KR20000027298A - Circuit and method for sector protection in flash memory cell - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A circuit and method for sector protection in a flash memory cell is provided to prevent a device fail because a sector protection is not performed. CONSTITUTION: A decoder circuit(1) receives first and second addresses inputted from the outside and outputs the first to the fourth sector addresses. First to forth sector circuits(2,..,5) receives first to fourth sector addresses outputted from the decoder circuit(1) and outputs first to fourth sector protection recovery signals. A detecting unit(6) receives first to fourth sector protection recovery signals outputted from first to forth sector circuits(2,..,5) and identifies whether a sector protection recovery is performed. First to forth sector circuits(2,..,5) perform an operation of the sector protection repair when occurring a fail of the sector protection.

Description

플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로 및 리페어 방법Sector Protection Repair Circuit and Repair Method of Flash Memory Cell

본 발명은 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어(Sector protection repair) 회로 및 방법에 관한 것으로, 특히 섹터 프로텍션이 되지 않아 불량 처리되는 디바이스의 섹터에 대해 섹터 프로텍션 리페어가 가능하도록 한 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sector protection repair circuit and a method of a flash memory cell. In particular, the sector protection repair of a flash memory cell enables sector protection for a sector of a device that is not processed due to sector protection. It relates to a circuit and a method.

도 1은 종래의 섹터 프로텍션 방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도 이다.1 is a flowchart illustrating a conventional sector protection method.

시작신호로부터 섹터 프로텍션 명령에 따라 섹터 프로텍션 동작 수행(11) 중 선택된 섹터에 대한 섹터 프로텍션 여부를 확인(12)하게 된다.According to the sector protection command from the start signal, it is checked whether or not the sector protection for the selected sector is performed (12).

상기 단계(12)에서 확인 결과 섹터가 정상적으로 프로텍션 되지 않았을 경우에는 섹터 프로텍션을 위한 최종 카운터 루핑 횟수인지를 확인(13)하게 된다.If the sector is not normally protected as a result of the check in step 12, it is checked whether the number of the last counter loops for sector protection is 13.

상기 단계(13)에서 확인 결과 최종 카운터 루핑 횟수이면, 셀이 불량임을 알리고(15) 종료하고, 최종 카운터 루핑 횟수가 아니면, 카운터 루핑 횟수를 증가한 후(14) 상기 섹터 프로텍션 명령에 따라 섹터 프로텍션 동작을 수행하는 단계(11)로 복귀하여 상기 동작을 반복 수행하게 된다.If the result of the check in the step 13 is the final counter looping count, it is notified that the cell is bad (15), and if it is not the last counter looping count, the counter looping count is increased (14) and the sector protection operation is performed according to the sector protection command. The operation returns to step 11 to repeat the operation.

그러나, 상기 단계(12)에서 섹터가 정상적으로 프로텍션 되었을 경우에는 단계(16)로 진행하여 섹터가 정상적으로 프로텍션 되었음을 알리고 종료하게 된다.However, if the sector is normally protected in the step 12, the process proceeds to step 16 to inform that the sector is normally protected and ends.

즉, 선택된 섹터의 프로텍션을 수행할 때, 알고리즘(Algorithm)에 따라 프로텍션 동작을 수행하다 선택된 섹터를 읽었을 때, 프로텍션이 되지 않았을 경우, 일정한 횟수(PULSE COUNT)만큼 프로텍션 동작을 수행한 후 프로텍션이 되지 않았으면 불량(Fail) 처리하고, 프로텍션 되었으면 정상(Pass) 처리하게 된다.That is, when the protection of the selected sector is performed, the protection operation is performed according to an algorithm. When the selected sector is read and the protection is not performed, the protection is not performed after performing the protection operation a certain number of times (PULSE COUNT). If not, fail processing, and if protected, pass processing.

그러나, 이러한 종래의 섹터 프로텍션 기술에서는 섹터의 프로텍션 불량 발생시 리페어할 방법이 없어 디바이스(Device) 자체를 사용하지 못하는 단점이 있다.However, the conventional sector protection technology has a disadvantage in that the device itself cannot be used because there is no method for repairing when a sector protection failure occurs.

따라서, 본 발명은 섹터 프로텍션이 되지 않아 불량 처리되는 디바이스의 섹터에 대해 섹터 프로텍션 리페어가 가능하도록 함으로써, 상기한 단점을 해소할 수 있는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로 및 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a sector protection repair circuit and a method of a flash memory cell that can overcome the above-mentioned disadvantages by enabling sector protection for a sector of a device that is not treated as sector protection. There is this.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로는 어드레스의 입력에 따라 해당 섹터를 선택하기 위한 디코더 회로와, 상기 디코더 회로의 출력에 따라 섹터 프로텍션을 수행하며, 리페어 신호에 따라 섹터 프로텍션 리페어를 수행하는 다수의 섹터 프로텍션 회로와, 상기 다수의 섹터 프로텍션 회로의 리페어 여부를 검출하기 위한 검출 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a sector protection repair circuit of a flash memory cell according to the present invention includes a decoder circuit for selecting a corresponding sector according to an input of an address, a sector protection according to an output of the decoder circuit, and a repair signal. And a plurality of sector protection circuits for performing sector protection repair and detection means for detecting whether the plurality of sector protection circuits are repaired.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 방법은 선택된 섹터의 프로텍션 여부를 확인하는 단계와, 상기 확인 결과에 따라 섹터가 정상임을 알린 후 종료하거나 섹터 프로텍션 리페어 명령에 따라 섹터의 프로텍션 리페어를 수행한 후 섹터 프로텍션 리페어가 정상적으로 수행되었는지를 확인하는 단계와, 상기 확인 결과 섹터 프로텍션 리페어가 비정상적으로 수행되었을 경우 섹터 프로텍션 리페어를 위한 최종 카운터 루핑 횟수인지를 확인하는 단계와, 상기 확인 결과에 따라 섹터가 불량임을 알린 후 종료하거나 카운터 루핑 횟수를 증가한 후 상기 선택된 섹터의 프로텍션 상태를 확인하는 단계로 복귀하여 상기 과정을 반복 수행하는 단계와, 상기 섹터 프로텍션 리페어 확인 단계에서 정상적으로 리페어 되었을 경우 섹터 프로텍션 리페어가 정상적으로 되었음을 알린 후 종료하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, a sector protection repair method of a flash memory cell may include verifying whether a selected sector is protected, terminate after notifying that a sector is normal according to the verification result, or terminate according to a sector protection repair command. Checking whether the sector protection repair is normally performed after performing the sector protection repair; and if the sector protection repair is abnormally performed as a result of the checking, checking whether the number of the last counter loops for the sector protection repair is correct; After notifying that the sector is bad according to the result of the check, the terminal returns to the step of checking the protection state of the selected sector after increasing the number of counter looping, and repeating the process, and in the step of checking the repair of the sector normally If the word, including the terminating After notifying that the protection sector repair is normally characterized by comprising.

도 1은 종래의 섹터 프로텍션 방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도.1 is a flowchart illustrating a conventional sector protection method.

도 2는 본 발명에 따른 섹터 프로텍션 리페어 회로의 블록도.2 is a block diagram of a sector protection repair circuit in accordance with the present invention.

도 3은 도 2의 디코더 회로의 상세 회로도.3 is a detailed circuit diagram of the decoder circuit of FIG.

도 4는 도 2의 섹터 프로텍션 회로의 상세 회로도.4 is a detailed circuit diagram of the sector protection circuit of FIG.

도 5는 본 발명에 따른 섹터 프로텍션 리페어 방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도.5 is a flowchart illustrating a sector protection repair method according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 디코더 회로 2 내지 5 : 섹터 프로텍션 회로1: Decoder Circuit 2 to 5: Sector Protection Circuit

6 : 검출 수단 7 : 낸드게이트6: detection means 7: NAND gate

8: 스위칭 수단8: switching means

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 섹터 프로텍션 리페어 회로의 블록도 이다.2 is a block diagram of a sector protection repair circuit according to the present invention.

외부로부터 입력되는 제 1 및 제 2 어드레스(A<0:1>)는 디코더 회로(1)로 공급된다. 상기 디코더 회로(1)로부터 출력되는 제 1 내지 제 4 섹터 어드레스(DEC<0:3>)는 제 1 내지 제 4 섹터 프로텍션 회로(2 내지 5)로 공급된다. 상기 제 1 내지 제 4 섹터 프로텍션 회로(2 내지 5)로부터 출력되는 1 내지 제 4 섹터 프로텍션 리페어 신호(PROTECT<0:3>에 의해 섹터 프로텍션 리페어 여부가 결정된다.The first and second addresses A <0: 1> input from the outside are supplied to the decoder circuit 1. The first to fourth sector addresses DEC <0: 3> output from the decoder circuit 1 are supplied to the first to fourth sector protection circuits 2 to 5. Whether the sector protection is repaired is determined by the first to fourth sector protection repair signals PROTECT <0: 3> output from the first to fourth sector protection circuits 2 to 5.

또한, 상기 제 1 내지 제 4 섹터 프로텍션 회로(2 내지 5)로부터 출력되는 제 1 내지 제 4 섹터 프로텍션 리페어 신호(PT<0:3>)는 검출 수단(6)으로 공급된다. 상기 검출 수단(6)에 의해 섹터 프로텍션 리페어 여부를 확인할 수 있게 된다. 즉, 상기 제 1 내지 제 4 섹터 프로텍션 리페어 확인신호(PT<0:3>)는 검출 수단(6)의 낸드게이트(7)로 공급된다. 상기 낸드게이트(7)의 출력은 리페어 확인신호(REPAIR VERIFY) 및 반전된 리페어 확인신호(REPAIR VERIFYb)를 각각 입력으로 하는 스위칭 수단(8)의 NMOS 및 PMOS 트랜지스터(N10 및 P10)를 통해 출력단자(DQ0)로 출력된다.Further, the first to fourth sector protection repair signals PT <0: 3> output from the first to fourth sector protection circuits 2 to 5 are supplied to the detection means 6. The detection means 6 can confirm whether or not the sector protection is to be repaired. That is, the first to fourth sector protection repair confirmation signals PT <0: 3> are supplied to the NAND gate 7 of the detection means 6. The output of the NAND gate 7 is an output terminal through the NMOS and PMOS transistors N10 and P10 of the switching means 8 which respectively receive the repair confirmation signal REPAIR VERIFY and the inverted repair confirmation signal REPAIR VERIFYb. Output is (DQ0).

즉, 본 발명은 섹터 프로텍션 불량 발생시 상기 각각의 섹터 프로텍션 회로(2 내지 5)에서 섹터 프로텍션 리페어 동작을 수행하게 된다. 상기 출력단자(DQ0)를 통해 출력되는 섹터 프로텍션 리페어 확인신호(PT<0:3>)가 하이(High) 상태로 되면 섹터 프로텍션 리페어가 되었음을 나타내고, 로우(Low) 상태로 되면 섹터 프로텍션 리페어가 되지 않았음을 나타낸다.That is, the present invention performs the sector protection repair operation in each of the sector protection circuits 2 to 5 when a sector protection failure occurs. When the sector protection repair confirmation signal PT <0: 3> outputted through the output terminal DQ0 becomes high, it indicates that the sector protection repair has been performed, and when it becomes low, the sector protection repair is not performed. It did not show.

도 3은 도 2의 디코더 회로의 상세 회로도이다.3 is a detailed circuit diagram of the decoder circuit of FIG. 2.

제 1 내지 제 4 낸드게이트(ND1 내지 ND4)는 섹터 어드레스(A<0:1>) 및 반전된 섹터 어드레스(Ab<0:1>)를 각각 입력으로 한다. 제 5 내지 제 8 낸드게이트(ND5 내지 ND8)는 상기 제 1 내지 제 4 낸드게이트(ND1 내지 ND4)의 출력 및 제 1 제어신호(PGMERb)를 각각 입력으로 하여 제 1 내지 제 4 섹터 어드레스(DEC<0:3>)를 출력시키게 된다.The first through fourth NAND gates ND1 through ND4 receive the sector address A <0: 1> and the inverted sector address Ab <0: 1>, respectively. The fifth to eighth NAND gates ND5 to ND8 receive the outputs of the first to fourth NAND gates ND1 to ND4 and the first control signal PGMERb, respectively, to input the first to fourth sector addresses DEC. <0: 3>).

상기 제 1 제어신호(PGMERb)는 프로그램 또는 소거 동작시 프로텍션 된 섹터가 프로그램 또는 소거 동작이 되지 않고 프로텍션 된 상태로 읽을 수 있도록 한다. 예를 들어, 섹터 프로텍션 동작을 수행 할 경우에는 상기 제 1 제어신호(PGMERb)가 하이 상태로 되어, 섹터 어드레스(A<0:1>) 및 반전된 섹터 어드레스(Ab<0:1>)에 의해 선택된 섹터 어드레스를 하이 상태로 출력시키게 된다. 그리고, 소거 동작을 수행할 경우에는 상기 제 1 제어신호(PGMERb)가 로우 상태로 되어, 모든 섹터 프로텍션 회로의 데이터를 읽어 프로텍션이 되어있는 섹터는 데이터가 그대로 보존되고, 프로텍션이 되어있지 않은 섹터는 소거 동작이 수행되게 된다.The first control signal PGMERb allows a protected sector to be read in a protected state without being programmed or erased during a program or erase operation. For example, when performing a sector protection operation, the first control signal PGMERb is set to a high state, and the first control signal PGMERb is turned to the sector address A <0: 1> and the inverted sector address Ab <0: 1>. The sector address selected is output in the high state. When the erasing operation is performed, the first control signal PGMERb is set to a low state, and data in which all the sector protection circuits are read and protected is stored as is, and sectors that are not protected are protected. An erase operation is performed.

도 4는 도 2의 섹터 프로텍션 회로의 상세 회로도이다.4 is a detailed circuit diagram of the sector protection circuit of FIG. 2.

래치 회로(11)는 제 1 및 제 2 PMOS 트랜지스터(P1 및 P2)와 프로그램 바이어스 전압(REDCGHV)을 각각 입력으로 하는 제 1 및 제 2 퓨즈 셀(12 및 13)에 의해 크로스 래치(Cross latch) 구조를 이루며, 제 1 및 제 2 출력노드(K1 및 K2)를 갖는다.The latch circuit 11 is cross latched by the first and second fuse cells 12 and 13 which take the first and second PMOS transistors P1 and P2 and the program bias voltage REDCGHV as inputs, respectively. And have first and second output nodes K1 and K2.

상기 래치 회로(11)의 제 1 출력노드(K1) 및 접지 단자(Vss) 간에는 제 1 및 제 2 NMOS 트랜지스터(N1 및 N2)가 직렬로 접속된다. 상기 제 1 NMOS 트랜지스터(N1)의 게이트 입력단자에는 디코더회로에서 공급되는 선택된 섹터의 섹터 어드레스(DEC) 및 리페어신호(REPAIR)를 각각 입력으로 하는 제 1 검출 수단(19)의 출력 전압이 제 1 인버터(I1)를 통해 공급된다. 상기 제 2 NMOS 트랜지스터(N2)의 게이트 입력단자에는 상기 섹터 어드레스(DEC)가 제 2 인버터(I2)를 통해 공급된다. 상기 제 1 검출 수단(19)은 2입력 낸드게이트로 구성된다.First and second NMOS transistors N1 and N2 are connected in series between the first output node K1 and the ground terminal Vss of the latch circuit 11. The output voltage of the first detection means 19 for inputting the sector address DEC and the repair signal REPAIR of the selected sector supplied from the decoder circuit to the gate input terminal of the first NMOS transistor N1 is first. It is supplied via inverter I1. The sector address DEC is supplied to the gate input terminal of the second NMOS transistor N2 through the second inverter I2. The first detecting means 19 is composed of two input NAND gates.

상기 래치 회로(11)의 제 2 출력노드(K2) 및 접지 단자(Vss) 간에는 제 3 및 제 4 NMOS 트랜지스터(N3 및 N4) 직렬로 접속된다. 상기 제 3 NMOS 트랜지스터(N3)의 게이트 입력단자에는 상기 섹터 어드레스(DEC) 및 리페어신호(REPAIR)를 각각 입력으로 하는 상기 제 1 검출 수단(19)의 출력 전압이 제 1 인버터(I1)를 통해 공급된다. 상기 제 4 NMOS 트랜지스터(N4)의 게이트 입력단자에는 상기 섹터 어드레스(DEC)가 공급된다.The third and fourth NMOS transistors N3 and N4 are connected in series between the second output node K2 and the ground terminal Vss of the latch circuit 11. An output voltage of the first detection means 19 that inputs the sector address DEC and the repair signal REPAIR to the gate input terminal of the third NMOS transistor N3 through the first inverter I1. Supplied. The sector address DEC is supplied to the gate input terminal of the fourth NMOS transistor N4.

또한, 제 1 및 제 2 전송 게이트 수단(14 및 15)은 상기 래치 회로(11)의 출력인 제 1 및 제 2 출력노드(K1 및 K2)의 전압에 따라 상기 섹터 어드레스(DEC)를 선택적으로 출력하게 된다. 그리고, 제 1 및 제 2 프로텍션 셀(16 및 17)의 셀렉트 게이트 전극에는 상기 제 1 및 제 2 전송 게이트 수단(14 및 15)을 통해 공급되는 상기 섹터 어드레스(DEC)가 공급되며, 프로그램 게이트 전극에는 프로그램 바이어스 전압(PROTCG), 드레인 전극에는 전원전압(Vcc), 그리고 소오스 전극에는 접지전압(Vss)이 각각 공급된다.Further, the first and second transfer gate means 14 and 15 selectively select the sector address DEC according to the voltages of the first and second output nodes K1 and K2 which are outputs of the latch circuit 11. Will print. The sector address DEC supplied through the first and second transfer gate means 14 and 15 is supplied to the select gate electrodes of the first and second protection cells 16 and 17, and the program gate electrode. The program bias voltage PROTCG, the power supply voltage Vcc to the drain electrode, and the ground voltage Vss are respectively supplied to the source electrode.

센스앰프(18)는 상기 제 1 및 제 2 프로텍션 셀(16 및 17)의 소오스 전극에 접속되며, 상기 센스앰프(18)의 출력신호(PROTECT)에 따라 섹터의 프로텍션 여부를 알 수 있게 된다.The sense amplifier 18 is connected to the source electrodes of the first and second protection cells 16 and 17, and it is possible to know whether the sector is protected according to the output signal PROTECT of the sense amplifier 18.

제 2 검출 수단(20)은 리페어 확인신호(REPAIR VERIFY) 및 상기 제 1 및 제 2 전송 게이트 수단(14 및 15)을 통해 공급되는 섹터 어드레스(DEC)에 따라 프로텍션 리페어 여부를 확인할 수 있는 프로텍션 리페어 확인신호(PT)를 출력하게 된다. 상기 제 2 검출 수단(20)은 2입력 낸드게이트로 구성된다.The second detection means 20 is a protection repair capable of confirming whether a protection is repaired according to a repair confirmation signal REPAIR VERIFY and a sector address DEC supplied through the first and second transfer gate means 14 and 15. The confirmation signal PT is output. The second detecting means 20 is composed of two input NAND gates.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 섹터 프로텍션 회로의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the sector protection circuit of the present invention configured as described above is as follows.

래치 회로(11)의 제 1 및 제 2 퓨즈 셀(12 및 13)은 전기적으로 프로그램이 가능한 플래쉬 메모리 소자로 구성되며, 각각의 퓨즈 셀(12 및 13)들은 초기에 자외선에 의해 소거된 셀(UV Erase) 또는 소거(Erase)된 셀들로서, 래치 회로의 제 1 및 제 2 출력노드(K1 및 K2)의 전압을 로우 및 하이 상태의 전압으로 유지시켜 주게 된다.The first and second fuse cells 12 and 13 of the latch circuit 11 are constituted by electrically programmable flash memory elements, and each of the fuse cells 12 and 13 is a cell that is initially erased by ultraviolet light. UV Erase or erased cells maintain the voltages of the first and second output nodes K1 and K2 of the latch circuit at low and high voltages.

즉, 초기 상태에서 래치 회로(11)의 제 1 및 제 2 퓨즈 셀(12 및 13)의 프로그램 게이트 단자로 공급되는 상기 프로그램 바이어스 전압(REDCGHV)은 하이 상태(12 내지 14V), 상기 리페어신호(REPAIR)는 로우 상태, 리페어 확인신호(REPAIR VERIFY)는 로우 상태, 그리고 상기 디코더회로의 출력인 섹터 어드레스(DEC)는 하이 상태(5V)라고 가정하면, 래치 회로(11)의 제 1 퓨즈 셀(12)은 셀이 하나이고, 제 2 퓨즈 셀(13)은 셀이 두 개 이므로 제 2 퓨즈 셀(13)을 통해 흐르는 전류는 제 1 퓨즈 셀(12)을 통해 흐르는 전류의 2배가 된다. 따라서, 전류가 많이 흐르는 래치 회로(11)의 제 2 출력노드(K2)의 전위는 로우 상태(0V), 제 1 출력노드(K1)의 전위는 하이 상태(Vcc)로 된다.That is, the program bias voltage (REDCGHV) supplied to the program gate terminals of the first and second fuse cells 12 and 13 of the latch circuit 11 in the initial state is a high state (12 to 14V), the repair signal ( REPAIR is in the low state, the repair confirmation signal REPAIR VERIFY is in the low state, and the sector address DEC, which is an output of the decoder circuit, is high (5V). Since 12) has one cell and the second fuse cell 13 has two cells, the current flowing through the second fuse cell 13 is twice the current flowing through the first fuse cell 12. Accordingly, the potential of the second output node K2 of the latch circuit 11 through which a large amount of current flows is in the low state (0 V), and the potential of the first output node K1 is in the high state Vcc.

이때, 상기 섹터 어드레스(DEC) 및 상기 리페어신호(REPAIR)를 각각 입력으로 하는 상기 제 1 검출 수단(19)의 출력은 하이 상태로 된다. 그리고, 상기 제 1 출력노드(K1) 및 접지 단자(Vss) 간에 접속되는 제 1 및 제 2 NMOS 트랜지스터(N1 및 N2)는 모두 턴오프 된다. 또한, 상기 제 2 출력노드(K2) 및 접지 단자(Vss) 간에 접속되는 제 3 NMOS 트랜지스터(N3)는 턴오프 되고, 제 4 NMOS 트랜지스터(N4)는 턴온 된다. 그러므로, 상기 래치 회로(11)의 제 2 출력노드(K2)의 전위는 로우 상태(0V), 제 1 출력노드(K1)의 전위는 하이 상태(Vcc)를 각각 유지하게 된다.At this time, the output of the first detection means 19 which inputs the sector address DEC and the repair signal REPAIR respectively becomes a high state. In addition, both the first and second NMOS transistors N1 and N2 connected between the first output node K1 and the ground terminal Vss are turned off. In addition, the third NMOS transistor N3 connected between the second output node K2 and the ground terminal Vss is turned off, and the fourth NMOS transistor N4 is turned on. Therefore, the potential of the second output node K2 of the latch circuit 11 maintains the low state (0 V) and the potential of the first output node K1 maintains the high state Vcc.

한편, 상기 래치 회로(11)의 제 1 및 제 2 출력노드(K1 및 K2)의 전압을 입력으로 하는 제 1 전송게이트 수단(14)의 NMOS 및 PMOS 트랜지스터(N5 및 P3)는 턴온(Turn on) 되고, 제 2 전송게이트 수단(5)의 NMOS 및 PMOS 트랜지스터(N6 및 P4)는 턴오프(Turn off) 된다.On the other hand, the NMOS and PMOS transistors N5 and P3 of the first transfer gate means 14, which input voltages of the first and second output nodes K1 and K2 of the latch circuit 11, are turned on. NMOS and PMOS transistors N6 and P4 of the second transfer gate means 5 are turned off.

이때, 상기 제 1 전송게이트 수단(14)을 통해 공급되는 상기 섹터 어드레스(DEC)는 제 1 프로텍션 셀(16)의 셀렉트 게이트 전극으로 공급된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 프로텍션 셀(16 및 17)의 프로그램 게이트 전극에는 12 내지 14V의 프로그램 바이어스전압(PROTCG)이 공급되고, 드레인 전극에는 전원전압(Vcc)이 공급되며, 소오스 전극에는 접지전압(Vss)이 각각 공급되게 된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 프로텍션 셀(16)의 소오스 전극에 접속된 센스앰프(18)를 통해 상기 제 1 프로텍션 셀(16)을 센싱한 결과에 따라 섹터가 프로텍션 되었는지를 알 수 있게 된다.In this case, the sector address DEC supplied through the first transfer gate means 14 is supplied to the select gate electrode of the first protection cell 16. In this case, the program bias voltage PROTCG of 12 to 14V is supplied to the program gate electrodes of the first and second protection cells 16 and 17, the power supply voltage Vcc is supplied to the drain electrode, and the source electrode is grounded. The voltages Vss are respectively supplied. In this case, it is possible to know whether the sector is protected according to a result of sensing the first protection cell 16 through the sense amplifier 18 connected to the source electrodes of the first and second protection cells 16.

즉, 상기 센스앰프(18)의 출력신호(PROTECT)가 하이 상태인 경우에는 섹터가 프로텍션 된 것이고, 로우 상태이면 프로텍션 되지 않았음을 나타낸다.That is, when the output signal PROTECT of the sense amplifier 18 is high, the sector is protected, and when the output signal PROTECT is high, it is not protected.

또한, 상기 제 1 전송게이트 수단(14)을 통해 공급되는 상기 섹터 어드레스(DEC) 및 상기 리페어 확인신호(REPAIR VERIFY)를 각각 입력으로 하는 제 2 검출 수단(20)의 출력(PT)에 따라 섹터 프로텍션 리페어 여부를 확인할 수 있게 된다.In addition, the sector according to the output PT of the second detection means 20 which inputs the sector address DEC and the repair confirmation signal REPAIR VERIFY supplied through the first transfer gate means 14, respectively. You can check whether the protection is repaired.

한편, 섹터가 프로텍션 되지 않았을 경우, 상기 선택된 섹터의 섹터 어드레스(DEC)와 상기 리페어신호(REPAIR)를 모두 하이 상태로 공급하여 상기 제 1 및 제 2 퓨즈 셀(12 및 13)을 프로그램 하게 된다. 이때, 래치 회로(11)의 제 1 및 제 2 퓨즈 셀(12 및 13)은 프로그램(PGM)되게 된다. 즉, 상기 제 1 출력노드(K1) 및 접지 단자(Vss) 간에 접속되는 제 1 NMOS 트랜지스터(N1)는 턴온 되고, 제 2 NMOS 트랜지스터(N2)는 턴오프 된다. 또한, 상기 제 2 출력노드(K2) 및 접지 단자(Vss) 간에 접속되는 제 3 및 제 4 NMOS 트랜지스터(N3 및 N4)는 모두 턴온 된다.Meanwhile, when the sector is not protected, the first and second fuse cells 12 and 13 are programmed by supplying both the sector address DEC and the repair signal REPAIR of the selected sector in a high state. At this time, the first and second fuse cells 12 and 13 of the latch circuit 11 are programmed (PGM). That is, the first NMOS transistor N1 connected between the first output node K1 and the ground terminal Vss is turned on and the second NMOS transistor N2 is turned off. In addition, all of the third and fourth NMOS transistors N3 and N4 connected between the second output node K2 and the ground terminal Vss are turned on.

이후, 섹터에 대한 프로텍션 리페어 확인 동작을 수행할 경우, 상기 섹터 어드레스(DEC)는 하이 상태, 상기 리페어신호(REPAIR)는 로우 상태, 상기 리페어 확인신호(REPAIR VERIFY)는 하이 상태로 된다.Subsequently, when the protection repair operation is performed on the sector, the sector address DEC is in a high state, the repair signal REPAIR is in a low state, and the repair confirmation signal REPAIR VERIFY is in a high state.

그러므로, 상기 래치 회로(11)의 제 1 퓨즈 셀(12)은 셀이 하나이고, 제 2 퓨즈 셀(13)은 셀이 두 개 이므로, 상기 래치 회로(11)의 제 2 출력노드(K2)의 전위는 하이 상태, 제 1 출력노드(K1)의 전위는 로우 상태로 된다. 이때, 상기 섹터 어드레스(DEC) 및 상기 리페어신호(REPAIR)를 각각 입력으로 하는 상기 제 1 검출 수단(19)의 출력은 다시 하이 상태로 된다. 그러므로, 상기 제 1 출력노드(K1) 및 접지 단자(Vss) 간에 접속되는 제 1 및 제 2 NMOS 트랜지스터(N1 및 N2)는 모두 턴오프 된다. 또한, 상기 제 2 출력노드(K2) 및 접지 단자(Vss) 간에 접속되는 제 3 NMOS 트랜지스터(N3)는 턴오프 되고, 제 4 NMOS 트랜지스터(N4)는 턴온 된다. 그러므로, 상기 래치 회로(11)의 제 2 출력노드(K2)의 전위는 하이 상태, 제 1 출력노드(K1)의 전위는 로우 상태를 각각 유지하게 된다.Therefore, since the first fuse cell 12 of the latch circuit 11 has one cell, and the second fuse cell 13 has two cells, the second output node K2 of the latch circuit 11 is included. The potential of is in a high state and the potential of the first output node K1 is in a low state. At this time, the output of the first detection means 19 which inputs the sector address DEC and the repair signal REPAIR respectively becomes a high state again. Therefore, both the first and second NMOS transistors N1 and N2 connected between the first output node K1 and the ground terminal Vss are turned off. In addition, the third NMOS transistor N3 connected between the second output node K2 and the ground terminal Vss is turned off, and the fourth NMOS transistor N4 is turned on. Therefore, the potential of the second output node K2 of the latch circuit 11 is kept high and the potential of the first output node K1 is kept low.

한편, 상기 래치 회로(11)의 제 1 및 제 2 출력노드(K1 및 K2)의 전압을 입력으로 하는 제 1 전송게이트 수단(14)의 NMOS 및 PMOS 트랜지스터(N5 및 P3)는 턴오프 되고, 제 2 전송게이트 수단(5)의 NMOS 및 PMOS 트랜지스터(N6 및 P4)는 턴온 된다.On the other hand, the NMOS and PMOS transistors N5 and P3 of the first transfer gate means 14, which input the voltages of the first and second output nodes K1 and K2 of the latch circuit 11, are turned off. The NMOS and PMOS transistors N6 and P4 of the second transfer gate means 5 are turned on.

그러므로, 상기 제 2 전송게이트 수단(15)을 통해 공급되는 상기 섹터 어드레스(DEC)는 제 2 프로텍션 셀(17)의 셀렉트 게이트 전극으로 공급된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 프로텍션 셀(16 및 17)의 프로그램 게이트 전극에는 12 내지 14V의 프로그램 바이어스전압(PROTCG)이 공급되고, 드레인 전극에는 전원전압(Vcc)이 공급되며, 소오스 전극에는 접지전압(Vss)이 각각 공급되게 된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 프로텍션 셀(16 및 17)의 소오스 전극에 접속된 센스앰프(18)를 통해 상기 제 2 프로텍션 셀(17)을 센싱한 결과에 따라 섹터가 프로텍션 되었는지를 알 수 있게 된다.Therefore, the sector address DEC supplied through the second transfer gate means 15 is supplied to the select gate electrode of the second protection cell 17. In this case, the program bias voltage PROTCG of 12 to 14V is supplied to the program gate electrodes of the first and second protection cells 16 and 17, the power supply voltage Vcc is supplied to the drain electrode, and the source electrode is grounded. The voltages Vss are respectively supplied. At this time, the sensing unit 18 connected to the source electrodes of the first and second protection cells 16 and 17 may detect whether the sector is protected according to a result of sensing the second protection cell 17. do.

즉, 상기 센스앰프(18)의 출력신호(PROTECT)가 하이 상태인 경우에는 섹터가 프로텍션 된 것이고, 로우 상태이면 프로텍션 되지 않았음을 나타낸다.That is, when the output signal PROTECT of the sense amplifier 18 is high, the sector is protected, and when the output signal PROTECT is high, it is not protected.

또한, 상기 제 2 전송게이트 수단(15)을 통해 공급되는 상기 섹터 어드레스(DEC) 및 상기 리페어 확인신호(REPAIR VERIFY)를 각각 입력으로 하는 제 2 검출 수단(20)의 출력(PT)에 따라 섹터 프로텍션 리페어 여부를 확인할 수 있게 된다.In addition, the sector according to the output PT of the second detection means 20 which inputs the sector address DEC and the repair confirmation signal REPAIR VERIFY supplied through the second transfer gate means 15, respectively. You can check whether the protection is repaired.

도 5는 본 발명에 따른 섹터 프로텍션 리페어 방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도 이다.5 is a flowchart illustrating a sector protection repair method according to the present invention.

시작신호로부터 단계(101)에서 선택된 섹터의 프로텍션 여부를 확인하게 된다. 상기 확인 결과 섹터가 프로텍션 되어있으면 단계(108)로 진행하여 섹터가 정상임을 알리고 종료하며, 섹터가 프로텍션 되어있지 않으면 단계(102)로 진행하게 된다. 상기 단계(102)에서는 섹터 프로텍션 리페어 명령에 따라 섹터의 프로텍션 리페어 동작을 수행한 후 단계(103)로 진행하여 섹터 프로텍션 리페어가 정상적으로 되었는지를 확인하게 된다. 상기 확인 결과 섹터 프로텍션 리페어가 정상적으로 되지 않았을 경우에는 단계(104)로 진행하여 섹터 프로텍션 리페어를 위한 최종 카운터 루핑 횟수인지를 확인하게 된다.From the start signal, it is checked whether the sector selected in step 101 is protected. As a result of the check, if the sector is protected, the process proceeds to step 108, informing that the sector is normal, and ending. If the sector is not protected, the process proceeds to step 102. In step 102, after performing the sector protection repair operation according to the sector protection repair command, the process proceeds to step 103 to confirm whether the sector protection repair is normally performed. If the sector protection repair has not been normally performed as a result of the check, the process proceeds to step 104 where it is checked whether the number of the last counter loops for the sector protection repair is correct.

상기 확인 결과 최종 카운터 루핑 횟수이면 단계(106)로 진행하여 섹터가 불량임을 알리고 종료하며, 최종 카운터 루핑 횟수가 아니면 단계(105)로 진행하여 카운터 루핑 횟수를 증가한 후 상기 선택된 섹터의 프로텍션 상태를 확인하는 단계(101)로 복귀하여 상기 동작을 반복 수행하게 된다.If the check result is the final counter looping number, the process proceeds to step 106 informing that the sector is bad and ends. If the counter count is not the last counter looping, the process proceeds to step 105 to increase the number of counter looping and confirms the protection state of the selected sector. Returning to step 101, the operation is repeated.

그러나, 상기 단계(103)에서 섹터 프로텍션 리페어가 정상적으로 되었을 경우에는 단계(107)로 진행하여 섹터 프로텍션 리페어가 정상적으로 되었음을 알리고 종료하게 된다.However, when the sector protection repair is normal in step 103, the process proceeds to step 107 to notify that the sector protection repair is normal and ends.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 섹터 프로텍션이 되지 않아 불량 처리되는 디바이스의 섹터에 대해 섹터 프로텍션 리페어가 가능하도록 함으로써, 섹터 프로텍션 불량 발생시 섹터 프로텍션 리페어 회로를 이용하여 디바이스 불량(Device fail)을 방지할 수 있는 탁월한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a sector protection can be repaired for a sector of a device that is not processed due to sector protection, thereby preventing device failure by using a sector protection repair circuit when a sector protection failure occurs. That has an excellent effect.

Claims (8)

어드레스의 입력에 따라 해당 섹터를 선택하기 위한 디코더 회로와,A decoder circuit for selecting a corresponding sector according to the address input; 상기 디코더 회로의 출력에 따라 섹터 프로텍션을 수행하며, 리페어신호에 따라 섹터 프로텍션 리페어를 수행하는 다수의 섹터 프로텍션 회로와,A plurality of sector protection circuits which perform sector protection according to the output of the decoder circuit and perform sector protection repair according to a repair signal; 상기 다수의 섹터 프로텍션 회로의 리페어 여부를 검출하는 검출 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로.And detection means for detecting whether or not the plurality of sector protection circuits have been repaired. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 디코더 회로는 어드레스 및 반전된 어드레스를 각각 입력으로 하는 제 1 내지 제 4 낸드게이트와,The decoder circuit includes first to fourth NAND gates that respectively receive an address and an inverted address; 상기 제 1 내지 제 4 낸드게이트의 출력에 대응하여 제 1 제어신호를 각각 입력으로 하는 제 5 내지 제 8 낸드게이트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로.And fifth to eighth NAND gates each of which receives a first control signal corresponding to an output of the first to fourth NAND gates. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섹터 프로텍션 회로 각각은 제 1 및 제 2 PMOS 트랜지스터와 제 1 및 제 2 퓨즈 셀에 의해 크로스 래치 구조를 이루며 제 1 및 제 2 출력노드를 갖는 래치 회로와,Each of the sector protection circuits includes a latch circuit having a first and second output nodes and having a cross latch structure formed by the first and second PMOS transistors and the first and second fuse cells; 디코더 회로에서 공급되는 섹터 어드레스 및 리페어 신호를 각각 입력으로 하는 제 1 검출 수단과,First detection means for inputting a sector address and a repair signal supplied from the decoder circuit, respectively; 상기 래치 회로의 제 1 출력노드 및 접지 단자간에 직렬 접속되며, 제 1 인버터를 경유한 상기 검출 수단의 출력 및 제 2 인버터를 경유한 상기 섹터 어드레스를 각각 입력으로 하는 제 1 및 제 2 NMOS 트랜지스터와,First and second NMOS transistors connected in series between a first output node and a ground terminal of the latch circuit, and respectively inputting the output of the detection means via a first inverter and the sector address via a second inverter; , 상기 래치 회로의 제 2 출력노드 및 접지단자 간에 직렬 접속되며, 상기 제 1 인버터를 경유한 검출 수단의 출력 및 상기 섹터 어드레스를 각각 입력으로 하는 제 3 및 제 4 NMOS 트랜지스터와,Third and fourth NMOS transistors connected in series between a second output node of the latch circuit and a ground terminal, the third and fourth NMOS transistors each having an output of the detection means via the first inverter and the sector address; 상기 래치 회로의 제 1 및 제 2 출력노드의 전압에 따라 상기 섹터 어드레스를 선택적으로 출력하기 위한 제 1 및 제 2 전송 게이트 수단과,First and second transfer gate means for selectively outputting the sector address in accordance with voltages of the first and second output nodes of the latch circuit; 셀렉트 게이트, 프로그램 게이트, 드레인, 그리고 소오스 전극을 갖으며, 상기 제 1 및 제 2 전송 게이트 수단을 통해 공급되는 상기 섹터 어드레스가 상기 셀렉트 게이트단자로 각각 공급되는 제 1 및 제 2 프로텍션 셀과,First and second protection cells having a select gate, a program gate, a drain, and a source electrode, wherein the sector address supplied through the first and second transfer gate means is supplied to the select gate terminal, respectively; 상기 제 1 및 제 2 프로텍션 셀의 소오스 전극에 접속되며, 상기 제 1 및 제 2 프로텍션 셀의 프로텍션 여부를 확인하기 위한 센스앰프와,A sense amplifier connected to the source electrodes of the first and second protection cells and configured to check whether the first and second protection cells are protected; 상기 제 1 및 제 2 전송 게이트 수단을 통해 공급되는 섹터 어드레스 및 리페어 확인신호에 따라 프로텍션 리페어 여부를 검출하는 제 2 검출 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로.And second detection means for detecting whether or not a protection is repaired according to a sector address and a repair confirmation signal supplied through the first and second transmission gate means. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 1 검출 수단은 2입력 낸드게이트로 구성된 것을 특징으로 하는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로.And said first detecting means comprises two input NAND gates. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 2 검출 수단은 2입력 낸드게이트로 구성된 것을 특징으로 하는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로.And said second detecting means comprises two input NAND gates. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 검출 수단은 상기 다수의 프로텍션 회로로부터 출력되는 다수의 리페어 신호를 각각 입력으로 하여 리페어 여부를 검출하는 낸드게이트와,The detecting means includes a NAND gate for detecting whether a repair is performed by using a plurality of repair signals output from the plurality of protection circuits as inputs, respectively; 상기 낸드게이트에 의해 검출된 리페어 신호를 출력단자로 출력하기 위한 스위칭 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로.And switching means for outputting a repair signal detected by the NAND gate to an output terminal. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스위칭 수단은 리페어 확인신호 및 반전된 리페어 확인신호를 각각 입력으로 하는 NMOS 및 PMOS 트랜지스터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 회로.And said switching means comprises an NMOS and a PMOS transistor for inputting a repair confirmation signal and an inverted repair confirmation signal, respectively. 선택된 섹터의 프로텍션 여부를 확인하는 단계와,Checking whether the selected sector is protected; 상기 확인 결과에 따라 섹터가 정상임을 알린 후 종료하거나 섹터 프로텍션 리페어 명령에 따라 섹터의 프로텍션 리페어를 수행한 후 섹터 프로텍션 리페어가 정상적으로 수행되었는지를 확인하는 단계와,Confirming that the sector protection repair is normally performed after notifying that the sector is normal according to the check result and ending or performing the sector protection repair according to the sector protection repair command; 상기 확인 결과 섹터 프로텍션 리페어가 비정상적으로 수행되었을 경우 섹터 프로텍션 리페어를 위한 최종 카운터 루핑 횟수인지를 확인하는 단계와,If the sector protection repair is abnormally performed as a result of the checking, confirming whether a final counter looping count is required for the sector protection repair; 상기 확인 결과에 따라 섹터가 불량임을 알린 후 종료하거나 카운터 루핑 횟수를 증가한 후 상기 선택된 섹터의 프로텍션 상태를 확인하는 단계로 복귀하여 상기 과정을 반복 수행하는 단계와,Repeating the process by notifying that the sector is bad according to the check result and ending or increasing the counter looping number and then checking the protection state of the selected sector; 상기 섹터 프로텍션 리페어 확인 단계에서 정상적으로 리페어 되었을 경우 섹터 프로텍션 리페어가 정상적으로 되었음을 알린 후 종료하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플래쉬 메모리셀의 섹터 프로텍션 리페어 방법.And when the repair is normally performed in the sector protection repair checking step, notifying that the sector protection repair has been normally performed, and terminating the sector protection repair.
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KR100400678B1 (en) * 2000-08-22 2003-10-08 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Non-volatile semiconductor memory device having a low defective rate

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