적으로 더 높히는 결과가 나타나는데 그 모형은 도 9와 같은 홀 구조 결정상태와 같은 것이다.Therefore, the diameter of the hole in the area where the leakage intensity is the maximum (H) cannot be greatly increased in consideration of the transmittance, so at this time, considering the strength of the X polarization and the Y polarization, as shown in FIG. The larger diameter and smaller leakage in the X direction and the larger leakage in the Y direction make the long hole type expansion hole in the X axis direction, and the smaller the leakage in the Y direction and the larger leakage direction in the X direction are longer in the Y axis direction. When the expansion hole of is made, the result is that the light transmittance is limitedly increased without affecting the leakage amount. The model is the same as the hole structure determination state shown in FIG.
(가)는 다공판을 만드는 홀의 기본적인 홀직경 "f"를 나타낸다.(A) shows the basic hole diameter "f" of the hole for making the perforated plate.
(나)는 다공판에서 X/Y편파의 누설량이 적은 부위의 홀직경을 넓힌 임의의 홀직경 "g"를 나타낸다.(B) shows the arbitrary hole diameter "g" which widened the hole diameter of the site | part where the leakage amount of X / Y polarization is small in a porous board.
(다)는 Y 방향 누설량이 큰 경우 홀직경을 X방향으로 넓힌 확장홀 "h"의 모형이다.(C) is a model of the expansion hole "h" in which the hole diameter is widened in the X direction when the leakage in the Y direction is large.
(라)는 X 방향 누설량이 큰 경우 홀직경을 Y방향으로 넓힌 확장홀 "i"의 모형이다.(D) is a model of the expansion hole "i" in which the hole diameter is widened in the Y direction when the leakage in the X direction is large.
여기서 누설량이 적은 부분의 홀직경(f)을 확대하여 큰 홀직경(g)으로 변경한 것은 결과적으로 누설량을 더 허용하는 것이지만 이는 반대로 투과율을 높히고 누설량은 평균값으로 맞추는 것이다. 한쪽 방향으로 길어지는 확장홀(h.i)의 모형은 개구율 증가에 있는 것은 아니다.In this case, the larger hole diameter (g) of the portion with less leakage is changed to a larger hole diameter (g) as a result, which allows more leakage, but in turn, increases the transmittance and adjusts the leakage to an average value. The model of the extension hole h.i extending in one direction is not in the increase of the aperture ratio.
따라서 허용되는 누설량을 더 줄이는데 있지 않고 같은 조건에서 투과율을 향상시키는 목표를 가지는 홀 구조가 된다. 그러나 마이크로웨이브 필드의 세기가 X/Y편파를 반드시 갖는 것으로 볼 수 없고 또 누설량의 세기가 규칙적으로 나타나는 것은 아니기 때문에 홀의 배열이나 형상은 다공판의 누설량 측정도에 따라 언제나 변동된다.This results in a hole structure having the goal of improving the transmittance under the same conditions without further reducing the allowable leakage amount. However, since the intensity of the microwave field does not necessarily have X / Y polarization, and the magnitude of leakage does not appear regularly, the arrangement and shape of the hole always varies with the degree of leakage measurement of the porous plate.
다른 실시예로서 도 10은 투명세라믹(11) 표면에 다공질 시트층(30)을 형성한 것이다.As another example, FIG. 10 illustrates a porous sheet layer 30 formed on the surface of the transparent ceramic 11.
다공질 시트층(30)은 세라믹 재료와 따로 분리되지 않고 투명세라믹(11)에 층상으로 존재하거나 단일화 된다. 다공질 시트층(30)을 세라믹에 조성하는 방법은 메탈라이징 피막 처리를 통해 조성한다.The porous sheet layer 30 is not separated from the ceramic material but is present in layers or unified in the transparent ceramic 11. The method of forming the porous sheet layer 30 in the ceramic is made through a metallizing coating treatment.
메탈라이징은 전기가 통하지 않는 재료의 표면을 금속 피막으로 싸는 작업이기 때문에 메탈라이징 재료에 다공질 홀(12)을 먼저 형성한다. 홀(12)은 얇은 박판에 형성되어 기계가공과는 다른 부식가공법(eaching)을 통해 목표대의 작은 직경의 홀과 이로부터 충분한 개구율을 얻는다.Since metallizing is an operation of wrapping a surface of a non-electrically conductive material with a metal film, a porous hole 12 is first formed in the metallizing material. The hole 12 is formed in a thin thin plate to obtain a hole of a small diameter and a sufficient opening ratio from the target through a different etching process than machining.
이렇게 다공질 시트층(30)이 형성된 투명세라믹(11)은 전자레인지 캐비티(2)의 개구면을 그냥 가리게 설치되는 것이므로 다른 다공판(9)은 따로 두지 않아도 된다. 투명세라믹(11)판에 다공판이 첨가된 층상의 구조로 다공판을 대체하기 때문이다.The transparent ceramic 11 in which the porous sheet layer 30 is formed is installed so as to simply cover the opening surface of the microwave oven cavity 2, so that the other porous plate 9 does not have to be set aside. This is because the porous plate is replaced by the layered structure in which the porous plate is added to the transparent ceramic 11 plate.
다공질 시트층(30)이 투명세라믹(11) 표면에서 차지하는 층상의 형태는 투명세라믹(11)의 대부분 면적에 피막된 형태 또는 가장자리를 부분적으로 남겨두거나 안팎을 선택적으로 처리하는 형태이다. 그리고 다공질 홀(12)들의 배열은 개구면을 가리는 경우에 한해서 규칙 균일 배열에 가깝게 조밀하게 배치되어 충분한 개구율을 만든다.The layered form occupied by the porous sheet layer 30 on the surface of the transparent ceramic 11 is a form in which a portion or an edge of the film is partially deposited on a large area of the transparent ceramic 11 or selectively processed inside and outside. In addition, the arrangement of the porous holes 12 is densely arranged close to the regular uniform arrangement only in the case of covering the opening surface, thereby creating a sufficient opening ratio.
같은 방법으로 도 12와 같이 전면 도어유리(31)에도 적용이 가능하다. 이때 다공질 홀(12)의 배열은 개구율 보다는 전자파 차폐효과에 유리한 충분한 작은 직경의 홀들을 얻는데 유리한 배열구조로 꾸며진다.In the same way it is also applicable to the front door glass 31 as shown in FIG. At this time, the arrangement of the porous holes 12 is decorated with an arrangement structure advantageous for obtaining holes of a small diameter sufficient for the electromagnetic shielding effect rather than the opening ratio.
투명세라믹(11) 상에서의 다공질 시트층(30)은 전체 면적과 다공질 홀(12) 면적의 비율로 나타나는 개구율을 90% 이상으로 유지 시키며 투명세라믹(11) 표면상의 다공질 시트층(30)은 히터(8)와 대향된 면을 선택하면 열전달 그리고 차폐효과를 얻는데 더 유리하다.The porous sheet layer 30 on the transparent ceramic 11 maintains the opening ratio represented by the ratio of the total area and the area of the porous hole 12 to 90% or more, and the porous sheet layer 30 on the surface of the transparent ceramic 11 is a heater. Selecting the face opposite to (8) is more advantageous for achieving heat transfer and shielding effects.
다공질 시트층(30)이 투명세라믹(11)에 층상 구조로 피막 처리된 형태는 히터(8)의 복사광선을 캐비티(2) 안으로 전달하여 음식물을 가열하거나 캐비티(2) 안의 전자파 누설을 차폐하는 보통의 기능을 갖게된다. 보다 중요한 것은 투명세라믹(11)에 직접 다공질 시트층(30)을 층상 구조로 배치하면 다른 결과가 나타난다. 그것은 다공질 홀(12)의 이상적인 배열에 접근되거나 가공성의 변화같은 것이다.The porous sheet layer 30 is formed in a layered structure on the transparent ceramic 11 to transfer the radiant light of the heater 8 into the cavity 2 to heat food or shield electromagnetic leakage in the cavity 2. It will have a normal function. More importantly, when the porous sheet layer 30 is disposed in the layered structure directly on the transparent ceramic 11, different results are obtained. It is such an approach to the ideal arrangement of the porous holes 12 or a change in processability.
예를들면 캐비티(2)에 직접 다공판(9)을 형성하는 것보다 다른 어떤 재료의 이용없이 전자파 차폐와 열전달 특성을 공유하는 발전된 형태의 다공질 홀의 제작이 가능하다. 즉 일반적으로 원형 홀의 배열에 의한 전자파 차폐효과는 홀의 직경이 작을수록 우수한 것으로 알려져 있으며, 이런 측면에서 작은 직경의 홀 가공은 부식가공법을 통해 쉽게 작은 목표대의 홀 가공이나 열전달에 관계되는 충분한 개구율을 얻을 수 있다.For example, rather than forming the porous plate 9 directly in the cavity 2, it is possible to produce an advanced type of porous hole sharing electromagnetic shielding and heat transfer characteristics without using any other material. In other words, the electromagnetic shielding effect by the arrangement of the circular holes is known to be excellent as the diameter of the hole is smaller. In this respect, the small diameter hole can be easily obtained through the corrosion process to obtain a sufficient opening ratio related to the hole processing or heat transfer of the small target. Can be.
투명세라믹(11)에 다공질 시트층(30) 형성이 완료된 상태에서 히터(8)의 열전달 개구면에 고정시키면 그것으로 캐비티(2)에 다공부를 만드는 것은 끝난다. 이로인해 별도의 다공판을 가공하는 작업은 생략되며 또 다공판이 투명세라믹(11)에 단일화된 형태가 되기 때문에 구조도 간결해진다.When the porous sheet layer 30 is formed on the transparent ceramic 11 and is fixed to the heat transfer opening surface of the heater 8, the process of making a porous part in the cavity 2 is finished. This eliminates the work of processing a separate porous plate, and the structure is also simplified because the porous plate becomes a single shape in the transparent ceramic (11).
이는 다른 어떤 재료의 선정과 이상적인 다공질 홀의 배열을 갖추어 별도로 제공되는 인위적인 다공판 구조에 비해 가공성을 떨어뜨리지 않으면서도 간단하게 캐비티면에 융화되는 특징을 나타낸다.This is characterized by the simple selection of any other material and the ideal arrangement of porous holes, which can be easily integrated into the cavity surface without compromising workability compared to the artificial porous plate structure provided separately.
도 13은 차폐구조의 다른 실시예로서 투명세라믹(11) 표면에 도전성 물질(32)을 코팅 한 것이다. 투명세라믹(11) 표면에서 도전성 물질(32)은 적외선(I)이나 가시광선(V)은 통과 시키지만 전자파(E)는 차단한다. 여기서 전자파 차폐성능과 열전달성능은 도전성 물질(32)의 성분이나 조직에 관련된다. 그러나 성능을 유지하는 것은 물질의 조성으로 부터 어렵지 않게 얻을 수 있다. 중요한 것은 투명세라믹(11)에 이러한 코팅층을 형성함으로서 얻어지는 결과이다.FIG. 13 illustrates a conductive material 32 coated on the surface of the transparent ceramic 11 as another embodiment of the shielding structure. On the surface of the transparent ceramic 11, the conductive material 32 passes infrared light (I) or visible light (V) but blocks electromagnetic waves (E). Here, electromagnetic shielding performance and heat transfer performance are related to the components and structure of the conductive material 32. But maintaining performance can be easily achieved from the composition of the material. What is important is the result obtained by forming such a coating layer on the transparent ceramic 11.
그 결과는 앞에서 밝혀진 다공판을 대체하여 투명세라믹(11)에 다공질 시트층(30)을 메탈라이징한 경우와 유사한 것으로 나타난다. 예를들면 작은 직경의 홀을 캐비티에 가공하여 다공판(9)을 만드는데 들어가는 가공성의 문제와 목표로 하는 차폐성능과 열전달 성능을 비교적 손쉽게 얻을 수 있는 것으로 나타난다.The result is similar to the case of metallizing the porous sheet layer 30 on the transparent ceramic 11 in place of the porous plate disclosed above. For example, small diameter holes are processed in the cavity, and the problem of workability in forming the porous plate 9 and the target shielding performance and heat transfer performance can be obtained relatively easily.
또한 히터부의 복사광선이 다른 어떤 중간체를 거지치 않고 바로 투명세라믹(11)과 도전성 코팅층을 거쳐 음식물에 조사되므로 개구율 확보에 관련된 문제는 나타나지 않는다.In addition, since the radiant ray of the heater part is irradiated to the food directly through the transparent ceramic 11 and the conductive coating layer without passing through any other intermediate, there is no problem related to the aperture ratio.
도어유리(31)에 도전성 물질(32)을 코팅하면 히터부 차폐구조에서 보여주는 전자파 차폐효과를 얻을 수 있다.Coating the conductive material 32 on the door glass 31 can obtain the electromagnetic shielding effect shown in the heater shielding structure.
한편 본 발명의 차폐구조는 다공판의 홀 조직 변경을 통한 1차폐수단과, 투명세라믹 표면에 다른 어떤 층 내지 코팅층을 조성한 2차폐수단으로 제공되었다. 여기서 1/2차폐수단은 서로 상호 보완적 관계로 쓰일 수 있다. 예를들면 마이크로웨이브 필드의 세기를 측정하여 누설량 분포에 맞는 홀 구조로 만들어 지는 1차폐수단과 투명세라믹(11) 표면에 층을 이루는 2차폐수단을 더 부가적으로 설치함으로서 전자파 차폐와 열전달을 조절하는 시스템의 설계가 가능하다.On the other hand, the shielding structure of the present invention was provided as a primary shielding means by changing the hole structure of the porous plate, and a secondary shielding means formed any other layer or coating layer on the transparent ceramic surface. Here, the 1/2 shielding means can be used as a complementary relationship with each other. For example, electromagnetic wave shielding and heat transfer are controlled by additionally installing a first shielding means made of a hole structure suitable for leakage distribution by measuring the intensity of the microwave field and a second shielding means layered on the surface of the transparent ceramic 11. The system can be designed.
도 15는 전자레인지 히터부의 냉각유로 및 그 안에서의 공기 유동상태를 각 방향에서 나타탠 것이다.Fig. 15 shows the cooling flow path of the microwave heater unit and the air flow state therein in each direction.
냉각계통은 히터(8)의 히터챔버(10)로 외기를 보내는 외기흡입팬(40)을 하나만 둔다. 이 외기흡입팬(40)은 상부측 히터챔버(10)와 하부측 히터챔버(10)로 향하는 복수의 토출구(41)(42)로 만들어진다.The cooling system leaves only one outside air suction fan 40 which sends outside air to the heater chamber 10 of the heater 8. The outside air suction fan 40 is made of a plurality of discharge ports 41 and 42 directed to the upper heater chamber 10 and the lower heater chamber 10.
그 위치는 그릴흡입구(20)의 안쪽 방향이고, 하부 히터챔버(10)와 연결되는 에어덕트(43)가 합류되는 지점에 정한다.The position is inward of the grill suction port 20 and is determined at the point where the air duct 43 connected to the lower heater chamber 10 joins.
각 히터(8)의 챔버(10)로 외기를 분리해서 보내는 토출구(41)(42)를 가지는 외기흡입팬(40)은 한쪽 토출구(41)를 상부측 히터(8)의 히터챔버(10)와 연결시켜 상부측 히터(8) 냉각유로를 형성하고, 다른 한쪽 토출구(42)는 하부측 히터(8)의 히터챔버(10)와 에어덕트(43)를 연결시켜 하부측 히터(8)의 냉각유로를 형성한다.The outside air suction fan 40 having the discharge ports 41 and 42 which separates and discharges the outside air into the chamber 10 of each heater 8 has one discharge port 41 passing through the heater chamber 10 of the upper heater 8. And the upper outlet 8 to form a cooling flow path, and the other outlet 42 connects the heater chamber 10 of the lower heater 8 and the air duct 43 to connect the lower heater 8 A cooling flow path is formed.
따라서 하부측 히터(8)의 히터챔버(10)로 보내지는 외기는 에어덕트(43)를 유동하므로 축류팬(13)을 거치지 않고 그대로 하부측 히터(8)의 히터챔버(10)가 만드는 에어터널 안으로 유입된다.Therefore, since the outside air sent to the heater chamber 10 of the lower side heater 8 flows through the air duct 43, the air made by the heater chamber 10 of the lower side heater 8 is left without passing through the axial fan 13. It enters the tunnel.
냉각계통중 외기흡입팬(40)이 돌면 외기 "A"의 찬공기가 그릴흡입구(20)를 통해서 먼저 외기흡입팬(40)의 흡입구로 유입된다. 유입된 공기는 상부측 히터(8)의 히터챔버(10)와 연결된 토출구(41)를 통해서 연결덕트를 통과하여 차례로 히터챔버(10)의 에어터널을 지나면서 상부측 히터(8)를 냉각 시키고, 상부측 히터(8)를 거치면서 뜨거워진 공기 "B"는 그릴토출구(21)를 통해 외부로 배출된다.When the outside air suction fan 40 of the cooling system is turned, cold air of the outside air “A” is first introduced into the suction hole of the outside air suction fan 40 through the grill suction port 20. The introduced air passes through the connection duct through the discharge port 41 connected to the heater chamber 10 of the upper side heater 8, and then passes through the air tunnel of the heater chamber 10 to cool the upper side heater 8. , The air “B” heated while passing through the upper side heater 8 is discharged to the outside through the grill discharge port 21.
동시에 그릴흡입구(20)를 통해 들어온 외기 "A"는 하방향 토출구(42)로 토출되어 연속적으로 에어덕트(43)로 하부측 히터(8)의 히터챔버(10)로 유도되어 에어터널을 거치면서 그 안에 있는 하부측 히터(10)를 냉각시키고 뜨거워진 공기 "C"는 유로가이드(18)를 따라 후드용 시로코팬(16)의 공기토출구(23)쪽으로 이동한다. 이때 후드용 시로코팬(16)의 흡입력으로 캐비티 아래의 가스오븐렌지가 작동할 때 음식이 조리되면서 발생되는 요리냄새 및 고온 폐가스가 흡기구(22)를 통해서 흡입되며 하부측 히터(8)를 냉각 시킨 고온의 공기와 합쳐져서 후드용 시로코팬(16)의 공기토출구(24)를 통해 밖으로 토출된다.At the same time, the outside air “A” introduced through the grill suction port 20 is discharged to the downward discharge port 42 and continuously guided to the heater chamber 10 of the lower heater 8 by the air duct 43 to pass through the air tunnel. While cooling the lower heater 10 therein, the heated air "C" moves along the flow guide 18 toward the air outlet 23 of the hood sirocco fan 16. At this time, when the gas oven stove under the cavity is operated by the suction force of the hood sirocco fan 16, the cooking smell and hot waste gas generated while the food is cooked are sucked through the intake port 22, and the lower side heater 8 is cooled. It is combined with the hot air and discharged out through the air discharge port 24 of the hood sirocco fan 16.
따라서 히터(8)의 냉각방식은 하나의 외기흡입팬(40)을 통해 양분된 상하부 히터(8)를 동시에 냉각 시키는 변경된 결과를 가져오며 외기흡입팬(40)을 통해 흡입된 외기 "A"를 하부측 히터(8)로 유동 시키는데 있어서도 축류팬(13)을 경유하는 복잡한 유로를 거치지 않고 직접 에어덕트(43)를 따라 하부측 히터(8)로 들어가 유량이 각 히터(8)에 고르게 분배되고, 하나의 외기흡입팬(40)을 전자레인지의 상부쪽에 배치하여 냉각계통과 유로가 완성됨으로서 하나의 팬을 사용하지 않는 만큼 원가가 절감되고 그만큼 공간 설계 자유도가 커지고 작업성이 개선된다.Therefore, the cooling method of the heater 8 has a modified result of simultaneously cooling the upper and lower heaters 8 which are divided through one external air suction fan 40, and the external air “A” sucked through the external air suction fan 40. Even when flowing to the lower side heater 8, the flow rate is evenly distributed to each heater 8 by directly entering the lower side heater 8 along the air duct 43 without passing through a complicated flow path through the axial fan 13. By arranging one outside air suction fan 40 on the upper side of the microwave oven, the cooling system and the flow path are completed, so that the cost is reduced and the space design freedom is increased and workability is improved by not using one fan.
이와같은 전자레인지 구조는 전자파 차폐와 열전달 성능을 적절하게 공유하는 다공판 구조를 통해 차폐성능에 영향을 주지 않으면서도 충분한 개구율 확보가 가능하고 또는 투명세라믹을 통해 일정한 차폐와 열전달 효과를 얻어 음식물의 효과적 가열을 실현 시키고, 히터의 복사열이 캐비티의 열응력 변형으로 발전되는 현상을 비교적 간단한 구조를 통해 없애주며 그러면서도 각 전자파 누설 경로에 적용되어 전체적으로는 전자레인지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.This microwave structure allows a sufficient aperture ratio without affecting the shielding performance through a porous plate structure that appropriately shares electromagnetic shielding and heat transfer performance, or obtains a constant shielding and heat transfer effect through transparent ceramics to effectively control food. It realizes heating, eliminates the phenomenon that the radiant heat of the heater is developed by the thermal stress deformation of the cavity through a relatively simple structure, and is applied to each electromagnetic leakage path, thereby improving the overall reliability of the microwave oven.
또한 전자레인지의 히터부 냉각계통과 유로를 하나의 팬을 통해 완성함으로서 팬의 소요 개수를 줄이는 만큼에 상당하는 부품수가 줄어들고 이와함께 설치 작업성이 개선되어 제작 원가가 절감되며, 각 히터에 외기를 고르게 분배하여 냉각성능에 열향을 주지 않으면서도 히터의 냉각구조를 간결한 구조로 완성 시키는 효과가 있다.In addition, by completing the heater cooling system and the flow path of the microwave oven through a single fan, the number of parts corresponding to the required number of fans is reduced, and the installation workability is improved, and manufacturing cost is reduced. Evenly distributed, the cooling structure of the heater can be completed in a simple structure without affecting the cooling performance.
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