KR19990085475A - 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용핀 - Google Patents

Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야

보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀

2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지

본 발명은 8+2열 커넥터를 사용하되, 최대 핀 사용율을 양호하게 하고, 임피던스가 약 50Ω 부근에서 정합할 수 있으며, 커넥터 누화를 최소화도록 핀을 배열시킨 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀을 제공함에 그 목적이 있다.

3. 발명의 해결방법의 요지

본 발명은 백플레인 후면에 소정 개소의 고속신호핀이 접지핀에 둘러싸여 차동 구동하는 5+2열 커넥터가 결합되며, 상기 5+2열 커넥터 일측의 잔여 고속신호핀과 잔여 접지핀들은 소정 형태로 배열되어 상기 백플레인을 매개로 도터기판(Daughter Board(PBA)) 간 고속의 싱글엔드 신호선을 형성하는 것을 특징으로 한다.

4. 발명의 중요한 용도

8+2열 커넥터 구조에서 누화를 최소화하면서 특성 임피던스가 최적화되게 제어되도록 신호핀을 배열한 것임.

Description

보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀

본 발명은 각종 입,출력신호 라인을 연결하는 커넥터 배선에서의 핀 배열 구조에 관한 것으로, 특히 누화를 최소화하면서 특성 임피던스가 최적화되게 제어되도록 한 보강된 하드 매트릭 격자 간격(Z- pack 2mm HM enhanced(8+2))을 가지는 커넥터에서의 고속 신호용 핀에 관한 것이다.

일반적으로, 커넥터 배선에서, 종래의 고속 신호 핀(Pin) 배열은 도1에 도시한 바와 같이, 신호선이 싱글 앤드(Single End) 형태로 이루어져 있다. 이러한 준-동축(Quasi-coax) 구조에서는 약 50Ω의 임피던스 정합이 가능하나 신호 핀들이 X 방향으로 배열되고, 최소 3개씩 2조로 중첩되어 약 100Mb/s 이상의 신호에서 심각한 누화가 발생하는 문제점이 있다. 따라서, 상기와 같이 신호선이 싱글 앤드(Single End) 형태로 이루어진 종래의 구조는 100Mb/s 이상의 신호에서는 사용할 수 없는 제약이 따른다.

상기와 같은 구조의 누화 문제점을 개선하기 위하여 종래에는 도2a 내지 도2c에 도시한 바와 같이 AMP사에서 제조된 스트립라인 커넥터 구조가 제시되어 있으나, 이는 도시된 바와 같이, 핀 실장 밀도가 양호하지 않고, 커넥터 핀수의 부족으로 1매의 12시스템 유니트(system unit)의 인쇄기판(Printed Board Assembly:PBA)에 32x32 소형 비동기 전달모드(이하, "ATM"이라 칭함) 스위치를 구현 했을 때 사용 할 수 없다.

이와 같이 종래의 커넥터로는 32x32 소형 ATM스위치의 많은 신호들을 외부로 전송 또는 수신할 수 없었으나, 최근 들어 도3에 도시한 바와 같이 보강된 하드 매트릭 격자 간격(Z-PACK 2mm HM Enhanced (8+2)) 커넥터(이하, "8+2열 커넥터"라 칭함)가 개발되어 32x32 소형 ATM스위치에 적용할 수 있게 되었다. 여기서, 상기 8+2열 커넥터는 A형인 경우 176핀을 제공하고, B형인 경우에는 200핀을 제공한다. 또한, 상기 ATM 스위치가 상기 인쇄기판(PBA)에 실장될 때, 외부와 정합하기 위해 커넥터가 필요한데, 이 커넥터에서 외부로 나가고 들어 오는 다량의 차동 구동 링크 신호 속도는 250Mb/s이며, 그 외에 많은 고속 싱글 앤드 제어선이 상기 커넥터를 통해 연결된다.

그러나, 상기 1매의 12시스템 유니트(system unit)의 인쇄기판(Printed Board Assembly:PBA)에 32x32 소형 비동기 전달모드(이하, "ATM"이라 칭함) 스위치를 구현 했을 때, 상기의 8+2열 커넥터 구조는 핀수의 부족없이 사용이 가능하지만, 고속신호핀이 도1과 같이 배열되어 있기 때문에 임피던스가 약 50Ω으로 제어하기 위해서는 접지핀의 수가 많아져야 하기 때문에 결국 최대 신호핀 사용율이 떨어지며, 누화의 제어 및 임피던스 정합이 제대로 이루어지지 않아 최적화된 신호핀과 접지 핀배열이 요구되고 있는 실정이다.

따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 8+2열 커넥터를 사용하되, 최대 핀 사용율을 양호하게 하고, 임피던스가 약 50Ω 부근에서 정합할 수 있으며, 커넥터 누화를 최소화도록 핀을 배열시킨 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀을 제공함에 그 목적이 있다.

도1은 종래 기술에 따른 고속 신호를 위한 핀의 배열상태를 나타낸 일예시도.

도2a 내지 2c는 종래 기술에 따른 스트립라인 커넥터의 구성도.

도3은 본 발명의 고속신호 핀 배열이 적용되는 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터 측면 구성도.

도4a 및 도4b는 본 발명에 의한 B형 8+2열 커넥터의 고속 신호 핀과 접지핀의 할당 구조를 나타낸 예시도.

도5a 및 도5b는 본 발명의 A형 8+2열 커넥터의 고속 신호 핀과 접지핀의 할당 구조를 나타낸 예시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 고속신호핀 2 : 접지핀

3 :키 구멍

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 1매의 12시스템 유니트(system unit)의 인쇄기판(Printed Board Assembly:PBA)에 32x32 소형 비동기 전달모드 스위치가 실장될 때 외부와 정합하기 위해 사용되는 8+2열 커넥터의 핀 배열장치에 있어서, 백플레인 후면에 소정 개소의 고속신호핀이 접지핀에 둘러싸여 차동 구동하는 5+2열 커넥터가 결합되며, 상기 5+2열 커넥터 일측의 잔여 고속신호핀과 잔여 접지핀들은 소정 형태로 배열되어 상기 백플레인을 매개로 도터기판(Daughter Board(PBA)) 간 고속의 싱글엔드 신호선을 형성하는 것을 특징으로 하는 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀을 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명에 의한 8+2열 커넥터의 고속신호핀은 핀간의 누화를 최소화하고, 특성 임피던스가 약 50Ω부근에서 정합되도록 하여 최대 핀 사용율을 구현한 것으로, 본 실시예에서는 도3에 도시된 보강된 하드 매트릭 격자 간격(Z-PACK 2mm HM Enhanced (8+2)) 커넥터의 A형 및 B형 핀들에 적용한 예를 보여주고 있다.

도4a 및 도4b는 B형 8+2열 커넥터 고속 신호핀과 접지핀 할당 구조를 나타낸 것으로, 세로로는 25라인이고, 가로로는 a∼h핀으로 배열된 구조로 되어 있으며, 양측에 구비된 접지판(i, z)은 커넥터의 실드용 금속판을 나타낸다.

또한, 상기 a∼h핀에서의 신호핀(1)과 접지핀의 배열(2)은, 먼저 백플레인(도면에 도시하지 않음) 후면에 소정 개소의 고속신호핀(1)이 접지핀(2)에 둘러싸여 차동 구동하는 5+2열 커넥터(a ∼ e)가 결합되며, 상기 5+2열 커넥터 일측의 잔여 고속신호핀(1)과 잔여 접지핀(2)들은 소정 형태로 배열되어 상기 백플레인을 매개로 도터기판(Daughter Board) 간 고속의 싱글엔드 신호선(f, g, h)을 형성한다. 이때, 상기 고속신호 핀(1)과 접지핀(2)과의 비는 약 1:1로 이루어지며, 상기 싱글엔드 신호선(f, g, h)의 접지핀(2)들은 지그재그 형태로 배열된다. 또한, 도4a와 도4b에 도시된 바와 같이 상기 싱글엔드 신호선(f, g, h)의 접지핀(2)들을 서로 바꾸어 배열해도 좋고, 또한 상기 가로배열 신호선들이 좌우대칭으로 배열할 수도 있다. 즉, 도시한 바와 같이 접지핀 또는 신호핀들이 오른쪽에서 왼쪽으로 a ∼ z핀구조로 배열되어 있는 것을 왼쪽에서 오른쪽으로 a ∼ z핀 구조로 배열할 수 있다.

여기서, 왼쪽 싱글엔드 신호선(f, g, h)의 신호 핀(1)은 어느 방향(> 혹은 <)으로도 최대 2개 이상 중첩되지 않아 도1의 핀 배열 구조에서 발생하는 누화량에 비해 약 절반 정도 감소된다.

따라서, 100Mb/s의 제어선이 연결되더라도 누화 문제는 발생되지 않으며, 약 50Ω부근에서 임피던스 정합을 하는 준-동축(Quasi-coax) 구조로 이루어진다.

또한, 오른쪽 5+2열 커넥터(a ∼ e)가 백플레인을 매개로 결합되며, 차동 구동의 250Mb/s 신호가 전송 또는 수신되고, 상기 5+2열 커넥터에서의 차동 구동 신호선(1)은 전술한 바와 같이 좌우 2개의 핀이 1조가 되며 2조씩 접지핀(2)으로 둘러 싸여 있다. 즉, 도면에 도시한 바와 같이 4개의 고속신호핀(1)이 접지핀(2)에 둘러싸여 있어 누화의 발생을 방지하게 되는 것이다. 이와같이 하므로써 상기 5+2열 커넥터가 약 50Ω부근에서 임피던스 정합이 되며, 누화가 최소로 되는 것이다. 즉, 상기 신호핀(1) 1조의 신호가 차동 구동 형태 이므로 전계는 핀을 중심으로 가로 방향으로 발생하며, 자계는 이 전계의 수직 방향으로 발생하나 인접한 다른 1조의 핀에 수직으로 작용하여 누화가 거의 발생되지 않는다. 도4a와 도4b는 각각의 왼쪽 싱글엔드 신호선의 지그재그 접지핀 배열 방향만이 다른 구조를 나타낸다.

본 실시예에서는 상기 싱글엔드 신호핀(f, g, h)중에서 일부 접지핀(2)이 저속신호에서 신호핀으로 변경될 수 있는 구조로 되어 있다. 예를들면, 25∼35MHz이하의 저속으로 신호가 전송될 경우에, g라인 내지 h라인중에서 인접하는 2개 라인의 접지핀(2)을 신호핀(1)로 변경할 수가 있다.

도5는 도4에 도시된 핀배열과 동일한 구조를 가지되, 단지 커넥터 키 구멍(3)이 중앙부에 형성되어 있는 것을 나타낸다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 5+2열 커넥터가 2조의 신호핀이 접지핀에 둘러싸인 상태에서 백플레인에 연결되어 차동 구동 형태로 250Mb/s 링크신호를 전송할 수 있을 뿐만 아니라, 누화가 발생하지 않으며, 또한 싱글엔드 신호선의 접지선이 지그재그 형태로 배열되어 있으므로 약 50Ω부근에서 특성 임피던스 정합을 이루며, 접지핀과 신호핀을 1:1로 배열할 수 있으므로 상기 신호핀의 사용효율을 양호하게 할 수 있는 효과를 가진다.

Claims (6)

1매의 12시스템 유니트(system unit)의 인쇄기판(Printed Board Assembly:PBA)에 32x32 소형 비동기 전달모드 스위치가 실장될 때 외부와 정합하기 위해 사용되는 8+2열 커넥터의 신호핀에 있어서,

백플레인 후면에 소정 개소의 고속신호핀이 접지핀에 둘러싸여 차동 구동하는 5+2열 커넥터가 결합되며, 상기 5+2열 커넥터 일측의 잔여 고속신호핀과 잔여 접지핀들은 소정 형태로 배열되어 상기 백플레인을 매개로 도터기판(Daughter Board(PBA)) 간 고속의 싱글엔드 신호선을 형성하는 것을 특징으로 하는 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀.

제 1 항에 있어서,

상기 싱글엔드 신호선의 고속신호핀 및 접지핀들이 50Ω부근에서 임피던스 정합하도록 상기 싱글엔드 신호선의 접지핀들이 지그재그 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀.

제 2 항에 있어서,

상기 싱글엔드 신호선의 열에 해당하는 지그재그 형태의 접지핀의 배열방향이 반대로 배열가능한 것을 특징으로 하는 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀.

제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,

상기 5+2열 커넥터의 신호핀과 싱글엔드 신호선의 총 신호핀들의 가로배열방향이 좌우로 대칭가능한 구조인 것을 특징으로 하는 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀.

제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 고속신호핀과 접지핀의 비는 1:1인 것을 특징으로 하는 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀.

제 4 항에 있어서,

상기 싱글엔드 신호선이 35MHz이하의 저속 범위에서 g라인 내지 h라인중에서 인접하는 2개 라인의 접지핀을 고속신호핀으로 변경가능하게 할 수 있는 것을 특징으로 하는 보강된 하드 매트릭 격자 간격을 가지는 커넥터의 고속 신호용 핀.