KR20000007434U - Hologram laser diode assembly structure of optical pickup device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 광픽업 장치의 홀로그램 레이저 다이오드 조립구조를 개시한다.The present invention discloses a hologram laser diode assembly structure of an optical pickup device.
본 고안은, 디스크에 광원을 조사하고 이로부터 반사되는 광신호를 검출하여 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보를 기록하는 광픽업 장치의 광원으로서, 다수개의 리드핀을 구비하는 홀로그램 레이저 다이오드를 회로기판에 조립, 고정함에 있어서, 일측에 리드핀이 끼워진 상태에서 전도성 접착제에 의해 고정되는 삽입홀이 형성되고, 타측은 회로기판의 배선회로에 납땜 고정되는 다수개의 탄성지지편을 구비하여, 상기 다수개의 리드핀을 다수개의 탄성지지편으로 회로기판에 각각 고정하는 것을 특징으로 한다.The present invention is a light source of an optical pickup device that irradiates a disk with a light source and detects an optical signal reflected therefrom to reproduce recorded information or to record information, comprising: a holographic laser diode having a plurality of lead pins; In assembling and fixing to the one side, an insertion hole is formed on the one side of the lead pin is fixed by a conductive adhesive, the other side is provided with a plurality of elastic support pieces to be soldered and fixed to the wiring circuit of the circuit board, The lead pins are respectively fixed to the circuit board by a plurality of elastic support pieces.
따라서, 본 고안에 의하면, 탄성지지편을 이용하여 각각의 리드핀을 고정함으로써, 조립시의 곤란성을 완화하고 보다 견고한 고정상태에 의해 조립불량의 발생을 방지할 수 있으며, 조립과정에서 홀로그램 레이저 다이오드의 위상조절을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by fixing each lead pin by using an elastic support piece, it is possible to alleviate the difficulty of assembly and to prevent the occurrence of assembly failure by a more rigid fixed state, the hologram laser diode in the assembly process There is an effect that can facilitate the phase control of.
Description
본 고안은 광디스크(Optical disk)의 신호 검출을 위한 광픽업(Optical pick up) 장치에 관한 것으로, 특히 광원을 발생하는 홀로그램 레이저 다이오드의 조립공정을 개선한 것이다.The present invention relates to an optical pick up device for detecting a signal of an optical disk, and more particularly, to an assembly process of a hologram laser diode generating a light source.
일반적으로, LDP(Laser disc player) 또는 CDP(Compact disc player), MODD(Magnetic optical disc driver) 등과 같은 광디스크 플레이어는 디스크에 기록된 정보신호를 읽어내기 위해 디스크에 광원을 조사하고, 이로부터 반사되는 광신호를 검출하는 방식으로 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보를 기록매체에 저장하게 된다.In general, an optical disc player such as a laser disc player (LDP), a compact disc player (CDP), a magnetic optical disc driver (MODD), or the like radiates a light source onto a disc to read an information signal recorded on the disc, and is reflected therefrom. Information recorded in the manner of detecting the optical signal is reproduced or the information is stored in the recording medium.
광픽업 장치는 광디스크 플레이어에서 상술한 바와 같은 동작을 수행하게 되는 핵심적인 장치로서, 그 구성을 보면 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 레이저광(Laser beam)을 방출하는 홀로그램 레이저 다이오드(1)의 전방에 이로부터 발생된 레이저광을 반사하는 반사미러(Reflecting mirror: 2)가 45°의 각도로 설치되고, 이 반사미러(2)로부터 반사된 레이저광을 발산각의 차이에 의해 평행광으로 변환하는 콜리메이터 렌즈(Collimator lens: 3)와, 이 콜리메이터 렌즈(3)를 통과한 평행광을 집속하여 디스크(D)에 입사하는 대물렌즈(Object lens: 4) 및 디스크(D)로부터 반사된 광을 검출하는 검출용 포토 다이오드(Photo diode: 도시되지 않음)를 통상적으로 구비한다.The optical pickup device is a key device that performs the above-described operation in the optical disc player. The configuration of the optical pickup device is as shown in FIG. 1, and the hologram laser diode 1 that emits a laser beam is shown. A reflecting mirror (2) is installed at an angle of 45 ° to reflect the laser light generated therefrom in front, and the laser light reflected from the reflecting mirror (2) is converted into parallel light by the difference in the divergence angle. The collimator lens 3 and the parallel light passing through the collimator lens 3 are focused to reflect the light reflected from the object lens 4 and the disk D incident on the disk D. A detection photodiode (not shown) for detecting is usually provided.
도 2 및 도 3은 홀로그램 레이저 다이오드(1)를 회로기판(8)에 조립하는 구조를 나타낸 것으로서, 홀로그램 레이저 다이오드(1)는 도시되지 않은 드럼베이스(Drum base)의 내부에 장착되고, 그 일측에는 다수개의 리드핀(1a)이 원형을 이루도록 구비되어 이 리드핀(1a)을 회로기판(8)의 구멍(10)에 삽입한 뒤, 납땜(12)으로 고정하는 구조로 되어 있다.2 and 3 show the structure of assembling the hologram laser diode 1 to the circuit board 8, the hologram laser diode 1 is mounted inside the drum base (not shown), one side thereof A plurality of lead pins 1a are formed in a circular shape, and the lead pins 1a are inserted into the holes 10 of the circuit board 8 and fixed by soldering 12.
이때 회로기판(8)의 형태를 보면, 홀로그램 레이저 다이오드(1)의 리드핀(1a) 전체를 한꺼번에 삽입하는 구멍(10)이 형성되고, 그 내주면을 따라 각 리드핀(1a)과 접해지는 부분에 리드핀(1a)을 안착하는 반원 형상의 안착부(11)가 형성되어 있다.At this time, when looking at the shape of the circuit board 8, a hole 10 for inserting the entire lead pin 1a of the hologram laser diode 1 at one time is formed, and the portion contacting each lead pin 1a along the inner circumferential surface thereof. The semicircular seating part 11 which seats the lead pin 1a is formed in this.
따라서, 종래에는 홀로그램 레이저 다이오드(1)를 조립함에 있어, 이들 안착부(11)에 리드핀(1a)들이 안착되게하여 그 위치를 정한 뒤, 각각의 리드핀(1a)을 회로기판(8)에 납땜하여 고정하고 있다.Therefore, in assembling the hologram laser diode 1, the lead pins 1a are placed on these seating portions 11 so as to be positioned, and then the respective lead pins 1a are placed on the circuit board 8. It is fixed by soldering it.
그런데, 홀로그램 레이저 다이오드(1)의 각 리드핀(1a)과 이에 연결되는 회로기판(8)상의 선로(9)는 그 두께 및 폭이 상당히 미세하여 작업공정이 매우 까다롭고, 이에 따라 쇼트(Short) 등 조립불량으로 인한 문제가 발생하기 쉬울 뿐만 아니라, 납땜 면적이 협소하여 물리적인 충격시 쉽게 균열되는 단점이 있다.However, each of the lead pins 1a of the hologram laser diode 1 and the line 9 on the circuit board 8 connected thereto have a very fine thickness and width, so that the work process is very demanding. Not only is it easy to cause problems due to poor assembly, etc., but also has a disadvantage in that the soldering area is narrow and easily cracks during physical impact.
또한, 리드핀(1a)은 구멍(9)의 내경 부분을 따라 형성된 안착부(11)에 위치하도록 그 조립위치가 결정되어 있는데, 리드핀(1a)이 안착부(11) 내에 위치된 상태에서는 홀로그램 레이저 다이오드(1)의 위치조정을 하기 위한 회전변위가 제한받게 되어 정밀한 위상조절이 곤란한 문제점이 있었다.In addition, the assembly position is determined so that the lead pin 1a is located in the seating portion 11 formed along the inner diameter portion of the hole 9, but in the state where the lead pin 1a is located in the seating portion 11, Since the rotational displacement for adjusting the position of the hologram laser diode 1 is limited, it is difficult to precisely adjust the phase.
본 고안은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 광픽업 장치의 홀로그램 레이저 다이오드의 조립공정을 개선하여 이에 따른 조립불량을 방지하고, 또한 정밀한 위상조절이 가능하게 하는 것이다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to improve the assembly process of the hologram laser diode of the optical pickup device to prevent the assembly failure accordingly, and also to enable precise phase adjustment will be.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 디스크에 광원을 조사하고 이로부터 반사되는 광신호를 검출하여 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보를 기록하는 광픽업 장치의 광원으로서, 다수개의 리드핀을 구비하는 홀로그램 레이저 다이오드를 회로기판에 조립, 고정함에 있어서, 일측에 리드핀이 끼워진 상태에서 전도성 접착제에 의해 고정되는 삽입홀이 형성되고, 타측은 회로기판의 배선회로에 납땜 고정되는 다수개의 탄성지지편을 구비하여, 상기 다수개의 리드핀을 다수개의 탄성지지편으로 회로기판에 각각 고정하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a light source of an optical pickup device for reproducing recorded information or recording information by irradiating a light source to a disk and detecting an optical signal reflected therefrom, and having a plurality of lead pins. In assembling and fixing the holographic laser diode to the circuit board, an insertion hole is formed in which a lead pin is fixed by a conductive adhesive on one side, and a plurality of elastic support pieces are soldered and fixed to the wiring circuit of the circuit board on the other side. And a plurality of lead pins, respectively, fixed to the circuit board with a plurality of elastic support pieces.
이와 같은 본 고안에 의하면, 탄성지지편의 일측은 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀을 삽입하여 접착제로 고정되고, 탄성지지편의 타측은 회로기판에 납땜으로 고정된다. 따라서, 종래 기술에 비해 상대적으로 견고하게 리드핀을 지지할 수 있게 된다.According to the present invention, one side of the elastic support piece is fixed with an adhesive by inserting the lead pin of the hologram laser diode, and the other side of the elastic support piece is fixed to the circuit board by soldering. Therefore, it is possible to support the lead pin relatively robust compared to the prior art.
또한, 각 리드핀을 탄성지지편으로 회로기판에 고정함에 있어 조립위치의 제한을 받지 않으므로, 조립순서의 조정을 통해 조립과정에서 용이하게 위상조절을 할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is no restriction in the assembly position in fixing each lead pin to the circuit board by the elastic support piece, there is an advantage that can easily adjust the phase during the assembly process by adjusting the assembly order.
도 1은 일반적인 광픽업의 광학계를 도시한 개략도,1 is a schematic diagram showing an optical system of a general optical pickup;
도 2는 종래 광픽업의 홀로그램 레이저 다이오드의 설치구조를 도시한 분해 사시도,2 is an exploded perspective view showing the installation structure of a holographic laser diode of a conventional optical pickup;
도 3은 조립된 상태를 도시한 부분절개도,3 is a partial cutaway view showing the assembled state,
도 4는 본 고안에 따른 광픽업의 홀로그램 레이저 다이오드의 설치구조를 도시한 사시도,4 is a perspective view showing the installation structure of the holographic laser diode of the optical pickup according to the present invention,
도 5는 그 결합구조를 도시한 부분절개도.5 is a partial cutaway view showing the coupling structure thereof.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 ; 홀로그램 레이저 다이오드(Hologram laser diode)100; Hologram laser diode
101 ; 리드핀(Lead pin) 200 ; 회로기판(Hologram PCB)101; Lead pin 200; Hologram PCB
201 ; 조립구멍 202 ; 배선회로201; Assembly hole 202; Wiring circuit
300 ; 탄성지지편 310 ; 삽입지지부300; Elastic support 310; Insertion Support
311 ; 삽입구멍 312 ; 접착제311; Insertion hole 312; glue
320 ; 탄성부 330 ; 고정부320; Elastic portion 330; Fixture
이와 같은 본 고안의 특징적인 구성 및 이에 따른 작용효과는 후술하는 첨부된 도면을 참조한 실시예의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.Such a characteristic configuration and the effect according to the present invention will become more apparent through the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings to be described later.
도 4는 본 고안에 따른 광픽업 장치의 홀로그램 레이저 다이오드 설치구조를 도시한 것이고, 도 5는 그 결합구조를 도시한 것이다.Figure 4 shows a hologram laser diode installation structure of the optical pickup device according to the present invention, Figure 5 shows the coupling structure.
홀로그램 레이저 다이오드(100)는 디스크에 광원을 조사하고 이로부터 반사되는 광신호를 검출하여 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보를 기록하는 광픽업 장치의 광원을 이루는 것으로서, 도시된 바와 같이 그 일측에는 다수개의 리드핀(101)이 구비되고, 이 리드핀(101)들은 회로기판(200)에 조립, 고정된다.The hologram laser diode 100 forms a light source of an optical pickup apparatus that reproduces recorded information or records information by irradiating a light source onto a disk and detecting an optical signal reflected from the disk. Lead pins 101 are provided, and the lead pins 101 are assembled and fixed to the circuit board 200.
도 4를 보면, 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 리드핀(101)들은 전체가 원형을 이루도록 구비되어 있고, 회로기판(200)에는 이들 리드핀(101) 전체가 삽입되는 조립구멍(201)과, 이들 각각의 리드핀(101)에 접속되기 위한 배선회로(202)가 구비되어 있다. 그리고, 각 리드핀(101)들은 도전성 재질로 이루어진 다수의 탄성지지편(300)을 통해 회로기판(200)의 배선회로(202)에 각각 연결, 고정된다.Referring to FIG. 4, the lead pins 101 of the hologram laser diode 100 are provided so as to form a circle, and the circuit board 200 includes assembly holes 201 into which all of the lead pins 101 are inserted. A wiring circuit 202 for connecting to each of the lead pins 101 is provided. Each lead pin 101 is connected to and fixed to the wiring circuit 202 of the circuit board 200 through a plurality of elastic support pieces 300 made of a conductive material.
특히, 탄성지지편(300)은 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 리드핀(101)을 회로기판(200)에 고정시키면서, 이와 동시에 리드핀(101)을 회로기판(200)의 배선회로(202)에 전기적으로 연결되는 하는 것으로서, 도 5에 나타낸 바와 같이, 리드핀(101)을 삽입하는 삽입구멍(311)이 형성된 삽입지지부(310)와, 이 삽입지지부(310)의 단부로부터 외측 방향으로 소정 각도로 연장 형성된 탄성부(320)와, 이 탄성부(320)로부터 연장 형성되며 회로기판(200)에 납땜 고정되는 고정부(330)가 일체로 이루어진다.Particularly, the elastic support piece 300 fixes the lead pin 101 of the hologram laser diode 100 to the circuit board 200, and at the same time, the lead pin 101 is connected to the wiring circuit 202 of the circuit board 200. As shown in FIG. 5, an insertion support portion 310 having an insertion hole 311 into which the lead pin 101 is inserted, and a predetermined direction outward from an end of the insertion support portion 310, as shown in FIG. 5. An elastic part 320 extending at an angle and a fixing part 330 extending from the elastic part 320 and soldered and fixed to the circuit board 200 are integrally formed.
삽입지지부(310)는 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 리드핀(101)을 삽입 지지할 수 있도록 삽입구멍(311)을 가지며, 리드핀(101)이 끼워진 상태에서 전도성 접착제(312)를 도포하여 고정하게 된다.Insertion support portion 310 has an insertion hole 311 to insert and support the lead pin 101 of the hologram laser diode 100, and fixed by applying a conductive adhesive 312 in the state where the lead pin 101 is fitted Done.
탄성부(320)는 삽입지지부(310)의 일측 단부로부터 소정 각도 하방으로 연장되어, 그 단부로부터 연장 형성된 고정부(330)를 회로기판(200)에 형성된 배선회로(202)에 탄력적으로 접하게 한다.The elastic part 320 extends downward from an end portion of the insertion support part 310 by a predetermined angle so that the fixing part 330 extending from the end portion thereof elastically contacts the wiring circuit 202 formed on the circuit board 200. .
고정부(330)는 회로기판(200)의 배선회로(202)에 접해진 상태에서 납땜(331)으로 고정되어, 삽입지지부(310)에 의해 지지되는 리드핀(101)을 회로기판(200)에 고정되게 함과 동시에 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 리드핀(101)과 회로기판(200)의 배선회로(202)가 전기적으로 도전되게 한다.The fixing part 330 is fixed by soldering 331 in a state of being in contact with the wiring circuit 202 of the circuit board 200, so that the lead pin 101 supported by the insertion support part 310 is provided on the circuit board 200. At the same time, the lead pin 101 of the hologram laser diode 100 and the wiring circuit 202 of the circuit board 200 are electrically conductive.
따라서, 그 조립방법의 일실예를 설명하면 다음과 같다.Therefore, an example of the assembly method will be described.
먼저, 도시되지 않은 드럼베이스 내측에 장착된 홀로그램 레이저 다이오드(100)는 그 외측면으로 다수의 리드핀(101)이 원형을 이루도록 돌출되고, 이 리드핀(101)들은 전체를 삽입할 수 있도록 형성된 회로기판(200)의 조립구멍(201)에 삽입되어 배선회로(202)가 프린팅(Printing)된 회로기판(200)의 반대측으로 돌출된다.First, the hologram laser diode 100 mounted inside the drum base (not shown) protrudes to the outer side so that a plurality of lead pins 101 form a circle, and the lead pins 101 are formed to be inserted in their entirety. The wiring circuit 202 is inserted into the assembly hole 201 of the circuit board 200 and protrudes to the opposite side of the printed circuit board 200.
그리고, 리드핀(101)에 탄성지지편(300)의 삽입지지부(310)측 삽입구멍(311)에 삽입되게하는데, 이때 리드핀(101)에 대응하도록 회로기판(200)상에 구현된 배선회로(202)측에 탄성지지편(300)의 고정부(330)가 접해지는 시점에서 전도성 접착제(312)를 도포하여 리드핀(101)을 탄성지지편(300)의 삽입지지부(310)측에 고정한다.In addition, the lead pin 101 is inserted into the insertion support part 310 side insertion hole 311 of the elastic support piece 300, in which the wiring is implemented on the circuit board 200 to correspond to the lead pin 101. When the fixing part 330 of the elastic support piece 300 comes into contact with the circuit 202 side, the conductive adhesive 312 is applied to the lead pin 101 to the insertion support part 310 side of the elastic support piece 300. Secure in.
이와 같은 상태에서, 하나의 탄성지지편(300)의 고정부(330)를 회로기판(200)에 납땜(331)하여 하나의 리드핀(101)을 고정한 뒤, 고정된 리드핀(101)의 대각선 위치에 있는 다른 리드핀(101)에 조립되어 있는 탄성지지편(300)들을 동일한 방법으로 고정한다. 그리고, 이 두 리드핀(101)의 사이에 위치되어 있는 다른 리드핀(101)들을 이러한 과정으로 고정시킨다.In this state, the fixing portion 330 of one elastic support piece 300 is soldered 331 to the circuit board 200 to fix one lead pin 101, and then the fixed lead pin 101 The elastic support pieces 300 assembled to the other lead pins 101 at the diagonal positions are fixed in the same way. Then, the other lead pins 101 positioned between the two lead pins 101 are fixed in this process.
이에 의하면, 종래에 비해 상대적으로 견고한 구조로 리드핀(101)들을 설치, 고정할 수 있게 되고, 위와 같이 리드핀(101)들을 고정시키는 과정에서 홀로그램 레이저 다이오드(100)에서 방출되는 레이저광이 정확하게 반사렌즈에 입사되도록 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 위상을 조절할 수 있게 된다.According to this, it is possible to install and fix the lead pins 101 in a relatively rigid structure compared to the prior art, the laser light emitted from the hologram laser diode 100 in the process of fixing the lead pins 101 as described above is precisely The phase of the hologram laser diode 100 may be adjusted to be incident on the reflective lens.
위에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 탄성지지편을 이용하여 각각의 리드핀을 고정함으로써, 조립시의 곤란성을 완화하고 보다 견고한 고정상태에 의해 조립불량의 발생을 방지할 수 있게 된다.As described above, by fixing each lead pin by using the elastic support piece according to the present invention, it is possible to alleviate the difficulty of assembly and to prevent the occurrence of assembly failure by a more rigid fixing state.
또한, 본 고안에 의하면 조립과정에서 홀로그램 레이저 다이오드의 위상조절을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention there is an effect that can facilitate the phase control of the hologram laser diode during the assembly process.
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