KR19990065716A - Injection mold apparatus and injection molding method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 갖는 사출물을 성형하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 종래에는 사출 성형작업이 어려울 뿐만 아니라 사출물 표면에 생긴 흐름자국으로 인한 강도저하 및 미성형 형상 등에 의한 기계적 강도의 저하를 초래하는 문제점이 있었다. 따라서 본 발명은 고정금형과; 상기 고정금형에 공간부가 형성되도록 결합되는 가동금형과; 상기 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동하여 상기 공간부에 주입되어 고화된 사출물의 국부에 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 형성하는 코아핀금형과; 상기 코아핀금형이 상기 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동시키는 코아핀가동금형과; 상기 코아핀가동금형에 의해서 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀이 형성된 상기 공간부 내부의 사출물을 취출하는 사출물사출물이젝트금형으로 구성되고, 상기 고정금형에 가동금형을 결합하여 형성된 공간부에 용융수지를 주입하는 사출공정을 수행하는 단계와; 상기 고정금형 하부측 가동플레이트를 스프링의 탄성력을 극복하면서 상승시켜 상기 가동플레이트와 연동되는 코아핀금형을 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동시켜 상기 공간부 내의 사출물에 홀을 형성하는 단계와; 상기 코아핀금형을 스프링의 복원력에 의해서 하강시킨 뒤 냉각시키는 단계와; 상기 고정금형 하부측 이젝트플레이트를 상승시켜 상기 이젝트플레이트의 이젝트핀에 의한 취출이 이루어지도록 하는 단계로 이루어지도록 함으로써 기존에서와 같은 미성형 불량 및 사출 사출물 표면의 흐름자국 등이 발생되지 않을 뿐만 아니라 강도가 보다 증대되는 효과가 있다.The present invention relates to an apparatus and a method for forming an injection molding having a plurality of holes having a high density of gaps. Conventionally, injection molding is not only difficult, but also has a problem of lowering mechanical strength due to strength reduction and unformed shape due to flow marks on the surface of the injection molding. Therefore, the present invention is a fixed mold; A movable mold coupled to the fixed mold to form a space; A core pin mold which moves to the internal injection molding surface of the fixed mold and forms a plurality of holes having a high density of spacing between the local parts of the injection molded solidified into the space; A core pin movable mold for moving the core pin mold to an internal injection molding surface of the fixed mold; The coaffin movable mold is composed of an injection-molded ejection ejection mold for ejecting an injection-molded product in the space portion in which a plurality of holes having a high density of gaps are formed, and a molten resin in the space formed by coupling a movable mold to the fixed mold. Performing an injection process for injecting; Raising the fixed mold lower side movable plate while overcoming the elastic force of the spring to move the core pin mold interlocked with the movable plate to the internal injection molding surface of the fixed mold to form a hole in the injection part in the space; Cooling the core pin by lowering the restoring force of the spring mold; The fixed mold lower side eject plate is raised so that ejection by the eject pin of the eject plate may be performed, thereby preventing unformed defects and flow marks on the surface of the injection-molded product, as well as strength. Is more effective.

Description

사출금형장치 및 사출물 제조방법Injection mold apparatus and injection molding method

본 발명은 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 갖는 사출물을 제조하기 위한 사출금형장치 및 사출사출물 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an injection mold apparatus and an injection molding method for producing an injection molded article having a plurality of holes having a high density of gaps therebetween.

일반적으로 사출금형장치는 도 1a 내지 도 1e에 도시된 바와같이 금형부(1)와, 상기 금형부(1)에 용융수지를 주입하기 위한 인젝터부(5)로 구성되어 있다. 상기 금형부(1)는 중앙에 게이트(2A)를 갖는 고정금형(2)과, 상기 고정금형(2)과 결합되어 내부에 공간부(2B)를 형성하는 가동금형(3)과, 상기 고정금형(2)과 가동금형(3) 사이의 공간부(2B)에 용융수지가 충진되어 성형된 사출물(100B)을 취출시키는 취출장치(4)가 구비되어 있다. 또한 상기 인젝터부(5)는 상기 고정금형(2)의 게이트(2A)와 접촉된 실린더(6)와, 상기 실린더(6) 내부와 통할 수 있도록 상기 실린더(6) 상부측에 설치되어 상기 실린더(6) 내부로 성형재료(100)를 투입시킬 수 있도록 하는 호퍼(7)와, 상기 실린더(6) 외측면에 설치되어 상기 호퍼(7)를 통해 상기 실린더(6) 내부로 투입된 성형재료(100)를 가열에 의해서 유동성의 용융수지로 만드는 히터(8)와, 상기 실린더(6) 내부에 구비되어 회전에 의한 전진이송으로 상기 히터(8)의 가열에 의해서 유동성의 용융수지로 된 성형재료(100)를 상기 실린더(6)의 선단부 노즐(6A) 측으로 밀어 이송시키는 이송스크류(9)와, 상기 이송스크류(9)의 후방측에 설치되어 상기 이송스크류(9)를 정.역회전 및 전.후진시키는 구동장치(9A)가 구비되어 있다. 이와같이 구성된 종래의 사출금형장치는 먼저, 상기 호퍼(7)에 성형재료(100)를 투입하게 되고, 투입된 성형재료(100)는 실린더(6) 내부로 유입되면서 상기 실린더(6) 외측면에 설치된 히터(8)의 가열에 의해서 유동성을 갖는 용융수지(100A)로 변하게 된다. 또한 이렇게 유동성을 갖는 용융수지(100A)는 실린더(6) 내부에 구비된 이송스크류(9)의 회전 및 전진 이송에 의해서 상기 실린더(6)의 선단부 노즐(6A) 측으로 밀려 이송되고, 상기 노즐(6A) 측으로 이송된 용융수지는 고압으로 상기 노즐(6A)을 통과하여 상기 금형부(1)에 용융수지를 주입하도록 되어 있다. 그리고 상기 금형부(1) 측으로 주입된 용융수지(100A)는 고정금형(2)의 중간부에 형성된 게이트(2A)를 통해 상기 고정금형(2)과 가동금형(3)의 결합에 의해서 형성된 상기 금형부(1) 내부의 공간부(2B)로 용융수지(100A)가 충진되고, 이렇게 충진이 완료되면 상기 실린더(6) 내의 이송스크류(9)는 더이상 전진하지 않고 멈추면서 일정한 압력을 유지하도록 되어 있다. 그런 다음 일정시간 냉가된 후 상기 금형부(1)의 취출장치(4)에 의해서 취출하도록 되어 있다. 즉, 상기 사출금형장치의 성형과정은 고정금형(2)과 가동금형(3)을 상호 결합시켜 내부에 공간부(2B)를 형성하는 단계와; 상기 공간부(2B)로 용융된 수지(100A)를 주입하는 사출단계와; 상기 공간부(2B)로 용융수지(100A)의 충진이 완료되면 상기 실린더(6) 선단부 노즐(6A) 측으로 용융수지(100A)를 전진 이송시키는 이송스크류(9)의 작동을 멈춰 일정압력이 유지되도록 하는 보압단계와; 상기 공간부(2B) 내의 용융수지(100A)를 냉각시키는 냉각단계와; 상기 용융수지(100A)가 냉각 고화되어 성형된 사출물(100B)을 취출시키는 단계로 이루어져 있다. 한편, 수지물은 통상적으로 고온에서 저온으로 냉각시 약 10~15% 정도의 체적수축을 하게 되는 것으로, 상기 보압단계는 냉각단계에서 체적수축된 만큼의 용융수지(100A)를 일정한 압력유지로 보충하기 위한 단계이다.Generally, the injection mold apparatus includes a mold part 1 and an injector part 5 for injecting molten resin into the mold part 1, as shown in FIGS. 1A to 1E. The mold part 1 includes a stationary mold 2 having a gate 2A at its center, a movable mold 3 coupled to the stationary mold 2 to form a space 2B therein, and the stationary mold 2. A take-out device 4 is provided for taking out the injection molded product 100B formed by filling a space 2B between the mold 2 and the movable mold 3 with a molten resin. In addition, the injector 5 is installed on the cylinder 6 in contact with the gate 2A of the fixed mold 2 and the upper side of the cylinder 6 so as to communicate with the inside of the cylinder 6, and the cylinder (6) a hopper 7 which allows the molding material 100 to be introduced into the inside, and a molding material which is installed on the outer surface of the cylinder 6 and introduced into the cylinder 6 through the hopper 7 ( Heater 8 which makes 100 a fluid melt resin by heating, and a molding material which is provided inside the cylinder 6 and becomes a fluid melt resin by heating of the heater 8 by forward movement by rotation. A transfer screw 9 for pushing the 100 to the tip end nozzle 6A side of the cylinder 6 and a rear side of the transfer screw 9 for forward and reverse rotation of the transfer screw 9; A driving device 9A for moving forward and backward is provided. In the conventional injection mold apparatus configured as described above, the molding material 100 is first introduced into the hopper 7, and the injected molding material 100 is introduced into the cylinder 6 while being installed on the outer surface of the cylinder 6. The heating of the heater 8 changes the molten resin 100A having fluidity. In addition, the molten resin 100A having the fluidity is pushed to the front end nozzle 6A side of the cylinder 6 by the rotation and forward transfer of the transfer screw 9 provided in the cylinder 6, and the nozzle ( The molten resin transferred to 6A) passes through the nozzle 6A at high pressure to inject molten resin into the mold part 1. The molten resin 100A injected into the mold part 1 is formed by the combination of the fixed mold 2 and the movable mold 3 through a gate 2A formed at an intermediate portion of the fixed mold 2. The molten resin 100A is filled into the space part 2B in the mold part 1, and when the filling is completed, the transfer screw 9 in the cylinder 6 stops without moving forward to maintain a constant pressure. It is. Then, after cooling for a predetermined time, it is taken out by the take-out device 4 of the mold part 1. That is, the molding process of the injection mold apparatus includes the step of forming a space portion 2B therein by coupling the stationary mold 2 and the movable mold 3 together; An injection step of injecting the molten resin (100A) into the space (2B); When the filling of the molten resin 100A to the space 2B is completed, the operation of the transfer screw 9 for forwarding the molten resin 100A to the front end nozzle 6A side of the cylinder 6 is stopped to maintain a constant pressure. A holding step to ensure; A cooling step of cooling the molten resin (100A) in the space portion (2B); The molten resin 100A is cooled and solidified, and the ejected injection molded product 100B is taken out. On the other hand, the resin is usually about 10 to 15% by volume shrinkage when cooling from high temperature to low temperature, the holding step is to supplement the molten resin (100A) as the volume shrinkage in the cooling step to maintain a constant pressure It is a step to do it.

그러나 이러한 종래의 사출금형장치 및 사출물 제조방법은 텔레비젼 수상기의 스피커와 같이 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 갖는 사출물의 제조시 사출물의 표면에 수지의 흐름자국이 발생할 뿐만 아니라 상기 흐름자국으로 인해 기계적 강도가 저하되는 문제점이 있었다. 또한 미성형 현상 등에 의한 불량이 빈번하게 발생되는데, 이때 제품의 외관에 페인트를 스프레이하더라도 그 정도가 심하여 그 표시가 쉽게 식별될 뿐만 아니라 개발단계에서 행해지는 낙하시험시에는 제품의 파손되는 문제점이 있었다. 따라서 본 발명의 목적은 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 갖는 사출물을 보다 간편하면서도 견고하게 제조할 수 있도록 하는데 있다.However, such a conventional injection mold apparatus and a method of manufacturing an injection molded product not only generate a flow trace of a resin on the surface of an injection molded product when the injection molded product having a plurality of holes having a high density of intervals, such as a speaker of a television receiver, There was a problem that the mechanical strength is lowered. In addition, defects often occur due to unmolding phenomena, and at this time, even if the paint is sprayed on the exterior of the product, the degree is so severe that the marking is easily identified, and there is a problem that the product is damaged during the drop test performed at the development stage. . Therefore, an object of the present invention is to make it easier and more robust to manufacture an injection molding having a plurality of holes having a high density of gaps.

도 1a,도 1b,도 1c,도 1d,도 1e는 종래의 사출금형장치의 구성 및 성형과정을 보인 것으로,1A, 1B, 1C, 1D, and 1E illustrate a configuration and molding process of a conventional injection mold apparatus.

도 1a는 금형닫힘단계를 도시한 단면도.Figure 1a is a sectional view showing the mold closing step.

도 1b는 사출단계를 도시한 단면도.Figure 1b is a sectional view showing the injection step.

도 1c는 보압단계를 도시한 단면도.Figure 1c is a cross-sectional view showing the pressure holding step.

도 1d는 냉각단계를 도시한 단면도.1d is a sectional view showing a cooling step.

도 1e는 취출단계를 도시한 단면도.Fig. 1E is a sectional view showing a taking out step.

도 2는 본 발명의 금형구조를 보인 분리사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a mold structure of the present invention.

도 3은 도 2의 결합된 상태의 내부 단면도.3 is an internal cross-sectional view of the coupled state of FIG.

도 4a,도 4b,도 4c,도 4d는 본 발명에 의한 성형과정을 보인 것으로,4A, 4B, 4C, and 4D show the molding process according to the present invention.

도 4a는 사출단계를 도시한 단면도.Figure 4a is a sectional view showing the injection step.

도 4b는 보압단계를 도시한 단면도.Figure 4b is a sectional view showing the pressure holding step.

도 4c는 냉각단계를 도시한 단면도.4C is a sectional view showing a cooling step.

도 4d는 취출단계를 도시한 단면도.4D is a sectional view showing a taking out step.

도 5는 본 발명의 성형과정을 단순도시한 순서도.Figure 5 is a flow chart illustrating a simplified molding process of the present invention.

도 6는 본 발명에 의한 코아핀 주위에서의 용융수지의 유동상태를 도시한 평단면도.Figure 6 is a plan sectional view showing the flow of molten resin around the core pin according to the present invention.

도 7은 본 발명의 공간부로 충진된 용융수지의 유동상태를 도시한 종단면도.Figure 7 is a longitudinal sectional view showing a flow state of the molten resin filled into the space portion of the present invention.

도 8은 본 발명의 금형 내부의 압력곡선을 나타낸 그래프.8 is a graph showing the pressure curve inside the mold of the present invention.

**도면의주요부분에대한부호의설명**** description of the symbols for the main parts of the drawings **

10:금형부 20:고정금형10: mold part 20: fixed mold

21:게이트 22:공간부21: gate 22: space part

23:압력감지센서 24:사출성형면23: pressure sensor 24: injection molding surface

30:가동금형 40:코아핀금형30: movable mold 40: core pin mold

41:코아핀플레이트 42:발열체41: core pin plate 42: heating element

43:코아핀 50:코아핀가동금형43: core pin 50: core pin movable mold

51:연결핀 52:스프링51: connecting pin 52: spring

53:가동플레이트 60:사출물이젝트금형53: movable plate 60: injection molding mold

61:이젝트플레이트 62:이젝트핀61: eject plate 62: eject pin

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 고정금형과; 상기 고정금형에 공간부가 형성되도록 결합되는 가동금형과; 상기 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동하여 상기 공간부에 주입되어 고화된 사출물의 국부에 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 형성하는 코아핀금형과; 상기 코아핀금형이 상기 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동시키는 코아핀가동금형과; 상기 코아핀가동금형에 의해서 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀이 형성된 상기 공간부 내부의 사출물을 취출하는 사출물사출물이젝트금형으로 구성된 것을 특징으로 한 사출금형장치가 제공된다. 또한 상기 코아핀금형은 코아핀플레이트와 다수의 코아핀으로 구성되고, 상기 코아플레이트에는 상기 코아핀을 가열시키는 발열체가 구비된 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 코아핀가동금형은 상기 코아핀 플레이트의 하부측에서 승강되는 가동플레이트와, 상기 코아핀 플레이트와 가동플레이트를 연결하는 연결핀과, 상기 가동플레이트의 상승시에는 압축되고 자체 팽창력에 의해서 상기 가동플레이트를 하강시키는 스프링으로 구성하여서된 것을 특징으로 한다. 이와함께 상기 사출물 이젝트핀금형은 상기 고정금형 하부측에서 승강되는 이젝트플레이트와, 상기 고정금형을 관통하는 식으로 상기 이젝트플레이트에 수직 설치된 이젝트핀으로 구성된 것을 특징으로 한다. 그리고 이와같이 구성된 본 발명은 상기 고정금형에 가동금형을 결합하여 형성된 공간부에 용융수지를 주입하는 사출공정을 수행하는 단계와; 상기 고정금형 하부측 가동플레이트를 스프링의 탄성력을 극복하면서 상승시켜 상기 가동플레이트와 연동되는 코아핀금형을 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동시켜 상기 공간부 내의 사출물에 홀을 형성하는 단계와; 상기 코아핀금형을 스프링의 복원력에 의해서 하강시킨 뒤 냉각시키는 단계와; 상기 고정금형 하부측 이젝트플레이트를 상승시켜 상기 이젝트플레이트의 이젝트핀에 의한 취출이 이루어지도록 하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한 사출금형장치의 사출물 제조방법이 제공된다.Fixed mold and to achieve the object of the present invention; A movable mold coupled to the fixed mold to form a space; A core pin mold which moves to the internal injection molding surface of the fixed mold and forms a plurality of holes having a high density of spacing between the local parts of the injection molded solidified into the space; A core pin movable mold for moving the core pin mold to an internal injection molding surface of the fixed mold; An injection mold apparatus is provided which comprises an injection-molding ejection ejecting mold for ejecting an injection-molded product in the space part in which a plurality of holes having a high density of gaps are formed by the core pin movable mold. In addition, the core pin mold is composed of a core pin and a plurality of core pin, characterized in that the core plate is provided with a heating element for heating the core pin. The core pin movable mold may include a movable plate which is lifted from the lower side of the core pin plate, a connection pin that connects the core pin plate and the movable plate, and the movable plate is compressed when the movable plate is raised and is expanded by its own expansion force. It is characterized by consisting of a spring to lower the. In addition, the injection molding eject pin mold is characterized by consisting of an eject plate which is lifted from the lower side of the fixed mold, and an eject pin vertically installed on the eject plate in a manner that penetrates the fixed mold. And the present invention configured as described above comprises the steps of performing an injection process for injecting molten resin into the space formed by coupling the movable mold to the fixed mold; Raising the fixed mold lower side movable plate while overcoming the elastic force of the spring to move the core pin mold interlocked with the movable plate to the internal injection molding surface of the fixed mold to form a hole in the injection part in the space; Cooling the core pin by lowering the restoring force of the spring mold; There is provided a method of manufacturing an injection mold of the injection mold apparatus, comprising the step of raising the fixed mold lower side eject plate to perform the ejection by the eject pin of the eject plate.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 구성을 실시예에 따라 상세히 설명한다.Hereinafter, the structure of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 금형구조를 보인 분리사시도이고, 도 3은 도 2의 결합된 상태의 내부 단면도이다. 또한 도 4a,도 4b,도 4c,도 4d는 본 발명에 의한 성형과정을 보인 것이고, 도 5는 본 발명의 성형과정을 단순도시한 순서도, 도 6는 본 발명에 의한 코아핀 주위에서의 용융수지의 유동상태를 도시한 평단면도, 도 7은 본 발명의 공간부로 충진된 용융수지의 유동상태를 도시한 종단면도, 도 8은 본 발명의 금형 내부의 압력곡선을 나타낸 그래프이다. 이에 도시된 바와같이 본 발명은 금형부(10)와 인젝터부(5)로 구성된다. 상기 인젝터부(5)는 종래와 동일구성을 가지며, 상기 금형부(10)는 도 2에 도시된 바와같다. 즉, 상기 금형부(10)는 게이트(21)를 갖는 고정금형(20)과, 상기 고정금형(20)과 결합되어 내부에 공간부(22), 즉 주입된 수지가 원하는 형태로 만들어지도록 형성되어진 빈 공간이 형성되도록 하는 가동금형(30)이 구비된다. 또한 상기 고정금형(20)에는 상기 고정금형(20)과 가동금형(30)의 결합에 의해서 형성된 공간부(22) 내의 압력을 감지할 수 있도록 하는 압력감지센서(23)가 장착된다. 그리고 상기 가동금형(30) 내부에는 상기 고정금형(20)의 내부 사출성형면(24)까지 이동되는 코아핀금형(40)이 구비된다. 상기 코아핀금형(40)은 코아핀플레이트(41)의 상면에 사출물의 국부에 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 형성하기 위한 다수개의 코아핀(43)이 설치된 구조로 형성되고, 상기 코아핀플레이트(41)에는 히터와 같은 발열체(42)가 구비되어 상기 코아핀(43)을 가열할 수 있도록 구성된다. 이와함께 상기 코아핀금형(40)의 하부측에는 상기 고정금형(20)에 장착된 압력감지센서(23)의 감지신호에 의한 작동으로 상승되는 코아핀가동금형(50)이 구비된다. 상기 코아핀가동금형(50)은 가동플레이트(53)와 코아핀금형(40) 사이는 수직선상으로 서로 평행하게 연결하는 한 쌍의 연결핀(51)과,Figure 2 is an exploded perspective view showing a mold structure of the present invention, Figure 3 is an internal cross-sectional view of the combined state of FIG. 4A, 4B, 4C, and 4D show a molding process according to the present invention, FIG. 5 is a flow chart illustrating a molding process according to the present invention, and FIG. 6 is a melting around the core pin according to the present invention. Fig. 7 is a longitudinal sectional view showing the flow state of the resin, Fig. 7 is a longitudinal sectional view showing the flow state of the molten resin filled into the space portion of the present invention, Fig. 8 is a graph showing the pressure curve inside the mold of the present invention. As shown therein, the present invention comprises a mold part 10 and an injector part 5. The injector part 5 has the same configuration as the conventional one, and the mold part 10 is as shown in FIG. That is, the mold part 10 is formed so that the fixed mold 20 having the gate 21 and the fixed mold 20 are combined with the space 22, that is, the resin injected into the desired shape. Movable mold 30 is provided to form an empty space. In addition, the fixed mold 20 is equipped with a pressure sensor 23 to detect the pressure in the space portion 22 formed by the combination of the fixed mold 20 and the movable mold 30. And the inside of the movable mold 30 is provided with a core pin mold 40 to move to the internal injection molding surface 24 of the fixed mold (20). The core pin mold 40 is formed in a structure in which a plurality of core pins 43 are formed on the top surface of the core pin plate 41 to form a plurality of holes having a high density of spacing therebetween, The pin plate 41 is provided with a heating element 42 such as a heater is configured to heat the core pin 43. Along with the core pin 40 is provided with a core pin movable mold 50 which is raised by the operation of the detection signal of the pressure sensor 23 mounted on the fixed mold (20). The core pin movable mold 50 has a pair of connecting pins 51 connected between the movable plate 53 and the core pin mold 40 in parallel with each other in a vertical line,

상기 가동플레이트(53)를 상시 하향으로 탄력 지지토록 상기 연결핀(51)에 스프링(52)을 설치한다. 그리고 상기 가동플레이트(53)의 하부측에는 성형완료된 상태로 상기 고정금형(20)과 가동금형(30) 사이의 공간부(22)에 위치한 사출물을 취출시키기 위해 사출물이젝트금형(60)이 구비되고, 상기 사출물이젝트금형(60)은 이젝트플레이트(61)의 일측상면에 가동금형(30)을 관통하는 이젝트핀(62)이 수직방향으로 세워 설치된 구조를 갖는다.A spring 52 is installed on the connecting pin 51 to support the movable plate 53 in a downward direction at all times. And the lower side of the movable plate 53 is provided with an injection molding eject mold 60 to take out the injection molded in the space portion 22 between the fixed mold 20 and the movable mold 30 in a completed molding state, The injection mold ejection mold 60 has a structure in which an eject pin 62 penetrating the movable mold 30 is installed in a vertical direction on one side surface of the eject plate 61.

다음은 상기에서와 같이 구성된 본 발명의 성형과정 및 작용을 설명한다.The following describes the molding process and operation of the present invention configured as described above.

먼저, 작업자는 종래와 마찬가지로 인젝터부(5)의 실린더(6) 상에 설치된 호퍼(7)에 성형재료(100)를 투입시키게 되고, 이 투입된 성형재료(100)는 실린더(6) 내부로 이동되어 상기 실린더(6) 외부의 히터(8)에 의해서 가열 및 용융되어 유동성의 용융수지로 변한다. 이 유동성의 용융수지(100A)는 다시 구동장치(9A)에 의해서 전진방향으로 회전되는 상기 실린더(6) 내부의 이송스크류(9)에 의해서 상기 실린더(6) 선단부측 노즐(6A) 측으로 밀려 이송되고, 이 이송된 용융수지(100A)는 고압으로 고정금형(20)의 게이트(21)를 통해 상기 고정금형(20)과 가동금형(30) 사이의 공간부(22)로 주입되는 사출공정이 이루어지게 되며, 상기 공간부(22)는 상기 용융수지(100A)로 충진된다. 이때 상기 공간부(22) 내부압력은 도 8에 도시된 바와같은 내부압력곡선과 같이 급격히 증가하게 되고, 이의 압력변화를 상기 고정금형(20)에 장착된 압력감지센서(23)에 의해서 감지되어 상기 가동금형(30)의 하부측 가동플레이트(53)를 스프링(52)의 탄성력을 극복하면서 상승시키게 된다. 이에 따라 상기 가동플레이트(53)와 연결핀(51)으로 연결된 코아핀금형(40)을 상기 고정금형(20) 내부의 사출성형면(24)까지 이동시켜 사출물의 국부에 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 형성하게 되는 것으로, 이때 상기 코아핀금형(40)의 코아핀플레이트(41)에 구비된 발열체(42)에 의해서 상기 코아핀플레이트(41)의 상면에 다수개 구비된 코아핀(43)은 가열된 상태이다. 그리고 상기 고정금형(20)과 가동금형(30) 사이의 공간부(22)에 충진된 용융수지(100A)는 도 7에 도시된 바와같이 상기 금형(20)(30)의 내부접촉면(20A)(30A)과 접하는 상.하면은 소정두께의 응고층(110A)(110B)이 형성되고, 상기 응고층(110A)(110B) 사이는 유동가능한 유동층(110C)이 형성되어 발열체(42)로 가열된 상기 코아핀(43)은 상기 응고층(110A)(110B)을 열로 녹여 뚫게 되는 것으로, 이와같이 녹은 량은 용융수지가 보압과정중 냉각에 의해 체적이 수축되므로 이를 보충해주게 되는 것이다. 이러한 상태로 수초간의 시간이 경과된 후에는 상기 가동플레이트(53)의 상승력이 해제됨과 동시에 압축된 스프링(52)의 탄성력에 의해서 연결핀(51)으로 서로 연결된 상기 코아핀금형(40)과 가동플레이트(53)는 다시 하강하여 원위치로 복귀되고, 냉각과정으로 들어가게 된다. 그리고 상기 냉각과정을 거쳐 냉각 고화된 사출물은 금형 열림과 함께 상기 가동금형(30)의 하부측에 구비된 사출물이젝트금형(60)의 이젝트플레이트(61) 및 이젝트핀(62)의 상승에 의해서 사출물을 취출시킬 수 있게 되는 것이다.First, the worker puts the molding material 100 into the hopper 7 installed on the cylinder 6 of the injector 5 as in the prior art, and the injected molding material 100 moves into the cylinder 6. Then, it is heated and melted by the heater 8 outside the cylinder 6 to change into a flowable molten resin. This fluid melted resin 100A is pushed toward the front end side nozzle 6A side of the cylinder 6 by a transfer screw 9 inside the cylinder 6 which is rotated in the forward direction by the drive device 9A again. The injection molten resin 100A is injected into the space 22 between the stationary mold 20 and the movable mold 30 through the gate 21 of the stationary mold 20 at a high pressure. The space 22 is filled with the molten resin 100A. At this time, the internal pressure of the space 22 is rapidly increased as shown in the internal pressure curve as shown in FIG. 8, and the pressure change thereof is detected by the pressure sensor 23 mounted on the fixed mold 20. The lower movable plate 53 of the movable mold 30 is raised while overcoming the elastic force of the spring 52. Accordingly, by moving the core pin mold 40 connected to the movable plate 53 and the connecting pin 51 to the injection molding surface 24 inside the fixed mold 20, the density of the interval between the local parts of the injection molding is high. To form a plurality of holes, a plurality of core pins provided on the upper surface of the core pin plate 41 by the heating element 42 provided in the core pin plate 41 of the core pin mold 40 ( 43) is heated. In addition, the molten resin 100A filled in the space 22 between the stationary mold 20 and the movable mold 30 has an inner contact surface 20A of the mold 20, 30 as shown in FIG. 7. On the upper and lower surfaces in contact with the 30A, solidifying layers 110A and 110B having a predetermined thickness are formed, and a fluidized fluid layer 110C is formed between the solidifying layers 110A and 110B and heated by the heating element 42. The coa pin 43 is to melt through the solidified layer (110A) (110B) by heat, and the molten amount is to replenish the molten resin because the volume shrinks due to cooling during the pressure holding process. After a few seconds have elapsed in this state, the movable force of the movable plate 53 is released and the core pin mold 40 connected to the core pin mold 40 is connected to each other by the connecting pin 51 by the elastic force of the compressed spring 52. The plate 53 is lowered again to return to the original position, and enters the cooling process. In addition, the injection-solidified product cooled through the cooling process is opened by the rise of the eject plate 61 and the eject pin 62 of the injection-molded mold 60 provided on the lower side of the movable mold 30 together with the mold opening. Will be able to take out.

이같이 본 발명은 코아핀이 없는 상태에서 사출과정이 이루어진 후 가열된 상기 코아핀의 녹이고 뚫음에 의해서 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 형성함으로써 기존에서와 같은 미성형 불량 및 사출 사출물 표면의 흐름자국 등이 발생되지 않을 뿐만 아니라 강도를 보다 증대시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention forms a plurality of holes having a high density of gaps by melting and drilling the heated coa pin after the injection process is performed in the absence of coa pin, and thus flows on the surface of the unmolded defect and the injection molded product as in the prior art. Not only does the mark not occur, there is an effect that can increase the strength more.

Claims (5)

고정금형과; 상기 고정금형에 공간부가 형성되도록 결합되는 가동금형과; 상기 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동하여 상기 공간부에 주입되어 고화된 사출물의 국부에 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀을 형성하는 코아핀금형과; 상기 코아핀금형이 상기 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동시키는 코아핀가동금형과; 상기 코아핀가동금형에 의해서 사이간격의 밀도가 높은 다수개의 홀이 형성된 상기 공간부 내부의 사출물을 취출하는 사출물사출물이젝트금형으로 구성된 것을 특징으로 한 사출금형장치.A fixed mold; A movable mold coupled to the fixed mold to form a space; A core pin mold which moves to the internal injection molding surface of the fixed mold and forms a plurality of holes having a high density of spacing between the local parts of the injection molded solidified into the space; A core pin movable mold for moving the core pin mold to an internal injection molding surface of the fixed mold; The injection mold apparatus, characterized in that the injection molding injection ejection mold for taking out the injection in the interior of the space portion is formed a plurality of holes having a high density of gap between the core pin movable mold. 제1항에 있어서, 상기 코아핀금형은 코아핀플레이트와 다수의 코아핀으로 구성된 것을 특징으로 한 사출금형장치.The injection mold apparatus according to claim 1, wherein the coffin pin is composed of a coffin pin and a plurality of coffins. 제2항에 있어서, 상기 코아플레이트의 소정위치에 상기 코아핀을 가열시키는 발열체가 구비된 것을 특징으로 한 사출금형장치.The injection mold apparatus according to claim 2, wherein a heating element for heating the core pin is provided at a predetermined position of the core plate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 코아핀가동금형은 상기 코아핀 플레이트의 하부측에서 승강되는 가동플레이트와, 상기 코아핀 플레이트와 가동플레이트를 연결하는 연결핀과, 상기 가동플레이트의 상승시에는 압축되고 자체 팽창력에 의해서 상기 가동플레이트를 하강시키는 스프링으로 구성하여서된 것을 특징으로 한 사출금형장치.According to claim 1 or 2, wherein the core pin movable mold is movable plate lifted from the lower side of the core pin plate, a connecting pin for connecting the core pin plate and the movable plate, and when the movable plate is raised Injection mold apparatus, characterized in that consisting of a spring is compressed and descending the movable plate by its own expansion force. 고정금형에 가동금형을 결합하여 형성된 공간부에 용융수지를 주입하는 사출공정을 수행하는 단계와; 상기 고정금형 하부측 가동플레이트를 스프링의 탄성력을 극복하면서 상승시켜 상기 가동플레이트와 연동되는 코아핀금형을 고정금형의 내부 사출성형면까지 이동시켜 상기 공간부 내의 사출물에 홀을 형성하는 단계와; 상기 코아핀금형을 스프링의 복원력에 의해서 하강시킨 뒤 냉각시키는 단계와; 상기 고정금형 하부측 이젝트플레이트를 상승시켜 상기 이젝트플레이트의 이젝트핀에 의한 취출이 이루어지도록 하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한 사출금형장치의 사출물 제조방법.Performing an injection process of injecting molten resin into the space formed by coupling the movable mold to the fixed mold; Raising the fixed mold lower side movable plate while overcoming the elastic force of the spring to move the core pin mold interlocked with the movable plate to the internal injection molding surface of the fixed mold to form a hole in the injection part in the space; Cooling the core pin by lowering the restoring force of the spring mold; And raising the fixed mold lower side eject plate to perform ejection by the eject pin of the eject plate.
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