KR19990080530A - Apparatus for bonding specimens that can be manufactured from semiconductor samples - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편과 그리드를 용이하게 접착시킬 수 있는 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a specimen bonding apparatus that can be produced from a semiconductor sample that can easily bond the specimen and the grid can be produced with a semiconductor sample.
본 발명은, 압력플레이트가 구비되는 본체와 상기 본체의 압력플레이트에 수용시킬 수 있는 베이스와 상기 베이스에 안착되는 그리드를 고정시킬 수 있도록 상기 베이스에 대응하는 저면에 반원형태의 그리드고정부가 구비되는 픽서 및 상기 베이스에 안착되는 시편을 고정시켜 접착할 수 있도록 상기 베이스에 대응하는 저면에 양단부가 돌출된 반원형태의 시편고정부가 구비되는 포지서너를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention is a fixture provided with a semi-circular grid fixing on the bottom surface corresponding to the base to be fixed to the base and the base that can be accommodated in the pressure plate of the main body and the pressure plate of the main body is provided with a pressure plate And a positioner provided with semi-circular specimen fixing parts having both ends protruding from the bottom surface corresponding to the base to fix and adhere the specimen seated on the base.
따라서, 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편과 그리드의 접착을 용이하게 수행함으로써 이를 이용하는 분석공정의 효율성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, by easily performing the adhesion of the specimen and the grid can be produced as a semiconductor sample has the effect of improving the efficiency of the analysis process using the same.
Description
본 발명은 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편과 그리드(Grid)를 용이하게 접착시킬 수 있는 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for bonding a specimen that can be manufactured with a semiconductor sample, and more particularly, a specimen that can be manufactured with a semiconductor sample that can easily bond a specimen that can be manufactured with a semiconductor sample and a grid. It relates to a bonding apparatus of.
일반적으로 반도체소자는 성막공정, 사진식각공정, 불순물주입공정 및 금속공정 등의 단위공정들을 수행함으로써 제조된다.In general, a semiconductor device is manufactured by performing unit processes such as a film forming process, a photolithography process, an impurity implantation process, and a metal process.
그리고 상기 반도체소자의 제조를 위한 매 단위공정의 수행에서는 상기 단위공정들을 평가하는 분석공정을 수행할 수 있다.In each unit process for manufacturing the semiconductor device, an analysis process for evaluating the unit processes may be performed.
이러한 분석공정 중에서 불량 등의 분석은 반도체 시료의 수직단면 등을 분석할 수 있는 투과전자현미경(TEM : Transmmision Electron Microscopy)을 주로 이용한다.The analysis of defects among the analytical processes mainly uses a transmission electron microscope (TEM) capable of analyzing vertical sections of semiconductor samples.
여기서 상기 투과전자현미경을 이용하여 분석할 수 있는 반도체 시료는 에프아이비(FIB : Focused Ion Beam)를 이용하여 분석영역을 에칭(Etching)시켜 제조한다.Here, the semiconductor sample that can be analyzed using the transmission electron microscope is manufactured by etching the analysis region by using a focused ion beam (FIB).
이러한 에프아이비를 이용한 반도체 시료의 제조는 도1에 도시된 바와 같이 상기 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편(10)을 그리드(12)에 접착시킨 후, 에프아이비로 에칭공정을 수행하였다.In the fabrication of the semiconductor sample using the F-Ivy, as shown in FIG. 1, the specimen 10, which may be manufactured as the semiconductor sample, is adhered to the grid 12, and then the etching process is performed with the F-Ivy.
여기서 상기 시편(10)과 그리드(12)의 접착을 살펴보면 먼저, 그리드(12)를 테프론(Teflon)재질의 마운트(Mount)에 안착시킨다.Here, the adhesion between the specimen 10 and the grid 12 will be described. First, the grid 12 is mounted on a mount of Teflon material.
그리고 상기 그리드(12) 또는 시편(10)에 에폭시수지(Epoxy Resin)를 묻힌 후, 핀셋을 이용하여 상기 그리드(12)에 시편(10)을 놓는다.After the epoxy resin (Epoxy Resin) is buried in the grid 12 or the specimen 10, the specimen 10 is placed on the grid 12 using tweezers.
이어서 상기 마운트 즉, 상기 그리드(12)와 시편(10)이 안착된 마운트를 핫플레이트(Hot Plate) 또는 오븐(Oven) 등에 수용시켜 상기 에폭시수지를 약 130℃ 정도의 온도로 큐어링(Curing)시킴으로써 상기 그리드(12)에 시편(10)을 접착시킨다.Subsequently, the mount, that is, the mount on which the grid 12 and the specimen 10 are seated, is accommodated in a hot plate or an oven, and the epoxy resin is cured at a temperature of about 130 ° C. By bonding the specimen 10 to the grid 12.
상기의 구성으로 이루어지는 종래의 상기 그리드(12)와 시편(10)의 접착에서는 상기 그리드(12)의 사이즈(Size) 즉, 그 길이가 3mm, 두께가 40μm, 높이가 70mm 정도로 작기 때문에 상기 그리드(12)와 시료(10)의 고정이 용이하지 않았고, 이에 따라 그 정확성이 저하되어 접착시 여분의 에폭시수지가 시편(10)에 점착되는 상황이 빈번하게 발생하였다.In the conventional bonding of the grid 12 and the specimen 10 having the above-described configuration, the size of the grid 12, that is, the length thereof is 3 mm, the thickness is 40 μm, and the height is about 70 mm, so that the grid ( 12) and the fixing of the sample 10 was not easy, and as a result, the accuracy thereof was degraded, so that an extra epoxy resin adhered to the specimen 10 during adhesion.
이러한 에폭시수지의 점착은 에프아이비를 이용한 에칭시 그 분석영역의 위치의 확인을 힘들게 하였고, 이에 따라 상기 에칭을 용이하게 수행하지 못하는 결과를 초래하였다.The adhesion of the epoxy resin made it difficult to identify the location of the analysis region during etching using F-Ivy, and thus, the etching could not be easily performed.
또한 상기 시편(10)에 점착된 에폭시수지가 완전하게 큐어링되지 못하고 점성을 유지함으로써 투과전자현미경을 이용한 분석공정의 수행시 상기 시편(10)으로 제조되는 반도체 시료의 취급을 힘들게 하였고, 오염의 원인되기도 하였다.In addition, the epoxy resin adhered to the specimen 10 is not completely cured and maintains viscosity, thereby making it difficult to handle the semiconductor sample made of the specimen 10 when performing an analysis process using a transmission electron microscope. Caused.
그리고 핀셋을 이용한 수작업으로 고정시킴으로써 상기 그리드(12)와 시편(10)의 접착면이 균일하게 형성되지 않은 경우가 빈번하게 발생하여 상기 시편(10)으로 제조되는 반도체 시료가 평행을 유지하지 못하였다.In addition, by manually fixing using tweezers, the adhesion surface of the grid 12 and the specimen 10 is not uniformly formed frequently, and thus the semiconductor sample manufactured from the specimen 10 could not be maintained in parallel. .
이에 따라 투과전자현미경을 이용한 분석공정의 수행시 상기 반도체 시료의 분석영역을 용이하게 파악하지 못하는 결과가 초래되었다.As a result, when the analysis process using the transmission electron microscope is performed, the analysis region of the semiconductor sample cannot be easily identified.
따라서 종래의 반도체 시료의 제조에서는 상기 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편과 그리드의 접착이 용이하게 이루어지지 않음으로 인해 분석공정의 수행의 효율성이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, in the manufacture of the conventional semiconductor sample, there is a problem in that the efficiency of performing the analysis process is lowered because the adhesion between the specimen and the grid which can be manufactured with the semiconductor sample is not easily performed.
본 발명의 목적은, 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편과 그리드의 접착을 용이하게 수행함으로써 이를 이용하는 분석공정의 효율성을 향상시키기 위한 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a device for bonding a specimen that can be produced with a semiconductor sample for improving the efficiency of the analytical process using the same by easily performing the adhesion of the specimen and the grid can be prepared as a semiconductor sample.
도1은 종래의 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편이 그리드에 접착된 상태를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing a state in which a specimen which can be manufactured by a conventional semiconductor sample is adhered to a grid.
도2는 본 발명에 따른 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing an embodiment of a bonding apparatus of a specimen that can be produced from a semiconductor sample according to the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
10 : 시편 12 : 그리드10 Psalm 12 Grid
20 : 압력플레이트 22 : 본체20: pressure plate 22: main body
24 : 베이스 26 : 그리드고정부24: Base 26: grid fixing
28 : 픽서 30 : 시편고정부28: Fixer 30: Psalm Fixation
32 : 포지서너 34 : 용수철32: positioner 34: spring
36, 38 : 나사36, 38: screw
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치는, 압력플레이트가 구비되는 본체와 상기 본체의 압력플레이트에 수용시킬 수 있는 베이스와 상기 베이스에 안착되는 그리드를 고정시킬 수 있도록 상기 베이스에 대응하는 저면에 반원형태의 그리드고정부가 구비되는 픽서 및 상기 베이스에 안착되는 시편을 고정시켜 접착할 수 있도록 상기 베이스에 대응하는 저면에 양단부가 돌출된 반원형태의 시편고정부가 구비되는 포지서너를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the apparatus for bonding a specimen that can be manufactured with a semiconductor sample according to the present invention includes a main body provided with a pressure plate and a base that can be accommodated in the pressure plate of the main body and a grid seated on the base. A semicircular grid fixing part having a semicircular grid fixing part on the bottom surface corresponding to the base, and a semicircular specimen fixing part having both ends protruding from the bottom surface corresponding to the base so as to fix and adhere the specimen seated on the base. Characterized by having a positioner provided.
상기 본체에 구비되는 압력플레이트의 하방에는 상기 압력플레이트에 균일한 압력을 제공할 수 있는 용수철이 구비되는 것이 바람직하다.Below the pressure plate provided in the main body is preferably provided with a spring that can provide a uniform pressure to the pressure plate.
상기 픽서는 나사체결을 이용하여 상기 베이스에 결합되고, 상기 포지서너는 나사체결을 이용하여 상기 본체에 결합되는 것이 바람직하다.The fixer is coupled to the base by screwing, and the positioner is coupled to the body by screwing.
상기 그리드고정부 및 시편고정부는 테프론재질로 형성되는 것이 바람직하다.The grid fixing and the specimen fixing is preferably formed of Teflon material.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 따른 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing an embodiment of a bonding apparatus of a specimen that can be produced from a semiconductor sample according to the present invention.
먼저, 압력플레이트(20)가 구비되는 본체(22) 및 상기 본체의 압력플레이트에 수용시킬 수 있는 베이스(Base)(24)가 구비되어 있다.First, a main body 22 provided with the pressure plate 20 and a base 24 which can be accommodated in the pressure plate of the main body are provided.
여기서 본 발명은 상기 본체(22)의 압력플레이트(20)에 수용되는 베이스(24)는 억지끼움으로써 상기 본체(22)에 수용시킨다.In the present invention, the base 24 accommodated in the pressure plate 20 of the main body 22 is accommodated in the main body 22 by being clamped.
그리고 본 발명의 상기 본체(22)는 재료의 강도 및 열전달 등의 측면들을 고려하여 알루미늄(Aluminium)재질로 형성시킨다.In addition, the main body 22 of the present invention is formed of an aluminum material in consideration of aspects such as strength and heat transfer of the material.
또한 본 발명의 상기 베이스(24)는 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편(도시되지 않음)과 그리드(도시되지 않음)가 안착되는 영역이기 때문에 상기 시편과 그리드의 접착을 위한 큐어링시 에폭시수지와의 반응을 고려하여 테프론(Teflon)재질로 형성시킨다.In addition, since the base 24 of the present invention is a region in which a specimen (not shown) and a grid (not shown), which can be manufactured as a semiconductor sample, are seated, an epoxy resin and a cure agent for adhesion between the specimen and the grid, Considering the reaction of the Teflon (Teflon) material is formed.
그리고 상기 베이스(24)에 안착되는 그리드를 고정시킬 수 있도록 상기 베이스(24)에 대응하는 저면에 반원형태의 그리드고정부(26)가 구비되는 픽서(Fixer)(28) 및 상기 베이스(24)에 안착되는 시편을 고정시켜 상기 그리드에 접착시킬 수 있도록 상기 베이스(24)에 대응하는 저면에 양단부가 돌출된 반원형태의 시편고정부(30)가 구비되는 포지서너(Positioner)(32)가 구비되어 있다.A fixer 28 and a base 24 having a semicircular grid fixing part 26 provided on a bottom surface corresponding to the base 24 to fix the grid seated on the base 24. Positioner 32 is provided with a semi-circular specimen fixing portion 30 protruding both ends protruding from the bottom surface corresponding to the base 24 to fix the specimen seated on the grid It is.
여기서 본 발명은 상기 그리드고정부(26) 및 시편고정부(30) 또한 에폭시수지와의 반응을 고려하여 테프론재질로 형성시킨다.In the present invention, the grid fixing part 26 and the specimen fixing part 30 are also formed of a Teflon material in consideration of the reaction with the epoxy resin.
즉, 본 발명에서는 상기 시편과 그리드에 접촉하는 모든부분을 테프론재질로 형성시킨다.That is, in the present invention, all the parts in contact with the specimen and the grid are formed of Teflon material.
그리고 본 발명은 상기 압력플레이트(20)에 균일한 압력을 제공할 수 있도록 상기 압력플레이트(20)와 연설되는 본체(22)의 하방에 용수철(34)이 구비된다.And the present invention is provided with a spring 34 in the lower portion of the main body 22 to be communicated with the pressure plate 20 to provide a uniform pressure to the pressure plate 20.
여기서 상기 용수철(34)은 상기 본체(22)에 나사체결을 이용하여 결합시킬 수 있다.Here, the spring 34 may be coupled to the main body 22 by using a screw.
또한 본 발명은 나사(36, 38)를 이용한 체결로써 상기 픽서(28) 및 포지서너(32)를 결합시키는 것으로써, 상기 픽서(28)는 상기 베이스(24)에, 상기 포지서너(32)는 상기 본체(22)에 각각 결합된다.In addition, the present invention is to combine the fixer 28 and the positioner 32 by the fastening using screws 36, 38, the fixer 28 to the base 24, the positioner 32 Are respectively coupled to the body 22.
이러한 구성으로 이루어지는 본 발명은 상기 그리드와 시편의 접착시 상기 픽서(28)의 그리드고정부(26) 및 포지서너(32)의 시편고정부(30)를 이용하여 상기 그리드와 시편 즉, 상기 그리드에 놓이는 시편이 이동되는 것을 방지함으로써 상기 에폭시수지가 시편 등에 점착되는 것을 방지할 수 있다.The present invention having such a configuration uses the grid fixing part 26 of the fixer 28 and the specimen fixing part 30 of the positioner 32 when the grid is bonded to the specimen, that is, the grid. It is possible to prevent the epoxy resin from sticking to the specimen by preventing the specimen placed on the substrate from being moved.
또한 상기 본체(22)의 압력플레이트(20)의 하방에 구비되는 용수철(34)이 상기 압력플레이트(20)에 균일한 압력을 제공함으로써 상기 그리드에 시편을 평행하게 접착시킬 수 있다.In addition, the spring 34 provided below the pressure plate 20 of the main body 22 may provide a uniform pressure to the pressure plate 20 so that the specimen may be attached to the grid in parallel.
이러한 본 발명의 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치를 이용한 공정의 수행은 먼저, 상기 본체(22)에 수용된 베이스(24)에 그리드를 안착시킨다.Performing the process using the bonding apparatus of the specimen that can be produced with the semiconductor sample of the present invention, first, the grid is seated on the base 24 accommodated in the main body 22.
여기서 상기 그리드가 안착되는 영역은 상기 베이스에(24) 픽서(28)가 결합되는 영역이다.The area where the grid is seated is an area where the fixer 28 is coupled to the base 24.
그리고 상기 픽서(28)를 상기 베이스(24)에 나사체결로 결합시켜 상기 베이스(24)에 안착된 그리드를 고정시킨다.The fixer 28 is screwed to the base 24 to fix the grid seated on the base 24.
여기서 상기 픽서(28)에 구비되는 본 발명의 그리드고정부(26)는 상기 그리드를 안전하게 고정시키고, 상기 그리드에 시료가 접착될 수 있도록 그 형태를 반원보다는 다소 작은 호를 가지는 형태로 형성시킬 수 있다.Here, the grid fixing part 26 of the present invention provided in the fixer 28 can securely fix the grid and form the shape having a somewhat smaller arc than a semicircle so that the sample can be adhered to the grid. have.
이어서 상기 시편, 즉 그리드와의 접착영역에 에폭시수지를 묻힌 시편을 베이스(24)에 안착된 그리드에 접착되도록 안착시킨 후, 상기 포지서너(32)를 이용하여 상기 시편을 고정시킨다.Subsequently, the specimen, ie, the specimen in which the epoxy resin is buried in the adhesive region with the grid, is seated to adhere to the grid seated on the base 24, and then the specimen is fixed using the positioner 32.
이때 작업자는 상기 시편에 묻힌 에폭시수지가 주변에 점착되지 않도록 주의를 기울이면서 공정을 수행해야한다.At this time, the operator should perform the process while paying attention not to adhere to the epoxy resin buried in the specimen.
그리고 상기 본체(22)의 압력플레이드(20)의 하방에 연설된 용수철을 이용하여 균일한 압력이 제공되도록 나사를 체결한다.Then, the screw is fastened so that a uniform pressure is provided using a spring springed below the pressure plate 20 of the main body 22.
이어서 핫플레이트 또는 오븐 등을 이용하여 상기 에폭시수지를 큐어링시킴으로써 상기 시편과 그리드를 접착시킨다.Subsequently, the specimen and the grid are bonded by curing the epoxy resin using a hot plate or an oven.
여기서 본 발명은 상기 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편의 접착장치를 이용함으로써 상기 시편의 접착시 시편과 그리드를 용이하게 고정시킬 수 있어 접착의 정확성을 향상시킴으로써 에폭시수지가 시편 등에 점착되는 것을 방지할 수 있다.Herein, the present invention can easily fix the specimen and the grid during the adhesion of the specimen by using the adhesion device of the specimen that can be produced with the semiconductor sample to improve the accuracy of the adhesion to prevent the epoxy resin from sticking to the specimen, etc. Can be.
또한 상기 시편과 그리드의 균일한 접착을 수행함으로써 분석공정을 용이하게 수행할 수 있다.In addition, the analytical process may be easily performed by performing uniform adhesion of the specimen and the grid.
즉, 상기 시편으로 제조되는 반도체 시료가 정확하게 수평을 유지할 수 있기 때문이다.That is, the semiconductor sample manufactured from the specimen can be accurately leveled.
여기서 본 발명의 시편의 접착장치를 이용하여 접착시켜 제조되는 반도체 시료는 주로 투과전자현미경을 이용하여 분석공정을 수행하기 위한 반도체 시료로서 그 분석영역을 에프아이비를 이용하여 에칭시키는 반도체 시료이다.Here, the semiconductor sample manufactured by adhering using the bonding apparatus of the test piece of the present invention is a semiconductor sample mainly for performing an analysis process using a transmission electron microscope, and is a semiconductor sample for etching the analysis region using F-Ivy.
그리고 본 발명의 접착장치는 반도체 시료의 제조시 그리드와 시편의 접착의 수행에서 다양하게 응용할 수 있다.In addition, the bonding apparatus of the present invention can be applied in various ways in the adhesion of the grid and the specimen in the manufacture of the semiconductor sample.
따라서, 본 발명에 의하면 반도체 시료로 제조할 수 있는 시편과 그리드의 접착을 용이하게 수행함으로써 이를 이용하는 분석공정의 효율성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by easily performing the adhesion between the specimen and the grid, which can be manufactured as a semiconductor sample, there is an effect of improving the efficiency of the analysis process using the same.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (4)
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| KR1019980013852A KR19990080530A (en) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | Apparatus for bonding specimens that can be manufactured from semiconductor samples |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019980013852A KR19990080530A (en) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | Apparatus for bonding specimens that can be manufactured from semiconductor samples |
Publications (1)
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| KR19990080530A true KR19990080530A (en) | 1999-11-15 |
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ID=65890964
Family Applications (1)
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| KR1019980013852A KR19990080530A (en) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | Apparatus for bonding specimens that can be manufactured from semiconductor samples |
Country Status (1)
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1998
- 1998-04-17 KR KR1019980013852A patent/KR19990080530A/en not_active Application Discontinuation
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