KR20000015536A - Mold die structure for fabricating a semiconductor package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A mold die structure used for a semiconductor package is provided to reduce manufacturing cost and improve an operating capability by exchanging the appropriate cavity without total exchanging an expensive cavity insert die. CONSTITUTION: The cavity insert die (100) including a runner (15) and a runner gate (16) further comprises: a mode body (10) having a plurality of cavity insert holes (11) and a plurality of base insert holes (12) formed at lower part of each cavity insert holes (11); and a cavity block (20) which can freely assemble and disassemble inserted in the cavity insert holes (11) and having a rectangular-shaped body (21), a cavity (22) for packaging a semiconductor circuit and formed on upper part of the body (21), and a base (23) for preventing a secession and formed on lower part of the body (21).

Description

반도체패키지 제조용 몰드금형 구조Mold mold structure for semiconductor package manufacturing

본 발명은 반도체패키지 제조용 몰드금형 구조에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임에 실장된 반도체회로를 패키징하기 위한 캐비티 인서트 금형의 개량에 관한 것이다.The present invention relates to a mold mold structure for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to an improvement of a cavity insert mold for packaging a semiconductor circuit mounted on a lead frame.

일반적으로, 반도체패키지를 제조하기 위한 몰드금형은 상부금형과 하부금형으로 크게 구성되는데, 통상 패키지의 옆쪽으로 핀을 구비한 반도체패키지(QFP 등)를 제조하기 위한 경우는 상·하부금형에 공히 캐비티가 형성되어 있으며, 하면에 볼을 형성한 반도체패키지(BGA)의 경우는 하부금형에만 캐비티가 형성되는 특징을 하고 있다. 그리고 이러한 몰드금형은 캐비티 인서트 금형(1)과 이 캐비티 인서트 금형(1)을 받쳐 주는 하우징(2)으로 구분된다.Generally, the mold mold for manufacturing a semiconductor package is largely composed of an upper mold and a lower mold. In general, in the case of manufacturing a semiconductor package (QFP, etc.) having pins on the side of the package, the cavity is used in both the upper and lower molds. Is formed, and in the case of a semiconductor package (BGA) having a ball formed on a lower surface thereof, the cavity is formed only in the lower mold. The mold mold is divided into a cavity insert mold 1 and a housing 2 supporting the cavity insert mold 1.

그런데, 종래의 캐비티 인서트 금형(1)은 도1,2의 예시와 같이 런너(3; 각 캐비티로 컴파운드가 흘러가는 길 역할을 함)와 런너게이트(4; 각 캐비티로 컴파운드가 흘러 들어가는 입구) 및 캐비티(5; 리드프레임에 실장된 한 개의 반도체회로를 패키징하기 위한 공간)가 하나의 몸체로 구성되어 캐비티 인서트 금형(1) 전체를 교환토록 하는 구조를 가지고 있다.However, in the conventional cavity insert mold 1, as shown in Figs. 1 and 2, the runner 3 serves as a path through which the compound flows into each cavity, and the runner gate 4 (the inlet through which the compound flows into each cavity). And a cavity 5 (a space for packaging one semiconductor circuit mounted on a lead frame) as one body to replace the entire cavity insert mold 1.

그러나 상기와 같은 종래의 캐비티 인서트 금형(1) 구조는 한 쪽의 캐비티(3)에 이상이 있어 패키지에 불량이 나타나면 고가인 캐비티 인서트 금형(1)을 통째로 교체해야 하는 등 제조원가의 상승요인이 되어 왔었다.However, the conventional cavity insert mold (1) structure as described above is an increase factor of the manufacturing cost, such as an abnormality in one cavity (3), if the defect appears in the package, the expensive cavity insert mold (1) must be replaced whole. Came.

이에, 본 발명에서는 캐비티 인서트 금형(1) 중 실제 성형작업이 이루어지는 부분이 각 캐비티(5)에 한정되고 있다는 점에 착안하여 새로운 형태의 캐비티 인서트 금형을 발명하게 된 것으로, 본 발명의 목적은 캐비티 인서트 금형을 형성함에 있어서 각각의 캐비티를 분해 조립형으로 만들어 특정 캐비티의 훼손시 해당 캐비티만을 교체토록 하여 고가격의 캐비티 인서트 금형 전체를 교환하는 일이 없도록함으로써 제조원가를 절감하고 작업능률의 효율화를 꾀할 수 있도록 한 것이다.Accordingly, in the present invention, the inventors have invented a new type of cavity insert mold in consideration of the fact that the part where the actual molding work is performed in the cavity insert mold 1 is limited to each cavity 5, and the object of the present invention is In forming the insert mold, each cavity is disassembled and assembled to replace only the corresponding cavity when the specific cavity is damaged so that the entire high-cost cavity insert mold is not replaced, thereby reducing manufacturing cost and improving work efficiency. It would be.

도 1은 종래 반도체패키지 제조용 몰드금형(캐비티 인서트 금형)의 구성도1 is a configuration diagram of a mold mold (cavity insert mold) for manufacturing a conventional semiconductor package

도 2는 도 1의 A-A선 단면도2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 본 발명의 몰드금형(캐비티 인서트 금형) 구조를 보여 주는 분해 사시도Figure 3 is an exploded perspective view showing the mold mold (cavity insert mold) structure of the present invention

도 4는 도 3의 B-B선 단면도4 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG.

도 5는 본 발명의 조립형 캐비티 인서트 금형을 사용하여 반도체패키지를 성형하는 상태를 보여 주는 예시도5 is an exemplary view showing a state of forming a semiconductor package using the assembled cavity insert mold of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

1, 100 : 캐비티 인서트 금형 2 : 하우징1, 100: cavity insert mold 2: housing

3, 15 : 런너 4, 16 :런너게이트3, 15: runner 4, 16: runner gate

5, 22 :캐비티 10 : 금형몸체5, 22: cavity 10: mold body

11 : 캐비티인서트홀 12 : 베이스인서트홀11: Cavity Insert Hole 12: Base Insert Hole

13 : 센터블록 14 : 램포트13: Center Block 14: Ramport

20 : 캐비티블록 21 : 몸체20: cavity block 21: body

23 : 베이스 30 : 스트립자재23: base 30: strip material

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체패키지 제조용 몰드금형 구조는 다음과 같은 특징을 제공한다.The mold mold structure for manufacturing a semiconductor package of the present invention for achieving the above object provides the following features.

스트립자재(30; 회로패턴이 인쇄된 스트립자재)에 실장된 수개의 반도체회로 중 한 개의 반도체회로를 패키징하기 위한 공간인 캐비티(22)와, 컴파운드가 흘러가는 길 역할을 하는 런너(15)와, 상기 각 캐비티(22)로 컴파운드가 흘러 들어가는 입구에 해당하는 런너게이트(16)를 구비한 캐비티 인서트 금형(100)을 구성함에 있어서,The cavity 22, which is a space for packaging one semiconductor circuit among several semiconductor circuits mounted on the strip material 30 (the strip material on which the circuit pattern is printed), and the runner 15 which serves as a path through which the compound flows; In constructing the cavity insert mold 100 having the runner gate 16 corresponding to the inlet through which the compound flows into the cavities 22,

다수개의 캐비티인서트홀(11)이 형성되고 각각의 캐비티인서트홀(11) 하단부에 베이스인서트홀(12)이 구비된 금형몸체(10)와;A mold body 10 having a plurality of cavity insert holes 11 formed therein and a base insert hole 12 formed at a lower end of each cavity insert hole 11;

상기 캐비티인서트홀(11)에 삽입조립되며 분해가 자유롭고, 사각형태의 몸체(21) 상면에는 반도체회로를 패키징하기 위한 공간인 캐비티(22)가 형성되어 있고, 하면에는 조립안정성을 제공하는 베이스(23)를 일체적으로 마련한 캐비티블록(20)을;The cavity is inserted into the cavity insert hole 11 and is freely disassembled, and a cavity 22, which is a space for packaging a semiconductor circuit, is formed on an upper surface of the rectangular body 21, and a base providing assembly stability on the lower surface thereof. A cavity block 20 having integrally provided 23;

포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized by including.

따라서, 본 발명에 의하면 캐비티(22)가 형성되어 있는 캐비티블록(20)이 분해조립이 가능토록 구성되어 있기 때문에 사용중 금형몸체(10)의 교체없이 낱개의 캐비티블록(20)만을 교체하여 몰드작업을 실시 할 수 있어, 반도체패키지의 제조원가비용을 절감하고 작업능률의 효율성을 높이는 효과를 제공하게 된다.Therefore, according to the present invention, since the cavity block 20 in which the cavity 22 is formed is configured to be disassembled and assembled, only a single cavity block 20 is replaced without replacing the mold body 10 during use. It can provide the effect of reducing the manufacturing cost of the semiconductor package and increasing the efficiency of the work efficiency.

(실시예)(Example)

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면을 통해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명의 몰드금형(캐비티 인서트 금형) 구조를 보여 주는 분해 사시도를 나타내고, 도4는 도3의 B-B선 단면도를 표시하며, 도5는 본 발명의 조립형 캐비티 인서트 금형을 사용하여 반도체패키지를 성형하는 상태를 보여 주는 예시도이다.Figure 3 shows an exploded perspective view showing the mold mold (cavity insert mold) structure of the present invention, Figure 4 shows a cross-sectional view taken along line BB of Figure 3, Figure 5 is a semiconductor using the assembled cavity insert mold of the present invention It is an exemplary figure which shows the state which molds a package.

도시한 바와 같이 본 발명의 캐비티 인서트 몰드금형(100)은 도3의 예시와 같이 다수개의 캐비티인서트홀(11)이 구비된 금형몸체(10)와, 상기 캐비티인서트홀(11)에 삽입조립되는 캐비티블록(20)으로 구성된다.As shown, the cavity insert mold 100 of the present invention has a mold body 10 having a plurality of cavity insert holes 11 and inserted into the cavity insert holes 11 as shown in FIG. It consists of the cavity block 20.

상기 금형몸체(10)에는 개개의 캐비티블록(20)이 삽입조립될 수 있는 사각형태의 여러 캐비티인서트홀(11)이 형성되어 있으며, 그 하단부에는 이 캐비티인서트홀(11)보다 폭이 다소 큰 베이스인서트홀(12)이 형성되어 있다. 또한 종래의 일체형 캐비티 인서트 몰드금형(1)과 동일하게 중앙의 센터블록(13)에는 컴파운드를 넣는 램포트(14)가 형성되어 있고, 이 램포트(14)와 캐비티인서트홀(11)은 런너(15)로 연결되며, 런너(15)가 연결된 캐비티(22)의 입구에는 런너게이트(16)가 형성된 구성을 하고 있다.The mold body 10 is formed with a plurality of rectangular insert holes (11) of the rectangular shape that can be inserted and assembled individual cavity blocks 20, the lower end is somewhat larger than the cavity insert hole (11) The base insert hole 12 is formed. In the same way as the conventional integrated cavity insert mold 1, the center center block 13 has a ram port 14 for compounding therein, and the ram port 14 and the cavity insert hole 11 are runners. It is connected to the (15), the runner 15 is connected to the entrance of the cavity 22 has a configuration in which the runner gate 16 is formed.

그리고 상기 금형몸체(10)의 캐비티인서트홀(11)에 삽입조립되는 캐비티블록(20)은 사각형태의 몸체(21)로 구성되며, 상기 몸체(21)의 상면에는 반도체회로를 패키징하기 위한 공간인 캐비티(22)가 요입형성되어 있고, 상기 몸체(21)의 하면에는 캐비티블록(20)이 상방향으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 베이스(23)가 일체적으로 돌출형성되어 있다.The cavity block 20 inserted into the cavity insert hole 11 of the mold body 10 includes a rectangular body 21, and a space for packaging a semiconductor circuit on the upper surface of the body 21. The in cavity 22 is recessed, and the base 23 for preventing the cavity block 20 from escaping upward is integrally formed on the lower surface of the body 21.

상기 캐비티블록(20)은 정밀가공을 통하여 유격없이 금형몸체(10)의 캐비티인서트홀(11)에 삽탈자재하게 삽입조립되는데, 상기 캐비티블록(20)의 하단부에 돌출형성되는 베이스(23)의 형상은 금형몸체(10)에 형성된 베이스인서트홀(12)의 형상과 동일하게 구성하는 것이 바람직하지만 경우에 따라서는 캐비티블록(20)이 캐비티인서트홀(11)에 삽입된 상태에서 상방향으로 이탈되지 않도록 하는 범위의 형상이면 족하다 할 것이다. 나아가 상기 캐비티인서트홀(11)과 캐비티블록(20)의 형상을 사다리꼴로 구성함으로써 추가적으로 베이스인서트홀(12)을 형성하고 베이스(23)를 형성하는 등의 가공노력을 생략할 수도 있다 할 것이다.The cavity block 20 is inserted and assembled in the cavity insert hole 11 of the mold body 10 without any play through precision machining. The base block 20 protrudes from the lower end of the cavity block 20. The shape is preferably configured to be the same as the shape of the base insert hole 12 formed in the mold body 10, but in some cases, the cavity block 20 is separated from the cavity insert hole 11 in the upward direction. If the shape of the range so as not to be enough. Further, by forming the shape of the cavity insert hole 11 and the cavity block 20 in the shape of a trapezoid, it is possible to omit the processing effort such as additionally forming the base insert hole 12 and forming the base 23.

이와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명의 작용을 설명하면, 도3의 예시와 같이 별도 제작된 개개의 캐비티블록(20)을 금형몸체(10)에 형성된 캐비티인서트홀(11)에 각각 삽입하여 조립을 완료한다. 그런다음 조립된 캐비티 인서트 금형이 자중에 의해 캐비티인서트홀(11)에서 빠지는 것을 막기 위해 하우징(2) 위에 세팅하면 몰드작업 준비가 완료되고, 이어서 상기 캐비티 인서트 금형(100) 위에 성형할 스트립자재(30; 반도체회로가 실장된 스트립자재)를 올려 놓고 타금형(캐비티가 형성되지 않은 상금형)으로 클램프하여 통상의 방법으로 몰드작업을 실시하면 된다.Referring to the operation of the present invention having such a configuration, as shown in Figure 3, the individual cavity blocks 20 separately prepared as shown in the cavity insert holes 11 formed in the mold body 10 to complete the assembly do. Then, when the assembled cavity insert mold is set on the housing 2 to prevent it from falling out of the cavity insert hole 11 by its own weight, the preparation of the mold work is completed, and then the strip material to be formed on the cavity insert mold 100 ( 30; the strip material on which the semiconductor circuit is mounted may be placed and clamped into a mold (an upper mold without a cavity) to perform mold work in a conventional manner.

한편 반복되는 몰드작업으로 인하여 캐비티(22)에 이상이 생기게 되면 하우징(2)을 제거하고 금형몸체(10)에서 이상이 발생한 캐비티블록(20)를 빼내고 새로운 캐비티블록(20)으로 교체함으로써 캐비티 인서트 금형(100) 전체를 교체하지 않고 간단하게 캐비티(22)의 이상문제를 해결할 수 있는 것이다.On the other hand, if an abnormality occurs in the cavity 22 due to repeated mold operation, the cavity 2 is removed by removing the housing 2 and removing the cavity block 20 in which the abnormality occurs from the mold body 10 and replacing it with a new cavity block 20. Without replacing the entire mold 100 will be able to simply solve the problem of the cavity (22).

이와 같이, 본 발명에 의하면 캐비티 인서트 금형(100)상의 개개의 캐비티(22)를 분해조립이 가능한 구성으로 하고 있기 때문에 일부 캐비티(22)에 이상이 발생할 경우 해당하는 캐비티블록(20)만을 교체함으로써 캐비티 인서트 금형(100)의 재사용이 가능하게 되는 것이다.As described above, according to the present invention, since the individual cavities 22 on the cavity insert mold 100 are configured to be disassembled and assembled, when an abnormality occurs in some cavities 22, only the corresponding cavity block 20 is replaced. The cavity insert mold 100 is to be reused.

따라서 종래 일체형의 캐비티 인서트 금형(1) 전체를 교체함으로써 발생하는 작업의 비능률과 제조비용의 낭비를 크게 줄임으로써 제품의 경쟁력을 향상할 수 있는 효과를 제공하게 된다.Therefore, it is possible to provide an effect of improving the competitiveness of the product by greatly reducing the inefficiency of the work and waste of manufacturing cost generated by replacing the entire integrated cavity insert mold 1.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 반도체패키지 제조형 몰드금형을 설명하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것이며, 본 발명은 상기한 실시예에 한정하지 않고 이하의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.What has been described above is only one embodiment for explaining the semiconductor package manufacturing mold mold according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment is outside the gist of the invention claimed in the following claims Without this, any person skilled in the art to which the present invention pertains may make various changes.

Claims (3)

스트립자재(30)에 실장된 수개의 반도체회로 중 한 개의 반도체회로를 패키징하기 위한 공간인 캐비티(22)와, 컴파운드가 흘러가는 길 역할을 하는 런너(15)와, 상기 각 캐비티(22)로 컴파운드가 흘러 들어가는 입구에 해당하는 런너게이트(16)를 구비한 캐비티 인서트 금형(100)을 구성함에 있어서,A cavity 22, which is a space for packaging one semiconductor circuit among several semiconductor circuits mounted on the strip material 30, a runner 15 serving as a path through which the compound flows, and each of the cavities 22, respectively. In constructing the cavity insert mold 100 having the runner gate 16 corresponding to the inlet through which the compound flows, 사각형태를 갖는 다수개의 캐비티인서트홀(11)이 형성되고 각각의 캐비티인서트홀(11) 하단부에 베이스인서트홀(12)이 구비된 금형몸체(10)와;A mold body 10 having a plurality of cavity insert holes 11 having a rectangular shape and having a base insert hole 12 at a lower end of each cavity insert hole 11; 상기 캐비티인서트홀(11)에 삽입조립되며 분해가 자유롭고, 사각형태의 몸체(21)로 구성되며, 상기 몸체(21)의 상면에 반도체회로를 패키징하기 위한 공간인 캐비티(22)가 형성되어 있고, 몸체(21)의 하면에 상방향으로의 이탈을 방지하기 위한 베이스(23)을 일체적으로 돌출형성한 캐비티블록(20)을;It is inserted into the cavity insert hole 11 and is freely disassembled, it is composed of a rectangular body 21, the cavity 22 which is a space for packaging a semiconductor circuit on the upper surface of the body 21 is formed A cavity block 20 integrally formed on the bottom surface of the body 21 to protrude from the base 23 in order to prevent separation thereof in an upward direction; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 몰드금형 구조.Mold mold structure for manufacturing a semiconductor package comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 캐비티인서트홀(11)의 하단부에 형성되는 베이스인서트홀(12)의 폭이 상기 캐비티딘서트홀(11)보다 다소 크게 형성함을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 몰드금형 구조.2. The mold mold structure of claim 1, wherein the width of the base insert hole (12) formed at the lower end of the cavity insert hole (11) is somewhat larger than that of the cavity insert hole (11). 제 1항에 있어서, 상기 캐비티블록(20)의 하단에 상방향으로의 이탈을 방지하는 베이스(23)을 형성하되 그 폭을 몸체(21)의 폭보다 다소 크게 형상함을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 몰드금형 구조.The semiconductor package according to claim 1, wherein a base 23 is formed at a lower end of the cavity block 20 to prevent separation in an upward direction, and a width thereof is somewhat larger than a width of the body 21. Mold mold structure for manufacturing.
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