KR20000031954A - 광효율을 향상시킬 수 있는 박막형 광로조절 장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

광효율을 향상시킬 수 있는 박막형 광로조절 장치의 제조방법이 개시된다. 트랜지스터가 내장된 액티브매트릭스의 상부에 제1 희생층을 형성하고, 제1 희생층의 상부에 지지요소 및 액츄에이터를 형성한 후, 그 상부에 포토레지스트 제2 희생층을 도포하고 패터닝하여 제2 희생층에 포스트홀을 형성한 다음, 포스트홀이 형성된 제2 희생층을 약 120℃ 정도의 온도를 갖는 핫 플레이트 오븐에서 약 20초 정도 일차 베이킹하고, 약 130℃의 온도를 갖는 오븐에서 약 20분 동안 이차 베이킹하며, 그 후 자외선 큐어링을 실시하여 상기 포스트홀이 수직의 형상을 갖게 한 후, 포스트홀에 포스트를 형성하고 제2 희생층의 상부에 거울을 형성한다. 포스트홀에 형성되는 포스트 및 그 주변부에서 광이 산란되거나 난반사되는 현상을 방지하여 입사광의 광효율을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 스크린에 투영되는 화상의 화질을 개선할 수 있다.

Description

광효율을 향상시킬 수 있는 박막형 광로조절 장치의 제조방법

본 발명은 TMA(Thin-film Micromirror Array-actuated)를 이용한 박막형 광로조절 장치의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포스트의 형상을 개선하여 입사광의 광효율을 향상시킬 수 있는 박막형 광로조절 장치의 제조방법에 관한 것이다.

광학 에너지를 스크린 상에 투영하기 위한 광로조절 장치 또는 공간적 광변조기는 광통신, 화상처리 및 정보 디스플레이 장치와 같은 다양한 분야에 응용될 수 있다. 통상적으로 이러한 광변조기를 이용한 화상처리 장치들은 광학 에너지를 스크린 상에 표시하는 방법에 따라 직시형 화상표시 장치와 투사형 화상표시 장치로 구분된다. 직시형 화상표시 장치의 예로서는 CRT(Cathode Ray Tube)를 들 수 있는 데, 이러한 CRT 장치는 소위 브라운관으로 불리는 것으로서 화질은 우수하나 화면의 대형화에 따라 그 중량과 용적이 증가하여 제조 비용이 상승하게 되는 문제가 있다. 투사형 화상표시 장치로는 액정표시 장치(LCD), DMD(Deformable Mirror Device) 및 AMA(Actuated Mirror Array) 등이 있다. 이러한 투사형 화상표시 장치는 다시 그들의 광학적 특성에 따라 2개의 그룹으로 나뉠 수 있다. 즉, LCD와 같은 장치는 전송 광변조기로 분류될 수 있는데 반하여, DMD 및 AMA는 반사 광변조기로 분류될 수 있다.

LCD와 같은 전송 광변조기는 광학적 구조가 매우 간단하므로, 얇게 형성하여 중량을 가볍게 할 수 있으며 용적을 줄이는 것이 가능하다. 그러나, 빛의 극성으로 인하여 광효율이 낮으며, 액정재료에 고유하게 존재하는 문제, 예를 들면 응답속도가 느리고 그 내부가 과열되기 쉬운 단점이 있다. 또한, 현존하는 전송 광변조기의 최대 광효율은 1∼2% 범위로 한정되며, 수용 가능한 디스플레이 품질을 제공하기 위해서 암실 조건을 필요로 한다. 따라서, 상술한 문제점들을 해결하기 위하여 DMD 및 AMA와 같은 반사 광변조기가 개발되었다.

DMD는 5% 정도의 비교적 양호한 광효율을 나타내지만, DMD에 채용된 힌지 구조물에 의해서 심각한 피로 문제가 발생할 뿐만 아니라, 매우 복잡하고 값비싼 구동회로가 요구된다는 단점이 있다. AMA는 그 내부에 설치된 각각의 거울들이 광원으로부터 입사되는 빛을 소정의 각도로 반사하고, 상기 반사된 빛이 슬릿이나 핀홀(pinhole)과 같은 개구(aperture)를 통과하여 스크린에 투영되어 화상을 맺도록 광속을 조절할 수 있는 장치이다. 따라서, 그 구조와 동작 원리가 간단하며, LCD나 DMD에 비해 높은 광효율(10% 이상의 광효율)을 얻을 수 있다. 또한, 스크린에 투영되는 화상의 콘트라스트(contrast)가 향상되어 보다 밝고 선명한 화상을 얻을 수 있다.

이러한 AMA 장치는 크게 벌크형(bulk type)과 박막형(thin film type)으로 구분된다. 상기 벌크형 광로조절 장치는 Gregory Um 등에게 허여된 미합중국 특허 제5,085,497호에 개시되어 있다. 벌크형 광로조절 장치는 다층 세라믹을 얇게 절단하여 내부에 금속전극이 형성된 세라믹 웨이퍼를 트랜지스터가 내장된 액티브매트릭스에 장착한 후, 쏘잉(sawing) 방법을 사용하여 가공하고 그 상부에 거울을 설치함으로써 이루어진다. 그러나, 벌크형 광로조절 장치는 설계 및 제조에 있어서 매우 높은 정밀도가 요구되며, 변형층의 응답이 느리다는 단점이 있다.

이에 따라, 반도체 제조 공정을 이용하여 제조할 수 있는 박막형 광로조절 장치(TMA)가 개발되었다. 이러한 박막형 광로조절 장치는 본 출원인이 1998년 6월 30일 대한민국 특허청에 특허출원한 특허출원 제98-26300호(발명의 명칭 : 박막형 광로조절 장치의 제조방법)에 개시되어 있다.

도 1은 상기 선행 출원에 기재된 박막형 광로조절 장치의 사시도를 도시한 것이며, 도 2는 도 1의 장치를 A₁-A₂선으로 자른 단면도를 도시한 것이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 박막형 광로조절 장치는 액티브매트릭스(16), 지지요소(18), 액츄에이터(31) 및 거울(41)을 포함한다.

상기 액티브매트릭스(16)는 M×N(M, N은 자연수) 개의 MOS 트랜지스터(5)가 내장된 기판(1), 상기 MOS 트랜지스터(5)의 드레인(2) 및 소오스(3)로부터 연장되어 기판(1)의 상부에 형성된 제1 금속층(8), 제1 금속층(8)의 상부에 차례로 형성된 제1 보호층(9), 제2 금속층(10), 제2 보호층(12) 및 식각방지층(13)을 포함한다.

상기 지지요소(18)는 지지층(19), 지지라인(20), 제1 앵커(21) 및 제2 앵커들(22a, 22b)을 포함한다. 지지라인(20) 및 지지층(19)은 제1 에어갭(15)을 개재하여 식각방지층(13)의 상부에 수평하게 형성되며, 지지라인(20) 상에는 공통전극선(32)이 형성되고, 지지층(19)은 직사각고리의 형상으로 지지라인(20)과 동일 평면상에서 직교하는 방향을 따라 일체로 형성된다. 상기 지지층(19) 중 지지라인(20)과 직교하는 방향으로 수평하게 연장된 2개의 암들 사이의 하부에는 제1 앵커(21)가 일체로 형성되어 식각방지층(13)에 부착되며, 상기 2개의 암들의 외측 하부에는 2개의 제2 앵커들(22a, 22b)이 일체로 형성되어 식각방지층(13)에 부착된다. 제1 앵커(21)는 식각방지층(13) 중 아래에 제1 금속층(8)의 드레인패드가 위치한 부분에 형성되며, 제1 앵커(21)의 중앙부로부터 제1 금속층(8)의 드레인패드까지는 비어홀(38)이 형성된다.

상기 액츄에이터(31)는 하부전극(24), 제1 변형층(26), 제2 변형층(27), 제1 상부전극(29) 및 제2 상부전극(30)을 포함한다. 하부전극(24)은 상기 지지라인(20)에 대하여 소정의 거리만큼 이격된 거울상의 'ㄷ'자의 형상을 가지며, 하부전극(24)의 일측에는 제1 앵커(21)를 향하여 계단형의 돌출부들이 대응하여 형성되어, 각기 제1 앵커(21)에 형성된 비어홀(38)의 주위까지 연장된다. 비어컨택(39)은 제1 금속층(8)의 드레인패드로부터 비어홀(38)을 통하여 하부전극(24)의 돌출부들까지 형성되어 드레인패드와 하부전극(24)을 전기적으로 연결한다. 제1 및 제2 변형층(26, 27)은 각기 상기 하부전극(24)의 2개의 암들의 상부에 형성되며, 제1 및 제2 상부전극(29, 30)은 각기 제1 및 제2 변형층(26, 27)의 상부에 형성된다.

제1 상부전극(29)의 일측으로부터 지지층(19)의 일부까지 제1 절연층(34)이 형성되며, 제1 상부전극(29)의 일측으로부터 제1 절연층(34) 및 지지층(19)의 일부를 통하여 공통전극선(32)까지 제1 상부전극연결부재(36)가 형성된다. 또한, 제2 상부전극(30)의 일측으로부터 지지층(19)의 일부까지 제2 절연층(35)이 형성되며, 제2 상부전극(30)의 일측으로부터 제2 절연층(35) 및 지지층(19)의 일부를 통하여 공통전극선(32)까지 제2 상부전극연결부재(37)가 형성된다.

상기 하부전극(24) 중 제1 및 제2 상부전극(29, 30)이 형성되지 않은 부분, 즉 지지라인(20)에 대하여 나란하게 형성된 부분에는 반사율 증대층(45) 및 거울(41)을 지지하는 포스트(40)가 형성된다. 반사율 증대층(45)과 거울(41)은 포스트(40)에 의하여 중앙부가 지지되며 양측부가 제2 에어갭(43)을 개재하여 액츄에이터(31)의 상부에 수평하게 형성된다. 반사율 증대층(45) 및 거울(41)은 광원(도시되지 않음)으로부터 입사되는 광을 소정의 각도로 반사한다.

이하 상술한 박막형 광로조절 장치의 제조방법을 설명한다.

도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시한 장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 3a를 참조하면, n형으로 도핑된 실리콘 웨이퍼인 기판(1)에 액티브영역 및 필드영역을 구분하기 위한 소자분리막(6)을 형성하고, 액티브영역의 상부에 폴리실리콘으로 구성된 게이트(4)를 형성한 후, 이온주입 공정으로 p⁺소오스(3) 및 드레인(2)을 형성함으로써, 기판(1)에 M×N(M, N은 자연수) 개의 P-MOS 트랜지스터(5)를 형성한다.

상기 P-MOS 트랜지스터(5)가 형성된 결과물의 상부에 산화물로 이루어진 절연막(7)을 형성한 후, 사진식각 방법으로 소오스(3) 및 드레인(2)의 일측 상부를 각기 노출시키는 개구부들을 형성한 다음, 상기 개구부들이 형성된 결과물의 상부에 티타늄, 질화티타늄, 텅스텐 및 질화물 등으로 이루어진 제1 금속층(8)을 증착한 후 제1 금속층(8)을 패터닝한다. 제1 금속층(8)은 P-MOS 트랜지스터(5)의 드레인(2)으로부터 제1 앵커(21)의 하부까지 연장되는 드레인패드를 포함한다.

제1 금속층(8) 및 기판(1)의 상부에는 P-MOS 트랜지스터(5)가 내장된 기판(1)이 손상을 입는 것을 방지하는 제1 보호층(9)이 형성된다. 제1 보호층(9)은 인실리케이트유리(PSG)를 화학기상증착(CVD) 방법으로 8000Å의 두께를 갖게 적층한다. 제1 보호층(9)의 상부에는 제2 금속층(10)이 형성된다. 제2 금속층(10)은 티타늄을 스퍼터링하여 300Å의 두께로 티타늄층을 형성한 후, 상기 티타늄층의 상부에 질화티타늄을 물리기상증착(PVD) 방법으로 1200Å의 두께를 갖는 질화티타늄층을 형성함으로써 완성된다. 제2 금속층(10)은 입사광으로 인한 광누설전류가 흘러 소자가 오동작을 일으키는 것을 방지한다. 이어서, 제2 금속층(10) 중 후에 비어홀(38)이 형성될 부분인 그 아래에 제1 금속층(8)의 드레인패드가 위치한 부분을 식각하여 제2 금속층(10)에 홀(도시되지 않음)을 형성한다.

제2 금속층(10)의 상부에는 인실리케이트유리(PSG)를 화학기상증착 방법으로 2000Å 정도의 두께로 증착한 제2 보호층(12)이 형성된다. 제2 보호층(12)의 상부에는 제2 보호층(12) 및 기판(1) 상의 결과물들이 후속하는 식각공정 동안 식각되는 것을 방지하는 식각방지층(13)이 적층된다. 식각방지층(13)은 산화규소(SiO₂) 또는 오산화인(P₂O₅) 등의 저온산화물로 이루어지며, 저압화학기상증착(LPCVD) 방법으로 0.2∼0.8㎛의 두께를 갖도록 형성한다. 따라서, 기판(1), 제1 금속층(8), 제1 보호층(9), 제2 금속층(10), 제2 보호층(12) 및 식각방지층(13)을 포함하는 액티브매트릭스(16)가 완성된다.

식각방지층(13)의 상부에는 제1 희생층(14)이 적층된다. 제1 희생층(14)은 폴리실리콘을 저압화학기상증착(LPCVD) 방법으로 2.0∼3.0㎛의 두께를 갖도록 형성한다. 이어서, 제1 희생층(14)의 표면을 화학기계적연마(CMP) 방법으로 연마함으로써 제1 희생층(14)이 1.1㎛의 두께를 갖도록 그 표면을 평탄화시킨다. 계속하여, 제1 희생층(14)의 상부에 제1 포토레지스트(도시되지 않음)를 도포하고 패터닝한 후, 이를 마스크로 이용하여 제1 희생층(14) 중 아래에 제2 금속층(10)의 홀이 위치한 부분 및 이와 양측으로 인접한 부분들을 식각하여 식각방지층(13)의 일부를 노출시킴으로써, 후에 형성되는 지지층(19)을 지지하는 제1 앵커(21)와 제2 앵커들(22a, 22b)이 형성될 위치를 만들고 제1 포토레지스트를 제거한다. 이에 따라, 식각방지층(13)이 소정의 거리만큼 이격된 3개의 사각형 형상으로 노출된다.

제1층(17)은 상기와 같이 사각형 형상으로 노출된 식각방지층(13)의 상부 및 제1 희생층(14)의 상부에 적층된다. 제1층(17)은 질화물을 저압화학기상증착 방법으로 0.1∼1.0㎛의 두께를 갖도록 증착하여 형성한다. 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 형성되는 하부전극층(23)은 제1층(17)의 상부에 적층된다. 하부전극층(23)은 백금(Pt), 탄탈륨(Ta) 또는 백금-탄탈륨(Pt-Ta) 등의 금속으로 구성되며, 0.1∼1.0㎛의 두께를 갖는다. 하부전극층(23)의 상부에는 압전물질로 이루어진 제2층(25)이 적층된다. 제2층(25)은 졸-겔법으로 제조된 PZT를 스핀코팅하여 0.4㎛의 두께를 갖게 형성된다. 이어서, 상기 제2층(25)을 구성하는 압전물질을 급속열처리(RTA) 방법으로 열처리하여 상변이시킨다. 상부전극층(28)은 제2층(25)의 상부에 적층된다. 상부전극층(28)은 백금, 탄탈륨, 은 또는 백금-탄탈륨 등을 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 증착하여 0.1∼1.0㎛의 두께를 갖게 형성한다.

도 3b를 참조하면, 상부전극층(28)의 상부에 제2 포토레지스트(도시되지 않음)를 도포하고 패터닝한 후, 이를 마스크로 이용하여 상부전극층(28)을 각기 직사각평판의 형상을 가지며, 소정의 거리만큼 이격된 제1 및 제2 상부전극(29, 30)으로 패터닝한 다음, 제2 포토레지스트를 제거한다.

이어서, 상부전극층(28)을 패터닝하는 방법과 동일한 방법으로 제2층(25)을 패터닝하여 각기 직사각평판의 형상을 가지며, 소정의 거리만큼 이격된 제1 및 제2 변형층(26, 27)을 형성한다. 계속하여, 하부전극층(23)을 패터닝하여 후에 형성되는 지지라인(20)에 대하여 거울상의 'ㄷ'자의 형상을 가지며, 제1 앵커(21)를 향하여 계단형으로 형성된 돌출부들을 갖는 하부전극(24)을 형성한다. 또한, 하부전극층(23)을 패터닝할 때, 제1층(17)의 일측 상부에는 공통전극선(32)이 하부전극(24)과 함께 형성된다. 공통전극선(32)은 후에 형성되는 지지라인(20)의 상에 하부전극(24)과 소정의 거리만큼 이격되어 형성된다.

이어서, 제1층(17)을 패터닝하여 지지층(19), 지지라인(20), 제1 앵커(21) 그리고 제2 앵커들(22a, 22b)을 포함하는 지지요소(18)를 형성한다. 이 때, 제1층(17) 중 상기 3개의 사각형 형상으로 노출된 식각방지층(13)에 접촉되는 부분 중 양측부는 제2 앵커들(22a, 22b)이 되며, 중앙부는 제1 앵커(21)가 된다. 제1 앵커(21) 및 제2 앵커들(22a, 2b)은 각기 사각상자의 형상을 가지며, 제1 앵커(21)는 하부전극(24) 사이의 하부에 형성되고, 제2 앵커들(22a, 22b)은 각기 하부전극(24)의 외측 하부에 형성된다.

계속하여, 지지요소(18) 및 액츄에이터(31)의 상부에 제3 포토레지스트(도시되지 않음)를 도포하고 패터닝하여 지지라인(19) 상에 형성된 공통전극선(32)으로부터 제1 및 제2 상부전극(29, 30)의 일부를 각기 노출시킨다. 이 때, 제1 앵커(21)로부터 하부전극(24)의 돌출부들까지도 함께 노출된다. 이어서, 상기 노출된 부분에 아몰퍼스 실리콘 또는 저온산화물인 산화규소 또는 오산화인 등을 증착하고 패터닝함으로써, 제1 상부전극(29)의 일부로부터 제1 변형층(26) 및 하부전극(24)을 통하여 지지층(19)의 일부까지 제1 절연층(34)을 형성하고, 동시에 제2 상부전극(30)의 일부로부터 제2 변형층(27) 및 하부전극(24)을 통하여 지지층(19)의 일부까지 제2 절연층(35)을 형성한다. 제1 및 제2 절연층(34, 35)은 저압화학기상증착 방법으로 각기 0.2∼0.4㎛의 두께를 갖게 형성한다.

그리고, 아래에 제2 금속층(10)의 홀 및 제1 금속층(8)의 드레인패드가 형성된 부분인 제1 앵커(21)의 중앙부로부터 제1 앵커(21), 식각방지층(13), 제2 보호층(12) 및 제1 보호층(9)을 식각하여 드레인패드까지 비어홀(38)을 형성한 후, 드레인패드로부터 비어홀(38)을 통하여 하부전극(24)의 돌출부들까지 비어컨택(39)을 형성한다. 동시에, 제1 상부전극(29)으로부터 제1 절연층(34) 및 지지층(19)의 일부를 통하여 공통전극선(32)까지 제1 상부전극연결부재(36)와 제2 상부전극(30)으로부터 제2 절연층(35) 및 지지층(19)의 일부를 통하여 공통전극선(32)까지 제2 상부전극연결부재(37)가 형성된다. 상기 비어컨택(39)과 제1 및 제2 상부전극연결부재(36, 37)는 각기 백금 또는 백금-탄탈륨을 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 0.1∼0.2㎛의 두께를 갖도록 증착한 후, 증착된 금속을 패터닝하여 형성한다. 제1 및 제2 상부전극연결부재(36, 37)는 각기 제1 및 제2 상부전극(29, 30)과 공통전극선(32)을 연결하며, 하부전극(24)은 비어컨택(39)을 통하여 드레인패드와 연결된다.

도 3c를 참조하면, 상기 액츄에이터(31) 및 지지요소(18)의 상부에 포토레지스트 또는 폴리실리콘을 사용하여 제2 희생층(42)을 형성한다. 포토레지스트를 사용할 경우, 제2 희생층(42)은 일반적인 포토레지스트를 액츄에이터(31)를 완전히 덮을 수 있도록 수회 스핀 코팅, 즉 다중 코팅(multi-coating)하여 형성한다. 포토레지스트를 다중 코팅하여 제2 희생층(42)을 형성하는 방법은 다음과 같다.

먼저, 통상의 포토레지스트를 1회 스핀코팅하고, 적절히 베이킹(baking)을 실시함으로써, 그 다음 포토레지스트가 균일하게 적층되게 한다. 이어서, 포토레지스트를 2회 스핀코팅하고 상기 과정을 반복한다. 이러한 공정을 4회 정도 반복하여 포토레지스트의 두께가 약 5㎛ 정도가 되면 이를 제2 희생층(42)으로 이용한다. 계속하여, 포스트(40)가 형성될 위치인 포스트홀을 제2 희생층(42)에 형성하기 위하여 제2 희생층(42)을 패터닝하여 상기 하부전극(24) 중 제1 및 제2 상부전극(29, 30)이 형성되지 않은 부분, 즉, 지지라인(20)과 이격되어 평행하게 형성된 부분의 일부를 노출시킨다. 이어서, 상기 다중 코팅된 포토레지스트인 제2 희생층(42)을 자외선(UV) 큐어링(curing)을 위하여 프리-베이킹(pre-baking)한 다음, 제2 희생층(42)에 자외선 큐어링을 실시하여 포스트홀이 소정의 형상을 갖도록 한다.

상기 노출된 하부전극(24)의 상부 및 제2 희생층(42)의 상부에 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등을 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 증착한 후, 그 상부에 유전체층과 금속층의 다층 박막으로 구성된 반사율증대층(45)을 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 증착한다. 계속하여, 상기 증착된 금속층 및 유전체층을 패터닝하여 각기 사각평판의 형상을 갖는 반사율증대층(45) 및 거울(41)과 상기 노출된 하부전극(24)으로부터 거울(41)의 중앙 하부까지 포스트(40)를 동시에 형성한다. 그리고, 제2 희생층(42) 및 제1 희생층(14)을 플루오르화크세논(XeF₂) 또는 플루오르화브롬(BrF₂)을 사용하여 제거하고 세정 및 건조 처리를 수행하여 TMA 소자를 완성한다.

그러나, 상술한 박막형 광로조절 장치의 제조방법에 있어서, 소정의 형성을 갖는 포스트홀을 형성하기 위하여 다중 코팅된 포토레지스트로 이루어진 제2 희생층을 패터닝하고 프리-베이킹한 다음 제2 희생층에 자외선 큐어링을 실시하여도 포스트홀이 정확하게 수직한 형상을 갖도록 하기에는 어려운 문제점이 있다. 포스트홀이 이와 같이 수직의 형상을 갖지 못할 경우, 후에 포스트 및 거울이 형성되었을 때 이러한 부분에서 광의 산란 또는 난반사 형상이 일어나 입사광의 광효율을 떨어뜨리며, 이는 결국 스크린에 투영되는 화상의 화질 저하로 이어진다.

따라서, 본 발명의 목적은 포스트가 정확하게 수직의 형상을 갖도록 함으로써, 입사광의 광효율을 향상시킬 수 있는 박막형 광로조절 장치의 제조방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 출원인의 선행 출원에 기재된 박막형 광로조절 장치의 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시한 장치를 A₁-A₂선으로 자른 단면도이다.

도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시한 장치의 제조 공정도이다.

도 4는 본 발명에 따른 박막형 광로조절 장치의 사시도이다.

도 5는 도 4의 장치를 B₁-B₂선으로 자른 단면도이다.

도 6a 내지 도 6i는 도 5에 도시한 장치의 제조 공정도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

100 : 액티브매트릭스 101 : 기판

120 : 트랜지스터 135 : 제1 금속층

140 : 제1 보호층 145 : 제2 금속층

150 : 제2 보호층 155 : 식각방지층

160 : 제1 희생층 170 : 지지층

171 : 제1 앵커 172a, 172b : 제2 앵커

174 : 지지라인 175 : 지지요소

180 : 하부전극 190, 191 : 제1 및 제2 변형층

200, 201 : 제1 및 제2 상부전극 210 : 액츄에이터

220, 221 : 제1 및 제2 절연층

230, 231 : 제1 및 제2 상부전극연결부재

250 : 포스트 260 : 거울

270 : 비어홀 280 : 비어컨택

300 : 제2 희생층

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 트랜지스터가 내장되고 드레인패드를 갖는 제1 금속층을 포함하는 액티브매트릭스의 상부에 제1 희생층을 형성한 다음, 지지요소 및 액츄에이터를 형성하는 단계, 상기 지지요소 및 액츄에이터의 상부에 포토레지스트 제2 희생층을 형성한 후 상기 제2 희생층을 패터닝하여 포스트홀을 형성하는 단계, 상기 제2 희생층에 형성된 포스트홀이 수직의 형상을 갖게 하는 단계, 그리고 상기 포스트홀에 포스트를 형성하고 상기 제2 희생층의 상부에 거울을 형성하는 단계를 포함하는 박막형 광로조절 장치의 제조방법을 제공한다. 상기 액츄에이터 및 지지요소를 형성하는 단계는, 제1 희생층을 패터닝한 후, 그 상부에 제1층, 하부전극층, 제2층 및 상부전극층을 형성한 다음, 상기 상부전극층, 상기 제2층 및 상기 하부전극층을 패터닝하여 하부전극, 제1 변형층, 제2 변형층, 제1 상부전극 및 제2 상부전극을 형성하는 단계, 상기 제1층을 패터닝하여 지지라인, 지지층 그리고 제1 앵커 및 제2 앵커들 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면, 사진식각 공정을 통해 제2 희생층을 패터닝하여 제2 희생층에 포스트홀을 형성하고, 상기 포스트홀이 형성된 제2 희생층을 적절한 온도에서 2회 베이킹한 다음, 자외선 큐어링을 실시함으로써 상기 포스트홀이 정확하게 수직의 형상을 갖게 할 수 있다. 그러므로, 포스트홀에 형성되는 포스트 및 그 주변부에서 광이 산란되거나 난반사되는 현상을 방지하여 입사광의 광효율을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 스크린에 투영되는 화상의 화질을 개선할 수 있다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박막형 광로조절 장치의 제조방법을 상세하게 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 박막형 광로조절 장치의 사시도를 도시한 것이며, 도 5는 도 4의 장치를 B₁-B₂선으로 자른 단면도를 도시한 것이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 박막형 광로조절 장치는 액티브매트릭스(100), 액티브매트릭스(100)의 상부에 형성된 지지요소(175), 지지요소(175)의 상부에 형성된 액츄에이터(210), 그리고 액츄에이터(210)의 상부에 형성된 거울(260)을 포함한다.

상기 액티브매트릭스(100)는 M×N(M, N은 자연수) 개의 P-MOS 트랜지스터(120)가 내장된 기판(101), 상기 P-MOS 트랜지스터(120)의 드레인(105) 및 소오스(110)로부터 연장되어 기판(101)의 상부에 형성된 제1 금속층(135), 제1 금속층(135)의 상부에 형성된 제1 보호층(140), 제1 보호층(140)의 상부에 형성된 제2 금속층(145), 제2 금속층(145)의 상부에 형성된 제2 보호층(150), 그리고 제2 보호층(150)의 상부에 형성된 식각방지층(155)을 포함한다.

상기 제1 금속층(135)은 제1 신호(화상 신호)를 전달하기 위하여 P-MOS 트랜지스터(120)의 드레인(105)으로부터 연장되는 드레인패드를 포함하며, 제2 금속층(145)은 티타늄층 및 질화티타늄층으로 이루어진다.

도 4를 참조하면, 상기 지지요소(175)는 지지라인(174), 지지층(170), 제1 앵커(171) 및 제2 앵커들(172a, 172b)을 포함한다. 지지라인(174) 및 지지층(170)은 제1 에어갭(165)을 개재하여 식각방지층(155)의 상부에 수평하게 형성된다. 지지라인(174) 상에는 공통전극선(240)이 형성되며 지지라인(174)은 이러한 공통전극선(240)을 지지하는 기능을 수행한다.

지지층(170)은 사각고리의 형상, 바람직하게는 직사각고리의 형상을 갖고 지지라인(174)과 동일 평면상에서 직교하는 방향을 따라 일체로 형성된다. 상기 사각고리의 형상을 갖는 지지층(170) 중 지지라인(174)과 직교하는 방향으로 수평하게 연장된 2개의 암들 사이의 하부에는 제1 앵커(171)가 상기 2개의 암들과 일체로 형성되어 식각방지층(155)에 부착되며, 상기 2개의 암들의 외측 하부에는 2개의 제2 앵커들(172a, 172b)이 상기 2개의 암들과 일체로 형성되어 식각방지층(155)에 부착된다. 제1 앵커(171) 및 제2 앵커들(172a, 172b)은 각기 사각상자의 형상을 갖는다.

상기 지지층(170)은 제1 앵커(171)에 의해 중앙부가 지지되며 제2 앵커들(172a, 172b)에 의하여 양측부가 지지되어, 지지층(170) 및 앵커들(171, 172a, 172b)의 단면은 도 5에 도시한 바와 같이 'T'자의 형상을 갖는다.

제1 앵커(171)는 식각방지층(155) 중 아래에 제1 금속층(135)의 드레인패드가 위치한 부분 상에 형성된다. 제1 앵커(171)의 중앙부에는 식각방지층(155), 제2 보호층(150), 제2 금속층(145)의 홀(도시되지 않음) 및 제1 보호층(140)을 통하여 제1 금속층(135)의 드레인패드까지 비어홀(270)이 형성된다.

상기 액츄에이터(210)는 지지층(170)의 상부에 거울상의 'ㄷ'자의 형상을 갖고 형성된다. 액츄에이터(210)는 하부전극(180), 제1 변형층(190), 제2 변형층(191), 제1 상부전극(200) 그리고 제2 상부전극(201)을 포함한다. 상기 하부전극(180)은 상기 지지라인(174)에 대하여 소정의 거리만큼 이격된 거울상의 'ㄷ'자의 형상을 가지며, 하부전극(180)의 일측의 양측부에는 제1 앵커(171)를 향하여 계단형으로 돌출부들이 서로 대응하여 형성된다. 상기 하부전극(180)의 돌출부들은 각기 제1 앵커(171)에 형성된 비어홀(270)의 주위까지 연장된다. 비어컨택(280)은 상기 드레인패드로부터 비어홀(280)을 통하여 상기 하부전극(180)의 돌출부까지 형성되어 드레인패드와 하부전극(180)을 전기적으로 연결한다.

상기 하부전극(180)의 2개의 암들은 각기 직사각평판의 형상을 가지며, 제1 및 제2 변형층(190, 191)은 각기 하부전극(180)의 2개의 암들보다 좁은 면적의 직사각평판의 형상을 갖고 하부전극(180)의 2개의 암들의 상부에 형성된다. 또한, 제1 및 제2 상부전극(200, 201)은 각기 제1 및 제2 변형층(190, 191)보다 좁은 면적의 직사각평판의 형상을 갖고 제1 및 제2 변형층(190, 191)의 상부에 형성된다.

상기 제1 상부전극(200)의 일측으로부터 제1 변형층(190) 및 하부전극(180)을 통하여 지지층(170)의 일부까지 제1 절연층(220)이 형성되며, 제1 상부전극(200)의 일측으로부터 제1 절연층(220) 및 지지층(170)의 일부를 통하여 공통전극선(240)까지 제1 상부전극연결부재(230)가 형성된다. 제1 상부전극연결부재(230)는 제1 상부전극(200)과 공통전극선(240)을 서로 연결하며, 제1 절연층(220)은 제1 상부전극(200)과 하부전극(180)이 서로 연결되어 전기적인 단락이 일어나는 것을 방지한다.

또한, 제2 상부전극(201)의 일측으로부터 제2 변형층(191) 및 하부전극(180)을 통하여 지지층(170)의 일부까지 제2 절연층(221)이 형성된다. 제2 상부전극(201)의 일측으로부터 제2 절연층(221) 및 지지층(170)의 일부를 통하여 공통전극선(240)까지 제2 상부전극연결부재(231)가 형성된다. 제2 절연층(221) 및 제2 상부전극연결부재(231)는 각기 제1 절연층(220) 및 제1 상부전극연결부재(230)와 나란하게 형성된다. 제2 상부전극연결부재(231)는 제2 상부전극(201)과 공통전극선(240)을 서로 연결하며, 제2 절연층(221)은 제2 상부전극(201)과 하부전극(180)이 서로 연결되어 전기적인 단락이 일어나는 것을 방지한다.

상기 거울상의 'ㄷ'자형의 하부전극(180) 중 제1 및 제2 상부전극(200, 201)이 형성되지 않은 부분, 즉 지지라인(174)에 대하여 나란하게 형성된 부분에는 거울을 지지하는 포스트(250)가 형성된다. 거울(260)은 포스트(250)에 의하여 중앙부가 지지되며 양측부가 제2 에어갭(310)을 개재하여 액츄에이터(210)의 상부에 수평하게 형성된다. 거울(260)은 광원(도시되지 않음)으로부터 입사되는 광을 소정의 각도로 반사하는 역할을 한다.

상술한 본 발명에 따른 박막형 광로조절 장치에 있어서, 외부로부터 전달된 제1 신호는 액티브매트릭스(100)에 내장된 MOS 트랜지스터(120), 제1 금속층(120)의 드레인패드 및 비어컨택(280)을 통해 하부전극(180)에 인가되며, 동시에, 제1 및 제2 상부전극(200, 201)에는 각기 외부로부터 공통전극선(240)을 통하여 제2 신호가 인가되어, 제1 상부전극(200)과 하부전극(180)의 일측 사이에 전위차에 따른 제1 전기장이 발생하며, 제2 상부전극(201)과 하부전극(180)의 타측 사이에 전위차에 따른 제2 전기장이 발생한다. 상기 제1 전기장에 의하여 제1 상부전극(200)과 하부전극(180)의 일측 사이에 형성된 제1 변형층(190)이 변형을 일으키며, 동시에 상기 제2 전기장에 의하여 제2 상부전극(201)과 하부전극(180)의 타측 사이에 형성된 제2 변형층(191)이 변형을 일으킨다.

제1 및 제2 변형층(190, 191)이 각기 제1 전기장 및 제2 전기장에 대하여 직교하는 방향으로 수축함에 따라 제1 및 제2 변형층(190, 191)을 포함하는 액츄에이터(210)는 소정의 각도로 휘게 된다. 광원으로부터 입사되는 빛을 반사하는 거울(260)은 포스트(250)에 의해 지지되어 액츄에이터(210)의 상부에 형성되어 있으므로 액츄에이터(210)와 함께 경사진다. 따라서, 거울(260)은 입사광을 소정의 각도로 반사하며, 반사된 광은 슬릿을 통과하여 스크린에 화상을 맺게 된다.

이하 본 발명에 따른 박막형 광로조절 장치의 제조방법을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 6a 내지 도 6i는 도 4 및 도 5에 도시한 장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이며, 그 중 도 6f 내지 도 6h는 도 6e의 'C' 부분을 확대한 포스트홀을 형성하는 공정도이다. 도 6a 내지 도 6i에 있어서, 도 4 및 도 5와 동일한 부재들에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용한다.

도 6a를 참조하면, n형으로 도핑된 실리콘 웨이퍼인 기판(101)을 준비한 후, 통상의 소자분리 공정인 실리콘부분산화(LOCOS) 방법을 이용하여 기판(101)을 액티브영역과 필드영역으로 구분하기 위한 소자분리막(125)을 형성한다. 이어서, 상기 액티브영역의 상부에 불순물이 도핑된 폴리실리콘과 같은 도전물질로 이루어진 게이트(115)를 형성한 후, 이온주입 공정을 이용하여 p⁺소오스(110) 및 드레인(105)을 형성함으로써, 기판(101)에 M×N(M, N은 자연수) 개의 P-MOS 트랜지스터(120)를 형성한다.

상기 P-MOS 트랜지스터(120)가 형성된 결과물의 상부에 산화물로 이루어진 절연막을 형성한 후, 사진식각 방법을 사용하여 소오스(110) 및 드레인(105)의 일측 상부를 각각 노출시키는 개구부들을 형성한다. 이어서, 상기 개구부들이 형성된 결과물의 상부에 티타늄, 질화티타늄, 텅스텐 및 질화물 등으로 이루어진 제1 금속층(135)을 증착한 후 제1 금속층(135)을 사진식각 방법으로 패터닝한다. 이와 같이 패터닝된 제1 금속층(135)은, 상기 P-MOS 트랜지스터(120)의 드레인(105)으로부터 지지층(170)을 지지하는 제1 앵커(171)의 하부까지 연장되는 드레인패드를 포함한다.

상기 제1 금속층(135) 및 기판(101)의 상부에는 제1 보호층(140)이 형성된다. 제1 보호층(140)은 인실리케이트유리(PSG)를 화학기상증착(CVD) 방법으로 증착하여 약 8000Å 정도의 두께를 갖도록 형성한다. 제1 보호층(140)은 후속하는 공정 동안 상기 P-MOS 트랜지스터(120)가 내장된 기판(101)이 손상을 입는 것을 방지한다.

제1 보호층(140)의 상부에는 제2 금속층(145)이 형성된다. 제2 금속층(145)은 티타늄을 스퍼터링하여 약 300Å 정도의 두께로 티타늄층을 형성한 후, 상기 티타늄층의 상부에 물리기상증착(PVD) 방법으로 질화티타늄을 증착하여 약 1200Å 정도의 두께를 갖는 질화티타늄층을 형성함으로써 완성된다. 제2 금속층(145)은 광원으로부터 입사되는 광이 거울(260)뿐만 아니라, 거울(260)이 덮고 있는 부분을 제외한 부분에도 입사됨으로 인하여, 액티브매트릭스(100)에 광전류가 흘러 소자가 오동작을 일으키는 것을 방지한다. 이어서, 제2 금속층(145) 중 후속 공정에서 비어홀(270)이 형성될 부분, 즉 그 아래에 제1 금속층(135)의 드레인패드가 위치한 부분을 식각하여 제2 금속층(145)에 홀(도시되지 않음)을 형성한다.

제2 금속층(145)의 상부에는 제2 보호층(150)이 적층된다. 제2 보호층(150)은 인실리케이트유리(PSG)를 화학기상증착 방법으로 증착하여 약 2000Å 정도의 두께를 갖도록 형성한다. 제2 보호층(150)은 후속하는 공정 동안 기판(101) 및 기판(101) 상에 형성된 상기 결과물들이 손상을 입는 것을 방지한다.

제2 보호층(150)의 상부에는 식각방지층(155)이 적층된다. 식각방지층(155)은 제2 보호층(150) 및 기판(101) 상의 결과물들이 후속하는 식각공정 동안 식각되는 것을 방지한다. 식각방지층(155)은 산화규소 또는 오산화인과 같은 저온산화물(LTO)로 이루어진다. 식각방지층(155)은 저압화학기상증착(LPCVD) 방법을 사용하여 약 350∼450℃ 정도의 온도에서 약 0.2∼0.8㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성한다. 따라서, 기판(101), 제1 금속층(135), 제1 보호층(140), 제2 금속층(145), 제2 보호층(150) 및 식각방지층(155)을 포함하는 액티브매트릭스(100)가 완성된다.

상기 식각방지층(155)의 상부에는 폴리실리콘으로 구성된 제1 희생층(160)이 적층된다. 제1 희생층(160)은 액츄에이터(210)를 구성하는 박막들의 적층을 용이하게 하는 기능을 수행한다. 제1 희생층(160)은 약 500℃ 이하의 온도에서 저압화학기상증착(LPCVD) 방법으로 약 2.0∼3.0㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성한다. 이어서, 제1 희생층(160)의 표면을 화학기계적연마(CMP) 방법을 이용하여 연마함으로써, 제1 희생층(160)이 약 1.1㎛ 정도의 두께를 갖도록 그 표면을 평탄화시킨다.

도 6b는 제1 희생층(160)을 패터닝한 상태를 나타내는 평면도이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 희생층(160)의 상부에 제1 포토레지스트(도시되지 않음)를 도포하고 패터닝한 후, 상기 제1 포토레지스트를 마스크로 이용하여 제1 희생층(160) 중 아래에 제2 금속층(145)의 홀이 위치하는 부분 및 이와 양측으로 인접한 부분들을 식각하여 식각방지층(155)의 일부를 노출시킴으로써, 후에 제1 앵커(171) 및 제2 앵커들(172a, 172b)이 형성될 위치를 만든다. 따라서, 식각방지층(155)이 소정의 거리만큼 이격된 3개의 사각형의 형상으로 노출된다. 이어서, 상기 제1 포토레지스트를 제거한다.

도 6c를 참조하면, 제1층(169)은 상기와 같이 사각형으로 노출된 식각방지층(155) 및 제1 희생층(160)의 상부에 적층된다. 제1층(169)은 질화물과 같은 경질의 물질을 저압화학기상증착(LPCVD) 방법으로 증착하여 약 0.1∼1.0㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성한다. 제1층(169)은 후에 지지요소(175)로 패터닝된다.

하부전극층(179)은 제1층(179)의 상부에 적층된다. 하부전극층(179)은 백금(Pt), 탄탈륨(Ta) 또는 백금-탄탈륨(Pt-Ta) 등의 전기전도성을 갖는 금속을 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 증착하여 약 0.1∼1.0㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성한다. 하부전극층(179)은 후에 외부로부터 제1 신호(화상 신호)가 인가되며 거울상의 'ㄷ'자의 형상을 갖는 하부전극(180)으로 패터닝된다.

상기 하부전극층(179)의 상부에는 PZT 또는 PLZT 등의 압전물질로 이루어진 제2층(189)이 적층된다. 바람직하게는, 제2층(189)은 졸-겔법으로 제조된 PZT를 스핀코팅하여 약 0.4㎛ 정도의 두께를 갖게 형성한다. 이어서, 상기 제2층(189)을 구성하는 압전물질을 급속열처리(RTA) 방법으로 열처리하여 상변이시킨다. 제2층(189)은 후에 제1 상부전극(200)과 하부전극(180)의 일측 사이에 발생하는 제1 전기장에 의하여 변형을 일으키는 제1 변형층(190) 및 제2 상부전극(210)과 하부전극(180)의 타측 사이에 발생하는 제2 전기장에 의하여 변형을 일으키는 제2 변형층(191)으로 패터닝된다.

상부전극층(199)은 제2층(189)의 상부에 적층된다. 상부전극층(199)은 백금, 탄탈륨, 은 또는 백금-탄탈륨 등의 전기전도성을 갖는 금속을 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 증착하여 약 0.1∼1.0㎛ 정도의 두께를 갖게 형성한다. 상부전극층(199)은 후에 제2 신호(바이어스 신호)가 각기 인가되며 소정의 거리만큼 이격되는 제1 상부전극(200) 및 제2 상부전극(201)으로 패터닝된다.

도 6d를 참조하면, 상기 상부전극층(199)의 상부에 제2 포토레지스트(도시되지 않음)를 도포하고 이를 패터닝한 후, 상기 제2 포토레지스트를 마스크로 이용하여 상부전극층(199)을 각기 사각평판의 형상, 바람직하게는 직사각평판의 형상을 가지며, 서로 소정의 거리만큼 이격되어 나란하게 형성된 제1 상부전극(200) 및 제2 상부전극(201)으로 패터닝한다. 제1 및 제2 상부전극(200, 201)에는 각기 외부로부터 후에 형성되는 공통전극선(240)을 통하여 제2 신호가 인가된다. 이어서, 상기 제2 포토레지스트를 제거한다.

계속하여, 상부전극층(199)을 패터닝하는 방법과 동일한 방법으로 제2층(189)을 패터닝하여 각기 직사각평판의 형상을 가지며, 서로 소정의 거리만큼 분리되어 나란하게 형성된 제1 변형층(190) 및 제2 변형층(191)을 형성한다. 이 경우, 도 4에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 변형층(190, 191)은 각기 제1 및 제2 상부전극(200, 201)보다 약간 넓은 직사각평판의 형상을 갖도록 패터닝된다.

이어서, 상부전극층(199)을 패터닝하는 방법과 동일한 방법으로 하부전극층(179)을 패터닝하여 후에 형성되는 지지라인(174)에 대하여 거울상의 'ㄷ'자의 형상을 가지며, 제1 앵커(171)를 향하여 계단형으로 형성된 돌출부를 갖는 하부전극(180)을 형성한다. 이 경우, 상기 하부전극(180)의 2개의 암들은 각기 제1 및 제2 변형층(190, 191)보다 넓은 면적의 직사각평판의 형상을 갖는다

또한, 하부전극층(179)을 패터닝할 때, 제1층(169)의 일측 상부에 하부전극(180)에 대하여 직교하는 방향으로 공통전극선(240)이 하부전극(180)과 동시에 형성된다. 공통전극선(240)은 후에 형성되는 지지라인(174)의 상부에 하부전극(180)과 소정의 거리만큼 이격되어 형성된다. 따라서, 제1 및 제2 상부전극(200, 201), 제1 및 제2 변형층(190, 191), 그리고 하부전극(180)을 포함하는 액츄에이터(210)가 완성된다.

계속하여, 제1층(169)을 패터닝하여 지지층(170), 지지라인(174), 제1 앵커(171) 그리고 제2 앵커들(172a, 172b)을 포함하는 지지요소(175)를 형성한다. 이 때, 제1층(169) 중 상기 3개의 사각형으로 노출된 식각방지층(155)에 접촉되는 부분 중 양측부는 제2 앵커들(172a, 172b)이 되며, 중앙부는 제1 앵커(171)가 된다. 제1 앵커(171) 및 제2 앵커들(172a, 172b)은 각기 사각상자의 형상을 가지며, 제1 앵커(171)의 아래에는 제2 금속층(145)의 홀 및 제1 금속층(135)의 드레인패드가 위치한다.

상기 제1 및 제2 상부전극(200, 201)은 각기 지지층(170) 중 지지라인(174)과 직교하는 방향으로 수평하게 연장된 2개의 암들의 상부에 서로 나란하게 형성된다. 따라서, 제1 앵커(171)는 하부전극(180) 사이의 하부에 형성되며, 제2 앵커들(172a, 172b)은 각기 하부전극(180)의 외측 하부에 형성된다.

계속하여, 상기 지지요소(175)의 상부 및 액츄에이터(210)의 상부에 제3 포토레지스트(도시되지 않음)를 도포하고 이를 패터닝하여 지지라인(174) 상에 형성된 공통전극선(240)으로부터 제1 상부전극(200) 및 제2 상부전극(201)의 일부까지를 노출시킨다. 이 때, 제1 앵커(171)로부터 하부전극(180)의 돌출부들까지도 함께 노출된다.

이어서, 상기 노출된 부분에 아몰퍼스 실리콘 또는 저온산화물인 산화규소 또는 오산화인 등을 증착하고 이를 패터닝함으로써, 제1 상부전극(200)의 일부로부터 제1 변형층(190) 및 하부전극(180)을 통하여 지지층(170)의 일부까지 제1 절연층(220)을 형성하고, 동시에 제2 상부전극(201)의 일부로부터 제2 변형층(191) 및 하부전극(180)을 통하여 지지층(170)의 일부까지 제2 절연층(221)을 형성한다. 제1 절연층(220) 및 제2 절연층(221)은 저압화학기상증착 방법을 사용하여 각기 약 0.2∼0.4㎛ 정도, 바람직하게는 0.3㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성한다.

그리고, 아래에 제2 금속층(145)의 홀 및 제1 금속층(135)의 드레인패드가 형성되어 있는 부분인 제1 앵커(171)의 중앙으로부터 제1 앵커(171), 식각방지층(155), 제2 보호층(150) 및 제1 보호층(140)을 식각하여 드레인패드까지 비어홀(270)을 형성한 후, 드레인패드로부터 비어홀(270)을 통하여 하부전극(180)의 돌출부들까지 비어컨택(280)을 형성한다. 이와 동시에, 제1 상부전극(200)으로부터 제1 절연층(220) 및 지지층(170)의 일부를 통하여 공통전극선(240)까지 제1 상부전극연결부재(230)와 제2 상부전극(201)으로부터 제2 절연층(221) 및 지지층(170)의 일부를 통하여 공통전극선(240)까지 제2 상부전극연결부재(231)가 형성된다.

상기 비어컨택(280)과 제1 및 제2 상부전극연결부재(230, 231)는 각기 백금 또는 백금-탄탈륨을 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 증착하여 약 0.1∼0.2㎛ 정도의 두께를 갖도록 적층한 후, 상기 증착된 금속을 패터닝하여 형성한다. 제1 및 제2 상부전극연결부재(230, 231)는 각기 제1 및 제2 상부전극(200, 201)과 공통전극선(240)을 연결하며, 하부전극(180)은 비어컨택(280)을 통하여 드레인패드와 연결된다.

도 6e를 참조하면, 액츄에이터(210) 및 지지요소(175)의 상부에 두꺼운 포토레지스트(thick photoresist)를 사용하여 제2 희생층(300)을 형성한다. 먼저, 상기 액츄에이터(210) 형성된 액티브매트릭스(100)를 약 400∼500rpm 정도의 저속에서 회전시키면서, 그 상부에서 포토레지스트를 스프레딩(spreading)한다. 이어서, 제2 희생층(300)을 구성하는 포토레지스트의 두께를 조절하고 전체적인 균일성을 확보하기 위하여, 포토레지스트가 덮인 액티브매트릭스(100)를 약 2500∼3500rpm 정도의 고속에서 회전시킴으로써, 액츄에이터(210)를 완전히 덮을 수 있는 충분한 높이인 약 5.0㎛ 이상의 두께를 갖는 제2 희생층(300)을 완성한다. 이와 같이, 두꺼운 포토레지스트로 이루어진 제2 희생층(300)은 화학기계적연마 공정과 같은 별도의 표면 평탄화 공정이 요구되지 않으므로 제2 희생층(300)을 형성하는 공정 시간을 단축할 수 있다.

계속하여, 포스트(250)가 형성될 위치를 만들기 위하여 제2 희생층(300)을 통상의 사진식각 공정에 따라 노광, 현상 및 하드-베이킹(hard baking)을 실시하여 제2 희생층(300)으로부터 상기 거울상의 'ㄷ'자의 하부전극(180) 중 지지라인(174)과 인접하지 않고 평행하게 형성된 부분의 일부(즉, 그 상부에 제1 및 제2 상부전극(200, 201)이 형성되지 않은 부분)까지 포스트홀(249)을 형성한다.

도 6f는 도 6e의 'C' 부분을 확대한 포스트홀(249)이 형성된 상태를 나타내는 도면이다. 도 6f를 참조하면, 상기와 같이 형성된 포스트홀(249)은 상부가 하부보다 좁게 형성되어 수직의 형상을 갖지 못하게 된다. 따라서, 이러한 상태의 포스트홀(249)이 정확하게 수직의 형상을 갖도록 하기 위해서는 별도의 공정이 요구된다.

도 6g는 도 6f의 장치를 일반적인 대류식 오븐(oven)에서 베이킹(baking)한 상태를 나타내는 도면이며, 도 6h는 도 6f의 장치를 개선된 베이킹 및 자외선 큐어링한 상태를 나타내는 도면이다. 도 6f 및 도 6h를 참조하면, 자외선 큐어링을 대비하여, 먼저 상기 포스트홀(249)이 형성된 제2 희생층(300)에 약 110∼130℃, 바람직하게는 약 120℃ 정도의 온도를 갖는 핫 플레이트 오븐(hot plate oven)에서 약 10∼30초, 바람직하게는 약 20초 동안 일차로 베이킹을 실시한다. 이와 같이, 일차 베이킹된 제2 희생층(300)의 포스트홀(249)은 상부가 하부보다는 넓어지지만 가운데 부분이 내측으로 돌출한 형상을 갖게 된다. 이어서, 상기 일차로 베이킹된 제2 희생층(300)을 약 120∼140℃, 바람직하게는 약 130℃ 정도의 온도를 갖는 일반 대류식 오븐에서 약 10∼30분 동안, 바람직하게는 약 20분 동안 이차로 베이킹한 다음, 상기 포스트홀(249)이 형성된 제2 희생층(300)에 자외선 큐어링을 실시한다. 그 결과, 도 6h에 도시한 바와 같이, 제2 희생층(300)에 형성된 포스트홀(249)이 정확하게 수직한 형상을 갖게 할 수 있었다.

도 6i를 참조하면, 상술한 바와 같이 수직한 형상을 갖는 포스트홀(249)의 내부 및 제2 희생층(300)의 상부에 반사성을 갖는 알루미늄(Al)과 같은 금속을 스퍼터링 방법 또는 화학기상증착 방법으로 증착한 후, 상기 증착된 금속을 패터닝하여 사각평판의 형상을 갖는 거울(260)과 거울(260)을 지지하는 포스트(250)를 동시에 형성한다. 그리고, 제2 희생층(300)을 식각한 다음, 제1 희생층(160)을 플루오르화크세논(XeF₂) 또는 플루오르화브롬(BrF₂)으로 제거하고 세정 및 건조 처리를 수행하여 도 4에 도시한 바와 같은 TMA 소자를 완성한다. 상기와 같이 제2 희생층(300)이 제거되면 제2 희생층(300)의 위치에 제2 에어갭(310)이 형성되고 제1 희생층(160)이 제거되면 제1 희생층(160)의 위치에 제1 에어갭(165)이 형성된다.

본 발명에 따르면, 사진식각 공정을 통해 제2 희생층을 패터닝하여 제2 희생층에 포스트홀을 형성하고, 상기 포스트홀이 형성된 제2 희생층을 적절한 온도에서 2회 베이킹한 다음, 자외선 큐어링을 실시함으로써 상기 포스트홀이 정확하게 수직의 형상을 갖게 할 수 있다. 그러므로, 포스트홀에 형성되는 포스트 및 그 주변부에서 광이 산란되거나 난반사되는 현상을 방지하여 입사광의 광효율을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 스크린에 투영되는 화상의 화질을 개선할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (3)

1. MOS 트랜지스터가 내장되고 상기 트랜지스터의 드레인으로부터 연장되는 드레인패드를 갖는 제1 금속층을 포함하는 액티브매트릭스를 제공하는 단계;

   상기 액티브매트릭스의 상부에 제1 희생층을 형성하고 패터닝하는 단계;

   상기 제1 희생층의 상부에 제1층, 하부전극층, 제2층 및 상부전극층을 형성한 후, 상기 상부전극층, 상기 제2층 및 상기 하부전극층을 패터닝하여 하부전극, 제1 변형층, 제2 변형층, 제1 상부전극 및 제2 상부전극을 포함하는 액츄에이터를 형성하는 단계;

   상기 제1층을 패터닝하여 지지라인, 지지층 그리고 제1 앵커 및 제2 앵커들을 포함하는 지지수단을 형성하는 단계;

   상기 지지수단 및 상기 액츄에이터의 상부에 포토레지스트로 이루어진 제2 희생층을 형성하고 상기 제2 희생층을 패터닝하여 상기 제2 희생층에 포스트홀을 형성하는 단계;

   상기 제2 희생층에 형성된 포스트홀이 수직한 형상을 갖게 하는 단계; 그리고

   상기 포스트홀에 포스트를 형성하고 상기 제2 희생층의 상부에 거울을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 광로조절 장치의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 포스트홀이 수직의 형상을 갖게 하는 단계는 상기 포스트홀이 형성된 제2 희생층을 일차 베이킹하는 단계, 상기 포스트홀이 형성된 제2 희생층을 이차 베이킹하는 단계, 그리고 상기 포스트홀이 형성된 제2 희생층을 자외선 큐어링(UV curing)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 광로조절 장치의 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 포스트홀이 형성된 제2 희생층을 일차 베이킹하는 단계는 약 110∼130℃의 온도를 갖는 핫 플레이트 오븐에서 약 10∼30초 동안 수행되며, 상기 포스트홀이 형성된 제2 희생층을 이차 베이킹하는 단계는 약 120∼140℃의 온도를 갖는 대류식 오븐에서 약 10∼30분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 박막형 광로조절 장치의 제조방법.