KR20000007259A - Chamber cooling system for semiconductor device fabrication - Google Patents
Chamber cooling system for semiconductor device fabrication Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000007259A KR20000007259A KR1019980026479A KR19980026479A KR20000007259A KR 20000007259 A KR20000007259 A KR 20000007259A KR 1019980026479 A KR1019980026479 A KR 1019980026479A KR 19980026479 A KR19980026479 A KR 19980026479A KR 20000007259 A KR20000007259 A KR 20000007259A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chamber
- switch
- cooling
- compressor
- switching means
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
Abstract
Description
본 발명은 반도체 장치 제조용 챔버 냉각 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 확산, 식각, 박막공정 등에 사용되는 챔버에서 공정중 냉각수를 순환시켜서 챔버의 온도를 적정수준으로 유지시키고, 냉각 장치에 이상이 발생되면 인터로크(Interlock)되도록 하는 반도체 장치 제조용 챔버 냉각 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chamber cooling apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to circulate cooling water during a process in a chamber used for diffusion, etching, thin film processing, etc., to maintain the temperature of the chamber at an appropriate level, and to cause an abnormality in the cooling apparatus. The present invention relates to a chamber cooling apparatus for manufacturing a semiconductor device, which is to be interlocked.
반도체 장치 제조공정이 이루어지는 챔버 내부는 공정에 따라 요구되는 적정수준의 온도가 유지되어야 한다. 이를 위해서는 챔버에 형성되어 온도를 높이기 위한 전기로에서 일정한 열을 공급하여 적정온도를 유지할 수 있으나, 전기로에서 발생되는 열을 원하는 수준의 온도가 되도록 하기 위해서는 상당한 주의가 요망된다. 이와 같이 발열에 의해 과열될 수 있는 요소를 배제하고, 적당한 수준의 온도를 유지시키기 위해 챔버주위를 둘러싸는 형태의 냉각용 라인을 구비한 냉각 장치가 사용된다.The inside of the chamber in which the semiconductor device manufacturing process is performed should maintain an appropriate temperature required by the process. To this end, it is possible to maintain a proper temperature by supplying a constant heat in the electric furnace to increase the temperature is formed in the chamber, but considerable care is required to make the heat generated in the electric furnace to a desired level of temperature. As such, a cooling apparatus having a cooling line in the form of surrounding the chamber is used to exclude the elements that can be overheated by the heat generation and to maintain an appropriate level of temperature.
종래의 냉각 장치는 도1에서 보는 바와 같이, 냉각가스를 가압하고, 상기 가스의 흐름을 유도하는 압축기(10)가 배관을 통해 응축기(12)와 연결되어 있고, 응축기(12)의 후단에는 고압차단스위치(14)가 설치되어 있다.In the conventional cooling apparatus, as shown in FIG. 1, a compressor 10 pressurizing a cooling gas and inducing the flow of the gas is connected to a condenser 12 through a pipe, and a high pressure is provided at a rear end of the condenser 12. A disconnect switch 14 is provided.
고압차단스위치(14)에는 가압되어 응축된 액체가 팽창되는 건조기(16)가 연결되어 있으며, 건조기(16)와 연결되는 관에는 필터(18)를 통해 바이패스밸브(Bypass Valve)(20)가 연결되어 있다. 바이패스밸브(20)에는 증발기(22)가 연결되어 있는데, 증발기(22)는 냉각조(24) 내부에 설치되고, 냉각조(24)를 통과한 관은 압축기(10)에 연결된다.The high pressure shut-off switch 14 is connected to a dryer 16 to expand the pressurized and condensed liquid, and a bypass valve 20 is connected to the tube connected to the dryer 16 through a filter 18. It is connected. An evaporator 22 is connected to the bypass valve 20. The evaporator 22 is installed inside the cooling tank 24, and the pipe passing through the cooling tank 24 is connected to the compressor 10.
바이패스밸브(20)에서 냉매가 바이패스되는 연결부는 압축기(10)와 응축기(12)가 연결되는 배관과 통하도록 연결되어 있다.In the bypass valve 20, the connection portion through which the refrigerant is bypassed is connected to communicate with a pipe connecting the compressor 10 and the condenser 12.
냉각조(24)에는 회전에 의한 냉각수의 냉각이 원활히 이루어지도록 하는 희석모터(26)가 설치되고, 챔버(28)에 연결되는 냉각용 라인이 냉각수를 순환시키도록 이루어져 있다. 냉각용 라인에는 라인 내부의 냉각수의 흐름을 감지하는 센서(30)가 설치되어 있고, 챔버(28)에 냉각수를 펌핑에 의해 강제순환시키도록 하는 펌프(32)가 설치되어 있다.The cooling tank 24 is provided with a dilution motor 26 for smoothly cooling the cooling water by rotation, and a cooling line connected to the chamber 28 circulates the cooling water. The cooling line is provided with a sensor 30 for sensing the flow of the cooling water in the line, and the pump 32 is installed in the chamber 28 to force the circulation of the cooling water by pumping.
전술한 바와 같은 구성에 의하여 고온의 냉매는 압축기(10)에서 고압으로 압축되고, 응축기(12)를 통하면서 저온의 액체상태로 형성된다. 건조기(22)를 통해서 액체가 팽창하게 되고, 관을 통과하면서 고압의 냉매의 압력이 완충되어 감압되며, 이 상태로 냉각조(24)를 통하는 관을 흐르게 된다.By the above-described configuration, the high temperature refrigerant is compressed to high pressure in the compressor 10 and is formed in a low temperature liquid state through the condenser 12. The liquid expands through the dryer 22, the pressure of the high-pressure refrigerant is buffered and decompressed as it passes through the tube, and the tube passing through the cooling tank 24 flows in this state.
반도체 장치 제조공정이 이루어지는 챔버내부는 공정단계에 따라 다소 차이가 있지만 통상 고온의 온도가 요구되는데, 챔버내부의 온도를 냉각시키기 위해 챔버주변을 흘러 냉각조(24)로 유입되는 냉각수의 온도는 고온이다.Although the inside of the chamber in which the semiconductor device manufacturing process is made varies somewhat depending on the process step, a high temperature is usually required. In order to cool the temperature inside the chamber, the temperature of the coolant flowing into the cooling tank 24 is high. to be.
상기 냉매가 상기 냉각조(24)를 통하는 관에 흐르면서 냉각조(24)에 충만된 고온의 냉각수와 열교환이 이루어져서 냉각수가 냉각되고, 액체상태의 냉매는 열을 얻으면서 기화된다. 이렇게 기화된 냉매는 다시 압축기(10)로 유입되어서 전술한 바와 같은 냉매의 순환이 이루어진다.As the refrigerant flows through the tube through the cooling tank 24, heat is exchanged with the high temperature cooling water filled in the cooling tank 24 to cool the cooling water, and the liquid refrigerant is evaporated while obtaining heat. The vaporized refrigerant is introduced into the compressor 10 again to circulate the refrigerant as described above.
냉각조(24)에서의 냉매와의 열교환에 의해 온도가 하강된 냉각수는 펌프(32)의 펌핑동작에 의해 챔버외부를 흐르게 되면서 챔버(28)의 온도가 적정온도로 유지되도록 한다.The cooling water whose temperature is lowered by the heat exchange with the refrigerant in the cooling tank 24 flows out of the chamber by the pumping operation of the pump 32 so that the temperature of the chamber 28 is maintained at an appropriate temperature.
이렇게 챔버(28)의 온도가 적정온도를 지속적으로 유지하게 되면, 냉각을 위한 냉매는 냉각조(24)로 흐르지 않고, 바이패스밸브(20)를 통해 흐르며, 챔버(28)의 온도를 하강시킬 필요가 있을 때 바이패스밸브가 닫히면서 전술한 바와 같은 순환이 이루어진다.When the temperature of the chamber 28 continuously maintains the proper temperature, the refrigerant for cooling does not flow into the cooling tank 24, but flows through the bypass valve 20, thereby lowering the temperature of the chamber 28. When necessary, the bypass valve closes to achieve the circulation as described above.
전술한 바와 같이 냉매의 순환에 의해 냉각수가 냉각되고, 챔버(28)의 외측부로 흐르게 되면서 챔버(28)의 내부온도는 적정수준을 유지한다.As described above, the coolant is cooled by the circulation of the coolant and flows to the outside of the chamber 28, so that the internal temperature of the chamber 28 is maintained at an appropriate level.
그러나, 냉매가 응축되어 응축기(12) 후단에서 이상고압 발생에 의해 고압차단스위치(14)가 작동되면, 압축기(10)를 보호하기 스위칭신호에 연동되어 압축기(10)의 작동이 정지되도록 이루어져 있다. 압축기(10)의 동작이 정지되면서 냉매는 순환이 이루어지지 않고, 냉각조(24)에서의 냉각수의 냉각은 더 이상 이루어지지 않는다.However, when the refrigerant is condensed and the high-pressure cut-off switch 14 is operated by the abnormal high pressure generation at the rear end of the condenser 12, the operation of the compressor 10 is stopped in association with a switching signal to protect the compressor 10. . While the operation of the compressor 10 is stopped, the refrigerant is not circulated, and cooling of the cooling water in the cooling tank 24 is no longer performed.
이렇게 되면 챔버(28)의 온도가 상승하여 냉각수가 냉각되지 않는 문제가 발생된다. 즉 압축기(10)가 작동되지 않으므로 냉매순환이 이루어지지 않는 상태에서 희석모터(26)와 순환펌프(32)가 작동하고, 챔버(28)를 흐르는 냉각수의 온도가 냉각되지 않은 상태에서 점차 상승되며, 이러한 악조건에서의 순환이 지속되면서 챔버(28)가 과열되는 문제가 발생된다.This raises the temperature of the chamber 28, the problem is that the cooling water is not cooled. That is, since the compressor 10 is not operated, the dilution motor 26 and the circulation pump 32 operate in a state where refrigerant circulation is not performed, and the temperature of the cooling water flowing through the chamber 28 gradually rises in an uncooled state. As the circulation continues in such a bad condition, the chamber 28 is overheated.
그런데, 과열에 의해 챔버에서 이루어지는 공정이 중단되어야 하나, 중단신호를 출력할 수 있는 센서(30)는 냉각수의 순환이 이루어지는지의 여부만을 감지하는 센서(30)이므로 냉각수의 온도가 고온이라도 흐름이 있는 동안에는 정상적인 동작이 이루어지는 것으로 판단되어서 챔버(28)에서는 설정된 공정이 이루어진다. 그러나, 이는 정상적인 챔버(28)의 온도조건을 만족시키지 못한 상태의 공정이 이루어진다.By the way, the process made in the chamber should be stopped due to overheating, but the sensor 30 capable of outputting the stop signal is a sensor 30 which detects only whether the circulation of the coolant is made. During this time, it is determined that normal operation is performed, and thus, the set process is performed in the chamber 28. However, this is a process that does not meet the temperature conditions of the normal chamber 28 is made.
이와 같이 이상고압 발생에 의해 압축기(10)가 작동되지 않아 냉매순환이 없는 상태에서 냉각수의 냉각이 이루어지지 않아 공정이 챔버(28)의 온도조건을 만족시키지 못한 상태에서 이루어졌다. 그로 인해 챔버(28)의 온도가 상승하여 버닝(Burning-out)발생, 선폭변화 및 설비개방 어려움 등의 문제점이 있었다.As such, the compressor 10 is not operated by the abnormal high pressure generation, and thus the cooling water is not cooled in the absence of the refrigerant circulation, and thus the process is performed in a state in which the temperature condition of the chamber 28 is not satisfied. As a result, the temperature of the chamber 28 rises, causing problems such as burning-out, line width change, and facility opening difficulty.
본 발명의 목적은, 냉각 장치의 이상신호를 신속히 파악하여 희석모터 및 순환펌프의 동작을 정지시켜서 경보를 발생시키고, 챔버에서 수행되는 공정불량을 사전에 방지하도록 하는 반도체 장치 제조용 챔버 냉각 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chamber cooling apparatus for manufacturing a semiconductor device, which can quickly grasp an abnormal signal of a cooling apparatus to stop an operation of a dilution motor and a circulation pump, generate an alarm, and prevent a process defect performed in a chamber in advance. There is.
도1은 종래의 반도체 장치 제조용 챔버 냉각 장치를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram showing a conventional chamber cooling apparatus for manufacturing a semiconductor device.
도2는 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 챔버 냉각 장치의 실시예를 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram showing an embodiment of a chamber cooling apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
도3은 도2의 블록도에 대한 상세 회로도이다.3 is a detailed circuit diagram of the block diagram of FIG.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
10 : 압축기 12 : 응축기10 compressor 12 condenser
13 : 전원공급부 14 : 고압차단스위치13: power supply 14: high voltage cut-off switch
16 : 건조기 18 : 필터16: dryer 18: filter
20 : 바이패스밸브 22 : 증발기20: bypass valve 22: evaporator
24 : 냉각조 26 : 모터24: cooling tank 26: motor
28 : 챔버 30 : 센서28: chamber 30: sensor
32 : 펌프 34 : 제 1 스위칭수단32 pump 34 first switching means
36 : 제 2 스위칭수단 38 : 챔버제어부36: second switching means 38: chamber control unit
39 : 경보부 40 : 전원부39: alarm unit 40: power unit
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 챔버 냉각 장치는, 냉각수를 저장하는 냉각조의 내부를 관통하는 관에 냉매가 주입되어 냉매의 순환이 이루어지고, 상기 냉매를 압축하는 압축기와 상기 압축기의 후단에 설치되고 상기 관 내부의 압력이 소정 압력 이상이면 상기 압축기의 작동이 정지되도록 하는 스위치가 설치되며, 상기 냉각수가 공정챔버의 외측을 흐르도록 하는 펌프 및 상기 냉각조에 설치되어 냉각수의 소순환이 이루어지도록 하는 모터를 구비하는 반도체 장치 제조용 챔버 냉각 장치에 있어서, 상기 스위치에 의해 인가되는 레벨을 달리하는 소정 전원공급장치의 전압에 따라 상기 펌프 및 상기 모터에 전원을 공급하도록 스위칭 동작을 수행하는 제 1 스위칭수단 및 상기 제 1 스위칭수단과 병렬로 연결되어서 상기 챔버를 제어하는 신호의 레벨을 설정하는 스위칭 동작을 수행하는 제 2 스위칭수단을 구비하여 이루어진다.In the semiconductor device manufacturing chamber cooling apparatus according to the present invention for achieving the above object, a refrigerant is injected into the tube passing through the interior of the cooling tank for storing the cooling water to circulate the refrigerant, and the compressor for compressing the refrigerant and the compressor A switch is installed at the rear end of the tube and the switch stops the operation of the compressor when the pressure inside the tube is equal to or greater than a predetermined pressure. In the chamber cooling apparatus for manufacturing a semiconductor device having a motor to be made, the switching operation is performed to supply power to the pump and the motor in accordance with the voltage of a predetermined power supply device having a different level applied by the switch. First switching means and the first switch be connected in parallel with the means is achieved by a second switching means for performing switching operations for setting the level of the signal for controlling the chamber.
그리고, 상기 제 1 스위칭수단은 SSR(Soid State Relay)과 같은 무접점릴레이 소자로 이루어질 수 있다.The first switching means may be formed of a contactless relay element such as a SSR (Soid State Relay).
그리고, 상기 제 2 스위칭수단은 릴레이를 구비하여 이루어질 수 있다.The second switching means may be provided with a relay.
그리고, 상기 펌프와 상기 챔버사이에는 유체의 흐름을 감지하는 센서가 더 구비되어서 상기 센서의 센싱신호에 의해 상기 챔버의 동작이 제어되도록 이루어짐이 바람직하다.In addition, a sensor for sensing the flow of the fluid is further provided between the pump and the chamber so that the operation of the chamber is controlled by the sensing signal of the sensor.
또한, 상기 스위치와 상기 센서 사이에는 경보부가 연결되어 상기 스위치 또는 상기 센서로부터 경보신호가 인가되면 경보를 발생하도록 이루어짐이 바람직하다.In addition, it is preferable that an alarm unit is connected between the switch and the sensor to generate an alarm when an alarm signal is applied from the switch or the sensor.
그리고, 상기 챔버는 도전막 형성공정, 산화막 형성공정 및 금속막 형성공정 등이 이루어지고, 적정온도 설정을 위한 냉각이 요구되는 챔버가 포함될 수 있다.The chamber may include a conductive film forming process, an oxide film forming process, a metal film forming process, and the like, and a chamber that requires cooling to set an appropriate temperature.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 챔버 냉각 장치의 구성은 도1을 준용하며, 그 제어관계에 있어서는 도2 및 도3을 참조하여 설명한다. 즉, 냉매를 순환시키기 위한 압축기(10), 응축기(12) 등과 냉각조(24), 그리고 챔버(28)를 냉각시키기 위한 설비의 구성은 유사하다. 본 발명의 실시예에 따른 구성은 도1에 기초하여 설명되며, 냉매의 흐름과 냉각수의 흐름방향은 도1에서의 흐름과 동일하게 이루어진다.The configuration of the chamber cooling apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention applies mutatis mutandis to Fig. 1, and the control relationship thereof will be described with reference to Figs. That is, the configuration of the equipment for cooling the compressor 10, the condenser 12, the cooling tank 24, and the chamber 28 for circulating the refrigerant is similar. The configuration according to the embodiment of the present invention is described based on FIG. 1, and the flow direction of the coolant and the flow of the coolant are the same as the flow in FIG.
그러나, 이들의 제어관계는 서로 다르게 이루어지는데, 전원공급부(13)로부터 인가되는 전원공급을 스위칭하는 고압차단스위치(14)가 온(On)일 때의 동작에 의해 압축기(10), 제 1 스위칭수단(34)에 연결된 펌프(32) 및 모터(26), 그리고 제 2 스위칭수단(36)에 의해 인터로크되는 챔버제어부(38)의 동작이 제어된다.However, these control relationships are different from each other. The compressor 10 and the first switching are operated by an operation when the high-voltage cutoff switch 14 for switching the power supply applied from the power supply unit 13 is on. The operation of the chamber control unit 38 interlocked by the pump 32 and the motor 26 and the second switching means 36 connected to the means 34 are controlled.
이를 도2를 참조하여 더욱 상세히 설명하면, 고압차단스위치(14)의 스위칭이 이루어지는 스위칭부(14)에 압축기(10), 제 1 스위칭수단(34) 및 제 2 스위칭수단(36)이 병렬로 연결되어 있다.2, the compressor 10, the first switching means 34 and the second switching means 36 are connected in parallel to the switching unit 14 in which the high-pressure cut-off switch 14 is switched. It is connected.
제 1 스위칭수단(34)에는 펌프(32)와 모터(26)가 각각 연결되어 전원공급이 스위칭되고, 제 2 스위칭수단(36)은 챔버제어부(38)에 연결되어서 인터로크 신호를 출력하도록 이루어져 있다.The pump 32 and the motor 26 are connected to the first switching means 34 so that the power supply is switched, and the second switching means 36 is connected to the chamber controller 38 to output the interlock signal. have.
또한, 챔버제어부(38)는 유체흐름감지 센서(30)의 센싱신호에 의해서도 인터로크되어 제어될 수 있으며, 스위칭부(14)와 흐름감지수단(30) 사이에 경보부(39)가 연결되어 있다.In addition, the chamber control unit 38 may be interlocked and controlled by the sensing signal of the fluid flow sensor 30, and an alarm unit 39 is connected between the switching unit 14 and the flow sensing unit 30. .
전술한 구성에 의해 응축기(12)를 통한 관의 내부압력이 소정 설정압력 이상으로 고압차단스위치(14)가 작동되어 스위칭이 이루어지면, 압축기(10)의 동작이 정지되고, 제 1 스위칭수단(34)이 연동되어서 펌프(32) 및 모터(26)로 인가되는 전원이 차단된다. 그와 동시에 제 2 스위칭수단(36)이 스위칭되어서 챔버제어부(38)에 스위칭신호가 인가되어 챔버제어부(38)는 관련설비의 이상에 의한 수행공정 중지 등과 같은 제어동작이 이루어진다.When the internal pressure of the pipe through the condenser 12 is operated by the above-described configuration and the high pressure cut-off switch 14 is operated by switching above a predetermined set pressure, the operation of the compressor 10 is stopped, and the first switching means ( 34 is linked to cut off the power applied to the pump 32 and the motor 26. At the same time, the second switching means 36 is switched so that a switching signal is applied to the chamber control unit 38 so that the chamber control unit 38 performs a control operation such as stopping an execution process due to an abnormality of related equipment.
전술한 제 1 스위칭수단(34)과 제 2 스위칭수단(36)의 구체적인 연결형태는 도3에 도시되어 있는데, 고압차단스위치(14)가 작동되어 스위칭되면 전원(Vs)이 서로 병렬로 연결되어 있는 압축기(10), 제 1 스위칭수단(34) 및 제 2 스위칭수단(36)에 인가되지 않도록 연결되어 있다.A detailed connection form of the first switching means 34 and the second switching means 36 described above is shown in FIG. 3. When the high pressure shut-off switch 14 is operated and switched, the power supply Vs is connected in parallel to each other. The compressor 10, the first switching means 34 and the second switching means 36 are connected so as not to be applied.
그리고, 제 1 스위칭수단(34)으로는 무접점릴레이 소자로서 SSR(Solid State Relay, 이하 'SSR'이라 함)(34)이 사용된다. SSR(34)에는 전원이 공급되는 전원부(40)가 연결되어 펌프(32) 및 모터(26)에 전원을 공급하도록 연결되어 있다.As the first switching means 34, a solid state relay (SSR) 34 is used as a contactless relay element. The SSR 34 is connected to a power supply unit 40 to which power is supplied to supply power to the pump 32 and the motor 26.
또한, 제 2 스위칭수단(36)으로는 릴레이(36)가 사용되며 릴레이(36)에는 소정 전압이 인가되어 챔버제어부(38)에 스위칭신호를 인가하도록 구성될 수 있으며, 유체의 흐름을 감지하는 센서(30)에 의해 챔버제어부(38)에 스위칭신호가 인가되어서 제어되도록 할 수 있다.In addition, a relay 36 is used as the second switching means 36, and a predetermined voltage is applied to the relay 36, so that the relay 36 may be configured to apply a switching signal to the chamber controller 38. The switching signal may be applied to the chamber controller 38 by the sensor 30 to be controlled.
그리고, 스위칭부(14)와 흐름감지수단(30) 사이에 연결되어 있는 경보부(39)는 발음 및/또는 발광에 의해 경보를 발생함으로써 이상발생을 작업자에 알릴 수 있어서 작업자로 하여금 이상발생을 확인하고, 그에 따른 적절한 조치를 취하도록 한다.In addition, the alarm unit 39 connected between the switching unit 14 and the flow sensing means 30 can notify the worker of an abnormality by generating an alarm by sounding and / or emitting light, so that the operator can confirm the abnormality. And take appropriate action accordingly.
전술한 챔버용 냉각 장치의 챔버(28)는 도전막, 산화막 및 금속막 형성공정 등에 사용되는 챔버(28)로서, 냉각수에 의해 냉각이 요구되는 챔버(28)가 해당된다.The chamber 28 of the above-mentioned chamber cooling apparatus is a chamber 28 used for a conductive film, an oxide film, a metal film forming process, or the like, and corresponds to a chamber 28 requiring cooling by cooling water.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 실시예에 의하면, 냉각 장치에 이상이 발생되면 챔버의 동작이 스위칭신호에 의해 제어되고, 냉각 장치의 동작도 제어됨으로써 이상압에 의한 설비의 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, when an abnormality occurs in the cooling apparatus, the operation of the chamber is controlled by the switching signal, and the operation of the cooling apparatus is also controlled, thereby preventing damage to the equipment due to the abnormal pressure. There is an advantage.
따라서, 본 발명에 의하면 냉각 장치의 과압에 의한 스위칭신호에 의해 공정챔버의 동작이 제어되어서 과열에 의한 공정불량 및 사고가 사전에 방지되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the operation of the process chamber is controlled by the switching signal due to the overpressure of the cooling device, thereby preventing the process defect and the accident caused by the overheating in advance.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980026479A KR20000007259A (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Chamber cooling system for semiconductor device fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980026479A KR20000007259A (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Chamber cooling system for semiconductor device fabrication |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000007259A true KR20000007259A (en) | 2000-02-07 |
Family
ID=19542753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980026479A KR20000007259A (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Chamber cooling system for semiconductor device fabrication |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000007259A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385450B1 (en) * | 2000-12-11 | 2003-06-02 | 유니셈 주식회사 | Chiller for a semiconductor process |
| KR100440750B1 (en) * | 2002-02-05 | 2004-07-21 | (주)영인테크 | Valve opening and shutting monitering system |
-
1998
- 1998-07-01 KR KR1019980026479A patent/KR20000007259A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385450B1 (en) * | 2000-12-11 | 2003-06-02 | 유니셈 주식회사 | Chiller for a semiconductor process |
| KR100440750B1 (en) * | 2002-02-05 | 2004-07-21 | (주)영인테크 | Valve opening and shutting monitering system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR890004397B1 (en) | Method and control system for protecting an electric motor driven compressor in a refrigeration system | |
| JP6457941B2 (en) | System and method for automatically stopping a superconducting permanent magnet | |
| KR900005982B1 (en) | Method and control system for limiting compressor capacity in a refrigeration system upon a recycle start | |
| KR900005983B1 (en) | Method and control system for limiting the load palced on a refrigeration system a recycle start | |
| EP0892229B1 (en) | Isothermal-liquid circulating apparatus | |
| JPH0473567A (en) | Liquid cooling device | |
| JP2017103414A (en) | Laser device with dew condensation prevention function | |
| US20060225876A1 (en) | Constant temperature controller | |
| JP2005337234A (en) | Inverter-driven compressor warm-up operating method and apparatus | |
| KR101354474B1 (en) | Chiller apparatus for working process equipment | |
| JPH10326696A (en) | Plasma torch adjustment control system | |
| JP6714696B2 (en) | Cooling device for semiconductor inspection equipment | |
| KR20000007259A (en) | Chamber cooling system for semiconductor device fabrication | |
| JPS61240594A (en) | Automatic operation method and apparatus for high pressure mercury arc lamp | |
| JP2007157837A (en) | Laser device | |
| JP2005257372A (en) | Temperature testing device | |
| JP2002252110A (en) | Refrigerator-cooled superconducting magnet device | |
| US5084885A (en) | Nc laser device | |
| US2191967A (en) | Control system for refrigerating apparatus | |
| KR100270443B1 (en) | Cooling water temperature contol circuit | |
| USRE21510E (en) | Control mechanism | |
| JP2005098580A (en) | Controller of cooling device | |
| KR20020024752A (en) | Temperature control unit for non-stop operation in semiconductor fabricating apparatus and auto substitution operating method therefore | |
| KR19990075057A (en) | Etching Cooling System | |
| JPH058278A (en) | Method for controlling temperature of operating oil of hydraulic device for injection molding machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |