KR20000007264U - 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드에 관한 것으로, 흡착판(12)의 하면에 크기가 다른 수개의 오-링(13)을 설치하여서 구성되어, 웨이퍼의 이송시 오-링(13)의 하면에 웨이퍼의 상면이 부분적으로 접촉되도록 함으로써, 종래보다 접촉에 의한 웨이퍼의 이물질 오염을 감소시키는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드

본 고안은 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드에 관한 것으로, 웨이퍼를 이송시에 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼 제조공정중 최종공정인 웨이퍼 뒷면연삭공정에서는 연삭장치의 연삭실로 웨이퍼를 이송하기 위하여 트랜스퍼 패드가 설치되어 있으며, 이와 같은 트랜스퍼 패드의 구조가 도 1과 도 2에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드의 구조를 보인 단면도이고, 도 2는 종래 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드의 구조를 보인 저면도로서, 도시된 바와 같이. 종래 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드는 아암(1)의 단부에 연결설치되고, 내측에 버큠채널(2)이 형성되어 있으며, 일정두께와 넓이를 갖는 원형의 흡착판(3)과, 그 흡착판(3)의 하면에는 일정깊이로 형성된 안착홈(4)에 삽입되며 다수개의 구멍이 있는 돌성분의 포러스(5)로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드(6)는 연삭장치의 연삭실로 웨이퍼를 흡착하여 이송하거나 연삭이 완료된 웨이퍼를 연삭실에서 이송하게 되는데, 이때 포러스(5)가 설치된 흡착판(3)을 웨이퍼의 상면이 밀착하고, 버큠채널(2)을 통하여 버큠을 작동시키면 포러스(5)에 형성된 다수개의 구멍을 통하여 웨이퍼의 상면을 잡아당기는 힘에 의하여 웨이퍼를 흡착하게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드는 웨이퍼의 이송시 웨이퍼의 상면 전면에 흡착판(3)과 포러스(5)가 전면접촉하기 때문에 이물질에 의한 웨이퍼의 오염을 발생시키는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 웨이퍼의 상면에 부분접촉하는 상태로 이송할 수 있도록하여 오염을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드의 구조를 보인 단면도.

도 2는 종래 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드의 구조를 보인 저면도.

도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드의 구조를 보인 단면도.

도 4는 본 고안 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드의 구조를 보인 저면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

12a : 버큠 채널 12b : 버큠홀

12 : 흡착판 13 : 오-링

14 : 오-링고정판

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 내측에 버큠 채널이 형성되어 있고, 그 버큠채널에 연결되도록 하면에 환형의 버큠홀들이 각기 크기가 다르도록 수개 형성되어 있는 흡착판과, 상기 버큠홀들의 사이에 위치되도록 흡착판의 하면에 설치되는 각기 크기가 다른 수개의 오-링으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드의 구조를 보인 단면도이고, 도 4는 본 고안 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드의 구조를 보인 저면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드는 이송용 아암(11)의 전단부에 설치되며 내측에 버큠 채널(12a)이 형성됨과 아울러 그 버큠 채널(12a)에 연결되도록 하면에 각기 크기가 다른 환형의 버큠홀(12b)이 수개 형성되어 있는 흡착판(12)과, 그 흡착판(12)의 하면에 형성된 버큠홀(12b)들의 사이에 위치되도록 설치되는 크기가 다른 수개의 오-링(13)으로 구성되어 있다.

그리고, 상기 오-링(13)중 내측에 위치된 오-링(13')(13")들은 환형의 관통공(14a)이 형성된 오-링고정판(14)에 의하여 고정된 구조로 되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드를 이용하여 연삭장비의 연삭실로 웨이퍼를 이송하거나, 연삭실에서 연삭이 완료된 웨이퍼를 꺼내오는 동작은 종래와 유사하다.

다만, 본 고안의 패드(15)를 이용하여 웨이퍼를 이송할때는 오-링(13)들의 하면에 웨이퍼의 상면이 부분적으로 접촉하기 때문에 종래보다 접촉에 의한 이물질오염을 감소시키게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드는 흡착판의 하면에 크기가 다른 수개의 오-링을 설치하여서 구성되어, 웨이퍼의 이송시 오-링의 하면에 웨이퍼의 상면이 부분적으로 접촉되도록 함으로써, 종래보다 접촉에 의한 웨이퍼의 이물질 오염을 감소시키는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 내측에 버큠 채널이 형성되어 있고 그 버큠채널에 연결되도록 하면에 환형의 버큠홀들이 각기 크기가 다르도록 수개 형성되어 있는 흡착판과, 상기 버큠홀들의 사이에 위치되도록 흡착판의 하면에 설치되는 각기 크기가 다른 수개의 오-링으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드.
2. 제 1항에 있어서, 상기 오-링들이 오-링고정판에 의하여 흡착판의 하측에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 트랜스퍼 패드.