KR20000008801A - Jig for module pcb - Google Patents
Jig for module pcb Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000008801A KR20000008801A KR1019980028808A KR19980028808A KR20000008801A KR 20000008801 A KR20000008801 A KR 20000008801A KR 1019980028808 A KR1019980028808 A KR 1019980028808A KR 19980028808 A KR19980028808 A KR 19980028808A KR 20000008801 A KR20000008801 A KR 20000008801A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- jig
- clamper
- module
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
Abstract
Description
본 발명은 모듈 인쇄회로기판(module PCB ; Printed Circuit Board)용 지그(jig)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수용되는 단배열 형태의 모듈 인쇄회로기판을 위치 상태의 변화없이 고정시킬 수 있는 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig (jig) for a module PCB (Printed Circuit Board), and more particularly, to a jig that can be fixed to the module array printed circuit board of the single-array type accommodated without changing the position state. It is about.
일반적으로 반도체 칩 패키지는 세라믹(Ceramic) 또는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC;Epoxy Molding Compound)와 같은 봉지재로 봉지된 형태로 사용자들에게 공급되거나 또는 다수 개의 반도체 칩 패키지들이 일정한 형태의 회로가 배선되어 있는 모듈용 인쇄회로기판에 실장된 형태로 사용자에게 공급된다.In general, a semiconductor chip package is supplied to users in a form of an encapsulant such as ceramic or epoxy molding compound (EMC) or a plurality of semiconductor chip packages have a certain type of circuit wired therein. It is supplied to the user in the form of mounted on the module printed circuit board.
개인용 컴퓨터를 예로 들어 설명하면, 전자의 대표적인 경우는 중앙 처리 장치(CPU;Central Process Unit)와 같은 피지에이(PGA;Pin Grid Array) 형태의 반도체 패키지가 있으며, 후자의 대표적인 경우는 램(RAM;Random Access Memory)과 같은 모듈이 있다.For example, a personal computer may include a semiconductor package in the form of a pin grid array (PGA) such as a central processing unit (CPU), and the latter may include a RAM; There are modules like Random Access Memory.
모듈을 조립하는 공정은 모듈에 실장되는 각 반도체 패키지들이 조립된 후에 이루어지며, 낱개로 분리된 모듈용 인쇄회로기판들이 지그와 같은 이송수단에 수용된 후 모듈용 인쇄회로기판들의 위치가 정렬되는 공정, 솔더가 도포되는 공정, 모듈용 인쇄회로기판 위로 반도체 패키지들이 실장되는 공정 및 솔더 리플로우 공정 순으로 진행되는 것이 일반적이다.The process of assembling the module is performed after each semiconductor package to be mounted on the module is assembled, the process of aligning the position of the module printed circuit board after the separate printed circuit board for the module is accommodated in the transfer means, such as jig, It is common to proceed with a solder coating process, a semiconductor package is mounted on a printed circuit board for a module, and a solder reflow process.
도 1은 종래 기술에 따른 지그를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 클램퍼를 나타낸 사시도이다.1 is a plan view showing a jig according to the prior art, Figure 2 is a perspective view showing the clamper of FIG.
도 1과 도 2를 참조하면, 종래의 지그(30)는 인쇄회로기판(20)의 일측단을 지그 몸체(31)가 지지하며, 타측단을 스프링(34)의 힘에 의해 클램퍼(33)의 "V"자 형상을 이루는 부분(33a)이 가압하여 인쇄회로기판(20)을 지지하는 형태이다. 이 지그(30)는 인쇄회로기판(20)의 크기에 따라 클램퍼(33)가 체결된 고정 레일(12)의 설치 위치를 변경시킬 수 있다.1 and 2, the conventional jig 30 is supported by the jig body 31 at one end of the printed circuit board 20 and the other end of the jig 30 by the force of the spring 34. The portion (33a) forming the "V" shape of the pressing form to support the printed circuit board 20. The jig 30 may change the installation position of the fixed rail 12 to which the clamper 33 is fastened according to the size of the printed circuit board 20.
이와 같은 구조를 갖는 지그의 경우에 컨베이어 벨트를 통해 이동될 때 설비의 작은 충격에 의해 뒤로 밀리거나 튀어서 모듈 인쇄회로기판이 이탈되는 등의 문제가 있다. 이로 인하여 반도체 패키지를 실장하기 위하여 인쇄회로기판 위에 솔더를 도포하거나 또는 도포된 솔더 위로 반도체 칩 패키지들을 실장하는 공정에서, 각 인쇄회로기판의 불완전한 정렬로 인하여 솔더가 어긋난 위치에 도포되거나 또는 반도체 칩 패키지가 어긋난 위치로 실장됨으로 인해 모듈 조립 공정의 수율이 크게 저하될 수 있다.In the case of the jig having such a structure, there is a problem that the module printed circuit board is separated by being pushed back or splashed by a small impact of the equipment when it is moved through the conveyor belt. As a result, in a process of applying solder on a printed circuit board to mount a semiconductor package or mounting semiconductor chip packages on a coated solder, the solder chip is applied in a position where the solder is misaligned due to incomplete alignment of each printed circuit board. The yield of the module assembly process may be greatly lowered due to the mounting of the module in an offset position.
따라서 본 발명의 목적은 모듈 인쇄회로기판이 지그에 수용되면 설비 자체의 작은 충격에도 위치 상태가 변화되지 않고 인쇄회로기판을 고정시킬 수 있는 모듈 인쇄회로기판용 지그를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a jig for a modular printed circuit board which can fix the printed circuit board without changing the position state even when the module printed circuit board is accommodated in the jig.
도 1은 종래 기술에 따른 지그를 나타낸 평면도,1 is a plan view showing a jig according to the prior art,
도 2는 도 1의 클램퍼를 나타낸 사시도,Figure 2 is a perspective view of the clamper of Figure 1,
도 3은 본 발명에 따른 지그의 일 실시예를 나타낸 평면도,3 is a plan view showing an embodiment of a jig according to the present invention;
도 4는 도 3의 클램퍼 부분에 대한 확대도,4 is an enlarged view of the clamper portion of FIG. 3;
도 5는 도 3의 클램퍼를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view illustrating the clamper of FIG. 3.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10,30; 인쇄회로기판용 지그 11,31; 지그 몸체10,30; Jig for printed circuit board 11,31; Jig body
12,32; 고정 레일 13,33; 클램퍼(clamper)12,32; Fixed rail 13,33; Clamper
14,34; 스프링 15,35; 탑재면14,34; Spring 15,35; Mounting surface
16,36; 조임구멍 17,37; 조임수단16,36; Tightening hole 17,37; Fastening means
20; 인쇄회로기판20; Printed circuit board
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈 인쇄회로기판용 지그는 인쇄회로기판의 일측면을 지지하는 내측면을 갖고 있으며, 상기 내측면을 향하여 가압력이 작용하는 클램퍼를 갖는 인쇄회로기판용 지그에 있어서, 상기 클램퍼는 인쇄회로기판과 접촉되는 부분이 톱니 형상인 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 클램퍼의 골이 이루는 각을 약 90도로 하고, 톱니의 높이가 약 0.6㎜가 되도록 한다.Jig for a module printed circuit board according to the present invention for achieving the above object has an inner surface for supporting one side of the printed circuit board, the jig for a printed circuit board having a clamper acting a pressing force toward the inner surface. The clamper is characterized in that the portion in contact with the printed circuit board has a sawtooth shape. Preferably, the angle formed by the valleys of the clamper is about 90 degrees, and the height of the teeth is about 0.6 mm.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 모듈 인쇄회로기판용 지그를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a jig for a module printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 지그의 일 실시예를 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 클램퍼 부분에 대한 확대도이며, 도 5는 도 3의 클램퍼를 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a plan view showing an embodiment of the jig according to the invention, Figure 4 is an enlarged view of the clamper portion of Figure 3, Figure 5 is a perspective view showing the clamper of FIG.
도 3내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 지그(10)는 크게 지그 몸체(11)와 고정 레일(12) 및 클램퍼(13)으로 이루어진다. 지그 몸체(11)는 장방형으로서, 복수의 인쇄회로기판(20)을 탑재하기 위해 중앙이 개구되어 있으며 인쇄회로기판(20)의 일측단이 놓여지도록 개구된 부분과 인접한 부분에 탑재면(15)이 형성되어 있다. 지그 몸체(11)의 양측단에는 복수의 조임구멍(16)이 형성되어 있다.3 to 5, the jig 10 according to the present invention includes a jig body 11, a fixed rail 12, and a clamper 13. The jig body 11 is rectangular and has a central opening for mounting a plurality of printed circuit boards 20 and a mounting surface 15 at a portion adjacent to the opened portion so that one end of the printed circuit board 20 is placed. Is formed. A plurality of tightening holes 16 are formed at both ends of the jig body 11.
지그 몸체(11)에는 탑재면(15)과 대향하는 부분에 고정 레일(12)이 조임수단(17)에 의해 결합되어 있다. 그 고정 레일(12)에는 스프링(14)에 의해 개구부 쪽을 향하여 힘이 작용하는 복수의 클램퍼(13)가 설치되어 있다.A fixing rail 12 is coupled to the jig body 11 by a fastening means 17 at a portion facing the mounting surface 15. The fixing rail 12 is provided with a plurality of clampers 13 in which a force acts toward the opening portion by the springs 14.
고정 레일(12)은 인쇄회로기판(20)의 길이를 고려하여 특정 위치의 조임구멍(16)에 조임수단(17)을 체결하므로써 지그 몸체(11)에서의 설치위치를 조절하여 줄 수 있다.The fixed rail 12 may adjust the installation position of the jig body 11 by fastening the fastening means 17 to the fastening hole 16 at a specific position in consideration of the length of the printed circuit board 20.
여기서, 클램퍼(10)는 인쇄회로기판과 접촉하는 부분이 톱니 형상을 갖고 있다. 그리고, 이 클램퍼는 측면에서 보았을 때 인쇄회로기판이 삽입되어 지지되도록 "V"자 형상의 홈을 갖고 있다. 톱니(13a)의 골이 이루는 각도 θ는 약 90도이며 톱니(13a)의 길이 d는 약 0.6㎜이다.Here, the clamper 10 has a sawtooth shape in contact with the printed circuit board. The clamper has a "V" shaped groove so that the printed circuit board is inserted and supported when viewed from the side. The angle θ formed by the valleys of the teeth 13a is about 90 degrees, and the length d of the teeth 13a is about 0.6 mm.
클램퍼(13)가 스프링(14)의 가압방향의 반대방향으로 이동된 상태에서 인쇄회로기판(20)이 탑재면에 놓여짐과 동시에 클램퍼(13)가 인쇄회로기판(20)을 지그 몸체(15)의 내측면을 향하여 가압하여 인쇄회로기판(20)을 고정한다. 이때, 클램퍼(13)의 톱니(13a)가 인쇄회로기판(20)의 측면과 클램퍼(13)의 톱니(13a)와 밀착되면서 인쇄회로기판(20)을 고정시킨다.While the clamper 13 is moved in a direction opposite to the pressing direction of the spring 14, the printed circuit board 20 is placed on the mounting surface and the clamper 13 moves the printed circuit board 20 to the jig body 15. Press to the inner surface of the) to secure the printed circuit board 20. At this time, the teeth 13a of the clamper 13 are fixed to the side surface of the printed circuit board 20 and the teeth 13a of the clamper 13 to fix the printed circuit board 20.
실험에 의하면, 클램퍼를 인쇄회로기판과 접촉되는 부분을 톱니의 형상으로 하여줄 경우에 인쇄회로기판을 잡아주는 상태에서의 마찰력 테스트 결과가 종래의 100g보다 큰 150g(상,하)으로 약 1.5배 증가한 것으로 나타났고, 앞 뒤 충격시험 결과 종전보다 2배가 미끌림에 강하게 나타났다.According to the experiment, when the clamper is in contact with the printed circuit board in the form of a saw tooth, the friction test result of holding the printed circuit board is about 1.5 times 150g (upper and lower), which is larger than the conventional 100g. It was found to increase, and the front and back shock test showed that the slipperiness was twice as strong as before.
이상과 같은 본 발명에 의한 모듈 인쇄회로기판용 지그는 클램퍼를 톱니형태를 갖도록 하여 인쇄회로기판 단면의 미끌림을 억제시키고, 인쇄회로기판을 잡아주는 힘이 증가하여 공정의 진행에 따라 위치 상태가 변화되는 것을 방지한다. 이에 따라 제품의 품질이 향상되고, 수율이 향상될 수 있는 이점(利點)이 있다.The jig for a module printed circuit board according to the present invention as described above has a sawtooth-shaped clamper to suppress slippage of the end surface of the printed circuit board, and the force to hold the printed circuit board increases, so that the position state changes with the progress of the process. Prevent it. Accordingly, there is an advantage that the quality of the product can be improved and the yield can be improved.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980028808A KR20000008801A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Jig for module pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980028808A KR20000008801A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Jig for module pcb |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000008801A true KR20000008801A (en) | 2000-02-15 |
Family
ID=19544420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980028808A KR20000008801A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Jig for module pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000008801A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102036504A (en) * | 2010-12-31 | 2011-04-27 | 聚信科技有限公司 | Tool for production process of PCB and integrated fixing method |
-
1998
- 1998-07-16 KR KR1019980028808A patent/KR20000008801A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102036504A (en) * | 2010-12-31 | 2011-04-27 | 聚信科技有限公司 | Tool for production process of PCB and integrated fixing method |
| CN102036504B (en) * | 2010-12-31 | 2012-09-05 | 聚信科技有限公司 | Tool for production process of PCB and integrated fixing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6016254A (en) | Mounting apparatus for grid array packages | |
| US5130888A (en) | Spring clip fastener for surface mounting of printed circuit board components | |
| US6051781A (en) | Surface mount electromagnetic frequency interference shield clip | |
| US6191474B1 (en) | Vertically mountable interposer assembly and method | |
| US5330359A (en) | Socket for stacking integrated circuit chips | |
| EP0587294B1 (en) | Semiconductor package | |
| US6330159B1 (en) | Vertical surface mount apparatus with thermal carrier | |
| EP0583407B1 (en) | Integrated circuit packages using tapered spring contact leads for direct mounting to circuit boards | |
| KR880700621A (en) | Surface mount integrated circuit package with soldered bearing leads | |
| US6054757A (en) | Semiconductor apparatus, circuit board and combination thereof | |
| TW340256B (en) | Vertical package mounted on both sides of a printed circuit board | |
| KR20000008801A (en) | Jig for module pcb | |
| KR200385663Y1 (en) | A radiator for memory moudles | |
| JPH0396292A (en) | Printed wiring board | |
| KR100200289B1 (en) | Self-positioning ic package and wiring board | |
| KR100618116B1 (en) | A radiator for memory moudles | |
| KR200157480Y1 (en) | Pcb support structure with cooling plate | |
| JPH1073747A (en) | Optical data link | |
| KR100197000B1 (en) | Semiconductor chip module | |
| EP0471471A1 (en) | Package enclosing semiconductor devices | |
| KR100218321B1 (en) | Semiconductor memory module | |
| KR20000010141A (en) | Apparatus for aligning printed circuit board for semiconductor module | |
| JPH05315486A (en) | Packaging structure of surface packaging-type component and positioning fitment thereof | |
| KR970066595A (en) | A test board for a known-good die array | |
| JPH01201946A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |