KR19990070849A - 인쇄회로기판의 납땜 검사장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 납땜검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 종래에는 3단의 조명을 동시에 턴온하여 영상을 취득함에 따라 알지비(R,G,B) 이외의 다른 칼라성분이 검출되어 정확한 영상을 추출하기 어려운 문제점과; 조명이 장시간 조사되면 불균일한 조도를 나타내므로, 검사영역에 대한 집중도가 저하되는 문제점과; 납땜상태를 분류하는 과정에서 2차원적인 특징값들을 사용하므로, 정확한 납땜의 형태를 구분할 수가 없어 검사의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다. 이와같은 문제점을 감안한 본 발명은 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어와; 발광다이오드의 배열을 차별화하여 각각의 단에서 서로다른 각도로 상기 인쇄회로기판에 조명을 조사하는 제1,제2조명부와; 상기 제1조명부 및 제2조명부로부터 인쇄회로기판에 조명이 조사되면 납땜 영상을 각기 취득하는 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라와; 상기 제1,제2조명부와 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라를 이동시키는 엑스와이 테이블과; 시스템을 총괄제어하고, 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라를 통해 입력받은 납땜 영상을 통해 검사 알고리즘을 수행하는 호스트컴퓨터로 구성되는 인쇄회로기판의 납땜 검사장치와 인쇄회로기판에 대한 데이터베이스를 구축하기 위해 인쇄회로기판의 명칭을 등록한 후, 검사에 필요한 데이터를 학습시키는 학습단계와; 상기 학습단계로부터 학습된 데이터를 기준으로 납땜의 양호·불량을 판정하는 판정단계로 이루어지는 인쇄회로기판의 납땜 검사방법을 통해 고배율용 카메라와 저배율용 카메라를 사용하여 부품의 크기에 따라 분해능을 다르게 하여 검사함으로써, 검사시간을 단축할 수 있는 효과와; 납땜에 대한 영상을 2차원 특징값과 3차원 특징값으로 취득함으로써, 정확한 검사를 할 수 있어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판의 납땜 검사장치 및 방법

본 발명은 인쇄회로기판의 납땜검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 3단 칼라조명을 서로 다른 각도에서 조사하고, 부품의 크기에 따라 카메라의 배율을 차별화하여 납 형상의 추출을 빠르게 할 수 있는 인쇄회로기판의 납땜검사 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근들어 소형화된 전자부품들이 표면장착기술의 발전에 따라 인쇄회로기판 내에서도 조밀하게 실장되고 있어 조립시 발생하는 결함의 발견이 점차로 어려워지고 있으며, 영상정보를 이용한 납땜 검사장치들은 조명방식과 영상취득방식을 다르게하여 영상을 획득하고, 그 획득한 영상을 통해 다양한 방식으로 납땜의 상태가 양호한지 불량한지를 검사하고 있다. 이와같은 영상을 이용한 납땜검사는 조명원과 영상취득방법, 그리고 검사방법에 따라 구분된다.

예를 들면, 조명방식에 있어서는 발광다이오드와 형광조명을 통한 링형 및 점조명을 이용하는 경우와 레이저를 이용하는 경우가 있고, 영상을 취득하는 방법에 있어서는 다수개의 단으로 구성하여 구조화된 영상을 취득하는 방법과 칼라영상을 취득하여 칼라 하이라이트를 이용하는 방법이 있다. 또한, 검사방법에 있어서는 최소거리 분류기, 트리 분류기, 그리고 퍼지(purge)나 뉴럴 네트워크(neural network)를 이용하는 방법이 있고, 이때 사용하는 특징값들은 평균 그레이레벨, 표면적, 색상의 표준편차, 곡률과 같은 2차원적인 것과 표면의 높이와 방향, 납의 형상과 같은 3차원적인 것이 있으며, 이 특징값들을 사용하여 납땜의 상태를 검사한다.

상기한 바와같은 종래 인쇄회로기판의 납땜 검사장치 및 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1은 종래 장치의 일 실시예로 3단 칼라 형광조명을 이용한 인쇄회로기판의 납땜 검사장치를 보인 블록구성도로서, 이에 도시한 바와같이 알지비(R,G,B)칼라 형광조명을 3단으로 구성한 조명부(1)와; 그 조명부(1)로부터 부품에 조명이 조사되면 부품의 영상을 취득하는 카메라(2)와; 상기 조명부(1) 및 카메라(2)를 이동시키는 엑스와이(XY) 테이블(3)과; 전체 시스템을 제어하고, 카메라(2)가 취득한 칼라영상을 입력받아 납땜상태를 검사하는 호스트컴퓨터(4)로 구성된다. 이와같은 종래장치의 동작은 순서흐름도인 도2에 도시한 바와같이 3단 칼라조명을 동시에 턴온하여 부품에 조명을 조사하는 단계와; 조명이 조사된 부품의 영상을 취득하는 단계와; 취득된 영상을 통해 납땜상태를 검사하는 단계로 이루어진다.

이하, 상기한 바와같은 종래장치의 동작과정을 좀더 상세히 설명한다.

먼저, 호스트컴퓨터(4)의 제어에 따라 조명부(1)의 3단 칼라형광 조명은 항상 턴온인 상태를 유지하며, 엑스와이 테이블(3)은 조명부(1)가 부품에 조명을 조사하도록 조명부(1)와 카메라(2)를 이동시킨다.

그리고, 호스트컴퓨터(4)의 제어에 따라 카메라(2)가 조명이 조사된 부품의 영상을 취득한다.

그리고, 호스트컴퓨터(4)가 카메라(2)를 통해 취득된 영상을 이용하여 납땜의 상태가 양호한지 불량한지를 검사한다. 이때, 호스트컴퓨터(4)가 사용하는 특징값들은 알지비(R,G,B)칼라의 면적과 모양으로 2차원적인 특징값이며, 납땜상태는 정상, 납 부족 그리고, 납 과다 등으로 분류한다.

그러나, 상기한 바와같은 종래 인쇄회로기판의 납땜 검사장치 및 방법은 3단의 조명을 동시에 턴온하여 영상을 취득함에 따라 알지비(R,G,B) 이외의 다른 칼라성분이 검출되어 정확한 영상을 추출하기 어려운 문제점과; 조명이 장시간 조사되면 불균일한 조도를 나타내므로, 검사영역에 대한 집중도가 저하되는 문제점과; 납땜상태를 분류하는 과정에서 2차원적인 특징값들을 사용하므로, 정확한 납땜의 형태를 구분할 수가 없어 검사의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 바와같은 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 서로 다른 각도를 갖는 구조화된 조명을 통해 영상정보의 2차원 특징값뿐만 아니라 3차원 특징값을 이용하여 납 형상을 추출하고, 부품의 크기에 따라 카메라의 배율을 차별화하여 납 형상의 추출을 빠르게 할 수 있는 인쇄회로기판의 납땜 검사장치 및 방법을 제공하는데 있다.

도1은 종래 납땜 검사장치의 일 실시예를 보인 블록구성도.

도2는 도1에 있어서, 순서흐름도.

도3은 본 발명에 의한 납땜 검사장치의 일 실시예를 보인 블록구성도.

도4는 검사할 납땜의 상태를 보인 예시도.

도5는 본 발명에 의한 납땜 검사방법에 있어서, 학습단계의 순서흐름도.

도6은 본 발명에 의한 납땜 검사방법에 있어서, 판정단계의 순서흐름도.

도7은 도6에 있어서, 제3과정에 뉴럴 네트워크 방법을 적용하기 위해 납땜 검사영역에 해당하는 영역을 8개의 부영역으로 나눈 예시도.

도8은 도6에 있어서, 제3과정에 적용하기 위한 다이렉션 맵을 보인 예시도.

도9는 도6에 있어서, 제3과정에 납땜의 면적비, 길이비를 이용하는 방법을 적용하기 위해 납땜영역을 보인 예시도.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

11:인쇄회로기판 12:컨베이어

13,14:조명부 15,16:고배율용,저배율용 카메라

17:엑스와이 테이블 18:호스트컴퓨터

상기한 바와같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 인쇄회로기판의 납땜 검사장치는 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어와; 발광다이오드의 배열을 차별화하여 각각의 단에서 서로다른 각도로 상기 인쇄회로기판에 조명을 조사하는 제1,제2조명부와; 상기 제1조명부 및 제2조명부로부터 인쇄회로기판에 조명이 조사되면 납땜 영상을 각기 취득하는 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라와; 상기 제1,제2조명부와 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라를 이동시키는 엑스와이 테이블과; 시스템을 총괄제어하고, 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라를 통해 입력받은 납땜 영상을 통해 검사 알고리즘을 수행하는 호스트컴퓨터로 구성된다.

또한, 상기한 바와같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 인쇄회로기판의 납땜 검사방법은 인쇄회로기판에 대한 데이터베이스를 구축하기 위해 인쇄회로기판의 명칭을 등록한 후, 검사에 필요한 데이터를 학습시키는 학습단계와; 상기 학습단계로부터 학습된 데이터를 기준으로 납땜의 양호·불량을 판정하는 판정단계로 이루어진다.

상기한 바와같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 납땜 검사장치 및 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도3은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 납땜 검사장치를 일 실시예로 보인 블록구성도로서, 이에 도시한 바와같이 인쇄회로기판(11)을 검사할 위치로 이동시키는 컨베이어(12)와; 발광다이오드의 배열을 차별화하여 각각의 단(21∼23,24∼26)에서 서로다른 각도로 상기 인쇄회로기판(11)에 조명을 조사하는 3단 조명부(13,14)와; 그 3단 조명부(13,14)로부터 인쇄회로기판(11)에 조명이 조사되면 납땜 영상을 각각 취득하는 고배율용 카메라(15) 및 저배율용 카메라(16)와; 그 3단 조명부(13,14)와 고배율용 카메라(15) 및 저배율용 카메라(16)를 이동시키는 엑스와이 테이블(17)과; 시스템을 총괄제어하고, 고배율용 카메라(15) 및 저배율용 카메라(16)를 통해 입력받은 납땜 영상을 통해 검사 알고리즘을 수행하는 호스트컴퓨터(18)로 구성된다.

이때, 상기 3단 조명부(13,14)의 각 단(21∼23,24∼26)은 붉은색의 발광다이오드를 일정간격의 원 모양으로 배열하여 링형이 되도록하고, 각 단(21∼23,24∼26)의 반지름이 차별화 되도록 구성된다. 따라서, 3단 조명부(13,14)는 각 단(21∼23,24∼26)에 따라 서로다른 각도로 조명을 조사하게 되며, 제1단(21,24)은 20°, 제2단(22,25)은 45°, 그리고 제3단(23,26)은 70˚로 조사되도록 조절한다.

그리고, 상기 호스트컴퓨터(18)는 컨베이어(12)를 제어하는 입·출력 제어부(31)와; 3단 조명부(13,14) 각 단(21∼23,24∼26)의 조명을 제어하는 조명 제어부(32)와; 고배율용 카메라(15)와 저배율용 카메라(16)를 제어하여 납땜 영상을 취득하는 영상 취득부(33)와; 엑스와이 테이블(17)을 제어하는 이동 제어부(34)로 구성된다. 이때, 엑스와이 테이블(17)을 이동시키는 이유는 인쇄회로기판(11)이 한 번에 검사하기에는 너무 크기 때문에 수개의 영역으로 분할하고, 3단 조명부(13,14)와 고배율용 카메라(15) 및 저배율용 카메라(16)를 이동시키면서 하나의 영역씩 검사를 수행하기 위해서이다.

이하, 상기한 바와같은 본 발명의 일 실시예에 대한 동작을 설명한다.

먼저, 부품이 납땜되어 있는 인쇄회로기판(11)이 컨베이어(12)를 통해 검사할 위치로 이동되면, 엑스와이 테이블(17)이 구동되어 3단 조명부(13,14)와 고배율용 카메라(15) 및 저배율용 카메라(16)를 그 인쇄회로기판(11)의 수직방향에 위치시킨다.

이와같은 상태에서 호스트컴퓨터(18)의 조명제어부(32)가 3단 조명부(14) 각 단(24∼26)의 조명이 순차적으로 온/오프시키고, 영상취득부(33)가 각 단(24∼26)의 조명이 온상태일 때 저배율용 카메라(16)를 통해 크기가 작은 부품의 영상을 취득하여 검사 알고리즘에 따라 부품의 납땜상태를 검사한다.

상기의 동작은 수개의 영역으로 분할된 인쇄회로기판(11)중 하나의 영역에 대한 검사를 완료한 것이므로, 엑스와이 테이블(17)을 이동시키면서 저배율용 카메라(16)를 통한 크기가 작은 부품의 검사를 반복 수행한다.

이와같이 저배율용 카메라(16)를 통한 크기가 작은 부품의 검사가 완료되면, 고배율용 카메라(15)를 통한 크기가 큰 부품의 검사를 수행하는데, 그 동작은 3단 조명부(13) 각 단(21∼23)을 이용하여 상기와 동일하게 수행한다.

상기한 바와같이 한 장의 인쇄회로기판(11)에 대한 검사가 완료도면 컨베이어(12)를 통해 배출한다.

한편, 도4는 검사할 납땜의 상태를 보인 예시도로서, 이에 도시한 바와같이 납땜이 정상인 상태(도4의 (a)), 납땜이 전혀 이루어지지 않은 상태(도4의 (b)), 납땜이 부족한 상태(도4의 (c)), 그리고 납땜이 과다한 상태(도4의 (d))로 구분된다.

그리고, 납땜영상의 양호·불량을 판단하는 방법은 인쇄회로기판에 대한 데이터베이스를 구축하기 위해 인쇄회로기판의 명칭을 등록한 후, 검사에 필요한 데이터를 학습시키는 학습단계와; 상기 학습단계로부터 학습된 데이터를 기준으로 납땜의 양호·불량을 판정하는 판정단계로 이루어지며, 이를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도5는 상기 학습단계의 순서흐름도로서, 이에 도시한 바와같이 인쇄회로기판의 명칭을 등록하는 제1과정과; 인쇄회로기판의 기준점표시를 등록하는 제2과정과; 납땜에 대한 특징값들을 추출하는 제3과정과; 그 특징값들에 따른 학습데이터를 생성하는 제4과정으로 이루어진다. 이하, 상기한 바와같은 학습단계를 좀더 상세히 설명한다.

상기의 학습단계는 제1과정으로 인쇄회로기판의 명칭을 등록하는데, 이는 인쇄회로기판에 대한 데이터베이스를 구축하기 위해 캐드(CAD)데이터를 이용하여 해당 인쇄회로기판에 대한 부품의 위치와 검사할 영역을 등록한다.

그리고, 제2과정으로 인쇄회로기판의 기준점표시를 등록하는데, 이는 컨베이어를 통해 이동한 인쇄회로기판이 틀어질 수 있기 때문에 기준점표시를 등록하여 틀어진 위치를 보상해주기 위해서이다.

그리고, 제3과정으로 납땜에 대한 특징값들을 추출하는데, 이는 양호와 불량의 상태에 대해 판별할 수 있는 특징적인 값들을 추출하여 저장하며, 실제 검사에서 이와같이 학습된 특징값들을 기준으로 납땜상태를 검사하기 위해서이다.

그리고, 제4과정으로 특징값들에 따른 학습데이터를 생성하여 저장한다.

한편, 도6은 상기 판정단계의 순서흐름도로서, 이에 도시한 바와같이 인쇄회로기판의 명칭을 선택하여 검사를 시작하는 제1과정과; 컨베이어를 통해 선택된 인쇄회로기판을 검사위치로 이동하는 제2과정과; 상기 학습단계에서 학습된 데이터를 이용하여 부품의 납땜상태를 검사하는 제3과정과; 상기 검사결과 납땜상태를 판단하여 양호하면 인쇄회로기판을 배출하고, 불량하면 불량을 표시한 후 인쇄회로기판을 배출하는 제4과정과; 인쇄회로기판의 검사영역이 마지막인지를 판단하여 마지막이 아니면 상기 제2과정으로 귀환하고, 마지막이면 판정을 종료하는 제5과정으로 이루어지며, 상기 납땜상태를 검사하는 제3과정은 부품에 따라 납땜 검사영역을 다수개의 부영역으로 분할하고, 각 부영역의 평균 그레이값을 2차원 특징값으로 사용하여 백 프로퍼게이션 뉴럴 네트워크(back propagation neural network) 방법을 통해 납땜상태를 검사하는 뉴럴 네트워크 방법, 물체의 전반사와 난반사 성분을 선형조합으로 모델링하는 혼성반사모델을 통해 납땜의 형상을 추출하여 납땜상태를 검사하는 혼성반사모델 방법, 다이렉션 맵(direction map)을 이용하는 방법 또는 2진화영상을 통한 납땜의 면적비, 길이비를 이용하는 방법등이 적용될 수 있다. 이와같은 납땜상태를 검사하는 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 뉴럴 네트워크방법은 납땜 검사영역을 다수개의 부영역으로 분할하고, 각 부영역의 평균 그레이값을 2차원 특징값으로 사용하여 납땜 검사영역의 그레이 레벨값으로 이용하는 방법이며, 그레이 값들을 모두 사용하면 특징값 데이터의 양이 너무 과다해지므로, 우선 3단 조명부의 각 단에 대한 영상에서 납땜 검사영역에 해당하는 영역을 도7에 도시한 바와같이 8개의 부영역으로 나눈 후, 그 부영역 그레이값의 평균값을 구하여 2차원 특징값으로 사용한다.

이러한 특징값을 통해 납땜의 양호·불량을 판별하는 방법으로는 백 프로퍼게이션 뉴럴 네트워크방법을 이용하며, 이 판별방법에 의해 입력층, 은닉층, 출력층으로 분류되어 입력층은 2차원 특징값을 입력받기 위해 28개의 노드로 구성되고, 출력층은 분류타입에 따라 출력하기 위해 4개의 노드로 구성되며, 정상, 납 없음, 납 부족, 납 과다를 판별한다.

그리고, 혼성반사모델을 이용한 납땜의 형상을 이용하는 방법은 혼성반사모델을 이용하여 납땜의 표면각도를 복구하여 납땜의 형상을 추출한 후 납땜상태를 검사하는 방법으로, 납땜의 표면이 전반사 및 난반사 특성을 모두 가지고 있기 때문에 물체를 전반사 및 난반사 성분의 선형조합으로 표현하는 혼성반사모델이 표면각도를 복구하는데 사용된다.

이러한 혼성반사모델은 조명벡터( ), 표면법선벡터( ), 시선벡터( ) 및 조명과 물체사이의 거리(r)의 4개 인자들을 이용하여 아래의 수학식 1로 표현된다.

여기서 L_r은 점광원에 대한 반사도이고, ρ_d,ρ_s는 가중치이며, 난반사 성분 L_d, L_s는 아래의 수학식 2 및 수학식 3으로 표현된다.

여기서, k는 표면거칠기를 나타내고, I_o는 조명원의 반사도를 나타내며, 상기의 수학식 2 및 수학식 3으로부터 수학식 4를 유도해 낼 수 있다.

상기의 수학식 4는 조명각도에 대한 표면각도의 함수로 밝기값을 나타낸다. 따라서, 하나의 밝기값에 대하여 후보 각도들을 추출하고, 최소의 오차를 갖는 최상의 표면각도를 구하여 그것을 납땜의 각도로 설정한다. 이렇게 구해진 각도가 15°이상일 경우에 납땜이 정상인 것으로 판정한다.

그리고, 다이렉션 맵을 이용하는 방법은 도8에 도시한 바와같이 3단 조명부 각각의 단을 통해 입력되는 각 영상들간에 일어나는 변화의 방향을 부호로 표현하여 코드화한 것을 말한다. 즉, 도8에 따라 영상이 인코딩되며, 부품의 종류에 따라 코드들은 납땜 양호·불량이 상이하게 나타난다.

그리고, 이진화 영상을 통한 납땜의 면적비, 길이비를 이용하는 방법은 납에 해당하는 정보가 1단,2단 영상에서 밝게 나타나고, 3단 영상에서 어둡게 나타나는 것을 이용하여 1단,2단 영상에서 그레이값이 일정한 임계값 이상인 화소들을 선택하여 납 영역으로 분류한 후, 해당 영역이 차지하는 면적비와 길이비를 구하여 2차원 특징값으로 사용한다.

즉, 도9에 도시한 바와같이 납땜 검사영역을 XY라고 하고, 실제 납땜이 존재하는 영역을 x'y'라고 하면 면적비는 x'y'/XY이고, 길이비는 y'/Y이다.

이와같이 구해진 특징값을 이미 학습된 데이터와 비교하여 일정한 임계값 이상이면 양품으로 판정하고, 그렇지 않으면 불량으로 판정한다.

상기한 바와같이 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 납땜 검사장치 및 방법은 고배율용 카메라와 저배율용 카메라를 사용하여 부품의 크기에 따라 분해능을 다르게 하여 검사함으로써, 검사시간을 단축할 수 있는 효과와; 납땜에 대한 영상을 2차원 특징값과 3차원 특징값으로 취득함으로써, 정확한 검사를 할 수 있어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어와; 발광다이오드의 배열을 차별화하여 각각의 단에서 서로다른 각도로 상기 인쇄회로기판에 조명을 조사하는 제1,제2조명부와; 상기 제1조명부 및 제2조명부로부터 인쇄회로기판에 조명이 조사되면 납땜 영상을 각기 취득하는 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라와; 상기 제1,제2조명부와 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라를 이동시키는 엑스와이 테이블과; 시스템을 총괄제어하고, 고배율용 카메라 및 저배율용 카메라를 통해 입력받은 납땜 영상을 통해 검사 알고리즘을 수행하는 호스트컴퓨터로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제1,제2조명부(13,14)의 각 단(21∼23,24∼26)은 붉은색의 발광다이오드를 일정간격의 원 모양으로 배열하여 링형이 되도록하고, 각 단(21∼23,24∼26)의 반지름이 차별화 되도록 구성하여 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 호스트컴퓨터(18)는 컨베이어(12)를 제어하는 입·출력 제어부(31)와; 3단 조명부(13,14) 각 단(21∼23,24∼26)의 조명을 제어하는 조명 제어부(32)와; 고배율용 카메라(15)와 저배율용 카메라(16)를 제어하여 납땜 영상을 취득하는 영상 취득부(33)와; 엑스와이 테이블(17)을 제어하는 이동 제어부(34)로 구성하여 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사장치.
4. 인쇄회로기판에 대한 데이터베이스를 구축하기 위해 인쇄회로기판의 명칭을 등록한 후, 검사에 필요한 데이터를 학습시키는 학습단계와; 상기 학습단계로부터 학습된 데이터를 기준으로 납땜의 양호·불량을 판정하는 판정단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사방법.
5. 제 4항에 있어서, 상기 학습단계는 인쇄회로기판의 명칭을 등록하는 제1과정과; 인쇄회로기판의 기준점표시를 등록하는 제2과정과; 납땜에 대한 특징값들을 추출하는 제3과정과; 그 특징값들에 따른 학습데이터를 생성하는 제4과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사방법.
6. 제 4항에 있어서, 상기 판정단계는 인쇄회로기판의 명칭을 선택하여 검사를 시작하는 제1과정과; 컨베이어를 통해 선택된 인쇄회로기판을 검사위치로 이동하는 제2과정과; 상기 학습단계에서 학습된 데이터를 이용하여 부품의 납땜상태를 검사하는 제3과정과; 상기 검사결과 납땜상태를 판단하여 양호하면 인쇄회로기판을 배출하고, 불량하면 불량을 표시한 후 인쇄회로기판을 배출하는 제4과정과; 인쇄회로기판의 검사영역이 마지막인지를 판단하여 마지막이 아니면 상기 제2과정으로 귀환하고, 마지막이면 판정을 종료하는 제5과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사방법.
7. 제 6항에 있어서, 상기 납땜상태를 검사하는 제3과정은 부품에 따라 납땜 검사영역을 다수개의 부영역으로 분할하고, 각 부영역의 평균 그레이값을 2차원 특징값으로 사용하여 백 프로퍼게이션 뉴럴 네트워크방법을 통해 납땜상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사방법.
8. 제 6항에 있어서, 상기 납땜상태를 검사하는 제3과정은 물체의 전반사와 난반사 성분을 선형조합으로 모델링하는 혼성반사모델을 통해 납땜의 형상을 추출하여 납땜상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사방법.
9. 제 6항에 있어서, 상기 납땜상태를 검사하는 제3과정은 3단 조명부 각각의 단을 통해 입력되는 각 영상들간에 일어나는 변화의 방향을 부호로 표현하여 코드화한 다이렉션 맵을 이용하여 납땜상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사방법.
10. 제 6항에 있어서, 상기 납땜상태를 검사하는 제3과정은 3단조명부의 1단과 2단 영상에서 그레이값이 일정한 임계값 이상인 화소들을 선택하여 납땜영역으로 분류하는 납땜영역 정의과정과; 상기 정의된 납땜영역의 면적비와 길이비를 통해 2차원 특징값을 추출하는 특징값 추출과정과; 상기 추출된 2차원 특징값과 미리 학습된 데이터를 비교하여 납땜상태를 검사하는 납땜상태 검사과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 납땜 검사방법.